JP2002178463A - 包装方法および積層フィルム - Google Patents
包装方法および積層フィルムInfo
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- JP2002178463A JP2002178463A JP2000377235A JP2000377235A JP2002178463A JP 2002178463 A JP2002178463 A JP 2002178463A JP 2000377235 A JP2000377235 A JP 2000377235A JP 2000377235 A JP2000377235 A JP 2000377235A JP 2002178463 A JP2002178463 A JP 2002178463A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異物の侵入が防止でき、しかも、易開封
性があり、結束具等により何度も包装袋の開閉できると
いう利便性を損なうことがない物品の包装方法と、これ
に用いることのできる積層フィルムを提供すること。 【解決手段】 ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）と
を有する積層フィルムのヒートシール層（Ａ）を内側と
して溶融接着して製袋され、かつ、物品が充填された袋
の開口部を、袋の形態を維持したままで開封可能となる
加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包装方法
であって、しかも、該積層フィルムが、特定のポリプロ
ピレン系ブロック共重合体を含有してなるヒートシール
層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロック共重合体より
もヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有
してなる表面層（Ｂ）とを有する積層フィルム（Ｉ）で
ある、包装方法、および、上記層（Ａ）と（Ｂ）とを有
する積層フィルム。
性があり、結束具等により何度も包装袋の開閉できると
いう利便性を損なうことがない物品の包装方法と、これ
に用いることのできる積層フィルムを提供すること。 【解決手段】 ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）と
を有する積層フィルムのヒートシール層（Ａ）を内側と
して溶融接着して製袋され、かつ、物品が充填された袋
の開口部を、袋の形態を維持したままで開封可能となる
加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包装方法
であって、しかも、該積層フィルムが、特定のポリプロ
ピレン系ブロック共重合体を含有してなるヒートシール
層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロック共重合体より
もヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有
してなる表面層（Ｂ）とを有する積層フィルム（Ｉ）で
ある、包装方法、および、上記層（Ａ）と（Ｂ）とを有
する積層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、食パン、菓子パン
等の食品やその他の物品の包装に好適で、異物の侵入を
防止すると共に、袋の形態を維持したままで開封が可能
な易開封シールを設けた包装方法と、それに用いる積層
フィルムに関する。
等の食品やその他の物品の包装に好適で、異物の侵入を
防止すると共に、袋の形態を維持したままで開封が可能
な易開封シールを設けた包装方法と、それに用いる積層
フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の食パン包装、菓子パン包装等の包
装袋は開口部を、ひねって固定する結束具、即ちスリッ
トを有する約２ｃｍ四方のプラスチック板、テープ、ひ
も等により結束した状態で販売されている。内容物が複
数個であったり、単数個であっても大きなものは、再封
が可能な結束具により何度も開閉できるため利便性が高
く、多く使用されている。
装袋は開口部を、ひねって固定する結束具、即ちスリッ
トを有する約２ｃｍ四方のプラスチック板、テープ、ひ
も等により結束した状態で販売されている。内容物が複
数個であったり、単数個であっても大きなものは、再封
が可能な結束具により何度も開閉できるため利便性が高
く、多く使用されている。
【０００３】しかしながら、このような結束具による包
装は簡易であるため、包装袋の結束部に隙間があり、異
物の侵入を防止できないという欠点がある。そのため異
物の侵入が防止できると共に、袋の形態を維持したまま
で開封が可能な易開封シールを設けた包装方法と、この
包装方法に用いるのに好適なフィルムが強く望まれてい
る。
装は簡易であるため、包装袋の結束部に隙間があり、異
物の侵入を防止できないという欠点がある。そのため異
物の侵入が防止できると共に、袋の形態を維持したまま
で開封が可能な易開封シールを設けた包装方法と、この
包装方法に用いるのに好適なフィルムが強く望まれてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、異物の侵入が防止でき、しかも、易開封性があり、
結束具等により何度も包装袋の開閉できるという利便性
を損なうことがない物品の包装方法と、この包装方法に
用いるのに好適な積層フィルムを提供することを目的と
する。
は、異物の侵入が防止でき、しかも、易開封性があり、
結束具等により何度も包装袋の開閉できるという利便性
を損なうことがない物品の包装方法と、この包装方法に
用いるのに好適な積層フィルムを提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発明者等は、上記実状に
鑑みて鋭意検討した結果、エチレン−プロピレン共重合
体のブロックと、このブロックよりもエチレン由来成分
の含有率が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロ
ックとからなるポリプロピレン系ブロック共重合体をヒ
ートシール層として用いた積層フィルムは、９０〜１５
０℃の広い温度領域で溶融接着が可能で、しかもこの温
度領域では溶融接着温度におおよそ比例して接着強度が
上昇し、高温領域での溶融接着では接着強度が高く強固
に接着するが、低温領域での溶融接着では接着強度が弱
く容易に易開封性シールとなること、このポリプロピレ
ン系ブロック共重合体を含有してなるヒートシール層
（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロック共重合体よりも
ヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有し
てなる表面層（Ｂ）とを有する積層フィルム（Ｉ）は、
ヒートシール層（Ａ）を内側として、このヒートシール
層（Ａ）が溶融する温度以上でヒートシール、溶断シー
ル等ののような溶融接着を行って製袋すると、強固に接
着し、従来と同様の開口部を有する包装用袋が得られる
うえに、得られた袋に食品等の物品を充填し、より低い
温度で開口部、例えば該包装用袋の開口部上端と充填さ
れた食品の間の部分をヒートシールすることにより安定
した易開封シールとなり、容易に易開封包装袋とするこ
とができること、更に袋上部を結束具で結束することに
より従来のパン包装と同様の結束包装とすることができ
ること、得られた易開封包装袋は、易開封シールがなさ
れているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封シ
ール部分で容易に開封でき、開封しても袋が破損しない
ため、プラスチック板、テープ、ひも等の結束具による
再封が可能であること、等を見い出し、本発明を完成す
るに至った。
鑑みて鋭意検討した結果、エチレン−プロピレン共重合
体のブロックと、このブロックよりもエチレン由来成分
の含有率が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロ
ックとからなるポリプロピレン系ブロック共重合体をヒ
ートシール層として用いた積層フィルムは、９０〜１５
０℃の広い温度領域で溶融接着が可能で、しかもこの温
度領域では溶融接着温度におおよそ比例して接着強度が
上昇し、高温領域での溶融接着では接着強度が高く強固
に接着するが、低温領域での溶融接着では接着強度が弱
く容易に易開封性シールとなること、このポリプロピレ
ン系ブロック共重合体を含有してなるヒートシール層
（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロック共重合体よりも
ヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有し
てなる表面層（Ｂ）とを有する積層フィルム（Ｉ）は、
ヒートシール層（Ａ）を内側として、このヒートシール
層（Ａ）が溶融する温度以上でヒートシール、溶断シー
ル等ののような溶融接着を行って製袋すると、強固に接
着し、従来と同様の開口部を有する包装用袋が得られる
うえに、得られた袋に食品等の物品を充填し、より低い
温度で開口部、例えば該包装用袋の開口部上端と充填さ
れた食品の間の部分をヒートシールすることにより安定
した易開封シールとなり、容易に易開封包装袋とするこ
とができること、更に袋上部を結束具で結束することに
より従来のパン包装と同様の結束包装とすることができ
ること、得られた易開封包装袋は、易開封シールがなさ
れているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封シ
ール部分で容易に開封でき、開封しても袋が破損しない
ため、プラスチック板、テープ、ひも等の結束具による
再封が可能であること、等を見い出し、本発明を完成す
るに至った。
【０００６】即ち、本発明は、 １．ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）とを有する積
層フィルムのヒートシール層（Ａ）を内側として溶融接
着して製袋され、かつ、物品が充填された袋の開口部
を、袋の形態を維持したままで開封可能となる加熱条件
でヒートシールして易開封包装とする包装方法であっ
て、しかも、該積層フィルムが、エチレン−プロピレン
共重合体のブロックと、このブロックよりもエチレン由
来成分の含有率が大きいエチレン−プロピレン共重合体
のブロックとからなるポリプロピレン系ブロック共重合
体を含有してなるヒートシール層（Ａ）と、該ポリプロ
ピレン系ブロック共重合体よりもヒートシール開始温度
が高いプロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）と
を有する積層フィルム（Ｉ）であることを特徴とする、
包装方法、 ２．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体が、エチレン由来成分の含有率が１〜６重量
％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック（ａ１）
と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチ
レン−プロピレン共重合体ブロック（ａ２）とからなる
ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を含有してな
る樹脂層であり、かつ、表面層（Ｂ）が、プロピレン単
独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が高い
エチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を含有してな
る樹脂層である、上記１記載の包装方法、 ３．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ａ）と、該ブロック共重合体（ａ）以外の
エチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）を、その重量
比（ａ）／（ｅｐ）が３０／７０〜９５／５となる割合
で含有してなる樹脂層である、上記２記載の包装方法、 ４．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰ
Ｒ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５０／５０〜
９５／５となる割合で含有してなる樹脂層である、上記
２記載の包装方法、 ５．積層フィルム（Ｉ）のヒートシール層（Ａ）を内側
として溶融接着して製袋した袋の溶融接着部の接着強度
が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、物品が充填
された袋の開口部をヒートシールして得られた易開封シ
