JP2002185408A - 光送受信器 - Google Patents
光送受信器Info
- Publication number
- JP2002185408A JP2002185408A JP2000375986A JP2000375986A JP2002185408A JP 2002185408 A JP2002185408 A JP 2002185408A JP 2000375986 A JP2000375986 A JP 2000375986A JP 2000375986 A JP2000375986 A JP 2000375986A JP 2002185408 A JP2002185408 A JP 2002185408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- signal
- receiver
- conversion module
- converting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一筐体内に光送信器、光受信器
を収めた光送受信器において、光送信器からの放射ノイ
ズを低減させ、かつ放射ノイズが光受信器に回り込んだ
としても光受信器に与える影響を防止し、受信感度劣化
のない光送受信器を提供する。 【解決手段】 この発明による光送受信器では、
光送信モジュールと光受信モジュールの配置された筐体
内部において、光送信モジュールにおけるノイズ放射レ
ベルの高い駆動用ドライバ、及び光受信モジュールにお
けるノイズに対して高感度な電源回路の周辺に、電波吸
収体を貼り付ける。
を収めた光送受信器において、光送信器からの放射ノイ
ズを低減させ、かつ放射ノイズが光受信器に回り込んだ
としても光受信器に与える影響を防止し、受信感度劣化
のない光送受信器を提供する。 【解決手段】 この発明による光送受信器では、
光送信モジュールと光受信モジュールの配置された筐体
内部において、光送信モジュールにおけるノイズ放射レ
ベルの高い駆動用ドライバ、及び光受信モジュールにお
けるノイズに対して高感度な電源回路の周辺に、電波吸
収体を貼り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、同一筐体内に、
光送信部と光受信部を配置した光送受信器に関する。
光送信部と光受信部を配置した光送受信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】インターネットの普及による伝送容量の
増大に対応するため、高速大容量光ネットワークが構築
され、それを支える通信装置用の光製品の小型化、高機
能化の要求が高まっている。
増大に対応するため、高速大容量光ネットワークが構築
され、それを支える通信装置用の光製品の小型化、高機
能化の要求が高まっている。
【０００３】特に光送信器、光受信器に関して言うと、
高速、大容量化のため、伝送速度２．４Gbps、１０Gbps
のものが既に製品化されている。また、１０Gbps以上の
装置についても、実用化を目指した研究開発が行われて
いる。
高速、大容量化のため、伝送速度２．４Gbps、１０Gbps
のものが既に製品化されている。また、１０Gbps以上の
装置についても、実用化を目指した研究開発が行われて
いる。
【０００４】光送受信器の小型化、高機能化に関して
は、従来別筐体としていた光送信器、光受信器を光送受
信器として同一筐体内に収めたものや、電気信号の時分
割多重分離回路を内蔵したものがある。
は、従来別筐体としていた光送信器、光受信器を光送受
信器として同一筐体内に収めたものや、電気信号の時分
割多重分離回路を内蔵したものがある。
【０００５】しかし、同一筐体内に光送信器と光受信器
を収めた光送受信器では、送信部の高周波回路部から高
いレベルの信号が放射された場合、低いレベルの信号を
扱う受信部にとってこの放射された信号はすべてノイズ
とみなされ、Ｓ／Ｎ比が劣化し受信感度が光受信器単体
に比べ劣化するという問題が起こる。また、光送受信器
とした場合、光送信器、光受信器単体に比べ、消費電力
が高くなり、温度上昇が大きくなるという問題がある。
を収めた光送受信器では、送信部の高周波回路部から高
いレベルの信号が放射された場合、低いレベルの信号を
扱う受信部にとってこの放射された信号はすべてノイズ
とみなされ、Ｓ／Ｎ比が劣化し受信感度が光受信器単体
に比べ劣化するという問題が起こる。また、光送受信器
とした場合、光送信器、光受信器単体に比べ、消費電力
が高くなり、温度上昇が大きくなるという問題がある。
【０００６】従来から前記ノイズ干渉問題を解決するた
め、筐体内部の送信部と受信部の間にシールド壁を設け
たり、筐体内部全体に電波吸収体を貼ることで送信部回
路から受信部回路へのノイズ干渉を低減させている。
め、筐体内部の送信部と受信部の間にシールド壁を設け
たり、筐体内部全体に電波吸収体を貼ることで送信部回
路から受信部回路へのノイズ干渉を低減させている。
【０００７】また放熱対策については、高温となる回路
部品に放熱用シリコンを塗布しグランド部分に熱を逃し
ていた。
部品に放熱用シリコンを塗布しグランド部分に熱を逃し
ていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノイズ
干渉を低減させるため筐体内部にシールド壁を設けると
シールド壁の厚さだけでなく、シールド壁を設けること
により回路基板の部品実装範囲に制限が生じ、小型化の
妨げとなる。
干渉を低減させるため筐体内部にシールド壁を設けると
シールド壁の厚さだけでなく、シールド壁を設けること
により回路基板の部品実装範囲に制限が生じ、小型化の
妨げとなる。
【０００９】また筐体内部全体に電波吸収体を貼ると、
光送受信器の筐体寸法を薄型化しようとした場合、光送
受信器を構成している基板上に形成されたマイクロスト
リップラインなどの高周波伝送線路に近づきすぎてしま
う。このような場合、高周波伝送路の放射電磁界モード
が電波吸収体により乱されてしまい、高周波伝送線路の
インピーダンス特性が、電波吸収体がない場合と比べ反
