JP2002190270A - 電子線装置およびそれを用いたデバイス製造方法 - Google Patents

電子線装置およびそれを用いたデバイス製造方法

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JP2002190270A
JP2002190270A JP2000390884A JP2000390884A JP2002190270A JP 2002190270 A JP2002190270 A JP 2002190270A JP 2000390884 A JP2000390884 A JP 2000390884A JP 2000390884 A JP2000390884 A JP 2000390884A JP 2002190270 A JP2002190270 A JP 2002190270A
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electron beam
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exhaust
stage
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JP2000390884A
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Yukiharu Okubo
至晴 大久保
Muneki Hamashima
宗樹 浜島
Mamoru Nakasuji
護 中筋
Shinji Nomichi
伸治 野路
Toru Satake
徹 佐竹
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Ebara Corp
Nikon Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子線装置のステージ装置を、平面モータの
制御系を簡単化しても軸間干渉の発生が低減され、高精
度な位置決めを可能とすること。 【解決手段】 電子線装置はステージ装置10と、試料
20を複数の電子線で照射する一次光学系と、試料20
から放出された電子線を制御する二次光学系と、複数の
検出器とを備える。ステージ装置10は、ベース11
と、ベース11に平行に移動するテーブル15と、テー
ブル15をX方向およびY方向に案内するガイド部材1
3、14、17と、ガイド部材17をベース11、テー
ブル15およびガイド部材13、14から非接触支持す
る非接触軸受とを備える。ベース11とテーブル15の
一方に設置された磁石と他方に設置された電磁石とから
なる平面モータはガイド面11aに平行な方向の駆動力
を発生し、テーブル15を移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2次元平面内で試
料を高精度に位置決めするためのステージ装置を備えた
電子線装置、及び、そのような装置を用いてプロセス途
中のウェーハの評価を行うデバイス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりステージ装置は、半導体素子な
どをリソグラフィ工程で製造する際の露光装置や、半導
体素子に形成された回路パターンなどを検査する検査装
置、または超精密加工装置おいて、ウェーハなどの試料
を2次元平面内で精度良く位置決めするために使用され
ている。
【0003】例えば、図14は、公知の磁気浮上型のス
テージ装置200の構成を示している。該ステージ装置
200は、矩形の固定ステージ211と、固定ステージ
211よりも小さな矩形の移動ステージ212とで構成
される。試料は、移動ステージ212上に載置される。
ここで、固定ステージ211は、縦横方向に配列された
多数の電磁石213と、電磁石213を収納する密閉槽
214とからなる。密閉槽214の上板は、低透磁率の
材質からなる。
【0004】一方、固定ステージ211の上部に浮上し
た移動ステージ212の底面には、6つの永久磁石21
5と、3つのギャップセンサ216とが取り付けられて
いる。3つのギャップセンサ216は、密閉槽214の
上板を基準面として、移動ステージ212のZ方向の位
置およびα方向、β方向の傾きを測定する。
【0005】さらに、固定ステージ211の周囲には、
3台のレーザ干渉計217が設けられている。3台のレ
ーザ干渉計217は、移動ステージ212のX方向、Y
方向の位置およびθ方向の傾きを測定する。
【0006】なお、上記の電磁石213と永久磁石21
5とは、平面モータを構成している。平面モータの電磁
石213に電流を供給することにより、磁気的な吸引
力、反発力およびローレンツ力などを発生させ、移動ス
テージ212を駆動することができる。
【0007】このステージ装置200において、ギャッ
プセンサ216およびレーザ干渉計217からの情報を
受けた制御装置(図示せず)は、電磁石213の電流を
制御し、移動ステージ212を所望の姿勢に駆動する。
その結果、移動ステージ212上に載置されたウェーハ
などの試料は、X、Y、Z、θ、α、βの6自由度で位
置決めされる。このように、ステージ装置200は、電
磁石213が密閉槽214に収納されているため、電磁
石213からの脱ガスの飛散が防止され、大気中だけで
なく、クリーンルームや真空中での作業にも適用でき
る。
【0008】一方、図15は、他の公知のステージ装置
300の構成を示している。このステージ装置300
は、スライド部301x、301yが、駆動ねじ303
x、303yにより、ガイドレール302x、302y
に沿って移動するものである。なお、ガイドレール30
2yは、スライド部301xに固定されている。
【0009】そして、スライド部301x、301yに
は、スライド部301x、301yとガイドレール30
2x、302yとの間隙に、高圧気体(乾燥空気)を供
給する供給管304x、304yが接続されている。
【0010】また、スライド部301x、301yに
は、気体排出部309x、309yが取り付けられてい
る。この気体排出部309x、309yは、図示しない
真空ポンプに繋がれた排気管乏310x、310yに接
続されている。
【0011】このステージ装置300において、供給管
304x、304yからスライド部301x、301y
とガイドレール302x、302yとの間隙に供給され
た高圧気体は、気体排出部309x、309yとガイド
レール302x、302yとの間隙に向けて流れ、排気
管310x、310yを介して真空チャンバーの外へ速
やかに排出される。
【0012】その結果、スライド部301x、301y
(および気体排出部309x、309y)は、ガイドレ
ール302x、302yから浮上しながら、X方向、Y
方向に移動する。なお、スライド部301y上のテーブ
ル308に、試料313が載置される。
【0013】このようにX方向、Y方向の軸受が静圧気
体軸受スライドよりなるステージ装置300によれば、
スライド部301x、301y(および気体排出部30
9x、309y)をガイドレール302x、302yか
ら浮上させるための高圧気体が、真空チャンバーの外に
放出されるので、真空中または特殊気体中で使用するこ
とができる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図14
に示す磁気浮上型のステージ装置200においては、移
動ステージ212の姿勢の全てを、電磁石213と永久
磁石215とで構成される平面モータにて同時制御しな
ければならないため(6軸制御)、多数の電磁石213
を独立して駆動する必要があり、きわめて複雑な制御系
が要求される。
【0015】さらに、移動ステージ212に取り付けら
れたケーブル(図示せず)などの引っ張りや振動(外
乱)の影響を受けやすく、複雑な制御系をもってして
も、軸間干渉が発生しないように制御することは困難で
あった。このため、従来のステージ装置200では、位
置決め精度の向上に限界があった。
【0016】また、図15に示す、静圧気体軸受を設け
たステージ装置300においては、排気管310X,3
10yか、真空ポンプによる気体の吸引によって潰れ
