JP2002170769A - ウェハアライメントマ−ク及び露光方法 - Google Patents
ウェハアライメントマ−ク及び露光方法Info
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- JP2002170769A JP2002170769A JP2000369040A JP2000369040A JP2002170769A JP 2002170769 A JP2002170769 A JP 2002170769A JP 2000369040 A JP2000369040 A JP 2000369040A JP 2000369040 A JP2000369040 A JP 2000369040A JP 2002170769 A JP2002170769 A JP 2002170769A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アライメントマ−ク及び露光方法において、露
光工程が増加しても露光時の精度を損なわずにアライメ
ントマ−クを配置できるようにする。 【解決手段】ＩＣパタ−ンであるチップ１の横方向及び
縦方向に各層におけるアライメントマ−クのレイアウト
デ−タを例えば１層と５層と重なるように配置する。こ
のデ−タに基ずき、レチクルを作成し、露光時にいづれ
かのアライメントマ−クを遮光し露光する。
光工程が増加しても露光時の精度を損なわずにアライメ
ントマ−クを配置できるようにする。 【解決手段】ＩＣパタ−ンであるチップ１の横方向及び
縦方向に各層におけるアライメントマ−クのレイアウト
デ−タを例えば１層と５層と重なるように配置する。こ
のデ−タに基ずき、レチクルを作成し、露光時にいづれ
かのアライメントマ−クを遮光し露光する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハアライメン
トマ−ク及び露光方法に関し、特に、アライメントマ−
クの配置及びアライメントマ−クを露光するウェハ−ア
ライメントマ−ク及び露光方法に関する。
トマ−ク及び露光方法に関し、特に、アライメントマ−
クの配置及びアライメントマ−クを露光するウェハ−ア
ライメントマ−ク及び露光方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は従来技術におけるアライメント
マ−クの配置の一例を示す図である。従来、この種のア
ライメントマ−ク１０ａ〜１０ｄは、図１２に示すよう
に、ウェハ−のチップ１とチップ１との間にあるスクラ
イブ線上に配置されている。そして、次工程の露光時に
チップ１の横方向（Ｘ方向），縦方向（Ｙ方向）各々数
箇所のアライメントマ−クを検出し位置合わせを行って
いる。この時のアライメントマ−ク１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄは、短柵状内にパタンとなる基礎６群でな
る凹凸が形成されている。この凹凸を光学的に検出しパ
タ−ン認識を行うが、誤検出防止のため他の工程のアラ
イメントマ−クを重ねて配置することができない。
マ−クの配置の一例を示す図である。従来、この種のア
ライメントマ−ク１０ａ〜１０ｄは、図１２に示すよう
に、ウェハ−のチップ１とチップ１との間にあるスクラ
イブ線上に配置されている。そして、次工程の露光時に
チップ１の横方向（Ｘ方向），縦方向（Ｙ方向）各々数
箇所のアライメントマ−クを検出し位置合わせを行って
いる。この時のアライメントマ−ク１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄは、短柵状内にパタンとなる基礎６群でな
る凹凸が形成されている。この凹凸を光学的に検出しパ
タ−ン認識を行うが、誤検出防止のため他の工程のアラ
イメントマ−クを重ねて配置することができない。
【０００３】また、近年、半導体装置の製造工程で、平
坦化技術が主流となり、アライメントマ−クを各工程毎
に形成しないと凹凸の段差が低減され認識が困難となる
ため、全工程にアライメントマ−クが必要とされる。そ
の結果、アライメントマ−クの種類が増えてきている。
アライメントマ−クが増え、一つのチップでは入りきら
ない場合がある。
坦化技術が主流となり、アライメントマ−クを各工程毎
に形成しないと凹凸の段差が低減され認識が困難となる
ため、全工程にアライメントマ−クが必要とされる。そ
の結果、アライメントマ−クの種類が増えてきている。
アライメントマ−クが増え、一つのチップでは入りきら
ない場合がある。
【０００４】図１３は従来技術におけるアライメントマ
−クの配置の他の例を示す図である。この問題を回避す
る方法が特開昭６１−２４８５２６に開示されている。
この方法は、図１３に示すように、レチクル上に複数の
チップ（ここでは一露光領域に四つのチップ）を面付け
し、各々のチップ２１〜２４にアライメントマ−ク３１
〜３８を分割して配置している。すなわち、チップ２
１，２２とチップ２３，２４との間のスクライブ線上に
アライメントマ−ク３１，３２，３３，３４が並び、隣
（下方）のスクライブ線上にアライメントマ−ク３５，
３６，３７，３８が並んで配置されている。そして、こ
れらアライメントマ−クを検出する際、ウェハ−上の座
標を指定し、所定の位置合わせ行うことを特徴としてい
る。
−クの配置の他の例を示す図である。この問題を回避す
る方法が特開昭６１−２４８５２６に開示されている。
この方法は、図１３に示すように、レチクル上に複数の
チップ（ここでは一露光領域に四つのチップ）を面付け
し、各々のチップ２１〜２４にアライメントマ−ク３１
〜３８を分割して配置している。すなわち、チップ２
１，２２とチップ２３，２４との間のスクライブ線上に
アライメントマ−ク３１，３２，３３，３４が並び、隣
