JP2002192361A - レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッド - Google Patents
レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッドInfo
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- JP2002192361A JP2002192361A JP2000392109A JP2000392109A JP2002192361A JP 2002192361 A JP2002192361 A JP 2002192361A JP 2000392109 A JP2000392109 A JP 2000392109A JP 2000392109 A JP2000392109 A JP 2000392109A JP 2002192361 A JP2002192361 A JP 2002192361A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】加工副産物として発生するカーボンを均一に付
着分布させ、被加工物の加工精度、特に掘り込み均一性
を向上させることができるレーザ加工方法、および該レ
ーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造
方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッドを提
供する。 【解決手段】レーザ光によって、アブレーション加工す
るに際して、前記被加工物の加工領域を分割し、該分割
された領域がお互いに辺接触しないように構成する一
方、前記被加工物の加工領域全体の５０％以下の領域を
トリミングするマスクフィルターを介して同時加工する
ように構成し、前記マスクフィルターを経時的に移動さ
せ、前記被加工物の加工領域全体を均等に積分加工す
る。
着分布させ、被加工物の加工精度、特に掘り込み均一性
を向上させることができるレーザ加工方法、および該レ
ーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造
方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッドを提
供する。 【解決手段】レーザ光によって、アブレーション加工す
るに際して、前記被加工物の加工領域を分割し、該分割
された領域がお互いに辺接触しないように構成する一
方、前記被加工物の加工領域全体の５０％以下の領域を
トリミングするマスクフィルターを介して同時加工する
ように構成し、前記マスクフィルターを経時的に移動さ
せ、前記被加工物の加工領域全体を均等に積分加工す
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機樹脂材料に３
次元的パターンを加工するレーザ加工方法に関するもの
であり、例えば、インクジェット記録ヘッドのインクを
飛翔させるためのオリフィスプレートと呼ばれる樹脂材
料の加工に好適なレーザ加工方法に関するものである。
次元的パターンを加工するレーザ加工方法に関するもの
であり、例えば、インクジェット記録ヘッドのインクを
飛翔させるためのオリフィスプレートと呼ばれる樹脂材
料の加工に好適なレーザ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紫外線レーザを樹脂材料にパター
ン照射し、炭素原子の共有結合を切断する光化学反応に
よって昇華エッチングを行うアブレーション加工方法に
おいて、所定パターンの光束を樹脂材料に照射し、パタ
ーン全体を一括加工している。
ン照射し、炭素原子の共有結合を切断する光化学反応に
よって昇華エッチングを行うアブレーション加工方法に
おいて、所定パターンの光束を樹脂材料に照射し、パタ
ーン全体を一括加工している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものにおいては、有機材料に対して光化学反応を誘
発させるため、加工副産物としてカーボンが発生する。
さらに、加工領域が広くなってくると、具体的には、加
工領域が０．０１ｃｍ2以上になってくると、カーボン
の飛散付着がアブレーションによる爆発圧と大気圧のバ
ランスから、加工領域に対して均等に分散するのではな
く、不均等な形で飛散してしまう。このため、紫外線に
て昇華加工できないカーボン付着部分を、カーボンを吹
き飛ばす形で加工することが必要となる。すなわち、こ
のカーボンといった加工阻害物の不均等付着により、加
工精度を左右させてしまうこととなる。
来のものにおいては、有機材料に対して光化学反応を誘
発させるため、加工副産物としてカーボンが発生する。
さらに、加工領域が広くなってくると、具体的には、加
