JP2002193318A - 包装方法および積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異物の侵入が防止でき、しかも易開封性
があり、結束具等により何度も袋の開閉できるという利
便性のある物品の包装方法と、この包装方法に用いるの
に好適な積層フィルムを提供すること。 【解決手段】 積層フィルムのヒートシール層（Ａ）を
内側として溶融接着して製袋され、かつ物品が充填され
た袋の開口部をヒートシールして易開封包装とする包装
方法で、しかも該積層フィルムがエチレン−１−オクテ
ン系共重合体を含有してなるヒートシール層（Ａ）と、
該共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレ
ン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有する積層フ
ィルムである包装方法、および、上記層（Ａ）と層
（Ｂ）とを有する積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、食パン、菓子パン
等の食品やその他の物品の包装に好適で、包装袋の開口
部側に袋としての形態を維持したままでの開封が可能な
易開封シールを設け、異物の混入を防止しうる包装方法
と、それに用いる積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の食パン包装、菓子パン包装等の包
装袋は開口部を、ひねって固定する結束具、即ちスリッ
トを有する約２ｃｍ四方のプラスチック板、テープ、ひ
も等により結束した状態で販売されている。内容物が複
数個であったり、単数個であっても大きなものは、再封
が可能な結束具により何度も開閉できるため利便性が高
く、多く使用されている。

【０００３】しかしながら、このような結束具による包
装は簡易であるため、包装袋の結束部に隙間があり、異
物の侵入を防止できないという欠点がある。そのため、
包装袋の開口部側に袋の形態を維持したままでの開封が
可能な易開封シールを設け、異物の混入を防止しうる包
装方法と、この包装方法に用いるのに好適なフィルムが
強く望まれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、異物
の侵入が防止でき、しかも、袋の形態を維持したままで
の開封が可能な易開封性があり、結束具等により何度も
袋の開閉できるという利便性を損なうことがない物品の
包装方法と、この包装方法に用いるのに好適な積層フィ
ルムを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】発明者等は、上記実状に
鑑みて鋭意検討した結果、エチレン−１−オクテン系共
重合体を含有してなる層をヒートシール層として用いた
積層フィルムは、６０〜１５０℃の広い温度領域で溶融
接着が可能で、しかもこの温度領域では溶融接着温度に
おおよそ比例して接着強度が上昇し、高温領域での溶融
接着では接着強度が高く強固に接着するが、低温領域で
の溶融接着では接着強度が弱く容易に易開封性シールと
なること、このエチレン−１−オクテン系共重合体を含
有してなるヒートシール層と、該エチレン−１−オクテ
ン系共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピ
レン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有する積層
フィルム（Ｉ）は、ヒートシール層（Ａ）を内側とし
て、このヒートシール層（Ａ）が溶融する温度以上でヒ
ートシール、溶断シール等のような溶融接着を行って製
袋すると、強固に接着し、従来と同様の開口部を有する
包装用袋が得られるうえに、得られた袋に食品等の物品
を充填し、より低い温度で開口部、例えば該包装用袋の
開口部上端と充填された食品の間の部分をヒートシール
することにより安定した易開封シールとなり、容易に易
開封包装袋とすることができること、更に袋上部を結束
具で結束することにより従来のパン包装と同様の結束包
装とすることができること、得られた易開封包装袋は、
易開封シールがなされているため異物の侵入を防止で
き、しかも、易開封シール部分で容易に開封でき、開封
しても袋が破損しないため、プラスチック板、テープ、
ひも等の結束具による再封が可能であること、等を見い
出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、ヒートシール層（Ａ）と
表面層（Ｂ）とを有する積層フィルムのヒートシール層
（Ａ）を内側として溶融接着して製袋され、かつ、物品
が充填された袋の開口部を、袋の形態を維持したままで
開封可能となる加熱条件でヒートシールして易開封包装
とする包装方法であって、しかも、該積層フィルムがエ
チレン−１−オクテン共重合体を含有してなるヒートシ
ール層（Ａ）と、該エチレン−１−オクテン系共重合体
よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を
含有してなる表面層（Ｂ）とを有する積層フィルム
（Ｉ）であることを特徴とする、包装方法、および、エ
チレン−１−オクテン系共重合体を含有してなるヒート
シール層（Ａ）と、該エチレン−１−オクテン系共重合
体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂
を含有してなる表面層（Ｂ）とを有することを特徴とす
る、積層フィルム、を提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いる積層フィルム
（Ｉ）は、エチレン−１−オクテン系共重合体を含有し
てなるヒートシール層（Ａ）と、該エチレン−１−オク
テン系共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロ
ピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有してお
ればよい。