（下方）のスクライブ線上にアライメントマ−ク３５，
３６，３７，３８が並んで配置されている。そして、こ
れらアライメントマ−クを検出する際、ウェハ−上の座
標を指定し、所定の位置合わせ行うことを特徴としてい
る。
【０００５】ところが、パタ−ンの微細化が進むにつ
れ、レチクルの中心部と外周部との出来上がり寸法の差
が問題となりつつあり、極力、レチクルの中央付近のみ
を使う必要性が出てきている。
れ、レチクルの中心部と外周部との出来上がり寸法の差
が問題となりつつあり、極力、レチクルの中央付近のみ
を使う必要性が出てきている。
【０００６】必要となるアライメントマ−クは、プロセ
スによって異なってくるが、一例として、チップサイズ
が１２ｍｍ□程度の長さが必要な場合、露光時のばらつ
きを考慮すると、チップサイズは１６ｍｍ□程度までと
されている。
スによって異なってくるが、一例として、チップサイズ
が１２ｍｍ□程度の長さが必要な場合、露光時のばらつ
きを考慮すると、チップサイズは１６ｍｍ□程度までと
されている。
【０００７】チップサイズ１２ｍｍ□〜１６ｍｍ□ ：
単面付け（一露光領域で一チップ）でアクセサリ類の配
置可能。
単面付け（一露光領域で一チップ）でアクセサリ類の配
置可能。
【０００８】８ｍｍ□以下 ：複数の面付け
し、チップサイズの合計がちょうど１
２ｍｍ□を越える面付け数にすることで、
アクセサ リ類の配置可
能。
し、チップサイズの合計がちょうど１
２ｍｍ□を越える面付け数にすることで、
アクセサ リ類の配置可
能。
【０００９】８ｍｍ□〜１２ｍｍ□ ：複数の面付け不
可能。アクセサリ類の配置不可能。 というように、チップサイズによっては、アクセサリ類
（アライメントマ−クやチェクトランジスタ等）を配置
できない場合がでてきた。
可能。アクセサリ類の配置不可能。 というように、チップサイズによっては、アクセサリ類
（アライメントマ−クやチェクトランジスタ等）を配置
できない場合がでてきた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術の問題点は、チップサイズによっては、アライメン
トマ−クを配置しきれない場合が起こりうるからであ
る。何となれば、アライメントマ−クの数が増えてくる
反面、レチクル上のパタン形成可能領域が狭くなり、面
付け数（上述の図１３の場合４チップ）を増やして配置
することができなくなってしまったためである。
技術の問題点は、チップサイズによっては、アライメン
トマ−クを配置しきれない場合が起こりうるからであ
る。何となれば、アライメントマ−クの数が増えてくる
反面、レチクル上のパタン形成可能領域が狭くなり、面
付け数（上述の図１３の場合４チップ）を増やして配置
することができなくなってしまったためである。
【００１１】従って、本発明の目的は、露光工程が増加
しても露光時の精度を損なわずにアライメントマ−クを
配置できるウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を
提供することにある。
しても露光時の精度を損なわずにアライメントマ−クを
配置できるウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、レチク
ル上にＩＣパタン及びアライメントマ−クを形成し、ウ
ェハ−上に前記ＩＣパタンのチップサイズから決まる移
動量の分だけ移動させながら前記レチクルを用いて前記
ＩＣパタン及びアライメントマ−クの露光を行うウェハ
−アライメントマ−クおよび露光方法において、前記ウ
ェハ−内の任意の場所を露光するときのみ遮光板を開放
し前記アライメントマ−クを形成するウェハ−アライメ
ントマ−ク及び露光方法である。
ル上にＩＣパタン及びアライメントマ−クを形成し、ウ
ェハ−上に前記ＩＣパタンのチップサイズから決まる移
動量の分だけ移動させながら前記レチクルを用いて前記
ＩＣパタン及びアライメントマ−クの露光を行うウェハ
−アライメントマ−クおよび露光方法において、前記ウ
ェハ−内の任意の場所を露光するときのみ遮光板を開放
し前記アライメントマ−クを形成するウェハ−アライメ
ントマ−ク及び露光方法である。
【００１３】また、前記アライメントマ−クをスクライ
ブ線上に形成し、該スクライブ線の全てを前記遮光板で
覆うことか、あるいは、前記アライメントマ−クをスク
ライブ線上に形成し、前記アライメントマ−クのみを前
記遮光板で覆うことが望ましい。
ブ線上に形成し、該スクライブ線の全てを前記遮光板で
覆うことか、あるいは、前記アライメントマ−クをスク
ライブ線上に形成し、前記アライメントマ−クのみを前
記遮光板で覆うことが望ましい。
【００１４】一方、前記アライメントマ−クをＸ方向お
よびＹ方向両方に配置し、前記遮光板をＸ方向およびＹ
方向の両方向ともに開閉を行うことか、あるいは、前記
アライメントマ−クをＸ方向およびＹ方向両方に配置
し、前記遮光板をＸ方向およびＹ方向各々独立して開閉
を行い、各々前記ウェハの任意かつ異なる場所に露光す
ることが望ましい。
よびＹ方向両方に配置し、前記遮光板をＸ方向およびＹ
方向の両方向ともに開閉を行うことか、あるいは、前記
アライメントマ−クをＸ方向およびＹ方向両方に配置
し、前記遮光板をＸ方向およびＹ方向各々独立して開閉
を行い、各々前記ウェハの任意かつ異なる場所に露光す
ることが望ましい。
【００１５】本発明の他の特徴は、レチクル上にＩＣパ
タン及びアライメントマ−クを形成し、ウェハ−上に前
記ＩＣパタンのチップサイズから決まる移動量の分だけ
移動させながら前記レチクルを用いて前記ＩＣパタン及
びアライメントマ−クの露光を行うウェハ−アライメン
トマ−クおよび露光方法において、前記アライメントマ
−クは特定のパタンを複数繰り返して配置してなる特定
パタンであって、前記ＩＣパタンおよびアライメントマ