ず、かつ伸縮可能な金属製の蛇腹部材にて構成される
が、この金属製の蛇腹部材をスライド部301x,30
1yの移動に追従させながらスムーズに伸縮させること
は困難であった。
【0017】このため、スライド部301x,301y
の移動時、金属製の蛇腹部材からスライド部301x,
301yに不要な反力が加わることがあり、位置決め精
度の向上に限界があった。
【0018】そこで、請求項1の発明の目的は、駆動源
である平面モータの制御系を簡単化しても軸間干渉の発
生が低減され、高精度な位置決めが可能となるステージ
装置を使用する電子線装置を提供することにある。
【0019】また、請求項2の発明の目的は、可動部と
固定部との間に供給された流体(例えば乾燥空気)をチ
ャンバー外に排出する配管の引き回しが容易に行えると
共に、高精度な位置決めが可能となるステージ装置を使
用する電子線装置を提供することにある。
【0020】さらに、請求項3の発明の目的は、請求項
1又は請求項2の発明に係る電子線装置を用いたデバイ
ス製造方法を提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1の発明は、1次電子線を試料に照射し、試
料から放出される2次電子線を検出する電子線装置であ
って、前記試料を支持するためのステージ装置と、複数
の1次電子線を前記試料に照射する少なくとも1以上の
1次光学系と、前記2次電子線を少なくとも1以上の検
出器に導く少なくとも1以上の2次光学系と、を有し、
前記複数の1次電子線は、前記試料の表面において、互
いに前記2次光学系の距離分解能より離れた位置に照射
されるものである電子線装置において、前記ステージ装
置が、ベース部材と、前記ベース部材に設けられたガイ
ド面に対し平行な面内で移動するテーブル部材と、前記
テーブル部材を第1の方向に案内すると共に、前記ガイ
ド面に沿って移動する第1のガイド部材と、前記第1の
ガイド部材を前記第1の方向に対して垂直な第2の方向
に案内する第2のガイド部材と、前記ベース部材、前記
テーブル部材、および前記第2のガイド部材各々と、前
記第1のガイド部材との間を、非接触で案内支持する非
接触軸受と、前記ベース部材と前記テーブル部材との何
れか一方に設けられた磁石と、他方に設けられた電磁石
とからなる平面モータと、前記平面モータを制御して、
前記ガイド面に平行な方向の駆動力を発生させ、前記テ
ーブル部材を移動させる移動制御手段と、を備えること
を特徴とする電子線装置、を提供する。
【0022】また、請求項2の発明は、1次電子線を試
料に照射し、試料から放出される2次荷電粒子を検出す
る電子線装置であって、前記試料を支持するステージ装
置と、複数の1次電子線を前記試料に照射する少なくと
も1以上の1次光学系と、前記2次電子線を少なくとも
1以上の検出器に導く少なくとも1以上の2次光学系
と、を有し、前記複数の1次電子線は、前記試料の表面
において、互いに前記2次光学系の距離分解能より離れ
た位置に照射されるものである電子線装置において、前
記ステージ装置が、ベース部材と、前記ベース部材に設
けられたガイド面に対し平行な面内で移動するテーブル
部材と、前記テーブル部材を第1の方向に案内すると共
に、前記ガイド面に沿って移動する第1のガイド部材
と、前記第1のガイド部材を前記第1の方向に対して垂
直な第2の方向に案内する第2のガイド部材と、前記ベ
ース部材、前記テーブル部材、および前記第2のガイド
部材各々と、前記第1のガイド部材との間を、流体によ
り非接触で案内支持する静圧軸受と、前記テーブル部材
と前記第1のガイド部材との間に供給された流体を、前
記第1のガイド部材と前記第2のガイド部材とを介して
排出する排出手段と、を備えることを特徴とする電子線
装置、を提供する。
【0023】請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
に記載の電子線装置を用いてプロセス途中あるいは終了
後のウェーハの評価を行うことによって半導体デバイス
の製造歩留りを向上させるものである。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の若干
の実施の形態を説明する。 (第1の実施の形態)まず、図1〜図3を用いて、請求
項1に対応する電子線装置に使用されるステージ装置の
第1の実施の形態について説明する。第1の実施の形態
におけるステージ装置10は、このステージ装置10を
上方から見た図(図1(a))、および側方から見た図
(図1(b)、(c))に示されるように、XY面に平行な
基準ガイド面11aを有するステージベース11と、基
準ガイド面11aに沿って移動可能な可動部12と、ス
テージベース11の基準ガイド面11a側に固定され、
可動部12全体を側方から支持してX方向に案内するX
ガイド13、14とで構成されている。
【0025】また、上記の可動部12は、試料20(例
えばウェーハ)を載置するテーブル15と、基準ガイド
面11aまで貫通した矩形状の開口部16を有する可動
枠17とで構成されている。なお、テーブル15は、可
動枠17の開口部16の中に位置する。
【0026】さらに、可動枠17は、図1(d)に示さ
れるように、開口部16の中に位置するテーブル15を
側方から支持してY方向に案内するYガイド18、19
と、Yガイド18、19を連結する連結部21、22と
で構成されている。
【0027】また、可動枠17のYガイド18、19に
は、YZ面に平行で互いに対向するガイド面18a、1
9aが設けられている。ガイド面18aとガイド面19
aとの間隔は、テーブル15のX方向に沿った長さより
も少し広い程度である。したがって、テーブル15とY
ガイド18、19(可動枠17)とは常に一体となって
X方向に移動することになる(後述する)。
【0028】ガイド面18a、19a各々のY方向に沿
った長さLy1は、テーブル15のY方向に沿った長さ
Ly2よりも、所定量(Ly1−Ly2)だけ長くなっ
ている。この所定量(Ly1−Ly2)は、テーブル1
5のY方向に沿った最大移動量に相当する。
【0029】一方、この可動枠17(および開口部16
の中に位置するテーブル15)をX方向に案内するXガ
イド13、14には、図1(a)に示されるように、X
Z面に平行で互いに対向するガイド面13a、14aが
設けられている。ガイド面13aとガイド面14aとの
間隔は、可動枠17のY方向に沿った長さよりも少し広
い程度である。
【0030】なお、ガイド面13a、14a各々のX方
向に沿った長さLx1は、可動枠17のX方向に沿った
長さLx2(図1(d)参照)よりも、所定量(Lx1−
Lx2)だけ長くなっている。この所定量(Lx1−L
x2)は、可動枠17のX方向に沿った最大移動量、す
なわちテーブル15のX方向に沿った最大移動量に相当
する。
【0031】さらに、図1(b)、(c)のA−A断面
図(図2(a))、および図1(a)のB−B断面図
(図2(b))に示されるように、上記した可動枠17の
連結部21、22には、Xガイド13、14のガイド面
13a、14aと対向する面に、エアパッド1A、1
B、1C、1Dが設けられている。これらのエアパッド
1A〜1Dは、空気供給源(不図示せず)に接続されて
いる。
【0032】また、可動枠17の連結部21、22に
は、図2(b)、および図1(a)のC−C断面図(図
2(c))に示されるように、ステージベース11の基準
ガイド面11aと対向する面に、エアパッド2A、2
B、2C、2Dが設けられている(図1(a)も参照)。
これらのエアパッド2A〜2Dも、空気供給源(図示せ
ず)に接続されている。
【0033】一方、図2(a)、および図1(a)のD
−D断面図(図2(d))に示されるように、テーブル
15には、可動枠17を構成するYガイド18、19の
ガイド面18a、19aと対向する面に、エアパッド3
A、3B、3C、3Dが設けられている。これらのエア
パッド3A〜3Dも、空気供給源(不図示せず)に接続
されている。
【0034】また、テーブル15には、図2(d)に示
されるように、ステージベース11の基準ガイド面11
aと対向する面に、複数の永久磁石23、23、・・・
・が設けられている。これら永久磁石23、23、…の