【０００８】ヒートシール層（Ａ）としては、エチレン
−１−オクテン系共重合体を含有してなる樹脂層であれ
ば良いが、エチレン−１−オクテン系共重合体として１
−オクテン由来成分の含有率が２〜５０重量％（重合に
使用した全単量体成分中における１−オクテンの割合が
２〜５０重量％）のエチレン−１−オクテン系共重合体
（ａ）を含有してなる樹脂層が好ましく、１−オクテン
由来成分の含有率が２〜３０重量％のエチレン−１−オ
クテン系共重合体を含有してなる樹脂層が特に好ましい
が、なかでも、該エチレン−１−オクテン系共重合体
（ａ）とエチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）と併
用してなる樹脂層が好ましく、低温での易開封シール時
のヒートシール温度や強度の調整が容易で、ヒートシー
ル温度幅が広く、易開封シールとして適度なヒートシー
ル強度が容易に得られること、また製袋した袋の溶融接
着部において充分な接着強度が得られることから、これ
らの重量比（ａ）／（ｅｐ）が２０／８０〜８０／２０
となる割合で含有してなる樹脂層であるものが最も好ま
しい。

【０００９】上記ヒートシール層（Ａ）でエチレン−１
−オクテン系共重合体（ａ）と併用するエチレン−プロ
ピレン系共重合体（ｅｐ）としては、エチレンとプロピ
レンの共重合体であって、１−オクテン由来成分を含有
しない共重合体であればよく、特に限定されないが、な
かでも低温シール性、耐衝撃性、滑り性に優れるものが
得られることから、エチレン由来成分含有量が２〜１０
重量％のエチレン−プロピレン系共重合体が特に好まし
い。

【００１０】また、上記ヒートシール層（Ａ）は、ＪＩ
Ｓ Ｋ−１７１３に定めるヒートシール開始温度試験に
準拠して測定したヒートシール開始温度が、表面層
（Ｂ）のヒートシール開始温度よりも低いことが、包装
袋の作成と易開封性シールが容易なことから好ましい。
このため、本発明に係る積層フィルム（Ｉ）としては、
表面層（Ｂ）とヒートシール層（Ａ）の間のヒートシー
ル開始温度差を１０℃以上とすることが好ましく、なか
でも１５〜８０℃とすることが特に好ましい。

【００１１】表面層（Ｂ）としては、ヒートシール層
（Ａ）中のエチレン−１−オクテン系共重合体よりもヒ
ートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有して
なる樹脂層であればよく、例えば、プロピレン単独重合
体；エチレン−プロピレン系共重合体、ポリエチレン−
ポリプロピレン系ブロック共重合体、プロピレンとエチ
レン以外のα−オレフィンとの共重合体等のプロピレン
系共重合体；などのようなプロピレン系樹脂の１種以上
を主成分として含有する樹脂層が好ましく、なかでもエ
チレン−プロピレン系共重合体（ｂ）、例えばエチレン
由来成分の含有率が２〜１０重量％のエチレン−プロピ
レン系共重合体を含有してなる樹脂層が特に好ましい。
表面層（Ｂ）として、プロピレン系樹脂の１種以上を主
成分として含有する場合、その含有率は７５重量％以上
であることが好ましく、必要に応じてエチレン−１−ブ
テン系共重合体、直鎖状低密度ポリエチレン等のような
他の熱可塑性樹脂や各種の添加剤を混合してすることも
できる。

