KR20070041550A

KR20070041550A - 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치

Info

Publication number: KR20070041550A
Application number: KR1020077002593A
Authority: KR
Inventors: 아끼요시 나까무라; 도모꼬 고즈까; 아끼라 미까미; 다께오 이또
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2004-08-03
Filing date: 2005-08-01
Publication date: 2007-04-18
Also published as: EP1775746A1; TW200620386A; US20070182313A1; WO2006013818A1; JP2006049034A; CN1993794A

Abstract

다수의 전자 방출 소자가 배열된 배면 기판과 대향 배치되는 전면 기판(2) 상에 차광층(22b)을 패턴 형성하는 공정과, 상기 차광층이 존재하지 않는 부분에, 복수의 형광체층(6a)을 서로 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성하는 공정과, 상기 형광체층의 상면에 애노드 전극 기능을 갖는 메탈 백층(7)을 성막하는 공정을 구비한다.

전자 방출 소자, 배면 기판, 전면 기판, 차광층, 형광체층

Description

화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치{IMAGE DISPLAY DEVICE MANUFACTURING METHOD AND IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치에 관한 것으로, 특히 전자 방출 소자를 이용한 평면형 화상 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

최근，차세대의 화상 표시 장치로서, 다수의 전자 방출 소자를 배열하고, 형광면과 대향 배치시킨 평면형 화상 표시 장치의 개발이 진행되고 있다. 전자 방출 소자에는 다양한 종류가 있지만, 모두 기본적으로는 전계 방출을 이용하고 있고, 이들 전자 방출 소자를 이용한 표시 장치는, 일반적으로, 필드 에미션 디스플레이(이하, FED라고 칭함)라고 부르고 있다. FED 중 표면 전도형 전자 방출 소자를 이용한 표시 장치는, 표면 전도형 전자 방출 디스플레이(이하, SED라고 칭함)라고도 부르고 있지만, 본 명세서 중에서는 SED도 포함하는 총칭으로서 FED라고 하는 용어를 이용한다.

FED에서, 실용적인 표시 특성을 얻기 위해서는, 통상적인 음극선관과 마찬가지의 형광체를 이용하고, 또한 형광체 상에 「메탈 백」이라고 불리는 알루미늄 박막을 형성한 형광면을 이용하는 것이 필요하게 된다. 이 경우, 형광면에 인가하는 애노드 전압은 최저 수㎸, 가능하면 1O㎸ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

그러나，FED의 전면 기판과 배면 기판의 간극은, 해상도나 지지 부재의 특성 등의 관점에서 그다지 크게 할 수 없어, 1∼2㎜ 정도로 설정할 필요가 있다. 이 때문에, FED에서는, 전면 기판과 배면 기판과의 좁은 간극에 강전계가 형성되고, 장시간에 걸쳐 화상 형성시키면 양쪽 기판 사이에서 방전(메탈 백 막간의 면 방전 ; 진공 아크 방전)이 발생하기 쉽게 된다. 방전이 발생하면, 수 암페어로부터 수백암페어에 이르는 큰 방전 전류가 순간적으로 흐르기 때문에, 캐소드부의 전자 방출 소자나 애노드부의 형광면이 파괴되거나, 혹은 손상을 받을 우려가 있다. 이러한 불량 발생으로 이어지는 방전은 제품으로서는 허용되지 않는다. 따라서, FED를 실용화하기 위해서는, 장기간에 걸쳐 방전에 의한 데미지가 발생하지 않도록 할 필요가 있다.

일본 특개평10-326583호 공보는, 방전이 발생하였을 때의 데미지를 완화하기 위해, 애노드 전극으로서 이용하고 있는 메탈 백층을 분할하고, 저항 부재를 개재하여 형광면 외에 설치된 공통 전극과 접속하는 기술을 개시하고 있다.