配置は、テーブル15を基準ガイド面11a側から見た
図(図3(a))に示されるようになっている。図3
(a)には、8個の永久磁石23、23、・・・・が示
されている。
【0035】これに対して、ステージベース11には、
図2(b)、(d)に示されるように、基準ガイド面1
1a側の内部に、複数の電磁石24、24、・・・・が
設けられている。これら電磁石24、24、・・・・
は、図1(b)、(c)のE−E断面図(図3(b))に
示されるように、マトリクス状に配列されている。図3
(b)には、36個の電磁石24、24、・・・・が示
されている。なお、ステージベース11の上板は、低透
磁率の材質からなる。
【0036】上記の永久磁石23、23、・・・・と電
磁石24、24、・・・・とは、ステージ装置10にお
いて、平面モータ25を構成する。平面モータ25の各
電磁石24には、平面モータ25を3軸制御するモータ
制御部26が接続される。モータ制御部26は、平面モ
ータ25を制御して、基準ガイド面11aの法線に平行
な方向(Z方向)の駆動力、および、基準ガイド面11
aに平行な方向(X方向、Y方向)の駆動力を発生させ
る。これらの駆動力は、ステージベース11の上板のみ
を介してテーブル15に確実に伝達される。
【0037】なお、テーブル15のX方向またはY方向
への移動時に、平面モータ25を構成する複数の永久磁
石23、23、・・・・は、常にステージベース11内
の電磁石24、24、・・・・の何れかと対向するよう
に構成されている。さらに、ステージ装置10(図1
(a))には、テーブル15の上面に、試料20を保持す
るホルダ27と、移動鏡28x、28yとが設けられ
る。移動鏡28xの表面はYZ面に平行な反射面とな
り、移動鏡28yの表面はXZ面に平行な反射面とな
る。
【0038】また、移動鏡28xに対向する位置には、
移動鏡28xの反射面に対し測長用ビームを投射して、
テーブル15のX方向に沿った位置(X位置)を計測す
るレーザ干渉計(図示せず)が設置されている。同様
に、移動鏡28yに対向する位置にも、レーザ干渉計
(図示せず)が設置され、このレーザ干渉計により、テ
ーブル15のY方向に沿った位置(Y位置)が計測され
る。各レーザ干渉計による計測結果、すなわち、テーブ
ル15のX位置及びY位置は、上記のモータ制御部26
(図3(b))に出力され、平面モータ25のサーボ制御
に用いられる。
【0039】なお、テーブル15(図1(a))には、そ
の他、内部に設置されたモータなどの電気的駆動源に対
して電力を供給するためのケーブルや、モータを冷却す
る冷却液配管、テーブル15及び試料20を所定の温度
に保つための冷却液配管、さらには各種センサに接続さ
れたケーブルなどの一端が取り付けられている。以下、
これらのケーブルおよび配管を総称して「ケーブル類2
9」という。
【0040】ここで、第1の実施の形態のステージ装置
と請求項1との対応について説明すると、ステージベー
ス11は請求項1における「ベース部材」に対応し、基
準ガイド面11aは請求項1の「ガイド面」に対応し、
テーブル15は請求項1の「テーブル部材」に対応す
る。Yガイド18、19は請求項1の「第1のガイド部
材」に対応し、Xガイド13、14は請求項1の「第2
のガイド部材」に対応する。X方向は請求項1の「第2
の方向」に対応し、Y方向は請求項1における「第1の
方向」に対応する。また、上記のエアパッド1A〜1
D、2A〜2D、3A〜3Dは請求項1の「非接触軸
受」に対応し、モータ制御部26は請求項1の「移動制
御手段」に対応する。
【0041】次に、上記のように構成されたステージ装
置10(図1〜図3)の位置決め動作について説明す
る。位置決め動作に当たって、モータ制御部26(図3
(b))は、平面モータ25を制御して常にZ方向の駆動
力を発生させる。これによりテーブル15は常に、基準
ガイド面11aから浮上した状態に保たれる。なお、テ
ーブル15の基準ガイド面11aからの浮上量(Z位
置)は、平面モータ25によるZ方向の駆動力とテーブ
ル15の自重とのバランスにより、一定に保たれる。
【0042】また、位置決め動作に当たって、エアパッ
ド2A〜2D(図2(b)、(c)、図1(a))には、空
気供給源(図示せず)から連続的に空気が供給される。
エアパッド2A〜2Dに供給された空気は、ステージベ
ース11の基準ガイド面11aに対して噴出される。こ
れにより、可動枠17と基準ガイド面11aとの間に
は、所定圧力の空気層が形成される。すなわち、可動枠
17は、基準ガイド面11aから非接触な状態で支持さ
れる。
【0043】なお、可動枠17の基準ガイド面11aか
らの浮上量(Z位置)は、可動枠17と基準ガイド面1
1aとの間に形成された空気層の圧力と可動枠17の自
重とのバランスにより、一定に保たれる。
【0044】さらに、位置決め動作に当たって、空気供
給源(図示せず)からエアパッド3A〜3D(図2
(a))にも、連続的に空気が供給される。エアパッド3
A〜3Dに供給された空気は、可動枠17のガイド面1
8a、19aに対して噴出される。これによりテーブル
15とガイド面18a、19aとの間には、所定圧力の
空気層が形成される。すなわち、テーブル15は、ガイ
ド面18a、19aから非接触な状態で支持される。こ
のときテーブル15は、エアパッド3A、3CおよびY
ガイド18によって、Yガイド19のガイド面19aに
向けて付勢され、かつ、エアパッド3B、3DおよびY
ガイド19によって、Yガイド18のガイド面18aに
向けて付勢されている。言い換えると、テーブル15
は、対向配置されたエアパッド3Aとエアパッド3Bお
よびYガイド18、19によるX方向の与圧と、対向配
置されたエアパッド3Cとエアパッド3DおよびYガイ
ド18、19によるX方向の与圧とを同時に受ける。
【0045】このように、Y軸上の異なる2箇所で同時
にX方向の与圧を受けているため、テーブル15が可動
枠17の開口部16の中でZ軸回りに回転するようなこ
とはない。その結果、テーブル15の可動枠17に対す
るX位置は常に、一定に保たれる。
【0046】また、位置決め動作に当たって、エアパッ
ド1A〜1D(図2(a))にも、空気供給源(図示せ
ず)から連続的に空気が供給される。エアパッド1A〜
1Dに供給された空気は、Xガイド13、14のガイド
面13a、14aに対して噴出される。これにより、可
動枠17とガイド面13a、14aとの間には、所定圧
力の空気層が形成される。すなわち、可動枠17は、ガ
イド面13a、14aから非接触な状態で支持される。
このとき可動枠17は、エアパッド1A、1BおよびX
ガイド13によって、Xガイド14のガイド面14aに
向けて付勢され、かつ、エアパッド1C、1DおよびX
ガイド14によって、Xガイド13のガイド面13aに
向けて付勢されている。言い換えると、可動枠17は、
対向配置されたエアパッド1Aとエアパッド1Cおよび
Xガイド13、14によるY方向の与圧と、対向配置さ
れたエアパッド1Bとエアパッド1DおよびXガイド1
3、14によるY方向の与圧とを同時に受ける。
【0047】このように、X軸上の異なる2箇所で同時
にY方向の与圧を受けているため、可動枠17がXガイ
ド13、14に挟まれた空間(以下「移動空間」と云
う)の中でZ軸回りに回転するようなことはない。その
結果、可動枠17のY位置は常に一定に保たれる。
【0048】また、可動枠17が移動空間の中でZ軸回
りに回転することはなく、かつ、上記のように、可動枠
17の開口部16の中でテーブル15がZ軸回りに回転
することもないため、テーブル15が移動空間の中にお
いて、Z軸回りに回転することはない。
【0049】なお、テーブル15にはケーブル類29
(図1(a))の一端が取り付けられているが、このケー
ブル類29の引っ張りや振動(外乱)の影響を受け、テ
ーブル15が移動空間の中でZ軸回りに回転してしまう
こともない。
【0050】この状態で、モータ制御部26(図3
(b))が平面モータ25を制御してY方向の駆動力を発
生させると、テーブル15(図1(a))は、可動枠17
の開口部16の中で、基準ガイド面11aからの浮上状
態とガイド面18a、19aからの非接触状態とを保ち
ながら、Z軸回りの回転を起こすことなく、ガイド面1