工領域が０．０１ｃｍ2以上になってくると、カーボン
の飛散付着がアブレーションによる爆発圧と大気圧のバ
ランスから、加工領域に対して均等に分散するのではな
く、不均等な形で飛散してしまう。このため、紫外線に
て昇華加工できないカーボン付着部分を、カーボンを吹
き飛ばす形で加工することが必要となる。すなわち、こ
のカーボンといった加工阻害物の不均等付着により、加
工精度を左右させてしまうこととなる。
【０００４】そこで、本発明は、上記課題を解決し、加
工副産物として発生するカーボンを均一に付着分布さ
せ、被加工物の加工精度、特に掘り込み均一性を向上さ
せることができるレーザ加工方法、および該レーザ加工
方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該
製造方法によるインクジェット記録ヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
工副産物として発生するカーボンを均一に付着分布さ
せ、被加工物の加工精度、特に掘り込み均一性を向上さ
せることができるレーザ加工方法、および該レーザ加工
方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該
製造方法によるインクジェット記録ヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、つぎの（１）〜（５）のように構成した
レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたイン
クジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるイ
ンクジェット記録ヘッドを提供するものである。 （１）有機樹脂材料からなる被加工物に所定波長以下の
紫外線レーザ光を所定パターン、所定エネルギー密度で
パルス照射してアブレーション加工するレーザ加工方法
であって、前記被加工物の加工領域を分割し、該分割さ
れた領域がお互いに辺接触しないように構成する一方、
前記被加工物の加工領域全体の５０％以下の領域をトリ
ミングするマスクフィルターを介して同時加工するよう
に構成し、前記マスクフィルターを経時的に移動させ、
前記被加工物の加工領域全体を均等に積分加工すること
を特徴とするレーザ加工方法。 （２）紫外線レーザ光を放射するレーザ発振器が、エキ
シマレーザ発振器であり、該発振器により放射される波
長３００ｎｍ以下の紫外線を２５メガワット／ｃｍ2以
上のエネルギー密度にて被加工物にパルス照射すること
を特徴とする上記（１）に記載のレーザ加工方法。 （３）前記被加工物の加工領域を、０．０００２ｃｍ2
以下の領域に分割することを特徴とする上記（１）また
は上記（２）に記載のレーザ加工方法。 （４）記録媒体に付着させるインク液滴を吐出するため
のインク吐出口、前記吐出口に供給するためのインクを
貯える液室、前記吐出口と前記液室とを連通するインク
流路、前記インク流路の一部に設けられインクを吐出す
るためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子、前
記液室に外部からインクを供給するためのインク供給
口、等を含むインクジェット記録ヘッドのインク通路の
少なくとも一部を構成する部材を、レーザ加工方法によ
って加工するインクジェット記録ヘッドの製造方法であ
って、前記レーザ加工方法として上記（１）〜（３）の
いずれかに記載のレーザ加工方法を用い、インク流路等
を加工することを特徴とするインクジェット記録ヘッド
の製造方法。 （５）記録媒体に付着させるインク液滴を吐出するため
のインク吐出口、前記吐出口に供給するためのインクを
貯える液室、前記吐出口と前記液室とを連通するインク
流路、前記インク流路の一部に設けられインクを吐出す
るためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子、前
記液室に外部からインクを供給するためのインク供給
口、等を含むインクジェット記録ヘッドのインク通路の
少なくとも一部を構成する部材を、レーザ加工によって
形成してなるインクジェット記録ヘッドであって、前記
インクジェット記録ヘッドが、上記（４）に記載のイン
クジェット記録ヘッドの製造方法により製造されたもの
であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
決するために、つぎの（１）〜（５）のように構成した
レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたイン
クジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるイ
ンクジェット記録ヘッドを提供するものである。 （１）有機樹脂材料からなる被加工物に所定波長以下の
