JP2015198086A

JP2015198086A - Led lighting device

Info

Publication number: JP2015198086A
Application number: JP2015060054A
Authority: JP
Inventors: まどか安住; Madoka Azumi; 直輝谷藤; Naoteru Tanifuji
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2015-03-23
Filing date: 2015-03-23
Publication date: 2015-11-09
Anticipated expiration: 2034-03-31
Also published as: JP5970580B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lighting device in which a range contributing to lighting in a light-emitting part is wider.SOLUTION: An LED lighting device 1 for providing illumination light using LED elements 22 comprises: an LED substrate 27 on which a plurality of LED elements 22 are arranged; and connectors 23a, 23b that are disposed on an arrangement face 27a, on which the LED elements 22 are arranged, of the LED substrate 27 and supply electric power to the LED elements 22. The connector 23a is disposed between the LED element 22-1 and the LED element 22-2, and the connector 23b is disposed between the LED element 22-3 and the LED element 22-4.

Description

本発明は、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：発光ダイオード）照明装置に関する。 The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) illumination device.

この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、特許文献１には、基板の長手方向に沿って複数のＬＥＤを設けて形成されたＬＥＤ式照明灯が開示されている。特許文献１に記載のＬＥＤ照明灯では、複数の基板同士を複数長手方向に接続している。基板同士の接続は、基板の端部に設けられたオスコネクタとメスコネクタとを接続することによって行われている。また、特許文献１には、１つの基板だけでＬＥＤ式照明灯を作成する場合には、基板の端部にオスコネクタだけを設けることが記載されている。 As this type of prior art, for example, there is one disclosed in Patent Document 1. That is, Patent Document 1 discloses an LED illumination lamp formed by providing a plurality of LEDs along the longitudinal direction of a substrate. In the LED illuminating lamp described in Patent Document 1, a plurality of substrates are connected in a plurality of longitudinal directions. Connection between the boards is performed by connecting a male connector and a female connector provided at an end of the board. Patent Document 1 describes that when an LED illumination lamp is created with only one board, only a male connector is provided at the end of the board.

特開２０１０−３６８３号公報JP 2010-3683 A

ところで、ＬＥＤ照明装置には、ＬＥＤ照明装置の発光部（ここでは、ＬＥＤ基板上に設けられた複数のＬＥＤ素子をカバーで覆ったものをいう）のより広い範囲において発光することが望まれている。しかし、上記した特許文献１のＬＥＤ照明装置では、基板の端部にコネクタが設けられるために基板端部で発光部分を発光させることができず、基板の端部に相当する発光部の位置が暗くなるという課題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発光部の照明に寄与する範囲がより広いＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。 By the way, it is desired that the LED lighting device emit light in a wider range of the light emitting portion of the LED lighting device (here, a plurality of LED elements provided on the LED substrate are covered with a cover). Yes. However, in the LED illumination device of Patent Document 1 described above, since the connector is provided at the end of the substrate, the light emitting portion cannot be caused to emit light at the end of the substrate, and the position of the light emitting unit corresponding to the end of the substrate is There was a problem of darkening.
This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at provision of the LED illumination apparatus with the wider range which contributes to the illumination of a light emission part.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板において前記ＬＥＤ素子が配置された配置面に設けられ、前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタと、を備え、前記コネクタは、複数の前記ＬＥＤ素子の間に設けられることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板において前記ＬＥＤ素子が配置された配置面に設けられ、前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタと、を備え、前記ＬＥＤ素子の一部は、前記コネクタを挟んで設けられることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, an LED illumination device according to an aspect of the present invention is an LED illumination device that obtains illumination light using an LED element, the LED substrate on which a plurality of LED elements are arranged, and the LED And a connector for supplying electric power to the LED element, wherein the connector is provided between the plurality of LED elements.
The LED illumination device according to one aspect of the present invention is an LED illumination device that obtains illumination light using an LED element, and an LED substrate on which a plurality of LED elements are arranged, and the LED element in the LED substrate. And a connector for supplying power to the LED element, and a part of the LED element is provided with the connector interposed therebetween.

