JPH021323A - ノズルプレートおよびその製造方法 - Google Patents
ノズルプレートおよびその製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、インクを記録媒体に飛翔させて記録を行なう
インクジェット記録ヘッドに関する。
インクジェット記録ヘッドに関する。
従来、直径５０μｍ前後の微小ノズルよりインク滴を噴
射させて印字を行なう記録技術としてインクジェット方
式が知られている。第６図にその一例を示す。このイン
クジェットヘッドは、ノズルプレート６１．基板６２及
び発熱素子６３などを含み、発熱素子の両側には壁６４
が形成されている。この記録ヘッドでは、所望のタイミ
ングで発熱素子６３にパルス状の電圧を印加してインク
を急激に加熱し、第６図（ａ）に示す如く蒸気バプル６
５を形成する。すると蒸気バブルが成長する時に周囲の
インク６６に圧力を及ぼし、ノズル６７からインク滴６
８を形成する。成長した蒸気バブルは、周囲に熱を奪わ
れ縮小し消滅する。この時第６図（ｂ）に示すようにノ
ズル内のメニスカス６９は圧力室に引き込まれる。その
後メニスカス表面張力の作用でインク供給口（図示して
いない）よりインクを吸入しメニスカスはノズル端部ま
で復帰する０以上で１回のインク噴射動作が完了する。
射させて印字を行なう記録技術としてインクジェット方
式が知られている。第６図にその一例を示す。このイン
クジェットヘッドは、ノズルプレート６１．基板６２及
び発熱素子６３などを含み、発熱素子の両側には壁６４
が形成されている。この記録ヘッドでは、所望のタイミ
ングで発熱素子６３にパルス状の電圧を印加してインク
を急激に加熱し、第６図（ａ）に示す如く蒸気バプル６
５を形成する。すると蒸気バブルが成長する時に周囲の
インク６６に圧力を及ぼし、ノズル６７からインク滴６
８を形成する。成長した蒸気バブルは、周囲に熱を奪わ
れ縮小し消滅する。この時第６図（ｂ）に示すようにノ
ズル内のメニスカス６９は圧力室に引き込まれる。その
後メニスカス表面張力の作用でインク供給口（図示して
いない）よりインクを吸入しメニスカスはノズル端部ま
で復帰する０以上で１回のインク噴射動作が完了する。
しかしながら、前述の従来技術におけるインクジェット
ヘッドでは、ノズル内部までメニスカスが引き込まれる
ことにより次のような問題が生じる。まず、引き込まれ
たメニスカスが元に戻るまでに時間がかかり、記録スピ
ードを高くできないとか、ノズル内部までメニスカスが
引き込まれるため気泡を取り込み噴射不良を生じやすい
等の問題である。
ヘッドでは、ノズル内部までメニスカスが引き込まれる
ことにより次のような問題が生じる。まず、引き込まれ
たメニスカスが元に戻るまでに時間がかかり、記録スピ
ードを高くできないとか、ノズル内部までメニスカスが
引き込まれるため気泡を取り込み噴射不良を生じやすい
等の問題である。
また、ノズル径が５０μｍ前後のためメニスカスが保持
できる圧力は、０．１気圧以下と小さく、外部からの衝
撃によりノズルから気泡を吸い込んだりする問題があっ
た。そこで本発明の第１の目的は、ノズル内部へのメニ
スカスの引き込みの無いノズルを提供する事にある。ま
た第２の目的は、前記ヘッドの製造法を提供することに
ある。
できる圧力は、０．１気圧以下と小さく、外部からの衝
撃によりノズルから気泡を吸い込んだりする問題があっ
た。そこで本発明の第１の目的は、ノズル内部へのメニ
スカスの引き込みの無いノズルを提供する事にある。ま
た第２の目的は、前記ヘッドの製造法を提供することに
ある。
本発明の要旨は、インクに圧力を作用させて微小ノズル
からインク滴を噴射させて記録を行なうインクジェット
ヘッドに用いるノズルプレートにおいて、前記ノズルプ
レートがインク噴射を行なうノズル孔と、前記ノズル孔
流路内に配置され前記ノズル孔より小さな多数の孔から
なる流路とからなることを特徴とするノズルプレートで
ある。
からインク滴を噴射させて記録を行なうインクジェット
ヘッドに用いるノズルプレートにおいて、前記ノズルプ