紫外線レーザ光を所定パターン、所定エネルギー密度で
パルス照射してアブレーション加工するレーザ加工方法
であって、前記被加工物の加工領域を分割し、該分割さ
れた領域がお互いに辺接触しないように構成する一方、
前記被加工物の加工領域全体の５０％以下の領域をトリ
ミングするマスクフィルターを介して同時加工するよう
に構成し、前記マスクフィルターを経時的に移動させ、
前記被加工物の加工領域全体を均等に積分加工すること
を特徴とするレーザ加工方法。 （２）紫外線レーザ光を放射するレーザ発振器が、エキ
シマレーザ発振器であり、該発振器により放射される波
長３００ｎｍ以下の紫外線を２５メガワット／ｃｍ2以
上のエネルギー密度にて被加工物にパルス照射すること
を特徴とする上記（１）に記載のレーザ加工方法。 （３）前記被加工物の加工領域を、０．０００２ｃｍ2
以下の領域に分割することを特徴とする上記（１）また
は上記（２）に記載のレーザ加工方法。 （４）記録媒体に付着させるインク液滴を吐出するため
のインク吐出口、前記吐出口に供給するためのインクを
貯える液室、前記吐出口と前記液室とを連通するインク
流路、前記インク流路の一部に設けられインクを吐出す
るためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子、前
記液室に外部からインクを供給するためのインク供給
口、等を含むインクジェット記録ヘッドのインク通路の
少なくとも一部を構成する部材を、レーザ加工方法によ
って加工するインクジェット記録ヘッドの製造方法であ
って、前記レーザ加工方法として上記（１）〜（３）の
いずれかに記載のレーザ加工方法を用い、インク流路等
を加工することを特徴とするインクジェット記録ヘッド
の製造方法。 （５）記録媒体に付着させるインク液滴を吐出するため
のインク吐出口、前記吐出口に供給するためのインクを
貯える液室、前記吐出口と前記液室とを連通するインク
流路、前記インク流路の一部に設けられインクを吐出す
るためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子、前
記液室に外部からインクを供給するためのインク供給
口、等を含むインクジェット記録ヘッドのインク通路の
少なくとも一部を構成する部材を、レーザ加工によって
形成してなるインクジェット記録ヘッドであって、前記
インクジェット記録ヘッドが、上記（４）に記載のイン
クジェット記録ヘッドの製造方法により製造されたもの
であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【０００６】
【発明の実施の形態】上記構成を適用した本発明の実施
の形態においては、有機樹脂材料に、所定パターンの波
長３００ｎｍ以下の紫外線を２５メガワット／ｃｍ2以
上のエネルギー密度にてパルス照射して、前記非加工物
である有機樹脂材料をアブレーション加工するに際し
て、被加工物の加工領域が、０．０１ｃｍ2以上になる
場合、前記被加工物の加工領域を０．０００２ｃｍ2以
下の領域に分割することが好ましく、分割された領域に
おいてお互いに辺接触しない領域とし、非加工物の加工
領域全体の５０％以下の領域をトリミングするマスクフ
ィルターを介して同時加工するように構成する。その
際、前記マスクフィルターを経時的に移動させ、非加工
物の加工領域全体を均等に積分加工することによって、
カーボンの飛散付着が不均等な形ではなく細分化され、
均一に飛散させることが可能となる。これによって、こ
のカーボンといった加工阻害物を均一に付着分布させる
ことができ、加工阻害物があっても、加工領域において
均等となるため、この均等な障害とすることによって、
結果的に、被加工物の加工精度、特に掘り込み均一性を
向上させることができる。
の形態においては、有機樹脂材料に、所定パターンの波
長３００ｎｍ以下の紫外線を２５メガワット／ｃｍ2以
上のエネルギー密度にてパルス照射して、前記非加工物
である有機樹脂材料をアブレーション加工するに際し
て、被加工物の加工領域が、０．０１ｃｍ2以上になる
場合、前記被加工物の加工領域を０．０００２ｃｍ2以
下の領域に分割することが好ましく、分割された領域に
おいてお互いに辺接触しない領域とし、非加工物の加工
領域全体の５０％以下の領域をトリミングするマスクフ
ィルターを介して同時加工するように構成する。その
際、前記マスクフィルターを経時的に移動させ、非加工
物の加工領域全体を均等に積分加工することによって、
カーボンの飛散付着が不均等な形ではなく細分化され、
均一に飛散させることが可能となる。これによって、こ
のカーボンといった加工阻害物を均一に付着分布させる
ことができ、加工阻害物があっても、加工領域において
均等となるため、この均等な障害とすることによって、
結果的に、被加工物の加工精度、特に掘り込み均一性を
