JP2002163945A

JP2002163945A - 導電性膜及び画像形成装置の製造方法

Info

Publication number: JP2002163945A
Application number: JP2001278709A
Authority: JP
Inventors: Yoshiki Uda; 芳己宇田; Kazuya Ishiwatari; 和也石渡; Yasuyuki Watabe; 泰之渡部; Shinsaku Kubo; 晋作久保
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-09-14
Filing date: 2001-09-13
Publication date: 2002-06-07
Anticipated expiration: 2021-09-13
Also published as: JP4006204B2

Abstract

(57)【要約】【課題】エッジカールを低減した導電性膜及び画像形
成装置の製造方法を提供する。【解決手段】露光を２回繰り返した状態にて、図１
（ｄ）において、高さ１３μｍ程度の感光性ペーストの
層１２に対して現像工程を実施し、その後焼成工程を終
え、配線パターン２０を形成する。これにより、配線パ
ターン２０に形成されるエッジカールを大幅に低減する
ことができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性ペースト等
を用いた導電性膜及び画像形成装置の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の表面伝導型電子放出素子を図１１
に示す。図１１（ａ）は従来の電子放出素子の平面模式
図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）におけるＢ−Ｂ’の断
面模式図である。

【０００３】図１１において、１１は絶縁性基板、７は
電子放出用導電性膜、２，３は電極、８は電子放出部で
ある。

【０００４】図１２は上記図１１の表面伝導型電子放出
素子等の電子放出素子を用いた画像形成装置としての画
像表示装置の一例を示す概略構成図である。

【０００５】図１２中、８１は基板、８２は外枠、８６
は画像形成部材８４が配置されたフェースプレートであ
る。外枠８２、基板８１、フェースプレート８６の各接
続部を不図示の低融点ガラスフリット等の接着剤により
封着し、画像表示装置内部を真空に維持するための外囲
器（気密容器）８８が構成されている。

【０００６】基板８１には、基板１１が固定されてい
る。この基板１１上には電子放出素子７４がｎ×ｍ個配
列形成されている（ｎ，ｍは２以上の正の整数であり、
目的とする表示画素数に応じて適宜設定される）。

【０００７】また、各電子放出素子７４は、導電性膜か
らなる配線４，６に接続されている。図１２における配
線は、ｍ本の列方向配線４とｎ本の行方向配線６からな
る（「マトリクス配線」とも呼ぶ）。なお、行方向配線
６と列方向配線４との交差部には不図示の絶縁層が配置
され、行方向配線６と列方向配線４とが絶縁されてい
る。

【０００８】上記画像表示装置を形成するには、行方向
配線６及び列方向配線４を多数配列形成する必要があ
る。

【０００９】行方向配線６及び列方向配線４を多数配列
形成する方法として、比較的安価で、真空装置等必要な
く、大面積に対応し得る印刷技術を用いて導電性膜から
なる配線を形成することが特開平８−３４１１０号公報
等に開示されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記のような画像表示
装置等の画像形成装置をより高精細なものとするために
は、各電子放出素子を駆動するため各電子放出素子に給
電を行なう導電性膜からなる配線をより高精度に形成す
る必要がある。

【００１１】そのため、上記配線を形成するにあたり、
感光性ペーストを用いる方法が考えられる。

【００１２】また、対角数十ｃｍにもなる大面積の画像
形成装置を作成する場合には、画像形成装置内部に用い
る配線を、より低抵抗なものとすることが必要である。
そのためには、配線の膜厚を厚く形成することが重要と
なる。

【００１３】しかしながら、単に、膜厚の厚い配線を高
精度に形成する目的で、感光性ペーストを用いた場合に
は、以下のような課題があった。

【００１４】一般に、感光性ペーストを用いた場合にお
ける配線の作成工程は、感光性ペーストの成膜→（乾
燥）→露光→現像→焼成の順番で行なわれる。

【００１５】しかし、膜厚を厚く形成するために、一度
に感光性ペーストを厚く成膜し、（乾燥）、露光、現
像、焼成工程を順次実施して作成した場合には、次のよ
うなことが起こる。

【００１６】即ち、図１３に示す、１１は基板、１２は
感光性ペースト、１３はマスク、１４は露光光、１５は
潜像、１９は現像像としての現像パターン、２１は完成
した配線パターンにおいて、（ａ）は成膜工程、（ｂ）
は露光工程、（ｃ）は現像工程、（ｄ）は焼成工程であ
り、この順序にて作製した場合、焼成後の配線パターン
２１のエッジ部の反り等のカール（以下、エッジカール
と称する）が増大し、次工程で絶縁層をさらに積層形成
する際に、エッジカール部の下側の配線パターン２１両
脇空間が絶縁材料で充分に埋まらず、空間を残した状態
となる。

【００１７】これは、焼成工程（ｄ）により溶媒等が蒸
発することに起因した体積収縮や、感光性ペーストの厚
みが厚いことによる露光時の露光量不足等によるためと
考えられている。

【００１８】一方、露光量が不足しているからと言っ
て、露光量を上げると、所謂オーバー露光となり、配線
パターン２１のエッジ部のシャープさが失われてしまっ
たり、所望の幅よりも広くパターニングされてしまった
りする場合があった。

【００１９】また、導電性膜からなる配線の中でも、図
１２の画像表示装置に用いられるようなマトリクス配線
（行方向配線と列方向配線）を形成する際には、行方向
配線と列方向配線とを絶縁するために、下側に位置する
下層配線を形成した後に絶縁層を形成し、その後に上層
配線を積層しなくてはならない。

【００２０】そのため、下側の下層配線として上記エッ
ジカール部を持つ配線を用いた場合には、エッジカール
を持つ下層配線上に絶縁層を形成することになる。

【００２１】この時、絶縁層を印刷法で形成する際に
は、印刷法に必須な焼成工程により、エッジカール部の
下側の下層配線両脇空間が絶縁層に泡を内包させる要因
となる。

【００２２】その結果、絶縁層内の泡によって行方向配
線と列方向配線との絶縁性が悪くなり、最悪の場合、行
方向配線と列方向配線がショートするという問題が生じ
る場合があった。

