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메모리 칩과 프로세서 칩이 스크라이브 영역에 배열된관통전극을 통해 연결된 다중 입출력 반도체 칩 패키지 및그 제조방법
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앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 |
반도체 디바이스 및 그 제조 방법
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KR20140090462A
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삼성전자주식회사 |
반도체 장치 및 이의 제조 방법
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CN119181693A
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2023-06-21 |
2024-12-24 |
北京京东方传感技术有限公司 |
集成无源器件及其制备方法、电子设备
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