ール部分のヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ
である、上記１〜４のいずれか１つに記載の包装方法、 ６．袋の開口部を９０〜１２５℃、０．１〜２秒間の条
件でヒートシールして易開封包装とする、上記１〜５の
いずれか１つに記載の包装方法、 ７．積層フィルム（Ｉ）の厚さが２０〜５０μｍであ
り、かつ、ヒートシール層（Ａ）の厚さが１〜８μｍで
ある、上記１〜６のいずれか１つに記載の包装方法、 ８．積層フィルム（Ｉ）が、ヒートシール層（Ａ）と、
プロピレン系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と、表面
層（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順で積層して
なる３層フィルムである、上記１〜７のいずれか１つに
記載の包装方法。 ９．積層フィルム（Ｉ）が、エチレン由来成分の含有率
が１〜６重量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロッ
ク（ａ１）と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重
量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック（ａ２）
とからなるポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を
３０〜９５重量％含有してなるヒートシール層（Ａ１）
と、プロピレン単独重合体（ｂ１）を７０重量％以上含
有してなる中間層（Ｃ１）と、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が高いエ
チレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を７５重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ
１）／（Ｂ１）の順に積層してなる３層フィルム（Ｉ−
１）、または、該ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレ
ン単独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレン系
ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が
高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を９０重
量％以上含有してなる中間層（Ｃ２）と、プロピレン単
独重合体（ｂ１）を９０重量％以上含有してなる表面層
（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ２）／（Ｂ２）の順に積
層してなる３層フィルム（Ｉ−２）である、上記１〜８
のいずれか１つに記載の包装方法、 １０．物品が充填された袋の開口部をヒートシールした
後、物品の上部を結束具により結束する、上記１〜９の
いずれか１つに記載の包装方法、
層フィルムのヒートシール層（Ａ）を内側として溶融接
着して製袋され、かつ、物品が充填された袋の開口部
を、袋の形態を維持したままで開封可能となる加熱条件
でヒートシールして易開封包装とする包装方法であっ
て、しかも、該積層フィルムが、エチレン−プロピレン
共重合体のブロックと、このブロックよりもエチレン由
来成分の含有率が大きいエチレン−プロピレン共重合体
のブロックとからなるポリプロピレン系ブロック共重合
体を含有してなるヒートシール層（Ａ）と、該ポリプロ
ピレン系ブロック共重合体よりもヒートシール開始温度
が高いプロピレン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）と
を有する積層フィルム（Ｉ）であることを特徴とする、
包装方法、 ２．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体が、エチレン由来成分の含有率が１〜６重量
％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック（ａ１）
と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチ
レン−プロピレン共重合体ブロック（ａ２）とからなる
ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を含有してな
る樹脂層であり、かつ、表面層（Ｂ）が、プロピレン単
独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が高い
エチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を含有してな
る樹脂層である、上記１記載の包装方法、 ３．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ａ）と、該ブロック共重合体（ａ）以外の
エチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）を、その重量
比（ａ）／（ｅｐ）が３０／７０〜９５／５となる割合
で含有してなる樹脂層である、上記２記載の包装方法、 ４．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰ
Ｒ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５０／５０〜
９５／５となる割合で含有してなる樹脂層である、上記
２記載の包装方法、 ５．積層フィルム（Ｉ）のヒートシール層（Ａ）を内側
として溶融接着して製袋した袋の溶融接着部の接着強度
が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、物品が充填
された袋の開口部をヒートシールして得られた易開封シ
ール部分のヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ
である、上記１〜４のいずれか１つに記載の包装方法、 ６．袋の開口部を９０〜１２５℃、０．１〜２秒間の条
件でヒートシールして易開封包装とする、上記１〜５の
いずれか１つに記載の包装方法、 ７．積層フィルム（Ｉ）の厚さが２０〜５０μｍであ
り、かつ、ヒートシール層（Ａ）の厚さが１〜８μｍで
ある、上記１〜６のいずれか１つに記載の包装方法、 ８．積層フィルム（Ｉ）が、ヒートシール層（Ａ）と、
プロピレン系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と、表面
層（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順で積層して
なる３層フィルムである、上記１〜７のいずれか１つに
記載の包装方法。 ９．積層フィルム（Ｉ）が、エチレン由来成分の含有率
が１〜６重量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロッ
ク（ａ１）と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重
量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック（ａ２）
とからなるポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を
３０〜９５重量％含有してなるヒートシール層（Ａ１）
と、プロピレン単独重合体（ｂ１）を７０重量％以上含
有してなる中間層（Ｃ１）と、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が高いエ
チレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を７５重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ
１）／（Ｂ１）の順に積層してなる３層フィルム（Ｉ−
１）、または、該ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレ
ン単独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレン系
ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が
高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を９０重
量％以上含有してなる中間層（Ｃ２）と、プロピレン単
独重合体（ｂ１）を９０重量％以上含有してなる表面層
（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ２）／（Ｂ２）の順に積
層してなる３層フィルム（Ｉ−２）である、上記１〜８
のいずれか１つに記載の包装方法、 １０．物品が充填された袋の開口部をヒートシールした
後、物品の上部を結束具により結束する、上記１〜９の
いずれか１つに記載の包装方法、
【０００７】１１．エチレン−プロピレン共重合体のブ
ロックと、このブロックよりもエチレン由来成分の含有
率が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックと
からなるポリプロピレン系ブロック共重合体を含有して
なるヒートシール層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピ
レン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有すること
を特徴とする、積層フィルム、 １２．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体が、エチレン由来成分の含有率が１〜６重
量％のエチレン−プロピレン共重合体のブロック（ａ
１）と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重量％の
エチレン−プロピレン共重合体のブロック（ａ２）とか
らなるポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を含有
してなる樹脂層であり、かつ、表面層（Ｂ）が、プロピ
レンの単独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温
度が高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を含
有してなる樹脂層である、上記１１記載の積層フィル
ム、 １３．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（ａ）と、該ブロック共重合体（ａ）以外
のエチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）を、その重
量比（ａ）／（ｅｐ）が３０／７０〜９５／５となる割
合で含有してなる樹脂層である、上記１２記載の積層フ
ィルム、 １４．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレンゴム（Ｅ
ＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５０／５０
〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層である、上
記１２記載の積層フィルム、 １５．厚さが２０〜５０μｍであり、かつ、ヒートシー
ル層（Ａ）の厚さが１〜８μｍである、上記１１〜１４
のいずれか１つに記載の積層フィルム、 １６．ヒートシール層（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含
有してなる中間層（Ｃ）と、表面層（Ｂ）とを、（Ａ）
／（Ｃ）／（Ｂ）の順で積層してなる３層フィルムであ
る、上記１１〜１５のいずれか１つに記載の積層フィル
ム、および、 １７．エチレン由来成分の含有率が１〜６重量％のエチ
レン−プロピレン共重合体ブロック（ａ１）と、エチレ
ン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチレン−プロ
ピレン共重合体ブロック（ａ２）とからなるポリプロピ
レン系ブロック共重合体（ａ）を３０〜９５重量％含有
してなるヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重
合体（ｂ１）を７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ
１）と、ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）より
もヒートシール開始温度が高いエチレン−プロピレン系
共重合体（ｂ２）を７５重量％以上含有してなる表面層