【００２３】また、上記したような画像形成装置では、
フェースプレートに配置されるメタルバック等に数ｋＶ
から数十ｋＶの高電圧を印加する。そのため、対向する
リアプレート上に、前述したようなエッジカールを持つ
配線（導電性膜）が存在すると、エッジカール部を起点
とする放電現象が起こる可能性が高くなる。

【００２４】問題となるエッジカールは、感光性ペース
トの焼成後の膜厚が５μｍを超えると顕著に観測され、
また、膜厚が厚くなるほどエッジカールの量が大きくな
っていた。

【００２５】例えば、焼成後の図１３（ｄ）におけるＡ
部の膜厚が１０μｍの場合では、図１３（ｄ）における
Ｂ部の膜厚であるのエッジカールが１８〜２１μｍ起き
ている。

【００２６】なお、Ａ部の膜厚は、焼成後の配線パター
ン２１端部のエッジカール部分を除いた部分の基板表面
からの高さを示す。Ｂ部の膜厚は、配線パターン２１端
部のエッジカール部分の高さを示す。

【００２７】このため、エッジカール量（Ｂ／Ａ）とし
ては約２倍もある。ここで、エッジカール量とは、図１
３における、ＡとＢの比であり、この場合エッジカール
量約２倍とは、Ｂ／Ａ＝（１８／１０）〜（２１／１
０）≒２ということである。

【００２８】このように、エッジカール量が約２倍もあ
ると、前述したマトリクス配線を形成する場合、エッジ
カール部分の高さだけで、後工程で積層する絶縁層の成
膜に影響が生じる。

【００２９】絶縁層の膜厚にもよるが、エッジカール量
が、絶縁層の実質一層分の膜厚に匹敵する場合もあり、
そのような場合には、実質的に絶縁層一層分の膜厚がエ
ッジカール分でキャンセルされる。

【００３０】そのため、所望の絶縁性能を得ようとする
と、エッジカールを考慮して余分に絶縁層を厚く形成す
る必要が生じてしまう。さらには、絶縁層を形成した後
に上側の上層配線を形成する際、絶縁層を厚く形成した
結果、余分な段差が生じ、上側の上層配線の断線を生じ
る場合があった。

【００３１】また、画像形成装置における配線の端子
（取り出し）部においては、エッジカール部がある場合
に、フレキ実装等を行おうとするとエッジカール部分が
壊れる、もしくは接触不良等が起きる場合があった。

【００３２】本発明は上記の従来技術の課題を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、エッ
ジカールを低減する導電性膜及び画像形成装置の製造方
法を提供することにある。

【００３３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の導電性膜の製造方法にあっては、感光性材料
と導電性材料とを含有する膜を基体上に形成する成膜工
程と、該成膜工程によって形成された前記膜の所望領域
に、その中央部分と周辺部分において露光量が異なるよ
うに光を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、
該露光工程後に、前記膜の非潜像領域を除去し、現像像
を形成する現像工程と、該現像工程によって形成された
前記現像像を焼成する焼成工程と、を有することを特徴
とする。

【００３４】本発明の導電性膜の製造方法にあっては、
感光性材料と導電性材料とを含有する膜を形成する成膜
工程と、該成膜工程によって形成された前記膜の所望領
域に光を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、
を順次に複数回繰り返して前記膜を積層し、各層の前記
潜像を一体化して積層潜像が形成された積層膜を形成す
る工程と、該積層膜の形成後に、前記積層膜の非潜像領
域を一括して除去し、現像像を形成する現像工程と、該
現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼成
工程と、を有することを特徴とする。

【００３５】さらに、本発明の導電性膜の製造方法にあ
っては、（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有する膜
を基体上に形成する成膜工程と、（Ｂ）前記成膜工程に
よって形成された、前記感光性材料と前記導電性材料と
を含む膜の所望領域に光を複数回照射する露光工程と、
（Ｃ）前記露光工程により露光された領域と未露光領域
とを有する前記膜において、前記感光性材料がネガ型の
場合は未露光領域を、ポジ型の場合は露光領域を除去す
る現像工程と、（Ｄ）前記現像工程を経た前記膜を焼成
する工程と、を有することを特徴とする。

【００３６】本発明の導電性膜の製造方法にあっては、
（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有する膜を基体上
に成膜する成膜工程と、（Ｂ）前記成膜工程によって形
成された前記感光性材料と前記導電性材料とを含む膜の
所望領域に光を照射する露光工程と、を複数回繰り返す
ことにより、各々が露光領域と未露光領域とを有する膜
を複数積層した積層膜を形成する工程と、（Ｃ）前記積
層膜において、前記感光性材料がネガ型の場合は前記未
露光領域を、ポジ型の場合は前記露光領域を除去する現
像工程と、（Ｄ）前記現像工程を経た前記積層膜を焼成
する工程と、を有することを特徴とする。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、この発明
の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、
材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載が
ない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣
旨のものではない。

【００３８】なお、以下で用いられる用語の内、従来技
術で説明したものはそのままの定義で用いている。ま
た、本発明における「感光性ペースト」とは、少なくと
も、配線（導電性膜）材料として機能する銀や銅などの
金属の単体や複合物で構成される導電性材料と、感光特
性を有する感光性材料と、溶媒とを含むペースト状のも
のを指す。また、前記「感光性ペースト」には、上記材
料に加えて、ガラス粒子や、増感剤などが適宜添加され
る。

【００３９】さらに、以下では、感光特性がネガ型（光
照射部が不溶化する）の感光性ペーストを用いた例を示
しているが、本発明においては、感光特性がポジ型（光
照射部が可溶化する）の感光ペーストを用いてもよい。

【００４０】（第１の実施の形態）図１は本実施の形態
に係る配線（導電性膜）の製造工程を示す模式図であ
る。図１（ａ）は感光性ペーストの成膜後の状態図、図
１（ｂ）は露光時の状態図、図１（ｃ）は２回目の露光
時の状態図、図１（ｄ）は現像後の状態図、図１（ｅ）
は焼成後の状態図である。

【００４１】図１において、１１は基板、１２は感光性
ペーストを塗付することで形成した膜である層、１３
（１３’）は層１２の所望の領域にのみ光を照射させる
ためのマスク、１４及び１７は露光光、１５及び１８は
露光により形成された潜像、１９は現像像としての現像
パターン、２０は完成された配線パターン（導電性膜）
である。