8a、19aに沿ってY方向に直進する。
【0051】このときのテーブル15のY位置は、移動
鏡28y(図1(a))に対向配置されたレーザ干渉計
(図示せず)による計測結果に基づいて制御され、平面
モータ25の駆動により精密に位置決めされる。したが
って、テーブル15上のホルダ27に保持された試料2
0も、Y方向に精密に位置決めされる。
【0052】一方、モータ制御部26(図3(b))が平
面モータ25を制御してX方向の駆動力を発生させる
と、テーブル15(図1(a))は、基準ガイド面11a
からの浮上状態を保ちながら、X方向に移動しようとす
る。ところが、テーブル15は、上記したX方向の与圧
により可動枠17に対するX位置が一定に保たれるた
め、単独ではなく可動枠17と一体となって、基準ガイ
ド面11aからの浮上状態を保ちながらX方向に移動す
ることになる。
【0053】ちなみに、このときの可動枠17は、基準
ガイド面11aおよびガイド面13a、14aからの非
接触状態を保ちながら、Z軸回りの回転を起こすことな
く、ガイド面13a、14aに沿ってX方向に直進す
る。
【0054】したがって、可動枠17と一体となってX
方向に移動するテーブル15も、Z軸回りの回転を起こ
すことなく、ガイド面13a、14aに沿ってX方向に
直進する。このときのテーブル15のX位置は、移動鏡
28x(図1(a))に対向配置されたレーザ干渉計(図
示せず)による計測結果に基づいて制御され、平面モー
タ25の駆動により、精密に位置決めされる。したがっ
て、テーブル15上のホルダ27に保持された試料20
も、X方向に精密に位置決めされる。
【0055】上記したように、Xガイド13、14と、
Yガイド18、19と、エアパッド1A〜1D、3A〜
3Dとを設けた第1の実施の形態のステージ装置10に
よれば、位置決め動作時に、平面モータ25の制御系を
使わなくても、テーブル15が移動空間(すなわち、X
ガイド13、14に挟まれた空間)の中でZ軸回りに回
転することはない。したがって、平面モータ25の制御
系を簡単化し、3軸制御系とすることが可能となる。さ
らに、簡単化された3軸制御系で平面モータ25を制御
する場合においても、軸間干渉の発生が低減され、高精
度な位置決めが実現する。
【0056】また、第1の実施の形態のステージ装置1
0においては、可動枠17が基準ガイド面11aまで貫
通した開口部16を有し、この開口部16の中をテーブ
ル15が基準ガイド面11aに沿って移動するので、平
面モータ25の駆動力をテーブル15の重心付近に直接
かつ確実に作用させることができ、移動の安定化を図る
ことができる。
【0057】ちなみに、第1の実施の形態のステージ装
置10は、大気中で使用する場合に有効なステージ装置
であるが、このステージ装置10を真空中または特殊気
体雰囲気中で使用する場合には、エアパッド1A〜1
D、2A〜2D、3A〜3Dから噴出された空気をチャ
ンバー外に強制排出するための排気管などを設ければよ
い。
【0058】なお、ステージ装置10では、テーブル1
5のY方向への移動時に、テーブル15が移動空間の中
でZ軸回りに回転することはないが、X方向に位置ずれ
を起こす可能性があるため、テーブル15のX方向への
移動時と同様、テーブル15のX位置を平面モータ25
により補正制御することが好ましい。同様に、テーブル
15のX方向への移動時に、テーブル15が移動空間の
中でZ軸回りに回転することはないが、Y方向に位置ず
れを起こす可能性があるため、上記したテーブル15の
Y方向への移動時と同様、テーブル15のY位置を平面
モータ25により補正制御することが好ましい。
【0059】さらに、上記した第1の実施の形態におい
ては、平面モータ25のZ方向駆動力によってテーブル
15を基準ガイド面11aから浮上させる磁気浮上型の
ステージ装置10を説明したが、後述する第2の実施の
形態のように、テーブル15の下面(すなわち、基準ガ
イド面11aと対向する面)に設けたエアパッド(図4
(d)のエアパッド6A〜6D参照)により、テーブル1
5を浮上させることもできる。また、テーブル15の下
面にあるエアパッドの回りに排気溝を設け、エアパッド
から噴出される空気を強制的に排出させることにより、
テーブル15を基準ガイド面11aに向けて付勢して、
その浮上量(Z位置)を安定化させることが可能であ
る。
【0060】(第2の実施の形態)次に、請求項2に対
応する第2の実施の形態について説明する。図4には、
ステージ装置70を上方から見た図が示されている。ス
テージ装置70の外観だけでなく、内部の構成要素の一
部も合わせて図示するため、図4では、爪部31〜34
各々の一部を破断している。図5には、テーブル15の
+X側端部(すなわち、爪部34、Yガイド19、ステ
ージベース11に対向する部分)、および爪部34、Y
ガイド19、ステージベース11を、分解した状態で斜
め上方から見た図が示されている。図6には、テーブル
15の+X側端部をXZ面で切った断面図(a)、およ
び、爪部34、Yガイド19をXZ面で切った断面図
(b)が示されている(いずれも図4のH−H断面に相
当する)。図7には、爪部34、Yガイド19をYZ面
で切った断面図(a)、(b)が示されている(図4の
I−I断面、J−J断面に相当する)。
【0061】また、図8には、可動枠17の連結部22
と、この連結部22に対向する爪部32、Xガイド1
4、ステージベース11とを分解した状態で斜め上方か
ら見た図が示されている。図9には、連結部22をYZ
面で切った断面図(a)、および、爪部32、Xガイド
14をYZ面で切った断面図(b)が示されている(い
ずれも図4のK−K断面に相当する)。図10には、爪
部32、Xガイド14をXZ面で切った断面図(a)、
(b)が示されている(図4のL−L断面、M−M断面
に相当する)。
【0062】以下、第2の実施の形態について説明す
る。図4に示すステージ装置70は、チャンバー(図示
せず)の内部に設置される。チャンバー内部は真空ポン
プ(図示せず)により排気されて真空状態に維持されて
いる。
【0063】ステージ装置70を構成するテーブル15
の+X側端部には、図5に示すように、爪部34との対
向面、Yガイド19との対向面、およびステージベース
11との対向面に各々、エアパッド5B、5D、3B、
3D、6B、6Dが設けられている。ステージ装置70
には、テーブル15の+X側端部に、上記3つの対向面
にまたがって、エアパッド5B、5D、3B、3D、6
B、6Dの周囲を全体的に取り囲む凹部としての排気溝
71が設けられる。さらに、テーブル15の+X側端部
には、上記した排気溝71の周囲を取り囲む細い凹部と
しての排気溝81が設けられる。この排気溝81も、上
記3つの対向面にまたがって設けられていることにな
る。
【0064】一方、テーブル15の+X側端部の内部に
は、図6(a)に示すように、T字型の排気管71Aが
設けられている。この排気管71Aは、上記3つの対向
面にまたがって設けられた広い排気溝71を、テーブル
15の内部で連通させておくためのものである。なお、
図6(a)において排気溝71に相当する部分は、右下
がり実線のハッチングで示されている。同様に、テーブ
ル15の+X側端部の内部(図6(a))には、上記3つ
の対向面にまたがって設けられた細長い排気溝81をテ
ーブル15の内部で連通させるための排気管81Aが設
けられている。なお、図6(a)において排気溝81に
相当する部分は、右上がり実線のハッチングで示されて
いる。なお、排気溝71と排気溝81との間にある凸部
を「仕切部75」、排気溝81の周囲にある凸部を「仕
切部85」と呼ぶことにする。
【0065】上記のように構成されたテーブル15の+
X側端部は、ステージ装置70に組み込まれた状態にお
いて、図6(a)及び図4に示すように、仕切部75、
85が、爪部34とステージベース11とYガイド19
とに近接配置されることになる。なお、図6(a)及び
図4においては、仕切部75、85と爪部34、ステー
ジベース11、Yガイド19との間隔は広く示されてい
るが、実際には上記のように近接している。
【0066】このように、仕切部75、85と、爪部3
4、ステージベース11、Yガイド19とが近接配置さ
