JP2002185105A - プリント配線基板のレジストパターン形成装置 - Google Patents
プリント配線基板のレジストパターン形成装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】スルーホール部のあるプリント配線基板に対し
てもレジストパターンを形成することができるインクジ
ェット方式のレジストパターン形成装置を実現する。 【解決手段】エッチングレジスト性インク滴６を吐出す
るプリントヘッド１を回動可能に保持した回転保持部２
をＸＹ方向に移動可能にするＸＹテーブル部３に設け、
プリントヘッドの角度を傾けてイン滴を吐出することに
より、プリント配線基板５のスルーホール部７ｄの内壁
にエッチングレジスト性インク滴を付着させる。
てもレジストパターンを形成することができるインクジ
ェット方式のレジストパターン形成装置を実現する。 【解決手段】エッチングレジスト性インク滴６を吐出す
るプリントヘッド１を回動可能に保持した回転保持部２
をＸＹ方向に移動可能にするＸＹテーブル部３に設け、
プリントヘッドの角度を傾けてイン滴を吐出することに
より、プリント配線基板５のスルーホール部７ｄの内壁
にエッチングレジスト性インク滴を付着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット方
式によるプリント配線基板のレジストパターン形成装置
に関する。
式によるプリント配線基板のレジストパターン形成装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット方式によるプリント配線
基板のレジストパターン形成装置としては、特開昭５６
−１５７０８９号公報に開示されているように、固定し
たプリントヘッドから吐出するエッチングレジスト性イ
ンクを、ＸＹテーブル上に固定したプリント配線基板上
に付着させてレジストパターンを形成するものがある。
基板のレジストパターン形成装置としては、特開昭５６
−１５７０８９号公報に開示されているように、固定し
たプリントヘッドから吐出するエッチングレジスト性イ
ンクを、ＸＹテーブル上に固定したプリント配線基板上
に付着させてレジストパターンを形成するものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このインクジェット方
式によるレジストパターン形成装置は、パターンマスク
やスクリーン印刷が不要であり、高精度パターンにおい
ても比較的容易な工程で低コスト化が図れる長所がある
反面、プリント配線基板のスルーホール部にはインクを
付着させることができない、つまりスルーホール部には
レジストパターンを形成することができないという欠点
がある。
式によるレジストパターン形成装置は、パターンマスク
やスクリーン印刷が不要であり、高精度パターンにおい
ても比較的容易な工程で低コスト化が図れる長所がある
反面、プリント配線基板のスルーホール部にはインクを
付着させることができない、つまりスルーホール部には
レジストパターンを形成することができないという欠点
がある。
【０００４】本発明の目的は、スルーホール部のあるプ
リント配線基板においてもレジストパターンを形成する
ことができるプリント配線基板のレジストパターン形成
装置を提供することにある。
リント配線基板においてもレジストパターンを形成する
ことができるプリント配線基板のレジストパターン形成
装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、インクジェッ
ト方式のプリントヘッドから吐出したエッチングレジス
ト性インク滴をプリント配線基板上に付着させてエッチ
ングパターンを形成した後にエッチング処理して配線パ
ターンを形成するプリント配線基板のレジストパターン
形成装置において、前記プリントヘッドを回動可能に保
持する回転保持部と、前記回転保持部をＸＹ方向に移動
可能に保持するＸＹテーブル部と、前記プリントヘッド
に対向して前記プリント配線基板を固定する固定テーブ
ル部とを設けたことを特徴とする。
ト方式のプリントヘッドから吐出したエッチングレジス
ト性インク滴をプリント配線基板上に付着させてエッチ
ングパターンを形成した後にエッチング処理して配線パ
ターンを形成するプリント配線基板のレジストパターン
形成装置において、前記プリントヘッドを回動可能に保
持する回転保持部と、前記回転保持部をＸＹ方向に移動
可能に保持するＸＹテーブル部と、前記プリントヘッド
に対向して前記プリント配線基板を固定する固定テーブ
ル部とを設けたことを特徴とする。
【０００６】そして、前記回転保持部は、前記プリント
配線基板に対する前記プリントヘッドの角度を変えるこ
とにより、前記プリント配線基板のスルーホール部の内
