JP2001287368A - インクジェットヘッド加工装置およびインクジェットヘッド加工方法 - Google Patents
インクジェットヘッド加工装置およびインクジェットヘッド加工方法Info
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- JP2001287368A JP2001287368A JP2000104648A JP2000104648A JP2001287368A JP 2001287368 A JP2001287368 A JP 2001287368A JP 2000104648 A JP2000104648 A JP 2000104648A JP 2000104648 A JP2000104648 A JP 2000104648A JP 2001287368 A JP2001287368 A JP 2001287368A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工飛散物の付着量低減が可能で、インクの
吐出むらが少ない、性能の良いインクジェットヘッドを
供給すると同時に、その後の工程の簡素化による製造コ
ストの低減、材料選択範囲の拡大を可能とすることを目
的とする。 【解決手段】 レーザ1からのレーザ光2をインクジェ
ットヘッド材料に照射することによりインクジェットヘ
ッドの加工を行う際、同時に超音波モジュール9から、
例えばステージ8を介して超音波を被加工物に照射す
る。これにより、加工部周囲に加工飛散物が付着するの
を低減し、インクの吐出むらが少ない、性能の良いイン
クジェットヘッドが供給可能となり、その後の工程を簡
素化することができるため製造コストも低減され、更に
材料選択範囲も拡大される。
吐出むらが少ない、性能の良いインクジェットヘッドを
供給すると同時に、その後の工程の簡素化による製造コ
ストの低減、材料選択範囲の拡大を可能とすることを目
的とする。 【解決手段】 レーザ1からのレーザ光2をインクジェ
ットヘッド材料に照射することによりインクジェットヘ
ッドの加工を行う際、同時に超音波モジュール9から、
例えばステージ8を介して超音波を被加工物に照射す
る。これにより、加工部周囲に加工飛散物が付着するの
を低減し、インクの吐出むらが少ない、性能の良いイン
クジェットヘッドが供給可能となり、その後の工程を簡
素化することができるため製造コストも低減され、更に
材料選択範囲も拡大される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドを加工する加工装置及び加工方法に関するものであ
る。
ッドを加工する加工装置及び加工方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】インクジェット式プリンタは、年々印刷
の高精細化が進んでいる。高精細化の重要な要素はイン
クを吐出するヘッドであり、そのヘッドに設けられた微
細穴の加工精度である。
の高精細化が進んでいる。高精細化の重要な要素はイン
クを吐出するヘッドであり、そのヘッドに設けられた微
細穴の加工精度である。
【0003】現在、この微細穴は直径100ミクロン以
下のサイズで、プリンタの印字分解能で規定されたピッ
チで等間隔に加工されており、その加工位置精度は、現
状製品では10ミクロンのオーダーが要求される。ま
た、ヘッドの材料は、加工性やインクに対するぬれ性を
考慮し、通常、樹脂材料が使われている。
下のサイズで、プリンタの印字分解能で規定されたピッ
チで等間隔に加工されており、その加工位置精度は、現
状製品では10ミクロンのオーダーが要求される。ま
た、ヘッドの材料は、加工性やインクに対するぬれ性を
考慮し、通常、樹脂材料が使われている。
【0004】一般に、このような樹脂材料に対する微細
穴の加工には、レーザ加工装置が用いられている。ただ
し、レーザ加工においては、レーザの波長に対する吸収
率が高い物質ほど加工されやすく、逆に、その波長の光
を吸収しない物質は加工されない。したがって、使用で
きる材料はレーザの波長によって制限される。
穴の加工には、レーザ加工装置が用いられている。ただ
し、レーザ加工においては、レーザの波長に対する吸収
率が高い物質ほど加工されやすく、逆に、その波長の光
を吸収しない物質は加工されない。したがって、使用で
きる材料はレーザの波長によって制限される。
【0005】また、材料が複数の物質の混合物である場
合、その均一性が悪いと加工のむらにつながる。こうし
たことから、インクジェットヘッドとしての性能だけで
なく、レーザによる加工性も考慮して材料を選択しなけ
ればならない。
合、その均一性が悪いと加工のむらにつながる。こうし
たことから、インクジェットヘッドとしての性能だけで
なく、レーザによる加工性も考慮して材料を選択しなけ
ればならない。
【0006】また、加工方法としては、所望の形状の拡
大パターンを描いたマスクをレーザ光で照射し、マスク
を透過した光を加工物上に縮小投影する縮小投影法や、
レーザ光を被加工物上に集光し、集光スポットを所望の
