JP2002198645A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板及びその製造方法Info
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- JP2002198645A JP2002198645A JP2000392801A JP2000392801A JP2002198645A JP 2002198645 A JP2002198645 A JP 2002198645A JP 2000392801 A JP2000392801 A JP 2000392801A JP 2000392801 A JP2000392801 A JP 2000392801A JP 2002198645 A JP2002198645 A JP 2002198645A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、一般に流通しているプリント基板
を接着層を用いて積層圧着させ、大容量の電流を供給で
きるようにすることを目的とする。 【解決手段】 本発明によるプリント基板及びその製造
方法は、表面導電層(4)と裏面導電層(10)が銅箔よりな
り、コア材(8)の両面に形成された銅箔部(6,7)を有する
中間層体(9)が前記各導電層(4,10)との間に接着層(5)を
介して一体にプレス成形された多層基板(20)で形成され
た構成である。
を接着層を用いて積層圧着させ、大容量の電流を供給で
きるようにすることを目的とする。 【解決手段】 本発明によるプリント基板及びその製造
方法は、表面導電層(4)と裏面導電層(10)が銅箔よりな
り、コア材(8)の両面に形成された銅箔部(6,7)を有する
中間層体(9)が前記各導電層(4,10)との間に接着層(5)を
介して一体にプレス成形された多層基板(20)で形成され
た構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板及び
その製造方法に関し、特に、市場で流通している銅箔厚
さのプリント基板を接着層及び銅箔からなる表面導電層
及び裏面導電層と共に接着層を介してプレス成形により
一体化して多層基板とし、プリント回路に対する高い電
流密度を確保するための新規な改良に関する。
その製造方法に関し、特に、市場で流通している銅箔厚
さのプリント基板を接着層及び銅箔からなる表面導電層
及び裏面導電層と共に接着層を介してプレス成形により
一体化して多層基板とし、プリント回路に対する高い電
流密度を確保するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のプリント
基板としては、一般に、薄い銅箔（例えば、７０ミクロ
ン厚）の表面導電層４と裏面導電層１０を両面に形成し
たプリント基板３０が採用され、このプリント基板３０
で電流容量が足りない場合は、モータのマグネットワイ
ヤー（ステータ巻線）にリード線を直接接続する方法、
もしくは、プリント基板の銅箔の厚さを特別の１７５μ
ｍ以上として製作していた。
基板としては、一般に、薄い銅箔（例えば、７０ミクロ
ン厚）の表面導電層４と裏面導電層１０を両面に形成し
たプリント基板３０が採用され、このプリント基板３０
で電流容量が足りない場合は、モータのマグネットワイ
ヤー（ステータ巻線）にリード線を直接接続する方法、
もしくは、プリント基板の銅箔の厚さを特別の１７５μ
ｍ以上として製作していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、従来、一般に流通している
プリント基板は、銅箔の厚さが７０μｍ位であるため、
一枚による一層ではプリント回路に流す許容電流値が限
られていた。そのため、前述のように、特注によって１
７５μｍ厚以上の銅箔を形成すると、コストアップとな
り、大量に生産するＤＣモータ等に適用することは極め
て困難であった。
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、従来、一般に流通している
プリント基板は、銅箔の厚さが７０μｍ位であるため、
一枚による一層ではプリント回路に流す許容電流値が限
られていた。そのため、前述のように、特注によって１
７５μｍ厚以上の銅箔を形成すると、コストアップとな
り、大量に生産するＤＣモータ等に適用することは極め
て困難であった。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、市場で流通している銅箔厚
さのプリント基板を接着層及び銅箔からなる表面導電層
及び裏面導電層と共に接着層を介してプレス成形により
一体化して多層基板とし、プリント回路に対する高い電
流密度を確保するようにしたプリント基板及びその製造
方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、市場で流通している銅箔厚
さのプリント基板を接着層及び銅箔からなる表面導電層
及び裏面導電層と共に接着層を介してプレス成形により
一体化して多層基板とし、プリント回路に対する高い電
流密度を確保するようにしたプリント基板及びその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板は、表面と裏面に表面導電層と裏面導電層を有するプ
リント基板において、前記表面導電層と裏面導電層は銅