壁に前記エッチングレジスト性インク滴を付着させるよ
うにしたことを特徴とする。
配線基板に対する前記プリントヘッドの角度を変えるこ
とにより、前記プリント配線基板のスルーホール部の内
壁に前記エッチングレジスト性インク滴を付着させるよ
うにしたことを特徴とする。
【０００７】また、本発明は、インクジェット方式のプ
リントヘッドから吐出したエッチングレジスト性インク
滴をプリント配線基板上に付着させてエッチングパター
ンを形成した後にエッチング処理して配線パターンを形
成するプリント配線基板のレジストパターン形成装置に
おいて、前記プリントヘッドは、インク吐出量を可変制
御できる構成とし、前記プリント配線基板のスルーホー
ル部の内壁へはインク吐出量を大、スルーホール部以外
へはインク吐出量を小とすることを特徴とする。
リントヘッドから吐出したエッチングレジスト性インク
滴をプリント配線基板上に付着させてエッチングパター
ンを形成した後にエッチング処理して配線パターンを形
成するプリント配線基板のレジストパターン形成装置に
おいて、前記プリントヘッドは、インク吐出量を可変制
御できる構成とし、前記プリント配線基板のスルーホー
ル部の内壁へはインク吐出量を大、スルーホール部以外
へはインク吐出量を小とすることを特徴とする。
【０００８】そして、前記プリントヘッドは、インク吐
出量に差がある複数のプリントヘッドからなる構成と
し、前記プリント配線基板のスルーホール部の内壁には
インク吐出量大のプリントヘッドから吐出するエッチン
グレジスト性インク滴を用いてレジストパターンを形成
し、スルーホール部以外にはインク吐出量小のプリント
ヘッドから吐出するエッチングレジスト性インク滴を用
いてレジストパターンを形成するようにしたことを特徴
とする。
出量に差がある複数のプリントヘッドからなる構成と
し、前記プリント配線基板のスルーホール部の内壁には
インク吐出量大のプリントヘッドから吐出するエッチン
グレジスト性インク滴を用いてレジストパターンを形成
し、スルーホール部以外にはインク吐出量小のプリント
ヘッドから吐出するエッチングレジスト性インク滴を用
いてレジストパターンを形成するようにしたことを特徴
とする。
【０００９】また、前記エッチングレジスト性インクを
ソリッドインクとしたことを特徴とする。
ソリッドインクとしたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１１】図１は、本発明のプリント配線基板のレジ
ストパターン形成装置の一実施の形態を示すものであっ
て、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその一部分の縦断側
面図である。
ストパターン形成装置の一実施の形態を示すものであっ
て、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその一部分の縦断側
面図である。
【００１２】図１において、１はプリントヘッド、２は
回転保持部、３はＸＹテーブル部、４は固定テーブル
部、５はプリント配線基板（原板）である。
回転保持部、３はＸＹテーブル部、４は固定テーブル
部、５はプリント配線基板（原板）である。
【００１３】プリントヘッド１は、ノズル１ａからエッ
チングレジスト性のソリッドインク滴６を吐出する。こ
こで、プリントヘッド１からのソリッドインク滴６の吐
出構造やソリッドインクの補給構造およびプリントヘッ
ド制御方法等は、一般的なインクジェットプリンタと同
様に構成することができるので詳細な説明を省略する。
このプリントヘッド１のノズル１ａの反対側には凸球部
１ｂを設け、このプリントヘッド１の凸球部１ｂを回転
保持部２の凹球部２ａに回動可能に嵌着することにより
該プリントヘッド１を保持する。
チングレジスト性のソリッドインク滴６を吐出する。こ
こで、プリントヘッド１からのソリッドインク滴６の吐
出構造やソリッドインクの補給構造およびプリントヘッ
ド制御方法等は、一般的なインクジェットプリンタと同
様に構成することができるので詳細な説明を省略する。
このプリントヘッド１のノズル１ａの反対側には凸球部
１ｂを設け、このプリントヘッド１の凸球部１ｂを回転
保持部２の凹球部２ａに回動可能に嵌着することにより
該プリントヘッド１を保持する。
【００１４】回転保持部２は、図示説明は省略するが、
外部からの制御信号に従ってプリントヘッド１を凸球部
１ｂを中心にして回動（転角）させる手段および回動後
に外力によってプリントヘッド１が動かないように保持
する手段を備える。
外部からの制御信号に従ってプリントヘッド１を凸球部
１ｂを中心にして回動（転角）させる手段および回動後
に外力によってプリントヘッド１が動かないように保持
する手段を備える。