加工形状に合わせてスキャンすることにより加工するビ
ームスキャン方式などがある。
大パターンを描いたマスクをレーザ光で照射し、マスク
を透過した光を加工物上に縮小投影する縮小投影法や、
レーザ光を被加工物上に集光し、集光スポットを所望の
加工形状に合わせてスキャンすることにより加工するビ
ームスキャン方式などがある。
【0007】従来のインクジェットヘッドの加工の例と
して、特開平1−294047号に記載されたものなど
が知られている。以下、図4を用いて簡単に従来の構成
を説明する。
して、特開平1−294047号に記載されたものなど
が知られている。以下、図4を用いて簡単に従来の構成
を説明する。
【0008】レーザ1から出射したレーザ光2が、均一
化およびビーム整形光学系3、ミラー4、集光光学系1
2などを透過した後に、移動量を精密に制御することが
可能なステージ8に載せられているインクジェットヘッ
ド材料7に照射され、所望の加工が行われる。
化およびビーム整形光学系3、ミラー4、集光光学系1
2などを透過した後に、移動量を精密に制御することが
可能なステージ8に載せられているインクジェットヘッ
ド材料7に照射され、所望の加工が行われる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザによる加工装置の構成では、加工による飛散物が
被加工物のレーザ入射面および出射面両面の加工穴周囲
に付着する。この付着物は、各穴のインク吐出むらにつ
ながるため、通常はレーザ加工工程後、ブラッシングや
強度の弱いレーザを付着物に当てて除去するなどの除去
工程か、化学処理による洗浄工程が必要となり、その分
インクジェットヘッド製造工程が複雑になり、ひいては
コスト高にもつながってしまう。また、材料の選択につ
いては、レーザによる加工性を考慮しなければならない
ために選択の範囲がより制限されてしまう。
レーザによる加工装置の構成では、加工による飛散物が
被加工物のレーザ入射面および出射面両面の加工穴周囲
に付着する。この付着物は、各穴のインク吐出むらにつ
ながるため、通常はレーザ加工工程後、ブラッシングや
強度の弱いレーザを付着物に当てて除去するなどの除去
工程か、化学処理による洗浄工程が必要となり、その分
インクジェットヘッド製造工程が複雑になり、ひいては
コスト高にもつながってしまう。また、材料の選択につ
いては、レーザによる加工性を考慮しなければならない
ために選択の範囲がより制限されてしまう。
【0010】本発明は、レーザ加工によって被加工物の
レーザ入射側および出射側表面の加工部周囲にレーザ加
工飛散物の付着防止又は付着量低減が可能となり、イン
クの吐出むらが少ない、性能のよいインクジェットヘッ
ドを供給すると同時に、その後の工程を簡素化しインク
ジェットヘッドの製造コストの低減を図ることを目的と
する。
レーザ入射側および出射側表面の加工部周囲にレーザ加
工飛散物の付着防止又は付着量低減が可能となり、イン
クの吐出むらが少ない、性能のよいインクジェットヘッ
ドを供給すると同時に、その後の工程を簡素化しインク
ジェットヘッドの製造コストの低減を図ることを目的と
する。
【0011】また、インクジェットヘッド設計時に材料
を選択するに当たって、レーザに対する加工性により制
限されている材料の選択範囲を広げることも目的とす
る。
を選択するに当たって、レーザに対する加工性により制
限されている材料の選択範囲を広げることも目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、レーザによりインクジェットヘッドの加工
を行う際、同時に超音波モジュールを用いて超音波を被
加工物に照射するものである。
に本発明は、レーザによりインクジェットヘッドの加工
を行う際、同時に超音波モジュールを用いて超音波を被
加工物に照射するものである。
【0013】また、超音波を被加工物まで伝達させる媒
質は、被加工物を載せるステージや、空気、液体を用い
る。
質は、被加工物を載せるステージや、空気、液体を用い
る。
【0014】これにより、レーザ加工により被加工物の
レーザ入射側および出射側表面の加工部周囲にレーザ加
工飛散物が付着するのを防止するか又は付着量を低減さ
せることができ、インクの吐出むらが少ない、性能の良
いインクジェットヘッドを供給することが可能になる。
レーザ入射側および出射側表面の加工部周囲にレーザ加
工飛散物が付着するのを防止するか又は付着量を低減さ
せることができ、インクの吐出むらが少ない、性能の良
いインクジェットヘッドを供給することが可能になる。
【0015】また、レーザ加工後、加工により生成した
飛散物を除去する工程を簡素化することができ、インク
ジェットヘッドの製造コストの低減を図ることができ
る。
飛散物を除去する工程を簡素化することができ、インク
ジェットヘッドの製造コストの低減を図ることができ
る。
【0016】さらに、レーザのみによる加工では比較的
加工しにくい材料に対しても、加工性を向上させること
ができるため、材料の選択範囲も広げることが可能とな
る。
加工しにくい材料に対しても、加工性を向上させること