レートがインク噴射を行なうノズル孔と、前記ノズル孔
流路内に配置され前記ノズル孔より小さな多数の孔から
なる流路とからなることを特徴とするノズルプレートで
ある。
本発明の他の要旨は、表面が導電性の基板上に感光性絶
縁材料を塗布し、微小孔パターンの露光。
縁材料を塗布し、微小孔パターンの露光。
現像を行ない絶縁体による多数の微小孔のパターンを形
成する工程と、前記パターンを形成した基板に電気メッ
キを行なう工程と、前記メッキされた基板上に感光性絶
縁材料を塗布し、ノズル孔パターンの露光、現像を行な
い絶縁体によるノズル孔のパターンを形成する工程と、
前記パターンを形成した基板に電気メッキを行なう工程
と、前記メッキ部分を基板より剥離し、前記メッキ部分
から絶縁部材を取り除く工程とからなることを特徴とす
るノズルプレート製造方法である。
成する工程と、前記パターンを形成した基板に電気メッ
キを行なう工程と、前記メッキされた基板上に感光性絶
縁材料を塗布し、ノズル孔パターンの露光、現像を行な
い絶縁体によるノズル孔のパターンを形成する工程と、
前記パターンを形成した基板に電気メッキを行なう工程
と、前記メッキ部分を基板より剥離し、前記メッキ部分
から絶縁部材を取り除く工程とからなることを特徴とす
るノズルプレート製造方法である。
表面張力Ｔの液体が、曲率半径ｒのメニスカスを形成し
ている場合、このメニスカスは（１）式で示すような圧
力をインクに及ぼしている。
ている場合、このメニスカスは（１）式で示すような圧
力をインクに及ぼしている。
ノズル内インクに圧力を印加すると、圧力の増加にとも
ないメニスカスの曲率が小さくなる０曲率半径がノズル
半径よりも大きい間はメニスカスはノズル先端に保持さ
れているが、曲率半径がノズル半径より小さくなる圧力
が作用すると、ノズル内にメニスカスが引き込まれてし
まう、先の（１）式よりノズル孔が小さい程、メニスカ
スが保持できる圧力が高くなることがわかる。
ないメニスカスの曲率が小さくなる０曲率半径がノズル
半径よりも大きい間はメニスカスはノズル先端に保持さ
れているが、曲率半径がノズル半径より小さくなる圧力
が作用すると、ノズル内にメニスカスが引き込まれてし
まう、先の（１）式よりノズル孔が小さい程、メニスカ
スが保持できる圧力が高くなることがわかる。
本発明のノズルプレートはインク滴噴射のためのノズル
孔の内部にノズル孔よりも小さな孔を享有する流路を形
成してなる。よってインクメニスカスをノズル内に引き
込むような圧力が作用した場合でも、始めメニスカスは
ノズル内に後退するが、小孔まで達すると、小孔による
保持圧力により、それ以上の後退を阻止することができ
る。この結果、メニスカスがインク室内部まで引き込ま
れることはなくなる。
孔の内部にノズル孔よりも小さな孔を享有する流路を形
成してなる。よってインクメニスカスをノズル内に引き
込むような圧力が作用した場合でも、始めメニスカスは
ノズル内に後退するが、小孔まで達すると、小孔による
保持圧力により、それ以上の後退を阻止することができ
る。この結果、メニスカスがインク室内部まで引き込ま
れることはなくなる。
以下図面を用いて本発明の詳細な説明を行なう。
第１図は本発明によるノズルプレートの第１の実施例を
示した部分断面図である。ノズルプレート１は、インク
噴射用ノズル孔２とノズル孔内部に板材３に小孔４を多
数あけた流路とからなっている。ノズル材料はインクに
対して接触角が小さくなる、即ち、漏れる材料を用いる
０例えば、水性インクに対しては旧、Ａｕ等が用いられ
る。このようなノズルプレートによるメニスカスの動き
を第２図を用いて説明する。始めインクメニスカスは、
−点鎖線５にて示すようにノズル先端に位置しており、
インクに負の圧力が生じてノズル内に引き込まれると、
従来のストレートな孔のノズルでは二点鎖線６のように
インク室内部までメニスカスが引き込まれる。しかし本
実施例ではメニスカスか小孔４に達すると小孔部で小さ
な曲率のメニスカス７を形成し大きな保持圧力を持つよ
うになり引き込みを防止する。ノズル孔の直径が５０μ