【００１５】ＸＹテーブル部３は、ガイドブロック３ａ
とアーム３ｂとボールねじ３ｃ，３ｄを備える。回転保
持部２を固定したガイドブロック３ａは、アーム３ｂに
固定したガイドレール（図示省略）を摺動して矢印Ｘ方
向に移動可能に取り付る。ここで、ガイドブロック３ａ
は、図示説明は省略するが、矢印Ｘ方向の駆動手段を備
える。また、アーム３ｂは、モータ（図示省略）と連動
したボールねじ３ｃ，３ｄの回転に従って矢印Ｙ方向に
移動する。
とアーム３ｂとボールねじ３ｃ，３ｄを備える。回転保
持部２を固定したガイドブロック３ａは、アーム３ｂに
固定したガイドレール（図示省略）を摺動して矢印Ｘ方
向に移動可能に取り付る。ここで、ガイドブロック３ａ
は、図示説明は省略するが、矢印Ｘ方向の駆動手段を備
える。また、アーム３ｂは、モータ（図示省略）と連動
したボールねじ３ｃ，３ｄの回転に従って矢印Ｙ方向に
移動する。
【００１６】従って、プリントヘッド１を搭載した回転
保持部２は、ガイドブロック３ａ，アーム３ｂ，ボール
ねじ３ｃ，３ｄからなるＸＹテーブル部３によって、矢
印Ｘ，Ｙ方向の移動が可能となる。また、この矢印Ｘ，
Ｙ方向の位置制御は、一般的なＮＣ制御によって行うよ
うに構成する。
保持部２は、ガイドブロック３ａ，アーム３ｂ，ボール
ねじ３ｃ，３ｄからなるＸＹテーブル部３によって、矢
印Ｘ，Ｙ方向の移動が可能となる。また、この矢印Ｘ，
Ｙ方向の位置制御は、一般的なＮＣ制御によって行うよ
うに構成する。
【００１７】このレジストパターン形成装置は、固定テ
ーブル４に固定したプリント配線基板（原板）５上の任
意の位置に対向するようにプリントヘッド１を移動して
ノズル１ａからソリッドインク滴６を吐出して前記プリ
ント配線基板（原板）５に付着させることにより該プリ
ント配線基板（原板）５上にレジストパターン６ａを形
成する。
ーブル４に固定したプリント配線基板（原板）５上の任
意の位置に対向するようにプリントヘッド１を移動して
ノズル１ａからソリッドインク滴６を吐出して前記プリ
ント配線基板（原板）５に付着させることにより該プリ
ント配線基板（原板）５上にレジストパターン６ａを形
成する。
【００１８】ここで、ソリッドインクによってレジスト
パターンを形成するプリント配線基板の製造方法の概要
について説明する。
パターンを形成するプリント配線基板の製造方法の概要
について説明する。
【００１９】図２は、プリント配線基板の製造工程を示
す部分的な縦断側面図であり、（ａ）はレジストパター
ン形成工程、（ｂ）はエッチング工程、（ｃ）はレジス
ト除去工程である。
す部分的な縦断側面図であり、（ａ）はレジストパター
ン形成工程、（ｂ）はエッチング工程、（ｃ）はレジス
ト除去工程である。
【００２０】図２（ａ）に示すレジストパターン形成工
程おいて、プリント配線基板５の原板である銅張り積層
板７は、エポキシからなるベース材７ａとそのベース材
７ａの表面に施した銅箔７ｂを備える。プリントヘッド
１から吐出した溶融状態のエッチングレジスト性のソリ
ッドインク滴６は、銅箔７ｂに接触すると急冷されてド
ーム状に硬化し、いわゆるレジストパターン６ａを形成
する。
程おいて、プリント配線基板５の原板である銅張り積層
板７は、エポキシからなるベース材７ａとそのベース材
７ａの表面に施した銅箔７ｂを備える。プリントヘッド
１から吐出した溶融状態のエッチングレジスト性のソリ
ッドインク滴６は、銅箔７ｂに接触すると急冷されてド
ーム状に硬化し、いわゆるレジストパターン６ａを形成
する。
【００２１】図２（ｂ）に示すエッチング工程では、レ
ジストパターン６ａを形成した銅張り積層板７をエッチ
ング処理することにより、レジストパターン６ａの下部
の配線パターン銅箔７ｃのみを残した状態とする。
ジストパターン６ａを形成した銅張り積層板７をエッチ
ング処理することにより、レジストパターン６ａの下部
の配線パターン銅箔７ｃのみを残した状態とする。
【００２２】図２（ｃ）に示すレジスト除去工程では、
ベース材７ａの配線パターン銅箔７ｃ上のレジストパタ
ーン６ａを取り除く。このレジストパターン６ａ、つま
りソリッドインクを取り除く方法としては、使用したソ
リッドインクの融点以上の高温水を噴射させて洗浄する
方法が好ましい。
ベース材７ａの配線パターン銅箔７ｃ上のレジストパタ
ーン６ａを取り除く。このレジストパターン６ａ、つま
りソリッドインクを取り除く方法としては、使用したソ
リッドインクの融点以上の高温水を噴射させて洗浄する
方法が好ましい。
【００２３】このような工程を実施することによりベー
ス材７ａ上には配線導電部である配線パターン銅箔７ｃ
が形成されることになる。更に、プリント配線基板とし
て完成させるには、シルクスクリーン印刷等により部分
的に絶縁材を塗布すれば良いが詳細な説明は省略する。