箔よりなり、コア材の両面に形成された銅箔部を有する
中間層体が前記表面導電層と裏面導電層との間に接着層
を介して一体にプレス成形された多層基板で構成され、
また、前記多層基板にはスルーホールが形成され、前記
スルーホール及び前記表面導電層と裏面導電層には銅メ
ッキ層が形成されている構成であり、また、本発明によ
るプリント基板の製造方法は、表面と裏面に表面導電層
と裏面導電層を有するプリント基板の製造方法におい
て、前記表面導電層と裏面導電層との間に、接着層と、
コア材の両面に形成された銅箔部を有する中間層体とを
積層させ、前記表面導電層、裏面導電層、接着層及び中
間層体をプレス成形して一体化した多層基板を得る方法
であり、また、前記多層基板にスルーホールを形成し、
前記スルーホールに形成した銅メッキ層を前記表面導電
層及び裏面導電層に一体形成し、前記銅メッキ層は前記
コア材の前記銅箔部に導通させる方法であり、また、前
記接着層として、半硬化状態のガラスエポキシを用いる
方法である。さらに、他の形態のプリント基板は、両面
に銅箔部を有する第１基板と片面のみに銅箔部を有する
第２基板とからなる上層と下層を積層させ、前記第２基
板同志を直接接合させた構成である。
板は、表面と裏面に表面導電層と裏面導電層を有するプ
リント基板において、前記表面導電層と裏面導電層は銅
箔よりなり、コア材の両面に形成された銅箔部を有する
中間層体が前記表面導電層と裏面導電層との間に接着層
を介して一体にプレス成形された多層基板で構成され、
また、前記多層基板にはスルーホールが形成され、前記
スルーホール及び前記表面導電層と裏面導電層には銅メ
ッキ層が形成されている構成であり、また、本発明によ
るプリント基板の製造方法は、表面と裏面に表面導電層
と裏面導電層を有するプリント基板の製造方法におい
て、前記表面導電層と裏面導電層との間に、接着層と、
コア材の両面に形成された銅箔部を有する中間層体とを
積層させ、前記表面導電層、裏面導電層、接着層及び中
間層体をプレス成形して一体化した多層基板を得る方法
であり、また、前記多層基板にスルーホールを形成し、
前記スルーホールに形成した銅メッキ層を前記表面導電
層及び裏面導電層に一体形成し、前記銅メッキ層は前記
コア材の前記銅箔部に導通させる方法であり、また、前
記接着層として、半硬化状態のガラスエポキシを用いる
方法である。さらに、他の形態のプリント基板は、両面
に銅箔部を有する第１基板と片面のみに銅箔部を有する
第２基板とからなる上層と下層を積層させ、前記第２基
板同志を直接接合させた構成である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるプ
リント基板及びその製造方法の好適な実施の形態につい
て説明する。図１は本発明によるプリント基板及びその
製造方法を示すものである。すなわち、図１の上段に示
す状態は積層前を示しており、上層１と下層２及び中間
の接着層３から構成されている。
リント基板及びその製造方法の好適な実施の形態につい
て説明する。図１は本発明によるプリント基板及びその
製造方法を示すものである。すなわち、図１の上段に示
す状態は積層前を示しており、上層１と下層２及び中間
の接着層３から構成されている。
【０００７】前記上層１は、例えば、１８μｍ厚の銅箔
からなる表面導電層４、半硬化状態の極めて柔軟な材質
であるガラスエポキシからなる二層の接着層５及び両面
に７０μｍ厚の銅箔部６、７を有するコア材８からなる
中間層体９とから構成されている。なお、この中間層体
９は一般に流通している両面導電層を有するプリント基
板である。前記中間の接着層３は、前記接着層５と同じ
材質で構成された三層よりなり、前記下層２は、前述の
中間層体９、接着層５及び１８μｍ厚の裏面導電層１０
とから構成されている。
からなる表面導電層４、半硬化状態の極めて柔軟な材質
であるガラスエポキシからなる二層の接着層５及び両面
に７０μｍ厚の銅箔部６、７を有するコア材８からなる
中間層体９とから構成されている。なお、この中間層体
９は一般に流通している両面導電層を有するプリント基
板である。前記中間の接着層３は、前記接着層５と同じ
材質で構成された三層よりなり、前記下層２は、前述の
中間層体９、接着層５及び１８μｍ厚の裏面導電層１０
とから構成されている。
【０００８】次に、前述の状態で、積層前の上層１、中
間の接着層３及び下層２を図示しないプレス成形機によ
って、前述の上層１、中間の接着層３及び下層２をプレ
ス加圧することにより、図１の下段で示すように圧縮さ
れ、積層圧着される。前述のプレス成形時に、前記各接
着層５は、図１の下段位置の図示では厚さがあるように
示されているが、実際にはシート状に変形しており、各
導電層４、１０、６、７によって所望とする１７５μｍ
以上の厚さの導電層を得ることができ、プレス成形によ
る多層基板２０を得ることができる。
間の接着層３及び下層２を図示しないプレス成形機によ
って、前述の上層１、中間の接着層３及び下層２をプレ
ス加圧することにより、図１の下段で示すように圧縮さ
れ、積層圧着される。前述のプレス成形時に、前記各接
着層５は、図１の下段位置の図示では厚さがあるように
示されているが、実際にはシート状に変形しており、各
導電層４、１０、６、７によって所望とする１７５μｍ
以上の厚さの導電層を得ることができ、プレス成形によ
る多層基板２０を得ることができる。
【０００９】前述の多層基板２０は、図１では分かりや
すいように厚さがある状態として拡大して示している