射特性が変動したり、通過特性が大きくなるという現象
が起きる。高周波伝送線路は、光送受信器内の高周波部
品どおしを接続しているため、高周波伝送線路のインピ
ーダンス特性が変動すると、光送受信器の入出力特性に
影響を及ぼす。
光送受信器の筐体寸法を薄型化しようとした場合、光送
受信器を構成している基板上に形成されたマイクロスト
リップラインなどの高周波伝送線路に近づきすぎてしま
う。このような場合、高周波伝送路の放射電磁界モード
が電波吸収体により乱されてしまい、高周波伝送線路の
インピーダンス特性が、電波吸収体がない場合と比べ反
射特性が変動したり、通過特性が大きくなるという現象
が起きる。高周波伝送線路は、光送受信器内の高周波部
品どおしを接続しているため、高周波伝送線路のインピ
ーダンス特性が変動すると、光送受信器の入出力特性に
影響を及ぼす。
【００１０】さらに、高温となる回路部品は、ノイズ干
渉の素となるレベルの高い信号を出力する回路であるこ
とが多く、放熱のための放熱用シリコンを塗布するだけ
でなく、ノイズ干渉を防止する工夫をしなければならな
い。
渉の素となるレベルの高い信号を出力する回路であるこ
とが多く、放熱のための放熱用シリコンを塗布するだけ
でなく、ノイズ干渉を防止する工夫をしなければならな
い。
【００１１】この発明は、このような問題点を解決する
ことを課題としてなされたものであり、同一筐体内に光
送信器、光受信器を収めた光送受信器において、光送信
器からの放射ノイズを低減させ、受信感度が光受信器単
体に比べ劣化するのを防止した小型、薄型の光送受信器
を提供することである。
ことを課題としてなされたものであり、同一筐体内に光
送信器、光受信器を収めた光送受信器において、光送信
器からの放射ノイズを低減させ、受信感度が光受信器単
体に比べ劣化するのを防止した小型、薄型の光送受信器
を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１の発明による光送受
信器は、入力電気信号を光信号に変換して送信する光送
信部と、受信光信号を電気信号に変換してデータを再生
する光受信部と、前記光送信部と前記光受信部を両者間
に空間を有して筐体内に配置した光送受信器において、
前記光送信部におけるノイズ放射レベルの大きい部分に
電磁波吸収体を設けたものである。
信器は、入力電気信号を光信号に変換して送信する光送
信部と、受信光信号を電気信号に変換してデータを再生
する光受信部と、前記光送信部と前記光受信部を両者間
に空間を有して筐体内に配置した光送受信器において、
前記光送信部におけるノイズ放射レベルの大きい部分に
電磁波吸収体を設けたものである。
【００１３】第２の発明による光送受信器は、入力電気
信号を光信号に変換して送信する光送信部と、受信光信
号を電気信号に変換してデータを再生する光受信部と、
前記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐
体内に配置した光送受信器において、前記光受信部にお
ける高感度回路周辺に電磁波吸収体を設けたものであ
る。
信号を光信号に変換して送信する光送信部と、受信光信
号を電気信号に変換してデータを再生する光受信部と、
前記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐
体内に配置した光送受信器において、前記光受信部にお
ける高感度回路周辺に電磁波吸収体を設けたものであ
る。
【００１４】第３の発明による光送受信器は、入力電気
信号を光信号に変換して送信する光送信部と、受信光信
号を電気信号に変換してデータを再生する光受信部と、
前記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐
体内に配置した光送受信器において、消費電力が高い部
品と前記光送受信器の筐体との間に挟み込むように熱良
導性の電磁波吸収体を設けたものである。
信号を光信号に変換して送信する光送信部と、受信光信
号を電気信号に変換してデータを再生する光受信部と、
前記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐
体内に配置した光送受信器において、消費電力が高い部
品と前記光送受信器の筐体との間に挟み込むように熱良
導性の電磁波吸収体を設けたものである。
【００１５】第４の発明による光送受信器は、電気信号
を光信号に変換する光変換モジュール、前記光変換モジ
ュールに変調電圧を印加する駆動ドライバ、及び前記光
変換モジュールと前記駆動ドライバ間を接続し前記駆動
ドライバに高周波信号を伝送する高周波伝送路を有する
光送信部と、光信号を受信し電気信号に変換する光受信
部とを備え、前記光送信部と前記光受信部を両者間に空
間を有して筐体内に配置した光送受信器において、前記
高周波伝送路上に電磁波吸収体を設けたものである。
を光信号に変換する光変換モジュール、前記光変換モジ
ュールに変調電圧を印加する駆動ドライバ、及び前記光
変換モジュールと前記駆動ドライバ間を接続し前記駆動
ドライバに高周波信号を伝送する高周波伝送路を有する
光送信部と、光信号を受信し電気信号に変換する光受信
部とを備え、前記光送信部と前記光受信部を両者間に空
間を有して筐体内に配置した光送受信器において、前記
高周波伝送路上に電磁波吸収体を設けたものである。
【００１６】第５の発明による光送受信器は、電気信号
を光信号に変換して送信する光送信部と、光信号を電気
信号に変換する電気変換モジュール、前記電気変換モジ
ュールの出力信号からデータを再生する識別再生回路、
及び前記電気変換モジュールに電源を供給する電源回路
を有する光受信部とを備え、前記光送信部と前記光受信
部を両者間に空間を有して筐体内に配置した光送受信器
において、前記電源回路上に電磁波吸収体を設けたもの
である。
を光信号に変換して送信する光送信部と、光信号を電気
信号に変換する電気変換モジュール、前記電気変換モジ
ュールの出力信号からデータを再生する識別再生回路、
及び前記電気変換モジュールに電源を供給する電源回路
を有する光受信部とを備え、前記光送信部と前記光受信
