JP2002194162A - 低揮発性塩化ビニル系樹脂床材 - Google Patents
低揮発性塩化ビニル系樹脂床材Info
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- JP2002194162A JP2002194162A JP2000396175A JP2000396175A JP2002194162A JP 2002194162 A JP2002194162 A JP 2002194162A JP 2000396175 A JP2000396175 A JP 2000396175A JP 2000396175 A JP2000396175 A JP 2000396175A JP 2002194162 A JP2002194162 A JP 2002194162A
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- plasticizer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のような液状可塑剤を用いないで、かつ
塩化ビニル系樹脂床材としての性能を充分保有する低揮
発性塩化ビニル系樹脂床材の提供。 【解決手段】 高分子系可塑剤および／またはトリメリ
ット酸エステル可塑剤と充填材とを含有する塩化ビニル
系樹脂組成物よりなることを特徴とする低揮発性塩化ビ
ニル系樹脂床材。
塩化ビニル系樹脂床材としての性能を充分保有する低揮
発性塩化ビニル系樹脂床材の提供。 【解決手段】 高分子系可塑剤および／またはトリメリ
ット酸エステル可塑剤と充填材とを含有する塩化ビニル
系樹脂組成物よりなることを特徴とする低揮発性塩化ビ
ニル系樹脂床材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シックハウス症対
策やクリーンルーム対策のために有効な揮発性物質の発
生を極めて低く抑えた塩化ビニル系樹脂床材に関する。
策やクリーンルーム対策のために有効な揮発性物質の発
生を極めて低く抑えた塩化ビニル系樹脂床材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からの塩化ビニル系樹脂床材は、フ
タル酸エステル系可塑剤などの有機低分子化合物を多量
に含有しているため、シックハウス症を誘発したり、ま
たクリーンルームにおいては揮発性物質の発生が電子部
品に悪影響を与えるということで、その使用を中止せざ
るを得ない状況にある。
タル酸エステル系可塑剤などの有機低分子化合物を多量
に含有しているため、シックハウス症を誘発したり、ま
たクリーンルームにおいては揮発性物質の発生が電子部
品に悪影響を与えるということで、その使用を中止せざ
るを得ない状況にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のような液状可塑剤を用いないで、かつ塩化ビニル系樹
脂床材としての性能を充分保有する低揮発性塩化ビニル
系樹脂床材を提供する点にある。
のような液状可塑剤を用いないで、かつ塩化ビニル系樹
脂床材としての性能を充分保有する低揮発性塩化ビニル
系樹脂床材を提供する点にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、高分子
系可塑剤および／またはトリメリット酸エステル可塑剤
と充填材とを含有する塩化ビニル系樹脂組成物よりなる
ことを特徴とする低揮発性塩化ビニル系樹脂床材に関す
る。
系可塑剤および／またはトリメリット酸エステル可塑剤
と充填材とを含有する塩化ビニル系樹脂組成物よりなる
ことを特徴とする低揮発性塩化ビニル系樹脂床材に関す
る。
【０００５】本発明の第二は、前記高分子系可塑剤が、
溶解度パラメーター９．１〜９．４、好ましくは９．２
〜９．３、融点４５〜６５℃、ガラス転移温度−５０〜
−３０℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）５〜５０ｇ／
１０分のものである請求項１記載の低揮発性塩化ビニル
系樹脂床材に関する。
溶解度パラメーター９．１〜９．４、好ましくは９．２
〜９．３、融点４５〜６５℃、ガラス転移温度−５０〜
−３０℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）５〜５０ｇ／
１０分のものである請求項１記載の低揮発性塩化ビニル
系樹脂床材に関する。
【０００６】本発明の第三は、前記高分子系可塑剤が、
エチレン／酢酸ビニル／一酸化炭素共重合体、エチレン
／（メタ）アクリル酸エステル／一酸化炭素共重合体お