ができるため、材料の選択範囲も広げることが可能とな
る。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、被加工物を加工するレーザ光を出力するレーザと、
前記被加工物に超音波を送信する超音波モジュールと、
を備えたインクジェットヘッド加工装置であり、レーザ
加工により被加工物のレーザ入射側および出射側表面の
加工部周囲にレーザ加工飛散物が付着するのを防止又は
低減させ、インクの吐出むらが少ない性能のよいインク
ジェットヘッドを作製することが可能となり、また同時
に、その後の加工により生成した飛散物を除去する工程
を簡素化し、インクジェットヘッドの製造コストの低減
を図ることができ、また、被加工物を構成する分子・原
子が超音波により振動されて活性化するために、レーザ
のエネルギー照射により、より一層加工が容易となり、
レーザのエネルギーのみでは比較的加工されにくい材料
に対しても加工性が向上し、ひいては材料の選択範囲も
広げることが可能となるという作用を有する。
は、被加工物を加工するレーザ光を出力するレーザと、
前記被加工物に超音波を送信する超音波モジュールと、
を備えたインクジェットヘッド加工装置であり、レーザ
加工により被加工物のレーザ入射側および出射側表面の
加工部周囲にレーザ加工飛散物が付着するのを防止又は
低減させ、インクの吐出むらが少ない性能のよいインク
ジェットヘッドを作製することが可能となり、また同時
に、その後の加工により生成した飛散物を除去する工程
を簡素化し、インクジェットヘッドの製造コストの低減
を図ることができ、また、被加工物を構成する分子・原
子が超音波により振動されて活性化するために、レーザ
のエネルギー照射により、より一層加工が容易となり、
レーザのエネルギーのみでは比較的加工されにくい材料
に対しても加工性が向上し、ひいては材料の選択範囲も
広げることが可能となるという作用を有する。
【0018】請求項2に記載の発明は、更に、被加工物
を配置するステージとを有し、超音波モジュールから送
信された超音波が、前記ステージを介して前記被加工物
に伝達されることを特徴とする請求項1記載のインクジ
ェットヘッド加工装置であり、被加工物に対して超音波
をより伝達しやすくするという作用を有する。
を配置するステージとを有し、超音波モジュールから送
信された超音波が、前記ステージを介して前記被加工物
に伝達されることを特徴とする請求項1記載のインクジ
ェットヘッド加工装置であり、被加工物に対して超音波
をより伝達しやすくするという作用を有する。
【0019】請求項3に記載の発明は、超音波モジュー
ルから送信された超音波が、空中を伝搬して被加工物に
照射されることを特徴とする請求項1記載のインクジェ
ットヘッド加工装置であり、加工の作業に都合の良い方
向から超音波を照射することができるという作用を有す
る。
ルから送信された超音波が、空中を伝搬して被加工物に
照射されることを特徴とする請求項1記載のインクジェ
ットヘッド加工装置であり、加工の作業に都合の良い方
向から超音波を照射することができるという作用を有す
る。
【0020】請求項4に記載の発明は、被加工物が、液
体面上に配置され、且つ、超音波モジュールから送信さ
れた超音波が、前記液体を伝搬して前記被加工物に伝達
されることを特徴とする請求項1記載のインクジェット
ヘッド加工装置であり、加工により発生する熱を、液体
側に逃がすことができるため、被加工物に対する熱影響
を軽減することができるという作用を有する。
体面上に配置され、且つ、超音波モジュールから送信さ
れた超音波が、前記液体を伝搬して前記被加工物に伝達
されることを特徴とする請求項1記載のインクジェット
ヘッド加工装置であり、加工により発生する熱を、液体
側に逃がすことができるため、被加工物に対する熱影響
を軽減することができるという作用を有する。
【0021】請求項5に記載の発明は、レーザが、紫外
レーザであることを特徴とする請求項1から4のいずれ
かに記載のインクジェットヘッド加工装置であり、一般
的にインクジェットヘッド材料として用いられることの
多い樹脂材料に対して、紫外レーザを用いることで、非
常に加工性が高まるという作用を有する。
レーザであることを特徴とする請求項1から4のいずれ
かに記載のインクジェットヘッド加工装置であり、一般
的にインクジェットヘッド材料として用いられることの
多い樹脂材料に対して、紫外レーザを用いることで、非
常に加工性が高まるという作用を有する。
【0022】請求項6に記載の発明は、レーザが紫外レ
ーザであり、被加工物が紫外線を透過する材料であると
ともに加工される箇所が液体と接触するように配置さ
れ、且つ、液体が紫外線を吸収する物質であることを特
徴とする請求項4記載のインクジェットヘッド加工装置
であり、紫外レーザを用いながらインクジェットヘッド
材料が紫外線を透過する場合でも、被加工物と液体との
界面で発生した熱を利用して加工することができるとい
う作用を有する。
ーザであり、被加工物が紫外線を透過する材料であると
ともに加工される箇所が液体と接触するように配置さ
