JP2002190676A - 電子部品のパッケージ構造 - Google Patents
電子部品のパッケージ構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品のセキュリティ性を向上するのに好
適なパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 金属ワイヤー４にて接続された回路基板
１上のベアチップ２や導体３等をキャップ６内に封止し
て成る電子部品１０である。この電子部品１０は、キャ
ップ６を開封すると、ワイヤー接続の少なくとも一部が
機械的に破断されるようにしたパッケージ構造を有して
いる。この破断機構は、キャップ６の内面に金属ワイヤ
ー４を接着部材５により接着して構成したものである。
接着部材５としてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の熱
硬化型樹脂が好適である。上記構成では、電子部品１０
のキャップ６を剥がすと、金属ワイヤー４が切断されて
内部回路が永久的に動作不能になる。これにより、不正
開封による内部データの改竄といった不正行為を完全に
排除することができる。
適なパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 金属ワイヤー４にて接続された回路基板
１上のベアチップ２や導体３等をキャップ６内に封止し
て成る電子部品１０である。この電子部品１０は、キャ
ップ６を開封すると、ワイヤー接続の少なくとも一部が
機械的に破断されるようにしたパッケージ構造を有して
いる。この破断機構は、キャップ６の内面に金属ワイヤ
ー４を接着部材５により接着して構成したものである。
接着部材５としてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の熱
硬化型樹脂が好適である。上記構成では、電子部品１０
のキャップ６を剥がすと、金属ワイヤー４が切断されて
内部回路が永久的に動作不能になる。これにより、不正
開封による内部データの改竄といった不正行為を完全に
排除することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャップ開封後の
電気的動作を不能にしてセキュリティの向上を図った電
子部品のパッケージ構造に関するものである。
電気的動作を不能にしてセキュリティの向上を図った電
子部品のパッケージ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ギャンブル機やゲーム機等の遊技
機、或いはキャッシュカードやクレジットカード等を利
用した金融関連機器等、高度なハイテク技術を駆使した
電子機器が多数出現している。これら電子機器は、使用
用途に応じ、例えば、確率発生機能や暗証機能等のハイ
テク機能を備えており、機器内蔵のＲＡＭ、ＲＯＭ等に
蓄積された内部情報（制御プログラムやデータ）を基に
ＣＰＵにより高度な機能制御が行われている。
機、或いはキャッシュカードやクレジットカード等を利
用した金融関連機器等、高度なハイテク技術を駆使した
電子機器が多数出現している。これら電子機器は、使用
用途に応じ、例えば、確率発生機能や暗証機能等のハイ
テク機能を備えており、機器内蔵のＲＡＭ、ＲＯＭ等に
蓄積された内部情報（制御プログラムやデータ）を基に
ＣＰＵにより高度な機能制御が行われている。
【０００３】また、これらの電子機器にあっては、前記
内部情報が機器制御の中枢的役割を担うことから、機能
変更による不当利益を目的に電子部品が極秘に解体さ
れ、ＲＡＭやＲＯＭ内の蓄積情報が改竄される等の不正
行為が頻発している。特に、前記確率発生機能を搭載し
ている遊技機では、上述のような不正行為が行われると
大当たりが連発して不正利益が続出することになり、ま
た、暗証機能を搭載した電子機器では、個人情報に止ま
らず公的情報の流出等、その損失は計り知れないものが
あり、よって、今日このようなハイテク技術の電子機器
や電子部品のセキュリティ性が大きな問題となってい
る。
内部情報が機器制御の中枢的役割を担うことから、機能
変更による不当利益を目的に電子部品が極秘に解体さ
れ、ＲＡＭやＲＯＭ内の蓄積情報が改竄される等の不正
行為が頻発している。特に、前記確率発生機能を搭載し
ている遊技機では、上述のような不正行為が行われると
大当たりが連発して不正利益が続出することになり、ま
た、暗証機能を搭載した電子機器では、個人情報に止ま
らず公的情報の流出等、その損失は計り知れないものが
あり、よって、今日このようなハイテク技術の電子機器
や電子部品のセキュリティ性が大きな問題となってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来より、このような
不正行為の防止策として、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の
電子部品を搭載した制御基板を収納したケースを封印シ
ールで封印したり、或いは収納ケースの不正開封を検知
して電気的制御により回路機能を停止させるといった技
術が提案されているが、前者の封印シールによる方法