向上させることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面にもとずいて説
明する。まず、レーザ加工を行う装置の概略から説明す
ると、図１は、本実施例に係るレーザ加工装置のフォト
マスクパターン投影光学系の概略光路図である。不図示
のレーザー本体から発振された光束１０１をフライアイ
等のオプティカルインテグレータ１１０に導き入射レー
ザ光束を複数に分割し、分割した光束をフィールドレン
ズ１１１によって、フォトマスク１上で重ね合せレーザ
の照明強度を略均一に補正しフォトマスクを照明する。
またフィールドレンズ１１１はフライアイレンズ１１０
によって複数の点に集束された点像をフォトマスクパタ
ーン投影レンズ１１３の絞り位置に投影してケーラー照
明系を形成している。このような光学系でレーザ光はフ
ォトマスク１上に照明され、図２に示すようなフォトマ
スク１上に形成されたマスクパターン２を通過し、次に
マスクパターン２を通過した光束は、マスクフィルター
３に照射され、図３に示すようなマスクフィルター３の
透過パターン４によって、または図４に示すようなマス
クフィルター３の透過パターン５によって、透過光束を
制限されたのちに、投影結像レンズ１１３によって被加
工物であるワーク６の表面に投影され、レーザ発振と同
時にマスクフィルター３は図１中の矢印方向である光軸
と垂直方向に走査されることによってワーク６が加工さ
れる。
明する。まず、レーザ加工を行う装置の概略から説明す
ると、図１は、本実施例に係るレーザ加工装置のフォト
マスクパターン投影光学系の概略光路図である。不図示
のレーザー本体から発振された光束１０１をフライアイ
等のオプティカルインテグレータ１１０に導き入射レー
ザ光束を複数に分割し、分割した光束をフィールドレン
ズ１１１によって、フォトマスク１上で重ね合せレーザ
の照明強度を略均一に補正しフォトマスクを照明する。
またフィールドレンズ１１１はフライアイレンズ１１０
によって複数の点に集束された点像をフォトマスクパタ
ーン投影レンズ１１３の絞り位置に投影してケーラー照
明系を形成している。このような光学系でレーザ光はフ
ォトマスク１上に照明され、図２に示すようなフォトマ
スク１上に形成されたマスクパターン２を通過し、次に
マスクパターン２を通過した光束は、マスクフィルター
３に照射され、図３に示すようなマスクフィルター３の
透過パターン４によって、または図４に示すようなマス
クフィルター３の透過パターン５によって、透過光束を
制限されたのちに、投影結像レンズ１１３によって被加
工物であるワーク６の表面に投影され、レーザ発振と同
時にマスクフィルター３は図１中の矢印方向である光軸
と垂直方向に走査されることによってワーク６が加工さ
れる。
【０００８】つぎに、ワーク６の位置に配置して加工を
行ったオリフィスプレート２０の加工形態について説明
する。まず、上記した加工方法において図２のフォトマ
スク１と図３のマスクフィルター３を配してマスクパタ
ーン２のマスクフィルターの透過パターン４を通過した
部分がオリフィスプレート２０に投影され、インクバッ
ファ室３１、インク流路３２、インク液室３３を加工形
成するが、加工する大きさは、加工全体の面積が約０．
０２２ｃｍ2で、マスクフィルター３の透過パターン４
を介して領域分割された一つの加工領域は、透過パター
ン４の格子開口の幅が投影したオリフィスプレート位置
で０．０１ｃｍで、インクバッファ室３１、インク流路
３２、インク液室３３のパターンの短辺幅が０．０１か
ら０．０２ｃｍであるため、面積で約０．０００１〜
０．０００２ｃｍ2となっている。この分割された加工
領域を、マスクフィルター３の移動によって、加工領域
全体に積分加工するものである。この後に、インク吐出
口２１を所定フォトマスクパターンの投影のみの加工方
法によって形成して、オリフィスプレート２０に構造を
形成する。
行ったオリフィスプレート２０の加工形態について説明
する。まず、上記した加工方法において図２のフォトマ
スク１と図３のマスクフィルター３を配してマスクパタ
ーン２のマスクフィルターの透過パターン４を通過した
部分がオリフィスプレート２０に投影され、インクバッ
ファ室３１、インク流路３２、インク液室３３を加工形
成するが、加工する大きさは、加工全体の面積が約０．
０２２ｃｍ2で、マスクフィルター３の透過パターン４
を介して領域分割された一つの加工領域は、透過パター
ン４の格子開口の幅が投影したオリフィスプレート位置
で０．０１ｃｍで、インクバッファ室３１、インク流路
３２、インク液室３３のパターンの短辺幅が０．０１か
ら０．０２ｃｍであるため、面積で約０．０００１〜
０．０００２ｃｍ2となっている。この分割された加工
領域を、マスクフィルター３の移動によって、加工領域
全体に積分加工するものである。この後に、インク吐出
口２１を所定フォトマスクパターンの投影のみの加工方