部を両者間に空間を有して筐体内に配置した光送受信器
において、前記電源回路上に電磁波吸収体を設けたもの
である。
【００１７】第６の発明による光送受信器は、電気信号
を光信号に変換する光変換モジュール、前記光変換モジ
ュールに変調電圧を印加する駆動ドライバ、及び前記光
変換モジュールと前記駆動ドライバ間を接続し前記駆動
ドライバに高周波信号を伝送する高周波伝送路を有する
光送信部と、光信号を電気信号に変換する電気変換モジ
ュール、前記電気変換モジュールの出力信号からデータ
を再生する識別再生回路、及び前記電気変換モジュール
に電源を供給する電源回路を有する光受信部とを備え、
前記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐
体内に配置した光送受信器において、前記高周波伝送路
上及び前記電源回路上に電磁波吸収体を設けたものであ
る。
を光信号に変換する光変換モジュール、前記光変換モジ
ュールに変調電圧を印加する駆動ドライバ、及び前記光
変換モジュールと前記駆動ドライバ間を接続し前記駆動
ドライバに高周波信号を伝送する高周波伝送路を有する
光送信部と、光信号を電気信号に変換する電気変換モジ
ュール、前記電気変換モジュールの出力信号からデータ
を再生する識別再生回路、及び前記電気変換モジュール
に電源を供給する電源回路を有する光受信部とを備え、
前記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐
体内に配置した光送受信器において、前記高周波伝送路
上及び前記電源回路上に電磁波吸収体を設けたものであ
る。
【００１８】第７の発明による光送受信器は、電気信号
を光信号に変換する光変換モジュール、前記光変換モジ
ュールに変調電圧を印加する駆動ドライバ、及び前記光
変換モジュールと前記駆動ドライバ間を接続し前記駆動
ドライバに高周波信号を伝送する高周波伝送路を有する
光送信部と、光信号を電気信号に変換する電気変換モジ
ュール、電気変換モジュールの出力信号からデータを再
生する識別再生回路、及び前記電気変換モジュールに電
源を供給する電源回路を有する光受信部とを備え、前記
駆動ドライバと前記光送受信器の筐体との間に挟み込む
ように熱良導性の電磁波吸収体を設けたものである。
を光信号に変換する光変換モジュール、前記光変換モジ
ュールに変調電圧を印加する駆動ドライバ、及び前記光
変換モジュールと前記駆動ドライバ間を接続し前記駆動
ドライバに高周波信号を伝送する高周波伝送路を有する
光送信部と、光信号を電気信号に変換する電気変換モジ
ュール、電気変換モジュールの出力信号からデータを再
生する識別再生回路、及び前記電気変換モジュールに電
源を供給する電源回路を有する光受信部とを備え、前記
駆動ドライバと前記光送受信器の筐体との間に挟み込む
ように熱良導性の電磁波吸収体を設けたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示す光送受信器の構成図である。図２は
この発明の実施の形態１を示す時分割多重分離回路を内
蔵した光送受信器の断面図である。図１，２とも例とし
て時分割多重分離回路を内蔵したものを示したが、時分
割多重分離回路はなくてもよい。図１に示すように、ア
ルミのような金属部材に凹状の窪みを形成した筐体１内
に、光送信器部２と光受信器部３が共に搭載される。光
送信器部２と光受信器部３との間には電磁遮蔽板のよう
な間仕切りが配置されておらず、両者の間に空隙が形成
されている。また、図２に示すように、各構成部品は筐
体１の底面に配置された同一基板１５上に配置される。
光送信器部２は、多重化ＩＣ７に入力される電気信号が
多重化され出力される、多重化ＩＣ７から出力された信
号は第一の高周波伝送路８aを通りＤ−ＦＦ（Dフリップ
フロップ）６に入力され、再生された信号が出力され
る。Ｄ−ＦＦ６から出力された信号は、第二の高周波伝
送路８bを通り駆動ドライバ５に入力される。駆動ドラ
イバ５で信号増幅され、第三の高周波伝送路８cを通り
電気−光変換モジュール４にて光信号が送信される。電
波吸収体１４は、第三の高周波伝送路８ｃの真上に位置
する筐体１の内側にのみ配置されている。
実施の形態１を示す光送受信器の構成図である。図２は
この発明の実施の形態１を示す時分割多重分離回路を内
蔵した光送受信器の断面図である。図１，２とも例とし
て時分割多重分離回路を内蔵したものを示したが、時分
割多重分離回路はなくてもよい。図１に示すように、ア
ルミのような金属部材に凹状の窪みを形成した筐体１内
に、光送信器部２と光受信器部３が共に搭載される。光
送信器部２と光受信器部３との間には電磁遮蔽板のよう
な間仕切りが配置されておらず、両者の間に空隙が形成
されている。また、図２に示すように、各構成部品は筐
体１の底面に配置された同一基板１５上に配置される。
光送信器部２は、多重化ＩＣ７に入力される電気信号が
多重化され出力される、多重化ＩＣ７から出力された信
号は第一の高周波伝送路８aを通りＤ−ＦＦ（Dフリップ
フロップ）６に入力され、再生された信号が出力され
る。Ｄ−ＦＦ６から出力された信号は、第二の高周波伝
送路８bを通り駆動ドライバ５に入力される。駆動ドラ
イバ５で信号増幅され、第三の高周波伝送路８cを通り
電気−光変換モジュール４にて光信号が送信される。電
波吸収体１４は、第三の高周波伝送路８ｃの真上に位置
する筐体１の内側にのみ配置されている。
【００２０】次に動作について説明する。光送信器部２
において、不要ノイズが放射される場所としては、図８
に示すような高周波回路部品３２と高周波伝送路３３と
の接続部分である。特に伝送速度２．４Gbps以上の光送
受信器では、数100KHzから数GHz程度まで帯域が必要な
ため全帯域でマッチングを取ることは困難である。一般
にマッチングを取る際に用いられるスタブではその寸法
により周波数依存性があるからである。また同じ定在波
比での接続個所であっても、光送信器２を構成する部品
の最終段ほど、その不要放射レベルの絶対値は高くな
る。そのため高周波伝送路８a、8b近傍ではなく、高周