（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順に積
層してなる３層フィルム（Ｉ−１）、または、該ヒート
シール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体（ｂ１）お
よび／またはポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）
よりもヒートシール開始温度が高いエチレン−プロピレ
ン系共重合体（ｂ２）を９０重量％以上含有してなる中
間層（Ｃ２）と、プロピレン単独重合体を９０重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ
２）／（Ｂ２）の順に積層してなる３層フィルム（Ｉ−
２）である、上記１１〜１６のいずれか１つに記載の積
層フィルム、を提供するものである。
ロックと、このブロックよりもエチレン由来成分の含有
率が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックと
からなるポリプロピレン系ブロック共重合体を含有して
なるヒートシール層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピ
レン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有すること
を特徴とする、積層フィルム、 １２．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体が、エチレン由来成分の含有率が１〜６重
量％のエチレン−プロピレン共重合体のブロック（ａ
１）と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重量％の
エチレン−プロピレン共重合体のブロック（ａ２）とか
らなるポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を含有
してなる樹脂層であり、かつ、表面層（Ｂ）が、プロピ
レンの単独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温
度が高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を含
有してなる樹脂層である、上記１１記載の積層フィル
ム、 １３．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（ａ）と、該ブロック共重合体（ａ）以外
のエチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）を、その重
量比（ａ）／（ｅｐ）が３０／７０〜９５／５となる割
合で含有してなる樹脂層である、上記１２記載の積層フ
ィルム、 １４．ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレンゴム（Ｅ
ＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５０／５０
〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層である、上
記１２記載の積層フィルム、 １５．厚さが２０〜５０μｍであり、かつ、ヒートシー
ル層（Ａ）の厚さが１〜８μｍである、上記１１〜１４
のいずれか１つに記載の積層フィルム、 １６．ヒートシール層（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含
有してなる中間層（Ｃ）と、表面層（Ｂ）とを、（Ａ）
／（Ｃ）／（Ｂ）の順で積層してなる３層フィルムであ
る、上記１１〜１５のいずれか１つに記載の積層フィル
ム、および、 １７．エチレン由来成分の含有率が１〜６重量％のエチ
レン−プロピレン共重合体ブロック（ａ１）と、エチレ
ン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチレン−プロ
ピレン共重合体ブロック（ａ２）とからなるポリプロピ
レン系ブロック共重合体（ａ）を３０〜９５重量％含有
してなるヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重
合体（ｂ１）を７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ
１）と、ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）より
もヒートシール開始温度が高いエチレン−プロピレン系
共重合体（ｂ２）を７５重量％以上含有してなる表面層
（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順に積
層してなる３層フィルム（Ｉ−１）、または、該ヒート
シール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体（ｂ１）お
よび／またはポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）
よりもヒートシール開始温度が高いエチレン−プロピレ
ン系共重合体（ｂ２）を９０重量％以上含有してなる中
間層（Ｃ２）と、プロピレン単独重合体を９０重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ
２）／（Ｂ２）の順に積層してなる３層フィルム（Ｉ−
２）である、上記１１〜１６のいずれか１つに記載の積
層フィルム、を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で用いる積層フィルム
（Ｉ）は、エチレン−プロピレン共重合体のブロック
と、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率が大
きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックとからな
るポリプロピレン系ブロック共重合体を含有してなるヒ
ートシール層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロック共
重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系
樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有しておればよ
い。
（Ｉ）は、エチレン−プロピレン共重合体のブロック
と、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率が大
きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックとからな
るポリプロピレン系ブロック共重合体を含有してなるヒ
ートシール層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロック共
重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系
樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有しておればよ
い。
【０００９】ヒートシール層（Ａ）としては、エチレン
−プロピレン共重合体のブロックと、このブロックより
もエチレン由来成分の含有率が大きいエチレン−プロピ
レン共重合体のブロックとからなるポリプロピレン系ブ
ロック共重合体を含有してなる樹脂層であれば良いが、
ポリプロピレン系ブロック共重合体としてエチレン由来
成分の含有率が１〜６重量％のエチレン−プロピレン共
重合体のブロック（ａ１）と、エチレン由来成分の含有
率が７〜２５重量％のエチレン−プロピレン共重合体の
ブロック（ａ２）とからなるポリプロピレン系ブロック
共重合体（ａ）を用いることが好ましく、なかでも、低
温での易開封シール時のヒートシール温度や強度の調整
が容易で、ヒートシール温度幅が広く、易開封シールと
して適度なヒートシール強度が容易に得られることか
ら、該ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）とこの
ブロック共重合体（ａ）以外のエチレン−プロピレン系
共重合体（ｅｐ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）が３
０／７０〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層で
あるものがより好ましく、さらに、透明性に優れるヒー
トシール層がえられることから、該ポリプロピレン系ブ
ロック共重合体（ａ）とエチレン−プロピレンゴム（Ｅ
ＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５０／５０
〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層であるもの
が特に好ましい。
−プロピレン共重合体のブロックと、このブロックより
もエチレン由来成分の含有率が大きいエチレン−プロピ
レン共重合体のブロックとからなるポリプロピレン系ブ
ロック共重合体を含有してなる樹脂層であれば良いが、
ポリプロピレン系ブロック共重合体としてエチレン由来
成分の含有率が１〜６重量％のエチレン−プロピレン共
重合体のブロック（ａ１）と、エチレン由来成分の含有
率が７〜２５重量％のエチレン−プロピレン共重合体の
ブロック（ａ２）とからなるポリプロピレン系ブロック
共重合体（ａ）を用いることが好ましく、なかでも、低
温での易開封シール時のヒートシール温度や強度の調整
が容易で、ヒートシール温度幅が広く、易開封シールと
して適度なヒートシール強度が容易に得られることか
ら、該ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）とこの
ブロック共重合体（ａ）以外のエチレン−プロピレン系
共重合体（ｅｐ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）が３
０／７０〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層で
あるものがより好ましく、さらに、透明性に優れるヒー
トシール層がえられることから、該ポリプロピレン系ブ
ロック共重合体（ａ）とエチレン−プロピレンゴム（Ｅ
ＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５０／５０
〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層であるもの
が特に好ましい。
【００１０】上記ヒートシール層（Ａ）で用いるポリプ
ロピレン系ブロック共重合体としては、上記したよう
に、エチレン由来成分の含有率が１〜６重量％のエチレ
ン−プロピレン共重合体のブロック（ａ１）と、エチレ
ン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチレン−プロ
ピレン共重合体のブロック（ａ２）とからなるポリプロ
ピレン系ブロック共重合体（ａ）が好ましいが、なかで
もブロック（ａ１）とブロック（ａ２）の重量比（ａ
１）／（ａ２）が４０／６０〜８５／１５であるものが
より好ましく、さらには、透明性と低温時の耐衝撃性の
バランスが良好で、成形性に優れることから、エチレン
由来成分の含有率が２．５〜５重量％のエチレン−プロ
ピレン共重合体のブロック（ａ１１）と、エチレン由来
成分の含有率が１２〜２５重量％のエチレン−プロピレ
ン共重合体のブロック（ａ２１）とからなり、ブロック
（ａ１１）とブロック（ａ２１）の重量比（ａ１１）／
（ａ２１）が７０／３０〜８５／１５で、ブロック（ａ
１１）とブロック（ａ２１）のエチレン由来成分の含有
率の差が７〜２１重量％であるものが特に好ましい。
ロピレン系ブロック共重合体としては、上記したよう
に、エチレン由来成分の含有率が１〜６重量％のエチレ
ン−プロピレン共重合体のブロック（ａ１）と、エチレ
ン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチレン−プロ
ピレン共重合体のブロック（ａ２）とからなるポリプロ
ピレン系ブロック共重合体（ａ）が好ましいが、なかで
もブロック（ａ１）とブロック（ａ２）の重量比（ａ
１）／（ａ２）が４０／６０〜８５／１５であるものが
より好ましく、さらには、透明性と低温時の耐衝撃性の
バランスが良好で、成形性に優れることから、エチレン
由来成分の含有率が２．５〜５重量％のエチレン−プロ
ピレン共重合体のブロック（ａ１１）と、エチレン由来
成分の含有率が１２〜２５重量％のエチレン−プロピレ
ン共重合体のブロック（ａ２１）とからなり、ブロック
（ａ１１）とブロック（ａ２１）の重量比（ａ１１）／
（ａ２１）が７０／３０〜８５／１５で、ブロック（ａ
１１）とブロック（ａ２１）のエチレン由来成分の含有
率の差が７〜２１重量％であるものが特に好ましい。
【００１１】上記ヒートシール層（Ａ）で用いるポリプ