よびエチレン／酢酸ビニル共重合体よりなる群から選ば
れたエチレン系共重合体である請求項２記載の低揮発性
塩化ビニル系樹脂床材に関する。
エチレン／酢酸ビニル／一酸化炭素共重合体、エチレン
／（メタ）アクリル酸エステル／一酸化炭素共重合体お
よびエチレン／酢酸ビニル共重合体よりなる群から選ば
れたエチレン系共重合体である請求項２記載の低揮発性
塩化ビニル系樹脂床材に関する。
【０００７】本発明の第四は、前記塩化ビニル系樹脂組
成物が安定剤および／または帯電防止剤を含有するもの
である請求項１〜３記載の低揮発性塩化ビニル系樹脂床
材に関する。
成物が安定剤および／または帯電防止剤を含有するもの
である請求項１〜３記載の低揮発性塩化ビニル系樹脂床
材に関する。
【０００８】本発明の第五は、前記安定剤として、芳香
族カルボン酸塩および／または脂肪族カルボン酸塩を用
いた請求項１〜４いずれか記載の低揮発性塩化ビニル系
樹脂床材に関する。
族カルボン酸塩および／または脂肪族カルボン酸塩を用
いた請求項１〜４いずれか記載の低揮発性塩化ビニル系
樹脂床材に関する。
【０００９】本発明の第六は、前記帯電防止剤としてア
ルキルジメチルベンジルアンモニウムハライド（アルキ
ルの炭素数は１２以上）を用いるものである請求項１〜
５いずれか記載の低揮発性塩化ビニル系樹脂床材に関す
る。
ルキルジメチルベンジルアンモニウムハライド（アルキ
ルの炭素数は１２以上）を用いるものである請求項１〜
５いずれか記載の低揮発性塩化ビニル系樹脂床材に関す
る。
【００１０】本発明において、高分子系可塑剤の溶解度
パラメーター、融点、ガラス転移温度およびメルトフロ
ーレイトは、いずれも高分子系可塑剤をポリマーブレン
ドの手法により塩化ビニル系樹脂にブレンドするに当
り、操作が容易であり、かつ得られた樹脂組成物が床材
として好ましい弾力性、耐久性を保持するとともに低揮
発性であるのに欠くことのできない因子である。
パラメーター、融点、ガラス転移温度およびメルトフロ
ーレイトは、いずれも高分子系可塑剤をポリマーブレン
ドの手法により塩化ビニル系樹脂にブレンドするに当
り、操作が容易であり、かつ得られた樹脂組成物が床材
として好ましい弾力性、耐久性を保持するとともに低揮
発性であるのに欠くことのできない因子である。
【００１１】前記エチレン／酢酸ビニル／一酸化炭素共
重合体またはエチレン／（メタ）アクリル酸エステル／
一酸化炭素共重合体は、通常、エチレンから誘導される
構成単位が４０〜８０重量％、好ましくは６０〜７０重
量％の割合で存在し、酢酸ビニルまたは（メタ）アクリ
ル酸エステルから誘導される構成単位が１５〜６０重量
％、好ましくは２０〜３５重量％の割合で存在し、一酸
化炭素から誘導される構成単位が５〜３０重量％、好ま
しくは５〜１５重量％の割合で存在していることが望ま
しい。またエチレン／酢酸ビニル共重合体としては、酢
酸ビニル含有量の多いエチレン／酢酸ビニル共重合体で
あって、エチレンから誘導される構成単位が２０〜６０
重量％、好ましくは３０〜５０重量％の割合で、酢酸ビ
ニルから誘導される構成単位が４０〜８０重量％、好ま
しくは５０〜７０重量％程度の割合で存在していること
が望ましい。
重合体またはエチレン／（メタ）アクリル酸エステル／
一酸化炭素共重合体は、通常、エチレンから誘導される
構成単位が４０〜８０重量％、好ましくは６０〜７０重
量％の割合で存在し、酢酸ビニルまたは（メタ）アクリ
ル酸エステルから誘導される構成単位が１５〜６０重量
％、好ましくは２０〜３５重量％の割合で存在し、一酸
化炭素から誘導される構成単位が５〜３０重量％、好ま
しくは５〜１５重量％の割合で存在していることが望ま
しい。またエチレン／酢酸ビニル共重合体としては、酢
酸ビニル含有量の多いエチレン／酢酸ビニル共重合体で
あって、エチレンから誘導される構成単位が２０〜６０
重量％、好ましくは３０〜５０重量％の割合で、酢酸ビ
ニルから誘導される構成単位が４０〜８０重量％、好ま
しくは５０〜７０重量％程度の割合で存在していること
が望ましい。
【００１２】前記エチレン／（メタ）アクリル酸エステ
ル／一酸化炭素共重合体の共重合成分となりうる（メ
タ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸
イソブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチルなどを挙げることが
できる。
ル／一酸化炭素共重合体の共重合成分となりうる（メ
タ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸
イソブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチルなどを挙げることが
できる。
【００１３】本発明における塩化ビニル系樹脂として
は、塩化ビニル単独重合体または塩化ビニルと他の共単
量体との共重合体が用いられる。塩化ビニルと共重合す
る他の共単量体としては、エチレン、プロピレンなどの
α−オレフィン；酢酸ビニル、アクリル酸エステル、ア
ルキルビニルエーテル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩
化ビニリデン、スチレン、アクリロニトリルなどのビニ
ル化合物またはビニリデン化合物などを例示することが
できる。ポリ塩化ビニルが共重合体である場合は、ラン
ダム共重合体であってもよく、またグラフト共重合体で
あってもよい。グラフト共重合体の一例として、たとえ
ばエチレン／酢酸ビニル共重合体や熱可塑性ウレタン重
合体を幹ポリマーとし、これに塩化ビニルがグラフト重
合されたものを挙げることができる。
は、塩化ビニル単独重合体または塩化ビニルと他の共単
量体との共重合体が用いられる。塩化ビニルと共重合す
る他の共単量体としては、エチレン、プロピレンなどの
α−オレフィン；酢酸ビニル、アクリル酸エステル、ア
ルキルビニルエーテル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩
化ビニリデン、スチレン、アクリロニトリルなどのビニ
ル化合物またはビニリデン化合物などを例示することが
できる。ポリ塩化ビニルが共重合体である場合は、ラン
ダム共重合体であってもよく、またグラフト共重合体で
あってもよい。グラフト共重合体の一例として、たとえ
ばエチレン／酢酸ビニル共重合体や熱可塑性ウレタン重
合体を幹ポリマーとし、これに塩化ビニルがグラフト重
合されたものを挙げることができる。
【００１４】塩化ビニル系樹脂と高分子系可塑剤のブレ
ンドに当っては、まず塩化ビニル系樹脂と高分子系可塑
剤とを１００〜１５０℃の温度で溶融混練し、可塑剤含
有塩化ビニル系樹脂粒子を調製する。可塑剤含有塩化ビ
ニル系樹脂粒子の調製には、塩化ビニル系樹脂１００重
量部に対し、高分子系可塑剤が２０〜２２０重量部、好
ましくは２０〜１５０重量部の量で用いられる。可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子の調製は、たとえば２軸押出
機やバンバリーミキサーなどを用いて行うことができる
が、とくに２軸押出機を使用して行うのがよい。可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子を調製する際には、任意の添
加剤を用いてもよく、通常塩化ビニル系樹脂１００重量
部に対し、５〜５０重量部程度の量で用いられる。
ンドに当っては、まず塩化ビニル系樹脂と高分子系可塑
剤とを１００〜１５０℃の温度で溶融混練し、可塑剤含
有塩化ビニル系樹脂粒子を調製する。可塑剤含有塩化ビ
ニル系樹脂粒子の調製には、塩化ビニル系樹脂１００重
量部に対し、高分子系可塑剤が２０〜２２０重量部、好
ましくは２０〜１５０重量部の量で用いられる。可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子の調製は、たとえば２軸押出
機やバンバリーミキサーなどを用いて行うことができる
が、とくに２軸押出機を使用して行うのがよい。可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子を調製する際には、任意の添
加剤を用いてもよく、通常塩化ビニル系樹脂１００重量
部に対し、５〜５０重量部程度の量で用いられる。
【００１５】このようにして得られた可塑剤含有塩化ビ
ニル系樹脂粒子は、通常ペレット状であり、粒径が１．
５〜５ｍｍであることが好ましい。可塑剤含有塩化ビニ
ル系樹脂粒子の粒径が前記範囲にあると、後の工程での
塩化ビニル系樹脂との混合が容易であり、均一な組成物
を得やすくなる。
ニル系樹脂粒子は、通常ペレット状であり、粒径が１．
５〜５ｍｍであることが好ましい。可塑剤含有塩化ビニ
ル系樹脂粒子の粒径が前記範囲にあると、後の工程での
塩化ビニル系樹脂との混合が容易であり、均一な組成物
を得やすくなる。
【００１６】可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子を調製す
るに際し、高分子系可塑剤の量が多くなるにつれ、均一
な溶融混練が困難となってくる。そのため、まず高分子
系可塑剤の一部と塩化ビニル系樹脂とを予備混合して溶
融混練して均一な溶融混練物を作り、さらにこれに残部