ス材７ａ上には配線導電部である配線パターン銅箔７ｃ
が形成されることになる。更に、プリント配線基板とし
て完成させるには、シルクスクリーン印刷等により部分
的に絶縁材を塗布すれば良いが詳細な説明は省略する。
【００２４】次に、スルーホール部を有するプリント配
線基板のレジストパターン形成方法について説明する。
図３は、プリント配線基板（原板）のスルーホールの内
壁にプリントヘッドによってソリッドインクを付着させ
ている状態を示す部分的な縦断側面図である。
線基板のレジストパターン形成方法について説明する。
図３は、プリント配線基板（原板）のスルーホールの内
壁にプリントヘッドによってソリッドインクを付着させ
ている状態を示す部分的な縦断側面図である。
【００２５】プリント配線基板の原板である銅張り積層
板７は、ベース材７ａと、ベース材７ａの表裏面に施し
た平面銅箔７ｂと、スルーホール部７ｄと、スルーホー
ル部７ｄの内壁の全周に設けたスルーホール銅箔７ｅを
備える。
板７は、ベース材７ａと、ベース材７ａの表裏面に施し
た平面銅箔７ｂと、スルーホール部７ｄと、スルーホー
ル部７ｄの内壁の全周に設けたスルーホール銅箔７ｅを
備える。
【００２６】レジストパターン形成装置のプリントヘッ
ド１は、回転保持部２に対して角度θだけ傾くように回
転した状態に保持している。従って、プリントヘッド１
から吐出したソリッドインク滴６は、斜めに飛行してス
ルーホール部７ｄの内壁のスルーホール銅箔７ｅに付着
して該スルーホール銅箔７ｅ表面上にレジストパターン
６ｂを形成することが可能となる。プリントヘッド１の
位置を移動して角度θを任意に変えれば、スルーホール
部７ｄの内壁のスルーホール銅箔７ｅの全域にレジスト
パターン６ｂを形成することが可能となる。
ド１は、回転保持部２に対して角度θだけ傾くように回
転した状態に保持している。従って、プリントヘッド１
から吐出したソリッドインク滴６は、斜めに飛行してス
ルーホール部７ｄの内壁のスルーホール銅箔７ｅに付着
して該スルーホール銅箔７ｅ表面上にレジストパターン
６ｂを形成することが可能となる。プリントヘッド１の
位置を移動して角度θを任意に変えれば、スルーホール
部７ｄの内壁のスルーホール銅箔７ｅの全域にレジスト
パターン６ｂを形成することが可能となる。
【００２７】スルーホール部７ｄ以外の平面銅箔７ｂ上
へレジストパターンを形成するときには、プリントヘッ
ド１の角度θはゼロに戻す方がプリントヘッド１のＮＣ
制御が簡素になるために好ましい。
へレジストパターンを形成するときには、プリントヘッ
ド１の角度θはゼロに戻す方がプリントヘッド１のＮＣ
制御が簡素になるために好ましい。
【００２８】図４は、スルーホール部に対するレジスト
パターン形成の他の実施の形態を示すレジストパターン
形成装置の部分的な縦断側面図である。この実施の形態
は、スルーホール部の開口を塞いでスルーホール内の銅
箔がエッチングされないようにする構成である。
パターン形成の他の実施の形態を示すレジストパターン
形成装置の部分的な縦断側面図である。この実施の形態
は、スルーホール部の開口を塞いでスルーホール内の銅
箔がエッチングされないようにする構成である。
【００２９】このレジストパターン形成装置は、ソリッ
ドインク滴を吐出するプリントヘッドとして、大粒（イ
ンク吐出量大）のソリッドインク滴６ｃを吐出するプリ
ントヘッド８と、小粒（インク吐出量小）のソリッドイ
ンク滴６ｄを吐出するプリントヘッド９の２種類を備え
る。プリントヘッドの種類は、更に多くすることも可能
である。このプリントヘッド８，９は、前述したような
ＸＹテーブル部（図示省略）によってＸ，Ｙ方向に移動
可能に保持する。
ドインク滴を吐出するプリントヘッドとして、大粒（イ
ンク吐出量大）のソリッドインク滴６ｃを吐出するプリ
ントヘッド８と、小粒（インク吐出量小）のソリッドイ
ンク滴６ｄを吐出するプリントヘッド９の２種類を備え
る。プリントヘッドの種類は、更に多くすることも可能
である。このプリントヘッド８，９は、前述したような
ＸＹテーブル部（図示省略）によってＸ，Ｙ方向に移動
可能に保持する。
【００３０】このレジストパターン形成装置によるスル
ーホール部へのレジストパターン形成は、プリントヘッ
ド８から大粒のソリッドインク滴６ｃを吐出させてスル
ーホール部７ｄの開口部の銅箔７ｅの上部へ付着させ
る。銅箔７ｅに付着したソリッドインク滴６ｃは接触に
よる急冷で硬化して開口を塞ぐようにレジストパターン
６ｅを形成する。また、図示した銅張り積層板７の表裏
を逆にし、同様にしてレジストパターン６ｆを形成す
る。このようにしてスルーホール部７ｄの開口をレジス
トパターン６ｄ，６ｅによって塞ぐことにより、スルー
ホール内壁の銅箔７ｅは、エッチング処理時にエッチン