れ、且つ、液体が紫外線を吸収する物質であることを特
徴とする請求項4記載のインクジェットヘッド加工装置
であり、紫外レーザを用いながらインクジェットヘッド
材料が紫外線を透過する場合でも、被加工物と液体との
界面で発生した熱を利用して加工することができるとい
う作用を有する。
【0023】請求項7に記載の発明は、請求項1から6
のいずれかに記載のインクジェットヘッド加工装置を用
いて作製したインクジェットヘッドであり、インクの吐
出むらが少ない性能のよいインクジェットヘッドを得る
ことができるとともに、製造コストの低いインクジェッ
トヘッドを得ることができるという作用を有する。
のいずれかに記載のインクジェットヘッド加工装置を用
いて作製したインクジェットヘッドであり、インクの吐
出むらが少ない性能のよいインクジェットヘッドを得る
ことができるとともに、製造コストの低いインクジェッ
トヘッドを得ることができるという作用を有する。
【0024】請求項8に記載の発明は、被加工物に超音
波を送信する工程と、レーザ光を用いて前記被加工物を
加工する工程と、を有するインクジェットヘッド加工方
法であり、レーザ加工により被加工物のレーザ入射側お
よび出射側表面の加工部周囲にレーザ加工飛散物が付着
するのを防止又は低減させ、インクの吐出むらが少ない
性能のよいインクジェットヘッドを作製することが可能
となり、また同時に、その後の加工により生成した飛散
物を除去する工程を簡素化し、インクジェットヘッドの
製造コストの低減を図ることができ、また、被加工物を
構成する分子・原子が超音波により振動されて活性化す
るために、レーザのエネルギー照射により、より一層加
工が容易となり、レーザのエネルギーのみでは比較的加
工されにくい材料に対しても加工性が向上し、ひいては
材料の選択範囲も広げることが可能となるという作用を
有する。
波を送信する工程と、レーザ光を用いて前記被加工物を
加工する工程と、を有するインクジェットヘッド加工方
法であり、レーザ加工により被加工物のレーザ入射側お
よび出射側表面の加工部周囲にレーザ加工飛散物が付着
するのを防止又は低減させ、インクの吐出むらが少ない
性能のよいインクジェットヘッドを作製することが可能
となり、また同時に、その後の加工により生成した飛散
物を除去する工程を簡素化し、インクジェットヘッドの
製造コストの低減を図ることができ、また、被加工物を
構成する分子・原子が超音波により振動されて活性化す
るために、レーザのエネルギー照射により、より一層加
工が容易となり、レーザのエネルギーのみでは比較的加
工されにくい材料に対しても加工性が向上し、ひいては
材料の選択範囲も広げることが可能となるという作用を
有する。
【0025】請求項9に記載の発明は、被加工物が予め
ステージに配置され、超音波が前記ステージを介して前
記被加工物に伝達されることを特徴とする請求項8記載
のインクジェットヘッド加工方法であり、被加工物に対
して超音波をより伝達しやすくするという作用を有す
る。
ステージに配置され、超音波が前記ステージを介して前
記被加工物に伝達されることを特徴とする請求項8記載
のインクジェットヘッド加工方法であり、被加工物に対
して超音波をより伝達しやすくするという作用を有す
る。
【0026】請求項10に記載の発明は、超音波が、空
中を伝搬して被加工物に照射されることを特徴とする請
求項8記載のインクジェットヘッド加工方法であり、加
工の作業に都合の良い方向から超音波を照射することが
できるという作用を有する。
中を伝搬して被加工物に照射されることを特徴とする請
求項8記載のインクジェットヘッド加工方法であり、加
工の作業に都合の良い方向から超音波を照射することが
できるという作用を有する。
【0027】請求項11に記載の発明は、被加工物が、
液体面上に配置され、且つ、超音波モジュールから送信
された超音波が、前記液体を伝搬して前記被加工物に伝
達されることを特徴とする請求項8記載のインクジェッ
トヘッド加工方法であり、加工により発生する熱を、液
体側に逃がすことができるため、被加工物に対する熱影
響を軽減することができるという作用を有する。
液体面上に配置され、且つ、超音波モジュールから送信
された超音波が、前記液体を伝搬して前記被加工物に伝
達されることを特徴とする請求項8記載のインクジェッ
トヘッド加工方法であり、加工により発生する熱を、液
体側に逃がすことができるため、被加工物に対する熱影
響を軽減することができるという作用を有する。
【0028】請求項12に記載の発明は、レーザが、紫
外レーザであることを特徴とする請求項8から11のい
ずれかに記載のインクジェットヘッド加工方法であり、
一般的にインクジェットヘッド材料として用いられるこ
との多い樹脂材料に対して、紫外レーザを用いること
で、非常に加工性が高まるという作用を有する。
外レーザであることを特徴とする請求項8から11のい
ずれかに記載のインクジェットヘッド加工方法であり、
一般的にインクジェットヘッド材料として用いられるこ
との多い樹脂材料に対して、紫外レーザを用いること
で、非常に加工性が高まるという作用を有する。