の高分子系可塑剤を加え、溶融混練することが好まし
い。このような溶融混練に使用できる好適な装置は、サ
イドフィード付きの２軸押出機であり、サイドフィード
部までのゾーンで最初の溶融混練を行い、サイドフィー
ド部で上記残部の高分子系可塑剤を加えて溶融混練を続
ける方法を採ることができる。
るに際し、高分子系可塑剤の量が多くなるにつれ、均一
な溶融混練が困難となってくる。そのため、まず高分子
系可塑剤の一部と塩化ビニル系樹脂とを予備混合して溶
融混練して均一な溶融混練物を作り、さらにこれに残部
の高分子系可塑剤を加え、溶融混練することが好まし
い。このような溶融混練に使用できる好適な装置は、サ
イドフィード付きの２軸押出機であり、サイドフィード
部までのゾーンで最初の溶融混練を行い、サイドフィー
ド部で上記残部の高分子系可塑剤を加えて溶融混練を続
ける方法を採ることができる。
【００１７】この場合、高分子系可塑剤は、予備混合す
るときには塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し、１０
〜１００重量部程度の量で用いて予備混合と溶融混練を
行い、さらに高分子系可塑剤１０〜１００重量部を加え
てさらに溶融混練するのが好ましい。次に、塩化ビニル
系樹脂粉末と前記可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子とを
乾式攪拌混合装置を用いて混合（ドライブレンド）す
る。ここで用いられる塩化ビニル系樹脂と、前記可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子を調製する際に用いられる塩
化ビニル系樹脂とは、同一であっても、異なっていても
よい。たとえば、可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子の調
製には塩化ビニル共重合体を用い、可塑剤含有塩化ビニ
ル系樹脂粒子と混合する塩化ビニル系樹脂としては塩化
ビニル単独重合体を用いることができる。塩化ビニル系
樹脂粉末と可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子との混合
は、たとえばヘンシェルミキサーなどを用いて行うこと
ができる。
るときには塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し、１０
〜１００重量部程度の量で用いて予備混合と溶融混練を
行い、さらに高分子系可塑剤１０〜１００重量部を加え
てさらに溶融混練するのが好ましい。次に、塩化ビニル
系樹脂粉末と前記可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子とを
乾式攪拌混合装置を用いて混合（ドライブレンド）す
る。ここで用いられる塩化ビニル系樹脂と、前記可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子を調製する際に用いられる塩
化ビニル系樹脂とは、同一であっても、異なっていても
よい。たとえば、可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子の調
製には塩化ビニル共重合体を用い、可塑剤含有塩化ビニ
ル系樹脂粒子と混合する塩化ビニル系樹脂としては塩化
ビニル単独重合体を用いることができる。塩化ビニル系
樹脂粉末と可塑剤含有塩化ビニル系樹脂粒子との混合
は、たとえばヘンシェルミキサーなどを用いて行うこと
ができる。
【００１８】本発明で用いるもう１つの可塑剤として
は、トリメリット酸エステル可塑剤を挙げることができ
る。トリメリット酸エステルの例としては、トリメリッ
ト酸トリブチル、トリメリット酸トリ−２−エチルヘキ
シル、トリメリット酸トリｎ−オクチル（ＴＯＭＴ）、
トリメリット酸トリイソデシル、トリメリット酸トリ混
合アルコールエステル（Ｗ７１０Ｌ、Ｗ７２０、Ｔ−０
９、Ｔ−１０、１１７３）などがあるが、１７０℃で１
２０分間加熱したときの揮発減量が１．２重量％以下、
好ましくは１重量％以下のものが好適である。
は、トリメリット酸エステル可塑剤を挙げることができ
る。トリメリット酸エステルの例としては、トリメリッ
ト酸トリブチル、トリメリット酸トリ−２−エチルヘキ
シル、トリメリット酸トリｎ−オクチル（ＴＯＭＴ）、
トリメリット酸トリイソデシル、トリメリット酸トリ混
合アルコールエステル（Ｗ７１０Ｌ、Ｗ７２０、Ｔ−０
９、Ｔ−１０、１１７３）などがあるが、１７０℃で１
２０分間加熱したときの揮発減量が１．２重量％以下、