【００１２】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）は、ヒー
トシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｂ）の
順に積層してなる２層フィルムであって良いが、フィル
ムの剛性、耐寒性等を考慮し、ヒートシール層（Ａ）と
プロピレン系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と表面層
（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順に積層してなる
３層フィルムとすることが好ましい。この場合、中間層
（Ｃ）としては、例えば、プロピレン単独重合体、エチ
レン−プロピレン系共重合体、ポリエチレン−ポリプロ
ピレン系ブロック共重合体、プロピレンとエチレン以外
のα−オレフィンとの共重合体等のようなプロピレン系
樹脂の１種以上を主成分として、好ましくは７０重量％
以上含有してなり、必要に応じて、エチレン−１−ブテ
ン系共重合体、直鎖状低密度ポリエチレン等のような他
の熱可塑性樹脂や、本積層フィルム製造に際して発生し
た回収物等を混合してなる樹脂層が挙げられる。また、
中間層（Ｃ）は、上記表面層（Ｂ）と同様の組成からな
る樹脂層であっても良い。具体的には、剛性に優れる積
層フィルムが望ましい場合には、中間層（Ｃ）が表面層
（Ｂ）に比べて剛性に優れる組成、例えばプロピレン単
独重合体を主体とした組成からなる樹脂層とすることが
好ましく、耐寒性に優れる積層フィルムが望ましい場合
には、中間層（Ｃ）が表面層（Ｂ）に比べて低温耐衝撃
性の優れる組成、例えば直鎖状低密度ポリエチレンを含
有させた組成からなる樹脂層とすることが好ましい。

【００１３】更に、上記中間層（Ｃ）は２層以上に分割
することも可能で、全体の層構成が３層以上となっても
何ら問題ない。

【００１４】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）の厚み
は、通常２０〜５０μｍであるが、なかでも２５〜４０
μｍが好ましい。また、ヒートシール層（Ｂ）の厚み
は、通常０．１〜１０μｍであるが、なかでも１〜８μ
ｍが好ましく、１〜５μｍが特に好ましい。

【００１５】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）が（Ａ）
／（Ｃ）／（Ｂ）の順に積層してなる３層フィルムであ
る場合、表面層（Ｂ）と中間層（Ｃ）の全厚に対する厚
み比率は、各層の樹脂組成により異なり特に限定されな
いが、表面層（Ｂ）が通常１０〜５０％、好ましくは１
５〜４５％であり、中間層（Ｃ）が通常３０〜８０％、
好ましくは４０〜７０％である。

【００１６】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）の具体例
としては、例えば、 エチレン−１−オクテン系共重合体（ａ）とエチレン
−プロピレン系共重合体（ｅｐ）を、その重量比（ａ）
／（ｅｐ）が２０／８０〜８０／２０となる割合で含有
してなるヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重
合体を７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ１）と、
エチレン−プロピレン系共重合体（ｂ）を７５重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ
１）／（Ｂ１）の順に積層してなるフィルムで、例え
ば、その平均厚さの比が１：６：３となるように積層し
てなる、厚さが２５μｍもしくは３０μｍで、底部にガ
ゼットが入った袋（以下、ガゼット袋という。）用とし
て好適な３層フィルム（Ｉ−１）、 該ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体
および／またはエチレン−プロピレン系共重合体を９０
重量％以上含有してなる中間層（Ｃ２）と、プロピレン
単独重合体を９０重量％以上含有してなる表面層（Ｂ
２）とを、（Ａ１）／（Ｃ２）／（Ｂ２）の順に積層し
てなるフィルムで、例えば、その平均厚さの比が１：
７：２となるように積層してなる、厚さが２５μｍもし
くは３０μｍで、ピロー包装袋用として好適な３層フィ
ルム（Ｉ−２）、 該ヒートシール層（Ａ１）と、直鎖状低密度ポリエチ
レンとエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ）とを合計
で７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ３）と、プロ
ピレン単独重合体および／またはエチレン−プロピレン
系共重合体（ｂ）を７５重量％以上含有してなる表面層
（Ｂ３）とを、（Ａ１）／（Ｃ３）／（Ｂ３）の順に積
層してなるフィルムで、例えば、その平均厚さの比が
１：６：３となるように積層してなる、厚さが２５μｍ
もしくは３０μｍで、ガゼット袋用として好適な３層フ
ィルム（Ｉ−３）、などが挙げられる。