그러나, 상기한 종래 기술에서는, 성막한 메탈 백 막을 분할하기 위한 분단 공정이 필요하게 되므로, 생산성이 낮아, 코스트가 높아지기 쉽다고 하는 문제점이 있었다. 또한, 메탈 백 막 분단 공정에서, 그 기초층인 형광체층이 손상될 우려가 있었다.

<발명의 개시>

본 발명의 목적은, 메탈 백 막간의 면 방전을 억제하면서, 생산성이 높아, 저코스트이면서 고품질인 화상 표시 장치의 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 화상 표시 장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명에 따른 화상 표시 장치의 제조 방법은, 다수의 전자 방출 소자가 배열된 배면 기판과 대향 배치되는 전면 기판 상에 차광층을 패턴 형성하는 공정과, 상기 차광층이 존재하지 않은 부분에, 복수의 형광체층을 서로 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성하는 공정과, 상기 형광체층의 상면에 애노드 전극 기능을 갖는 메탈 백층을 성막하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 화상 표시 장치는, 다수의 전자 방출 소자가 배열된 배면 기판과 대향 배치되는 전면 기판 상에 패턴 형성된 차광층과, 상기 차광층이 존재하지 않은 부분에, 포토리소그래피법을 이용해서 서로 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성된 복수의 형광체층과, 상기 형광체층의 상면에 성막 형성된 애노드 전극 기능을 갖는 메탈 백층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기한 형광체층은, 서로 다른 형광 물질을 포함하는 복수종의 형광체 세그먼트가 소정의 반복 패턴으로 배열된 것이다. 이들 형광체 세그먼트는, 사각 형상 또는 단책 형상의 형태를 이루고 있으며, 적어도 동종간(예를 들면 적(R)과 적(R))이 소정의 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성되지만, 동종간뿐만 아니라 이종간(예를 들면 적(R)과 녹(G)과 청(B))에서도 서로 소정의 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성되는 것이 보다 바람직하다.

포토리소그래피법은, 습식 프로세스, 건식 프로세스 중 어느 것이어도 되지만, 습식 프로세스를 이용하는 것이 보다 바람직하다. 최적의 습식 프로세스에서는, 포토레지스트 용액(용제를 포함함)에 대하여 형광체 입자를 소정의 비율로 조 합한 혼합 용액을 스핀 코팅법, 바 코터법,혹은 롤 코터법 등을 이용해서 전면 기판 상에 도포하고, 가열 건조하고, 노광하고, 현상하고, 최종적으로 소성하여 포토레지스트를 소실시켜, 소정 패턴의 형광체층을 얻는다. 또한, 형광체층의 형성에는 스크린 인쇄법을 이용할 수도 있다. 컬러 형광면을 형성하는 경우는, 적(R), 녹(G), 청(B)마다 포토리소그래피법을 3회 반복하여 사각 형상 또는 단책 형상의 형광체 화소가 종횡으로 규칙 배열된 3색 패턴을 형성한다.

메탈 백층은, 형광체층의 상면(톱면)을 덮도록 형성되지만, 형광체층의 측벽에는 형성되지 않는다. 이 때문에, 성막 후에 분단 공정을 거치지 않고, 성막한 상태에서 인접하는 형광체층 패턴의 서로의 도통이 방해되어, 방전의 발생이 유효하게 방지된다. 사각 형상 또는 단책 형상의 형광체 화소를 구획하는 세로 구획선의 폭은 20∼50㎛의 범위로 하고, 가로 구획선(스트라이프)의 폭은 50∼300㎛의 범위로 한다. 이들 종횡 구획선의 폭은, 형광체층의 단면 형상(사각형, 사다리꼴, 역사다리꼴)에 상관없이, 형광체층의 보텀에서의 상호 간격을 말하는 것으로 한다.