また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、ＬＥＤ照明装置は、複数の前記ＬＥＤ素子の一部は、前記コネクタよりも前記ＬＥＤ基板の端部に近い位置に配置されることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、複数の前記ＬＥＤ素子の間に抵抗素子をさらに設けることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ＬＥＤ基板の前記配置面に対する裏面と接する接触面を有するヒートシンク部材と、前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記コネクタに向かって形成される切欠部と、をさらに備え、前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の前記接触面に対する裏面に、前記孔部または前記切欠部に、前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部材をさらに設けることを特徴とする。 In the LED lighting device according to one aspect of the present invention, in the above mode, the LED lighting device is configured such that a part of the plurality of LED elements is disposed closer to the end of the LED substrate than the connector. It is characterized by.
In the LED lighting device of one embodiment of the present invention, in the above embodiment, a resistance element is further provided between the plurality of LED elements.
Moreover, the LED lighting device of one aspect of the present invention is the above-described aspect, in which the heat sink member having a contact surface in contact with the back surface of the LED substrate with respect to the arrangement surface, the hole provided in the heat sink member, or the heat sink member A cutout portion formed from an outer edge portion toward the connector, and a conductive wire connected to the connector is connected to the connector via the hole portion or the cutout portion. .
Moreover, the LED lighting apparatus of 1 aspect of this invention is a protection member which protects the conductive wire connected to the said connector in the said hole part or the said notch part in the back surface with respect to the said contact surface of the said heat sink member in the said aspect. Is further provided.

本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、複数の前記ＬＥＤ素子が配置された配置面を有するＬＥＤ基板と、前記配置面上にあって一方向に配置される複数の前記ＬＥＤ素子からなる第１ＬＥＤ素子群と、前記第１ＬＥＤ素子群と平行に配置される複数の前記ＬＥＤ素子からなる第２ＬＥＤ素子群と、前記第１ＬＥＤ素子群の少なくとも一方の端部に設けられる第１コネクタと、少なくとも前記第２ＬＥＤ素子群の前記第１コネクタと同じ側の前記一方の端部に設けられる第２コネクタ、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの間に設けられる、前記第１ＬＥＤ素子群及び前記第２ＬＥＤ素子群のいずれにも含まれない前記ＬＥＤ素子と、を有することを特徴とする。 An LED lighting device according to an aspect of the present invention is an LED lighting device that obtains illumination light using LED elements, and includes an LED substrate having a placement surface on which a plurality of the LED elements are placed, and an LED substrate on the placement surface. A first LED element group consisting of a plurality of the LED elements arranged in one direction, a second LED element group consisting of a plurality of the LED elements arranged in parallel with the first LED element group, and the first LED element group A first connector provided on at least one end; a second connector provided on at least one end of the second LED element group on the same side as the first connector; the first connector and the second connector; And the LED elements that are not included in any of the first LED element group and the second LED element group.

本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、平面視において二つの長辺と二つの短辺とを有する矩形形状の配置面を有し、当該配置面に複数のＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板の前記配置面に設けられ、前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタと、を備え、複数の前記ＬＥＤ素子の一部は、二つの前記短辺のうちの前記コネクタに近い側にある短辺である近接短辺との距離が、前記近接短辺と前記コネクタとの距離よりも短い位置に設けられることを特徴とする。 An LED illumination device according to one aspect of the present invention is an LED illumination device that obtains illumination light using an LED element, and has a rectangular arrangement surface having two long sides and two short sides in a plan view. A plurality of LED elements arranged on the arrangement surface, and a connector that is provided on the arrangement surface of the LED board and supplies power to the LED elements, and a part of the plurality of LED elements Is characterized in that the distance between the short side of the two short sides closer to the connector and the adjacent short side is shorter than the distance between the adjacent short side and the connector. To do.