【００１７】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）は、その
まま用いてもよいが、印刷による商品訴求力向上のため
に表面層（Ｂ）にコロナ放電処理をしてもよい。また、
積層フィルム（Ｉ）各層の中には、必要に応じて酸化防
止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着
色剤、シリカなどの添加剤等を、本発明の範囲内で適宜
添加しうる。

【００１８】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）の製造方
法は、特に限定されないが、なかでも共押出成形法や押
出ラミネート法が好ましく、特に共押出成形法が好まし
い。

【００１９】上記のような積層フィルム（Ｉ）を用いた
本発明の包装方法としては、積層フィルム（Ｉ）のヒー
トシール層（Ａ）を内側として溶融接着して製袋され、
かつ、物品が充填された袋の開口部を、袋の形態を維持
したままで開封可能となる加熱条件でヒートシールして
易開封包装とする包装方法であればよいが、該ヒートシ
ール層（Ａ）を内側として溶融接着して製袋した袋の溶
融接着部の接着強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍで、か
つ、物品が充填された袋の開口部をヒートシールして得
られた易開封シール部分のヒートシール強度が０．１〜
５Ｎ／１５ｍｍであるものが好ましく、なかでも、袋の
溶融接着部の接着強度が９〜２０Ｎ／１５ｍｍで、か
つ、易開封シール部分のヒートシール強度が０．２〜
３．５Ｎ／１５ｍｍであるものが特に好ましい。次い
で、袋の開口部をヒートシールした後、物品の上部を結
束具により結束してもよく、これにより、結束具を用い
た開封後の袋の再封が可能となる。

【００２０】以下に、積層フィルム（Ｉ）を用いた本発
明の包装方法を、（１）３層フィルム（Ｉ−１）または
（Ｉ−３）を用いた食パン包装方法と（２）３層フィル
ム（Ｉ−２）を用いた各種パンの集積包装方法を例示す
ることにより、説明する。

【００２１】（１）食パン包装方法 食パン包装方法用には、通常３層フィルム（Ｉ−１）ま
たは（Ｉ−３）を使用することが好ましい。３層フィル
ム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）を用いる場合、該３層フ
ィルムは印刷された後、ヒートシール層が袋の内側にな
るようにして製袋機、例えばトタニ技研工業(株)製ＨＫ
−４０等によりガゼット袋に加工する。この際、ガゼッ
ト袋のサイド部とガゼット部（底部の折り込み部）の溶
断シール強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍになる条件で
溶断シール温度、製袋速度等を調整することが好まし
い。次いで、得られたガゼット袋は、食パン自動充填機
に供給され、食パン充填後、好ましくはヒートシール強
度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍになる条件でヒートシール
して、易開封性食パン包装袋とし、更に必要に応じて、
袋の上部、好ましくは食パンの上部で易開封性シール部
分またはその上もしくは下付近をプラスチック板、テー
プ、ひも等の結束具を用い結束する。

【００２２】（２）複数の菓子パンの包装方法 バターロール等のような各種のパンの集積包装には、通
常３層フィルム（Ｉ−２）を使用することが好ましい。
３層フィルム（Ｉ−２）を用いる場合、該３層フィルム
は印刷された後、横ピロー型自動包装機、例えばフジキ
カイ(株)製ＦＷ−３４００αＶ型等に、ヒートシール層
が袋の内側になるようにしてロール状形態で供給する。
横ピロー型自動包装機では、フィルムのヒートシール面
を重ね合わせてヒートシールして袋を作成しながらパン
を充填する。この際、該包装機によるピロー包装袋の底
部と背貼り部のシール強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ
になる条件でヒ−トシール温度、包装速度等を調節する
ことが好ましい。次いで、好ましくはヒートシール強度
が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍになる条件でヒートシールし
て易開封性ピロー包装袋とし、更に必要に応じて、袋の
上部、好ましくはパンの上部で、易開封性シール部分ま
たはその上もしくは下付近をプラスチック板、テープ、
ひも等の結束具を用い結束する。