ｍ、深さ３０μｍの位置に厚さ４μｍの板材に直径５μ
ｍの小孔を８μｍピッチで並べたノズル板を用い、第６
図に示したヘッドに用いた結果、メニスカスの引き込み
が減少し、動作周波数が約２倍に高まった。また５０μ
ｍφのノズルのみに比べ１０倍の約０６４気圧までメニ
スカスを保持できるようになった。
示した部分断面図である。ノズルプレート１は、インク
噴射用ノズル孔２とノズル孔内部に板材３に小孔４を多
数あけた流路とからなっている。ノズル材料はインクに
対して接触角が小さくなる、即ち、漏れる材料を用いる
０例えば、水性インクに対しては旧、Ａｕ等が用いられ
る。このようなノズルプレートによるメニスカスの動き
を第２図を用いて説明する。始めインクメニスカスは、
−点鎖線５にて示すようにノズル先端に位置しており、
インクに負の圧力が生じてノズル内に引き込まれると、
従来のストレートな孔のノズルでは二点鎖線６のように
インク室内部までメニスカスが引き込まれる。しかし本
実施例ではメニスカスか小孔４に達すると小孔部で小さ
な曲率のメニスカス７を形成し大きな保持圧力を持つよ
うになり引き込みを防止する。ノズル孔の直径が５０μ
ｍ、深さ３０μｍの位置に厚さ４μｍの板材に直径５μ
ｍの小孔を８μｍピッチで並べたノズル板を用い、第６
図に示したヘッドに用いた結果、メニスカスの引き込み
が減少し、動作周波数が約２倍に高まった。また５０μ
ｍφのノズルのみに比べ１０倍の約０６４気圧までメニ
スカスを保持できるようになった。
本実施例では、小孔４の形状を円で説明したが、ノズル
の流路抵抗を小さくするため、正方形、６角形等の多角
形を用いることも可能で、形状に制限されることはない
。
の流路抵抗を小さくするため、正方形、６角形等の多角
形を用いることも可能で、形状に制限されることはない
。
また、多数の小孔を有する流路を形成する位置は第１の
実施例のようにノズル孔の端に限らず、第３図く第２の
実施例）に示すようにノズル孔内の中間に配置してもよ
い。
実施例のようにノズル孔の端に限らず、第３図く第２の
実施例）に示すようにノズル孔内の中間に配置してもよ
い。
第４図は本発明によるノズルプレートの第３の実施例を
用いたインクジェットヘッドの構造を説明するための部
分断面である。本実施例は、形状としてスリット状のノ
ズル孔を用いたものである。同図に示すように基板１０
上には、発熱素子アレー及び隣接する発熱素子１１を分
離する壁１２が形成されている。この発熱素子アレーに
対向するようにスリット状のノズル孔１５を有するノズ
ルプレート１４が配置されている。スリット状ノズル孔
１５の内部には、多数の小孔１６からなる流路が形成さ
れている。スリットの幅は５０μｍ、小孔の形は４μｍ
φとした。本ヘッドでは電極１３を介して発熱素子１１
にパルス状の電圧を印加してインクを急激に加熱し、蒸
気バブルを形成する。この蒸気バブルが成長する時に周
囲のインクに圧力を及ぼし、小孔を通してインクが押し
出され、ノズルからインク滴が形成される。インク噴射
後蒸気バブルは、周囲に熱を放散し、収縮して消滅する
。その時ノズルよりメニスカス１７が引き込まれるが、
小孔の部分で止まりそれ以上引き込まれることがない、
よってメニスカスがノズル端に戻る時間が短縮され、高
速記録が行なえるようになる。また、スリット状ノズル
では、ノズル径が大５きいため、メニスカスの保持圧力
が円形状ノズルより小さく、外部からの衝撃による気泡
の混入が問題となるが、本実施例によれば、ノズル径は
実質的には小孔ノズルで考えればよく外部からの衝撃に
対し強いヘッドが得られる。
用いたインクジェットヘッドの構造を説明するための部
分断面である。本実施例は、形状としてスリット状のノ
ズル孔を用いたものである。同図に示すように基板１０
上には、発熱素子アレー及び隣接する発熱素子１１を分
離する壁１２が形成されている。この発熱素子アレーに
対向するようにスリット状のノズル孔１５を有するノズ
ルプレート１４が配置されている。スリット状ノズル孔
１５の内部には、多数の小孔１６からなる流路が形成さ
れている。スリットの幅は５０μｍ、小孔の形は４μｍ