【0029】請求項13に記載の発明は、レーザが紫外
レーザであり、被加工物が紫外線を透過する材料である
とともに加工される箇所が液体と接触するように配置さ
れ、且つ、液体が紫外線を吸収する物質であることを特
徴とする請求項11記載のインクジェットヘッド加工方
法であり、紫外レーザを用いながらインクジェットヘッ
ド材料が紫外線を透過する場合でも、被加工物と液体と
の界面で発生した熱を利用して加工することができると
いう作用を有する。
レーザであり、被加工物が紫外線を透過する材料である
とともに加工される箇所が液体と接触するように配置さ
れ、且つ、液体が紫外線を吸収する物質であることを特
徴とする請求項11記載のインクジェットヘッド加工方
法であり、紫外レーザを用いながらインクジェットヘッ
ド材料が紫外線を透過する場合でも、被加工物と液体と
の界面で発生した熱を利用して加工することができると
いう作用を有する。
【0030】請求項14に記載の発明は、請求項8から
13のいずれかに記載のインクジェットヘッド加工方法
を用いて作製したインクジェットヘッドであり、インク
の吐出むらが少ない性能のよいインクジェットヘッドを
得ることができるとともに、製造コストの低いインクジ
ェットヘッドを得ることができるという作用を有する。
13のいずれかに記載のインクジェットヘッド加工方法
を用いて作製したインクジェットヘッドであり、インク
の吐出むらが少ない性能のよいインクジェットヘッドを
得ることができるとともに、製造コストの低いインクジ
ェットヘッドを得ることができるという作用を有する。
【0031】以下、本発明の実施の形態について、図1
から図3を用いて説明する。
から図3を用いて説明する。
【0032】(実施の形態1)図1は本実施の形態にお
けるインクジェットヘッド加工装置の概略構成図であ
る。以下、簡単にこの構成を説明する。1は加工用のレ
ーザ光2を出力するレーザ、3はレーザ光2の強度を均
一化してビーム径を調整する均一化およびビーム整形光
学系、4はミラー、5はレーザの照射形状を決定するマ
スク、6はインクジェットヘッド材料7上にレーザ光を
投影する投影レンズ、8は移動量を精密に制御すること
が可能なステージ、9は超音波を発生して出力する超音
波モジュールである。
けるインクジェットヘッド加工装置の概略構成図であ
る。以下、簡単にこの構成を説明する。1は加工用のレ
ーザ光2を出力するレーザ、3はレーザ光2の強度を均
一化してビーム径を調整する均一化およびビーム整形光
学系、4はミラー、5はレーザの照射形状を決定するマ
スク、6はインクジェットヘッド材料7上にレーザ光を
投影する投影レンズ、8は移動量を精密に制御すること
が可能なステージ、9は超音波を発生して出力する超音
波モジュールである。
【0033】レーザ1から出射したレーザ光2は、均一
化およびビーム整形光学系3、ミラー4、マスク5、そ
して投影レンズ6を透過した後、ステージ8に保持され
ているインクジェットヘッド材料7上に照射され、所望
の加工を行う。
化およびビーム整形光学系3、ミラー4、マスク5、そ
して投影レンズ6を透過した後、ステージ8に保持され
ているインクジェットヘッド材料7上に照射され、所望
の加工を行う。
【0034】同時に、ステージ8に固定された超音波モ
ジュール9から送信された超音波がステージ8を伝搬
し、インクジェットヘッド材料7に伝達される。その
際、超音波モジュール8が直接、ステージ8に超音波を
出力するように配置すれば、超音波がインクジェットヘ
ッド材料7に対して、より伝達しやすくなる。
ジュール9から送信された超音波がステージ8を伝搬
し、インクジェットヘッド材料7に伝達される。その
際、超音波モジュール8が直接、ステージ8に超音波を
出力するように配置すれば、超音波がインクジェットヘ
ッド材料7に対して、より伝達しやすくなる。
【0035】このように超音波を受けることでインクジ
ェットヘッド材料7が振動するため、レーザ加工の際に
生成されてしまう加工飛散物は付着し難くなる。したが
って、レーザ加工により被加工物のレーザ入射側および
出射側表面の加工部周囲に加工飛散物が付着するのを防
止あるいは低減することが可能となる。また、このよう
な加工飛散物の付着が防止または低減されると、インク
吐出部分の加工状態が良好になるため、インクの吐出む
らが少ない、性能の良いインクジェットヘッドを作製す
ることが可能となる。
ェットヘッド材料7が振動するため、レーザ加工の際に
生成されてしまう加工飛散物は付着し難くなる。したが
って、レーザ加工により被加工物のレーザ入射側および
出射側表面の加工部周囲に加工飛散物が付着するのを防
止あるいは低減することが可能となる。また、このよう
な加工飛散物の付着が防止または低減されると、インク
吐出部分の加工状態が良好になるため、インクの吐出む
らが少ない、性能の良いインクジェットヘッドを作製す
ることが可能となる。
【0036】更に、飛散物の付着が防止または低減され
るため、レーザ加工後に、加工部付近に付着した飛散物
を除去する作業が不要となるかあるいは簡素化されるた
め、製造コストの点でも有利となり、コスト低減を図る