【００２３】尚、本発明で言う易開封性シールとは、袋
のヒートシール部分から切り出した幅１５ｍｍの試験片
のヒートシール強度を、引張試験機〔(株)エー・アンド
・デー製テンシロン〕を用いて、温度２３℃、引張速度
３００ｍｍ／分の条件で測定した場合のヒートシール強
度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍで、かつ、試験片の８割以
上がフィルムの破断なしにシール面より剥離するヒート
シールをいう。

【００２４】上記（１）や（２）の食品包装方法で、パ
ン充填後のヒートシールを、ヒートシール強度が０．１
〜５Ｎ／１５ｍｍで易開封となるようにするシール温度
やシール時間としては、シールパターンやシール圧力に
よりことなり特に限定されないが、好ましくは６０〜１
２５℃で０．１〜２秒間、特に好ましくは７０〜１１５
℃で０．３〜１．５秒間である。

【００２５】

【実施例】以下に、実施例および比較例を挙げて、本発
明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および％は、
特に断りのない限りすべて重量基準である。

【００２６】実施例１ ヒートシール層（Ａ）として、１−オクテン由来成分の
含有率が２２重量％のエチレン−１−オクテン共重合体
〔密度：０．８８ｇ／ｃｍ³ 、メルトインデックス（以
下、ＭＩという。）：３ｇ／１０分間〕４０部とプロピ
レン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：７．
０％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：７ｇ／１０分
間）６０部とからなる混合物を、また、中間層（Ｃ）と
して、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ
³ 、ＭＩ：９ｇ／１０分間）を、更に、表面層（Ｂ）と
してプロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分
含量：５．８％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：６
ｇ／１０分間）９０部と結晶性エチレン−１−ブテン共
重合体（密度：０．８８ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：４ｇ／１０
分）１０部とからなる混合物を、それぞれ３台の押出機
に供給し、ヒートシール層（Ａ）と中間層（Ｃ）と表面
層（Ｂ）の平均厚さの比が１：６：３となるように共押
出して、厚さ３０μｍの３層フィルムを成形した。

【００２７】次いで、得られた３層フィルムの表面層
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３６０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、ガゼット
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）を内側にしてフィルムを半折後、底部
にガゼットを入れ、第１表に示すシール温度（製袋温
度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業
（株）製ＨＫ−４０、製袋速度：１２０枚／分〕して、
縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：
６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得、次いで、
得られたガゼット袋に食パンを充填した後、開口部上端
と食パンの間（開口部上端から下に５０ｍｍの部分）を
開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性食パン
包装ガゼット袋を得た。この易開封性食パン包装ガゼッ
ト袋用い、以下のように溶断シール強度とヒートシール
強度を測定すると共に、ヒートシール強度測定時のフィ
ルム破断の有無を観察した。この結果を第１表に示す。

【００２８】＊溶断シール強度：得られた底部ガゼット
袋５枚の両側のガゼット部の中央と、このガゼット部上
部の両側のサイド部の中央とから、それぞれ１５ｍｍ幅
の試験片を１枚づつ（１つの袋でそれぞれ２枚）合計で
それぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍ
ｍ／分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アン
ド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、溶断
シール強度とした。

【００２９】＊ヒートシール強度：得られた底部ガゼッ
ト袋５枚のヒートシール部分から、それぞれ１５ｍｍ幅
の試験片を２枚づつ（ヒートシール部分を２等分し、そ
の中央部分からそれぞれ１枚）、合計で１０枚を切り出
し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロ
ン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥が
す時の最大荷重を測定し、ヒートシール強度とした。ま
た、ヒートシール強度測定時の試験片の破断の有無を観
察し、フィルム破断がなしで引き剥がされたものを「破
断なし」、フィルムが破断したものを「破断あり」と評
価した。