れた箇所では、空気の出入りがほとんど起こらないと考
えることができる。したがって、テーブル15の+X側
端部の排気溝71と、爪部34、ステージベース11、
Yガイド19とで形成される空間には、エアパッド5
B、5D、3B、3D、6B、6Dから吹き出された空
気が溜まることになる。また、テーブル15の+X側端
部の排気溝81と、爪部34、ステージベース11、Y
ガイド19とで形成される空間には、上記の排気溝71
から仕切部75を介して僅かに漏れてきた空気が溜まる
ことになる。
【0067】次に、排気溝71に溜まった空気の排気経
路、および排気溝81に溜まった空気の排気経路につい
て説明する。図6(b)に示すように、Yガイド19の
内部には、排気溝71側に開口を有する排気管71B
と、この排気管71Bに連通した排気管71Cとが設け
られている。また、排気管71Cは、図7(a)に示す
ように、Y方向に沿って延在し、Yガイド19の内部を
貫くと共に、このYガイド19に固定された連結部22
の内部をも貫いている。
【0068】一方、爪部34の内部には、図6(b)に
示すように、排気溝81側に開口を有する排気管81B
が設けられている。排気管81Bは、爪部34の内部を
貫き、この爪部34に固定されたYガイド19に至る。
Yガイド19の内部には、上記の排気管81Bに連通し
た排気管81Cが設けられている。また、排気管81C
は、図7(b)に示すように、Y方向に沿って延在し、
Yガイド19の内部を貫くと共に、このYガイド19に
固定された連結部22の内部をも貫いている。
【0069】排気溝71に連通した排気管71Cの一端
と、上記の排気溝81に連通した排気管81Cの一端と
が位置する連結部22には、図8に示すように、爪部3
2との対向面、Xガイド14との対向面、およびステー
ジベース11との対向面に各々、エアパッド4C、4
D、1C、1D、2C、2Dが設けられている。ステー
ジ装置70の連結部22には、上記3つの対向面にまた
がって、エアパッド4C、4D、1C、1D、2C、2
Dの周囲を全体的に取り囲む凹部としての排気溝72が
設けられている。排気管71Cの一端(図7(a))は、
この排気溝72に連通している。
【0070】さらに、連結部22には、図8に示すよう
に、上記した排気溝72の周囲を取り囲む細い凹部とし
ての排気溝82が設けられている。この排気溝82も上
記3つの対向面にまたがって設けられていることにな
る。排気管81Cの一端(図7(b))は、この排気溝8
2に連通している。
【0071】一方、連結部22の内部には、上記した広
い排気溝72を連結部22の内部で連通させておくた
め、T字型の排気管72A(図9(a))と、排気管72
D(図7(a))とが設けられている。このうち排気管7
2Dは、上記の排気管71Cにも連通している。また、
連結部22の内部には、上記した細長い排気溝82を連
結部22の内部で連通させておくため、排気管82A
(図9(a))と、排気管82D(図7(b))とが設けられ
ている。このうち排気管82Dは、上記の排気管81C
にも連通している。なお、排気溝72と排気溝82との
間にある凸部を「仕切部76」、排気溝 82の周囲に
ある凸部を「仕切部86」と呼ぶことにする。
【0072】上記のように構成された連結部22は、ス
テージ装置70に組み込まれた状態において、図9
(a)、図7及び図4に示すように、仕切部76、86
が、爪部32とステージベース11とXガイド14とに
近接配置されることになる。なお、図9(a)、図7及
び図4においてはは、仕切部76、86と爪部32、ス
テージベース11、Xガイド14との間隔を広く示した
が、実際には上記のように近接している。
【0073】このように、仕切部76、86と、爪部3
2、ステージベース11、Xガイド14とが近接配置さ
れた箇所では、空気の出入りがほとんど起こらないと考
えることができる。したがって、連結部22の排気溝7
2と、爪部32、ステージベース11、Xガイド14と
で形成される空間には、エアパッド4C、4D、1C、
1D、2C、2Dから吹き出された空気が溜まると共
に、上記のエアパッド5B、5D、3B、3D、6B、
6D(図5)から吹き出されて排気溝71に溜まった空
気が排気管71B、71C、72D(図7(a))を介し
て到達することになる。
【0074】また、連結部22の排気溝82と、爪部3
2、ステージベース11、Xガイド14とで形成される
空間には、上記の排気溝72から仕切部76を介して僅
かに漏れてきた空気が溜まると共に、上記の排気溝71
(図5)から漏れて排気溝81に溜まった空気が排気管
81B、81C、82D(図7(b))を介して到達する
ことになる。
【0075】次に、排気溝72に溜まった空気の排気経
路、および排気溝82に溜まった空気の排気経路につい
て説明する。図9(b)に示すように、Xガイド14の
内部には、排気溝72側に開口を有する排気管72B
と、この排気管72Bに連通した排気管72Cとが設け
られている。また、排気管72Cは、図10(a)に示
すように、X方向に沿って延在し、Xガイド14の内部
を貫いてチャンバー(図示せず)の外に設置されたロー
タリーポンプに接続されている。
【0076】一方、爪部32の内部には、図9(b)に
示すように、排気溝82側に開口を有する排気管82B
が設けられている。排気管82Bは、爪部32の内部を
貫き、この爪部32に固定されたXガイド14に至る。
Xガイド14の内部には、上記の排気管82Bに連通し
た排気管82Cが設けられている。また、排気管82C
は、図10(b)に示すように、X方向に沿って延在
し、Xガイド14の内部を貫いてチャンバー(図示せ
ず)の外に設置されたターボポンプに接続されている。
ターボポンプは、ロータリーポンプよりも高い真空度を
得るために使用される。
【0077】したがって、エアパッド5B、5D、3
B、3D、6B、6D(図5)から吹き出されて排気溝
71に溜まった空気は、ロータリーポンプによる空気の
吸引によって、Yガイド19(排気管71B、71C)
と連結部22(排気管71C、72D)とを介して排気
溝72に至り、この排気溝72からさらに、Xガイド1
4(排気管72B、72C)を介してチャンバー外に排
出される。同様に、上記のエアパッド4C、4D、1
C、1D、2C、2D(図8)から吹き出されて排気溝
72に溜まった空気は、ロータリーポンプによる空気の
吸引によって、Xガイド14(排気管72B、72C)
を介してチャンバー外に排出される。
【0078】一方、排気溝71(図5)から僅かに漏れ
て排気溝81に溜まった空気は、ターボポンプによる空
気の吸引によって、爪部34(排気管81B)とYガイ
ド19(排気管81B、81C)と連結部22(排気管
81C、82D)とを介して排気溝82に至り、この排
気溝82からさらに、爪部32(排気管82B)とXガ
イド14(排気管82B、82C)とを介してチャンバ
ー外に排出される。同様に、排気溝72(図8)から僅
かに漏れて排気溝82に溜まった空気は、ターボポンプ
による空気の吸引によって、爪部32(排気管82B)
とXガイド14(排気管82B、82C)とを介してチ
ャンバー外に排出される。
【0079】なお、排気溝71のY方向に沿った長さ
と、排気管71Bの開口(図6(b))のYガイド19へ
の取り付け位置とは、テーブル15がY方向の如何なる
位置に移動しても、排気溝71と排気管71Bの開口と
が常に対向し、連通するようになっている。また、排気
溝81のY方向に沿った長さと、排気管81Bの開口
(図6(b))の爪部34への取り付け位置とは、テーブ
ル15がY方向の如何なる位置に移動しても、排気溝8
1と排気管81Bの開口とが常に対向し、連通するよう
になっている。
【0080】さらに、排気溝72のX方向に沿った長さ
と、排気管72Bの開口(図9(b))のXガイド14へ
の取り付け位置とは、可動枠17がX方向の如何なる位
置に移動しても、排気溝72と排気管72Bの開口とが
常に対向し、連通するようになっている。また、排気溝
82のX方向に沿った長さと、排気管82Bの開口(図
9(b))の爪部32への取り付け位置とは、可動枠17
がX方向の如何なる位置に移動しても、排気溝82と排
気管82Bの開口とが常に対向し、連通するようになっ
