JP2002178395A - 開放型ポリイミド成形体およびその製造方法 - Google Patents
開放型ポリイミド成形体およびその製造方法Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
- B29C51/002—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
- B29C51/10—Forming by pressure difference, e.g. vacuum
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄肉で、好ましくは深絞り形状または大型の
ポリイミド開放型成形体およびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 肉厚が０．５ｍｍ以下、成形体の間口に
対する深さの比率が０．７以上または成形体の最長軸の
長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍｍ以上の開
放型成形体であって、芳香族ポリイミド樹脂を素材とす
ることを特徴とする開放型ポリイミド成形体。
ポリイミド開放型成形体およびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 肉厚が０．５ｍｍ以下、成形体の間口に
対する深さの比率が０．７以上または成形体の最長軸の
長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍｍ以上の開
放型成形体であって、芳香族ポリイミド樹脂を素材とす
ることを特徴とする開放型ポリイミド成形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性および電気
絶縁性に優れた開放型ポリイミド成形体およびその製造
法に関する。
絶縁性に優れた開放型ポリイミド成形体およびその製造
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドは耐熱性に優れるため多くの
耐熱用途、たとえば電子部品としての耐熱絶縁フィル
ム、耐熱性電気部品などに用いられているが、加工性に
劣るため薄肉の成形品、あるいは大型の成形品は工業的
に製造されていないのが現状である。
耐熱用途、たとえば電子部品としての耐熱絶縁フィル
ム、耐熱性電気部品などに用いられているが、加工性に
劣るため薄肉の成形品、あるいは大型の成形品は工業的
に製造されていないのが現状である。
【０００３】従来の比較的薄肉のポリイミド成形品を得
る方法としては、芳香族ポリイミドを粉末を４５０℃以
上の高温で圧縮成形するか焼結成形される。また、ビス
マレイミド系あるいはポリエーテルイミドのような比較
的軟化しやすいポリイミドを圧縮成形するか射出成形す
ることも知られている。もちろんこれらの方法は金型内
加工である。
る方法としては、芳香族ポリイミドを粉末を４５０℃以
上の高温で圧縮成形するか焼結成形される。また、ビス
マレイミド系あるいはポリエーテルイミドのような比較
的軟化しやすいポリイミドを圧縮成形するか射出成形す
ることも知られている。もちろんこれらの方法は金型内
加工である。
【０００４】また、ポリイミド前駆体のポリアミド酸を
所望の型の表面に塗布して塗膜を形成させ、これを加熱
キュアしてポリイミド成形品を得る方法も知られてい
る。
所望の型の表面に塗布して塗膜を形成させ、これを加熱
キュアしてポリイミド成形品を得る方法も知られてい
る。
【０００５】一方、ポリアミド酸を金属支持体上に塗布
して製膜したポリイミドフィルムを雌雄金型を用いて加
熱加圧成形することも知られている。
して製膜したポリイミドフィルムを雌雄金型を用いて加
熱加圧成形することも知られている。
【０００６】このようにして得られた開放型ポリイミド
成形品としては、スピーカー振動板、照明機器用反射
板、表面実装用圧電素子などがある。
成形品としては、スピーカー振動板、照明機器用反射
板、表面実装用圧電素子などがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、それ
ぞれの用途においてはそれなりの効果を奏するものであ
る。
ぞれの用途においてはそれなりの効果を奏するものであ
る。
【０００８】しかしながら、金型を用いる加工品におい
ては、薄肉、特に肉厚が０．５ｍｍ以下の成形品を得る
ことは困難であり、工業的には不可能とされてきた。ま
た、ポリイミド前駆体の塗膜を型の上でキュアする方法
は均一な膜厚が得られず、ピンホールなどの欠陥も生じ
やすいため複雑な凹凸形状のものは得られないという欠
点があった。さらに、ポリイミドフィルムを金型加熱ま
たは加圧成形する方法は、金型全体を加熱する必要があ
るため、大口径、大面積の成形体は得ることが困難であ
った。また一般にポリイミドフィルムは非熱可塑性であ
り、加熱軟化時のフィルムの伸びが不十分であり、深絞
り形状の成形品を得ることはできなかった。
ては、薄肉、特に肉厚が０．５ｍｍ以下の成形品を得る
ことは困難であり、工業的には不可能とされてきた。ま
た、ポリイミド前駆体の塗膜を型の上でキュアする方法
は均一な膜厚が得られず、ピンホールなどの欠陥も生じ
やすいため複雑な凹凸形状のものは得られないという欠
点があった。さらに、ポリイミドフィルムを金型加熱ま
たは加圧成形する方法は、金型全体を加熱する必要があ
るため、大口径、大面積の成形体は得ることが困難であ
った。また一般にポリイミドフィルムは非熱可塑性であ