【００４２】以下に、基板１１上に配線（導電性膜）を
形成する方法を述べる。

【００４３】図１（ａ）〜（ｅ）は、順に、成膜工程、
露光工程、現像工程、焼成工程を示したものであり、図
１（ａ）において、基板１１はソーダ石灰ガラスを使用
し、この基板１１上に、感光性ペーストを用いて層１２
を形成した。即ち、感光性材料と導電性材料とを含有す
る膜としての層１２を基板１１上に形成した。

【００４４】感光性ペーストは、導電性材料として銀を
主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほ
か、感光性材料として感光性を有する有機成分、ガラス
フリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを
使用した。この導電性材料を有する感光性ペーストをス
クリーン印刷により基板１１上に成膜した。

【００４５】版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２
の乾燥後の膜厚を１２μｍ強にするため、＃２００の粗
さの版を用い成膜した。

【００４６】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１２の乾
燥後の膜厚は、１３μｍ程度であった。

【００４７】次に、図１（ｂ）において、所望の配線パ
ターンの開口部を有するマスク１３を、配置し、感光性
ペーストが乾燥した層１２を露光した。

【００４８】この際、同図のように露光光１４がマスク
１３の開口部を通過して、感光性ペースト層１２を露光
する。１５は感光性ペーストの露光された部分である潜
像を示している。

【００４９】次に、図１（ｃ）において、１回目の露光
と同様の方法ではあるが、１回目の露光で用いたマスク
１３よりも開口部が小さめなマスク１３’を用いて、１
回目のパターン（露光領域）の中心と、２回目のパター
ン（露光領域）とが重なるようにアライメントし、２回
目の露光を行った。１８は感光性ペーストの２回目の露
光された部分である潜像を示している。

【００５０】この工程により、結果的に、所望の配線パ
ターンの中央部分である２回目に露光された部分では露
光量が多く、１回目のみに露光された周辺部分では露光
量が少なくなり、導電性膜に露光量の異なる潜像が形成
される。

【００５１】このように、露光を２回繰り返した状態に
て、図１（ｄ）において、高さ１３μｍ程度の感光性ペ
ーストの層１２に対して現像工程を実施した。

【００５２】現像は、使用する感光性ペーストによって
異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水の
リンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施すること
により、同図のような現像パターン１９を形成した。

【００５３】さらに、図１（ｅ）のように、焼成するこ
とにより、所望の配線パターン２０を形成した。このと
きの焼成は、５００℃近傍で実施した。焼成後の配線パ
ターン２０の膜厚は、７μｍ程度であった。

【００５４】この場合、配線パターン２０の断面におけ
る膜厚の最低部分は中央部の７μｍ程度に対し、最高部
分は端部の８〜１０μｍ程度であり、エッジカール量
は、１．１〜１．４倍程度で配線パターン２０を形成で
きた。

【００５５】このように、露光工程において、露光量が
異なる部分からなる潜像を形成して現像工程以降を進め
ることにより、配線パターン２０に形成されるエッジカ
ールを大幅に低減することができた。

【００５６】このようにエッジカールを低減したため、
マトリクス配線に本実施の形態の製造方法を適用した場
合、絶縁層を下層配線上に形成しても、エッジカールが
少ないために、絶縁層内に泡の発生が少なくなり、積層
によっても穴の発生もしくは泡の成長は少なかった。

【００５７】また、その上にさらに上層配線を形成して
も、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥
は非常に少なくなった。

【００５８】また、エッジカールが少ないために、後工
程で積層する絶縁層の層数を増やすことなく十分な絶縁
性をもつ絶縁層が形成できた。

【００５９】また、絶縁層上に上層配線を形成する際に
も、エッジカールに起因する上層配線の段切れなどが生
じることもなかった。

【００６０】また、配線の端部（端子部）においても、
エッジカール部の盛り上がりが少ないため、フレキ実装
を行なっても配線の欠け等の破損が起こることなく、ま
た接触不良も起きることがなかった。

【００６１】また、フレキを張り替えても配線のライン
が欠落する問題は生じなかった。

【００６２】（第２の実施の形態）図２は本実施の形態
の配線の製造工程を示す図である。図２（ａ）は感光性
ペーストの成膜後の状態図、図２（ｂ）は露光後の状態
図、図２（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図２（ｄ）
は２層目の露光後の状態図、図２（ｅ）は現像後の状態
図、図２（ｆ）は焼成後の状態図である。

【００６３】図２において、１１は基板、１２及び１６
は感光性ペーストを塗付することで形成した第１，第２
層、１３はマスク、１４及び１７は露光光、１５及び１
８は潜像、１９は現像パターン、２０は配線パターンで
ある。

【００６４】本実施の形態の基板上に配線を形成する方
法を以下に述べる。

【００６５】図２（ａ）〜（ｆ）は、順に、成膜工程、
露光工程、成膜工程、露光工程、現像、焼成工程を示し
たものである。

【００６６】図２（ａ）において、基板１１はソーダ石
灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性ペースト
の層（以下、第１層という）１２を形成した。

【００６７】感光性ペーストは、銀を主成分とするもの
で、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、ガラス成分、
感光性を有する有機成分、ガラスフリットおよび溶媒成
分を２〜４割程度含有するものを使用した。この導電性
を有する感光性ペーストをスクリーン印刷により基板１
１上に成膜した。

【００６８】版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は第１層
１２の乾燥後の膜厚を１０μｍ強にするため、＃３２５
の粗さの版を用い成膜した。

【００６９】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。第１層１２
の乾燥後の膜厚は、１１μｍ程度であった。

【００７０】次に、図２（ｂ）において、所望の配線パ
ターン形状の開口部を有するマスク１３を、乾燥させた
感光性ペーストの第１層１２の所望の領域が露光される
ように配置し、露光した。

【００７１】この際、同図のように露光光１４がマスク
１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第１層１２
を露光する。１５は第１層１２の露光された感光性ペー
ストの部分である潜像を示している。

【００７２】次に、図２（ｃ）において、２層目の感光
性ペーストの層（以下、第２層という）１６を、第１層
１２と同様の方法にて形成し、その後、第１層１２と同
様に乾燥を実施した。乾燥後の感光性ペーストのトータ
ル層（第１層１２＋第２層１６）の膜厚はトータルで２
２μｍ程度であった。