グ液にさらされて除去されることがなくなる。そして、
このようなレジストパターン形成方法によれば、プリン
トヘッド８から吐出する大粒のソリッドインク滴６ｃは
インク吐出量が多いために、表裏２回の吐出でスルーホ
ール部７ｄを覆うことが可能となり、大幅な吐出時間の
短縮となるばかりでなく、プリントヘッドの角度θを傾
ける回転運動が不要となる。
ーホール部へのレジストパターン形成は、プリントヘッ
ド８から大粒のソリッドインク滴６ｃを吐出させてスル
ーホール部７ｄの開口部の銅箔７ｅの上部へ付着させ
る。銅箔７ｅに付着したソリッドインク滴６ｃは接触に
よる急冷で硬化して開口を塞ぐようにレジストパターン
６ｅを形成する。また、図示した銅張り積層板７の表裏
を逆にし、同様にしてレジストパターン６ｆを形成す
る。このようにしてスルーホール部７ｄの開口をレジス
トパターン６ｄ，６ｅによって塞ぐことにより、スルー
ホール内壁の銅箔７ｅは、エッチング処理時にエッチン
グ液にさらされて除去されることがなくなる。そして、
このようなレジストパターン形成方法によれば、プリン
トヘッド８から吐出する大粒のソリッドインク滴６ｃは
インク吐出量が多いために、表裏２回の吐出でスルーホ
ール部７ｄを覆うことが可能となり、大幅な吐出時間の
短縮となるばかりでなく、プリントヘッドの角度θを傾
ける回転運動が不要となる。
【００３１】また、スルーホール部７ｄ以外へのレジス
トパターン形成は、プリントヘッド９から吐出する小粒
のソリッドインク６ｄを銅張り積層板７の銅箔７ｂ上へ
付着させて硬化させることによりレジストパターン６ｇ
として形成する。この場合は、インク吐出量が少ないた
めに、ぎざぎざの少ない高精細なレジストパターン６ｇ
を形成することが可能となる。
トパターン形成は、プリントヘッド９から吐出する小粒
のソリッドインク６ｄを銅張り積層板７の銅箔７ｂ上へ
付着させて硬化させることによりレジストパターン６ｇ
として形成する。この場合は、インク吐出量が少ないた
めに、ぎざぎざの少ない高精細なレジストパターン６ｇ
を形成することが可能となる。
【００３２】この実施の形態において、大粒のソリッド
インク滴６ｃと小粒のソリッドインク滴６ｄは、専用の
２つのプリントヘッド８，９から吐出する構成とした
が、１つのプリントヘッドからのインク吐出量を可変制
御するように構成して実施することも可能である。
インク滴６ｃと小粒のソリッドインク滴６ｄは、専用の
２つのプリントヘッド８，９から吐出する構成とした
が、１つのプリントヘッドからのインク吐出量を可変制
御するように構成して実施することも可能である。
【００３３】また、プリントヘッド８，９を前述した実
施の形態と同様に回転（傾斜）することができるように
保持することも可能である。
施の形態と同様に回転（傾斜）することができるように
保持することも可能である。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、プリントヘッドの角度
を変えてエッチングレジスト性インク滴を吐出すること
によりプリント配線基板のスルーホール部の内壁に付着
させるようにしたので、スルーホール部のあるプリント
配線基板においてもレジストパターンを形成することが
可能になる。
を変えてエッチングレジスト性インク滴を吐出すること
によりプリント配線基板のスルーホール部の内壁に付着
させるようにしたので、スルーホール部のあるプリント
配線基板においてもレジストパターンを形成することが
可能になる。
【００３５】また、スルーホール部へのレジストパター
ンは、大粒（インク吐出量大）のインク滴を吐出して付
着させることにより形成し、スルーホール部以外のレジ
ストパターンは、小粒（インク吐出量小）のインク滴を
吐出して付着させることにより形成することにより、ス
ルーホール部へのレジストパターンの形成時間を短縮す
ることができるばかりでなく、スルーホール部以外はぎ
ざぎざの少ない高精細なレジストパターンを形成するこ
とができる。また、インク吐出量を可変制御できるプリ
ントヘッドを使用し、スルーホール部へはインク吐出量
大とし、スルーホール部以外へはインク吐出量小とする
ことによって、簡単な装置で同様の効果が得られるよう
になる。
ンは、大粒（インク吐出量大）のインク滴を吐出して付
着させることにより形成し、スルーホール部以外のレジ
ストパターンは、小粒（インク吐出量小）のインク滴を
吐出して付着させることにより形成することにより、ス
ルーホール部へのレジストパターンの形成時間を短縮す
ることができるばかりでなく、スルーホール部以外はぎ
ざぎざの少ない高精細なレジストパターンを形成するこ
とができる。また、インク吐出量を可変制御できるプリ
ントヘッドを使用し、スルーホール部へはインク吐出量
大とし、スルーホール部以外へはインク吐出量小とする