り、加熱軟化時のフィルムの伸びが不十分であり、深絞
り形状の成形品を得ることはできなかった。
【０００９】したがって本発明の目的は、上記従来技術
の欠点を解消し、薄肉で、好ましくは深絞り形状のポリ
イミド開放型成形体およびその製造方法を提供すること
にある。
の欠点を解消し、薄肉で、好ましくは深絞り形状のポリ
イミド開放型成形体およびその製造方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は次の手段をとるものである。
めに本発明は次の手段をとるものである。
【００１１】（１） 肉厚が０．５ｍｍ以下、成形体の
間口に対する深さの比率が０．７以上または成形体の最
長軸の長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍｍ以
上の開放型成形体であって、芳香族ポリイミド樹脂を素
材とすることを特徴とする開放型ポリイミド成形体。
間口に対する深さの比率が０．７以上または成形体の最
長軸の長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍｍ以
上の開放型成形体であって、芳香族ポリイミド樹脂を素
材とすることを特徴とする開放型ポリイミド成形体。
【００１２】（２） 肉厚が０．００１〜０．３ｍｍ、
成形体の間口に対する深さの比率が０．７〜５．０また
は成形体の最長軸の長さが１５０〜１００００ｍｍで絞
り深さが０．５〜８０００ｍｍである上記（１）記載の
開放型ポリイミド成形体。
成形体の間口に対する深さの比率が０．７〜５．０また
は成形体の最長軸の長さが１５０〜１００００ｍｍで絞
り深さが０．５〜８０００ｍｍである上記（１）記載の
開放型ポリイミド成形体。
【００１３】（３） 肉厚が０．０１〜０．２ｍｍ、成
形体の間口に対する深さの比率が１．０〜３．０または
成形体の最長軸の長さが２００〜５０００ｍｍで絞り深
さが１．０〜２０００ｍｍである上記（１）記載の開放
型ポリイミド成形体。
形体の間口に対する深さの比率が１．０〜３．０または
成形体の最長軸の長さが２００〜５０００ｍｍで絞り深
さが１．０〜２０００ｍｍである上記（１）記載の開放
型ポリイミド成形体。
【００１４】（４）芳香族ポリイミドが熱可塑性芳香族
ポリイミドである上記（１）〜（３）いずれか記載の開
放型ポリイミド成形体。
ポリイミドである上記（１）〜（３）いずれか記載の開
放型ポリイミド成形体。
【００１５】（５） 熱可塑性ポリイミドのガラス転移
温度が２００〜３５０℃、そのガラス転移温度での破断
伸度が５０〜２０００％である上記（４）記載の開放型
ポリイミド成形体。
温度が２００〜３５０℃、そのガラス転移温度での破断
伸度が５０〜２０００％である上記（４）記載の開放型
ポリイミド成形体。
【００１６】（６） 熱可塑性ポリイミドフィルムを真
空成形することにより、肉厚が０．５ｍｍ以下の開放型
成形体を成形することを特徴とする開放型ポリイミド成
形体の製造方法。
空成形することにより、肉厚が０．５ｍｍ以下の開放型
成形体を成形することを特徴とする開放型ポリイミド成
形体の製造方法。
【００１７】（７） 成形体の間口に対する深さの比率
が０．７以上または成形体の最長軸の長さが１５０ｍｍ
以上で絞り深さが０．５ｍｍ以上である上記（６）記載
の開放型ポリイミド成形体の製造方法。
が０．７以上または成形体の最長軸の長さが１５０ｍｍ
以上で絞り深さが０．５ｍｍ以上である上記（６）記載
の開放型ポリイミド成形体の製造方法。
【００１８】（８） 成形体が複数個の繰り返しパター
ンを含む上記（６）または（７）記載の開放型ポリイミ
ド成形体の製造方法。
ンを含む上記（６）または（７）記載の開放型ポリイミ
ド成形体の製造方法。
【００１９】（９） 一度の真空成形で成形体を成形す
る上記（８）記載の開放型ポリイミド成形体の製造方
法。
る上記（８）記載の開放型ポリイミド成形体の製造方
法。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。
明する。
【００２１】芳香族ポリイミドとは、芳香族テトラカル
ボン酸と脂肪族または芳香族ジアミンとの縮合物であ
り、代表的にはピロメリット酸二無水物、ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水
物と、パラフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジアミンを縮重合してアミド酸を生成さ
せ、これを熱または触媒で閉環硬化させて得られるもの
であるが、本発明においては熱可塑性の芳香族ポリイミ
ドが好ましい。熱可塑性ポリイミド得るには、例えば次
のような化合物を共重合させることができる。
ボン酸と脂肪族または芳香族ジアミンとの縮合物であ
り、代表的にはピロメリット酸二無水物、ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水
物と、パラフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジアミンを縮重合してアミド酸を生成さ
せ、これを熱または触媒で閉環硬化させて得られるもの
であるが、本発明においては熱可塑性の芳香族ポリイミ
ドが好ましい。熱可塑性ポリイミド得るには、例えば次
のような化合物を共重合させることができる。
【００２２】ジカルボン酸無水物としては、ピロメリッ
ト酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、