波伝送路８cが最も放射ノイズが多く、高周波伝送路８c
の近傍にのみ放射ノイズを吸収するよう電波吸収体１４
を配置している。また、高周波伝送路８cが同軸ケーブ
ルの場合には、外導体の上に電波吸収体１４を直接貼り
付けてもよい。
において、不要ノイズが放射される場所としては、図８
に示すような高周波回路部品３２と高周波伝送路３３と
の接続部分である。特に伝送速度２．４Gbps以上の光送
受信器では、数100KHzから数GHz程度まで帯域が必要な
ため全帯域でマッチングを取ることは困難である。一般
にマッチングを取る際に用いられるスタブではその寸法
により周波数依存性があるからである。また同じ定在波
比での接続個所であっても、光送信器２を構成する部品
の最終段ほど、その不要放射レベルの絶対値は高くな
る。そのため高周波伝送路８a、8b近傍ではなく、高周
波伝送路８cが最も放射ノイズが多く、高周波伝送路８c
の近傍にのみ放射ノイズを吸収するよう電波吸収体１４
を配置している。また、高周波伝送路８cが同軸ケーブ
ルの場合には、外導体の上に電波吸収体１４を直接貼り
付けてもよい。
【００２１】これによって、レベルの高い不要な電磁波
の放射を押さえ、光受信器部３を構成する部品への電磁
波の回り込みを防ぐことができる。また、電波吸収体１
４の使用量が少なくなるため経済的（コスト安）であ
り、電波吸収体１４を貼り付ける作業工程や時間が短縮
される。なお、筆者の実験によれば、筐体における部品
配置面内においてマトリクス状にスプリアスレベルを測
定したところ、一番高いレベルの放射ノイズ周波数で電
波吸収効果のある電波吸収体を、一番高いレベルのノイ
ズを放射している部分に貼るのが最も効果があることが
明らかになっている。
の放射を押さえ、光受信器部３を構成する部品への電磁
波の回り込みを防ぐことができる。また、電波吸収体１
４の使用量が少なくなるため経済的（コスト安）であ
り、電波吸収体１４を貼り付ける作業工程や時間が短縮
される。なお、筆者の実験によれば、筐体における部品
配置面内においてマトリクス状にスプリアスレベルを測
定したところ、一番高いレベルの放射ノイズ周波数で電
波吸収効果のある電波吸収体を、一番高いレベルのノイ
ズを放射している部分に貼るのが最も効果があることが
明らかになっている。
【００２２】以上のようにこの実施の形態によれば、光
送信器部の駆動ドライバと電気−光変換モジュール間を
繋ぐ高周波伝送路の近傍に電波吸収体を貼ることによ
り、不要放射ノイズをノイズ源近傍で吸収することがで
き、光受信器部へノイズが回り込む量を減らす効果があ
る。また、これにより光受信器部の受信感度劣化を防い
だ、同一筐体内に光送信器、光受信器が配置された光送
受信器を提供することが可能となる。
送信器部の駆動ドライバと電気−光変換モジュール間を
繋ぐ高周波伝送路の近傍に電波吸収体を貼ることによ
り、不要放射ノイズをノイズ源近傍で吸収することがで
き、光受信器部へノイズが回り込む量を減らす効果があ
る。また、これにより光受信器部の受信感度劣化を防い
だ、同一筐体内に光送信器、光受信器が配置された光送
受信器を提供することが可能となる。
【００２３】なお上述の説明において、筐体１として凹
状の窪みの設けられた金属筐体の例を示したが、筐体外
部に漏れる電磁ノイズが問題とならないレベルであれ
ば、板金加工によって箱状に構成された筐体で良く、ま
た、電磁ノイズが問題となるようであれば、金属部材を
削り加工や鋳造等によって成形され、外部に漏れ出す隙
間の無いものを用いても良い。あるいは、所望の電磁遮
蔽効果を持つものであれば金属筐体に限らずとも、内側
が凹状に抉られた溝を有する誘電体基板を積層し、積層
された誘電体基板の周囲に凹状の溝を囲むように所定の
間隔でスルーホールを配置することによって、筐体を形
成しても良く、この場合、溝の底面に高周波伝送路や配
線を配置し、溝内に各部品を配置することによって光送
受信器を構成する。
状の窪みの設けられた金属筐体の例を示したが、筐体外
部に漏れる電磁ノイズが問題とならないレベルであれ
ば、板金加工によって箱状に構成された筐体で良く、ま
た、電磁ノイズが問題となるようであれば、金属部材を
削り加工や鋳造等によって成形され、外部に漏れ出す隙
間の無いものを用いても良い。あるいは、所望の電磁遮
蔽効果を持つものであれば金属筐体に限らずとも、内側
が凹状に抉られた溝を有する誘電体基板を積層し、積層
された誘電体基板の周囲に凹状の溝を囲むように所定の
間隔でスルーホールを配置することによって、筐体を形
成しても良く、この場合、溝の底面に高周波伝送路や配
線を配置し、溝内に各部品を配置することによって光送
受信器を構成する。
【００２４】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２を示す光送受信器の構成図である。図４はこの発明
の実施の形態２を示す時分割多重分離回路を内蔵した光
受信器の断面図である。図３，４とも例として時分割多
重分離回路を内蔵したものを示したが、時分割多重分離
回路はなくてもよい。図３に示すように、光送信部２と
光受信部３が一つの筐体１に含まれている。また、図４
に示すように各構成部品は同一基板１５上に配置され
る。光受信部３は、光信号が光―電気変換モジュール１
０で電気信号に変換される。光−電気変換モジュール１
０は、図５に示すようにフォトダイオード２５とトラン
スインピーダンスアンプ２６と出力ピン２７と電源回路
２８からなる。光−電気変換モジュール１０の出力ピン
２７から出力された信号は、高周波伝送路１６を通り識
別再生回路１１（ＣＤＲ：ｃｌｏｃｋ ａｎｄ ｄａｔ
ａ ｒｅｃｏｖｅｒｙ）に入力される。次に、この入力
された信号（ノイズを含んだ信号）は、識別再生回路１
１にて“１”または“０”の判定が為されて良質のデジ
タル信号に再生され、この再生されたデジタル信号から
Ｄａｔａ信号１９とＣｌｏｃｋ信号２０が出力されて、
分離ＩＣ１２に入力される。分離ＩＣ１２によりＤａｔ
ａ信号１９は、Ｃｌｏｃｋ信号２０を基準として時分割
に分離された電気信号として出力される。なお、光受信
器部３は、受信部電源回路１３により電圧が印加され