法によって形成して、オリフィスプレート２０に構造を
形成する。
【０００９】ここで、上記領域分割された一つの加工領
域において、面積が０．０００２ｃｍ2よりも大きくな
ると、加工掘り込み深さの精度ばらつきが急激に大きく
なってくる。数値的には１２ミクロンメートルの掘り込
みに対して深さのばらつきは標準偏差値で０．２５ミク
ロンメートルから０．４ミクロンメートルに急激に変化
する。一方、加工する全体の面積に対して、領域分割さ
れた加工領域の全面積の比率が５０％よりも大きくなっ
てくると、分割された加工領域間の相互作用が起こって
きて、カーボンの飛散付着が不均等に飛散するようにな
り、加工掘り込み深さの精度ばらつきが急激に大きくな
ってくる。この場合も、数値的には１２ミクロンメート
ルの掘り込みに対して探さのばらつきは標準偏差値で
０．２５ミクロンメートルから０．４ミクロンメートル
に急激に変化する。
域において、面積が０．０００２ｃｍ2よりも大きくな
ると、加工掘り込み深さの精度ばらつきが急激に大きく
なってくる。数値的には１２ミクロンメートルの掘り込
みに対して深さのばらつきは標準偏差値で０．２５ミク
ロンメートルから０．４ミクロンメートルに急激に変化
する。一方、加工する全体の面積に対して、領域分割さ
れた加工領域の全面積の比率が５０％よりも大きくなっ
てくると、分割された加工領域間の相互作用が起こって
きて、カーボンの飛散付着が不均等に飛散するようにな
り、加工掘り込み深さの精度ばらつきが急激に大きくな
ってくる。この場合も、数値的には１２ミクロンメート
ルの掘り込みに対して探さのばらつきは標準偏差値で
０．２５ミクロンメートルから０．４ミクロンメートル
に急激に変化する。
【００１０】すなわち、領域分割された一つの加工領域
の面積を０．０００２ｃｍ2以下に設定することによっ
て、かつ加工する全体の面積に対して、領域分割された
加工領域の全面積の比率を５０％以下に設定することに
よって加工精度の均一性は急激に良化することとなる。
上記加工精度の傾向は、マスクフィルター３の透過パタ
ーンを図４のマスクフィルター透過パターン５のように
形成し、投影したオリフィスプレート位置で透過パター
ンの領域が０．０１ｃｍ×０．０１ｃｍとなるように設
定して加工を行っても、同様な結果が得られた。
の面積を０．０００２ｃｍ2以下に設定することによっ
て、かつ加工する全体の面積に対して、領域分割された
加工領域の全面積の比率を５０％以下に設定することに
よって加工精度の均一性は急激に良化することとなる。
上記加工精度の傾向は、マスクフィルター３の透過パタ
ーンを図４のマスクフィルター透過パターン５のように
形成し、投影したオリフィスプレート位置で透過パター
ンの領域が０．０１ｃｍ×０．０１ｃｍとなるように設
定して加工を行っても、同様な結果が得られた。
【００１１】つぎに、図５の（ａ）、（ｂ）において面
吐出型インクジェット記録ヘッドのインク吐出機構部分
構造について図にしたがって説明する。 （ａ）は面吐出型インクジェット記録ヘッドのインク吐
出要部のインク吐出面側から見た図で、（ｂ）は図
（ａ）のＢ−Ｂ位置の断面図であって、インク供給口１
２が形成され、インク吐出圧発生素子１１を搭載したシ
リコンＩＣ回路基板１０の上に、オリフィスプレート２
０が接合された形であり、オリフィスプレート２０は、
オリフィスプレート２０のインク吐出側表面には撥水膜
２２があらかじめ塗工されており、このオリフィスプレ
ート２０にインク吐出口２１、インクバッファ室３１、
インク流路３２、インク液室３３が加工形成されるが、
まず、インクバッファ室３１、インク流路３２、インク
液室３３を上記してきた光加工方法にて加工形成し、イ
ンク吐出口２１を後に所定フォトマスクパターンの投影
のみの光加工方法にて加工形成することによって製作し
たものである。インクが吐出するインク吐出口は（ａ）
に示すごとく２次元配列にてパターニングされ、高密度
なノズル配列にて形成されている。またインクジェット
記録ヘッドは、以後、不図示のインク吐出圧発生素子１
１を駆動するための端子をパターニングした電気基板を
結合するとともに、次いで、各部材を保持するホルダお
よびインク供給のためのインクタンクを結合することで
インクジェット記録ヘッドを組み立てる。
吐出型インクジェット記録ヘッドのインク吐出機構部分
構造について図にしたがって説明する。 （ａ）は面吐出型インクジェット記録ヘッドのインク吐
出要部のインク吐出面側から見た図で、（ｂ）は図
（ａ）のＢ−Ｂ位置の断面図であって、インク供給口１
２が形成され、インク吐出圧発生素子１１を搭載したシ
リコンＩＣ回路基板１０の上に、オリフィスプレート２
０が接合された形であり、オリフィスプレート２０は、
オリフィスプレート２０のインク吐出側表面には撥水膜
２２があらかじめ塗工されており、このオリフィスプレ
ート２０にインク吐出口２１、インクバッファ室３１、