【００７３】次に、図２（ｄ）において、第１層１２の
露光工程で用いたものと同じマスク１３を用いて、第１
層１２のパターン（露光領域）１５と、２回目の露光領
域とが重なるようにアライメントし、露光した。

【００７４】この際、同図のように露光光１７がマスク
１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第２層１６
を露光する。１８は第２層１６の露光された感光性ペー
ストの部分である潜像を示している。

【００７５】このように、成膜〜露光を２回繰り返し
た。以上の工程が積層膜の形成工程であり、潜像１５，
１８も積み重ねられている。

【００７６】この２層構成の積層膜形成後に、図２
（ｅ）において、高さ２２μｍ程度の感光性ペーストの
トータル層（第１層１２＋第２層１６）に対して一括し
て現像を実施した。

【００７７】現像は、使用する感光性ペーストによって
異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水の
リンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施すること
により、同図のような現像パターン１９を形成した。

【００７８】さらに、図２（ｆ）のように、焼成するこ
とにより、所望の配線パターン２０を形成した。このと
きの焼成は、５００℃近傍で実施した。配線パターン２
０の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度であった。

【００７９】この場合、配線パターン２０の断面におけ
る膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度に対し、最高
部分は端部の１７〜１８μｍ程度であり、エッジカール
量は、１．２〜１．３倍程度で配線パターン２０を形成
できた。

【００８０】このように、成膜〜露光を２回繰り返し、
２層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めるこ
とにより、エッジカールを大幅に低減することができ
た。

【００８１】このようにエッジカールを低減した本実施
の形態の配線は、マトリクス配線に適用した場合におい
ても、下層配線と上層配線とのショート欠陥は生じなか
った。

【００８２】また、後工程で積層する絶縁層の層数を特
に増やすことなく十分な絶縁性をもつ絶縁層が形成でき
た。その結果、絶縁層上に上層配線を形成する際にも、
エッジカールに起因する上層配線の段切れ等が生じるこ
ともなかった。

【００８３】（第３の実施の形態）図３は本実施の形態
の配線の製造工程を示す模式図である。図３（ａ）は感
光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｂ）は露光後の
状態図、図３（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図３
（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図３（ｅ）は３層目
の成膜後の状態図、図３（ｆ）は３層目の露光後の状態
図、図３（ｇ）は現像後の状態図、図３（ｈ）は焼成後
の状態図である。

【００８４】図３において、１１は基板、１２，１６，
及び２１は感光性ペーストを塗付することで形成した第
１，第２，第３層、１３はマスク、１４，１７，及び２
２は露光光、１５，１８，及び２３は潜像、２４は現像
パターン、２５は配線パターンである。

【００８５】図３（ａ）〜（ｄ）までの工程は、第２の
実施の形態の工程の図２（ａ）〜（ｄ）と同様に実施し
た。

【００８６】図３（ａ）において、基板１１はソーダ石
灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性ペースト
からなる第１層１２を形成した。

【００８７】感光性ペーストは、銀を主成分とするもの
で、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、ガラス成分、
感光性を有する有機成分、および溶媒成分を２〜４割程
度含有するものを使用した。この感光性ペーストをスク
リーン印刷により成膜した。版は、乾燥後の膜厚を７μ
ｍ強にするため、＃４００の粗さの版を用い成膜した。

【００８８】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。第１層１２
の乾燥後の膜厚は、８μｍ程度であった。

【００８９】次に、図３（ｂ）において、所望のパター
ン（開口部）を有するマスク１３を用いて、第１層１２
の所望の領域に露光した。

【００９０】この際、同図のように露光光１４がマスク
１３の開口部を通過して、感光性ペーストの第１層１２
を露光する。１５は第１層１２の露光された感光性ペー
ストの部分である潜像を示している。

【００９１】次に、図３（ｃ）において、第２層１６の
成膜を第１層１２と同様の方法にて実施した。その後、
第１層１２と同様に乾燥を実施した。第１層１２＋第２
層１６の乾燥後の膜厚はさらに７μｍ程度増えトータル
１５μｍ程度であった。

【００９２】次に、図３（ｄ）において、第１層１２に
対する露光工程と同様に、同じマスク１３を用いて第２
層１６を露光した。

【００９３】この際、第１層１２に対して露光した領域
と第２層１６に対して露光する領域が実質的に重なるよ
うに行なった。

【００９４】同図のように露光光１７がマスク１３の開
口部を通過して、感光性ペーストの第２層１６を露光す
る。１８は第２層の露光された感光性ペーストの部分で
ある潜像を示している。

【００９５】さらに、図３（ｅ）において、３層目の感
光性ペーストの層（以下、第３層という）２１の成膜を
第２層１６と同様の方法にて実施した。その後、第２層
１６と同様に乾燥を実施した。第１層１２＋第２層１６
＋第３層２１の乾燥後の膜厚はさらに７μｍ程度増えト
ータル２２μｍ程度であった。

【００９６】さらに、図３（ｆ）において、第２層１６
と同様の方法にて、同じマスク１３を用いて第３層２１
を露光した。

【００９７】この際、第２層１６に対して露光した領域
と第３層２１に対して露光する領域とが実質的に重なる
ように行なった。

【００９８】同図のように露光光２２がマスク１３の開
口部を通過して、感光性ペーストの第３層２１を露光す
る。２３は第３層２１の露光された感光性ペーストの部
分である潜像を示している。

【００９９】このように、成膜、露光を３回繰り返し、
３層構成の状態にて、図３（ｇ）において、高さ２２μ
ｍ程度の感光性ペーストに対して一括して現像を実施し
た。

【０１００】現像は、第２の実施の形態と同様に実施
し、同図のような現像パターン２４を形成した。

【０１０１】さらに、図３（ｈ）のように、焼成するこ
とにより、所望の配線パターン（導電性膜）２５を形成
した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。配
線パターン２５の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度、線幅
は７５μｍ程度であった。

【０１０２】この場合、配線パターン２５の断面におけ
る膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度であり、最高
部分は端部の１５〜１７μｍ程度であり、エッジカール
量は、１．１〜１．２倍程度で、エッジカールはほとん
どない状態で配線パターン２５を形成できた。

【０１０３】このように、成膜、露光を３回繰り返し、
３層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めるこ
とにより、第２の実施の形態よりもさらにエッジカール
を大幅に低減することができた。