φとした。本ヘッドでは電極１３を介して発熱素子１１
にパルス状の電圧を印加してインクを急激に加熱し、蒸
気バブルを形成する。この蒸気バブルが成長する時に周
囲のインクに圧力を及ぼし、小孔を通してインクが押し
出され、ノズルからインク滴が形成される。インク噴射
後蒸気バブルは、周囲に熱を放散し、収縮して消滅する
。その時ノズルよりメニスカス１７が引き込まれるが、
小孔の部分で止まりそれ以上引き込まれることがない、
よってメニスカスがノズル端に戻る時間が短縮され、高
速記録が行なえるようになる。また、スリット状ノズル
では、ノズル径が大５きいため、メニスカスの保持圧力
が円形状ノズルより小さく、外部からの衝撃による気泡
の混入が問題となるが、本実施例によれば、ノズル径は
実質的には小孔ノズルで考えればよく外部からの衝撃に
対し強いヘッドが得られる。
次に本発明によるノズルプレートの製造法を第５図に示
す工程図を用いて説明する０本実施例では導電性基板と
してガラス基板２１の表面に＾１２２、Ｃｕ２３の順に
蒸気やスパッタ等による薄膜を形成したものを用いる。
す工程図を用いて説明する０本実施例では導電性基板と
してガラス基板２１の表面に＾１２２、Ｃｕ２３の順に
蒸気やスパッタ等による薄膜を形成したものを用いる。
まず、第５図（ａ）に示すように、絶縁性フォトレジス
ト２４を導電性基板表面に塗布し、小孔パターンのマス
ク２５を用いて露光を行なう。本実施例ではポジタイプ
を示す。その後、現像を行って同図（ｂ）のように小孔
のパターン２７を得る。次に、同図（Ｃ）のようにレジ
ストパターンを形成した基板にＮｉ等の金属の電気メッ
キ２８を行なう。次に、同図（ｄ）のように厚膜の絶縁
性フォトレジスト３０を塗布し、ノズル孔のパターンの
マスク２つを用いて露光を行なう。本実施例ではネガタ
イプの場合を示した。ここで、レジストの膜厚は、ノズ
ルプレートの厚さ以上とする。次に同図（ｅ）のように
現像を行ない、厚膜のノズル孔パターン３１を得る。さ
らに同図（ｆ）のように所望の厚さまで先の小孔形成に
用いたのと同じ材料による電気メッキ３２を行なう。最
後に＾１およびＣｕをエツチングで収り除いてメッキ部
を基板から分離し、さらに小孔およびノズル孔に埋って
いるフォトレジストを取り除くと同図（ｇ）に示すよう
に本発明によるノズルプレート３３が得られる。
ト２４を導電性基板表面に塗布し、小孔パターンのマス
ク２５を用いて露光を行なう。本実施例ではポジタイプ
を示す。その後、現像を行って同図（ｂ）のように小孔
のパターン２７を得る。次に、同図（Ｃ）のようにレジ
ストパターンを形成した基板にＮｉ等の金属の電気メッ
キ２８を行なう。次に、同図（ｄ）のように厚膜の絶縁
性フォトレジスト３０を塗布し、ノズル孔のパターンの
マスク２つを用いて露光を行なう。本実施例ではネガタ
イプの場合を示した。ここで、レジストの膜厚は、ノズ
ルプレートの厚さ以上とする。次に同図（ｅ）のように
現像を行ない、厚膜のノズル孔パターン３１を得る。さ
らに同図（ｆ）のように所望の厚さまで先の小孔形成に
用いたのと同じ材料による電気メッキ３２を行なう。最
後に＾１およびＣｕをエツチングで収り除いてメッキ部
を基板から分離し、さらに小孔およびノズル孔に埋って
いるフォトレジストを取り除くと同図（ｇ）に示すよう
に本発明によるノズルプレート３３が得られる。
なお、本実施例において小孔レジストパターンは、厚さ
３μｍ直径６μｍで７μｍピッチで２次元的に均一に配
置し、ノズル孔レジストパターンは厚さ４０μｍ直径５
０μｍとし、メッキ厚はそれぞれ４μｍ、３５μｍとし
た。これにより小孔径が４μｍφ、ノズル孔径が５０μ
ｍφのノズルプレートが得られた。さらに本発明による
ノズルプレートはノズル孔が形成されたプレートとフオ
Ｉ・リソグラフィ法により製造した微小孔が多数形成さ
れたプレートを重ね合せ、接合によって形成することも
可能である。
３μｍ直径６μｍで７μｍピッチで２次元的に均一に配
置し、ノズル孔レジストパターンは厚さ４０μｍ直径５
０μｍとし、メッキ厚はそれぞれ４μｍ、３５μｍとし