ことによって、簡単な装置で同様の効果が得られるよう
になる。
【００３６】更に、エッチングレジスト性インクをソリ
ッドインクとすることにより、プリントヘッドから吐出
したソリッドインク滴がプリント配線基板上でドーム状
に即硬化してレジストの流れ出しが少なくなり、シャー
プなレジストパターンを形成することできるだけでな
く、分厚いレジストパターンを形成することができるた
めに、エッチング耐性も向上する利点が得られる。
ッドインクとすることにより、プリントヘッドから吐出
したソリッドインク滴がプリント配線基板上でドーム状
に即硬化してレジストの流れ出しが少なくなり、シャー
プなレジストパターンを形成することできるだけでな
く、分厚いレジストパターンを形成することができるた
めに、エッチング耐性も向上する利点が得られる。
【図１】本発明のプリント配線基板のレジストパターン
形成装置の一実施の形態を示す全体斜視図（ａ）とその
部分的な縦断側面図（ｂ）である。
形成装置の一実施の形態を示す全体斜視図（ａ）とその
部分的な縦断側面図（ｂ）である。
【図２】図１に示したレジストパターン形成装置による
プリント配線基板の製造工程を示す部分縦断側面図であ
り、レジストパターン形成工程（ａ）とエッチング工程
（ｂ）とレジスト除去工程（ｃ）である。
プリント配線基板の製造工程を示す部分縦断側面図であ
り、レジストパターン形成工程（ａ）とエッチング工程
（ｂ）とレジスト除去工程（ｃ）である。
【図３】図１に示したレジストパターン形成装置により
プリント配線基板のスルーホールの内壁にプリントヘッ
ドによってソリッドインクを付着させている状態を示す
部分的な縦断側面図である。
プリント配線基板のスルーホールの内壁にプリントヘッ
ドによってソリッドインクを付着させている状態を示す
部分的な縦断側面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態を示すレジストパター
ン形成装置の部分的な縦断側面図である。
ン形成装置の部分的な縦断側面図である。
１，８，９…プリントヘッド、２…回転保持部、３…Ｘ
Ｙテーブル部、４…固定テーブル部、５…プリント配線
基板、６ａ，６ｂ，６ｅ，６ｆ，６ｇ…レジストパター
ン、６，６ａ，６ｃ，６ｄ…ソリッドインク滴、７…銅
張り積層板、７ａ…ベース材、７ｂ，７ｃ，７ｅ…銅
箔、７ｄ…スルーホール部。
Ｙテーブル部、４…固定テーブル部、５…プリント配線
基板、６ａ，６ｂ，６ｅ，６ｆ，６ｇ…レジストパター
ン、６，６ａ，６ｃ，６ｄ…ソリッドインク滴、７…銅
張り積層板、７ａ…ベース材、７ｂ，７ｃ，７ｅ…銅
箔、７ｄ…スルーホール部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阪田 正俊 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 (72)発明者 大内 明美 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 Ｆターム(参考） 2C056 EC72 FB05 HA13 HA21 5E339 AB02 AC01 AD03 BE11 CE05 CG04
Claims (5)
- 【請求項１】インクジェット方式のプリントヘッドから
吐出したエッチングレジスト性インク滴をプリント配線
基板上に付着させてエッチングパターンを形成した後に
エッチング処理して配線パターンを形成するプリント配
線基板のレジストパターン形成装置において、 前記プリントヘッドを回動可能に保持する回転保持部
と、前記回転保持部をＸＹ方向に移動可能に保持するＸ
Ｙテーブル部と、前記プリントヘッドに対向して前記プ
リント配線基板を固定する固定テーブル部とを設けたこ
とを特徴とするプリント配線基板のレジストパターン形
成装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記回転保持部は、前
記プリント配線基板に対する前記プリントヘッドの角度
を変えることにより、前記プリント配線基板のスルーホ
ール部の内壁に前記エッチングレジスト性インク滴を付
着させるようにしたことを特徴とするプリント配線基板
のレジストパターン形成装置。 - 【請求項３】インクジェット方式のプリントヘッドから
吐出したエッチングレジスト性インク滴をプリント配線
基板上に付着させてエッチングパターンを形成した後に
エッチング処理して配線パターンを形成するプリント配
線基板のレジストパターン形成装置において、 前記プリントヘッドは、インク吐出量を可変制御できる
構成とし、前記プリント配線基板のスルーホール部の内
壁へはインク吐出量を大、スルーホール部以外へはイン
ク吐出量を小とすることを特徴とするプリント配線基板