上記した本発明によれば、コネクタよりもＬＥＤ基板の外縁に近い位置にＬＥＤ素子を配置する、またはＬＥＤ基板の外縁からの距離がコネクタと同程度の位置にＬＥＤ素子を配置することができる。このため、発光部の照明に寄与する範囲がより広いＬＥＤ照明装置を提供することができる。 According to the present invention described above, the LED element can be arranged at a position closer to the outer edge of the LED substrate than the connector, or the LED element can be arranged at a position that is about the same distance as the connector from the outer edge of the LED substrate. For this reason, the LED illuminating device with a wider range which contributes to the illumination of the light emission part can be provided.

本発明の第１実施形態のＬＥＤ装置の外観を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the external appearance of the LED apparatus of 1st Embodiment of this invention. 図１に示した本体を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the main body shown in FIG. 図２に示したＬＥＤモジュールを説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the LED module shown in FIG. 図２、３に示した規制治具を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the control jig | tool shown to FIG. 図４に示した規制治具がＬＥＤ基板の動きを規制した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which the control jig | tool shown in FIG. 4 controlled the movement of the LED board. 図２、３に示した絶縁テープを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the insulating tape shown to FIG. 図２、３に示したＬＥＤモジュールの組立を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly of the LED module shown to FIG. 図２、３に示した切欠部に弾性体を設けることを示した図である。It is the figure which showed providing an elastic body in the notch part shown to FIG. 図２、３に示した切欠部に代えて孔部を設けた変形例を示した図である。It is the figure which showed the modification which replaced with the notch shown in FIG. 図２、図３に示したＬＥＤ素子の間に抵抗素子を設けた変形例を示した図である。It is the figure which showed the modification which provided the resistive element between the LED elements shown in FIG. 2, FIG. 本発明の第２実施形態のＬＥＤモジュールを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the LED module of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態のＬＥＤモジュールを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the LED module of 3rd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
［第１実施形態］
（構成）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の構成例を示す図である。詳しくは、図１（ａ）はＬＥＤ照明装置１を斜め上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）はＬＥＤ照明装置１を斜め下方から見た斜視図であり、図１（ｃ）はＬＥＤ照明装置１を側方（−Ｙ方向）から見た側面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that, in each drawing described below, parts having the same configuration are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof is omitted.
[First Embodiment]
(Constitution)
Fig.1 (a)-(c) is a figure which shows the structural example of the LED lighting apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention. Specifically, FIG. 1A is a perspective view of the LED illumination device 1 as viewed from obliquely above, and FIG. 1B is a perspective view of the LED illumination device 1 as viewed from obliquely below. FIG. These are the side views which looked at the LED lighting apparatus 1 from the side (-Y direction).

図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、電源ボックス４と、ばね受部５と、を備えている。第１実施形態では、ヒートシンク２及びＬＥＤモジュール３を、本体１０とも記す。
ヒートシンク２は、ＬＥＤモジュール３を支持すると共に、被取付部（例えば、天井、導電線ダクトレール等）に取り付けられるものである。ＬＥＤ照明装置１を建物の天井に取り付ける場合は、図１（ａ）から図１（ｃ）において、Ｚ方向が天井側（以下、「上」とも記す）に相当し、−Ｚ方向が床側（以下、「下」とも記す）に相当する。 As shown in FIG. 1A, FIG. 1B, and FIG. 1C, the LED lighting device 1 includes a heat sink 2, an LED module 3, a power supply box 4, and a spring receiving portion 5. ing. In the first embodiment, the heat sink 2 and the LED module 3 are also referred to as a main body 10.
The heat sink 2 supports the LED module 3 and is attached to a portion to be attached (for example, a ceiling, a conductive wire duct rail, or the like). When the LED lighting device 1 is mounted on the ceiling of a building, in FIGS. 1A to 1C, the Z direction corresponds to the ceiling side (hereinafter also referred to as “upper”), and the −Z direction is the floor side. (Hereinafter also referred to as “below”).