형광체층의 두께는, 도포 두께나 형광체 입자의 입경에 의존하는 것이지만, 통상적인 경우에는 약 7∼10㎛의 범위이다. 형광체층에는, 컬러 TV용 CRT에 일반적으로 이용되고 있는 ZnS계, Y₂0₃계, Y₂0₂S계 등의 형광체를 이용할 수 있다. 컬러 TV용 CRT의 형광체는, 수 ㎸∼수십 ㎸의 전압으로 가속된 전자를 조사해서 양호한 휘도와 발색이 얻어져, 비교적 저렴함에도 불구하고 고휘도 성능을 가지기 때문이다.

본 발명에서, 형광체층은 포토리소그래피법에 의해 고정밀이면서 고정밀도로 패턴 형성할 수 있지만, 이것에 대응하는 메탈 백층도 포토리소그래피법을 이용해서 고정밀이면서 고정밀도로 패턴 형성할 수 있다. 메탈 백층의 두께는, 통상적인 경우에는 약 50∼200㎚(0.05∼0.2㎛)의 범위이다.

도 1a는 본 발명의 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 제조 방법을 도시하는 공정도.

도 1b는 본 발명의 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 제조 방법을 도시하는 공정도.

도 1c는 본 발명의 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 제조 방법을 도시하는 공정도.

도 2는 화상 표시 장치(FED)의 개요를 도시하는 사시도.

도 3은 도 2의 A-A선을 따라 절단한 단면도.

도 4는 화상 표시 장치(FED)의 일부를 절결하여 전면 기판의 형광면 및 메탈 백층을 도시하는 평면도.

도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 화상 표시 장치를 도시하는 부분 확대 평면도.

도 6은 도 5의 B-B선을 따라 절단한 단면도.

도 7은 도 5의 C-C선을 따라 절단한 단면도.

<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해서 첨부의 도면을 참조하여 설명한다.

도 1을 참조하여 본 실시 형태의 화상 표시 장치로서의 FED를 제조하기 위한 방법에 대해서 설명한다.

FED의 전면 기판으로 되는 글래스 기판(2)을 소정의 약액을 이용하여 세정 처리하고, 원하는 청정면을 얻는다. 세정한 전면 기판(2)의 내면에 흑색 안료 등의 광 흡수 물질을 포함하는 차광층 형성 용액을 도포한다. 도포막을 가열 건조 한 후에, 매트릭스 패턴에 대응하는 위치에 개공을 갖는 스크린 마스크를 이용해서 노광하고, 이것을 현상하여, 도 1a에 도시하는 매트릭스 패턴 차광층(22b)을 형성한다.

다음으로, 적(R)의 형광체 입자를 포토레지스트 용액(용제를 포함함)에 대하여 소정의 비율로 조합한 혼합 용액을 스핀 코팅법에 의해 전면 기판(2) 상에 소정막 두께로 도포한다. 도포막을 가열 건조한 후에, 적(R) 패턴에 대응하는 위치에 개공을 갖는 스크린 마스크를 이용해서 노광하고, 현상한다. 녹(G)과 청(B)에 대해서도 마찬가지의 포토리소그래피법을 이용해서 소정의 패턴을 각각 형성한다. 그리고, 최종적으로 기판(2)을 소성해서 포토레지스트를 소실시켜, 도 1b에 도시한 바와 같이 사각 형상 또는 단책 형상의 3색 패턴의 형광체층(6a)이 종횡으로 규칙배열된 형광면을 얻는다. 예를 들면 피치 600㎛의 정방 화소의 경우에는, 형광체층(6a)의 세로 구획선의 X 방향폭 W1은 예를 들면 20∼50㎛의 범위로 한다. 세로구획선의 폭 W1은, 형광체층의 단면 형상(사각형, 사다리꼴, 역사다리꼴)에 상관없 이, 인접하는 형광체층(6a)끼리의 보텀 간격으로 규정된다. 또한, 형광체층(6a)의 가로 구획선(스트라이프)의 Y 방향폭은, 예를 들면 50∼300㎛의 범위로 한다. 이들 종횡 구획선에는 매트릭스 패턴 차광층(22)이 존재하여, 전면 기판(2) 쪽에 광이 누설되지 않도록 차광된다.