インク流路３２、インク液室３３が加工形成されるが、
まず、インクバッファ室３１、インク流路３２、インク
液室３３を上記してきた光加工方法にて加工形成し、イ
ンク吐出口２１を後に所定フォトマスクパターンの投影
のみの光加工方法にて加工形成することによって製作し
たものである。インクが吐出するインク吐出口は（ａ）
に示すごとく２次元配列にてパターニングされ、高密度
なノズル配列にて形成されている。またインクジェット
記録ヘッドは、以後、不図示のインク吐出圧発生素子１
１を駆動するための端子をパターニングした電気基板を
結合するとともに、次いで、各部材を保持するホルダお
よびインク供給のためのインクタンクを結合することで
インクジェット記録ヘッドを組み立てる。
【００１２】このようにして作成したインクジェット記
録ヘッドのインクバッファ室３１、インク液室３３等は
均一形状にて形成され、本実施例で作成したインクジェ
ット記録ヘッドを用いて、実際に記録を行なったとこ
ろ、均等に整列した印刷ドットが記録され、ドット形状
もきれいな同一形状を呈しており、優れた印刷品位の画
像が得られた。
録ヘッドのインクバッファ室３１、インク液室３３等は
均一形状にて形成され、本実施例で作成したインクジェ
ット記録ヘッドを用いて、実際に記録を行なったとこ
ろ、均等に整列した印刷ドットが記録され、ドット形状
もきれいな同一形状を呈しており、優れた印刷品位の画
像が得られた。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、レーザ光により、有機樹脂材料をアブレーション加
工するに際して、被加工物の加工領域を分割し、該分割
された領域がお互いに辺接触しないように構成する一
方、前記被加工物の加工領域全体の５０％以下の領域を
トリミングするマスクフィルターを介して同時加工する
ように構成し、前記マスクフィルターを経時的に移動さ
せ、前記被加工物の加工領域全体を均等に積分加工する
ことにより、加工副産物として発生するカーボンを均一
に付着分布させ、被加工物の加工精度、特に掘り込み均
一性を向上させることが可能となる。また、この加工方
法を用いてインクジェット記録ヘッドを製造することに
より、吐出インク量の各ノズルばらつきが抑制され、均
一な濃度の印刷を行うことが可能となる。
ば、レーザ光により、有機樹脂材料をアブレーション加
工するに際して、被加工物の加工領域を分割し、該分割
された領域がお互いに辺接触しないように構成する一
方、前記被加工物の加工領域全体の５０％以下の領域を
トリミングするマスクフィルターを介して同時加工する
ように構成し、前記マスクフィルターを経時的に移動さ
せ、前記被加工物の加工領域全体を均等に積分加工する
ことにより、加工副産物として発生するカーボンを均一
に付着分布させ、被加工物の加工精度、特に掘り込み均
一性を向上させることが可能となる。また、この加工方
法を用いてインクジェット記録ヘッドを製造することに
より、吐出インク量の各ノズルばらつきが抑制され、均
一な濃度の印刷を行うことが可能となる。
【図１】本発明の実施例に係るレーザ加工装置の概略
図。
図。
【図２】本発明の実施例に用いるフォトマスクのパター
ン図。
ン図。
【図３】本発明の実施例に用いるマスクフィルターの透
過パターン図。
過パターン図。
【図４】本発明の実施例に用いるマスクフィルターの透
過パターン図。
過パターン図。
【図５】本発明の実施例に係る製造方法によって形成し
た面吐出型インクジェット記録ヘッドのインク吐出要部
を示す図。
た面吐出型インクジェット記録ヘッドのインク吐出要部
を示す図。
１：フォトマスク ２：フォトマスクパターン ３：マスクフィルター ４：マスクフィルター透過パターン ５：マスクフィルター透過パターン ６：ワーク １０：インク吐出圧発生素子搭載シリコン回路基板 １１：インク吐出圧発生素子 １２：インク供給口 ２０：オリフィスプレート ２１：インク吐出口 ２２：撥水層 ３１：インクバッファ室 ３２：インク流路 ３３：イテンク液室 １０１：レーザ光 １１０：フライアイレンズ １１１：フィールドレンズ １１３：投影レンズ
Claims (5)
- 【請求項１】有機樹脂材料からなる被加工物に所定波長
以下の紫外線レーザ光を所定パターン、所定エネルギー
密度でパルス照射してアブレーション加工するレーザ加
工方法であって、 前記被加工物の加工領域を分割し、該分割された領域が
お互いに辺接触しないように構成する一方、前記被加工
物の加工領域全体の５０％以下の領域をトリミングする
マスクフィルターを介して同時加工するように構成し、
前記マスクフィルターを経時的に移動させ、前記被加工
物の加工領域全体を均等に積分加工することを特徴とす
るレーザ加工方法。 - 【請求項２】紫外線レーザ光を放射するレーザ発振器
が、エキシマレーザ発振器であり、該発振器により放射
される波長３００ｎｍ以下の紫外線を２５メガワット／