ＬＥＤモジュール３は、後述するように、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源とするモジュールである。ＬＥＤモジュール３については後に詳述する。
電源ボックス４は、内部にＬＥＤ点灯回路（即ち、電源回路）を収納する筐体である。電源ボックス４は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなり、その外観形状は一方向に長く延びた形状（即ち、長手方向を有する形状）である。ＬＥＤ点灯回路は、例えば、導電線ダクトレールから供給される交流電力を直流に変換し、その出力（即ち、直流電力）をＬＥＤ素子に供給する。電源ボックス４は、図２、３に示す締結部材であるバインド２５によって、ヒートシンク２のＺ方向に向かう面（上面）２ｂに固定されている。
ばね受部５は、被取付部の図示しないばね部と係合し、ＬＥＤ照明装置１を被取付部に固定することに利用される。
以下、ＬＥＤ照明装置１を構成する各構成部について説明する。 As will be described later, the LED module 3 is a module using an LED (Light Emitting Diode) element as a light source. The LED module 3 will be described in detail later.
The power supply box 4 is a housing that houses an LED lighting circuit (that is, a power supply circuit) inside. The power supply box 4 is made of a material such as plastic, aluminum, or stainless steel, and its external shape is a shape extending in one direction (that is, a shape having a longitudinal direction). The LED lighting circuit converts, for example, alternating current power supplied from a conductive wire duct rail into direct current, and supplies the output (that is, direct current power) to the LED element. The power supply box 4 is fixed to the surface (upper surface) 2b of the heat sink 2 in the Z direction by a bind 25 that is a fastening member shown in FIGS.
The spring receiving part 5 engages with a spring part (not shown) of the attached part and is used to fix the LED lighting device 1 to the attached part.
Hereinafter, each component which comprises the LED lighting apparatus 1 is demonstrated.

１本体
図２は、本体１０を説明するための斜視図である。図３は、図２に示したＬＥＤモジュール３を図中の−Ｚ方向から見た図である。ＬＥＤモジュール３にはカバーが設けられている。しかし、図２、図３では、ＬＥＤモジュール３の説明のため、カバーの図示を省いてる。図中に示したバインド２５は、図１に示した電源ボックス４をヒートシンク２の上面２ｂに固定している。
本体１０は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、によって構成される。ＬＥＤモジュール３は、複数のＬＥＤ素子２２が配置されたＬＥＤ基板２７と、ＬＥＤ基板２７においてＬＥＤ素子２２が配置された配置面２７ａに設けられ、ＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａ、２３ｂと、を備えている。電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路から供給された電力は、コネクタ２３ａを介してＬＥＤ素子２２に供給される。また、ＬＥＤ素子２２から出力された電流は、コネクタ２３ｂを介して電源ボックス４内部のＬＥＤ点灯回路に向かう。 1 Main Body FIG. 2 is a perspective view for explaining the main body 10. FIG. 3 is a view of the LED module 3 shown in FIG. 2 as viewed from the −Z direction in the drawing. The LED module 3 is provided with a cover. However, in FIGS. 2 and 3, the illustration of the cover is omitted for the explanation of the LED module 3. The bind 25 shown in the drawing fixes the power supply box 4 shown in FIG. 1 to the upper surface 2 b of the heat sink 2.
The main body 10 includes a heat sink 2 and an LED module 3. The LED module 3 includes an LED board 27 on which a plurality of LED elements 22 are arranged, and connectors 23 a and 23 b that are provided on an arrangement surface 27 a on the LED board 27 on which the LED elements 22 are arranged, and supply power to the LED elements 22. It is equipped with. The power supplied from the LED lighting circuit inside the power supply box 4 is supplied to the LED element 22 through the connector 23a. The current output from the LED element 22 is directed to the LED lighting circuit inside the power supply box 4 via the connector 23b.