−クをＣＡＤツ−ルで作成する時に、異なる層の特定パ
タン群の一部あるいは全部を重ねて配置し、前記ウェハ
−上に露光する時に、遮光板を用いて異なる場所へ露光
するウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法である。
タン及びアライメントマ−クを形成し、ウェハ−上に前
記ＩＣパタンのチップサイズから決まる移動量の分だけ
移動させながら前記レチクルを用いて前記ＩＣパタン及
びアライメントマ−クの露光を行うウェハ−アライメン
トマ−クおよび露光方法において、前記アライメントマ
−クは特定のパタンを複数繰り返して配置してなる特定
パタンであって、前記ＩＣパタンおよびアライメントマ
−クをＣＡＤツ−ルで作成する時に、異なる層の特定パ
タン群の一部あるいは全部を重ねて配置し、前記ウェハ
−上に露光する時に、遮光板を用いて異なる場所へ露光
するウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法である。
【００１６】また、Ｘ方向の前記アライメントマ−ク
を、一方の層を奇数行へ露光し他の層を偶数行へ露光す
るか、あるいは、Ｙ方向の前記アライメントマ−クを、
一方の層を奇数列へ露光し他方の層を偶数列へ露光する
ことが望ましい。
を、一方の層を奇数行へ露光し他の層を偶数行へ露光す
るか、あるいは、Ｙ方向の前記アライメントマ−クを、
一方の層を奇数列へ露光し他方の層を偶数列へ露光する
ことが望ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１８】図１（ａ）および（ｂ）ならびに（ｃ）は
本発明の一実施の形態のウェハ−アライメントマ−ク及
び露光方法を説明するためのアライメントマ−クのレイ
アウトデ−タを示す図である。このウェハアライメント
マ−ク及び露光方法は、ＣＡＤ（Ｃ−ｏｍｐｕｔｅｒ
Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）などを用いてデ−タを作成
するときは、異なる層のアライメントマ−クを重ねて配
置する。例えば、図１（ａ）に示すアライメントマ−ク
２は、図１（ｂ）に示す一層のアライメントマ−ク２−
１と図１（ｃ）に示す５層のアライメントマ−ク２−２
を重ねて配置する。
本発明の一実施の形態のウェハ−アライメントマ−ク及
び露光方法を説明するためのアライメントマ−クのレイ
アウトデ−タを示す図である。このウェハアライメント
マ−ク及び露光方法は、ＣＡＤ（Ｃ−ｏｍｐｕｔｅｒ
Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）などを用いてデ−タを作成
するときは、異なる層のアライメントマ−クを重ねて配
置する。例えば、図１（ａ）に示すアライメントマ−ク
２は、図１（ｂ）に示す一層のアライメントマ−ク２−
１と図１（ｃ）に示す５層のアライメントマ−ク２−２
を重ねて配置する。
【００１９】以下同様に、図１（ａ）のアライメントマ
−ク３は、２層のアライメントマ−クと６層のアライメ
ントマ−ク、アライメントマ−ク４は、３層のアライメ
ントマ−クと７層のアライメントマ−ク、アライメント
マ−ク５は、４層のアライメントマ−クと８層のアライ
メントマ−クを重ねて配置する。
−ク３は、２層のアライメントマ−クと６層のアライメ
ントマ−ク、アライメントマ−ク４は、３層のアライメ
ントマ−クと７層のアライメントマ−ク、アライメント
マ−ク５は、４層のアライメントマ−クと８層のアライ
メントマ−クを重ねて配置する。
【００２０】このようにＣＡＤなど用いてデ−タを作成
するときは、１層用レチクル、２層用レチクル…８層用
レチクルに異なる層のアライメントマ−クを重ねて配置
する。重ねて配置したアライメントマ−クは異なる層を
用いているため、図１（ｂ）および（ｃ）に示すよう
に、一層のアライメトマ−ク２−１と５層のアライメン
トマ−ク２−２は各々のレチクル上に作成される。その
他の層も同様に作成される。
するときは、１層用レチクル、２層用レチクル…８層用
レチクルに異なる層のアライメントマ−クを重ねて配置
する。重ねて配置したアライメントマ−クは異なる層を
用いているため、図１（ｂ）および（ｃ）に示すよう
に、一層のアライメトマ−ク２−１と５層のアライメン
トマ−ク２−２は各々のレチクル上に作成される。その
他の層も同様に作成される。
【００２１】図２は図１のアライメントマ−クのレイア
ウトデ−タを用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露
光方法を説明するためのウェハ上の第１のアライメント
配置図、図３は図１のアライメントマ−クのレイアウト
デ−タを用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方
法を説明するためのウェハ上の第２のアライメント配置
図及び図４は図１のアライメントマ−クのレイアウトデ
−タを用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法
を説明するためのウェハ上の第１及び第２のアライメン
ト配置図である。次に、図２、図３及び図４を参照して
図１のアライメントマ−クが施されたレチクルを使用し
て露光方法について説明する。
ウトデ−タを用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露
光方法を説明するためのウェハ上の第１のアライメント
配置図、図３は図１のアライメントマ−クのレイアウト
デ−タを用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方
法を説明するためのウェハ上の第２のアライメント配置