た。これにより小孔径が４μｍφ、ノズル孔径が５０μ
ｍφのノズルプレートが得られた。さらに本発明による
ノズルプレートはノズル孔が形成されたプレートとフオ
Ｉ・リソグラフィ法により製造した微小孔が多数形成さ
れたプレートを重ね合せ、接合によって形成することも
可能である。
以上のように本発明によれば、負圧によるインクメニス
カスのノズル内への引き込み量を最小限にとどめること
が可能となるため、メニスカスがノズル先端まで戻る時
間が短縮され高速印字が可能となり、さらに印字動作時
、外部からの衝撃等によるノズル内への気泡取り込みを
防止できるノズルプレートが得られる。
カスのノズル内への引き込み量を最小限にとどめること
が可能となるため、メニスカスがノズル先端まで戻る時
間が短縮され高速印字が可能となり、さらに印字動作時
、外部からの衝撃等によるノズル内への気泡取り込みを
防止できるノズルプレートが得られる。
また本発明によれば、本発明の効果が得られるような多
数の小孔を有するノズルプレートを製造する方法が得ら
れる。
数の小孔を有するノズルプレートを製造する方法が得ら
れる。
第１図は本発明によるノズルプレートの第１の実施例の
斜視図、第２図は同実施例の動作説明図、第３図はノズ
ルプレートの第２の実施例を示す図、第４図はノズルプ
レートの第３の実施例を用いたインクジェットヘッドの
斜視図、第５図は本発明によるノズルプレート製造工程
図、第６図は従来のインクジェットヘッドの一例を示す
図である。 １・・・ノズルプレート、２・・・ノズル孔、３・・・
板材、４・・・小孔、５，６．７・・・メニスカス、１
０・・・基板、１１・・・発熱素子、１２・・・壁、１
３・・・電極、１４・・・ノズルプレート、１５・・・
スリットノズル孔、１６・・・小孔、１７・・・メニス
カス、２１・・・基板、２２・・・Ａ１層、２３・・・
Ｃｕ層、２４・・・レジスト、２５・・・マスク、２７
・・・小孔パターン、２８・・・旧メッキ層、２９・・
・マスク、３０・・・厚膜レジスト、３１・・・ノズル
孔パターン、３２・・・Ｎｉメッキ層、３３・・・ノズ
ルプレート。 第１図 第Ｚ圀 ＝二二＝］１３３・
斜視図、第２図は同実施例の動作説明図、第３図はノズ
ルプレートの第２の実施例を示す図、第４図はノズルプ
レートの第３の実施例を用いたインクジェットヘッドの
斜視図、第５図は本発明によるノズルプレート製造工程
図、第６図は従来のインクジェットヘッドの一例を示す
図である。 １・・・ノズルプレート、２・・・ノズル孔、３・・・
板材、４・・・小孔、５，６．７・・・メニスカス、１
０・・・基板、１１・・・発熱素子、１２・・・壁、１
３・・・電極、１４・・・ノズルプレート、１５・・・
スリットノズル孔、１６・・・小孔、１７・・・メニス
カス、２１・・・基板、２２・・・Ａ１層、２３・・・
Ｃｕ層、２４・・・レジスト、２５・・・マスク、２７
・・・小孔パターン、２８・・・旧メッキ層、２９・・
・マスク、３０・・・厚膜レジスト、３１・・・ノズル
孔パターン、３２・・・Ｎｉメッキ層、３３・・・ノズ
ルプレート。 第１図 第Ｚ圀 ＝二二＝］１３３・
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、インクに圧力を作用させて微小ノズルからインク滴
を噴射させて記録を行なうインクジェットヘッドに用い
るノズルプレートにおいて、前記ノズルプレートがイン
ク噴射を行なうノズル孔と、前記ノズル孔内に配置され
前記ノズル孔より小さな多数の孔からなる流路とからな
ることを特徴とするノズルプレート。 ２、表面が導電性の基板上に感光性絶縁材料を塗布し、
微小孔パターンの露光、現像を行ない絶縁体による多数
の微小孔のパターンを形成する工程と、前記パターンを
形成した基板に電気メッキを行なう工程と、前記メッキ
された基板上に感光性絶縁材料を塗布し、ノズル孔パタ
ーンの露光、現像を行ない絶縁体によるノズル孔のパタ
ーンを形成する工程と、前記パターンを形成した基板に
電気メッキを行なう工程と、前記メッキ部分を基板より
剥離し、前記メッキ部分から絶縁部材を取り除く工程と