第１実施形態では、複数のＬＥＤ素子２２が、Ｙ方向に沿って２列に設けられている。コネクタ２３ａは、ＬＥＤ素子の一方の列の端部に設けられていて、コネクタ２３ｂは、ＬＥＤ素子の他方の列のコネクタ２３ａと同じ側の端部に設けられている。なお、本実施形態では、ＬＥＤ素子の列の一方の端部のみを図示しているが、他方の端部にも同様にコネクタ２３ａ、２３ｂを設けてもよい。
図２、３に示した複数のＬＥＤ素子２２のうち、第１実施形態では、コネクタ２３ａに隣接するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２として他のＬＥＤ素子２２と区別する。また、コネクタ２３ｂに隣接するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４として他のＬＥＤ素子２２と区別する。 In the first embodiment, the plurality of LED elements 22 are provided in two rows along the Y direction. The connector 23a is provided at the end of one row of LED elements, and the connector 23b is provided at the same end as the connector 23a of the other row of LED elements. In the present embodiment, only one end portion of the row of LED elements is illustrated, but the connectors 23a and 23b may be similarly provided at the other end portion.
Among the plurality of LED elements 22 shown in FIGS. 2 and 3, in the first embodiment, the LED elements adjacent to the connector 23a are distinguished from the other LED elements 22 as LED elements 22-1 and 22-2. Further, the LED elements adjacent to the connector 23b are distinguished from other LED elements 22 as an LED element 22-3 and an LED element 22-4.

第１実施形態では、コネクタ２３ａが、ＬＥＤ素子２２−１とＬＥＤ素子２２−２との間に設けられている。また、コネクタ２３ｂが、ＬＥＤ素子２２−３とＬＥＤ素子２２−４との間に設けられている。換言すれば、ＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２は、コネクタ２３ａを挟んで設けられている。また、ＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４は、コネクタ２３ｂを挟んで設けられている。
つまり、第１実施形態では、ＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２を含む一列のＬＥＤ素子（「ＬＥＤ素子列」）のうち、コネクタ２３ａよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置にＬＥＤ素子２２−１が位置することになる。また、ＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４を含む一列のＬＥＤ素子列のうち、コネクタ２３ｂよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置にＬＥＤ素子２２−３が位置することになる。
このため、第１実施形態のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子列の端部にコネクタを設ける構成よりも、ＬＥＤ基板２７の外縁に近い範囲までＬＥＤ素子を配置することができる。 In the first embodiment, the connector 23a is provided between the LED element 22-1 and the LED element 22-2. A connector 23b is provided between the LED element 22-3 and the LED element 22-4. In other words, the LED element 22-1 and the LED element 22-2 are provided with the connector 23a interposed therebetween. The LED element 22-3 and the LED element 22-4 are provided with the connector 23b interposed therebetween.
That is, in the first embodiment, among the LED elements 22-1 and LED elements 22-2, the LED elements are positioned closer to the outer edge of the LED board 27 than the connector 23 a. 22-1 will be located. Moreover, LED element 22-3 will be located in the position close | similar to the outer edge of LED board 27 rather than connector 23b among the LED element row | line | columns containing LED element 22-3 and LED element 22-4.
For this reason, the LED illuminating device of 1st Embodiment can arrange | position an LED element to the range near the outer edge of the LED board 27 rather than the structure which provides a connector in the edge part of an LED element row | line | column.

また、ＬＥＤ基板２７は、規制治具２４によってヒートシンク２の下面２ａから離れる方向に離れることが規制されている。下面２ａ上には反射シート２６が載置され、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上には反射シート２８が載置されている。反射シート２６は下面２ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって下面２ａに留められている。反射シート２８は、配置面２７ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって配置面２７ａに留められている。
なお、反射シート２６、２８は、任意の個所で下面２ａまたは配置面２７ａに留められるものに限定されるものではなく、下面２ａまたは配置面２７ａの全面に接着剤使って貼り付けられるものであってもよい。 Further, the LED substrate 27 is restricted from being separated from the lower surface 2 a of the heat sink 2 by the restriction jig 24. A reflective sheet 26 is placed on the lower surface 2 a, and a reflective sheet 28 is placed on the arrangement surface 27 a of the LED substrate 27. The reflection sheet 26 is fastened to the lower surface 2a by an adhesive, a pin, a screw or the like at an arbitrary position on the lower surface 2a. The reflection sheet 28 is fastened to the arrangement surface 27a by an adhesive, a pin, a screw or the like at an arbitrary position on the arrangement surface 27a.
The reflection sheets 26 and 28 are not limited to those fixed to the lower surface 2a or the arrangement surface 27a at arbitrary locations, but are attached to the entire lower surface 2a or the arrangement surface 27a using an adhesive. May be.