다음으로，R,G,B 세그먼트 패턴의 형광체층(6a)의 상면에 메탈 백층(7)을 형성한다. 메탈 백층(7)을 형성하기 위해서는, 예를 들면 스핀 코팅법으로 형성된 니트로셀룰로오스 등의 유기 수지로 이루어지는 얇은 막 상에, 알루미늄(Al)막을 진공 증착법에 의해 성막한다. 또한, 이것을 소성하여 유기물을 제거하는 방법을 채용할 수 있다.

이 메탈 백층(7)은, 도 1c에 도시한 바와 같이 형광체층(6a)의 상면(톱면) 및 인접하는 형광체층 R, G, B의 상호간 보텀(즉 차광층(22b)) 상에 각각 형성되지만, 형광체층(6a)의 측벽에는 형성되지 않는다. 이 이유는 메탈 백층(7)의 막 성장이 강한 이방성을 나타내기 때문이다. 또한, 피치 600㎛의 정방 화소의 경우에는, 형광체층(6a)의 상면에 성막되는 메탈 백층(7)의 X 방향폭 W2는, 예를 들면 140∼180㎛의 범위로 된다.

또한, 메탈 백층(7)을, 다음에 기재하는 바와 같이 전사 필름을 이용해서 형성 하도록 하여도 된다. 전사 필름은, 베이스 필름 상에 이형제층(필요에 따라 보호막)을 개재하여 Al막과 접착제층이 순서대로 적층된 구조를 가지고 있으며, 이 전사 필름을, 접착제층이 형광체층에 접하도록 배치하고, 가압 처리를 행한다. 가압 방식으로서는, 스탬프 방식, 롤러 방식 등이 있다. 이렇게 해서 전사 필름을 눌러 Al막을 접착하고나서, 베이스 필름을 박리함으로써, 형광체층(6a)의 상면(톱면)에만 Al막이 전사된다.

다음으로, 이렇게 하여 형성한 형광면(6)을, 전자 방출 소자와 함께 진공 엔벨로프 내에 배치한다. 이것에는, 형광면(6)을 갖는 전면 기판(2)과, 복수의 전자 방출 소자(8)를 갖는 배면 기판(1)을, 프릿 글래스 등에 의해 진공 봉착하고, 진공용기를 형성하는 방법이 채용된다. 또한, 진공 엔벨로프 내에서 패턴 위로부터 소정의 게터 재를 증착하고, 메탈 백층(7)의 영역에 게터 재의 증착막을 형성한다.

이렇게 하여 제조된 FED에서는 전면 기판(2)과 배면 기판(1)과의 간극이 아주 좁기 때문에, 양쪽 기판 사이에서 방전(절연 파괴)이 발생되기 쉽지만, 본 실시 형태에서 형성된 FED에서는, 패턴 형성된 형광체층(6a)에 의해 메탈 백층(7)이 성막한 상태에서 화소 세그먼트마다 분단되어 있으므로, 방전이 발생한 경우의 방전 전류의 피크값이 억제되어, 에너지의 순간적인 집중이 회피된다. 그리고, 방전 에너지의 최대값이 저감된 결과, 전자 방출 소자나 형광면의 파괴·손상이나 열화가 방지된다.

다음으로, 도 2 및 도 3에, 본 실시 형태에 공통된 FED의 구조를 도시한다. FED는, 각각 사각 형상의 글래스로 이루어지는 전면 기판(2)과 배면 기판(1)을 갖고, 양쪽 기판(1, 2)은 1∼2㎜의 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 이들 전면 기판(2)과 배면 기판(1)은, 사각형 틀 형상의 측벽(3)을 개재하여 주연부끼리 접합시켜, 내부가 10^-4Pa 정도 이하인 고진공으로 유지된 편평한 사각 형상의 진공 엔벨로 프(4)를 구성하고 있다.