図及び図４は図１のアライメントマ−クのレイアウトデ
−タを用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法
を説明するためのウェハ上の第１及び第２のアライメン
ト配置図である。次に、図２、図３及び図４を参照して
図１のアライメントマ−クが施されたレチクルを使用し
て露光方法について説明する。
【００２２】まず、１層から４層まで露光を行う場合を
図２で説明する。１層用レチクルを用いて露光すると
き、奇数番目の行のチップ１に対して右側の遮光板を開
け、アライメントマ−ク２−１を露光する。そして、偶
数番目の行を露光する時は、右側の遮光板を閉じレチク
ルのアライメントマ−ク２−１の部分を隠すように露光
装置を制御し露光する。また、奇数番目の列を露光する
時、チップ１の下側の遮光板を開け、アライメントマ−
ク２−１を露光し、偶数番目の列を露光する時はチップ
１の下側の遮光板を閉じアライメントマ−ク２−１の部
分を隠すように、露光装置を制御する。以下同様にして
２層から４層の露光を行う。
図２で説明する。１層用レチクルを用いて露光すると
き、奇数番目の行のチップ１に対して右側の遮光板を開
け、アライメントマ−ク２−１を露光する。そして、偶
数番目の行を露光する時は、右側の遮光板を閉じレチク
ルのアライメントマ−ク２−１の部分を隠すように露光
装置を制御し露光する。また、奇数番目の列を露光する
時、チップ１の下側の遮光板を開け、アライメントマ−
ク２−１を露光し、偶数番目の列を露光する時はチップ
１の下側の遮光板を閉じアライメントマ−ク２−１の部
分を隠すように、露光装置を制御する。以下同様にして
２層から４層の露光を行う。
【００２３】次に、５層から８層まで露光を行う場合を
図３を参照して説明する。まず、５層用レチクルを用い
て露光する場合は、奇数番目の行を露光するときチップ
１の右側の遮光板を閉じアライメントマ−ク２−２の部
分を隠し露光し、偶数番目の行を露光するときチップ１
の右側の遮光板を開けアライメントマ−ク２−２を露光
するように、露光装置を制御する。また、奇数番目の列
を露光する時はチップ１の下側の遮光板を閉じてアライ
メントマ−ク２−２の部分を隠し、偶数番目の列を露光
する時はチップ１の下側の遮光板を開けアライメントマ
−ク２−２を露光するように、露光装置を制御する。同
様にして６層から８層の露光を行う。
図３を参照して説明する。まず、５層用レチクルを用い
て露光する場合は、奇数番目の行を露光するときチップ
１の右側の遮光板を閉じアライメントマ−ク２−２の部
分を隠し露光し、偶数番目の行を露光するときチップ１
の右側の遮光板を開けアライメントマ−ク２−２を露光
するように、露光装置を制御する。また、奇数番目の列
を露光する時はチップ１の下側の遮光板を閉じてアライ
メントマ−ク２−２の部分を隠し、偶数番目の列を露光
する時はチップ１の下側の遮光板を開けアライメントマ
−ク２−２を露光するように、露光装置を制御する。同
様にして６層から８層の露光を行う。
【００２４】結果として、図４に示すように、ウェハの
出来上がりとして、１層のアライメントマ−ク２−１と
５層のアライメントマ−ク２−２が、交互に形成される
ことになる。このように遮光板の開閉と露光すべき列あ
るいは行のチップとの組み合わせで任意に各層のアライ
メントマ−クを違った位置に配置できる。
出来上がりとして、１層のアライメントマ−ク２−１と
５層のアライメントマ−ク２−２が、交互に形成される
ことになる。このように遮光板の開閉と露光すべき列あ
るいは行のチップとの組み合わせで任意に各層のアライ
メントマ−クを違った位置に配置できる。
【００２５】なお、露光時に遮光板を用いる技術は、特
に図面には示していないが、ＴＥＧチップをウェハ−内
の特定の位置のみ露光する技術として、例えば、特開平
５−２９１１０６号公報に開示されている。しかし、こ
の露光方法においては、遮光板を開閉する単純な機構が
必要である。例えば、この開閉動作機構は、遮光板を前
進させアライメントマ−クを覆うように遮光板を常に押
す板ばねと、板ばねの反発力に抗して遮光板を後退させ
る圧電素子とを備えた機構が単純である。そして、圧電
素子に所定の電圧を印加することで遮光板が開くように
する。この電圧印加信号を露光装置のシ−ケンス制御部
から転送するようにすれば良い。
に図面には示していないが、ＴＥＧチップをウェハ−内
の特定の位置のみ露光する技術として、例えば、特開平
５−２９１１０６号公報に開示されている。しかし、こ
の露光方法においては、遮光板を開閉する単純な機構が
必要である。例えば、この開閉動作機構は、遮光板を前
進させアライメントマ−クを覆うように遮光板を常に押
す板ばねと、板ばねの反発力に抗して遮光板を後退させ
る圧電素子とを備えた機構が単純である。そして、圧電
素子に所定の電圧を印加することで遮光板が開くように
する。この電圧印加信号を露光装置のシ−ケンス制御部
から転送するようにすれば良い。
【００２６】図５（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施
形態におけるウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法
を説明するためのウェハ−の部分平面図（ａ）及びレイ
アウトデ−タ図、図６（ａ）及び（ｂ）は１層用レチク
ルと５層用レチクルを示す図である。前述した実施の形
態では、チップ１の紙面に対して右側の辺と下側の辺に
短ざく状のアライメントマ−クを配置した方法で説明し
たが、この実施の形態におけるウェハ−アライメントマ
−ク及び露光方法におけるアライメントマ−クは、図５
（ａ）に示すように、パタンとなる基礎６を繰り返して
配置したパタン群で構成される。そして、アライメント
マ−ク２ａは、スクライブ線の領域の中心線から下に、