ことができる。
るため、レーザ加工後に、加工部付近に付着した飛散物
を除去する作業が不要となるかあるいは簡素化されるた
め、製造コストの点でも有利となり、コスト低減を図る
ことができる。
【0037】また、超音波を受けることでインクジェッ
トヘッド材料7を構成する分子あるいは原子が振動して
活性化されるため、レーザ光を受けるとそのエネルギー
により、分子や原子の間の結合が切れやすくなる。この
ことはすなわち、加工がより一層容易となることを意味
し、従来のようなレーザのみによる加工では加工しにく
い材料に対しても加工性が向上し、結果として材料の選
択範囲も広げることが可能となる。
トヘッド材料7を構成する分子あるいは原子が振動して
活性化されるため、レーザ光を受けるとそのエネルギー
により、分子や原子の間の結合が切れやすくなる。この
ことはすなわち、加工がより一層容易となることを意味
し、従来のようなレーザのみによる加工では加工しにく
い材料に対しても加工性が向上し、結果として材料の選
択範囲も広げることが可能となる。
【0038】なお、インクジェットヘッド材料7として
樹脂材料が用いられることも多いが、このような場合に
はレーザとしてエキシマレーザなどの紫外レーザを用い
れば、加工性を高めることができ、明確な効果が得られ
る。
樹脂材料が用いられることも多いが、このような場合に
はレーザとしてエキシマレーザなどの紫外レーザを用い
れば、加工性を高めることができ、明確な効果が得られ
る。
【0039】(実施の形態2)図2は本実施の形態にお
けるインクジェットヘッド加工装置の概略構成図であ
る。図1で用いた符号と同じ符号を有するものは、図1
と同様の機能を有する構成要素である。
けるインクジェットヘッド加工装置の概略構成図であ
る。図1で用いた符号と同じ符号を有するものは、図1
と同様の機能を有する構成要素である。
【0040】図2の構成と(実施の形態1)の図1で示
した構成との違いは、超音波モジュール9の位置であ
る。すなわち、超音波モジュール9をステージ8から離
れた位置に設置し、超音波を空中を伝搬させてインクジ
ェットヘッド材料7に照射する。
した構成との違いは、超音波モジュール9の位置であ
る。すなわち、超音波モジュール9をステージ8から離
れた位置に設置し、超音波を空中を伝搬させてインクジ
ェットヘッド材料7に照射する。
【0041】これにより、(実施の形態1)と同様に、
加工飛散物付着の防止あるいは低減、インクの吐出むら
が少ない性能の良いインクジェットヘッドの作製、製造
コスト低減、加工の容易さ向上、及び、材料の選択範囲
の拡大という有利な効果が得られるとともに、超音波の
照射方向を制御してレーザ照射位置に選択的に当てるこ
とが可能となり、加工の作業に都合の良い方向から超音
波を照射することができるようになる。
加工飛散物付着の防止あるいは低減、インクの吐出むら
が少ない性能の良いインクジェットヘッドの作製、製造
コスト低減、加工の容易さ向上、及び、材料の選択範囲
の拡大という有利な効果が得られるとともに、超音波の
照射方向を制御してレーザ照射位置に選択的に当てるこ
とが可能となり、加工の作業に都合の良い方向から超音
波を照射することができるようになる。
【0042】また、超音波モジュール9とステージ8は
独立に配置可能となるため、ステージ8のレイアウトの
自由度が高まるという利点もある。
独立に配置可能となるため、ステージ8のレイアウトの
自由度が高まるという利点もある。
【0043】なお、(実施の形態1)と同様に、インク
ジェットヘッド材料7として樹脂材料が用いられる場合
には、エキシマレーザなどの紫外レーザを用いることに
より、加工性を高めることができる。
ジェットヘッド材料7として樹脂材料が用いられる場合
には、エキシマレーザなどの紫外レーザを用いることに
より、加工性を高めることができる。
【0044】(実施の形態3)図3は本実施の形態にお
けるインクジェットヘッド加工装置の概略構成図であ
る。図1で用いた符号と同じ符号を有するものは、図1
と同様の機能を有する構成要素である。
けるインクジェットヘッド加工装置の概略構成図であ
る。図1で用いた符号と同じ符号を有するものは、図1
と同様の機能を有する構成要素である。
【0045】図2の構成と(実施の形態1)の図1で示
した構成との違いは、インクジェット材料7が、容器1
1中に満たされた液体10上に配置され、更に超音波モ
ジュール9は直接または容器11を介して液体10に超
音波を送信するようになっている点である。
した構成との違いは、インクジェット材料7が、容器1
1中に満たされた液体10上に配置され、更に超音波モ
ジュール9は直接または容器11を介して液体10に超
音波を送信するようになっている点である。
【0046】これにより、(実施の形態1)と同様に、
加工飛散物付着の防止あるいは低減、インクの吐出むら
が少ない性能の良いインクジェットヘッドの作製、製造
コスト低減、加工の容易さ向上、及び、材料の選択範囲
の拡大という有利な効果が得られるとともに、加工によ
り発生する熱を液体の側に逃がすことができるため、イ