전면 기판(2)의 내면에는 형광면(6)이 형성되어 있다. 이 형광면(6)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 3색으로 발광하는 형광체층(6a)과 매트릭스 형상의 차광층(22b)으로 구성되어 있다. 형광면(6) 상에는, 애노드 전극으로서 기능함과 함께 형광체층(6a)의 광을 반사하는 광반사막으로서 기능하는 메탈 백층(7)이 형성되어 있다. 표시 동작 시, 메탈 백층(7)에는 도시하지 않은 회로에 의해 소정의 애노드 전압이 인가되게 되어 있다.

배면 기판(1)의 내면 상에는, 메탈 백층(7)을 여기하기 위한 전자 빔을 방출하는 다수의 전자 방출 소자(8)가 설치되고 있다. 이들 전자 방출 소자(8)는, 화소마다 대응하여 복수열 및 복수행으로 배열되어 있다. 전자 방출 소자(8)는 매트릭스 형상으로 배치된 도시하지 않은 배선에 의해 구동되게 되어 있다. 또한, 배면 기판(1)과 전면 기판(2) 사이에는, 이들 기판(1, 2)에 작용하는 대기압에 견디도록 하기 위해 보강으로서, 판 형상 또는 기둥 형상의 다수의 스페이서(10)가 형성되어 있다.

형광면(6)에는 메탈 백층(7)을 개재하여 애노드 전압이 인가되어, 전자 방출 소자(8)로부터 방출된 전자 빔은 애노드 전압에 의해 가속되어 형광면(6)에 충돌한다. 이것에 의해 대응하는 형광체층(6a)이 발광하여, 화상이 표시된다.

도 4에 본 발명의 실시 형태에 공통의, 전면 기판(2), 특히 형광면(6)의 구조를 도시한다. 형광면(6)은, 적(R), 녹(G), 청(B)으로 발광하는 다수의 사각 형상의 형광체층을 가지고 있다. 전면 기판(2)의 길이 방향을 X축으로 하고, 이것과 직교하는 폭방향을 Y축으로 한 경우에, 형광체층 R, G, B는 X축 방향으로 소정의 갭 간격으로 반복하여 배열되고, Y 축 방향에는 동일 색의 형광체층이 소정의 갭 간격으로 반복 배열되어 있다. 또한, 소정의 갭 간격이라고 해도 제조 상의 오차의 범위 내에서, 또는 설계 상의 공차의 범위 내에서 변동하는 것이 허용되기 때문에, XY 평면 내에서 형광체층(6a) 사이의 갭 간격은 정확하게는 일정값이라고는 할 수 없지만, 여기에서는 편의상 거의 일정값인 것으로서 설명한다.

형광면(6)은 차광층(22)을 구비하고 있다. 이 차광층(22)은, 도 4에 도시한 바와 같이 전면 기판(2)의 주연부를 따라 연장된 사각형 틀 차광층(22a)과, 사각형 틀 차광층(22a)의 내측에서 형광체층 R, G, B의 사이를 매트릭스 형상으로 연장된 매트릭스 패턴 차광층(22b)을 갖는다.

매트릭스 패턴 차광층(22b) 상에는, 도 5와 도 6에 도시한 바와 같이 Y 방향으로 연장된 저항 조정층(30)의 종선부(31V)가 설치되고, 또한 도 5와 도 7에 도시한 바와 같이 X 방향으로 연장된 저항 조정층(30)의 횡선부(31H)가 설치되어 있다. 종선부(31V) 및 횡선부(31H)는, 모두 소정의 저항성을 갖는 금속 산화물의 미립자를 모재로 한 재료를 이용하여, 통상적인 방법의 포토리소그래피법에 의해 형성된다. 또한, 저항 조정층(30)의 종선부(31V) 상에는 분단층(32)의 종선부(33V)가 설치되고, 저항 조정층(30)의 횡선부(31H) 상에는 분단층(32)의 횡선부(33H)가 설치되어 있다.