すなわち、紙面の下側のチップ１の上に基礎６が一列に
配置されている。一方、アライメントマ−ク２ｂは、ス
クライブ線の領域の中心線より上、すなわち、チップ１
の上側のチップ１の下側に基礎６を二列に並べて配置し
ている。この場合も、チップの上下左右の４つの辺に設
けた遮光板を開閉することで他の層と重ならないように
露光することができる。
形態におけるウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法
を説明するためのウェハ−の部分平面図（ａ）及びレイ
アウトデ−タ図、図６（ａ）及び（ｂ）は１層用レチク
ルと５層用レチクルを示す図である。前述した実施の形
態では、チップ１の紙面に対して右側の辺と下側の辺に
短ざく状のアライメントマ−クを配置した方法で説明し
たが、この実施の形態におけるウェハ−アライメントマ
−ク及び露光方法におけるアライメントマ−クは、図５
（ａ）に示すように、パタンとなる基礎６を繰り返して
配置したパタン群で構成される。そして、アライメント
マ−ク２ａは、スクライブ線の領域の中心線から下に、
すなわち、紙面の下側のチップ１の上に基礎６が一列に
配置されている。一方、アライメントマ−ク２ｂは、ス
クライブ線の領域の中心線より上、すなわち、チップ１
の上側のチップ１の下側に基礎６を二列に並べて配置し
ている。この場合も、チップの上下左右の４つの辺に設
けた遮光板を開閉することで他の層と重ならないように
露光することができる。
【００２７】この構成を図５（ｂ）を参照して説明する
と、ＣＡＤツ−ルなど用いてデ−タを作成するときは、
アライメントマ−ク２ａとして１層の一列のパタン群で
なる図６（ａ）のアライメントマ−ク２−１ａと５層の
図６（ｂ）のアライメントマ−ク２−２ａと重ねて配置
し、アライメントマ−ク２ｂとして二列のパタン群でな
る１層の図６（ａ）のアライメントマ−ク２−１ｂと５
層の図６（ｂ）の二列のパタン群でなるアライメントマ
−ク２−２ｂと重ねて配置する。
と、ＣＡＤツ−ルなど用いてデ−タを作成するときは、
アライメントマ−ク２ａとして１層の一列のパタン群で
なる図６（ａ）のアライメントマ−ク２−１ａと５層の
図６（ｂ）のアライメントマ−ク２−２ａと重ねて配置
し、アライメントマ−ク２ｂとして二列のパタン群でな
る１層の図６（ａ）のアライメントマ−ク２−１ｂと５
層の図６（ｂ）の二列のパタン群でなるアライメントマ
−ク２−２ｂと重ねて配置する。
【００２８】同様にして、アライメントマ−ク３ａは２
層の一列のパタン群でなるアライメントマ−クと６層の
一列のパタン群でなるアライメントマ−クを重ね配置
し、アライメントマ−ク３ｂは２層の二列のパタン群で
なるアライメントマ−クと６層の二列のパタン群でなる
アライメントマ−クと重ね配置する。
層の一列のパタン群でなるアライメントマ−クと６層の
一列のパタン群でなるアライメントマ−クを重ね配置
し、アライメントマ−ク３ｂは２層の二列のパタン群で
なるアライメントマ−クと６層の二列のパタン群でなる
アライメントマ−クと重ね配置する。
【００２９】さらに、アライメントマ−ク４ａは３層の
一列のパタン群でなるアライメントマ−クと７層の一列
のパタン群でなるアライメントマ−クと重ね配置し、ア
ライメントマ−ク４ｂは３層の二列のパタン群でなるア
ライメントマ−クと７層の二列のパタン群でなるアライ
メントマ−クと重ね配置する。
一列のパタン群でなるアライメントマ−クと７層の一列
のパタン群でなるアライメントマ−クと重ね配置し、ア
ライメントマ−ク４ｂは３層の二列のパタン群でなるア
ライメントマ−クと７層の二列のパタン群でなるアライ
メントマ−クと重ね配置する。
【００３０】そして、アライメントマ−ク５ａは４層の
一列のパタン群でなるアライメントマ−クと８層の一列
のパタン群でなるアライメントマ−クと重ね配置し、ア
ライメントマ−ク５ｂは４層の二列のパタン群でなるア
ライメントマ−クと８層の二列のパタン群でなるアライ
メントマ−クと重ね配置する。
一列のパタン群でなるアライメントマ−クと８層の一列
のパタン群でなるアライメントマ−クと重ね配置し、ア
ライメントマ−ク５ｂは４層の二列のパタン群でなるア
ライメントマ−クと８層の二列のパタン群でなるアライ
メントマ−クと重ね配置する。
【００３１】このように、一列のパタン群でなるアライ
メントマ−クと二列のパタン群でなるアライメントマ−
クを各層に対応するレチクルの四辺に配置すれば、各層
のアライメントマ−クは重ならないように配置できる。
メントマ−クと二列のパタン群でなるアライメントマ−
クを各層に対応するレチクルの四辺に配置すれば、各層
のアライメントマ−クは重ならないように配置できる。
【００３２】図７、図８及び図９は本発明の他の実施の
形態における露光方法を説明するためのウェハ−のアラ
イメントマ−クの配置図である。次に、前述のように作
成されたレチクルを用いた露光方法を説明する。１層用
レチクルを用いて露光する場合、図７に示すように、奇
数番目の行を露光するときは、チップ１の左右両側の遮
光板を開けアライメントマ−ク２−１ａ，２−１ｂ共に
露光し、偶数目の行を露光するとき、チップ１の左右両
側の遮光板を閉じてアライメントマ−ク２−１ａ，２−
１ｂとを共に隠すように露光装置を制御する。また、奇
数番目の列を露光するときはチップ１の上下両側の遮光
板を開け、アライメントマ−ク２−１ａと２−１ｂを露
光し、偶数番目の列を露光するときは、チップ１の上下
両側の遮光板を閉じてアライメントマ−クを隠すように
露光装置を制御する。
形態における露光方法を説明するためのウェハ−のアラ
イメントマ−クの配置図である。次に、前述のように作
成されたレチクルを用いた露光方法を説明する。１層用
レチクルを用いて露光する場合、図７に示すように、奇