【００３０】比較例１ ヒートシール層（Ａ）としてプロピレン−エチレン共重
合体（エチレン含量：３．７％、密度：０．９０ｇ／ｃ
ｍ³ 、ＭＩ：８ｇ／１０分）を用い、ヒートシール層
（Ａ）、中間層（Ｃ）、表面層（Ｂ）の平均厚さの比を
３：４：３に変更した以外は実施例１と全く同様にし
て、積層フィルムを製造し、同様にシール強度を測定
し、フィルム破断の有無を評価した。この結果を第１表
に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】第１表の結果からわかる様に、本発明の積
層フィルム（Ｉ）を用いて得たガゼット袋は従来の積層
フィルムで得られた袋と同様な充分なサイド部のシール
強度および底部ガゼット部シール強度が得られ、しかも
袋の開口部を８０℃でヒートシールするとフィルムの破
断無くして、シール面より剥離できる易開封性が得られ
る。

【００３３】実施例２ 中間層（Ｃ）として、プロピレン単独重合体（密度：
０．９０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：９ｇ／１０分）８０部とプ
ロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：
３．７％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：８ｇ／１
０分）２０部とからなる混合物を、また、表面層（Ｂ）
として、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃ
ｍ³ 、ＭＩ：９ｇ／１０分）を、それぞれ用い、ヒート
シール層（Ａ）と中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）の重量比
が１：７：２となるように共押出した以外は実施例１と
同様にして、厚さ３０μｍの３層フィルムを成形した。

【００３４】次いで、得られた３層フィルムの表面層
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３９０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、横ピロー
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）が内側になるようにして横ピロー包装
機〔フジキカイ(株)製ＦＷ−３４１０αＶ〕にセット
し、底部の上シールバー温度１３５℃、下シールバー温
度１３０℃、背貼り部シール温度（片側加熱）１５５
℃、製袋速度３８個／分の条件で、上部に開口部を有す
るピロー包装袋（縦：４１０ｍｍ、横２１５ｍｍ）を作
成しながら、バターロールパンを充填した後、開口部上
端とパンの間（開口部上端部から下に８０ｍｍの部分）
を開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性パン包
装袋を得た。この易開封性パン包装袋を用い、以下のよ
うにピロー包装袋のシール強度を測定し、さらに、開口
部上端とパンの間のヒートシール部のヒートシール強度
とその測定時のフィルム破断の有無を観察した。この結
果を第２表に示す。

【００３５】＊ピロー包装袋のシール強度：得られたピ
ロー包装袋５枚の底部と背貼り部とから、それぞれ１５
ｍｍ幅の試験片を２枚づつ（底部と背貼り部をそれぞれ
２等分し、その中央部分からそれぞれ１枚）合計でそれ
ぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／
分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アンド・
デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、ピロー包
装袋のシール強度とした。

【００３６】＊ヒートシール強度：得られたピロー包装
袋５枚のヒートシール部分から、それぞれ１５ｍｍ幅の
試験片を２枚づつ（ヒートシール部分を２等分し、その
中央部分からそれぞれ１枚）、合計で１０枚を切り出
し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロ
ン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥が
す時の最大荷重を測定し、ヒートシール強度とした。ま
た、ヒートシール強度測定時の試験片の破断の有無を観
察し、フィルム破断がなしで引き剥がされたものを「破
断なし」、フィルムが破断したものを「破断あり」と評
価した。

【００３７】比較例２ ヒートシール層（Ａ）としてプロピレン−エチレン共重
合体樹脂（エチレン含量：５．８％、密度：０．９０ｇ
／ｃｍ³ 、ＭＩ：６ｇ／１０分）を、また、中間層
（Ｃ）として、プロピレン単独重合体（密度：０．９０
ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：９ｇ／１０分）８０部８０部とプロ
ピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含量：
３．７％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＩ：８ｇ／１
０分）２０部とからなる混合物を、更に、表面層（Ｂ）
として、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃ
ｍ³ 、ＭＩ：９ｇ／１０分）を、それぞれ用い、ヒート
シール層（Ａ）と中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）の重量比
が１：７：２となるように共押出した以外は実施例１と
同様にして、厚さ３０μｍの３層フィルムを成形した。

【００３８】次いで、この３層フィルムを用いた以外は
実施例２と同様にして、易開封性パン包装袋を得、得ら
れた易開封性パン包装袋を用いて、ピロー包装袋のシー
ル強度を測定し、さらに、開口部上端とパンの間のヒー
トシール部のヒートシール強度の測定と、その測定時の
フィルム破断の有無を観察した。この結果を第２表に示
す。