형광체층(6a)은 도 6에 도시한 바와 같이 X 방향으로 R, G, B와 배열되어 있기 때문에, 종선부(31V)는 횡선부(31H)보다도 훨씬 폭이 좁아져 있다. 예를 들면 피치 600㎛의 정방 화소의 경우에는, 종선부(31V)의 X 방향 폭은 40㎛, 횡선부(31H)의 Y 방향 폭은 300㎛이다.

본 발명에 따르면, 포토리소그래피법에 의해 형광체층을 패턴 형성하고, 패턴화한 형광체층의 상면에 메탈 백층을 적층하기만 해도 되므로, 그 후에 메탈 백층을 분단하는 후공정을 생략할 수 있다. 이 때문에, 제조 프로세스가 간략화된다고 하는 큰 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 메탈 백층 분단 공정이 없기 때문에, 그 기초층에 해당하는 형광체층이 손상을 받을 우려가 없어진다고 하는 메리트가 있다. 물론, 본 발명에 따르면 메탈 백 막간의 면 방전을 억제할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다.

(제1 실시예)

글래스 기판 상에 흑색 안료로 이루어지는 매트릭스 형상의 차광층을 포토리소그래피법에 의해 형성한 후에, 적(R) 형광체로서 Y₂O₂S:Eu³ ⁺을, 녹(G) 형광체로서 ZnS:Cu,Al을, 청(B) 형광체로서 ZnS:Ag을 각각 이용하여 포토리소그래피법에 의해 패터닝하여, 사각 형상의 적(R), 녹(G), 청(B)의 반복 패턴의 형광체층을 매트릭스 패턴 차광층 사이의 스페이스에 형성하였다. 그리고, 최종적으로 기판(2)을 소성해서 포토레지스트를 소실시켜, 3 색 패턴의 형광체층이 종횡으로 규칙 배열된 형광면을 얻었다. 이 형광면에는 피치 600㎛의 정방 화소가 형성되고, 형광체층의 세로 구획선의 X 방향폭 W1은 30㎛이었다.

다음으로, 이렇게 하여 얻은 3색 패턴 형광체층의 상면에, 진공 증착법에 의 해 Al막으로 이루어지는 메탈 백층을 성막하였다. 즉, 형광면 상에 아크릴 수지를 주성분으로 하는 유기 수지 용액을 도포·건조하고, 유기 수지층을 형성한 후, 그 위에 진공 증착에 의해 Al막(메탈 백층)을 형성하고, 이어서 450℃의 온도에서 30분간 가열 소성하여, 유기분을 분해·제거하였다.

다음으로, 이 메탈 백층 상에, 매트릭스 패턴 차광층 상에 대응하는 위치에 개공을 갖는 스크린 마스크를 이용하여, 입경 10㎚의 SiO₂의 미립자 5중량%와 에틸 셀룰로스 4.75중량% 및 부틸카르비톨 아세테이트 90.25중량%로 이루어지는 페이스트 스트라이크를 스크린 인쇄하였다. 이렇게 해서, 차광층 상에 상당하는 영역에, SiO₂층의 패턴을 형성했다.

다음으로, 이렇게 해서 형성된 소정의 패턴을 갖는 SiO₂층 상에, 진공 분위기에서 Ba를 증착하였다. 그 결과, SiO₂층 상에는 게터 재인 Ba가 퇴적하지만, 동일한 막은 형성되지 않는다. 이것에 대하여, Al막 상의 SiO₂층이 형성되지 않은 영역에는, 게터 재인 Ba의 균일한 증착막이 형성되고, 그 결과, Al막 상에 SiO₂층의 패턴과 반전하는 패턴의 게터막이 형성되었다.