が、実際にはこの多層基板２０がプリント基板を構成し
ており、図２に示されるように一般のプリント基板と同
じ厚さで、この多層基板２０を貫通したスルーホール２
１が形成される。
すいように厚さがある状態として拡大して示している
が、実際にはこの多層基板２０がプリント基板を構成し
ており、図２に示されるように一般のプリント基板と同
じ厚さで、この多層基板２０を貫通したスルーホール２
１が形成される。
【００１０】前記スルーホール２１内に形成された銅メ
ッキ層４０は、多層基板２０の表裏の表面導電層４及び
裏面導電層１０と積層状態で導通すると共に、スルーホ
ール２１内では前述の各銅箔部６、７と導通している。
なお、スルーホール２１を形成しないで、多層基板２０
の側部に銅メッキ層を形成することにより、表面導電層
４、裏面導電層１０及び各銅箔部６、７の導通を得るこ
とができる。従って、前記各中間層体９は、通常流通し
ている安価なプリント基板を用いて構成することがで
き、安価で大容量の電流に対応できるプリント基板２０
を得ることができる。
ッキ層４０は、多層基板２０の表裏の表面導電層４及び
裏面導電層１０と積層状態で導通すると共に、スルーホ
ール２１内では前述の各銅箔部６、７と導通している。
なお、スルーホール２１を形成しないで、多層基板２０
の側部に銅メッキ層を形成することにより、表面導電層
４、裏面導電層１０及び各銅箔部６、７の導通を得るこ
とができる。従って、前記各中間層体９は、通常流通し
ている安価なプリント基板を用いて構成することがで
き、安価で大容量の電流に対応できるプリント基板２０
を得ることができる。
【００１１】次に、図３の構成は、本発明の他の形態を
示す構成図である。すなわち、図３において符号５０、
５１で示されるものは第１基板５２の両面に形成された
銅箔部であり、符号５３で示される第２基板５３の表面
５３ａのみには銅箔５０が形成されていると共に、その
裏面５３ｂには銅箔部５０が形成されている。
示す構成図である。すなわち、図３において符号５０、
５１で示されるものは第１基板５２の両面に形成された
銅箔部であり、符号５３で示される第２基板５３の表面
５３ａのみには銅箔５０が形成されていると共に、その
裏面５３ｂには銅箔部５０が形成されている。
【００１２】前述のように一対の第１基板５２及び１個
の第２基板５３からなる上層１００に対し、この上層１
００と全く同一構成の下層１０１を用意し、これらの上
層１００と下層１０１とを各第２基板５３の各裏面５３
ｂが互いに対向して接合するように配設し、図示しない
前記接着層（図１の構成と同一）によって接着され（図
３の下段で示す）、一体化される。従って、前述の図３
で示される多層基板２０は、前述の図１の多層基板２０
と同様の所望とする大電流容量を有する銅箔によるプリ
ント回路（パターン）を得ることができる。
の第２基板５３からなる上層１００に対し、この上層１
００と全く同一構成の下層１０１を用意し、これらの上
層１００と下層１０１とを各第２基板５３の各裏面５３
ｂが互いに対向して接合するように配設し、図示しない
前記接着層（図１の構成と同一）によって接着され（図
３の下段で示す）、一体化される。従って、前述の図３
で示される多層基板２０は、前述の図１の多層基板２０
と同様の所望とする大電流容量を有する銅箔によるプリ
ント回路（パターン）を得ることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によるプリント基板及びその製造
方法は、以上のように構成されているため、次のような
効果を得ることができる。すなわち、一般に流通してい
る薄肉状の銅箔を両面に有するプリント基板を中間層体
として利用し、接着層を介して表面導電層と裏面導電層
を一体状に積層圧着しているため、従来のプリント基板
を用いて安価に大電流容量のプリントパターンを有する
プリント基板を得ることができる。
方法は、以上のように構成されているため、次のような
効果を得ることができる。すなわち、一般に流通してい
る薄肉状の銅箔を両面に有するプリント基板を中間層体
として利用し、接着層を介して表面導電層と裏面導電層
を一体状に積層圧着しているため、従来のプリント基板
を用いて安価に大電流容量のプリントパターンを有する
プリント基板を得ることができる。
【図１】本発明によるプリント基板及びその製造方法を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図２】図１のプリント基板にスルーホールを形成させ
る状態を示す工程図である。
る状態を示す工程図である。
【図３】図１の他の形態を示す構成図である。
【図４】従来のプリント基板を示す構成図である。
４ 表面導電層 ５ 接着層 ６、７ 銅箔部 ８ コア材 ９ 中間層体 １０ 裏面導電層 ２１ スルーホール ２０ 多層基板 ４０ 銅メッキ層 ５０、５１ 銅箔部 ５２ 第１基板 ５３ 第２基板 １００ 上層 １０１ 下層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB02 BB11 CC31 CD32 GG11 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA32 AA42 BB03 BB04 CC08 CC09 CC32 CC41 DD02 DD12 EE02 EE06 EE12 EE13 FF12 GG15 GG17 GG28 HH01
Claims (6)