は、接着したシールを痕跡を残さないように剥離・修復
することが比較的容易であるため、データ改竄後に不正
を発見し難いこと、また、後者の開封検知で機能を停止
する方法は、開封検知や機能停止のための回路構成が複
雑化し、コストアップになる等の欠点があり、何れにし
ても高度なセキュリティ性を得るには至っていない。
不正行為の防止策として、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の
電子部品を搭載した制御基板を収納したケースを封印シ
ールで封印したり、或いは収納ケースの不正開封を検知
して電気的制御により回路機能を停止させるといった技
術が提案されているが、前者の封印シールによる方法
は、接着したシールを痕跡を残さないように剥離・修復
することが比較的容易であるため、データ改竄後に不正
を発見し難いこと、また、後者の開封検知で機能を停止
する方法は、開封検知や機能停止のための回路構成が複
雑化し、コストアップになる等の欠点があり、何れにし
ても高度なセキュリティ性を得るには至っていない。
【０００５】本発明は、このような従来の欠点に鑑みて
成されたもので、開封により内蔵回路の配線を破断して
動作不能とすることにより、高いセキュリティ性を確保
した電子部品のパッケージ構造を提供することを目的と
している。
成されたもので、開封により内蔵回路の配線を破断して
動作不能とすることにより、高いセキュリティ性を確保
した電子部品のパッケージ構造を提供することを目的と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に記
載の発明は、金属ワイヤーにて接続された回路基板上の
ベアチップや導体等をキャップ内に封止して成る電子部
品のパッケージ構造において、前記キャップの開封によ
り、ワイヤー接続の少なくとも一部を機械的に破断する
機構を有することを特徴としている。
載の発明は、金属ワイヤーにて接続された回路基板上の
ベアチップや導体等をキャップ内に封止して成る電子部
品のパッケージ構造において、前記キャップの開封によ
り、ワイヤー接続の少なくとも一部を機械的に破断する
機構を有することを特徴としている。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、前記キャ
ップの内面と金属ワイヤー間を接着部材により接続して
成る破断機構を有することを特徴としている。
ップの内面と金属ワイヤー間を接着部材により接続して
成る破断機構を有することを特徴としている。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、前記接着
部材として熱硬化型樹脂を使用したことを特徴としてい
る。
部材として熱硬化型樹脂を使用したことを特徴としてい
る。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は、前記破断
機構を前記ベアチップと前記導体間のワイヤー接続部分
に設けて成ることを特徴としている。
機構を前記ベアチップと前記導体間のワイヤー接続部分
に設けて成ることを特徴としている。
【００１０】さらに、請求項５に記載の発明は、前記破
断機構を前記導体間のワイヤー接続部分に設けて成るこ
とを特徴としている。
断機構を前記導体間のワイヤー接続部分に設けて成るこ
とを特徴としている。
【００１１】上記請求項１〜請求項５に記載の構成で
は、電子部品のキャップを剥がすと、同時に金属ワイヤ
ーが切断されて内蔵回路が永久的に動作不能になる。こ
れにより、不正開封による内部データの改竄といった不
正行為を完全に排除することができる。また、金属ワイ
ヤーの接着用部材として熱硬化型樹脂を使用すると、キ
ャップ封止工程における熱硬化処理で金属ワイヤーとキ
ャップ内面の樹脂・固定も同時に行えるので作業性が良
い。
は、電子部品のキャップを剥がすと、同時に金属ワイヤ
ーが切断されて内蔵回路が永久的に動作不能になる。こ
れにより、不正開封による内部データの改竄といった不
正行為を完全に排除することができる。また、金属ワイ
ヤーの接着用部材として熱硬化型樹脂を使用すると、キ
ャップ封止工程における熱硬化処理で金属ワイヤーとキ
ャップ内面の樹脂・固定も同時に行えるので作業性が良
い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４に基づいて本発
明の一実施形態を説明する。図１は本発明の第１実施形
態を示す電子部品の側断面図、図２はその内部上面図、
図３は本発明の第２実施形態を示す電子部品の側断面
図、図４はその内部上面図である。
明の一実施形態を説明する。図１は本発明の第１実施形
態を示す電子部品の側断面図、図２はその内部上面図、
図３は本発明の第２実施形態を示す電子部品の側断面
図、図４はその内部上面図である。
【００１３】先ず、図１、図２に基づいて本発明の第１
実施形態を説明する。図１，図２中、符号２はベアチッ
プ（例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等）、符号３は配
線用の導体を示し、これらのチップ部品が回路基板１上
に実装されて、金線やアルミニウム線等の極細の金属ワ