好ましくは１重量％以下のものが好適である。
【００１９】トリメリット酸エステルを高分子系可塑剤
と併用する場合は、高分子系可塑剤１００重量部に対
し、９５〜５重量部、好ましくは８０〜２０重量部を用
いることができる。
と併用する場合は、高分子系可塑剤１００重量部に対
し、９５〜５重量部、好ましくは８０〜２０重量部を用
いることができる。
【００２０】塩化ビニル系樹脂粉末と可塑剤含有塩化ビ
ニル系樹脂粒子とを混合するに際して、塩化ビニル系樹
脂粉末１００重量部当たり、可塑剤含有塩化ビニル系樹
脂粒子を３０〜５００重量部、好ましくは５０〜３００
重量部の量で混合することが望ましい。塩化ビニル系樹
脂粉末の相対量が少ないと、加工コストの大きい可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子を多量に使用することとなり
経済的でない。また、液状の添加剤は可塑剤が塩化ビニ
ル系樹脂粉末に取り込まれ難くなるし、揮発分が含まれ
る可能性が高くなるので避けるべきである。
ニル系樹脂粒子とを混合するに際して、塩化ビニル系樹
脂粉末１００重量部当たり、可塑剤含有塩化ビニル系樹
脂粒子を３０〜５００重量部、好ましくは５０〜３００
重量部の量で混合することが望ましい。塩化ビニル系樹
脂粉末の相対量が少ないと、加工コストの大きい可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子を多量に使用することとなり
経済的でない。また、液状の添加剤は可塑剤が塩化ビニ
ル系樹脂粉末に取り込まれ難くなるし、揮発分が含まれ
る可能性が高くなるので避けるべきである。
【００２１】塩化ビニル系樹脂粉末と可塑剤含有塩化ビ
ニル系樹脂粒子とを混合する際には、各種添加剤をさら
に混合してもよく、その場合には、塩化ビニル系樹脂粉
末と各種添加剤を混合し、次にこの混合物に前記可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子とを混合する。
ニル系樹脂粒子とを混合する際には、各種添加剤をさら
に混合してもよく、その場合には、塩化ビニル系樹脂粉
末と各種添加剤を混合し、次にこの混合物に前記可塑剤
含有塩化ビニル系樹脂粒子とを混合する。
【００２２】ここで用いられる添加剤としては、例えば
紫外線吸収剤、滑剤、炭酸カルシウム、シリカ、クレイ
などの無機充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、安定
剤、導電性フィラーなどを挙げることができる。
紫外線吸収剤、滑剤、炭酸カルシウム、シリカ、クレイ
などの無機充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、安定
剤、導電性フィラーなどを挙げることができる。
【００２３】本発明においては、安定剤として芳香族カ
ルボン酸塩や脂肪族カルボン酸塩のような金属せっけん
系安定剤が非揮発性の点で好ましい。芳香族カルボン酸
塩の例としては、安息香酸のＣｄ塩、Ｚｎ塩、Ｃａ塩、
Ｂａ塩、Ｐｂ塩などを挙げることができ、脂肪族カルボ
ン酸塩の例としては、ステアリン酸のＺｎ塩、Ｃｄ塩、
Ｎａ塩、Ｍｇ塩、Ｃａ塩、Ｂａ塩、Ｐｂ塩などを挙げる
ことができる。これらのうちでとくにＣａ塩、Ｂａ塩、
Ｚｎ塩がとくに好ましい。
ルボン酸塩や脂肪族カルボン酸塩のような金属せっけん
系安定剤が非揮発性の点で好ましい。芳香族カルボン酸
塩の例としては、安息香酸のＣｄ塩、Ｚｎ塩、Ｃａ塩、
Ｂａ塩、Ｐｂ塩などを挙げることができ、脂肪族カルボ
ン酸塩の例としては、ステアリン酸のＺｎ塩、Ｃｄ塩、
Ｎａ塩、Ｍｇ塩、Ｃａ塩、Ｂａ塩、Ｐｂ塩などを挙げる
ことができる。これらのうちでとくにＣａ塩、Ｂａ塩、
Ｚｎ塩がとくに好ましい。
【００２４】本発明において、可塑剤成分のうち、５０
％程度以上の量をトリメリット酸エステル可塑剤を使用
する場合には、炭素数１２以上の高級アルキルジメチル
ベンジルアンモニウムハライドのようなトリメチル型で
はなく、高級アルキルジメチル型の界面活性剤系帯電防
止剤を樹脂組成物１００重量部に対し、１〜５重量部添
加することにより、可成りの帯電防止効果を得ることが
できるが、高分子系可塑剤の使用量が多いときは一層導
電性の高いいわゆる導電性フィラーを使用するのがもっ
とも効果的である。
％程度以上の量をトリメリット酸エステル可塑剤を使用
する場合には、炭素数１２以上の高級アルキルジメチル
ベンジルアンモニウムハライドのようなトリメチル型で
はなく、高級アルキルジメチル型の界面活性剤系帯電防
止剤を樹脂組成物１００重量部に対し、１〜５重量部添
加することにより、可成りの帯電防止効果を得ることが