ている。
【0081】したがって、上記したロータリーポンプに
よる排気溝71、72に溜まった空気のチャンバー外へ
の排出は、テーブル15のY位置、および可動枠17の
X位置(すなわち、テーブル15のX位置)によらず確
実に行うことができる。同様に、上記したターボポンプ
による排気溝81、82に溜まった空気のチャンバー外
への排出も、テーブル15のY位置、および可動枠17
のX位置(すなわち、テーブル15のX位置)によらず
確実に行うことができる。
【0082】なお、図7(a)及び(b)では図示を省
略したが、排気管71C、81Cは、他方で、Yガイド
19に固定された連結部21(図4)の内部を貫いてい
る。この連結部21には、上記した連結部22の排気溝
72、82と同様の排気溝74、84が設けられてい
る。これら排気溝74、84には、上記した排気管71
C、81C(図7(a)、(b))の他端が連通している。
連結部21の内部には、上記した排気管72A、82A
(図9(a))および排気管72D、82D(図7(a)、
(b))と同様の排気管が設けられ、排気溝74、84各
々が連結部22の内部で連通されている。
【0083】また、連結部21に対向する爪部31およ
びXガイド13(図4)の内部には、上記した排気管7
2B、72C(図9(b))と同様の排気管が設けられ、
チャンバー外のロータリーポンプに接続されている。さ
らに、爪部31およびXガイド13(図4)の内部に
は、上記した排気管82B、82C(図9(b))と同様
の排気管が設けられ、チャンバー外のターボポンプに接
続されている。
【0084】したがって、排気溝71に溜まった空気
は、Yガイド19から連結部22側に向かう前述した排
気経路の他、連結部21側に向かう排気経路(Yガイド
19→連結部21→排気溝74→Xガイド13)をも使
ってチャンバー外に排出される。同様に、排気溝81に
溜まった空気も、Yガイド19から連結部22側に向か
う前述した排気経路の他、連結部21側に向かう排気経
路(爪部34→Yガイド19→連結部21→排気溝84
→Xガイド13)をも使ってチャンバー外に排出され
る。
【0085】なお、連結部21のエアパッド4A、4
B、1A、1B、2A、2B(図4)から吹き出されて
の排気溝74に溜まった空気は、ロータリーポンプによ
る空気の吸引によって、Xガイド13を介してチャンバ
ー外に排出される。また、排気溝74から僅かに漏れて
排気溝84に溜まった空気は、ターボポンプによる空気
の吸引によって、爪部31とXガイド13とを介してチ
ャンバー外に排出される。
【0086】さらに、ステージ装置70においては、テ
ーブル15の−X側端部に、上で説明した+X側端部の
排気溝71、81と同様の排気溝73、83が設けられ
ている。テーブル15の−X側端部の内部には、上で説
明した排気管71A、81A(図6(a))と同様の排気
管が設けられ、排気溝73、83各々がテーブル5の内
部で連通されている。
【0087】同様に、爪部33およびYガイド18(図
4)の内部には、上で説明した排気管71B、71C
(図6(b))と同様の排気管が設けられ、テーブル15
の−X側端部の排気溝73が、連通部22の排気溝72
と連結部21の排気溝74とに連通されている。また、
爪部33およびYガイド18(図4)の内部には、上で
説明した排気管81B、81C(図6(b))と同様の排
気管が設けられ、テーブル15の−X側端部の排気溝8
3が、連通部22の排気溝82と連結部21の排気溝8
4とに連通されている。
【0088】したがって、テーブル15の−X側端部の
エアパッド5A、5C、3A、3C、6A、6C(図
4)から吹き出されて排気溝73に溜まった空気は、ロ
ータリーポンプによる空気の吸引によって、Yガイド1
8→連結部22→排気溝72→Xガイド14と辿る排気
経略、および、Yガイド18→連結部21→排気溝74
→Xガイド13と辿る排気経路を使ってチャンバー外に
排出される。また、排気溝73から僅かに漏れて排気溝
83に溜まった空気は、ターボポンプによる空気の吸引
によって、爪部33→Yガイド18→連結部22→排気
溝82→爪部32→Xガイド14と辿る排気経路、およ
び、爪部33→Yガイド18→連結部21→排気溝84
→爪部31→Xガイド13と辿る排気経路を使ってチャ
ンバー外に排出される。
【0089】ここで、第2の実施の形態と請求項2との
対応関係を説明すると、ステージベース11は請求項2
の「ベース部材」に対応し、基準ガイド面11aは請求
項2の「ガイド面」に対応する。また、テーブル15は
請求項2の「テーブル部材」に対応し、Yガイド18、
19は請求項12の「第1のガイド部材」に対応し、X
ガイド13、14は請求項12の「第2のガイド部材」
に対応し、X方向は請求項12の「第2の方向」に対応
し、Y方向は請求項12の「第1の方向」に対応する。
また、エアパッド1A〜1D、2A〜2D、3A〜3D
は、請求項12の「静圧軸受」に対応する。
【0090】ステージ装置70におけるエアパッド1A
〜1D、2A〜2D、3A〜3D、4A〜4D、5A〜
5D、6A〜6Dへの空気の供給は、空気供給源(図示
せず)に接続された供給管75と、爪部31、33間を
接続する供給管76と、爪部33およびテーブル15間
を接続する供給管77とを介して行われる。
【0091】供給管75、76は、爪部31内に設けら
れた供給管(図示せず)を介して連通されている。供給
管76、77は、爪部33内に設けられた供給管(図示
せず)を介して連通されている。供給管77は、テーブ
ル15内に設けられた供給管(図示せず)を介して、エ
アパッド3A〜3D、5A〜5D、6A〜6Dと連通さ
れている。供給管76は、爪部33、Yガイド18、連
結部21の内部に設けられた供給管(図示せず)を介し
て、エアパッド4A、4B、1A、1B、2A、2Bと
連通され、かつ、爪部33、Yガイド18、連結部22
の内部に設けられた供給管(図示せず)を介してエアパ
ッド4C、4D、1C、1D、2C、2Dに連通されて
いる。
【0092】供給管76、77は、軽量かつ柔軟な素材
(例えば、テフロン(登録商標)素材)で形成されたフ
レキシブルチューブである。すなわち、供給管76、7
7は、テーブル15のY方向移動や可動枠17のX方向
移動に追従して、自在に変形可能なものである。したが
って、テーブル15や可動枠17の移動時に、供給管7
6、77からの反力がテーブル15および可動枠17に
加わることはない。
【0093】上で説明したように、第2の実施の形態の
ステージ装置70によれば、各エアパッドから噴出され
た空気を、Yガイド18、19およびXガイド13、1
4を介して、チャンバーの外部に排出するので、位置決
め動作時に排気管を引きずりながら移動する必要が無
く、位置決め精度を向上させることが可能になる。ま
た、ステージ装置70では、排気溝を2重に設け、内側
の排気溝に溜まった空気はロータリーポンプで吸引し、
外側の排気溝に溜まった空気はターボポンプで吸引する
ようにしたため、各エアパッドから噴出された空気のチ
ャンバー内への漏れを効果的に防ぐことができる。した
がって、ステージ装置70は、チャンバー内部を高真空
度に維持して使用する場合や、チャンバー内部を特殊気
体雰囲気に維持して使用する場合に有効なステージ装置
となる。
【0094】ここで、図11〜図13を用いて、この発
明に係る電子線装置の一つの実施の形態における電子光
学系を説明する。この電子光学系は、試料を照射するた
めに電子線を通すための第一次光学系と、試料から放出
された二次電子線を通すための第二次光学系と、二次電
子線を処理するための検出器とからなり、試料は図1〜
図10により説明したステージ装置の上に載置される。
【0095】図11において、電子線装置は、1本の電
子線を発生する電子銃101を備える。電子銃101は
例えば単結晶LaB6カソードであり、円周上に小突起
が9個形成されていて、そこから電子線を放出する。電
子銃101から放出された電子線は、コンデンサ・レン
ズ102によって収束され、点103にクロスオーバー
を形成する。コンデンサ・レンズ2と点3との間に、二
次元的に配列された複数の小孔を有する第1の開口板1
04(後述)が配置され、開口板104に入射した電子