イヤー４により相互に接続（ワイヤーボンディング）さ
れると共に、これら回路基板１上のチップ部品がセラミ
ック製のキャップ６により覆蓋され、その開放部６ａが
熱硬化型の樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹
脂）にて回路基板１に接着されるパッケージ構造を有し
ている。
実施形態を説明する。図１，図２中、符号２はベアチッ
プ（例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等）、符号３は配
線用の導体を示し、これらのチップ部品が回路基板１上
に実装されて、金線やアルミニウム線等の極細の金属ワ
イヤー４により相互に接続（ワイヤーボンディング）さ
れると共に、これら回路基板１上のチップ部品がセラミ
ック製のキャップ６により覆蓋され、その開放部６ａが
熱硬化型の樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹
脂）にて回路基板１に接着されるパッケージ構造を有し
ている。
【００１４】ここで、上記パッケージ構造を有する電子
部品１０においては、ベアチップ２と導体３を接続する
金属ワイヤー４がこれと対応するキャップ６の内面部に
接着部材５によって接着・固定され、不正開封対策用の
破断機構を構成している。
部品１０においては、ベアチップ２と導体３を接続する
金属ワイヤー４がこれと対応するキャップ６の内面部に
接着部材５によって接着・固定され、不正開封対策用の
破断機構を構成している。
【００１５】本構成では、電子部品１０のキャップ６が
不正を目的として強引に剥がされた場合、回路間の接続
を成す金属ワイヤー４がたちどころに切断されることに
なる。通常、電子部品１０におけるワイヤーボンディン
グは極めて繊細で複雑な構造であるから、一旦、切断さ
れたワイヤーを正規に修復することは到底不可能なこと
であり、よって、不正開封された電子回部品１０は永久
的に動作不能状態となる。また、本構成では、接着によ
り固定された内部配線を切断することなく、キャップ６
を開封することは到底不可能である。これにより、デー
タ改竄等の不正行為は完全に排除できる。
不正を目的として強引に剥がされた場合、回路間の接続
を成す金属ワイヤー４がたちどころに切断されることに
なる。通常、電子部品１０におけるワイヤーボンディン
グは極めて繊細で複雑な構造であるから、一旦、切断さ
れたワイヤーを正規に修復することは到底不可能なこと
であり、よって、不正開封された電子回部品１０は永久
的に動作不能状態となる。また、本構成では、接着によ
り固定された内部配線を切断することなく、キャップ６
を開封することは到底不可能である。これにより、デー
タ改竄等の不正行為は完全に排除できる。
【００１６】尚、図２に示すように、動作不能とするに
は金属ワイヤー４の少なくとも一部を破断できれば充分
であるから、ワイヤー接続箇所の全てについてこの破断
機構を設ける必要はない。また、金属ワイヤー４の接着
部材５として熱硬化型樹脂（シリコーン樹脂やエポキシ
樹脂）を使用し、キャップ封止前に適所に塗布しておけ
ば、キャップ封止工程の熱硬化処理でワイヤー４とキャ
ップ６内面の樹脂固定も合わせて行えるので作業工程上
好都合である。
は金属ワイヤー４の少なくとも一部を破断できれば充分
であるから、ワイヤー接続箇所の全てについてこの破断
機構を設ける必要はない。また、金属ワイヤー４の接着
部材５として熱硬化型樹脂（シリコーン樹脂やエポキシ
樹脂）を使用し、キャップ封止前に適所に塗布しておけ
ば、キャップ封止工程の熱硬化処理でワイヤー４とキャ
ップ６内面の樹脂固定も合わせて行えるので作業工程上
好都合である。
【００１７】次に、図３、図４は本発明の第２実施形態
を示し、導体３間の金属ワイヤー４をこれに対応するキ
ャップ６の内面に接着した破断機構である。本構成の場
合も、キャップ６の不正開封により導体３間の電気的接
続を切断して電子部品１０を修復不能の状態にすること
ができ、前記第１実施形態と同様にセキュリティ性の高
いパッケージ構造を提供するものである。
を示し、導体３間の金属ワイヤー４をこれに対応するキ
ャップ６の内面に接着した破断機構である。本構成の場
合も、キャップ６の不正開封により導体３間の電気的接
続を切断して電子部品１０を修復不能の状態にすること
ができ、前記第１実施形態と同様にセキュリティ性の高
いパッケージ構造を提供するものである。
【００１８】以上説明した第１、第２実施形態では、基
板搭載部品をセラミック製のキャップ６で封止したパッ
ケージ構造を有する電子部品について説明したが、キャ
ップ６として、金属製や樹脂製を用いても良いことは勿
論である。また、本発明は、シーラー樹脂を用いた完全
な気密封止型、半田付けによる取り付け、或いは機械的
な填め込み型等によるチップ部品の封止構造にも勿論適
用可能である。
板搭載部品をセラミック製のキャップ６で封止したパッ
ケージ構造を有する電子部品について説明したが、キャ
ップ６として、金属製や樹脂製を用いても良いことは勿
論である。また、本発明は、シーラー樹脂を用いた完全
な気密封止型、半田付けによる取り付け、或いは機械的