- 【請求項１】 表面と裏面に表面導電層(4)と裏面導電
層(10)を有するプリント基板において、前記表面導電層
(4)と裏面導電層(10)は銅箔よりなり、コア材(8)の両面
に形成された銅箔部(6,7)を有する中間層体(9)が前記表
面導電層(4)と裏面導電層(10)との間に接着層(5)を介し
て一体にプレス成形された多層基板(20)で構成されてい
ることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記多層基板(20)にはスルーホール(21)
が形成され、前記スルーホール(21)及び前記表面導電層
(4)と裏面導電層(10)には銅メッキ層(40)が形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 表面と裏面に表面導電層(4)と裏面導電
層(10)を有するプリント基板の製造方法において、前記
表面導電層(4)と裏面導電層(10)との間に、接着層(5)
と、コア材(8)の両面に形成された銅箔部(6,7)を有する
中間層体(9)とを積層させ、前記表面導電層(4)、裏面導
電層(10)、接着層(5)及び中間層体(9)をプレス成形して
一体化した多層基板(20)を得ることを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記多層基板(20)にスルーホール(21)を
形成し、前記スルーホール(21)に形成した銅メッキ層(4
0)を前記表面導電層(4)及び裏面導電層(10)に一体形成
し、前記銅メッキ層(40)は前記コア材(8)の前記銅箔部
(6,7)に導通させることを特徴とする請求項３記載のプ
リント基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記接着層(5)として、半硬化状態のガ
ラスエポキシを用いることを特徴とする請求項３又は４
記載のプリント基板の製造方法。 - 【請求項６】 表面と裏面に表面導電層(4)と裏面導電
層(10)を有するプリント基板において、両面に銅箔部(5
0,51)を有する第１基板(52)と片面のみに銅箔部(50)を
有する第２基板(53)とからなる上層(100)と下層(101)を
積層させ、前記第２基板(53)同志を直接接合させたこと
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392801A JP2002198645A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | プリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392801A JP2002198645A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | プリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198645A true JP2002198645A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18858733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000392801A Pending JP2002198645A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198645A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377398A (ja) * | 1989-08-19 | 1991-04-02 | Fujitsu Ltd | スミア除去処理の検査用基板の製造方法 |
| JPH04345085A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-01 | Hitachi Chem Co Ltd | フッ素樹脂多層積層板 |
| JPH07221449A (ja) * | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造法 |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000392801A patent/JP2002198645A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377398A (ja) * | 1989-08-19 | 1991-04-02 | Fujitsu Ltd | スミア除去処理の検査用基板の製造方法 |
| JPH04345085A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-01 | Hitachi Chem Co Ltd | フッ素樹脂多層積層板 |
| JPH07221449A (ja) * | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20060606 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100126 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |