JP2002163912A - Light emitting equipment system and light emitting diode array - Google Patents

Light emitting equipment system and light emitting diode array

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JP2002163912A
JP2002163912A JP2000361690A JP2000361690A JP2002163912A JP 2002163912 A JP2002163912 A JP 2002163912A JP 2000361690 A JP2000361690 A JP 2000361690A JP 2000361690 A JP2000361690 A JP 2000361690A JP 2002163912 A JP2002163912 A JP 2002163912A
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JP
Japan
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light emitting
light
substrate
emitting diode
diode array
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Application number
JP2000361690A
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Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshi Matsunaga
清 松永
Jun Yajima
純 矢嶋
Yuji Azuma
祐二 我妻
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Harison Toshiba Lighting Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce cost of light emitting equipment. SOLUTION: This light emitting diode array 10 is constituted with two or more light emitting diodes 12 arranged at equal intervals on a surface of a circuit board 11, and connected in series to a power supply 7, and a substrate connection part 15 prepared so that the intervals of each the mutual light emitting diodes 12 may be maintained when combining two or more of the circuit board 1, at the both ends of the light emitting diode arrangement direction on the circuit board 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばハイマウン
トストップランプ等の車載用光源、表示用光源等として
使用される発光装置システム、発光ダイオードアレイに
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device system and a light emitting diode array used as a light source for a vehicle such as a high-mount stop lamp, a light source for a display, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、自動車の外装用光源には電球が
使用されているが、近年、低消費電力、低発熱、メンテ
ナンスフリーを特徴とした発光ダイオードランプが電球
に代わるものとして脚光を浴びている。
2. Description of the Related Art In general, light bulbs are used as exterior light sources for automobiles. In recent years, light emitting diode lamps characterized by low power consumption, low heat generation and maintenance-free have been spotlighted as alternatives to light bulbs. I have.

【0003】発光ダイオードランプに適用するための発
光ダイオードは、砲弾型と呼ばれる指向性が比較的狭い
タイプのものが実用化されている。
[0003] As a light emitting diode to be applied to a light emitting diode lamp, a type having a relatively narrow directivity called a shell type has been put to practical use.

【0004】砲弾型の発光ダイオードを使用した発光ダ
イオードランプを自動車のハイマウントストップランプ
として用いる場合、発光ダイオードの指向性の関係か
ら、発光ダイオードを基板に取り付ける間隔を狭くし、
ある程度の輝度を確保するためには多数の発光ダイオー
ドを使用する必要がある。
When a light emitting diode lamp using a bullet-shaped light emitting diode is used as a high-mount stop lamp for an automobile, the interval of mounting the light emitting diode on a substrate is reduced due to the directivity of the light emitting diode.
In order to secure a certain level of luminance, it is necessary to use a large number of light emitting diodes.

【0005】また、この発光ダイオードランプを自動車
のテールランプとして用いる場合は、電球に比べて明る
さが十分でないため、テールランプの表示エリアのほぼ
全面に発光ダイオードを配置する必要があり、発光ダイ
オードを実装するための基板をテールランプの種類の数
だけ設定する必要がある。
When the light emitting diode lamp is used as a tail lamp of a car, the brightness of the light is not sufficient as compared with a light bulb. Therefore, it is necessary to arrange the light emitting diode over almost the entire display area of the tail lamp. It is necessary to set the number of substrates for the number of types of tail lamps.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このように従来の発光
ダイオードランプでは、発光ダイオードの指向性の関係
で多数用いる必要があり、コスト面で問題がある。
As described above, in the conventional light emitting diode lamp, it is necessary to use a large number of light emitting diodes due to the directivity of the light emitting diode, and there is a problem in cost.

【0007】また、電球に比べて発光ダイオードは、明
るさが十分でないためにランプ容器の角まで素子を配置
する必要があり、そのための基板をランプの種類だけカ
スタムに設計する必要があり、設計上および製造上、コ
ストの問題が生じる。
[0007] In addition, since the light emitting diode has insufficient brightness compared to a light bulb, it is necessary to dispose the element up to the corner of the lamp vessel. In addition, there is a cost problem in terms of manufacturing and manufacturing.

【0008】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、コスト低減を図ることのできる発光装
置システム、発光ダイオードアレイを提供することを目
的としている。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a light emitting device system and a light emitting diode array which can reduce costs.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項1記載の発明の発光ダイオードアレイ
は、基板の表面に等間隔に列設され、電源に対して直列
に接続された複数の発光ダイオードと、前記基板上の発
光ダイオード配列方向の少なくとも一方の端部に、前記
基板を複数組み合わせて連結する上で互いの発光ダイオ
ードの間隔を保持するように設けられた基板連結部とを
具備したことを特徴としている。請求項2記載の発明の
発光ダイオードアレイは、基板の表面に等間隔に列設さ
れ、電源に対して直列に接続された複数の発光ダイオー
ドと、前記基板上の発光ダイオードの配列方向と直交す
る方向の少なくとも一方の端部に、前記基板を複数組み
合わせて連結する上で互いの発光ダイオードの間隔を保
持するように設けられた基板連結部とを具備したことを
特徴としている。請求項3記載の発明の発光ダイオード
アレイは、請求項1,2いずれか1記載の発光ダイオー
ドアレイにおいて、前記基板連結部は、前記基板の端部
に、前記基板の対向端と係合関係をなすように形成され
た係合部と、この係合部に、自身の基板の回路配線を他
の基板の回路配線に並列に接続するために実装されたコ
ネクタとからなることを特徴としている。請求項4記載
の発明の発光ダイオードアレイは、請求項1,2いずれ
か1記載の発光ダイオードアレイにおいて、前記基板の
裏面に、前記基板連結部を避けるように直接、あるいは
絶縁部材を介在させて取り付けられた放熱手段をさらに
具備したことを特徴としている。請求項5記載の発明の
発光装置システムは、発光装置毎に設定される複数の発
光装置容器と、これら発光装置容器に、前記発光装置の
種類毎に1乃至複数個組み合わされて収容された請求項
1,2いずれか1記載の発光ダイオードアレイとを具備
したことを特徴としている。
In order to achieve the above object, the light emitting diode array according to the first aspect of the present invention is arranged at regular intervals on the surface of a substrate and connected in series to a power supply. A plurality of light emitting diodes, and a substrate connecting portion provided at at least one end in the light emitting diode arrangement direction on the substrate, so as to maintain a distance between the light emitting diodes when connecting and connecting a plurality of the substrates. It is characterized by having. The light-emitting diode array according to the second aspect of the present invention is arranged at regular intervals on the surface of the substrate, and is orthogonal to the arrangement direction of the plurality of light-emitting diodes connected in series to the power supply and the light-emitting diodes on the substrate. At least one end in the direction is provided with a substrate connecting portion provided so as to keep a space between the light emitting diodes when combining and connecting a plurality of the substrates. A light emitting diode array according to a third aspect of the present invention is the light emitting diode array according to any one of the first and second aspects, wherein the substrate connecting portion has an engagement relationship with an end of the substrate and an opposite end of the substrate. It is characterized by comprising an engaging portion formed so as to form a connector, and a connector mounted on the engaging portion to connect the circuit wiring of its own board to the circuit wiring of another substrate in parallel. A light emitting diode array according to a fourth aspect of the present invention is the light emitting diode array according to any one of the first and second aspects, wherein the insulating member is interposed directly on the back surface of the substrate so as to avoid the substrate connecting portion. It is characterized by further comprising attached heat radiating means. A light emitting device system according to a fifth aspect of the present invention includes a plurality of light emitting device containers set for each light emitting device, and one or a plurality of light emitting device containers for each type of the light emitting device. The light-emitting diode array according to any one of Items 1 and 2 is provided.

【0010】本発明では、複数の発光ダイオードを等間
隔に列設した基板を、発光ダイオード列設方向あるいは
発光ダイオード列設方向と直交する方向に複数組み合わ
せて連結可能にしたことで、最少構成の発光ダイオード
アレイを一つ設計及び製造すれば、さまざまなサイズの
発光装置に組み合わせて適用できるので、発光装置から
見た部品の共通化及び標準化が図れ、設計コスト及び製
造コストを含めたトータル的な製品コストを削減するこ
とができる。
According to the present invention, a plurality of light emitting diodes are arranged at equal intervals and a plurality of substrates can be connected in combination in a direction in which the light emitting diodes are arranged or in a direction orthogonal to the direction in which the light emitting diodes are arranged. If one light emitting diode array is designed and manufactured, it can be applied in combination to light emitting devices of various sizes, so that the parts seen from the light emitting device can be shared and standardized, and the total cost including design cost and manufacturing cost Product costs can be reduced.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図1は本発明に係る一つの
実施形態のハイマウントストップランプの構成を示す図
である。同図に示すように、このハイマウントストップ
ランプ1は、車両の車体後部のリアガラス3の位置に取
り付けられている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a high mount stop lamp according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the high-mount stop lamp 1 is mounted at a position of a rear glass 3 at a rear portion of a vehicle body.

【0012】このハイマウントストップランプ1は、図
2に示すように、発光ダイオードアレイ10と、この発
光ダイオードアレイ10を収容するケース5とからな
る。
As shown in FIG. 2, the high-mount stop lamp 1 includes a light-emitting diode array 10 and a case 5 for accommodating the light-emitting diode array 10.

【0013】この例の発光ダイオードアレイ10は、回
路基板11の表面に表面実装タイプの5個の発光ダイオ
ード12を横一列に等間隔に配置すると共に、回路基板
11の裏面にシリコンラバー13を介してアルミニウム
製のヒートシンク14をビス等で取り付けたものであ
る。
In the light emitting diode array 10 of this embodiment, five surface mount type light emitting diodes 12 are arranged on a surface of a circuit board 11 at equal intervals in a horizontal line, and a silicon rubber 13 is provided on a back surface of the circuit board 11. An aluminum heat sink 14 is attached with screws or the like.

【0014】また、この発光ダイオードアレイ10の回
路基板11には、発光ダイオード配列方向の両端部に、
回路基板11を複数組み合わせて連結する上で互いの発
光ダイオード12の間隔を保持するように基板連結部1
5が設けられている。
The circuit board 11 of the light-emitting diode array 10 has two ends on the light-emitting diode array direction.
When connecting a plurality of circuit boards 11 in combination, the board connecting portion 1
5 are provided.

【0015】この例では、回路基板11として、例えば
両面スルーホールのガラスエポキシ基板等の樹脂製基板
(絶縁性基板)を用いたため、シリコンラバー13を用
いたが、回路基板11の表面側に回路配線及び部品を配
置できれば、絶縁手段を介在させずに直接ヒートシンク
14を取り付けてもよい。
In this example, since a resin substrate (insulating substrate) such as a glass epoxy substrate having double-sided through holes is used as the circuit substrate 11, the silicon rubber 13 is used. If the wiring and the components can be arranged, the heat sink 14 may be directly attached without interposing the insulating means.

【0016】この他に、例えばアルミニウム基板等の熱
伝導率の高い基板を利用してもよい。アルミニウム基板
を用いる場合は、ヒートシンク14との絶縁のためシリ
コンラバー13等の絶縁手段は必須である。
Alternatively, a substrate having a high thermal conductivity such as an aluminum substrate may be used. When an aluminum substrate is used, an insulating means such as a silicon rubber 13 is indispensable for insulation from the heat sink 14.

【0017】発光ダイオード12の配列間隔を、回路基
板11内の隣接する発光ダイオード同士の距離を一定と
する以外に、この回路基板11は、他の回路基板11を
幅方向(図面上での上下方向あるいは左右方向)に並べ
て結合したときにもそれぞれのダイオード間隔を一定に
するような端部形状とされ、そこにコネクタが配置され
ている。つまり、基板の端部形状とコネクタ配置により
基板連結部15が構成されている。
In addition to keeping the arrangement interval of the light emitting diodes 12 constant for the distance between the adjacent light emitting diodes in the circuit board 11, this circuit board 11 is arranged such that the other circuit boards 11 are arranged in the width direction (up and down in the drawing). Direction or left-right direction), the end portions are formed so as to keep the distance between the diodes constant even when they are joined together, and the connector is arranged there. That is, the board connecting portion 15 is configured by the end shape of the board and the connector arrangement.

【0018】ここで、図3を参照してこの発光ダイオー
ドアレイ10の回路構成について説明する。この発光ダ
イオードアレイ10は、図3に示すように、車両の直流
電源7からの配線に複数の発光ダイオード12及び抵抗
15を直列に接続した回路配線と、この回路配線にそれ
それが並列に接続される複数のコネクタ(オスコネクタ
16a,17a、メスコネクタ16b、17b)とから
構成されている。
Here, the circuit configuration of the light emitting diode array 10 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the light emitting diode array 10 includes a circuit wiring in which a plurality of light emitting diodes 12 and a resistor 15 are connected in series to a wiring from a DC power source 7 of a vehicle, and each of the circuit wirings is connected in parallel to this circuit wiring. And a plurality of connectors (male connectors 16a, 17a, female connectors 16b, 17b).

【0019】この例において、発光ダイオード列設方向
の基板連結部15として、回路基板11の向かって右端
部の上部を切り欠いた形状とし、その切り欠いた上部を
回路基板11の左端部から突出させるように形成し、基
板左端部の切り欠き部分の下側に端子を突出させてオス
コネクタ16aを配置し、このオスコネクタ16aに対
応するメスコネクタ16bを基板右端部に配置して構成
している。つまり、この回路基板11の右端部と左端部
とは係合関係にある。
In this example, the upper part of the right end of the circuit board 11 is cut out as the board connecting part 15 in the direction in which the light emitting diodes are arranged, and the cut out part projects from the left end of the circuit board 11. The male connector 16a is arranged by protruding the terminal below the cutout portion at the left end of the board, and the female connector 16b corresponding to the male connector 16a is arranged at the right end of the board. I have. That is, the right end and the left end of the circuit board 11 are in an engagement relationship.

【0020】また、発光ダイオード列設方向と直交する
方向の基板連結部15として、回路基板11の向かって
基板下端部に端子を下側に突出させてオスコネクタ17
aを配置し、オスコネクタ17a上端部にオスコネクタ
17bの端子を挿入及び連結するメスコネクタ16bを
配置して構成している。
As a board connecting portion 15 in a direction orthogonal to the direction in which the light emitting diodes are arranged, terminals are protruded downward from the lower end of the board toward the circuit board 11 so that a male connector 17 is provided.
a, and a female connector 16b for inserting and connecting the terminal of the male connector 17b is arranged at the upper end of the male connector 17a.

【0021】発光ダイオード12及び抵抗15は、回路
基板11の表面にリフロー半田付け処理によって実装さ
れている。発光ダイオード12は、従来の砲弾型のもの
に比べて広い指向特性を有している。複数の発光ダイオ
ード12は、互いの間隔が一定になるように配置されて
いる。抵抗15は、電流制限を行うためのものである。
オスコネクタ16a,17a、メスコネクタ16b、1
7bは、回路基板11の裏面に本体部が装着され、その
端子部は基板を貫通させて表面側で半田付けにて固定さ
れている。従って、回路基板11の裏面に取り付けられ
るヒートシンク14は、コネクタが実装される該当部分
を避けるような形状に切り欠かれている。上記コネクタ
がリフロー用の部品であれば基板表面に実装することも
できる。
The light emitting diode 12 and the resistor 15 are mounted on the surface of the circuit board 11 by reflow soldering. The light emitting diode 12 has a wider directional characteristic than a conventional shell type. The plurality of light emitting diodes 12 are arranged so that the interval between them is constant. The resistor 15 is for limiting the current.
Male connectors 16a, 17a, female connectors 16b, 1
7b, the main body is mounted on the back surface of the circuit board 11, and its terminal portion is fixed by soldering on the front surface side through the board. Therefore, the heat sink 14 attached to the back surface of the circuit board 11 is cut out so as to avoid the corresponding portion where the connector is mounted. If the connector is a component for reflow, it can be mounted on the surface of the board.

【0022】この構成を1ユニットとした場合、1ユニ
ットの単位で製造及び検査し、該当する大きさケース5
に取り付ける際に1つ乃至は複数のユニットを組み合わ
せて結合及び接続してケース5に取り付けることで、ケ
ースサイズ毎の基板設計が不要になる。
When this configuration is defined as one unit, manufacturing and inspection are performed in units of one unit, and the corresponding size case 5
When attaching to the case 5, one or more units are combined and connected and attached to the case 5 to eliminate the need for a board design for each case size.

【0023】つまり、この発光ダイオードアレイ10を
1ユニットとした場合、複数のユニットをあるいは
どうしのコネクタ16a,16b,17a,17bで接
続し結合することにより複数のユニットは並列接続され
た状態になるので、入力電圧を変えずに複数ユニットを
同じ輝度で発光させることができる。また、ユニットの
整数倍の幅、広さの発光装置を構成でき、さまざまな種
類及びサイズのハイマウントストップランプに対応でき
る。なお、この発光ダイオードアレイ10を1ユニット
構成のまま利用するのであれば、各コネクタ16a,1
6b,17a,17bの取り付けは不要であり、その分
のコスト低減を図ることができる。
That is, when the light-emitting diode array 10 is one unit, a plurality of units are connected and connected by connectors 16a, 16b, 17a, and 17b, and the plurality of units are connected in parallel. Therefore, a plurality of units can emit light with the same luminance without changing the input voltage. Further, a light-emitting device having a width and a width that are an integral multiple of the unit can be configured, and can correspond to various types and sizes of high-mount stop lamps. If the light emitting diode array 10 is used in a one-unit configuration, the connectors 16a, 1
The attachment of 6b, 17a, 17b is unnecessary, and the cost can be reduced accordingly.

【0024】ここで、この発光ダイオードアレイ10を
さまざまなサイズに適用させた例について説明する。図
5に示すように、2つの発光ダイオードアレイ10(2
ユニット)を基板長手方向(長辺方向)に連結した場
合、10個の発光ダイオード12が等間隔に横一列(線
状)に配置されることになり、1ユニットのときの2倍
の幅の棒状(線状)のハイマウントストップランプに適
用することができる。特に連結したユニット間の発光ダ
イオード12の間隔xは、他のものとの間隔xと同じに
維持される。
Here, examples in which the light emitting diode array 10 is applied to various sizes will be described. As shown in FIG. 5, two light emitting diode arrays 10 (2
When the units are connected in the longitudinal direction (long side direction) of the substrate, ten light emitting diodes 12 are arranged in a horizontal line (linear shape) at equal intervals, and the width is twice as large as that of one unit. It can be applied to a rod-shaped (linear) high-mount stop lamp. In particular, the spacing x of the light emitting diodes 12 between the connected units is kept the same as the spacing x with the others.

【0025】また、図6に示すように、4つの発光ダイ
オードアレイ10(4ユニット)を基板短辺方向に連結
した場合、縦4個、横5個合計20個の発光ダイオード
12が等間隔に配置されることになり、板状(面状)の
ハイマウントストップランプに適用することができる。
特に連結したユニット間の発光ダイオード12の間隔x
は、他のものとの間隔xと同じくなる。
As shown in FIG. 6, when four light-emitting diode arrays 10 (four units) are connected in the short side direction of the substrate, a total of 20 light-emitting diodes 12 are arranged at equal intervals. Thus, it can be applied to a plate-shaped (planar) high-mount stop lamp.
In particular, the spacing x of the light emitting diodes 12 between the connected units
Is the same as the distance x from the others.

【0026】さらに、上記図5,図6の例を組み合わせ
て、例えば図7に示すように、8つの発光ダイオードア
レイ10(8ユニット)を基板長手方向(左右方向)に
2列、短辺方向(上下方向)に4段に連結した場合、縦
4個、横10個合計40個の発光ダイオード12が等間
隔に配置されることになり、さらにワイドな面状のハイ
マウントストップランプに適用することができる。特に
連結したユニット間の発光ダイオード12の間隔xは、
他のものとの間隔xと同じに維持される。
Further, by combining the examples shown in FIGS. 5 and 6, for example, as shown in FIG. 7, eight light emitting diode arrays 10 (8 units) are arranged in two rows in the longitudinal direction (left and right direction) of the substrate and in the short side direction. When the light emitting diodes 12 are connected in four stages (up and down), a total of 40 light emitting diodes 12 are arranged at equal intervals. be able to. In particular, the spacing x of the light emitting diodes 12 between the connected units is
It is kept the same as the distance x from the others.

【0027】なお、この場合、各コネクタは、回路上、
電源に対して並列接続されるように配線されているの
で、それぞれのユニットの回路配線が少なくとも一つ接
続されるようにコネクタを配置すれば、その他の位置に
コネクタを取り付ける必要はなくコスト低減を図ること
ができる。なお、強度あるいは信頼性等を考慮して全て
のコネクタを取り付けるようにしてもよい。
In this case, each connector is
Since wires are connected so that they are connected in parallel to the power supply, if connectors are arranged so that at least one circuit wiring of each unit is connected, it is not necessary to attach connectors at other positions, reducing costs. Can be planned. Note that all connectors may be attached in consideration of strength, reliability, and the like.

【0028】このようにこの実施形態のハイマウントス
トップランプによれば、複数、例えば5個等の発光ダイ
オード12を一列に等間隔に配置した最少構成の発光ダ
イオードアレイ10を1ユニットとし、このユニットを
幅方向(図面の左右あるいは上下方向)に複数組み合わ
せて接続、結合及び配置することで、さまざまな大きさ
の発光装置を構成でき、それを対応するサイズのハイマ
ウントストップランプのケースに収容することで、発光
装置をハイマウントストップランプの一つの部品とした
場合の部品の共通化及び部品の標準化が図れ、設計コス
ト及び製造コスト等のトータルコストを低減することが
できる。
As described above, according to the high-mount stop lamp of this embodiment, the light-emitting diode array 10 having the minimum configuration in which a plurality of, for example, five, light-emitting diodes 12 are arranged in a line at equal intervals is defined as one unit. By connecting, coupling and arranging a plurality of in the width direction (left or right or up and down direction of the drawing), light emitting devices of various sizes can be configured and accommodated in a case of a high mount stop lamp of a corresponding size. Accordingly, when the light emitting device is one component of the high-mount stop lamp, components can be shared and components can be standardized, so that total costs such as design costs and manufacturing costs can be reduced.

【0029】なお、本発明は上記実施形態のみに限定さ
れるものではない。上記実施形態では、ハイマウントス
トップランプ1への適用例について説明したが、これ以
外にも、例えば車両のテールランプや液晶表示装置のバ
ックライト等にも適用できる。
The present invention is not limited only to the above embodiment. In the above-described embodiment, an example of application to the high-mount stop lamp 1 has been described. However, the invention can be applied to, for example, a tail lamp of a vehicle, a backlight of a liquid crystal display device, and the like.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の発光ダイオードを等間隔に列設した基板を、発光ダ
イオード列設方向あるいは発光ダイオード列設方向と直
交する方向に複数組み合わせて連結可能にしたことで、
最少構成の発光ダイオードアレイを一つ設計及び製造す
れば、さまざまなサイズの発光装置に組み合わせて適用
できるので、発光装置から見た部品の共通化及び標準化
が図れ、コスト削減を図ることができる。
As described above, according to the present invention, a plurality of substrates on which a plurality of light-emitting diodes are arranged at equal intervals are connected in combination in a direction in which the light-emitting diodes are arranged or in a direction orthogonal to the direction in which the light-emitting diodes are arranged. By making it possible,
If one light-emitting diode array having the minimum configuration is designed and manufactured, it can be applied to light-emitting devices of various sizes in combination, so that components can be shared and standardized from the viewpoint of the light-emitting device, and cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一つの実施形態のハイマウントストッ
プランプが車両に取り付けられた状態を示す図である。
FIG. 1 is a view showing a state in which a high-mount stop lamp according to one embodiment of the present invention is mounted on a vehicle.

【図2】図1のハイマウントストップランプの概要構成
を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a high-mount stop lamp of FIG. 1;

【図3】ハイマウントストップランプの一つの部品とし
て発光ダイオードアレイの構成を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a light emitting diode array as one component of a high-mount stop lamp.

【図4】図3の発光ダイオードアレイの回路構成を示す
図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a circuit configuration of the light emitting diode array of FIG. 3;

【図5】2つの発光ダイオードアレイのユニットを線方
向に結合した状態を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state in which two light emitting diode array units are linearly coupled.

【図6】4つの発光ダイオードアレイのユニットを面方
向に結合した状態を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a state in which four light emitting diode array units are coupled in a plane direction.

【図7】8つの発光ダイオードアレイのユニットを線方
向及び面方向に結合した状態を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a state in which units of eight light emitting diode arrays are coupled in a line direction and a plane direction.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ハイマウントストップランプ、3…リアガラス、5
…ケース、10…発光ダイオードアレイ、11…回路基
板、12…発光ダイオード、15…抵抗、16a,17
a…オスコネクタ、16b,17b…メスコネクタ。
1: High mount stop lamp, 3: Rear glass, 5
... Case, 10 ... Light emitting diode array, 11 ... Circuit board, 12 ... Light emitting diode, 15 ... Resistance, 16a, 17
a: Male connector, 16b, 17b: Female connector.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 我妻 祐二 愛媛県今治市旭町5丁目2番地の1 ハリ ソン東芝ライティング株式会社内 Fターム(参考) 3K039 AA01 LB08 LC06 LD06 MB04 3K080 AA01 BA07 BE07 BE10 CC17 5C096 AA27 BA04 CA06 CC06 FA19 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yuji Agatsuma 5-2-1 Asahicho, Imabari-shi, Ehime Harrison Toshiba Lighting Co., Ltd. F-term (reference) 3K039 AA01 LB08 LC06 LD06 MB04 3K080 AA01 BA07 BE07 BE10 CC17 5C096 AA27 BA04 CA06 CC06 FA19

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の表面に等間隔に列設され、電源に
対して直列に接続された複数の発光ダイオードと;前記
基板上の発光ダイオード配列方向の少なくとも一方の端
部に、前記基板を複数組み合わせて連結する上で互いの
発光ダイオードの間隔を保持するように設けられた基板
連結部と;を具備したことを特徴とする発光ダイオード
アレイ。
1. A plurality of light emitting diodes arranged at equal intervals on a surface of a substrate and connected in series to a power supply; and the substrate is mounted on at least one end of the substrate in a light emitting diode arrangement direction. A light-emitting diode array comprising: a substrate connecting portion provided so as to maintain a space between the light-emitting diodes when connecting and connecting a plurality of light-emitting diodes.
【請求項2】 基板の表面に等間隔に列設され、電源に
対して直列に接続された複数の発光ダイオードと;前記
基板上の発光ダイオードの配列方向と直交する方向の少
なくとも一方の端部に、前記基板を複数組み合わせて連
結する上で互いの発光ダイオードの間隔を保持するよう
に設けられた基板連結部と;を具備したことを特徴とす
る発光ダイオードアレイ。
2. A plurality of light emitting diodes arranged at equal intervals on a surface of a substrate and connected in series to a power supply; and at least one end in a direction orthogonal to the arrangement direction of the light emitting diodes on the substrate. And a substrate connecting portion provided so as to keep a distance between the light emitting diodes when connecting and connecting a plurality of the substrates.
【請求項3】 請求項1,2いずれか1記載の発光ダイ
オードアレイにおいて、 前記基板連結部は、 前記基板の端部に、前記基板の対向端と係合関係をなす
ように形成された係合部と;この係合部に、自身の基板
の回路配線を他の基板の回路配線に並列に接続するため
に実装されたコネクタと;からなることを特徴とする発
光ダイオードアレイ。
3. The light-emitting diode array according to claim 1, wherein said substrate connecting portion is formed at an end of said substrate so as to engage with an opposite end of said substrate. A light emitting diode array, comprising: a mating portion; and a connector mounted on the engaging portion so as to connect circuit wiring of its own substrate to circuit wiring of another substrate in parallel.
【請求項4】 請求項1,2いずれか1記載の発光ダイ
オードアレイにおいて、 前記基板の裏面に、前記基板連結部を避けるように直
接、あるいは絶縁部材を介在させて取り付けられた放熱
手段をさらに具備したことを特徴とする発光ダイオード
アレイ。
4. The light-emitting diode array according to claim 1, further comprising a heat radiating means attached to the back surface of the substrate directly so as to avoid the substrate connecting portion or through an insulating member. A light-emitting diode array, comprising:
【請求項5】 発光装置毎に設定される複数の発光装置
容器と;これら発光装置容器に、前記発光装置の種類毎
に1乃至複数個組み合わされて収容された請求項1,2
いずれか1記載の発光ダイオードアレイと;を具備した
ことを特徴とする発光装置システム。
5. A plurality of light-emitting device containers set for each light-emitting device; and one or more light-emitting device containers are combined and accommodated in each of the light-emitting device types.
And a light-emitting diode array according to any one of the preceding claims.
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