ＬＥＤ基板２７は、図中に示したＸ方向の長さ（以下、「幅」とも記す）がヒートシンク２の下面２ａの幅よりも短い。このため、下面２ａ上の反射シート２６は、配置面２７ａ上の反射シート２８下から露出する。
また、反射シート２８には、配置面２７ａにおいて、ＬＥＤ素子２２及びＬＥＤ素子２２−１、２２−２、２２−３、２２−４（以下、全てのＬＥＤ素子を指す場合には、「総称してＬＥＤ素子２２」と記す）が反射シート２８から露出するように切込みが形成されている。このような構成により、ＬＥＤ素子２２によって発光された光がヒートシンク２の下面２ａ上の反射シート２６及び配置面２７ａ上の反射シート２８の全面で反射され、効率的にＬＥＤ照明装置の発光に利用される。
また、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１は、下面２ａの端部を覆う絶縁テープを有している。絶縁テープは、ＬＥＤ素子２２−１、２２−３下の範囲までＬＥＤ基板２７下を覆っている。さらに、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２に切欠部２０を設けている。
以下、ＬＥＤモジュール３の各構成について詳細に説明する。 The LED substrate 27 has a length in the X direction (hereinafter also referred to as “width”) shown in the drawing shorter than the width of the lower surface 2 a of the heat sink 2. For this reason, the reflection sheet 26 on the lower surface 2a is exposed from below the reflection sheet 28 on the arrangement surface 27a.
In addition, the reflection sheet 28 has the LED element 22 and the LED elements 22-1, 22-2, 22-3, 22-4 (hereinafter referred to as “generic” when referring to all LED elements) on the arrangement surface 27a. The LED element 22 ”) is exposed so as to be exposed from the reflection sheet 28. With such a configuration, the light emitted by the LED element 22 is reflected on the entire surface of the reflection sheet 26 on the lower surface 2a of the heat sink 2 and the reflection sheet 28 on the arrangement surface 27a, and is efficiently used for light emission of the LED lighting device. Is done.
Moreover, the LED lighting apparatus 1 of 1st Embodiment has the insulating tape which covers the edge part of the lower surface 2a. The insulating tape covers the bottom of the LED substrate 27 to the extent below the LED elements 22-1 and 22-3. Furthermore, the LED lighting device 1 of the first embodiment is provided with a notch 20 in the heat sink 2.
Hereinafter, each configuration of the LED module 3 will be described in detail.

１．１ヒートシンク
ヒートシンク２は、ＬＥＤ基板２７や電源ボックス４等が取り付けられる上面２ｂと、ＬＥＤ基板２７が載置される下面２ａ（ＬＥＤ基板２７と接触する接触面に当たる）とを有している。上面２ｂ及び下面２ａは、平面視の形状（以下、平面形状）が図２、図３中のＹ方向に沿って細長い矩形である。ヒートシンク２は、端部が長手方向の二辺に沿ってそれぞれ上面２ｂの側に折り曲げられている。
また、ヒートシンク２は、図２、図３に示した２つの切欠部２０を有している。切欠部２０は、各々ヒートシンク２の外縁から、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近傍に向かって延びている。切欠部２０は、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに電源ボックス４から電力を供給する導電線（図示せず）をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに引き回すために設けられている。
第１実施形態は、導電線を切欠部２０の凹部で支持することにより、導電線のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに対する位置を安定させ、導電線をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近くに配置することができ、また、高周波ノイズの低減やコストの低減をも図ることができる。このことにより、第１実施形態は、電力供給用の導電線を短くし、引き回しにおいて導電線が折り曲げられることを緩和することができる。このため、第１実施形態は、導電線の抵抗を小さくし、導電線の断線等を低減することができる。 1.1 Heat Sink The heat sink 2 has an upper surface 2b on which the LED substrate 27, the power supply box 4 and the like are attached, and a lower surface 2a on which the LED substrate 27 is placed (which corresponds to a contact surface in contact with the LED substrate 27). . The upper surface 2b and the lower surface 2a are rectangular in shape in plan view (hereinafter, planar shape) along the Y direction in FIGS. The heat sink 2 has its end portions bent toward the upper surface 2b along the two sides in the longitudinal direction.
Moreover, the heat sink 2 has the two notches 20 shown in FIGS. The notches 20 each extend from the outer edge of the heat sink 2 toward the vicinity of the connector 23a or the connector 23b. The notch 20 is provided to route a conductive wire (not shown) for supplying power from the power supply box 4 to the connector 23a or the connector 23b near the connector 23a or the connector 23b.
In the first embodiment, the conductive wire is supported by the concave portion of the notch 20 to stabilize the position of the conductive wire with respect to the connector 23a or the connector 23b, and the conductive wire can be disposed near the connector 23a or the connector 23b. Further, it is possible to reduce high frequency noise and cost. Accordingly, the first embodiment can shorten the conductive wire for supplying power and can alleviate the bending of the conductive wire during routing. For this reason, 1st Embodiment can make resistance of a conductive line small and can reduce the disconnection of a conductive line, etc.