【０１０４】このようにエッジカールを低減したため、
絶縁層を配線パターン２５の上に形成しても泡の発生が
少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長
は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠
陥は非常に少なくなった。

【０１０５】また、エッジカールが少ないために、後工
程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数
の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、
余分な段差が生じることもなかった。

【０１０６】また、端子部においても、エッジカール部
の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッ
ジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きること
がなかった。

【０１０７】また、フレキを張り替えても配線パターン
２５のラインが欠落する問題は生じなかった。

【０１０８】（第４の実施の形態）図４は本実施の形態
の配線の製造工程を示す模式図である。図４（ａ）は感
光性ペーストの成膜後の状態図、図４（ｂ）は露光後の
状態図、図４（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図４
（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図４（ｅ）は現像後
の状態図、図４（ｆ）は焼成後の状態図である。

【０１０９】図４において、１１は基板、１２及び１６
は感光性ペーストを塗付することで形成した第１，第２
層、１３及び３１はマスク、１４及び１７は露光光、１
５及び１８は潜像、１９は現像パターン、２０は配線パ
ターン（導電性膜）である。

【０１１０】本実施の形態においては、図４（ｂ）と図
４（ｄ）において使用するマスク１３，３１が異なり、
具体的には開口幅がマスク１３，３１で異なり、マスク
３１の方が狭いものを用いた以外、第２の実施の形態の
方法と同様に作製し、最終的に、図４（ｅ）のような、
上下で線幅の異なる現像パターン１９を作製した。

【０１１１】さらに、図４（ｆ）のように、焼成するこ
とにより、所望の配線パターン（導電性膜）２０を形成
した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。配
線パターン２０の焼成後の膜厚は、１４μｍ程度、下側
の線幅は７５μｍ程度であった。

【０１１２】この場合、配線パターン２０の断面におけ
る膜厚の最低部分は第２層１６の中央部の１４μｍ程度
に対し、最高部分は第２層１６の端部の１７μｍ程度で
あり、エッジカール量は、１．２倍程度で配線パターン
２０を形成できた。

【０１１３】このように、成膜、露光を２回繰り返し、
２層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めるこ
とにより、エッジカールを大幅に低減することができ
た。

【０１１４】このようにエッジカールを低減したため、
絶縁層を配線パターン２０の上に形成しても泡の発生が
少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長
は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠
陥は非常に少なくなった。

【０１１５】また、エッジカールが少ないために、後工
程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数
の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、
余分な段差が生じることもなかった。

【０１１６】また、端子部においても、エッジカール部
の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッ
ジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きること
がなかった。

【０１１７】また、フレキを張り替えても配線パターン
２０のラインが欠落する問題は生じなかった。

【０１１８】（第５の実施の形態）図５は本実施の形態
の配線の製造工程を示す模式図である。図５（ａ）は感
光性ペーストの成膜後の状態図、図５（ｂ）は露光後の
状態図、図５（ｃ）は２層目の成膜後の状態図、図５
（ｄ）は２層目の露光後の状態図、図５（ｅ）は３層目
の成膜後の状態図、図５（ｆ）は３層目の露光後の状態
図、図５（ｇ）は現像後の状態図、図５（ｈ）は焼成後
の状態図である。

【０１１９】図５において、１１は基板、１２，１６，
及び２１は感光性ペーストを塗付することで形成した第
１，第２，第３層、１３，３１，及び４１はマスク、１
４，１７，及び２２は露光光、１５，１８，及び２３は
潜像、２４は現像パターン、２５は配線パターンであ
る。

【０１２０】本実施の形態においては、図５（ｂ）と図
５（ｄ）と図５（ｆ）において使用するマスク１３，３
１，４１が異なり、具体的には開口幅が、マスク１３，
３１，４１でそれぞれ異なり、順に狭いものを用いた以
外、第３の実施の形態の方法と同様に作製し、最終的
に、図５（ｇ）のような、上中下で線幅の異なる現像パ
ターン２４を形成した。

【０１２１】さらに、図５（ｈ）のように、焼成するこ
とにより、所望の配線パターン２５を形成した。このと
きの焼成は、５００℃近傍で実施した。

【０１２２】配線パターン２５の焼成後の膜厚は、１４
μｍ程度、最も下側の線幅は７５μｍ程度であった。こ
の場合、配線パターン２５の断面における膜厚の最低部
分は中央部の１４μｍ程度に対し、最高部分は端部の１
６μｍ程度であり、エッジカール量は、１．２倍程度で
配線パターン２５を形成できた。

【０１２３】このように、成膜、露光を３回繰り返し、
３層構成の状態にて、一括して現像工程以降を進めるこ
とにより、エッジカールを大幅に低減することができ
た。

【０１２４】このようにエッジカールを低減したため、
絶縁層を配線パターン２５の上に形成しても泡の発生が
少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長
は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠
陥は非常に少なくなった。

【０１２５】また、エッジカールが少ないために、後工
程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数
の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、
余分な段差が生じることもなかった。

【０１２６】また、端子部においても、エッジカール部
の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッ
ジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きること
がなかった。

【０１２７】また、フレキを張り替えても配線パターン
２５のラインが欠落する問題は生じなかった。

【０１２８】（第６の実施の形態）図６は、本実施の形
態の配線の製造工程を示す模式図である。第２の実施の
形態と同様に、図６（ａ）は感光性ペーストの成膜後の
状態図、図６（ｂ）は露光後の状態図、図６（ｃ）は２
層目の成膜後の状態図、図６（ｄ）は２層目の露光後の
状態図、図６（ｅ）は現像後の状態図、図６（ｆ）は焼
成後の状態図である。

【０１２９】本実施の形態においては、露光工程である
図６（ｂ）と図６（ｄ）において、同一のマスク１３を
使用するが、露光時のマスク１３と感光性ペースト成膜
面との距離が異なり、図６（ｂ）は図６（ｄ）より距離
が長く、約５００μｍとし、図６（ｄ）の距離は、１０
０μｍとした。それ以外は、第２の実施の形態と同様の
方法にて形成した。