３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフ
ィド二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボ
キシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ｍ−フェニレンビス（トリメリット酸）二無水物等
を挙げることができる。
ト酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、
３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフ
ィド二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボ
キシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ｍ−フェニレンビス（トリメリット酸）二無水物等
を挙げることができる。
【００２３】ジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、３，３’−ジメチルペン
タメチレンジアミン、３−メチルヘキサメチレンジアミ
ン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、２，５−ジメ
チルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、ノナメチレンジアミン、１，１，６，６−テトラメ
チルヘキサメチレンジアミン、２，２，５，５−テトラ
メチルヘキサメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプ
タメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、
４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエート、ｍ−ア
ミノベンゾイル−ｐ−アミノアニリド、４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、ビス（４−アミノフェニル）メタン、１，
１−ビス（４−アミノフェニル）エタン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルスルホキシド、３，３’−ジアミノベンゾフ
ェノン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、２，２’−ジアミノゼンゾフェノン、１，２−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノベンゾイルオキシ）ベンゼン、４，４’−ジア
ミノベンズアニリド、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）フェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミ
ノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス
（４−アミノフェニル）−１，３−ジクロロ−１，１，
３，３−テトラフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、１，１２−ジアミノドデカン、
１，１３−ジアミノドデカン、ポリシロキサンジアミン
などが挙げられる。
ン、ヘプタメチレンジアミン、３，３’−ジメチルペン
タメチレンジアミン、３−メチルヘキサメチレンジアミ
ン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、２，５−ジメ
チルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、ノナメチレンジアミン、１，１，６，６−テトラメ
チルヘキサメチレンジアミン、２，２，５，５−テトラ
メチルヘキサメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプ
タメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、
４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエート、ｍ−ア
ミノベンゾイル−ｐ−アミノアニリド、４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、ビス（４−アミノフェニル）メタン、１，
１−ビス（４−アミノフェニル）エタン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルスルホキシド、３，３’−ジアミノベンゾフ
ェノン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、２，２’−ジアミノゼンゾフェノン、１，２−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノベンゾイルオキシ）ベンゼン、４，４’−ジア
ミノベンズアニリド、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）フェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミ
ノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス
（４−アミノフェニル）−１，３−ジクロロ−１，１，
３，３−テトラフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、１，１２−ジアミノドデカン、
１，１３−ジアミノドデカン、ポリシロキサンジアミン
などが挙げられる。
【００２４】上記化合物の中で、本発明においては、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＲＯ
ＤＡと略称）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡと略
称）および４，４’−オキシジフタル酸二無水物の共重
合物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ
と略称）と３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物（ＢＰＤＡと略称）との重合物、およびＯ
ＤＡ、ＰＭＤＡおよびＢＰＤＡとの共重合物が好まし
い。
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＲＯ
ＤＡと略称）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡと略
称）および４，４’−オキシジフタル酸二無水物の共重
合物、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ
と略称）と３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物（ＢＰＤＡと略称）との重合物、およびＯ
ＤＡ、ＰＭＤＡおよびＢＰＤＡとの共重合物が好まし
い。
【００２５】熱可塑性芳香族ポリイミドは加熱すること
により軟化するが、本発明においてはガラス転移温度が
２００〜３５０℃のものが好ましく、更に好ましくは２
２０〜３００℃である。また、ガラス転移温度における
破断伸度が５０〜２０００％のものが好ましく、更に好
ましくは３００〜８００％である。
により軟化するが、本発明においてはガラス転移温度が
２００〜３５０℃のものが好ましく、更に好ましくは２
２０〜３００℃である。また、ガラス転移温度における
破断伸度が５０〜２０００％のものが好ましく、更に好
ましくは３００〜８００％である。
【００２６】本発明は開放型成形体を得るものである
が、密閉部を有しない形状のものであり、代表的にはフ
ィルムを変形、絞り加工したトレイ状またはキャリアベ
ルト状、コップ容器形状のものである。なお、開放型成
形体を得た後、熱可塑性ポリイミドの融着性を利用して
これらを融着により組み合わせれば、密閉系の成形体を
得ることができることは勿論であり、その場合、本発明
を実施したことになる。これらの成形品を得る方法は特
に制限されず、真空成形、射出成形などが適用でき、ま
たこれらを組み合わせて、射出成形された樹脂表面にポ
リイミド被膜を形成することもできる。
が、密閉部を有しない形状のものであり、代表的にはフ
ィルムを変形、絞り加工したトレイ状またはキャリアベ
ルト状、コップ容器形状のものである。なお、開放型成
形体を得た後、熱可塑性ポリイミドの融着性を利用して
これらを融着により組み合わせれば、密閉系の成形体を
得ることができることは勿論であり、その場合、本発明
を実施したことになる。これらの成形品を得る方法は特
に制限されず、真空成形、射出成形などが適用でき、ま
たこれらを組み合わせて、射出成形された樹脂表面にポ
リイミド被膜を形成することもできる。
【００２７】本発明の開放型ポリイミド成形体は肉厚が
０．５ｍｍ以下であり、好ましくは０．００１〜０．３
ｍｍ、更に好ましくは０．０１〜０．２ｍｍである。
０．５ｍｍ以下であり、好ましくは０．００１〜０．３
ｍｍ、更に好ましくは０．０１〜０．２ｍｍである。
【００２８】本発明の開放型ポリイミド成形体は、成形
体の間口に対する深さの比率が０．７以上または成形体
の最長軸の長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍ
ｍ以上である。成形体の間口に対する深さの比率が０．
７以上の場合は間口の長さは限定されず、好ましい絞り
深さの比率は０．７〜５．０、更に好ましくは１．０〜
３．０である。また、成形体の最長軸の長さが１５０ｍ
ｍ以上の場合は深さの比率が０．７以上ある必要はな
く、絞り深さが０．５ｍｍ以上であればよく、好ましく
は０．５〜８０００ｍｍ、更に好ましくは１．０〜２０
００ｍｍである。
体の間口に対する深さの比率が０．７以上または成形体
の最長軸の長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍ
ｍ以上である。成形体の間口に対する深さの比率が０．
７以上の場合は間口の長さは限定されず、好ましい絞り
深さの比率は０．７〜５．０、更に好ましくは１．０〜
３．０である。また、成形体の最長軸の長さが１５０ｍ
ｍ以上の場合は深さの比率が０．７以上ある必要はな
く、絞り深さが０．５ｍｍ以上であればよく、好ましく
は０．５〜８０００ｍｍ、更に好ましくは１．０〜２０
００ｍｍである。
【００２９】要するに、本発明の成形品は、肉厚が０．
５ｍｍ以下という薄肉の成形品で、絞り比率が０．７以
上の深絞り成形体か、あるいは深絞りではないが最長軸
が１５０ｍｍ以上という大型の開放型ポリイミド成形体