ｃｍ2以上のエネルギー密度にて被加工物にパルス照射
することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方
法。 - 【請求項３】前記被加工物の加工領域を、０．０００２
ｃｍ2以下の領域に分割することを特徴とする請求項１
または請求項２に記載のレーザ加工方法。 - 【請求項４】記録媒体に付着させるインク液滴を吐出す
るためのインク吐出口、前記吐出口に供給するためのイ
ンクを貯える液室、前記吐出口と前記液室とを連通する
インク流路、前記インク流路の一部に設けられインクを
吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素
子、前記液室に外部からインクを供給するためのインク
供給口、 等を含むインクジェット記録ヘッドのインク通路の少な
くとも一部を構成する部材を、レーザ加工方法によって
加工するインクジェット記録ヘッドの製造方法であっ
て、 前記レーザ加工方法として請求項１〜３のいずれか１項
に記載のレーザ加工方法を用い、インク流路等を加工す
ることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方
法。 - 【請求項５】記録媒体に付着させるインク液滴を吐出す
るためのインク吐出口、前記吐出口に供給するためのイ
ンクを貯える液室、前記吐出口と前記液室とを連通する
インク流路、前記インク流路の一部に設けられインクを
吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素
子、前記液室に外部からインクを供給するためのインク
供給口、 等を含むインクジェット記録ヘッドのインク通路の少な
くとも一部を構成する部材を、レーザ加工によって形成
してなるインクジェット記録ヘッドであって、前記イン
クジェット記録ヘッドが、請求項４に記載のインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法により製造されたものである
ことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392109A JP2002192361A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392109A JP2002192361A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002192361A true JP2002192361A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18858144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000392109A Pending JP2002192361A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | レーザ加工方法、および該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法と該製造方法によるインクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002192361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011000754A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Canon Inc | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2017154179A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 支持されていない層に開口をアブレーションする方法 |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000392109A patent/JP2002192361A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011000754A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Canon Inc | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2017154179A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 支持されていない層に開口をアブレーションする方法 |
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