できるが、高分子系可塑剤の使用量が多いときは一層導
電性の高いいわゆる導電性フィラーを使用するのがもっ
とも効果的である。
【００２５】前記アルキルジメチルベンジルアンモニウ
ムハライドとしては、ココナッツ脂肪酸のジメチルベン
ジルアンモニウムクロライド、セチルジメチルＯ−クロ
ロベンジルアンモニウムブロマイドなどを挙げることが
できる。
ムハライドとしては、ココナッツ脂肪酸のジメチルベン
ジルアンモニウムクロライド、セチルジメチルＯ−クロ
ロベンジルアンモニウムブロマイドなどを挙げることが
できる。
【００２６】前記導電性フィラーとしては、カーボンブ
ラック、黒鉛、カーボン繊維などのカーボン系；金属粉
末、金属繊維、金属フレークなどの金属系；金属メッキ
ガラスビーズ、金属メッキガラス繊維、金属メッキマイ
カフレークなどの金属メッキ無機物などがあり、これら
は、いずれも使用可能であるが、カーボン系のものは床
材の色に制約を生じるので、この点で余り好ましくな
く、金属系や金属メッキ無機物の使用が好ましい。
ラック、黒鉛、カーボン繊維などのカーボン系；金属粉
末、金属繊維、金属フレークなどの金属系；金属メッキ
ガラスビーズ、金属メッキガラス繊維、金属メッキマイ
カフレークなどの金属メッキ無機物などがあり、これら
は、いずれも使用可能であるが、カーボン系のものは床
材の色に制約を生じるので、この点で余り好ましくな
く、金属系や金属メッキ無機物の使用が好ましい。
【００２７】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれにより何ら限定されるものではない。
本発明はこれにより何ら限定されるものではない。
【００２８】実施例１〜４、比較例１〜２ 表１に示す処方に従い、常法により床材を製造した。表
１において、ＴＯＭＴはトリメリット酸トリｎ−オクチ
ル、ＤＩＮＰはジイソノニルフタレート、ＤＯＰはジオ
クチルフタレート、導電性炭酸カルシウムは特開平１１
−２５６１４４号公報記載の実施例における試料４に相
当するものである。表１から明らかなように実施例の床
材は、比較例の床材に較べて揮発物の発生量を一桁小さ
いものとすることができた。
１において、ＴＯＭＴはトリメリット酸トリｎ−オクチ
ル、ＤＩＮＰはジイソノニルフタレート、ＤＯＰはジオ
クチルフタレート、導電性炭酸カルシウムは特開平１１
−２５６１４４号公報記載の実施例における試料４に相
当するものである。表１から明らかなように実施例の床
材は、比較例の床材に較べて揮発物の発生量を一桁小さ
いものとすることができた。
【００２９】
【表１】 電気抵抗はＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した方法で測定
した。ＶＯＣ量は常温（２５℃）１時間、固体吸着剤に
吸着した有機物をスタティックヘッドスペース／ガスク
ロマトグラフ法で測定した。
した。ＶＯＣ量は常温（２５℃）１時間、固体吸着剤に
吸着した有機物をスタティックヘッドスペース／ガスク
ロマトグラフ法で測定した。
【００３０】
【発明の効果】本発明により、シックハウス症がおこら
ず、またクリーンルームに適した低揮発性塩化ビニル系
樹脂床材を提供できた。
ず、またクリーンルームに適した低揮発性塩化ビニル系
樹脂床材を提供できた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB062 BB082 BD031 BD051 BD081 BD101 BD131 BN081 DA018 DA028 DA038 DL008 EG037 EG077 EH146 EN137 FA048 FB078 FD018 FD022 FD026 FD037 FD118 GL00
Claims (6)
- 【請求項１】 高分子系可塑剤および／またはトリメリ
ット酸エステル可塑剤と充填材とを含有する塩化ビニル
系樹脂組成物よりなることを特徴とする低揮発性塩化ビ
ニル系樹脂床材。 - 【請求項２】 前記高分子系可塑剤が、溶解度パラメー
ター９．１〜９．４、融点４５〜６５℃、ガラス転移温
度−５０〜−３０℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）５
〜５０ｇ／１０分のものである請求項１記載の低揮発性
塩化ビニル系樹脂床材。 - 【請求項３】 前記高分子系可塑剤が、エチレン／酢酸
ビニル／一酸化炭素共重合体、エチレン／（メタ）アク
リル酸エステル／一酸化炭素共重合体およびエチレン／
酢酸ビニル共重合体よりなる群から選ばれたエチレン系
共重合体である請求項２記載の低揮発性塩化ビニル系樹