【００３９】

【表２】

【００４０】第２表の結果からわかる様に、本発明の積
層フィルム（Ｉ）を用いて得たピロー包装袋は従来の積
層フィルムで得られた袋と同様な充分な底部シール強度
および背貼り部シール強度が得られ、しかも袋の開口部
を８０℃でヒートシールするとフィルムの破断無くし
て、シール面より剥離できる易開封性が得られる。

【００４１】

【発明の効果】本発明の包装方法は、積層フィルムのヒ
ートシール層を内側として、このヒートシール層が溶融
する温度以上でヒートシールや溶断シールすると強固に
接着し、従来と同様の包装用袋が得られるうえに、得ら
れた袋に食品等の物品を充填し、より低い温度で開口部
をヒートシールすると安定して易開封シールすることが
でき、容易に食品が密封された易開封包装袋とすること
ができる。得られた易開封包装袋が、易開封シールがな
されているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封
シール部分で容易に開封でき、開封しても袋が破損しな
いため、プラスチック板、テープ、ひも等の結束具によ
る再封が可能であり、更に袋上部を結束具で結束するこ
とにより従来のパン包装と同様の結束包装とすることが
できる。

【００４２】本発明の包装方法および積層フィルムは、
なかでも、パン、スナック、青果物等のツイストバッグ
包装や横ピロー包装用としてその実用的価値は多大であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＳ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＳ ４Ｊ００２ Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 23/16 23/16 Ｆターム(参考） 3E049 AA06 BA04 DB02 DB06 FA04 3E067 AA11 AB01 BA12C BB14C BB16C BB25C CA24 EA01 EB17 FC01 GD07 GD08 3E086 AB01 AD01 BA04 BA15 BB51 BB90 4F071 AA15 AA15X AA20X AA21X AF58 AF58Y AF59 AF59Y AH04 BA01 BB06 BC02 BC12 4F100 AK04A AK07B AK07C AK08A AK62A AK64A AK64B AK64C AK65 AL01A AL05A AL05B AL05C BA03 BA07 BA10B EH20 GB15 JL02 JL12 JL12A JL14 4J002 BB05W BB15X GG02