ロピレン系ブロック共重合体の製造方法は、特に限定さ
れないが、例えば、チーグラー・ナッタ触媒の存在下、
不活性溶剤の不存在下にエチレン−プロピレン共重合
体、好ましくはエチレン由来成分の含有率が１〜６重量
％のエチレン−プロピレン共重合体を、全共重合体の４
０〜８５重量％となるまで共重合させ、次いで、気相中
で、エチレン由来成分の含有率がより大きいエチレン−
プロピレン共重合体、好ましくはエチレン由来成分の含
有率が７〜２５重量％のエチレン−プロピレン共重合体
を、全共重合体の６０〜１５重量％となるまで共重合さ
せる方法等が挙げられる。
ロピレン系ブロック共重合体の製造方法は、特に限定さ
れないが、例えば、チーグラー・ナッタ触媒の存在下、
不活性溶剤の不存在下にエチレン−プロピレン共重合
体、好ましくはエチレン由来成分の含有率が１〜６重量
％のエチレン−プロピレン共重合体を、全共重合体の４
０〜８５重量％となるまで共重合させ、次いで、気相中
で、エチレン由来成分の含有率がより大きいエチレン−
プロピレン共重合体、好ましくはエチレン由来成分の含
有率が７〜２５重量％のエチレン−プロピレン共重合体
を、全共重合体の６０〜１５重量％となるまで共重合さ
せる方法等が挙げられる。
【００１２】上記ヒートシール層（Ａ）でポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）と併用するエチレン−プロ
ピレン系共重合体（ｅｐ）としては、上記ブロック共重
合体（ａ）以外のエチレン−プロピレン系共重合体であ
ればよく、特に限定されないが、例えばエチレン−プロ
ピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンゴム
（ＥＰＲ）、等が挙げられ、なかでも透明性と耐衝撃性
に優れるものが得られることから、エチレン−プロピレ
ンゴム（ＥＰＲ）が特に好ましい。
ン系ブロック共重合体（ａ）と併用するエチレン−プロ
ピレン系共重合体（ｅｐ）としては、上記ブロック共重
合体（ａ）以外のエチレン−プロピレン系共重合体であ
ればよく、特に限定されないが、例えばエチレン−プロ
ピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンゴム
（ＥＰＲ）、等が挙げられ、なかでも透明性と耐衝撃性
に優れるものが得られることから、エチレン−プロピレ
ンゴム（ＥＰＲ）が特に好ましい。
【００１３】また、上記ヒートシール層（Ａ）は、ヒー
トシール開始温度が表面層（Ｂ）のヒートシール開始温
度よりも低いことが、包装袋の作成と易開封性シールが
容易なことが必須である。このため、本発明に係る積層
フィルム（Ｉ）は、ヒートシール層（Ａ）に含有されて
いるポリプロピレン系ブロック共重合体よりもヒートシ
ール開始温度が高いプロピレン系樹脂を表面層（Ｂ）中
に含有させており、なかでも、ヒートシール層（Ａ）と
表面層（Ｂ）の間のヒートシール開始温度差を１０℃以
上とすることが好ましく、１５〜６０℃とすることが特
に好ましい。
トシール開始温度が表面層（Ｂ）のヒートシール開始温
度よりも低いことが、包装袋の作成と易開封性シールが
容易なことが必須である。このため、本発明に係る積層
フィルム（Ｉ）は、ヒートシール層（Ａ）に含有されて
いるポリプロピレン系ブロック共重合体よりもヒートシ
ール開始温度が高いプロピレン系樹脂を表面層（Ｂ）中
に含有させており、なかでも、ヒートシール層（Ａ）と
表面層（Ｂ）の間のヒートシール開始温度差を１０℃以
上とすることが好ましく、１５〜６０℃とすることが特
に好ましい。
【００１４】なお、本発明におけるヒートシール開始温
度は、ＪＩＳ Ｋ−１７１３に定めるヒートシール開始
温度試験に準拠して測定したヒートシール開始温度であ
る。
度は、ＪＩＳ Ｋ−１７１３に定めるヒートシール開始
温度試験に準拠して測定したヒートシール開始温度であ
る。
【００１５】表面層（Ｂ）としては、ヒートシール層
（Ａ）中のポリプロピレン系ブロック共重合体よりもヒ
ートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有して
なる樹脂層であればよく、例えば、プロピレン単独重合
体（ｂ１）；プロピレンとエチレンとのランダム共重合
体、ポリプロピレンとポリエチレンとのブロック共重合
体、プロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共
重合体等のポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）よ
りもヒートシール開始温度が高いエチレン−プロピレン
系共重合体（ｂ２）；などのようなプロピレン系樹脂の
１種以上を主成分として、好ましくは７５重量％以上含
有してなり、必要に応じて、エチレン−１−ブテン共重
合体、直鎖状低密度ポリエチレン等のような他の熱可塑
性樹脂や各種の添加剤を混合してなる樹脂層が挙げら
れ、なかでもプロピレン単独重合体（ｂ１）、プロピレ
ンとエチレンのランダム共重合体、これらの混合物、ま
たは、ポリプロピレンとポリエチレンのブロック共重合
体を７５重量％以上含有してなる樹脂層が好ましい。
（Ａ）中のポリプロピレン系ブロック共重合体よりもヒ
ートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有して
なる樹脂層であればよく、例えば、プロピレン単独重合
体（ｂ１）；プロピレンとエチレンとのランダム共重合
体、ポリプロピレンとポリエチレンとのブロック共重合
体、プロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共
重合体等のポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）よ
りもヒートシール開始温度が高いエチレン−プロピレン
系共重合体（ｂ２）；などのようなプロピレン系樹脂の
１種以上を主成分として、好ましくは７５重量％以上含
有してなり、必要に応じて、エチレン−１−ブテン共重
合体、直鎖状低密度ポリエチレン等のような他の熱可塑
性樹脂や各種の添加剤を混合してなる樹脂層が挙げら
れ、なかでもプロピレン単独重合体（ｂ１）、プロピレ
ンとエチレンのランダム共重合体、これらの混合物、ま
たは、ポリプロピレンとポリエチレンのブロック共重合
体を７５重量％以上含有してなる樹脂層が好ましい。
【００１６】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）は、ヒー
トシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｂ）の
順に積層してなる２層フィルムであって良いが、フィル
ムの剛性、耐寒性等を考慮し、ヒートシール層（Ａ）と
プロピレン系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と表面層
（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順に積層してなる
３層フィルムとすることが好ましい。この場合、中間層
（Ｃ）としては、例えば、プロピレン単独重合体（ｂ
１）、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体、ポ
リプロピレンとポリエチレンとのブロック共重合体、プ
ロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共重合体
等のようなプロピレン系樹脂の１種以上を主成分とし
て、好ましくは７０重量％以上含有してなり、必要に応
じて、エチレン−１−ブテン共重合体、直鎖状低密度ポ
リエチレン等のような他の熱可塑性樹脂や、本積層フィ
ルム製造に際して発生した回収物等を混合してなる樹脂
層が挙げられる。また、中間層（Ｃ）は、上記表面層
（Ｂ）と同様の組成からなる樹脂層であっても良い。具
体的には、剛性に優れる積層フィルムが望ましい場合に
は、中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）とを、いずれも剛性に
優れる組成、例えばプロピレンの単独重合体を主体とし
た組成からなる樹脂層とすることが好ましく、耐寒性に
優れる積層フィルムが望ましい場合には、中間層（Ｃ）
が表面層（Ｂ）に比べて低温耐衝撃性に優れる組成、例
えば直鎖状低密度ポリエチレンを含有させた組成からな
る樹脂層とすることが好ましい。
トシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｂ）の
順に積層してなる２層フィルムであって良いが、フィル
ムの剛性、耐寒性等を考慮し、ヒートシール層（Ａ）と
プロピレン系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と表面層
（Ｂ）とを（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順に積層してなる
３層フィルムとすることが好ましい。この場合、中間層
（Ｃ）としては、例えば、プロピレン単独重合体（ｂ
１）、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体、ポ
リプロピレンとポリエチレンとのブロック共重合体、プ
ロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共重合体
等のようなプロピレン系樹脂の１種以上を主成分とし
て、好ましくは７０重量％以上含有してなり、必要に応
じて、エチレン−１−ブテン共重合体、直鎖状低密度ポ
リエチレン等のような他の熱可塑性樹脂や、本積層フィ
ルム製造に際して発生した回収物等を混合してなる樹脂
層が挙げられる。また、中間層（Ｃ）は、上記表面層
（Ｂ）と同様の組成からなる樹脂層であっても良い。具
体的には、剛性に優れる積層フィルムが望ましい場合に
は、中間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）とを、いずれも剛性に
優れる組成、例えばプロピレンの単独重合体を主体とし
た組成からなる樹脂層とすることが好ましく、耐寒性に
優れる積層フィルムが望ましい場合には、中間層（Ｃ）
が表面層（Ｂ）に比べて低温耐衝撃性に優れる組成、例
えば直鎖状低密度ポリエチレンを含有させた組成からな
る樹脂層とすることが好ましい。
【００１７】更に、上記中間層（Ｃ）は２層以上に分割
することも可能で、全体の層構成が３層以上となっても
何ら問題ない。
することも可能で、全体の層構成が３層以上となっても
何ら問題ない。
【００１８】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）の厚み
は、通常２０〜５０μｍであるが、なかでも２５〜４０
μｍが好ましい。また、ヒートシール層（Ｂ）の厚み
は、通常０．１〜１０μｍであるが、なかでも１〜８μ
ｍが好ましい。
は、通常２０〜５０μｍであるが、なかでも２５〜４０
μｍが好ましい。また、ヒートシール層（Ｂ）の厚み
は、通常０．１〜１０μｍであるが、なかでも１〜８μ
ｍが好ましい。
【００１９】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）が（Ａ）
／（Ｃ）／（Ｂ）の順に積層してなる３層フィルムであ
る場合、表面層（Ｂ）と中間層（Ｃ）の全厚に対する厚
み比率は、各層の樹脂組成により異なり特に限定されな
いが、表面層（Ｂ）が通常１０〜５０％、好ましくは１
５〜４５％であり、中間層（Ｃ）が通常３０〜８０％、
好ましくは４０〜７０％である。
／（Ｃ）／（Ｂ）の順に積層してなる３層フィルムであ
る場合、表面層（Ｂ）と中間層（Ｃ）の全厚に対する厚
み比率は、各層の樹脂組成により異なり特に限定されな
いが、表面層（Ｂ）が通常１０〜５０％、好ましくは１
５〜４５％であり、中間層（Ｃ）が通常３０〜８０％、
好ましくは４０〜７０％である。
【００２０】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）の具体例
としては、例えば、 ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）と、該ブロ
ック共重合体（ａ）以外のエチレン−プロピレン系共重
合体（ｅｐ）、好ましくはエチレン−プロピレンゴム
（ＥＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐまたはＥＰ
Ｒ）が５０／５０〜９５／５となる割合で含有してなる
ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体（ｂ
１）を７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ１）と、
ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒート
シール開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重合体
（ｂ２）を７５重量％以上含有してなる表面層（Ｂ１）