線は複数の小孔により複数の電子線に分割される。
【0096】開口板104によって形成された複数の一
次電子線は、それぞれの小孔201〜209(図12)
から送出されたかのように、点線で示す経路を通って進
行し、静電偏向器105によって向きを調整された後、
縮小レンズ106によってビーム寸法と間隔を縮小され
て点107に投影される。点107で合焦した後、複数
の一次電子線はウィーン・フィルタ8を通過して対物レ
ンズ109に入射する。対物レンズ109は、ステージ
装置に載置された試料110に垂直になるように、複数
の一次電子線を試料110に合焦させる。なお、対称電
極1011は、試料から放出された二次電子を通した
り、試料面に追い戻したりするために使用される。
【0097】コンデンサ・レンズ102、縮小レンズ1
06、静電偏向器105、112、対称電極111及び
対物レンズ109を含む光学系が上記の第一次光学系で
あり、電子線を試料の表面すなわち試料面に照射する光
学系である。
【0098】縮小レンズ6とウィーン・フィルタ8との
間には、静電偏向器12が配置される。静電偏向器12
は、複数の一次電子線により試料10の面上を同時に走
査するため、一次電子線を偏向させる。
【0099】縮小レンズ106及び対物レンズ109の
像面湾曲収差の影響を無くすため、開口板104は、図
12に示すように、点Cを中心とする点線で示す円周上
に形成された例えば円形の9個の小孔201、202、
203、・・・・、209を有しており、これによっ
て、電子銃101から放出された電子線を9個の電子線
に分割する。それぞれの小孔201〜209は、直径上
の2つの小孔(図2においては201、206)を通る
線P−Pに垂直な線Q−Qに平行で各小孔を通る線a、
b、c、d、e、f、g、h、iの相互の間隔が等しい
ように設定される。例えば、LaB6カソードの小突起
を4個とし、開口板104は4個の小孔を有するもので
よい。開口板104は、開口板104を含む面内での移
動を可能にするXYステージ、開口板104を含む面に
垂直な方向での移動を可能にするZステージ及び開口板
104を含む面の回転を可能にするθステージのうちの
少なくとも1つのステージ上に載置される。この場合、
開口板104によって形成される複数の電子線の強度が
均一になる又は最大になるように、開口板104を支持
するXYステージ、Zステージ及びθステージのうちの
少なくとも一つのステージが調整される。
【0100】図11に戻って、対物レンズ109によっ
て試料110に合焦された一次電子線は試料110を照
射する。これに応じて、一次電子線によって照射された
複数の個所のそれぞれから二次電子線が放出される。放
出された二次電子線は対物レンズ109の電界によって
細く収束された後、ウィーン・フィルタ108により一
次電子線から逸れる方向へ偏向される。こうしてウィー
ン・フィルタ108によって偏向された二次電子線は、
点107よりも対物レンズ109に近い点113に合焦
される。これは、それぞれの一次電子線が試料110の
面上では500eVのエネルギーを有するのに対して、
二次電子線は数eVのエネルギーしか持っていないため
である。
【0101】点113に合焦された二次電子線は、拡大
レンズ114、115を含む二次光学系を通過した後、
複数の小孔を有する第2の開口板116に合焦する。第
2の開口板116は、第1の開口板104の小孔201
〜209と一対一に対応する9個の小孔を有しており、
二次電子線は開口板116の小孔を通って、開口板11
6の各小孔に対応して設けられた9個の検出器117で
検出される。
【0102】それぞれの検出器117は、入射した二次
電子線の強度を表す電気信号を出力する。それぞれの検
出器117から出力された電気信号は、その対応の増幅
器118によって増幅された後、画像処理部119に入
力されて適宜の処理を受け、画像データに変換される。
また、画像処理部119には、一次電子線を偏向させる
ための走査信号が静電偏向器112から供給されるの
で、画像データ及び走査信号を用いて画像処理部119
は試料110の面を表す画像を形成する。形成した画像
と標準のパターン画像とを比較することにより、試料1
10の面上の欠陥を検出することができる。また、レジ
ストレーションにより試料110の被評価パターンを一
次光学系の光軸近くに移動させて、試料110の被測定
パターンの直角方向に一次電子線でライン走査したとき
に検出される二次電子線に対応する信号を検出して、試
料110の面上の回路パターンの線幅を評価する信号を
取り出し、この信号を適宜に校正することにより、試料
110の面上のパターンの線幅を測定することができ
る。
【0103】なお、第1の開口板104の9個の小孔を
通過した一次電子線を試料110の面上に合焦させ、試
料110から放出された二次電子線を検出器117検出
する際、一次光学系で生じる歪み、像面湾曲及び視野非
点という3つの収差による影響を最小にするよう、特に
配慮することが必要である。また、複数の一次電子線の
相互間隔を二次光学系における収差よりも大きく取るこ
とにより、一次電子線間のクロストークを無くすことが
できる。
【0104】図11及び図12により説明した、本発明
に係る電子線装置は、欠陥検査装置、線幅測定装置、合
わせ精度測定装置、電位コントラスト測定装置、欠陥レ
ビュー装置又はストロボSEM装置に適用することが可
能である。また、本発明に係る電子線装置はプロセス途
中のウェーハの評価を行うために使用することができ
る。以下、プロセス途中のウェハの評価について説明す
る。半導体デバイスの製造工程は、図13に示すよう
に、(1)ウェハを製造するウェハ製造工程、(2)露
光に使用するマスクを製作する又は準備するマスク製造
又は準備工程、(3)ウェハに必要な加工処理を行うウ
ェハプロセッシング工程、(4)ウェハ上に掲載された
チップを1個ずつ切り出し、動作可能ならしめるチップ
組立工程、(5)出来たチップを検査する検査工程、の
各主工程を含む。それぞれの工程は更に幾つかのサブ工
程からなっている。
【0105】これらの主工程の中で、半導体デバイスの
性能に決定的な影響を及ぼす主工程が、ウェハプロセッ
シング工程である。この工程においては、設計された回
路パターンをウェハ上に順次積層し、メモリやMPUと
して動作するチップを多数形成する。
【0106】このウェハプロセッシング工程は、(3
1)絶縁層となる誘電体薄膜や配線部、あるいは電極部
を形成する金属薄膜等を形成する薄膜形成工程(CVD
やスパッタリング等を用いる)、(32)この薄膜層や
ウェハ基板を酸化する酸化工程、(33)薄膜層やウェ
ハ基板等を選択的に加工するためにマスク(レチクル)
を用いてレジストのパターンを形成するリソグラフィー
工程、(34)レジストパターンにしたがって薄膜層や
基板を加工するエッチング工程(例えばドライエッチン
グ技術を用いる)、(35)イオン・不純物注入拡散工
程、(36)レジスト剥離工程、(37)更に加工され
たウェハを検査する検査工程、の各工程を含む。
【0107】なお、ウェハプロセッシング工程の中核を
なす(33)のリソグラフィー工程は、前段の工程で回
路パターンが形成されたウェハ上にレジストをコーティ
ングするレジスト工程、レジストを露光する露光工程、
露光されたレジストを現像してレジストのパターンを得
る現像工程、及び、現像されたレジストのパターンを安
定化するためのアニール工程を含む。
【0108】この発明に係る電子線装置は、(37)更
に加工されたウェハを検査する検査工程において使用す
ることができる。
【0109】
【発明の効果】以上、この発明に係る電子線装置及びそ
れに使用されるステージ装置の実施の形態に関する説明
から明らかなように、請求項1の発明は、マルチビーム
を用いることにより、評価のスループットをビーム数倍
に向上させることができ、且つ、平面モータの制御系を
簡単化した場合でも軸間干渉の発生を低減することがで
きるので、高精度な位置決めが可能で信頼性の高いステ
ージ装置を備える電子線装置を提供することができると
いう格別の効果を奏する。
【0110】また、請求項2の発明は、テーブル部材を
非接触で案内支持するために供給された流体の排出手段
に影響されずに位置決めできるので、位置決め精度の向