１．２ＬＥＤ基板
ＬＥＤ基板２７の平面形状は、図２、図３中のＹ方向に細長い矩形状である。ＬＥＤ基板２７は、複数のＬＥＤ素子２２と、複数のＬＥＤ素子２２間を接続する導電層（図示せず）と、導電層を覆って保護する保護層（図示せず）と、を有している。導電層は、図２、図３に示したコネクタ２３ａ、２３ｂと電気的に接続されている。
ＬＥＤ素子２２は、例えば半導体を用いたｐｎ接合を有し、ｐｎ接合の順方向にバイアスが加えられて電流が流れると、電子と正孔とが再結合して光を放出する素子である。ＬＥＤ素子２２が発光する色は特に制限されず、例えば昼白色でもよいし、電球色でもよい。
導電層は、ＬＥＤ基板２７の基材上に形成されている。例えば、基材はＦＲ−４又はＣＥＭ−３であり、導電層は銅（Ｃｕ）からなる。導電層にＬＥＤ素子２２が取り付けられることにより、複数のＬＥＤ素子２２間が接続される。保護層は絶縁性であり、その色は反射シート２８と同じ色（例えば、白色）であることが好ましい。コネクタ２３ａ、２３ｂには、例えば、ＬＥＤ基板２７へ電流を入力するための入力用端子と、ＬＥＤ基板２７から電流を出力するための出力用端子が設けられている。 1.2 LED Board The planar shape of the LED board 27 is a rectangular shape elongated in the Y direction in FIGS. The LED substrate 27 includes a plurality of LED elements 22, a conductive layer (not shown) that connects the plurality of LED elements 22, and a protective layer (not shown) that covers and protects the conductive layer. Yes. The conductive layer is electrically connected to the connectors 23a and 23b shown in FIGS.
The LED element 22 is an element that has a pn junction using, for example, a semiconductor, and emits light when electrons and holes are recombined when a current flows with a bias applied in the forward direction of the pn junction. The color emitted by the LED element 22 is not particularly limited, and may be, for example, daylight white or a light bulb color.
The conductive layer is formed on the base material of the LED substrate 27. For example, the base material is FR-4 or CEM-3, and the conductive layer is made of copper (Cu). The LED elements 22 are attached to the conductive layer, whereby the plurality of LED elements 22 are connected. The protective layer is insulative, and the color thereof is preferably the same color as the reflective sheet 28 (for example, white). For example, the connectors 23 a and 23 b are provided with an input terminal for inputting current to the LED board 27 and an output terminal for outputting current from the LED board 27.