からなることを特徴とするノズルプレート製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14300088A JPH021323A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | ノズルプレートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14300088A JPH021323A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | ノズルプレートおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021323A true JPH021323A (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=15328612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14300088A Pending JPH021323A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | ノズルプレートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH021323A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650812A (en) * | 1992-06-09 | 1997-07-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Recording head for preventive air intrusion into the common chamber |
| JP2008513254A (ja) * | 2004-09-20 | 2008-05-01 | フジフィルム ディマティックス，インコーポレイテッド | 流体滴吐出のためのシステムおよび方法 |
| JP2010167760A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インクジェットヘッド |
| USRE45494E1 (en) | 2004-09-20 | 2015-04-28 | Fujifilm Dimatix, Inc. | System and methods for fluid drop ejection |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP14300088A patent/JPH021323A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650812A (en) * | 1992-06-09 | 1997-07-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Recording head for preventive air intrusion into the common chamber |
| JP2008513254A (ja) * | 2004-09-20 | 2008-05-01 | フジフィルム ディマティックス，インコーポレイテッド | 流体滴吐出のためのシステムおよび方法 |
| USRE45494E1 (en) | 2004-09-20 | 2015-04-28 | Fujifilm Dimatix, Inc. | System and methods for fluid drop ejection |
| JP2010167760A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インクジェットヘッド |
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