脂床材。 - 【請求項４】 前記塩化ビニル系樹脂組成物が安定剤お
よび／または帯電防止剤を含有するものである請求項１
〜３記載の低揮発性塩化ビニル系樹脂床材。 - 【請求項５】 前記安定剤として、芳香族カルボン酸塩
および／または脂肪族カルボン酸塩を用いた請求項１〜
４いずれか記載の低揮発性塩化ビニル系樹脂床材。 - 【請求項６】 前記帯電防止剤としてアルキルジメチル
ベンジルアンモニウムハライド（アルキルの炭素数は１
２以上）を用いるものである請求項１〜５いずれか記載
の低揮発性塩化ビニル系樹脂床材。
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|---|---|---|---|
| JP2000396175A JP2002194162A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 低揮発性塩化ビニル系樹脂床材 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000396175A JP2002194162A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 低揮発性塩化ビニル系樹脂床材 |
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|---|---|
| JP2002194162A true JP2002194162A (ja) | 2002-07-10 |
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ID=18861524
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|---|---|---|---|
| JP2000396175A Pending JP2002194162A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 低揮発性塩化ビニル系樹脂床材 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2002194162A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005023178A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Asahi Denka Kogyo Kk | 床材用低揮発性塩化ビニル系樹脂組成物 |
| JP2007204525A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Adeka Corp | 塩化ビニル系樹脂用液状安定剤脂組成物及び該液状安定剤組成物を含有してなるプラスチゾル組成物 |
| JP2017008310A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 積水化学工業株式会社 | 耐火樹脂成形体およびそれを備えた建具 |
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| KR20190037941A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | (주)엘지하우시스 | 분말 슬러쉬 몰딩용 폴리염화비닐 분말 |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000396175A patent/JP2002194162A/ja active Pending
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| EP4026874A1 (fr) * | 2016-11-10 | 2022-07-13 | Gerflor | Revêtement de sol pvc a faible émission de fumées toxiques |
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| KR102226158B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2021-03-10 | (주)엘지하우시스 | 분말 슬러쉬 몰딩용 폴리염화비닐 분말 |
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