を対象とするものである。
５ｍｍ以下という薄肉の成形品で、絞り比率が０．７以
上の深絞り成形体か、あるいは深絞りではないが最長軸
が１５０ｍｍ以上という大型の開放型ポリイミド成形体
を対象とするものである。
【００３０】本発明の開放型ポリイミド成形体の製造方
法は、熱可塑性ポリイミドフィルムを真空成形すること
により、肉厚が０．５ｍｍ以下の成形体を得ることであ
る。この場合の成形体は、肉厚が０．５ｍｍ以下であれ
ば十分であるが、好ましくは絞り比率が０．７以上の深
絞り成形体か、あるいは深絞りではないが最長軸が１５
０ｍｍ以上という大型の開放型ポリイミド成形体である
ことが好ましい。
法は、熱可塑性ポリイミドフィルムを真空成形すること
により、肉厚が０．５ｍｍ以下の成形体を得ることであ
る。この場合の成形体は、肉厚が０．５ｍｍ以下であれ
ば十分であるが、好ましくは絞り比率が０．７以上の深
絞り成形体か、あるいは深絞りではないが最長軸が１５
０ｍｍ以上という大型の開放型ポリイミド成形体である
ことが好ましい。
【００３１】真空成型法には、ストレート法、ドレープ
法、エアスリップ法、スナップバック法、プラグアシス
ト法などがあるがいずれも適用可能である。なお、圧空
法でも可能であり、本発明では圧空法も真空成形の一種
として定義する。本発明の製造方法で得られる成形体
は、複数個の繰り返しパターンを含むものであってもよ
い。ある形状の成形品が複数個並んだ状態の成形体をそ
れぞれ切り離して複数個の成形品とすることもできる。
この場合、複数個並んだ状態の成形体の最長軸長さが１
５０ｍｍ以上であればよい。しかし、この場合、この複
数個並んだ成形体のパターンは一度の真空成形で形成さ
れることが好ましい。即ち、一つの成形品のパターンを
フィルム上に１個ずつ順次形成していく方法ではないと
いうことである。ただし、ポリイミド成形体が繰り返し
パターンを持ち、長尺、ロール状であることを必要とす
るキャリアベルトの場合、キャリアベルトの全長は上記
の最長軸とは異なる。つまり、キャリアベルト形状にお
ける本発明の最長軸とは、一度の成形で得られる複数の
繰り返しパターンを含む成形体の長さを意味する。即
ち、キャリアベルトそのものは、連続するフィルムに本
発明の成形加工（複数のパターンを形成する成形加工）
を複数回繰り返すことによって得られるものである。
法、エアスリップ法、スナップバック法、プラグアシス
ト法などがあるがいずれも適用可能である。なお、圧空
法でも可能であり、本発明では圧空法も真空成形の一種
として定義する。本発明の製造方法で得られる成形体
は、複数個の繰り返しパターンを含むものであってもよ
い。ある形状の成形品が複数個並んだ状態の成形体をそ
れぞれ切り離して複数個の成形品とすることもできる。
この場合、複数個並んだ状態の成形体の最長軸長さが１
５０ｍｍ以上であればよい。しかし、この場合、この複
数個並んだ成形体のパターンは一度の真空成形で形成さ
れることが好ましい。即ち、一つの成形品のパターンを
フィルム上に１個ずつ順次形成していく方法ではないと
いうことである。ただし、ポリイミド成形体が繰り返し
パターンを持ち、長尺、ロール状であることを必要とす
るキャリアベルトの場合、キャリアベルトの全長は上記
の最長軸とは異なる。つまり、キャリアベルト形状にお
ける本発明の最長軸とは、一度の成形で得られる複数の
繰り返しパターンを含む成形体の長さを意味する。即
ち、キャリアベルトそのものは、連続するフィルムに本
発明の成形加工（複数のパターンを形成する成形加工）
を複数回繰り返すことによって得られるものである。
【００３２】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説
明する。なお、実施例におけるガラス転移温度はＤＳＣ
を用いて測定し、破断伸度の測定は次の方法に従った。
明する。なお、実施例におけるガラス転移温度はＤＳＣ
を用いて測定し、破断伸度の測定は次の方法に従った。
【００３３】破断伸度：５℃の温度差を制御できる恒温
槽を予めガラス転移温度（Ｔｇ）まで昇温し、ＪＩＳＣ
−２３８１に規定している引張り試験装置のサンプル装
着部分を挿入し、フィルムがＴｇ温度に到達後（約１時
間）、ＪＩＳＣ−２３１８に準じて伸度を測定する。
槽を予めガラス転移温度（Ｔｇ）まで昇温し、ＪＩＳＣ
−２３８１に規定している引張り試験装置のサンプル装
着部分を挿入し、フィルムがＴｇ温度に到達後（約１時
間）、ＪＩＳＣ−２３１８に準じて伸度を測定する。
【００３４】実施例１ 厚さ０．０７５ｍｍの熱可塑性芳香族ポリイミドフィル
ム（”カプトン”３００ＫＪ、デュポン社製、ガラス転
移温度２２０℃、２２０℃における破断伸度５５０％）
の外周を金属枠で把持、固定した後、フィルムの中央部
を２８０℃に加熱し、減圧機構を備えた雌金型に接地さ
せ、減圧を行って真空成形した。この金型の一つは、間
口が２００ｍｍ、絞り深さ７０ｍｍ、もう一つは間口３
５ｍｍで、絞り深さ５２．５ｍｍ、即ち間口に対する深
さ比率１．５の絞り部を有する開放型のパターンを有す
るものであった。真空成形後、得られた成形体は、いず
れも比較的厚み斑がなく、金型に対する転写精度の高い
成形品であった。
ム（”カプトン”３００ＫＪ、デュポン社製、ガラス転
移温度２２０℃、２２０℃における破断伸度５５０％）
の外周を金属枠で把持、固定した後、フィルムの中央部
を２８０℃に加熱し、減圧機構を備えた雌金型に接地さ
せ、減圧を行って真空成形した。この金型の一つは、間
口が２００ｍｍ、絞り深さ７０ｍｍ、もう一つは間口３