とを、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順に、その平均
厚さの比が１：６：３となるように積層してなる、厚さ
が２５μｍもしくは３０μｍで、底部にガゼットが入っ
た袋（以下、ガゼット袋という。）用として好適な３層
フィルム（Ｉ−１）、 該ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体
（ｂ１）および／またはエチレン−プロピレン系共重合
体（ｂ２）を９０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ
２）と、プロピレン単独重合体（ｂ１）を９０重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ
２）／（Ｂ２）の順に、その平均厚さの比が１：７：２
となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは３
０μｍで、ピロー包装袋用として好適な３層フィルム
（Ｉ−２）、 該ヒートシール層（Ａ１）と、直鎖状低密度ポリエチ
レンとエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）とを合
計で７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ３）と、プ
ロピレン単独重合体（ｂ１）および／またはエチレン−
プロピレン系共重合体（ｂ２）を７５重量％以上含有し
てなる表面層（Ｂ３）とを、（Ａ１）／（Ｃ３）／（Ｂ
３）の順に、その平均厚さの比が１：６：３となるよう
に積層してなる、厚さが２５μｍもしくは３０μｍで、
ガゼット袋用として好適な３層フィルム（Ｉ−３）、な
どが挙げられる。
としては、例えば、 ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）と、該ブロ
ック共重合体（ａ）以外のエチレン−プロピレン系共重
合体（ｅｐ）、好ましくはエチレン−プロピレンゴム
（ＥＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ｅｐまたはＥＰ
Ｒ）が５０／５０〜９５／５となる割合で含有してなる
ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体（ｂ
１）を７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ１）と、
ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒート
シール開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重合体
（ｂ２）を７５重量％以上含有してなる表面層（Ｂ１）
とを、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順に、その平均
厚さの比が１：６：３となるように積層してなる、厚さ
が２５μｍもしくは３０μｍで、底部にガゼットが入っ
た袋（以下、ガゼット袋という。）用として好適な３層
フィルム（Ｉ−１）、 該ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体
（ｂ１）および／またはエチレン−プロピレン系共重合
体（ｂ２）を９０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ
２）と、プロピレン単独重合体（ｂ１）を９０重量％以
上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ
２）／（Ｂ２）の順に、その平均厚さの比が１：７：２
となるように積層してなる、厚さが２５μｍもしくは３
０μｍで、ピロー包装袋用として好適な３層フィルム
（Ｉ−２）、 該ヒートシール層（Ａ１）と、直鎖状低密度ポリエチ
レンとエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）とを合
計で７０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ３）と、プ
ロピレン単独重合体（ｂ１）および／またはエチレン−
プロピレン系共重合体（ｂ２）を７５重量％以上含有し
てなる表面層（Ｂ３）とを、（Ａ１）／（Ｃ３）／（Ｂ
３）の順に、その平均厚さの比が１：６：３となるよう
に積層してなる、厚さが２５μｍもしくは３０μｍで、
ガゼット袋用として好適な３層フィルム（Ｉ−３）、な
どが挙げられる。
【００２１】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）は、その
まま用いてもよいが、印刷による商品訴求力向上のため
に表面層（Ｂ）にコロナ放電処理をしてもよい。また、
積層フィルム（Ｉ）各層の中には、必要に応じて酸化防
止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着
色剤、シリカなどの添加剤等を、本発明の範囲内で適宜
添加しうる。
まま用いてもよいが、印刷による商品訴求力向上のため
に表面層（Ｂ）にコロナ放電処理をしてもよい。また、
積層フィルム（Ｉ）各層の中には、必要に応じて酸化防
止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着
色剤、シリカなどの添加剤等を、本発明の範囲内で適宜
添加しうる。
【００２２】本発明に係る積層フィルム（Ｉ）の製造方
法は、特に限定されないが、なかでも共押出成形法や押
出ラミネート法が好ましく、特に共押出成形法が好まし
い。
法は、特に限定されないが、なかでも共押出成形法や押
出ラミネート法が好ましく、特に共押出成形法が好まし
い。
【００２３】以下に、積層フィルム（Ｉ）を用いた本発
明の包装方法を、（１）３層フィルム（Ｉ−１）または
（Ｉ−３）を用いた食パン包装方法と（２）３層フィル
ム（Ｉ−２）を用いた各種パンの集積包装方法を例示す
ることにより、説明する。
明の包装方法を、（１）３層フィルム（Ｉ−１）または
（Ｉ−３）を用いた食パン包装方法と（２）３層フィル
ム（Ｉ−２）を用いた各種パンの集積包装方法を例示す
ることにより、説明する。
【００２４】（１）食パン包装方法 食パン包装方法用には、通常３層フィルム（Ｉ−１）ま
たは（Ｉ−３）を使用することが好ましい。３層フィル
ム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）を用いる場合、該３層フ
ィルムは印刷された後、ヒートシール層が袋の内側にな
るようにして製袋機、例えばトタニ技研工業(株)製ＨＫ
−４０等によりガゼット袋に加工する。この際、ガゼッ
ト袋のサイド部とガゼット部（底部の折り込み部）の溶
断シール強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは
１２〜３０Ｎ／１５ｍｍになるよう溶断シール温度、製
袋速度等を調整する。次いで、得られたガゼット袋は、
食パン自動充填機に供給され、食パン充填後、易開封性
でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好
ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒー
トシールして、易開封性食パン包装袋とし、更に必要に
応じて、袋の上部、好ましくは食パンの上部で易開封性
シール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック
板、テープ、ひも等の結束具を用い結束する。
たは（Ｉ−３）を使用することが好ましい。３層フィル
ム（Ｉ−１）または（Ｉ−３）を用いる場合、該３層フ
ィルムは印刷された後、ヒートシール層が袋の内側にな
るようにして製袋機、例えばトタニ技研工業(株)製ＨＫ
−４０等によりガゼット袋に加工する。この際、ガゼッ
ト袋のサイド部とガゼット部（底部の折り込み部）の溶
断シール強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは
１２〜３０Ｎ／１５ｍｍになるよう溶断シール温度、製
袋速度等を調整する。次いで、得られたガゼット袋は、
食パン自動充填機に供給され、食パン充填後、易開封性
でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好
ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒー
トシールして、易開封性食パン包装袋とし、更に必要に
応じて、袋の上部、好ましくは食パンの上部で易開封性
シール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック
板、テープ、ひも等の結束具を用い結束する。
【００２５】（２）複数の菓子パンの包装方法 バターロール等のような各種のパンの集積包装には、通
常３層フィルム（Ｉ−２）を使用することが好ましい。
３層フィルム（Ｉ−２）を用いる場合、該３層フィルム
は印刷された後、横ピロー型自動包装機、例えばフジキ
カイ(株)製ＦＷ−３４００αＶ型等に、ヒートシール層
が袋の内側になるようにしてロール状形態で供給する。
横ピロー型自動包装機では、フィルムのヒートシール面
を重ね合わせてヒートシールして袋を作成しながらパン
を充填する。この際、該包装機によるピロー包装袋の底
部と背貼り部のシール強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍ
ｍ、好ましくは９〜２０Ｎ／１５ｍｍになるようヒ−ト
シール温度、包装速度等を調節する。次いで、易開封性
でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好
ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒー
トシールして易開封性ピロー包装袋とし、更に必要に応
じて、袋の上部、好ましくはパンの上部で、易開封性シ
ール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック
板、テープ、ひも等の結束具を用い結束する。
常３層フィルム（Ｉ−２）を使用することが好ましい。
３層フィルム（Ｉ−２）を用いる場合、該３層フィルム
は印刷された後、横ピロー型自動包装機、例えばフジキ
カイ(株)製ＦＷ−３４００αＶ型等に、ヒートシール層
が袋の内側になるようにしてロール状形態で供給する。
横ピロー型自動包装機では、フィルムのヒートシール面
を重ね合わせてヒートシールして袋を作成しながらパン
を充填する。この際、該包装機によるピロー包装袋の底
部と背貼り部のシール強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍ
ｍ、好ましくは９〜２０Ｎ／１５ｍｍになるようヒ−ト
シール温度、包装速度等を調節する。次いで、易開封性
でかつヒートシール強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍ、好
ましくは０．２〜３．５Ｎ／１５ｍｍとなる条件でヒー
トシールして易開封性ピロー包装袋とし、更に必要に応
じて、袋の上部、好ましくはパンの上部で、易開封性シ
ール部分またはその上もしくは下付近をプラスチック
板、テープ、ひも等の結束具を用い結束する。
【００２６】尚、本発明で言う易開封性シールとは、袋
のヒートシール部分から切り出した幅１５ｍｍの試験片
のヒートシール強度を、引張試験機〔(株)エー・アンド
・デー製テンシロン〕を用いて、温度２３℃、引張速度
３００ｍｍ／分の条件で測定した場合のヒートシール強
度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍで、かつ、試験片の８割以
上がフィルムの破断なしにシール面より剥離するヒート
シールをいう。
のヒートシール部分から切り出した幅１５ｍｍの試験片
のヒートシール強度を、引張試験機〔(株)エー・アンド
・デー製テンシロン〕を用いて、温度２３℃、引張速度
３００ｍｍ／分の条件で測定した場合のヒートシール強
度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍで、かつ、試験片の８割以
上がフィルムの破断なしにシール面より剥離するヒート
シールをいう。
【００２７】上記（１）や（２）の食品包装方法で、パ
ン充填後のヒートシールを、易開封性でかつヒートシー
ル強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍとなるようにするシー
ル温度やシール時間としては、シールパターンやシール
圧力によりことなり特に限定されないが、好ましくは９
０〜１２５℃で０．１〜２秒間、特に好ましくは９５〜
１１５℃で０．３〜１．５秒間である。
ン充填後のヒートシールを、易開封性でかつヒートシー
ル強度が０．１〜５Ｎ／１５ｍｍとなるようにするシー
ル温度やシール時間としては、シールパターンやシール
圧力によりことなり特に限定されないが、好ましくは９