ンクジェットヘッド材料7内に熱が閉じこめられること
がなく、インクジェットヘッド材料7に対する熱影響を
軽減することができる。
加工飛散物付着の防止あるいは低減、インクの吐出むら
が少ない性能の良いインクジェットヘッドの作製、製造
コスト低減、加工の容易さ向上、及び、材料の選択範囲
の拡大という有利な効果が得られるとともに、加工によ
り発生する熱を液体の側に逃がすことができるため、イ
ンクジェットヘッド材料7内に熱が閉じこめられること
がなく、インクジェットヘッド材料7に対する熱影響を
軽減することができる。
【0047】また、レーザとして紫外レーザを用い、イ
ンクジェットヘッド材料7として紫外線を透過しやすい
材料を用いた場合には、液体として紫外線を吸収しやす
い物質を用い、加工される箇所が液体と接触するように
インクジェットヘッド材料7を配置する。この場合に
は、レーザ光はインクジェットヘッド材料7を透過する
が、透過した光は、インクジェットヘッド材料7と液体
10との界面で吸収され、界面付近の液体が発熱する。
この時、発生した熱を用いてインクジェットヘッド材料
7を加工することが可能となる。
ンクジェットヘッド材料7として紫外線を透過しやすい
材料を用いた場合には、液体として紫外線を吸収しやす
い物質を用い、加工される箇所が液体と接触するように
インクジェットヘッド材料7を配置する。この場合に
は、レーザ光はインクジェットヘッド材料7を透過する
が、透過した光は、インクジェットヘッド材料7と液体
10との界面で吸収され、界面付近の液体が発熱する。
この時、発生した熱を用いてインクジェットヘッド材料
7を加工することが可能となる。
【0048】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レーザ加
工により被加工物のレーザ入射側および出射側表面の加
工部周囲にレーザ加工飛散物が付着するのを防止又は付
着量を低減することができ、インクの吐出むらが少な
い、性能の良いインクジェットヘッドを供給することが
可能になる。
工により被加工物のレーザ入射側および出射側表面の加
工部周囲にレーザ加工飛散物が付着するのを防止又は付
着量を低減することができ、インクの吐出むらが少な
い、性能の良いインクジェットヘッドを供給することが
可能になる。
【0049】また、レーザ加工後、加工により生成した
飛散物を除去する工程を簡素化することができ、インク
ジェットヘッドの製造コストの低減を図ることができ
る。
飛散物を除去する工程を簡素化することができ、インク
ジェットヘッドの製造コストの低減を図ることができ
る。
【0050】さらに、レーザのみによる加工では比較的
加工しにくい材料に対しても、加工性を向上させること
ができるため、材料の選択範囲も広げることが可能とな
る。
加工しにくい材料に対しても、加工性を向上させること
ができるため、材料の選択範囲も広げることが可能とな
る。
【図1】本発明の一実施の形態によるインクジェットヘ
ッド加工装置の構成概略図
ッド加工装置の構成概略図
【図2】本発明の一実施の形態によるインクジェットヘ
ッド加工装置の構成概略図
ッド加工装置の構成概略図
【図3】本発明の一実施の形態によるインクジェットヘ
ッド加工装置の構成概略図
ッド加工装置の構成概略図
【図4】従来のインクジェットヘッド加工装置の構成概
略図
略図
1 レーザ 2 レーザ光 3 均一化及びビーム整形光学系 4 ミラー 5 マスク 6 投影レンズ 7 インクジェットヘッド材料 8 ステージ 9 超音波モジュール 10 液体 11 容器
Claims (14)
- 【請求項1】 被加工物を加工するレーザ光を出力する
レーザと、前記被加工物に超音波を送信する超音波モジ
ュールと、を備えたインクジェットヘッド加工装置。 - 【請求項2】 更に、被加工物を配置するステージとを
有し、超音波モジュールから送信された超音波は、前記
ステージを介して前記被加工物に伝達されることを特徴
とする請求項1記載のインクジェットヘッド加工装置。 - 【請求項3】 超音波モジュールから送信された超音波
は、空中を伝搬して被加工物に照射されることを特徴と
する請求項1記載のインクジェットヘッド加工装置。 - 【請求項4】 被加工物は、液体面上に配置され、且
つ、超音波モジュールから送信された超音波は、前記液
体を伝搬して前記被加工物に伝達されることを特徴とす
る請求項1記載のインクジェットヘッド加工装置。 - 【請求項5】 レーザは、紫外レーザであることを特徴
とする請求項1から4のいずれかに記載のインクジェッ
トヘッド加工装置。 - 【請求項6】 レーザは紫外レーザであり、被加工物は
紫外線を透過する材料であるとともに加工される箇所が
液体と接触するように配置され、且つ、液体は紫外線を
吸収する物質であることを特徴とする請求項4記載のイ
ンクジェットヘッド加工装置。 - 【請求項7】 請求項1から6のいずれかに記載のイン
クジェットヘッド加工装置を用いて作製したインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項8】 被加工物に超音波を送信する工程と、レ