５ｍｍで、絞り深さ５２．５ｍｍ、即ち間口に対する深
さ比率１．５の絞り部を有する開放型のパターンを有す
るものであった。真空成形後、得られた成形体は、いず
れも比較的厚み斑がなく、金型に対する転写精度の高い
成形品であった。
【００３５】
【発明の効果】本発明の成形体は薄肉で深絞りまたは大
型の開放型のポリイミド成形体であり、耐熱性および電
気絶縁性に優れる。また、真空成形で容易に成形するこ
とができる。
型の開放型のポリイミド成形体であり、耐熱性および電
気絶縁性に優れる。また、真空成形で容易に成形するこ
とができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F208 AA40 AC03 AH33 AR06 AR12 AR13 MA01 MA02 MB01 MC01 MG11 4J043 PA02 PA04 PA19 PC015 PC135 QB15 QB26 QB31 RA06 RA35 SA06 SA43 SA44 SA52 SA54 SB01 TA12 TA22 TB01 TB03 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA151 UA662 UA672 UA761 UA771 UB011 UB012 UB021 UB022 UB061 UB062 UB121 UB122 UB131 UB141 UB151 UB152 UB161 UB171 UB221 UB282 UB291 UB301 UB302 UB351 UB402 VA011 VA021 VA022 VA041 VA051 VA061 VA062 VA081 VA091 VA102 YA06 YA08 ZB51
Claims (9)
- 【請求項１】 肉厚が０．５ｍｍ以下、成形体の間口に
対する深さの比率が０．７以上または成形体の最長軸の
長さが１５０ｍｍ以上で絞り深さが０．５ｍｍ以上の開
放型成形体であって、芳香族ポリイミド樹脂を素材とす
ることを特徴とする開放型ポリイミド成形体。 - 【請求項２】 肉厚が０．００１〜０．３ｍｍ、成形体
の間口に対する深さの比率が０．７〜５．０または成形
体の最長軸の長さが１５０〜１００００ｍｍで絞り深さ
が０．２〜８０００ｍｍである請求項１記載の開放型ポ
リイミド成形体。 - 【請求項３】 肉厚が０．０１〜０．２ｍｍ、成形体の
間口に対する深さの比率が１．０〜３．０または成形体
の最長軸の長さが２００〜５０００ｍｍで絞り深さが
１．０〜２０００ｍｍである請求項１記載の開放型ポリ
イミド成形体。 - 【請求項４】芳香族ポリイミドが熱可塑性芳香族ポリイ
ミドである請求項１〜３いずれか記載の開放型ポリイミ
ド成形体。 - 【請求項５】 熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度が
２００〜３５０℃、そのガラス転移温度での破断伸度が
５０〜２０００％である請求項４記載の開放型ポリイミ
ド成形体。 - 【請求項６】 熱可塑性ポリイミドフィルムを真空成形
することにより、肉厚が０．５ｍｍ以下の開放型成形体
を成形することを特徴とする開放型ポリイミド成形体の
製造方法。 - 【請求項７】 成形体の間口に対する深さの比率が０．
７以上または成形体の最長軸の長さが１５０ｍｍ以上で
絞り深さが０．５ｍｍ以上である請求項６記載の開放型
ポリイミド成形体の製造方法。 - 【請求項８】 成形体が複数個の繰り返しパターンを含
む請求項６または７記載の開放型ポリイミド成形体の製
造方法。 - 【請求項９】 一度の真空成形で成形体を成形する請求
項８記載の開放型ポリイミド成形体の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23362898A JP2002178395A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 開放型ポリイミド成形体およびその製造方法 |
| PCT/JP1999/004214 WO2000007802A1 (fr) | 1998-08-04 | 1999-08-04 | Produit moule de polyimide de type ouvert et procede de production correspondant |
| AU50647/99A AU5064799A (en) | 1998-08-04 | 1999-08-04 | Open type polyimide molded product and production method thereof |
| CN 99811748 CN1322164A (zh) | 1998-08-04 | 1999-08-04 | 开口式聚酰亚胺模制体及其制造方法 |