る。不要ノイズを防止するため、光-電気変換モジュー
ル１０の電源回路２８の真上に位置する筐体１の内側に
電波吸収体１８を配置する。また、放熱特性が問題とな
らないようであれば電波吸収体１８は、電源回路２８に
直接貼り付けてもよい。
態２を示す光送受信器の構成図である。図４はこの発明
の実施の形態２を示す時分割多重分離回路を内蔵した光
受信器の断面図である。図３，４とも例として時分割多
重分離回路を内蔵したものを示したが、時分割多重分離
回路はなくてもよい。図３に示すように、光送信部２と
光受信部３が一つの筐体１に含まれている。また、図４
に示すように各構成部品は同一基板１５上に配置され
る。光受信部３は、光信号が光―電気変換モジュール１
０で電気信号に変換される。光−電気変換モジュール１
０は、図５に示すようにフォトダイオード２５とトラン
スインピーダンスアンプ２６と出力ピン２７と電源回路
２８からなる。光−電気変換モジュール１０の出力ピン
２７から出力された信号は、高周波伝送路１６を通り識
別再生回路１１（ＣＤＲ：ｃｌｏｃｋ ａｎｄ ｄａｔ
ａ ｒｅｃｏｖｅｒｙ）に入力される。次に、この入力
された信号（ノイズを含んだ信号）は、識別再生回路１
１にて“１”または“０”の判定が為されて良質のデジ
タル信号に再生され、この再生されたデジタル信号から
Ｄａｔａ信号１９とＣｌｏｃｋ信号２０が出力されて、
分離ＩＣ１２に入力される。分離ＩＣ１２によりＤａｔ
ａ信号１９は、Ｃｌｏｃｋ信号２０を基準として時分割
に分離された電気信号として出力される。なお、光受信
器部３は、受信部電源回路１３により電圧が印加され
る。不要ノイズを防止するため、光-電気変換モジュー
ル１０の電源回路２８の真上に位置する筐体１の内側に
電波吸収体１８を配置する。また、放熱特性が問題とな
らないようであれば電波吸収体１８は、電源回路２８に
直接貼り付けてもよい。
【００２５】次に動作について説明する。受信感度を決
定するのは、識別再生回路１１へ入力される信号のＳＮ
比である。光受信器部３において、光−電気変換モジュ
ール４は気密なパッケージ構造であるが、光−電気変換
モジュール４の電源回路２８にノイズが浴びせられると
電磁波による不要電流が生じ、光−電気変換モジュール
４の内部に進入する。進入したノイズは、トランスイン
ピーダンスアンプ２６によりレベルが増幅されるため、
ＳＮ比の劣化した電気信号が出力ピン２７より出力し識
別再生回路１１に入力される。したがって、このような
高感度な電源回路２８に不要ノイズを吸収するように電
波吸収体１８を貼り防止するのである。なお、筆者の実
験によれば、１０ｍｍ角の電波吸収体を用いて、筐体に
おける部品配置面内においてマトリクス状に、光受信器
３の内部に電磁波吸収体の有無による受信感度の差を測
定したところ、前記電源回路２８の場所が最も受信感度
が改善された。
定するのは、識別再生回路１１へ入力される信号のＳＮ
比である。光受信器部３において、光−電気変換モジュ
ール４は気密なパッケージ構造であるが、光−電気変換
モジュール４の電源回路２８にノイズが浴びせられると
電磁波による不要電流が生じ、光−電気変換モジュール
４の内部に進入する。進入したノイズは、トランスイン
ピーダンスアンプ２６によりレベルが増幅されるため、
ＳＮ比の劣化した電気信号が出力ピン２７より出力し識
別再生回路１１に入力される。したがって、このような
高感度な電源回路２８に不要ノイズを吸収するように電
波吸収体１８を貼り防止するのである。なお、筆者の実
験によれば、１０ｍｍ角の電波吸収体を用いて、筐体に
おける部品配置面内においてマトリクス状に、光受信器
３の内部に電磁波吸収体の有無による受信感度の差を測
定したところ、前記電源回路２８の場所が最も受信感度
が改善された。
【００２６】以上によりこの実施の形態によれば、光受
信器部の光−電気変換モジュールの電源回路と識別再生
回路の入力に繋がる高周波伝送線路の近傍に電波吸収体
を貼ることによって、光送信器部の放射ノイズが光受信
器部へ回り込んだとしても受信回路に与える影響を防止
する効果がある。また、これにより光受信器部の受信感
度劣化を防いだ、同一筐体内に光送信器、光受信器が配
置された光送受信器を提供することが可能となる。
信器部の光−電気変換モジュールの電源回路と識別再生
回路の入力に繋がる高周波伝送線路の近傍に電波吸収体
を貼ることによって、光送信器部の放射ノイズが光受信
器部へ回り込んだとしても受信回路に与える影響を防止
する効果がある。また、これにより光受信器部の受信感
度劣化を防いだ、同一筐体内に光送信器、光受信器が配
置された光送受信器を提供することが可能となる。
【００２７】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態３を示す図であり、実施の形態１の光送信部からの放
射ノイズを防止する形態と、実施の形態２の光受信部に
回り込むノイズを吸収しＳＮ比劣化を防止する形態を合
わせた位置に電波吸収体１４，１８を配置したものであ
る。
態３を示す図であり、実施の形態１の光送信部からの放
射ノイズを防止する形態と、実施の形態２の光受信部に
回り込むノイズを吸収しＳＮ比劣化を防止する形態を合
わせた位置に電波吸収体１４，１８を配置したものであ
る。
【００２８】実施の形態４．図７はこの発明の実施の形
態４を示す図である。図において、電波吸収体３０は、
駆動ドライバ５の上に接触するよう配置され、同時に筐
体１とも接触している。
態４を示す図である。図において、電波吸収体３０は、
駆動ドライバ５の上に接触するよう配置され、同時に筐
体１とも接触している。
【００２９】次に動作について説明する。光送信器部２
を構成する部品のうち、出力振幅が最も高い部品は、駆
動ドライバ５である。また駆動ドライバ５は、増幅器で
あるため、消費電力が高く高発熱部品でもある。これに
よって、駆動ドライバ５の上に配置された電波吸収体３
０により、駆動ドライバ５の近傍界ノイズを吸収し、放
射ノイズを削減すると同時に、例えばシリコンゴムを構
成材料として使った電波吸収体はフェライトの成分や含
有率によって差はあるが、シリコンゴムの1.73W/m・Kと