ーザ光を用いて前記被加工物を加工する工程と、を有す
るインクジェットヘッド加工方法。 - 【請求項9】 被加工物は予めステージに配置され、超
音波は前記ステージを介して前記被加工物に伝達される
ことを特徴とする請求項8記載のインクジェットヘッド
加工方法。 - 【請求項10】 超音波は、空中を伝搬して被加工物に
照射されることを特徴とする請求項8記載のインクジェ
ットヘッド加工方法。 - 【請求項11】 被加工物は、液体面上に配置され、且
つ、超音波モジュールから送信された超音波は、前記液
体を伝搬して前記被加工物に伝達されることを特徴とす
る請求項8記載のインクジェットヘッド加工方法。 - 【請求項12】 レーザは、紫外レーザであることを特
徴とする請求項8から11のいずれかに記載のインクジ
ェットヘッド加工方法。 - 【請求項13】 レーザは紫外レーザであり、被加工物
は紫外線を透過する材料であるとともに加工される箇所
が液体と接触するように配置され、且つ、液体は紫外線
を吸収する物質であることを特徴とする請求項11記載
のインクジェットヘッド加工方法。 - 【請求項14】 請求項8から13のいずれかに記載の
インクジェットヘッド加工方法を用いて作製したインク
ジェットヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000104648A JP2001287368A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | インクジェットヘッド加工装置およびインクジェットヘッド加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000104648A JP2001287368A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | インクジェットヘッド加工装置およびインクジェットヘッド加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001287368A true JP2001287368A (ja) | 2001-10-16 |
Family
ID=18618156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000104648A Pending JP2001287368A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | インクジェットヘッド加工装置およびインクジェットヘッド加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001287368A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006523535A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-10-19 | ザウアー ゲーエムベーハー | 工作物にキャビティを生成する方法および装置 |
US8685168B2 (en) | 2008-06-06 | 2014-04-01 | Industrial Technology Research Institute | Method for removing micro-debris and device of the same |
JP2015178125A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及び方法 |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000104648A patent/JP2001287368A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006523535A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-10-19 | ザウアー ゲーエムベーハー | 工作物にキャビティを生成する方法および装置 |
US7807941B2 (en) | 2003-04-16 | 2010-10-05 | Sauer Gmbh | Method and device for producing a cavity in a workpiece |
US8685168B2 (en) | 2008-06-06 | 2014-04-01 | Industrial Technology Research Institute | Method for removing micro-debris and device of the same |
JP2015178125A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及び方法 |
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