数番目の行を露光するときは、チップ１の左右両側の遮
光板を開けアライメントマ−ク２−１ａ，２−１ｂ共に
露光し、偶数目の行を露光するとき、チップ１の左右両
側の遮光板を閉じてアライメントマ−ク２−１ａ，２−
１ｂとを共に隠すように露光装置を制御する。また、奇
数番目の列を露光するときはチップ１の上下両側の遮光
板を開け、アライメントマ−ク２−１ａと２−１ｂを露
光し、偶数番目の列を露光するときは、チップ１の上下
両側の遮光板を閉じてアライメントマ−クを隠すように
露光装置を制御する。
【００３３】同様にして、２層から４層の露光を行う。
次に、５層から８層まで行う露光を行う場合を図８を参
照して説明する。まず、５層用レチクルにて露光する場
合、奇数番目の行を露光する時はチップ１の左右両側の
遮光板を閉じアライメントマ−ク２−２ａ，２−２ｂの
部分をともに隠し、偶数番目の行を露光する時はチップ
の左右両側の遮光板を開けアライメントマ−ク２−２
ａ，２−２ｂを露光するように、露光装置を制御する。
また、奇数番目の列を露光する時はチップ１の上下両側
の遮光板を閉じてアライメントマ−ク２−２ａ，２−２
ｂをともに隠し、偶数番目の列を露光するときはチップ
１の上下両側の遮光板を開けアライメントマ−ク２−２
ａ，２−２ｂを露光するように、露光装置を制御する。
次に、５層から８層まで行う露光を行う場合を図８を参
照して説明する。まず、５層用レチクルにて露光する場
合、奇数番目の行を露光する時はチップ１の左右両側の
遮光板を閉じアライメントマ−ク２−２ａ，２−２ｂの
部分をともに隠し、偶数番目の行を露光する時はチップ
の左右両側の遮光板を開けアライメントマ−ク２−２
ａ，２−２ｂを露光するように、露光装置を制御する。
また、奇数番目の列を露光する時はチップ１の上下両側
の遮光板を閉じてアライメントマ−ク２−２ａ，２−２
ｂをともに隠し、偶数番目の列を露光するときはチップ
１の上下両側の遮光板を開けアライメントマ−ク２−２
ａ，２−２ｂを露光するように、露光装置を制御する。
【００３４】こように、チップ１の上下（Ｘ方向）及び
左右（Ｙ方向）の遮光板の開閉を制御し露光すれば、結
果として、図９に示すように、ウェハ−の出来上がりと
して、１層のアライメントマ−ク２−１ａ，２−１ｂ
と、５層のアライメントマ−ク２−２ａ，２−２ｂとが
交互に形成される。また、前述したように、一列のパタ
ン群でなるアライメントマ−クと二列のパタン群でなる
アライメントマ−クが隣接して配置された結果、露光装
置に必要な３列のパタン群でなるアライメントマ−クの
形成が可能となる。
左右（Ｙ方向）の遮光板の開閉を制御し露光すれば、結
果として、図９に示すように、ウェハ−の出来上がりと
して、１層のアライメントマ−ク２−１ａ，２−１ｂ
と、５層のアライメントマ−ク２−２ａ，２−２ｂとが
交互に形成される。また、前述したように、一列のパタ
ン群でなるアライメントマ−クと二列のパタン群でなる
アライメントマ−クが隣接して配置された結果、露光装
置に必要な３列のパタン群でなるアライメントマ−クの
形成が可能となる。
【００３５】図１０（ａ）及び（ｂ）は本発明における
アライメントマ−クの変形例を説明するための図であ
る。このアライメントマ−クのパタンの基礎６となる部
分が透過となる場合（図１０ａ）と遮光となる場合（図
１０ｂ）がある。そして、図１０（ａ）のようにアライ
メントマ−クのパタンの基礎６となる部分が透過となる
層同士を重ねて配置したレイアウトデ−タを作成する。
その後、作成されたレチクルを用いて露光する場合に、
遮光板を用いて選択的にパタ−ニングを行う。
アライメントマ−クの変形例を説明するための図であ
る。このアライメントマ−クのパタンの基礎６となる部
分が透過となる場合（図１０ａ）と遮光となる場合（図
１０ｂ）がある。そして、図１０（ａ）のようにアライ
メントマ−クのパタンの基礎６となる部分が透過となる
層同士を重ねて配置したレイアウトデ−タを作成する。
その後、作成されたレチクルを用いて露光する場合に、
遮光板を用いて選択的にパタ−ニングを行う。
【００３６】図１１（ａ）及び（ｂ）は本発明のその他
のその他の実施の形態におけるウェハ−アライメントマ
−ク及び露光方法を説明するためのウェハの部分平面図
である。このウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法
は、チップ１の周辺のスクライブ線の領域を全部遮蔽す
るか部分的に遮蔽するかである。
のその他の実施の形態におけるウェハ−アライメントマ
−ク及び露光方法を説明するためのウェハの部分平面図
である。このウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法
は、チップ１の周辺のスクライブ線の領域を全部遮蔽す
るか部分的に遮蔽するかである。
【００３７】例えば、図１１（ａ）に示すように、チッ
プ１の一辺に沿ってチップ１の辺と同等あるいは少し長
めの遮光領域７をもつ遮光板を開閉し、選択的に露光す
る場合である。なお、この場合、アライメントマ−ク１
２，１３，１４，１５をどの位置に配置しても良い。
プ１の一辺に沿ってチップ１の辺と同等あるいは少し長
めの遮光領域７をもつ遮光板を開閉し、選択的に露光す
る場合である。なお、この場合、アライメントマ−ク１
２，１３，１４，１５をどの位置に配置しても良い。
【００３８】また、別の方法として、例えば、図１１
（ｂ）に示すように、部分的に遮光領域７を設けても良
い。この方法によれば、チップ１の各辺に選択的にアラ
イメントマ−ク１２，１３を露光できる。一方、紙面の
右側にアクセサリの一つであるチェックトランジスタ８
を配置することで、チップ１の各辺に露光することがで
きる。
（ｂ）に示すように、部分的に遮光領域７を設けても良
い。この方法によれば、チップ１の各辺に選択的にアラ