な填め込み型等によるチップ部品の封止構造にも勿論適
用可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キャップにて覆蓋・封止された電子部品を開封すると内
部配線が機械的に破断されるようにしたので、万一、電
子部品が不正開封されても、断線により内部回路が動作
不能となるので、内部データの不正改竄といった不正行
為を完全に排除することができ、セキュリティ性の高い
電子部品を提供できる。
キャップにて覆蓋・封止された電子部品を開封すると内
部配線が機械的に破断されるようにしたので、万一、電
子部品が不正開封されても、断線により内部回路が動作
不能となるので、内部データの不正改竄といった不正行
為を完全に排除することができ、セキュリティ性の高い
電子部品を提供できる。
【００２０】また、金属ワイヤーの接着部材として、熱
硬化型樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂）
を使用し、キャップ封止前にワイヤ接続部分に塗布して
おけば、キャップ封止工程の熱硬化で金属ワイヤーとキ
ャップ内面の樹脂固定も合わせて行えるので作業工程上
好都合である。
硬化型樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂）
を使用し、キャップ封止前にワイヤ接続部分に塗布して
おけば、キャップ封止工程の熱硬化で金属ワイヤーとキ
ャップ内面の樹脂固定も合わせて行えるので作業工程上
好都合である。
【図１】本発明の第１実施形態を示す電子部品の側断面
図である。
図である。
【図２】図１の内部上面図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示す電子部品の側断面
図である。
図である。
【図４】図３の内部上面図である。
１ 回路基板 ２ ベアチップ ３ 導体 ４ 金属ワイヤー ５ 接着部材 ６ キャップ １０ 電子部品
Claims (5)
- 【請求項１】 金属ワイヤーにて接続された回路基板上
のベアチップや導体等をキャップ内に封止して成る電子
部品のパッケージ構造において、 前記キャップの開封により、ワイヤー接続の少なくとも
一部を機械的に破断する機構を有することを特徴とする
電子部品のパッケージ構造。 - 【請求項２】 前記キャップの内面と金属ワイヤー間を
接着部材により接続して成る破断機構を有することを特
徴とする請求項１に記載の電子部品のパッケージ構造。 - 【請求項３】 前記接着部材として熱硬化型樹脂を使用
したことを特徴とする請求項２に記載の電子部品のパッ
ケージ構造。 - 【請求項４】 前記破断機構を前記ベアチップと前記導
体間のワイヤー接続部分に設けて成ることを特徴とする
請求項１から請求項３までの何れかに記載の電子部品の
パッケージ構造。 - 【請求項５】 前記破断機構を前記導体間のワイヤー接
続部分に設けて成ることを特徴とする請求項１から請求
項３までの何れかに記載の電子部品のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000389844A JP2002190676A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 電子部品のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000389844A JP2002190676A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 電子部品のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190676A true JP2002190676A (ja) | 2002-07-05 |
Family
ID=18856310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000389844A Pending JP2002190676A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 電子部品のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002190676A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178777A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器 |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000389844A patent/JP2002190676A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178777A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器 |
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