０〜１２５℃で０．１〜２秒間、特に好ましくは９５〜
１１５℃で０．３〜１．５秒間である。
【００２８】
【実施例】以下に、実施例および比較例を挙げて、本発
明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および％は、
特に断りのない限りすべて重量基準である。
明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および％は、
特に断りのない限りすべて重量基準である。
【００２９】実施例１ ヒートシール層（Ａ）として、エチレン由来成分の含有
率が４．０％のエチレン−プロピレン共重合体のブロッ
クと、エチレン由来成分の含有率が１８％のエチレン−
プロピレン共重合体のブロックとからなるポリプロピレ
ン系ブロック共重合体〔密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、メ
ルトインデックス（以下、ＭＩという。）：３ｇ／１０
分間〕８０部とエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）
（密度：０．８８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：５ｇ／１０分間）
２０部とからなる混合物を、また、中間層（Ｃ）とし
て、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ
3 、ＭＩ：９ｇ／１０分間）を、更に、表面層（Ｂ）と
してエチレン−プロピレンランダム共重合体（エチレン
由来成分含量：５．８％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、
ＭＩ：６ｇ／１０分間）９０部と結晶性エチレン−１−
ブテンランダム共重合体（密度：０．８８ｇ／ｃｍ3 、
ＭＩ：４ｇ／１０分）１０部とからなる混合物を、それ
ぞれ３台の押出機に供給し、ヒートシール層（Ａ）と中
間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）の平均厚さの比が１：６：３
となるように共押出して、厚さ３０μｍの３層フィルム
を成形した。
率が４．０％のエチレン−プロピレン共重合体のブロッ
クと、エチレン由来成分の含有率が１８％のエチレン−
プロピレン共重合体のブロックとからなるポリプロピレ
ン系ブロック共重合体〔密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、メ
ルトインデックス（以下、ＭＩという。）：３ｇ／１０
分間〕８０部とエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）
（密度：０．８８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：５ｇ／１０分間）
２０部とからなる混合物を、また、中間層（Ｃ）とし
て、プロピレン単独重合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ
3 、ＭＩ：９ｇ／１０分間）を、更に、表面層（Ｂ）と
してエチレン−プロピレンランダム共重合体（エチレン
由来成分含量：５．８％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、
ＭＩ：６ｇ／１０分間）９０部と結晶性エチレン−１−
ブテンランダム共重合体（密度：０．８８ｇ／ｃｍ3 、
ＭＩ：４ｇ／１０分）１０部とからなる混合物を、それ
ぞれ３台の押出機に供給し、ヒートシール層（Ａ）と中
間層（Ｃ）と表面層（Ｂ）の平均厚さの比が１：６：３
となるように共押出して、厚さ３０μｍの３層フィルム
を成形した。
【００３０】次いで、得られた３層フィルムの表面層
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３６０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、ガゼット
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）を内側にしてフィルムを半折後、底部
にガゼットを入れ、第１表に示すシール温度（製袋温
度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業
（株）製ＨＫ−４５、製袋速度：１２０枚／分〕して、
縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：
６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得、次いで、
得られたガゼット袋に食パンを充填した後、開口部上端
と食パンの間（開口部上端から下に５０ｍｍの部分）を
開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性食パン
包装ガゼット袋を得た。この易開封性食パン包装ガゼッ
ト袋用い、以下のように溶断シール強度とヒートシール
強度を測定すると共に、ヒートシール強度測定時のフィ
ルム破断の有無を観察した。この結果を第１表に示す。
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３６０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、ガゼット
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）を内側にしてフィルムを半折後、底部
にガゼットを入れ、第１表に示すシール温度（製袋温
度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業
（株）製ＨＫ−４５、製袋速度：１２０枚／分〕して、
縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：
６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得、次いで、
得られたガゼット袋に食パンを充填した後、開口部上端
と食パンの間（開口部上端から下に５０ｍｍの部分）を
開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性食パン
包装ガゼット袋を得た。この易開封性食パン包装ガゼッ
ト袋用い、以下のように溶断シール強度とヒートシール
強度を測定すると共に、ヒートシール強度測定時のフィ
ルム破断の有無を観察した。この結果を第１表に示す。
【００３１】＊溶断シール強度：得られた底部ガゼット
袋５枚の両側のガゼット部の中央と、このガゼット部上
部の両側のサイド部の中央とから、それぞれ１５ｍｍ幅
の試験片を１枚づつ（１つの袋でそれぞれ２枚）合計で
それぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍ
ｍ／分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アン
ド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、溶断
シール強度とした。
袋５枚の両側のガゼット部の中央と、このガゼット部上
部の両側のサイド部の中央とから、それぞれ１５ｍｍ幅
の試験片を１枚づつ（１つの袋でそれぞれ２枚）合計で
それぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍ
ｍ／分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アン
ド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、溶断
シール強度とした。
【００３２】＊ヒートシール強度：得られた底部ガゼッ
ト袋５枚のヒートシール部分から、それぞれ１５ｍｍ幅
の試験片を２枚づつ（ヒートシール部分を２等分し、そ
の中央部分からそれぞれ１枚）、合計で１０枚を切り出
し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロ
ン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥が
す時の最大荷重を測定し、ヒートシール強度とした。ま
た、ヒートシール強度測定時の試験片の破断の有無を観
察し、フィルム破断がなしで引き剥がされたものを「破
断なし」、フィルムが破断したものを「破断あり」と評
価した。
ト袋５枚のヒートシール部分から、それぞれ１５ｍｍ幅
の試験片を２枚づつ（ヒートシール部分を２等分し、そ
の中央部分からそれぞれ１枚）、合計で１０枚を切り出
し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロ
ン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥が
す時の最大荷重を測定し、ヒートシール強度とした。ま
た、ヒートシール強度測定時の試験片の破断の有無を観
察し、フィルム破断がなしで引き剥がされたものを「破
断なし」、フィルムが破断したものを「破断あり」と評
価した。
【００３３】比較例１ ヒートシール層（Ａ）としてエチレン−プロピレンラン
ダム共重合体（エチレン含量：３．７％、密度：０．９
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：８ｇ／１０分）を用い、ヒートシ
ール層（Ａ）、中間層（Ｃ）、表面層（Ｂ）の平均厚さ
の比を３：４：３に変更した以外は実施例１と全く同様
にして、積層フィルムを製造し、同様にシール強度を測
定し、フィルム破断の有無を評価した。この結果を第１
表に示す。
ダム共重合体（エチレン含量：３．７％、密度：０．９
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：８ｇ／１０分）を用い、ヒートシ
ール層（Ａ）、中間層（Ｃ）、表面層（Ｂ）の平均厚さ
の比を３：４：３に変更した以外は実施例１と全く同様
にして、積層フィルムを製造し、同様にシール強度を測
定し、フィルム破断の有無を評価した。この結果を第１
表に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】第１表の結果からわかる様に、本発明の積
層フィルム（Ｉ）を用いて得たガゼット袋は従来の積層
フィルムで得られた袋と同様のサイド部のシール強度お
よび底部ガゼット部シール強度が得られ、しかも袋の開
口部を１０５℃でヒートシールするとフィルムの破断無
くして、シール面より剥離できる易開封性が得られる。
層フィルム（Ｉ）を用いて得たガゼット袋は従来の積層
フィルムで得られた袋と同様のサイド部のシール強度お
よび底部ガゼット部シール強度が得られ、しかも袋の開
口部を１０５℃でヒートシールするとフィルムの破断無
くして、シール面より剥離できる易開封性が得られる。
【００３６】実施例２ 中間層（Ｃ）として、表面層（Ａ）と同じプロピレン単
独重合体８０部とエチレン−プロピレンランダム共重合
体（エチレン由来成分含量：３．７％、密度：０．９０
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：８ｇ／１０分）２０部とからなる混
合物を、また、表面層（Ｂ）として、プロピレン単独重
合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：９ｇ／１０
分）を、それぞれ用い、ヒートシール層（Ａ）と中間層
（Ｃ）と表面層（Ｂ）の重量比が１：７：２となるよう
に共押出した以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μ
ｍの３層フィルムを成形した。
独重合体８０部とエチレン−プロピレンランダム共重合
体（エチレン由来成分含量：３．７％、密度：０．９０
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：８ｇ／１０分）２０部とからなる混
合物を、また、表面層（Ｂ）として、プロピレン単独重
合体（密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：９ｇ／１０
分）を、それぞれ用い、ヒートシール層（Ａ）と中間層
（Ｃ）と表面層（Ｂ）の重量比が１：７：２となるよう
に共押出した以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μ
ｍの３層フィルムを成形した。
【００３７】次いで、得られた３層フィルムの表面層
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３９０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、横ピロー
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）が内側になるようにして横ピロー包装