イメントマ−ク１２，１３を露光できる。一方、紙面の
右側にアクセサリの一つであるチェックトランジスタ８
を配置することで、チップ１の各辺に露光することがで
きる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アライメ
ントマ−ク配置デ−タ上では、隔たれた層同士にアライ
メントマ−クを重ねて配置し、作成されたレイアウトデ
−タに基ずき、各層に対応するレチクルを製作し、露光
する毎に、アライメントマ−クの部分を選択的に遮光す
ることによって、重ねて配置されたアライメントマ−ク
が異なる位置に配置でき、しかも面付けした時と同様に
複数のチップにまたがってアライメントマ−クをＩＣパ
タ−ンが形成されるチップの周辺部にアライメントマ−
クを配置できるので、露光工程が増加してもその露光工
程毎にアライメントが行え、アライメント精度を損なう
ことがない。
ントマ−ク配置デ−タ上では、隔たれた層同士にアライ
メントマ−クを重ねて配置し、作成されたレイアウトデ
−タに基ずき、各層に対応するレチクルを製作し、露光
する毎に、アライメントマ−クの部分を選択的に遮光す
ることによって、重ねて配置されたアライメントマ−ク
が異なる位置に配置でき、しかも面付けした時と同様に
複数のチップにまたがってアライメントマ−クをＩＣパ
タ−ンが形成されるチップの周辺部にアライメントマ−
クを配置できるので、露光工程が増加してもその露光工
程毎にアライメントが行え、アライメント精度を損なう
ことがない。
【図１】本発明の一実施の形態のウェハ−アライメント
マ−ク及び露光方法を説明するためのアライメントマ−
クのレイアウトデ−タを示す図である。
マ−ク及び露光方法を説明するためのアライメントマ−
クのレイアウトデ−タを示す図である。
【図２】図１のアライメントマ−クのレイアウトデ−タ
を用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説
明するためのウェハ上の第１のアライメント配置図であ
る。
を用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説
明するためのウェハ上の第１のアライメント配置図であ
る。
【図３】図１のアライメントマ−クのレイアウトデ−タ
を用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説
明するためのウェハ上の第２のアライメント配置図であ
る。
を用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説
明するためのウェハ上の第２のアライメント配置図であ
る。
【図４】図１のアライメントマ−クのレイアウトデ−タ
を用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説
明するためのウェハ上の第１及び第２のアライメント配
置図である。
を用いてウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説
明するためのウェハ上の第１及び第２のアライメント配
置図である。
【図５】本発明の他の実施形態におけるウェハ−アライ
メントマ−ク及び露光方法を説明するためのウェハ−の
部分平面図（ａ）及びレイアウトデ−タ図である。
メントマ−ク及び露光方法を説明するためのウェハ−の
部分平面図（ａ）及びレイアウトデ−タ図である。
【図６】１層用レチクルと５層用レチクルを示す図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施の形態における露光方法を説
明するためのウェハ−のアライメントマ−クの一例の配
置図である。
明するためのウェハ−のアライメントマ−クの一例の配
置図である。
【図８】本発明の他の実施の形態における露光方法を説
明するためのウェハ−のアライメントマ−クの他の例の
配置図である。
明するためのウェハ−のアライメントマ−クの他の例の
配置図である。
【図９】本発明の他の実施の形態における露光方法を説
明するための図７と図８と合成したウェハ−のアライメ
ントマ−クの配置図である。
明するための図７と図８と合成したウェハ−のアライメ
ントマ−クの配置図である。
【図１０】本発明におけるアライメントマ−クの変形例
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図１１】本発明のその他のその他の実施の形態におけ
るウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説明する
ためのウェハの部分平面図である。
るウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法を説明する
ためのウェハの部分平面図である。
【図１２】従来技術におけるアライメントマ−クの配置
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
【図１３】従来技術におけるアライメントマ−クの配置
の他の例を示す図である。
の他の例を示す図である。
１ チップ ２，３，４，５ アライメントマ−ク
Claims (8)
- 【請求項１】 レチクル上にＩＣパタン及びアライメン
トマ−クを形成し、ウェハ−上に前記ＩＣパタンのチッ
プサイズから決まる移動量の分だけ移動させながら前記
レチクルを用いて前記ＩＣパタン及びアライメントマ−
クの露光を行うウェハ−アライメントマ−クおよび露光
方法において、前記ウェハ−内の任意の場所を露光する
ときのみ遮光板を開放し前記アライメントマ−クを形成
することを特徴とするウェハ−アライメントマ−ク及び
露光方法。 - 【請求項２】 前記アライメントマ−クをスクライブ線