【０１３０】このようにすることで、図６（ｅ）のよう
に、現像後のパターンの線幅は、下より上のほうが狭い
現像パターン１９を形成することができた。

【０１３１】さらにこれを焼成し、図６（ｆ）のような
配線パターン２０を作製した。このときの焼成は、５０
０℃近傍で実施した。配線パターン２０の焼成後の膜厚
は、１４μｍ程度、線幅は、下側７５μｍ程度、上側６
５μｍ程度であった。

【０１３２】この場合、配線パターン２０の断面におけ
る膜厚の最低部分は中央部の１４μｍ程度に対し、最高
部分は端部の１７μｍ程度であり、エッジカール量は、
１．２倍程度で配線パターン２０を形成できた。

【０１３３】本実施の形態によれば、マスク１３の１枚
で、感光性ペーストの各層の線幅を変更することがで
き、エッジカールを抑制する本来の効果とともに、複数
のマスクを準備しなくても済むという利点があった。

【０１３４】このようにエッジカールを低減したため、
絶縁層を配線パターン２０の上に形成しても泡の発生が
少なくなり、積層によっても穴の発生もしくは泡の成長
は少なく、その上に電極を形成してもショートとなる欠
陥は非常に少なくなった。

【０１３５】また、エッジカールが少ないために、後工
程で数層積層する絶縁層の層数を増やすことなく工程数
の増加にはならず、さらには、上層配線を形成する際、
余分な段差が生じることもなかった。

【０１３６】また、端子部においても、エッジカール部
の盛り上がり少ないため、フレキ実装を行なってもエッ
ジカール部分が壊れることなく、接触不良も起きること
がなかった。

【０１３７】また、フレキを張り替えても配線パターン
２０のラインが欠落する問題は生じなかった。

【０１３８】（第７の実施の形態）本実施の形態では、
上記第２の実施の形態の配線の製造方法を用いて電子源
及び画像形成装置を形成した。

【０１３９】以下、図７〜図１０を用いて本実施の形態
の電子源及び画像形成装置の製造方法を説明する。

【０１４０】（１）スパッタ法により青板ガラスの表面
にＳｉＯ₂を０．５μｍの厚みで形成したリアプレート
である基板１１を用意した。

【０１４１】（２）ＳｉＯ₂を形成した面上に、一対の
電極２，３をＸ方向に１０００組、Ｙ方向に５０００組
形成した（図７（ａ））。

【０１４２】なお、図７では説明を簡単にするため、Ｘ
方向に３組、Ｙ方向に３組の合計９組の電子放出素子を
示している。

【０１４３】本実施の形態では、電極２，３の材料とし
てＰｔを用いた。また、電極２，３は、フォトリソグラ
フィ法を用いて形成した。電極２と電極３との間隔を２
０μｍとした。

【０１４４】（３）電極２，３を形成したリアプレート
の基板１１上全面に感光性ペーストを第２の実施の形態
と同様にしてリアプレートの基板１１上に塗付し、感光
性ペーストからなる第１層１２を形成した（図２（ａ）
参照）。

【０１４５】なお、本実施の形態で用いた感光性ペース
トとしては、第２の実施の形態で用いたものと同様で、
導電性材料としてＡｇ粒子と、紫外線に反応して硬化す
る感光性有機材料であるアクリル系樹脂と、そのほか
に、ガラスフィラ等を加えたものを用いた。

【０１４６】（４）その後、感光性ペーストからなる第
１層１２を乾燥させ、ストライプ状の開口を複数持つ遮
光マスク１３を用いて、乾燥させた第１層１２に紫外線
の露光光１４を照射（露光）した（図２（ｂ）参照）。

【０１４７】（５）次に、露光領域１５と未露光領域と
を有する第１層１２上に、上記工程（３）で用いた感光
性ペーストをさらに塗付し、感光性ペーストからなる第
２層１６を形成した（図２（ｃ）参照）。

【０１４８】（６）その後、第２層１６を乾燥させ、上
記工程（４）で用いたストライプ状の開口を複数持つ遮
光マスク１３を用いて、乾燥させた第２層１６に紫外線
の露光光１７を照射（露光）した（図２（ｄ）参照）。

【０１４９】なお、この工程（６）では、第２層１６の
露光した領域１８が前記工程（４）で露光した領域１５
と実質的に重なるように露光を行った。

【０１５０】（７）続いて、有機溶剤によりリアプレー
トの基板１１を洗浄することで、第１層１２及び第２層
１６の未露光部を一括して除去（現像）し、現像パター
ン１９を形成した（図２（ｅ））。

【０１５１】（８）さらに、リアプレートの基板１１を
焼成することで、図２（ｆ）に示す配線パターン２０と
して、幅５０μｍの列方向配線４を１８０μｍピッチで
５０００本形成した（図７（ｂ））。この工程（８）に
より、列方向配線４により電極３の一部が覆われるた
め、電極３と列方向配線４とが接続された。

【０１５２】（９）次に印刷法を用いて、ガラスバイン
ダと樹脂とを含む絶縁性ペーストを、次の工程で形成す
る行方向配線６と既に形成した列方向配線４との各交差
部に塗布し、焼成して絶縁層５を形成した（図８
（ａ））。

【０１５３】（１０）スクリーン印刷法を用いて、Ａｇ
粒子とガラスバインダと樹脂とを含むペーストをライン
状のパターンで塗布し、焼成して行方向配線６を１００
０本形成した（図８（ｂ））。この工程（１０）で、行
方向配線６により電極２の一部が覆われるため、電極２
と行方向配線６とが接続された。行方向配線６は幅が１
５０μｍであり、間隔ピッチが５００μｍとなるように
形成した。

【０１５４】なお、本実施の形態では、第２の実施の形
態の方法で形成される図２（ｆ）に示す配線パターン２
０としては、列方向配線４を例に挙げているが、これに
限られず、行方向配線６も同様に図２（ｆ）に示す配線
パターン２０で形成されてもよく、いずれか少なくとも
一方（もちろん両方でもよい）がこの方法で形成されれ
ばよい。

【０１５５】（１１）次に、Ｐｄを含有する水溶液を、
全ての電極２と電極３とのギャップ部に付与した。そし
て、３５０℃の大気中で焼成することで、ＰｄＯからな
る電子放出用導電性膜７を形成した（図９（ａ））。