또한, 게터막을 증착하기 전의 패턴화된 SiO₂층을 갖는 패널을, 전면 기판으로서 사용하고, 통상적인 방법에 의해 FED를 제작했다. 표면 전도형 전자 방출 소자를 매트릭스 형상으로 다수 형성한 전자 발생원을 글래스 기판에 고정하고, 배면 기판을 제작하였다. 다음으로, 이 배면 기판과 전면 기판을, 지지 틀 및 스페이서 를 개재하여 대향 배치하고, 프릿 글래스에 의해 봉착하였다. 배면 기판과 전면 기판과의 간극은, 약 2㎜로 하였다. 다음으로, 진공 배기 후, 패널면을 향해서 Ba를 증착하고, 막 상에 SiO₂층 패턴과 반전하는 패턴의 게터막을 형성하였다.

이렇게 해서 제1 실시예에서 얻어진 FED에서의 패턴간의 전기적 절단(메탈 백층 사이의 면 방전의 억제)의 정도를 조사한 결과, 양호한 결과가 얻어진다.

(제2 실시예)

제1 실시예와 마찬가지로 형성된 매트릭스 패턴 차광층 사이의 스페이스에, 적(R) 형광체로서 YVO₄:Eu³ ⁺을, 녹(G) 형광체로서 (Zn,Cd)S:Cu, Al을, 청(B) 형광체로서 ZnS:Ag을 각각 이용하여 포토리소그래피법에 의해 패터닝하여, 사각 형상의 적(R), 녹(G), 청(B)의 반복 패턴의 형광체층을 형성하였다. 이 형광면에는 피치 600㎛의 정방 화소가 형성되고, 형광체층의 세로 구획선의 X 방향폭 W1은 20㎛이었다.

형광체층의 상면에 형성하는 메탈 백층은, 제1 실시예과 동일 조건에서 성막하였다. 그 후의 공정도 제1 실시예와 동일 조건에서 행하여 FED를 제작하였다.

이렇게 해서 제2 실시예에서 얻어진 FED에서의 패턴간의 전기적 절단(메탈 백층 사이의 면 방전의 억제)의 정도를 조사한 결과, 양호한 결과가 얻어졌다.

Claims

다수의 전자 방출 소자가 배열된 배면 기판과 대향 배치되는 전면 기판 상에 차광층을 패턴 형성하는 공정과,

상기 차광층이 존재하지 않는 부분에, 복수의 형광체층을 서로 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성하는 공정과,

상기 형광체층의 상면에 애노드 전극 기능을 갖는 메탈 백층을 성막하는 공정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 형광체층은 포토리소그래피법을 이용해서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,

상기 형광체층은 서로 다른 형광 물질을 포함하는 복수종의 형광체 세그먼트를 갖고, 이들 복수종의 형광체 세그먼트를 동종간뿐만 아니라 이종간에서도 서로 소정의 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서,

상기 메탈 백층은, 상기 형광체층의 상면을 덮도록 형성되지만, 상기 형광체층의 측벽에는 형성되지 않고, 성막 후에 분단 공정을 거치지 않고, 성막한 그대로의 상태에서 인접하는 패턴끼리의 서로의 도통이 방해되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
다수의 전자 방출 소자가 배열된 배면 기판과 대향 배치되는 전면 기판 상에 패턴 형성된 차광층과,

상기 차광층이 존재하지 않는 부분에, 포토리소그래피법을 이용해서 서로 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성된 복수의 형광체층과,

상기 형광체층의 상면에 성막 형성된 애노드 전극 기능을 갖는 메탈 백층

을 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
제5항에 있어서,

상기 형광체층은 서로 다른 형광 물질을 포함하는 복수종의 형광체 세그먼트를 갖고, 이들 복수종의 형광체 세그먼트를 동종간뿐만 아니라 이종간에서도 서로 소정의 간격을 두고 불연속으로 패턴 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.