上に形成し、該スクライブ線の全てを前記遮光板で覆う
ことを特徴とする請求項１記載のウェハ−アライメント
マ−ク及び露光方法。 - 【請求項３】 前記アライメントマ−クをスクライブ線
上に形成し、前記アライメントマ−クのみを前記遮光板
で覆うことを特徴とする請求項１記載のウェハ−アライ
メントマ−ク及び露光方法。 - 【請求項４】 前記アライメントマ−クをＸ方向および
Ｙ方向両方に配置し、前記遮光板をＸ方向およびＹ方向
の両方向ともに開閉を行うことを特徴とする請求項２ま
たは請求項３記載のウェハ−アライメントマ−ク及び露
光方法。 - 【請求項５】 前記アライメントマ−クをＸ方向および
Ｙ方向両方に配置し、前記遮光板をＸ方向およびＹ方向
各々独立して開閉を行い、各々前記ウェハの任意かつ異
なる場所に露光することを特徴とする請求項２または請
求項３記載のウェハ−アライメントマ−ク及び露光方
法。 - 【請求項６】 レチクル上にＩＣパタン及びアライメン
トマ−クを形成し、ウェハ−上に前記ＩＣパタンのチッ
プサイズから決まる移動量の分だけ移動させながら前記
レチクルを用いて前記ＩＣパタン及びアライメントマ−
クの露光を行うウェハ−アライメントマ−クおよび露光
方法において、前記アライメントマ−クは特定のパタン
を複数繰り返して配置してなる特定パタンであって、前
記ＩＣパタンおよびアライメントマ−クをＣＡＤツ−ル
で作成する時に、異なる層の特定パタン群の一部あるい
は全部を重ねて配置し、前記ウェハ−上に露光する時
に、遮光板を用いて異なる場所へ露光することを特徴と
するウェハ−アライメントマ−ク及び露光方法。 - 【請求項７】 Ｘ方向の前記アライメントマ−クを、一
方の層を奇数行へ露光し他の層を偶数行へ露光すること
を特徴とする請求項６記載のウェハ−アライメントマ−
ク及び露光方法。 - 【請求項８】 Ｙ方向の前記アライメントマ−クを、一
方の層を奇数列へ露光し他方の層を偶数列へ露光するこ
とを特徴とする請求項６記載のウェハアライメントマ−
ク及び露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000369040A JP3907940B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000369040A JP3907940B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002170769A true JP2002170769A (ja) | 2002-06-14 |
| JP3907940B2 JP3907940B2 (ja) | 2007-04-18 |
Family
ID=18839140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000369040A Expired - Fee Related JP3907940B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3907940B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009216844A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Seiko Instruments Inc | 縮小投影露光装置用レチクルおよびそれを用いた露光方法 |
| JP2009231837A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置におけるウエーハの粗い位置合わせ方法 |
| JP2013080816A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015179289A (ja) * | 2015-06-15 | 2015-10-08 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
| CN113534601A (zh) * | 2020-04-13 | 2021-10-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种掩膜版的布局方法及装置、掩膜版 |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000369040A patent/JP3907940B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2009231837A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置におけるウエーハの粗い位置合わせ方法 |
| JP2013080816A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015179289A (ja) * | 2015-06-15 | 2015-10-08 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
| CN113534601A (zh) * | 2020-04-13 | 2021-10-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种掩膜版的布局方法及装置、掩膜版 |
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|---|---|
| JP3907940B2 (ja) | 2007-04-18 |
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