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）と
   を有する積層フィルムのヒートシール層（Ａ）を内側と
   して溶融接着して製袋され、かつ、物品が充填された袋
   の開口部を、袋の形態を維持したままで開封可能となる
   加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包装方法
   であって、しかも、該積層フィルムがエチレン−１−オ
   クテン系共重合体を含有してなるヒートシール層（Ａ）
   と、該エチレン−１−オクテン系共重合体よりもヒート
   シール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる
   表面層（Ｂ）とを有する積層フィルム（Ｉ）であること
   を特徴とする、包装方法。
2. 【請求項２】 ヒートシール層（Ａ）が、エチレン−１
   −オクテン系共重合体として１−オクテン由来成分の含
   有率が２〜５０重量％のエチレン−１−オクテン系共重
   合体（ａ）を含有してなる樹脂層であり、かつ、表面層
   （Ｂ）が、エチレン−プロピレン系共重合体（ｂ）を含
   有してなる樹脂層である、請求項１記載の包装方法。
3. 【請求項３】 ヒートシール層（Ａ）が、エチレン−１
   −オクテン系共重合体（ａ）とエチレン−プロピレン系
   共重合体（ｅｐ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）が２
   ０／８０〜８０／２０となる割合で含有してなる樹脂層
   である、請求項２記載の包装方法。
4. 【請求項４】 積層フィルム（Ｉ）のヒートシール層
   （Ａ）を内側として溶融接着して製袋した袋の溶融接着
   部の接着強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍであり、か
   つ、物品が充填された袋の開口部をヒートシールして得
   られた易開封シール部分のヒートシール強度が０．１〜
   ５Ｎ／１５ｍｍである、請求項１、２または３記載の包
   装方法。
5. 【請求項５】 袋の開口部を６０〜１２５℃、０．１〜
   ２秒間の条件でヒートシールして易開封包装とする、請
   求項１〜４のいずれか１項記載の包装方法。
6. 【請求項６】 積層フィルム（Ｉ）の厚さが２０〜５０
   μｍであり、かつ、ヒートシール層（Ａ）の厚さが１〜
   ８μｍである、請求項１〜５のいずれか１項記載の包装
   方法。
7. 【請求項７】 積層フィルム（Ｉ）が、ヒートシール層
   （Ａ）と、プロピレン系樹脂を含有してなる中間層
   （Ｃ）と、表面層（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）
   の順で積層してなる３層フィルムである、請求項１〜６
   のいずれか１項記載の包装方法。
8. 【請求項８】 積層フィルム（Ｉ）が、エチレン−１−
   オクテン系共重合体（ａ）とエチレン−プロピレン系共
   重合体（ｅｐ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）が２０
   ／８０〜８０／２０となる割合で含有してなるヒートシ
   ール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体を７０重量％
   以上含有してなる中間層（Ｃ１）と、エチレン−プロピ
   レン系共重合体（ｂ）を７５重量％以上含有してなる表
   面層（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順
   に積層してなる３層フィルム、または、該ヒートシール
   層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体および／またはエ
   チレン−プロピレン系共重合体（ｂ）を９０重量％以上
   含有してなる中間層（Ｃ２）と、プロピレン単独重合体
   を９０重量％以上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、
   （Ａ１）／（Ｃ２）／（Ｂ２）の順に積層してなる３層
   フィルム（Ｉ−２）である、請求項１〜７のいずれか１
   項記載の包装方法。
9. 【請求項９】 物品が充填された袋の開口部をヒートシ
   ールした後、物品の上部を結束具により結束する、請求
   項１〜８のいずれか１項記載の包装方法。
10. 【請求項１０】 エチレン−１−オクテン系共重合体を
    含有してなるヒートシール層（Ａ）と、該エチレン−１
    −オクテン系共重合体よりもヒートシール開始温度が高
    いプロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有
    することを特徴とする、積層フィルム。
11. 【請求項１１】 ヒートシール層（Ａ）が、エチレン−
    １−オクテン系共重合体として１−オクテン由来成分の
    含有率が２〜５０重量％のエチレン−１−オクテン系共
    重合体（ａ）を含有してなる樹脂層であり、かつ、表面
    層（Ｂ）が、エチレン−プロピレン系共重合体（ｂ）を
    含有してなる樹脂層である、請求項１０記載の積層フィ
    ルム。
12. 【請求項１２】 ヒートシール層（Ａ）が、エチレン−
    １−オクテン系共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレ
    ン系共重合体（ｅｐ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）
    が２０／８０〜８０／２０となる割合で含有してなる樹
    脂層である、請求項１１記載の積層フィルム。
13. 【請求項１３】 厚さが２０〜５０μｍであり、かつ、
    ヒートシール層（Ａ）の厚さが１〜８μｍである、請求
    項１０、１１または１２記載の積層フィルム。
14. 【請求項１４】 ヒートシール層（Ａ）と、プロピレン
    系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と、表面層（Ｂ）と
    を、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順で積層してなる３層フ
    ィルムである、請求項１０〜１３のいずれか１項記載の
    積層フィルム。
15. 【請求項１５】 エチレン−１−オクテン系共重合体
    （ａ）とエチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）を、
    その重量比（ａ）／（ｅｐ）が２０／８０〜８０／２０
    となる割合で含有してなるヒートシール層（Ａ１）と、
    プロピレン単独重合体を７０重量％以上含有してなる中
    間層（Ｃ１）と、エチレン−プロピレン系共重合体
    （ｂ）を７５重量％以上含有してなる表面層（Ｂ１）と
    を、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順に積層してなる
    ３層フィルム、または、該ヒートシール層（Ａ１）と、
    プロピレン単独重合体および／またはエチレン−プロピ
    レン系共重合体（ｂ）を９０重量％以上含有してなる中
    間層（Ｃ２）と、プロピレン単独重合体を９０重量％以
    上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ
    ２）／（Ｂ２）の順に積層してなる３層フィルムであ
    る、請求項１０〜１４のいずれか１項記載の積層フィル
    ム。