上が図られ、信頼性の高いステージ装置を備える電子線
装置を提供することができるという格別の効果を奏す
る。
【0111】さらに、請求項3にの発明は、多くのウェ
ーハの評価を行えるのでデバイス製造の歩留りを向上す
ることができるという格別の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る電子線装置に使用し得るステー
ジ装置10を示す図であって、(a)はステージ装置1
0の上面図であり、(b)および(c)はステージ装置
10の側面図であり、(d)は可動枠17の上面図であ
る。
【図2】(a)、(b)、(c)、(d)はそれぞれ、
図1のステージ装置10における線A−A、線B−B、
線C−Cおよび線D−Dに沿う断面図である。
【図3】(a)は図1のテーブル15を基準ガイド面1
1aから見た図であり、(b)は図1の線E−Eに沿う
断面図である。
【図4】この発明に係る電子線装置に使用し得る他のス
テージ装置70を示す図である。
【図5】図4におけるステージ装置70のテーブル1
5、爪部34、Yガイド19およびステージベース11
を分解して示す斜視図である。
【図6】(a)および(b)は、図4におけるステージ
装置70の線H−Hに沿う断面図である。
【図7】(a)は、図4におけるステージ装置70の線
I−Iに沿う断面図であり、(b)は、図4におけるス
テージ装置70の線J−Jに沿う断面図である。
【図8】図4におけるステージ装置の連結部22、爪部
32、Xガイド14およびステージベース11を分解し
て示す斜視図である。
【図9】(a)および(b)は、図4におけるステージ
装置70の線K−Kに沿う断面図である。
【図10】(a)は、図4におけるステージ装置70の
線L−Lに沿う断面図であり、(b)は、図4における
ステージ装置70の線M−Mに沿う断面図である。
【図11】図1及び図4に示すステージ装置を使用する
ことができる電子線装置の構成を概略的に示す図であ
る。
【図12】図11の第1の開口板104の平面図であ
る。
【図13】この発明に係る電子線装置を用いた半導体デ
バイスの製造工程を説明するための図である。
【図14】従来のステージ装置の一例を示す斜視図であ
る。
【図15】従来のステージ装置の他の例を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1A、1B、1C、1D、2A、2B、2C、3A、3
B、3C、3D、4A、4B、4C、4D:エアパッ
ド、10、70:ステージ装置、 11:ステージベー
ス、 12:可動部、13、14:Xガイド、 15:
テーブル、 16:開口部、17:可動枠、 18、1
9:Yガイド、 20:試料、21:22:連結部、
23:永久磁石、 24:電磁石、25:平面モータ、
26:モータ制御部、 27:ホルダ、28x、28
y:移動鏡、 31、32、33、34:爪部、71、
72、73、74、81、82、83、84:排気溝、
71A、72B、72C、72A、72B、72C、8
1A、81B、81C、82A、82B、82C:排気
管、75、76、77:供給管、 87:補助モータ、
101:電子銃、 102:コンデンサ・レンズ、 1
04:開口板、105:偏向器、 106:縮小レン
ズ、 108:ウィーンフィルタ、109:対物レン
ズ、 110:試料、 112:偏向器、114、11
5:拡大レンズ、 116:開口板、 117:検出
器、119:画像処理部、 201〜209:小孔
フロントページの続き (72)発明者 浜島 宗樹 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 (72)発明者 中筋 護 東京都大田区羽田旭町11番1号 荏原マイ スター株式会社内 (72)発明者 野路 伸治 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 佐竹 徹 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 Fターム(参考) 2G001 AA03 BA07 CA03 DA08 GA01 GA06 HA13 KA03 LA11 MA05 PA11 PA30 QA01 4M106 AA01 BA02 CA39 CA50 DB04 DB05 DB12 DB18 DB30 DJ02 DJ04 DJ18 DJ20 5C001 AA01 CC04 CC08

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1次電子線を試料に照射し、試料から放
    出される2次電子線を検出する電子線装置であって、 前記試料を支持するためのステージ装置と、 複数の1次電子線を前記試料に照射する少なくとも1以
    上の1次光学系と、 前記2次電子線を少なくとも1以上の検出器に導く少な
    くとも1以上の2次光学系と、を有し、前記複数の1次
    電子線は、前記試料の表面において、互いに前記2次光
    学系の距離分解能より離れた位置に照射されるものであ
    る電子線装置において、 前記ステージ装置が、 ベース部材と、 前記ベース部材に設けられたガイド面に対し平行な面内
    で移動するテーブル部材と、 前記テーブル部材を第1の方向に案内すると共に、前記
    ガイド面に沿って移動する第1のガイド部材と、 前記第1のガイド部材を前記第1の方向に対して垂直な
    第2の方向に案内する第2のガイド部材と、 前記ベース部材、前記テーブル部材、および前記第2の
    ガイド部材各々と、前記第1のガイド部材との間を、非
    接触で案内支持する非接触軸受と、 前記ベース部材と前記テーブル部材との何れか一方に設
    けられた磁石と、他方に設けられた電磁石とからなる平
    面モータと、 前記平面モータを制御して、前記ガイド面に平行な方向
    の駆動力を発生させ、前記テーブル部材を移動させる移
    動制御手段と、を備えることを特徴とする電子線装置。
  2. 【請求項2】 1次電子線を試料に照射し、試料から放
    出される2次荷電粒子を検出する電子線装置であって、 前記試料を支持するステージ装置と、 複数の1次電子線を前記試料に照射する少なくとも1以
    上の1次光学系と、 前記2次電子線を少なくとも1以上の検出器に導く少な
    くとも1以上の2次光学系と、を有し、前記複数の1次
    電子線は、前記試料の表面において、互いに前記2次光
    学系の距離分解能より離れた位置に照射されるものであ
    る電子線装置において、 前記ステージ装置が、 ベース部材と、 前記ベース部材に設けられたガイド面に対し平行な面内
    で移動するテーブル部材と、 前記テーブル部材を第1の方向に案内すると共に、前記
    ガイド面に沿って移動する第1のガイド部材と、 前記第1のガイド部材を前記第1の方向に対して垂直な
    第2の方向に案内する第2のガイド部材と、 前記ベース部材、前記テーブル部材、および前記第2の
    ガイド部材各々と、前記第1のガイド部材との間を、流
    体により非接触で案内支持する静圧軸受と、 前記テーブル部材と前記第1のガイド部材との間に供給
    された流体を、前記第1のガイド部材と前記第2のガイ
    ド部材とを介して排出する排出手段と、を備えることを
    特徴とする電子線装置。、
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の電子線装置を用
    いてプロセス途中のウェーハの評価を行うことを特徴と
    するデバイス製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013102086A (ja) * 2011-11-09 2013-05-23 Rohm Co Ltd 半導体ウエハ検査装置
JP2019114562A (ja) * 2019-04-15 2019-07-11 株式会社島津製作所 サンプルプレート移動機構及びそれを備えたレーザ脱離イオン化質量分析装置

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