のレジストパターン形成装置。 - 【請求項４】請求項３において、前記プリントヘッド
は、インク吐出量に差がある複数のプリントヘッドから
なる構成とし、前記プリント配線基板のスルーホール部
の内壁にはインク吐出量大のプリントヘッドから吐出す
るエッチングレジスト性インク滴を用いてレジストパタ
ーンを形成し、スルーホール部以外にはインク吐出量小
のプリントヘッドから吐出するエッチングレジスト性イ
ンク滴を用いてレジストパターンを形成するようにした
ことを特徴とするプリント配線基板のレジストパターン
形成装置。 - 【請求項５】請求項１〜４の１項において、前記エッチ
ングレジスト性インクをソリッドインクとしたことを特
徴とするプリント配線基板のレジストパターン形成装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381327A JP2002185105A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | プリント配線基板のレジストパターン形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381327A JP2002185105A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | プリント配線基板のレジストパターン形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185105A true JP2002185105A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18849343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000381327A Pending JP2002185105A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | プリント配線基板のレジストパターン形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185105A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218750A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Fujifilm Corp | レジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法 |
| JP2011054994A (ja) * | 2003-01-17 | 2011-03-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| US8826849B2 (en) | 2010-02-09 | 2014-09-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid material dispensing apparatus and method of dispensing light emitting materials for organic light emitting diode |
-
2000
- 2000-12-15 JP JP2000381327A patent/JP2002185105A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054994A (ja) * | 2003-01-17 | 2011-03-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| JP2008218750A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Fujifilm Corp | レジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法 |
| US8826849B2 (en) | 2010-02-09 | 2014-09-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid material dispensing apparatus and method of dispensing light emitting materials for organic light emitting diode |
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