いう高い熱伝導率により、大きな放熱効果が期待できる
ため駆動ドライバ５の熱を筐体１に逃がし冷却できる。
を構成する部品のうち、出力振幅が最も高い部品は、駆
動ドライバ５である。また駆動ドライバ５は、増幅器で
あるため、消費電力が高く高発熱部品でもある。これに
よって、駆動ドライバ５の上に配置された電波吸収体３
０により、駆動ドライバ５の近傍界ノイズを吸収し、放
射ノイズを削減すると同時に、例えばシリコンゴムを構
成材料として使った電波吸収体はフェライトの成分や含
有率によって差はあるが、シリコンゴムの1.73W/m・Kと
いう高い熱伝導率により、大きな放熱効果が期待できる
ため駆動ドライバ５の熱を筐体１に逃がし冷却できる。
【００３０】以上によりこの実施の形態によれば、光送
信器部の構成部品のうち出力振幅が最も高い駆動ドライ
バと光送受信器の筐体とに接触するように配置すること
によって、不要放射ノイズをノイズ源近傍で吸収するこ
とができ、光受信器部へノイズが回り込む量を減らすと
同時に駆動ドライバの熱を放熱する効果がある。また、
これにより放熱と放射ノイズの吸収をひとつの電波吸収
体で兼ねることから、材料費削減と共に、より少ないス
ペースで光送受信器を構成できるため、小型、低価格で
受信感度劣化を防いだ、同一筐体内に光送信器、光受信
器が配置された光送受信器を提供することが可能とな
る。
信器部の構成部品のうち出力振幅が最も高い駆動ドライ
バと光送受信器の筐体とに接触するように配置すること
によって、不要放射ノイズをノイズ源近傍で吸収するこ
とができ、光受信器部へノイズが回り込む量を減らすと
同時に駆動ドライバの熱を放熱する効果がある。また、
これにより放熱と放射ノイズの吸収をひとつの電波吸収
体で兼ねることから、材料費削減と共に、より少ないス
ペースで光送受信器を構成できるため、小型、低価格で
受信感度劣化を防いだ、同一筐体内に光送信器、光受信
器が配置された光送受信器を提供することが可能とな
る。
【００３１】
【発明の効果】第１、第４の発明によれば、不要放射ノ
イズをノイズ源近傍で吸収することができ、光受信器部
へノイズが回り込む量を減らすことができる。
イズをノイズ源近傍で吸収することができ、光受信器部
へノイズが回り込む量を減らすことができる。
【００３２】第２、第５の発明によれば、光送信器部の
放射ノイズが光受信器部へ回り込んだとしても受信回路
に与える影響を防止する効果がある。
放射ノイズが光受信器部へ回り込んだとしても受信回路
に与える影響を防止する効果がある。
【００３３】第６の発明によれば、第４の発明と第５の
発明の効果が同時に得られる。
発明の効果が同時に得られる。
【００３４】第３、第７の発明によれば、不要放射ノイ
ズをノイズ源近傍で吸収することができ、光受信器部へ
ノイズが回り込む量を減らすと同時に駆動ドライバの熱
を放熱する効果がある。
ズをノイズ源近傍で吸収することができ、光受信器部へ
ノイズが回り込む量を減らすと同時に駆動ドライバの熱
を放熱する効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態1を示す光送受信器の
構成図である
構成図である
【図２】 この発明の実施の形態1を示す光送受信器の
断面図である。
断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態2を示す光送受信器の
構成図である
構成図である
【図４】 この発明の実施の形態2を示す光送受信器の
断面図である
断面図である
【図５】 光−電気変換モジュールの構成図である。
【図６】 この発明の実施の形態3を示す光送受信器の
構成図である
構成図である
【図７】 この発明の実施の形態4を示す光送受信器の
断面図である。
断面図である。
【図８】 高周波回路部品の接続例を示した図である。
１ 筐体 ２ 光送信器部 ３ 光受信器部 ４ 電気-光変換モジュール ５ 駆動ドライバ ６ D-FF ７ 多重化IC ８a、８b、８c 高周波伝送路 ９ 送信部電源回路 １０ 光-電気変換モジュール １１ 識別再生回路 １２ 分離IC １３ 受信部電源回路 １４ 電磁波吸収体 １５ 基板 １６ 高周波伝送路 １８ 電磁波吸収体 ２５ フォトダイオード ２６ トランスインピーダンスアンプ ２７ 光-電気変換モジュール出力ピン ２８ 光-電気変換モジュール電源回路 ３０ 電波吸収体 ３１ ＰＣＡ ３２ 高周波回路部品 ３３ マイクロストリップライン ３４ 同軸ケーブル
Claims (7)
- 【請求項１】 入力電気信号を光信号に変換して送信す
る光送信部と、受信光信号を電気信号に変換してデータ
を再生する光受信部と、前記光送信部と前記光受信部を
両者間に空間を有して筐体内に配置した光送受信器にお
いて、前記光送信部におけるノイズ放射レベルの大きい
部分に電磁波吸収体を設けたことを特徴とする光送受信
器。 - 【請求項２】 入力電気信号を光信号に変換して送信す
る光送信部と、受信光信号を電気信号に変換してデータ
を再生する光受信部と、前記光送信部と前記光受信部を
両者間に空間を有して筐体内に配置した光送受信器にお
いて、前記光受信部における高感度回路周辺に電磁波吸
収体を設けたことを特徴とする光送受信器。 - 【請求項３】 入力電気信号を光信号に変換して送信す
る光送信部と、受信光信号を電気信号に変換してデータ
を再生する光受信部と、前記光送信部と前記光受信部を
両者間に空間を有して筐体内に配置した光送受信器にお
いて、消費電力が高い部品と前記光送受信器の筐体との
間に挟み込むように熱良導性の電磁波吸収体を設けたこ
とを特徴とする光送受信器 - 【請求項４】 電気信号を光信号に変換する光変換モジ
ュール、前記光変換モジュールに変調電圧を印加する駆
動ドライバ、及び前記光変換モジュールと前記駆動ドラ
イバ間を接続し前記駆動ドライバに高周波信号を伝送す
る高周波伝送路を有する光送信部と、光信号を受信し電
気信号に変換する光受信部とを備え、前記光送信部と前
記光受信部を両者間に空間を有して筐体内に配置した光
送受信器において、前記高周波伝送路上に電磁波吸収体