| EP99935060A EP1103366A4 (en) | 1998-08-04 | 1999-08-04 | OPEN TYPE POLYIMIDE MOLDED PRODUCT AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| TW88118500A TW546196B (en) | 1998-08-04 | 1999-10-26 | Open type polyimide shaped body and preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23362898A JP2002178395A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 開放型ポリイミド成形体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002178395A true JP2002178395A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=16958032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23362898A Pending JP2002178395A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 開放型ポリイミド成形体およびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1103366A4 (ja) |
| JP (1) | JP2002178395A (ja) |
| CN (1) | CN1322164A (ja) |
| AU (1) | AU5064799A (ja) |
| TW (1) | TW546196B (ja) |
| WO (1) | WO2000007802A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2003151328A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Du Pont Toray Co Ltd | 照明用反射装置 |
| JP2005318226A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気音響変換器用振動板およびこれを用いた電気音響変換器ならびにこの電気音響変換器を用いた電子機器および装置 |
Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0635151B2 (ja) * | 1986-02-06 | 1994-05-11 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシ−ト成形体の製法 |
| JPH0345789Y2 (ja) * | 1986-11-28 | 1991-09-27 | ||
| US4838629A (en) * | 1987-03-30 | 1989-06-13 | Toshiba Electric Equipment Corporation | Reflector |
| DE58909087D1 (de) * | 1988-12-01 | 1995-04-13 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung tiefgezogener Kunststoff-Formteile. |
| DE3844584A1 (de) * | 1988-12-01 | 1990-06-07 | Curt Niebling | Verfahren zur herstellung eines duennwandigen, tiefgezogenen kunststoff-formteils und das erhaltene kunststoff-formteil |
| GB8908340D0 (en) * | 1989-04-13 | 1989-06-01 | British Aerospace | A process for the production of a shaped sheet of polyimide |
| JPH11273431A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Ose Kk | 照明機器用反射体基材および照明機器用反射体 |
-
1998
- 1998-08-04 JP JP23362898A patent/JP2002178395A/ja active Pending
-
1999
- 1999-08-04 WO PCT/JP1999/004214 patent/WO2000007802A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1999-08-04 AU AU50647/99A patent/AU5064799A/en not_active Abandoned
- 1999-08-04 CN CN 99811748 patent/CN1322164A/zh active Pending
- 1999-08-04 EP EP99935060A patent/EP1103366A4/en not_active Withdrawn
- 1999-10-26 TW TW88118500A patent/TW546196B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1103366A4 (en) | 2003-01-02 |
| CN1322164A (zh) | 2001-11-14 |
| AU5064799A (en) | 2000-02-28 |
| EP1103366A1 (en) | 2001-05-30 |
| TW546196B (en) | 2003-08-11 |
| WO2000007802A1 (fr) | 2000-02-17 |
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