機〔フジキカイ(株)製ＦＷ−３４１０αＶ）にセット
し、底部の上シールバー温度１３５℃、下シールバー温
度１３０℃、背貼り部シール温度（片側加熱）１５５
℃、製袋速度３８個／分の条件で、上部に開口部を有す
るピロー包装袋〔縦：４１０ｍｍ、横２１５ｍｍ〕を作
成しながら、バターロールパンを充填した後、開口部上
端とパンの間（開口部上端部から下に８０ｍｍの部分）
を開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性パン包
装袋を得た。この易開封性パン包装袋を用い、以下のよ
うにピロー包装袋のシール強度を測定し、さらに、開口
部上端とパンの間のヒートシール部のヒートシール強度
とその測定時のフィルム破断の有無を観察した。この結
果を第２表に示す。
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３９０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、横ピロー
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）が内側になるようにして横ピロー包装
機〔フジキカイ(株)製ＦＷ−３４１０αＶ）にセット
し、底部の上シールバー温度１３５℃、下シールバー温
度１３０℃、背貼り部シール温度（片側加熱）１５５
℃、製袋速度３８個／分の条件で、上部に開口部を有す
るピロー包装袋〔縦：４１０ｍｍ、横２１５ｍｍ〕を作
成しながら、バターロールパンを充填した後、開口部上
端とパンの間（開口部上端部から下に８０ｍｍの部分）
を開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性パン包
装袋を得た。この易開封性パン包装袋を用い、以下のよ
うにピロー包装袋のシール強度を測定し、さらに、開口
部上端とパンの間のヒートシール部のヒートシール強度
とその測定時のフィルム破断の有無を観察した。この結
果を第２表に示す。
【００３８】＊ピロー包装袋のシール強度：得られたピ
ロー包装袋５枚の底部と背貼り部とから、それぞれ１５
ｍｍ幅の試験片を２枚づつ（底部と背貼り部をそれぞれ
２等分し、その中央部分からそれぞれ１枚）合計でそれ
ぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／
分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アンド・
デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、ピロー包
装袋のシール強度とした。
ロー包装袋５枚の底部と背貼り部とから、それぞれ１５
ｍｍ幅の試験片を２枚づつ（底部と背貼り部をそれぞれ
２等分し、その中央部分からそれぞれ１枚）合計でそれ
ぞれ１０枚を切り出し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／
分の条件でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アンド・
デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、ピロー包
装袋のシール強度とした。
【００３９】＊ヒートシール強度：得られたピロー包装
袋５枚のヒートシール部分から、それぞれ１５ｍｍ幅の
試験片を２枚づつ（ヒートシール部分を２等分し、その
中央部分からそれぞれ１枚）、合計で１０枚を切り出
し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロ
ン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥が
す時の最大荷重を測定し、ヒートシール強度とした。ま
た、ヒートシール強度測定時の試験片の破断の有無を観
察し、フィルム破断がなしで引き剥がされたものを「破
断なし」、フィルムが破断したものを「破断あり」と評
価した。
袋５枚のヒートシール部分から、それぞれ１５ｍｍ幅の
試験片を２枚づつ（ヒートシール部分を２等分し、その
中央部分からそれぞれ１枚）、合計で１０枚を切り出
し、２３℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件でテンシロ
ン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥が
す時の最大荷重を測定し、ヒートシール強度とした。ま
た、ヒートシール強度測定時の試験片の破断の有無を観
察し、フィルム破断がなしで引き剥がされたものを「破
断なし」、フィルムが破断したものを「破断あり」と評
価した。
【００４０】比較例２ ヒートシール層（Ａ）としてエチレン−プロピレンラン
ダム共重合体（エチレン含量：５．８％、密度：０．９
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：６ｇ／１０分）を、また、中間層
（Ｃ）として、表面層（Ａ）と同じプロピレン単独重合
体８０部とエチレン−プロピレンランダム共重合体（エ
チレン由来成分含量：３．７％、密度：０．９０ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＩ：８ｇ／１０分）２０部とからなる混合物
を、更に、表面層（Ｂ）として、プロピレン単独重合体
（密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：９ｇ／１０分）
を、それぞれ用い、ヒートシール層（Ａ）と中間層
（Ｃ）と表面層（Ｂ）の重量比が１：７：２となるよう
に共押出した以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μ
ｍの３層フィルムを成形した。
ダム共重合体（エチレン含量：５．８％、密度：０．９
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：６ｇ／１０分）を、また、中間層
（Ｃ）として、表面層（Ａ）と同じプロピレン単独重合
体８０部とエチレン−プロピレンランダム共重合体（エ
チレン由来成分含量：３．７％、密度：０．９０ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＩ：８ｇ／１０分）２０部とからなる混合物
を、更に、表面層（Ｂ）として、プロピレン単独重合体
（密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ：９ｇ／１０分）
を、それぞれ用い、ヒートシール層（Ａ）と中間層
（Ｃ）と表面層（Ｂ）の重量比が１：７：２となるよう
に共押出した以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μ
ｍの３層フィルムを成形した。
【００４１】次いで、この３層フィルムを用いた以外は
実施例２と同様にして、易開封性パン包装袋を得、得ら
れた易開封性パン包装袋を用いて、ピロー包装袋のシー
ル強度を測定し、さらに、開口部上端とパンの間のヒー
トシール部のヒートシール強度の測定と、その測定時の
フィルム破断の有無を観察した。この結果を第２表に示
す。
実施例２と同様にして、易開封性パン包装袋を得、得ら
れた易開封性パン包装袋を用いて、ピロー包装袋のシー
ル強度を測定し、さらに、開口部上端とパンの間のヒー
トシール部のヒートシール強度の測定と、その測定時の
フィルム破断の有無を観察した。この結果を第２表に示
す。
【００４２】
【表２】
【００４３】第２表の結果からわかる様に、本発明の積
層フィルム（Ｉ）を用いて得たピロー包装袋は従来の積
層フィルムで得られた袋と同様の底部シール強度および
背貼り部シール強度が得られ、しかも袋の開口部を１０
５℃でヒートシールするとフィルムの破断無くして、シ
ール面より剥離できる易開封性が得られる。
層フィルム（Ｉ）を用いて得たピロー包装袋は従来の積
層フィルムで得られた袋と同様の底部シール強度および
背貼り部シール強度が得られ、しかも袋の開口部を１０
５℃でヒートシールするとフィルムの破断無くして、シ
ール面より剥離できる易開封性が得られる。
【００４４】
【発明の効果】本発明の包装方法は、積層フィルムのヒ
ートシール層を内側として、このヒートシール層が溶融
する温度以上でヒートシールや溶断シールすると強固に
接着し、従来と同様の包装用袋が得られるうえに、得ら
れた袋に食品等の物品を充填し、より低い温度で開口部
をヒートシールすると安定して易開封シールすることが
でき、容易に食品が密封された易開封包装袋とすること
ができる。得られた易開封包装袋が、易開封シールがな
されているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封
シール部分で容易に開封でき、開封しても袋が破損しな
いため、プラスチック板、テープ、ひも等の結束具によ
る再封が可能であり、更に袋上部を結束具で結束するこ
とにより従来のパン包装と同様の結束包装とすることが
できる。
ートシール層を内側として、このヒートシール層が溶融
する温度以上でヒートシールや溶断シールすると強固に
接着し、従来と同様の包装用袋が得られるうえに、得ら
れた袋に食品等の物品を充填し、より低い温度で開口部
をヒートシールすると安定して易開封シールすることが
でき、容易に食品が密封された易開封包装袋とすること
ができる。得られた易開封包装袋が、易開封シールがな
されているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封
シール部分で容易に開封でき、開封しても袋が破損しな
いため、プラスチック板、テープ、ひも等の結束具によ
る再封が可能であり、更に袋上部を結束具で結束するこ
とにより従来のパン包装と同様の結束包装とすることが
できる。
【００４５】本発明の包装方法および積層フィルムは、
なかでも、パン、スナック、青果物等のツイストバッグ
包装や横ピロー包装用としてその実用的価値は多大であ
る。
なかでも、パン、スナック、青果物等のツイストバッグ
包装や横ピロー包装用としてその実用的価値は多大であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１２月１５日（２０００．１２．
１５）
１５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】次いで、得られた３層フィルムの表面層
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３６０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、ガゼット
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）を内側にしてフィルムを半折後、底部
にガゼットを入れ、第１表に示すシール温度（製袋温
度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業
（株）製ＨＫ−４０、製袋速度：１２０枚／分〕して、
縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：
６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得、次いで、
得られたガゼット袋に食パンを充填した後、開口部上端
と食パンの間（開口部上端から下に５０ｍｍの部分）を
開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性食パン
包装ガゼット袋を得た。この易開封性食パン包装ガゼッ
ト袋用い、以下のように溶断シール強度とヒートシール
強度を測定すると共に、ヒートシール強度測定時のフィ
ルム破断の有無を観察した。この結果を第１表に示す。
（Ｂ）に、表面層（Ｂ）の表面エネルギーが３６０μＮ
／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施して、ガゼット
袋用ポリプロピレン系樹脂積層フィルムとした。この積
層フィルムを３５℃で４８時間エージングした後、ヒー
トシール層（Ａ）を内側にしてフィルムを半折後、底部
にガゼットを入れ、第１表に示すシール温度（製袋温
度）で溶断シールして製袋〔製袋機：トタニ技研工業
（株）製ＨＫ−４０、製袋速度：１２０枚／分〕して、
縦：３４５ｍｍ（サイド部：２４５ｍｍ、ガゼット部：
６０ｍｍ）、横２３５ｍｍのガゼット袋を得、次いで、
得られたガゼット袋に食パンを充填した後、開口部上端
と食パンの間（開口部上端から下に５０ｍｍの部分）を
開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業（株）
製：圧力：０．２ＭＰａ、時間：１秒間、シール温度：
上部シールバーの温度を第１表に示す温度で、下部シー
ルバーは５０℃に固定、シールバー形状：３００ｍｍ×
１０ｍｍの平面〕でヒートシールして、易開封性食パン
包装ガゼット袋を得た。この易開封性食パン包装ガゼッ