を設けたことを特徴とする光送受信器。 - 【請求項５】 電気信号を光信号に変換して送信する光
送信部と、光信号を電気信号に変換する電気変換モジュ
ール、前記電気変換モジュールの出力信号からデータを
再生する識別再生回路、及び前記電気変換モジュールに
電源を供給する電源回路を有する光受信部とを備え、前
記光送信部と前記光受信部を両者間に空間を有して筐体
内に配置した光送受信器において、前記電源回路上に電
磁波吸収体を設けたことを特徴とする光送受信器。 - 【請求項６】 電気信号を光信号に変換する光変換モジ
ュール、前記光変換モジュールに変調電圧を印加する駆
動ドライバ、及び前記光変換モジュールと前記駆動ドラ
イバ間を接続し前記駆動ドライバに高周波信号を伝送す
る高周波伝送路を有する光送信部と、光信号を電気信号
に変換する電気変換モジュール、前記電気変換モジュー
ルの出力信号からデータを再生する識別再生回路、及び
前記電気変換モジュールに電源を供給する電源回路を有
する光受信部とを備え、前記光送信部と前記光受信部を
両者間に空間を有して筐体内に配置した光送受信器にお
いて、前記高周波伝送路上及び前記電源回路上に電磁波
吸収体を設けたことを特徴とする光送受信器。 - 【請求項７】 電気信号を光信号に変換する光変換モジ
ュール、前記光変換モジュールに変調電圧を印加する駆
動ドライバ、及び前記光変換モジュールと前記駆動ドラ
イバ間を接続し前記駆動ドライバに高周波信号を伝送す
る高周波伝送路を有する光送信部と、光信号を電気信号
に変換する電気変換モジュール、電気変換モジュールの
出力信号からデータを再生する識別再生回路、及び前記
電気変換モジュールに電源を供給する電源回路を有する
光受信部とを備え、前記駆動ドライバと前記光送受信器
の筐体との間に挟み込むように熱良導性の電磁波吸収体
を設けたことを特徴とする光送受信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375986A JP2002185408A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 光送受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375986A JP2002185408A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 光送受信器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185408A true JP2002185408A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18844911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000375986A Pending JP2002185408A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 光送受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185408A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153557A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバモジュール |
| JP2009239191A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Opnext Japan Inc | 光送信回路 |
| US7720393B2 (en) | 2005-01-20 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Optical module |
| WO2017017955A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
| JP2017118015A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社トーキン | 電子装置及び電磁干渉抑制体の配置方法 |
| WO2021006177A1 (ja) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000375986A patent/JP2002185408A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153557A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバモジュール |
| US7720393B2 (en) | 2005-01-20 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Optical module |
| JP2009239191A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Opnext Japan Inc | 光送信回路 |
| US8131158B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-03-06 | Opnext Japan, Inc. | Optical transmission circuit |
| US20180198483A1 (en) * | 2015-07-28 | 2018-07-12 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical module |
| JPWO2017017955A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-11-16 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