【０１５６】本実施の形態では、上記インクの付与に、
インクジェット法の一つであるピエゾ方式のインクジェ
ット装置を用いた。本実施の形態では、Ｐｄを含有する
インクとして、有機Ｐｄ化合物：０．１５％、イソプロ
ピルアルコール：１５％、エチレングリコール：１％、
ポリビニルアルコール：０．０５％の水溶液を用いた。

【０１５７】以上の工程により、フォーミング前の電子
源基板（リアプレート）を形成した。

【０１５８】（１２）前述の工程で作成したフォーミン
グ前の電子源基板を真空チャンバ内に配置し、チャンバ
内を１０^-4Ｐａまで排気後、水素を導入した状態で、各
列方向配線４は０Ｖとし、行方向配線６にパルス状の電
圧を順次印加する「フォーミング工程」を行った。この
工程により、各電子放出用導電性膜７に電流を流し、各
電子放出用導電性膜７の一部に間隙を形成した。

【０１５９】なお、フォーミング工程では、５Ｖの定電
圧パルスを繰り返し印加した。

【０１６０】電圧波形のパルス幅とパルス間隔はそれぞ
れ１ｍｓｅｃ、１０ｍｓｅｃとした三角波とした。通電
フォーミング処理の終了は、電子放出用導電性膜７の抵
抗値が１ＭΩ以上とした。

【０１６１】（１３）フォーミング工程を終えた素子に
活性化工程と呼ばれる処理を施した。チャンバ内を１０
^-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×１０^-4Ｐ
ａ導入し、各列方向配線４を０Ｖとし、行方向配線６に
パルス状の電圧を順次繰り返し印加する「活性化工程」
を行った。この工程により、フォーミング工程で形成し
た電子放出用導電性膜７の間隙の内側及び間隙近傍の膜
上にカーボン膜を形成し、電子放出部８を形成した（図
９（ｂ））。

【０１６２】活性化工程では、各素子にパルス波高値１
５Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃパルス間隔１０ｍｓｅｃとし
た矩形波のパルス電圧を印加した。

【０１６３】以上の工程により、図１０に示す電子放出
素子７４が複数配置された電子源（リアプレート）の基
板１１を作成した。

【０１６４】この電子源基板の電気特性の評価を行なっ
たところ、列方向配線４と行方向配線６との絶縁性が十
分確保されていた。

【０１６５】次に、図１０に示すフェースプレート８６
の作成方法を示す。

【０１６６】（１４）まず、リアプレートの基板１１と
同一の材料からなるフェースプレート基板８３を十分に
洗浄・乾燥させた。その後、ホトリソグラフィ法を用い
て、黒色部材を、基板８３上に形成した。

【０１６７】ここで、黒色部材は、各色蛍光体が配置さ
れる部分に対応して開口を有する様に格子状に形成し
た。黒色部材のＹ方向のピッチは、列方向配線４のピッ
チと同じであり、また、Ｘ方向のピッチは行方向配線６
のピッチと同じになるように形成した。

【０１６８】（１５）黒色部材の開口部に赤、青、緑の
各色蛍光体を、スクリーン印刷法を用いて形成した。

【０１６９】（１６）さらに、黒色部材及び蛍光体上
に、フィルミング層を形成する。フィルミング層の材料
としては、ポリメタクリレート系の樹脂を有機溶剤に溶
解させたものをスクリーン印刷法で塗布し、乾燥させ
た。

【０１７０】（１７）次に、フィルミング層上にＡｌを
蒸着法により形成した。

【０１７１】（１８）その後、フェースプレート８６を
加熱することで、蛍光体ペースト内に含まれていた樹脂
及びフィルミング層を除去し、蛍光体と黒色部材からな
る蛍光体層である画像形成部材８４と、メタルバック８
５が基板８３上に形成されたフェースプレート８６を得
た。

【０１７２】（１９）以上の工程により形成されたリア
プレートの基板１１とフェースプレート８６との間に、
表面に高抵抗な膜を有するスペーサ（不図示）及び接合
部材を予め設けた外枠８２を配置した。

【０１７３】そして、フェースプレート８６とリアプレ
ートの基板１１との位置合わせを十分に行った状態で、
真空中で加熱及び加圧することで、接合部材を軟化させ
て各部材を接合した。この封着工程により、内部が高真
空に維持された画像形成装置としての図１２に示した外
囲器（表示パネル）８８を得た。

【０１７４】なお、スペーサの表面に設けた高抵抗膜
は、スペーサ表面に電子が照射される等して、スペーサ
表面に蓄積される電荷を、行方向配線６、あるいはメタ
ルバック８５に逃がすためである。

【０１７５】また、スペーサを行方向配線（走査信号が
印加される配線）６と当接させるのは、横型電子放出素
子から放出される電子ビームの軌道を遮らないようにす
るためである。

【０１７６】また、さらには、スペーサとのアライメン
トを行なう際の容易さからである。

【０１７７】以上のようにして得られた表示パネル８８
の内部から導出された取り出し配線部に、フレキを介し
て駆動回路を接続し、線順次走査により動画を表示し
た。

【０１７８】なお、本実施の形態では、配線の断面積が
広い行方向配線６に走査信号を印加し、列方向配線４に
は変調信号を印加した。

【０１７９】このようにして表示パネル８８で動画を表
示したところ、非常に高精細で、高輝度な画像が長時間
に渡って得られた。また、フレキを行方向配線６及び列
方向配線４の取り出し部に接続しても配線の欠けなどを
生じなかった。また、放電現象が原因と見られる画素欠
陥も生じなかった。

【０１８０】なお、表示パネル８８は、図１２に示す従
来技術のように、基板１１と別に基板１１を固定するリ
アプレートの基板８１を用いる構成であってもよい。

【０１８１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、エッジ
カールの少ない導電性膜を作製することが可能となっ
た。このため、導電性膜を配線として用いた場合、後工
程で実施される絶縁層の配線上への積層に伴う泡の内包
する要因をなくすこととなり、層間絶縁特性の悪化が防
止でき、絶縁性が向上する。

【０１８２】また、導電性膜のエッジカールが少ないた
め、後工程で実施される絶縁層を余分に層数を増やす必
要が無くなった。このため、絶縁層上にさらに上層配線
を形成する際、余分な段差が生じることがなくなった。

【０１８３】さらに、配線の取り出し部においても、エ
ッジカール部の盛り上がりが少ないため、フレキ実装を
行なってもエッジカール部分の破損や、接触不良も起き
ることがなくなった。また、フレキを張り替えても厚膜
配線のラインが欠落する問題は生じなくなった。