ト袋用い、以下のように溶断シール強度とヒートシール
強度を測定すると共に、ヒートシール強度測定時のフィ
ルム破断の有無を観察した。この結果を第１表に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 22:00 Ｂ２９Ｌ 22:00 Ｆターム(参考） 3E086 AA23 AB01 BA04 BA15 BB51 BB90 CA01 4F100 AK04 AK07A AK07B AK07C AK64A AK64B AK64C AL02A BA02 BA03 BA06 BA10A BA10C BA16 BA25 DA01 EH20 GB17 GB23 JL02B JL12A JL12C JL14 YY00A YY00C 4F211 AA03F AA11 AA11F AA45 AD20 AG07 AH54 AR06 TA04 TC17 TD11 TH03 TH07 TQ10
Claims (17)
- 【請求項１】 ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｂ）と
を有する積層フィルムのヒートシール層（Ａ）を内側と
して溶融接着して製袋され、かつ、物品が充填された袋
の開口部を、袋の形態を維持したままで開封可能となる
加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包装方法
であって、しかも、該積層フィルムが、エチレン−プロ
ピレン共重合体のブロックと、このブロックよりもエチ
レン由来成分の含有率が大きいエチレン−プロピレン共
重合体のブロックとからなるポリプロピレン系ブロック
共重合体を含有してなるヒートシール層（Ａ）と、該ポ
リプロピレン系ブロック共重合体よりもヒートシール開
始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる表面層
（Ｂ）とを有する積層フィルム（Ｉ）であることを特徴
とする、包装方法。 - 【請求項２】 ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレ
ン系ブロック共重合体が、エチレン由来成分の含有率が
１〜６重量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック
（ａ１）と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重量
％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック（ａ２）と
からなるポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を含
有してなる樹脂層であり、かつ、表面層（Ｂ）が、プロ
ピレン単独重合体（ｂ１）および／またはポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温
度が高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を含
有してなる樹脂層である、請求項１記載の包装方法。 - 【請求項３】 ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）と、該ブロック共重合体
（ａ）以外のエチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）
を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）が３０／７０〜９５／
５となる割合で含有してなる樹脂層である、請求項２記
載の包装方法。 - 【請求項４】 ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレン
ゴム（ＥＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が５
０／５０〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層で
ある、請求項２記載の包装方法。 - 【請求項５】 積層フィルム（Ｉ）のヒートシール層
（Ａ）を内側として溶融接着して製袋した袋の溶融接着
部の接着強度が８．５〜３０Ｎ／１５ｍｍであり、か
つ、物品が充填された袋の開口部をヒートシールして得
られた易開封シール部分のヒートシール強度が０．１〜
５Ｎ／１５ｍｍである、請求項１〜４のいずれか１項記
載の包装方法。 - 【請求項６】 袋の開口部を９０〜１２５℃、０．１〜
２秒間の条件でヒートシールして易開封包装とする、請
求項１〜５のいずれか１項記載の包装方法。 - 【請求項７】 積層フィルム（Ｉ）の厚さが２０〜５０
μｍであり、かつ、ヒートシール層（Ａ）の厚さが１〜
８μｍである、請求項１〜６のいずれか１項記載の包装
方法。 - 【請求項８】 積層フィルム（Ｉ）が、ヒートシール層
（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含有してなる中間層
（Ｃ）と、表面層（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）
の順で積層してなる３層フィルムである、請求項１〜７
のいずれか１項記載の包装方法。 - 【請求項９】 積層フィルム（Ｉ）が、エチレン由来成
分の含有率が１〜６重量％のエチレン−プロピレン共重
合体ブロック（ａ１）と、エチレン由来成分の含有率が
７〜２５重量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロッ
ク（ａ２）とからなるポリプロピレン系ブロック共重合
体（ａ）を３０〜９５重量％含有してなるヒートシール
層（Ａ１）と、プロピレン単独重合体（ｂ１）を７０重
量％以上含有してなる中間層（Ｃ１）と、ポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシール開始温
度が高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を７
５重量％以上含有してなる表面層（Ｂ１）とを、（Ａ
１）／（Ｃ１）／（Ｂ１）の順に積層してなる３層フィ
ルム（Ｉ−１）、または、該ヒートシール層（Ａ１）
と、プロピレン単独重合体（ｂ１）および／またはポリ
プロピレン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒートシー
ル開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重合体（ｂ
２）を９０重量％以上含有してなる中間層（Ｃ２）と、
プロピレン単独重合体（ｂ１）を９０重量％以上含有し
てなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ１）／（Ｃ２）／（Ｂ
２）の順に積層してなる３層フィルム（Ｉ−２）であ
る、請求項１〜８のいずれか１項記載の包装方法。 - 【請求項１０】 物品が充填された袋の開口部をヒート
シールした後、物品の上部を結束具により結束する、請
求項１〜９のいずれか１項記載の包装方法。 - 【請求項１１】 エチレン−プロピレン共重合体のブロ
ックと、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率
が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックとか
らなるポリプロピレン系ブロック共重合体を含有してな
るヒートシール層（Ａ）と、該ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体よりもヒートシール開始温度が高いプロピレ
ン系樹脂を含有してなる表面層（Ｂ）とを有することを
特徴とする、積層フィルム。 - 【請求項１２】 ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピ
レン系ブロック共重合体が、エチレン由来成分の含有率
が１〜６重量％のエチレン−プロピレン共重合体のブロ
ック（ａ１）と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５
重量％のエチレン−プロピレン共重合体のブロック（ａ
２）とからなるポリプロピレン系ブロック共重合体
（ａ）を含有してなる樹脂層であり、かつ、表面層
（Ｂ）が、プロピレンの単独重合体（ｂ１）および／ま
たはポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）よりもヒ
ートシール開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重
合体（ｂ２）を含有してなる樹脂層である、請求項１１
記載の積層フィルム。 - 【請求項１３】 ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピ
レン系ブロック共重合体（ａ）と、該ブロック共重合体
（ａ）以外のエチレン−プロピレン系共重合体（ｅｐ）
を、その重量比（ａ）／（ｅｐ）が３０／７０〜９５／
５となる割合で含有してなる樹脂層である、請求項１２
記載の積層フィルム。 - 【請求項１４】 ヒートシール層（Ａ）が、ポリプロピ
レン系ブロック共重合体（ａ）と、エチレン−プロピレ
ンゴム（ＥＰＲ）を、その重量比（ａ）／（ＥＰＲ）が
５０／５０〜９５／５となる割合で含有してなる樹脂層
である、請求項１２記載の積層フィルム。 - 【請求項１５】 厚さが２０〜５０μｍであり、かつ、
ヒートシール層（Ａ）の厚さが１〜８μｍである、請求
項１１〜１４のいずれか１項記載の積層フィルム。 - 【請求項１６】 ヒートシール層（Ａ）と、プロピレン
系樹脂を含有してなる中間層（Ｃ）と、表面層（Ｂ）と
を、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の順で積層してなる３層フ
ィルムである、請求項１１〜１５のいずれか１項記載の
積層フィルム。 - 【請求項１７】 エチレン由来成分の含有率が１〜６重
量％のエチレン−プロピレン共重合体ブロック（ａ１）
と、エチレン由来成分の含有率が７〜２５重量％のエチ
レン−プロピレン共重合体ブロック（ａ２）とからなる
ポリプロピレン系ブロック共重合体（ａ）を３０〜９５
重量％含有してなるヒートシール層（Ａ１）と、プロピ
レン単独重合体（ｂ１）を７０重量％以上含有してなる
中間層（Ｃ１）と、ポリプロピレン系ブロック共重合体
（ａ）よりもヒートシール開始温度が高いエチレン−プ
ロピレン系共重合体（ｂ２）を７５重量％以上含有して
なる表面層（Ｂ１）とを、（Ａ１）／（Ｃ１）／（Ｂ
１）の順に積層してなる３層フィルム（Ｉ−１）、また
は、該ヒートシール層（Ａ１）と、プロピレン単独重合
体（ｂ１）および／またはポリプロピレン系ブロック共
重合体（ａ）よりもヒートシール開始温度が高いエチレ
ン−プロピレン系共重合体（ｂ２）を９０重量％以上含
有してなる中間層（Ｃ２）と、プロピレン単独重合体を
９０重量％以上含有してなる表面層（Ｂ２）とを、（Ａ
１）／（Ｃ２）／（Ｂ２）の順に積層してなる３層フィ
ルム（Ｉ−２）である、請求項１１〜１６のいずれか１
項記載の積層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377235A JP2002178463A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 包装方法および積層フィルム |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377235A JP2002178463A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 包装方法および積層フィルム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002178463A true JP2002178463A (ja) | 2002-06-26 |
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ID=18845988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000377235A Pending JP2002178463A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | 包装方法および積層フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002178463A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2000
- 2000-12-12 JP JP2000377235A patent/JP2002178463A/ja active Pending
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