| WO2017017955A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
| US10277271B2 (en) | 2015-07-28 | 2019-04-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical module |
| JP2017118015A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社トーキン | 電子装置及び電磁干渉抑制体の配置方法 |
| WO2017110113A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社トーキン | 電子装置及び電磁干渉抑制体の配置方法 |
| KR20180098368A (ko) * | 2015-12-25 | 2018-09-03 | 가부시키가이샤 토킨 | 전자 장치 및 전자 간섭 억제체의 배치방법 |
| US10729044B2 (en) | 2015-12-25 | 2020-07-28 | Tokin Corporation | Electronic device and method for disposing electromagnetic interference suppressor |
| KR102441507B1 (ko) * | 2015-12-25 | 2022-09-06 | 가부시키가이샤 토킨 | 전자 장치 및 전자 간섭 억제체의 배치방법 |
| WO2021006177A1 (ja) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
| JP2021012082A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
| JP7230713B2 (ja) | 2019-07-05 | 2023-03-01 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6856769B1 (en) | Optical transceiver module | |
| US7734184B2 (en) | Optical transceiver module having an active linear optoelectronic device | |
| US8218973B2 (en) | Optical transmitter device and optical transmitter module | |
| US7832944B2 (en) | Optoelectronic subassembly with integral thermoelectric cooler driver | |
| JP4684730B2 (ja) | 高周波半導体装置、送信装置および受信装置 | |
| US8630209B2 (en) | Wireless transmission system and wireless transmission method | |
| US6181718B1 (en) | Electronically cooled semiconductor laser module with modified ground line inductance | |
| US20020172476A1 (en) | Optical module, optical transmitter and optical receiver | |
| JP5446718B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、無線伝送システム | |
| US20150155949A1 (en) | Active linear amplifier inside transmitter module | |
| CN102683784A (zh) | 差动传送电路、光收发模块以及信息处理装置 | |
| US8362608B2 (en) | Ultra wideband hermetically sealed surface mount technology for microwave monolithic integrated circuit package | |
| GB2428134A (en) | Optical transceiver with heat sink | |
| WO2022057866A1 (zh) | 一种光模块 | |
| CN112398541B (zh) | 一种光模块 | |
| WO2020121928A1 (ja) | 光送信機 | |
| JP2002185408A (ja) | 光送受信器 | |
| CN114079511A (zh) | 与微环调制器耦合的端接电路以减少信号反射 | |
| CN111277333B (zh) | 一种光模块 | |
| JP2004363360A (ja) | 光送受信モジュール | |
| WO2014174983A1 (ja) | コネクタ装置及び無線伝送システム | |
| JP2002280809A (ja) | 高周波部品及び高周波伝送路変換回路の一体化構造 | |
| US20060140549A1 (en) | Connection arrangement for optical communication systems | |
| US7720393B2 (en) | Optical module | |
| JP4600246B2 (ja) | 光送受信モジュール及び光通信装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040708 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050204 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051129 |