【０１８４】このため、電子放出素子を備えた大画面で
平板型の画像形成装置も、放電現象が原因と見られる画
素欠陥も生じず、高性能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は第１の実施の形態に係る配線の製造方法
を示す工程図である。

【図２】図２は第２の実施の形態に係る配線の製造方法
を示す工程図である。

【図３】図３は第３の実施の形態に係る配線の製造方法
を示す工程図である。

【図４】図４は第４の実施の形態に係る配線の製造方法
を示す工程図である。

【図５】図５は第５の実施の形態に係る配線の製造方法
を示す工程図である。

【図６】図６は第６の実施の形態に係る配線の製造方法
を示す工程図である。

【図７】図７は第７の実施の形態に係る電子源の製造方
法を示す工程図である。

【図８】図８は第７の実施の形態に係る電子源の製造方
法を示す工程図である。

【図９】図９は第７の実施の形態に係る電子源の製造方
法を示す工程図である。

【図１０】図１０は第７の実施の形態に係る画像形成装
置を示す概略構成図である。

【図１１】図１１は表面伝導型電子放出素子の一例を示
す模式図である。

【図１２】図１２は従来の画像形成装置を示す概略構成
図である。

【図１３】図１３は従来技術の配線の製造方法を示す工
程図である。

【符号の説明】

２，３電極４行方向配線５絶縁層６列方向配線７電子放出用導電性膜８電子放出部１１基板１２，１６，２１層１３，１３’，３１，４１マスク１４，１７，２２露光光１５，１８，２３潜像１９，２４現像パターン２０，２５配線パターン７４電子放出素子８２外枠８３フェースプレート基板８４画像形成部材８５メタルバック８６フェースプレート８８表示パネル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者渡部泰之東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者久保晋作東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AB17 AB20 AC01 AD01 BC13 BJ00 CC09 DA12 FA29 2H096 AA26 AA27 AA30 BA05 EA02 HA01 JA10 KA01 LA30 5G323 CA01 CA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光性材料と導電性材料とを含有する膜を
基体上に形成する成膜工程と、該成膜工程によって形成された前記膜の所望領域に、そ
の中央部分と周辺部分において露光量が異なるように光
を照射し、前記膜に潜像を形成する露光工程と、該露光工程後に、前記膜の非潜像領域を除去し、現像像
を形成する現像工程と、該現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼
成工程と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方
法。
【請求項２】前記露光工程では光を複数回照射し、２回
目以降の光照射によって、前記潜像を１回目の光照射と
異なる大きさに形成することを特徴とする請求項１に記
載の導電性膜の製造方法。
【請求項３】感光性材料と導電性材料とを含有する膜を
形成する成膜工程と、該成膜工程によって形成された前
記膜の所望領域に光を照射し、前記膜に潜像を形成する
露光工程と、を順次に複数回繰り返して前記膜を積層
し、各層の前記潜像を一体化して積層潜像が形成された
積層膜を形成する工程と、該積層膜の形成後に、前記積層膜の非潜像領域を一括し
て除去し、現像像を形成する現像工程と、該現像工程によって形成された前記現像像を焼成する焼
成工程と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方
法。
【請求項４】前記積層膜を形成する工程では、積層され
る２層目以降の前記潜像を基体上の１層目の前記潜像と
異なる大きさに形成することを特徴とする請求項３に記
載の導電性膜の製造方法。
【請求項５】前記露光工程で、前記膜の所望領域に光を
照射するための開口部を有するマスクの前記開口部の開
口領域を変え、前記潜像を異なる大きさに形成すること
を特徴とする請求項２又は４に記載の導電性膜の製造方
法。
【請求項６】前記露光工程で、前記膜の所望領域に光を
照射するための開口部を有するマスクの光照射時の前記
膜との距離を変え、前記潜像を異なる大きさに形成する
ことを特徴とする請求項２又は４に記載の導電性膜の製
造方法。
【請求項７】前記焼成工程後の膜厚が、５μｍ以上であ
ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記
載の導電性膜の製造方法。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれか一つに記載の導
電性膜の製造方法によって、第１の配線又は該第１の配
線との少なくとも交差部に絶縁層を介した第２の配線の
いずれか少なくとも一方を形成し、マトリクス状に配置
された前記第１の配線と前記第２の配線の交差部に電子
放出素子を形成し、該電子放出素子から放出された電子によって画像を形成
する画像形成部材を備えたことを特徴とする画像形成装
置の製造方法。
【請求項９】（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有す
る膜を基体上に形成する成膜工程と、（Ｂ）前記成膜工程によって形成された、前記感光性材
料と前記導電性材料とを含む膜の所望領域に光を複数回
照射する露光工程と、（Ｃ）前記露光工程により露光された領域と未露光領域
とを有する前記膜において、前記感光性材料がネガ型の
場合は未露光領域を、ポジ型の場合は露光領域を除去す
る現像工程と、（Ｄ）前記現像工程を経た前記膜を焼成する工程と、を
有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
【請求項１０】（Ａ）感光性材料と導電性材料とを含有
する膜を基体上に成膜する成膜工程と、（Ｂ）前記成膜
工程によって形成された前記感光性材料と前記導電性材
料とを含む膜の所望領域に光を照射する露光工程と、を
複数回繰り返すことにより、各々が露光領域と未露光領
域とを有する膜を複数積層した積層膜を形成する工程
と、（Ｃ）前記積層膜において、前記感光性材料がネガ型の
場合は前記未露光領域を、ポジ型の場合は前記露光領域
を除去する現像工程と、（Ｄ）前記現像工程を経た前記積層膜を焼成する工程
と、を有することを特徴とする導電性膜の製造方法。
【請求項１１】前記成膜工程は、前記感光性材料と前記
導電性材料とを含有するペーストを前記基体上に塗付す
ることによって行なわれることを特徴とする請求項９又
は１０に記載の導電性膜の製造方法。
【請求項１２】前記導電性材料は、金属であることを特
徴とする請求項９、１０又は１１に記載の導電性膜の製
造方法。
【請求項１３】前記導電性材料は、導電性の粒子からな
ることを特徴とする請求項９、１０又は１１に記載の導
電性膜の製造方法。