１．３規制治具
上記したＬＥＤ基板２７は、図２、図３に示した規制治具２４によってヒートシンク２に固定されている。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、規制治具２４を説明するための図である。図４（ａ）及び図４（ｃ）は規制治具２４の斜視図であり、図４（ｂ）は上面図である。図中に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸は、ＬＥＤ照明装置１が被取付面に取付けられた状態を基準にして定められている。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示した規制治具２４は、いずれもＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を示している。なお、第１実施形態では、ＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を、便宜上、以下、「ＬＥＤ基板２７を下面２ａに固定する」と記す。ただし、ＬＥＤ基板２７の下面２ａに対する固定は、ＬＥＤ基板２７を下面２ａ上から全く動かないようにすることを指すのではない。固定の文言は、ＬＥＤ照明装置１をＬＥＤ基板２７が下になるように取り付けた場合、ＬＥＤ基板２７が下面２ａから落下することを防止することを指す。
規制治具２４は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに対する裏面を支持する支持部２４１と、支持部２４１からＺ方向に突出する突出部２４２と、支持部２４１からＺ方向に突出すると共に、支持部２４１上に延出する延出部２４３と、によって構成される。延出部２４３は、規制治具２４がヒートシンク２に取付けられる以前にあっては突出部２４２と同様に支持部２４１からＺ方向に突出しており、支持部２４１上に延出しないように構成されている。 1.3 Restriction jig The LED board 27 described above is fixed to the heat sink 2 by the restriction jig 24 shown in FIGS. 2 and 3.
FIGS. 4A, 4 </ b> B, and 4 </ b> C are diagrams for explaining the restriction jig 24. 4A and 4C are perspective views of the regulating jig 24, and FIG. 4B is a top view. The X, Y, and Z axes shown in the figure are determined based on the state in which the LED lighting device 1 is attached to the attachment surface. The restriction jigs 24 shown in FIGS. 4A, 4 </ b> B, and 4 </ b> C all show a state where the LED substrate 27 is restricted from being separated from the lower surface 2 a of the heat sink 2. In the first embodiment, a state where the LED substrate 27 is restricted from being separated from the lower surface 2a of the heat sink 2 is hereinafter referred to as “fixing the LED substrate 27 to the lower surface 2a” for convenience. However, fixing the LED substrate 27 to the lower surface 2a does not indicate that the LED substrate 27 is not moved at all from the lower surface 2a. The fixed wording refers to preventing the LED board 27 from falling from the lower surface 2a when the LED lighting device 1 is mounted so that the LED board 27 faces downward.
The restricting jig 24 includes a support portion 241 that supports the back surface of the LED substrate 27 with respect to the arrangement surface 27a, a protrusion portion 242 that protrudes in the Z direction from the support portion 241, and a support portion that protrudes in the Z direction from the support portion 241. And an extending portion 243 extending on the surface 241. The extension portion 243 protrudes in the Z direction from the support portion 241 in the same manner as the protrusion portion 242 before the restricting jig 24 is attached to the heat sink 2, and is configured not to extend on the support portion 241. ing.

図５は、規制治具２４を使ってヒートシンク２の下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定した状態を示している。図５に示したＬＥＤ基板２７は、支持部２４１上に載置されている。ヒートシンク２の下面２ａには孔部２１が予め形成されている。下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定する場合、突出部２４２及び支持部２４１上に延出していない状態の延出部２４３が孔部２１からＺ方向に向かって突出するように係合される。孔部２１から突出部２４２及び延出部２４３が突出した状態で、延出部２４３は、Ｘ方向に折り曲げられてＬＥＤ基板２７１上に延出するようになる。
なお、延出部２４３を折り曲げる作業は、ＬＥＤ照明装置１を組み立てる作業者によって行われる。延出部２４３の折り曲げは、作業者が折り曲げ用の治具を使い、手作業によって行ってもよいし、装置を使って自動的に行うことも考えられる。
延出部２４３の延出により、ＬＥＤ基板２７１は、配置面２７１ａを下に向けて取り付けられた際にも、下面２ａから外れて落下することがない。 FIG. 5 shows a state in which the LED substrate 27 is fixed to the lower surface 2 a of the heat sink 2 using the restriction jig 24. The LED substrate 27 illustrated in FIG. 5 is placed on the support portion 241. A hole 21 is formed in advance on the lower surface 2 a of the heat sink 2. When the LED substrate 27 is fixed to the lower surface 2a, the protruding portion 242 and the extending portion 243 that does not extend on the support portion 241 are engaged so as to protrude from the hole portion 21 in the Z direction. In a state where the protruding portion 242 and the extending portion 243 protrude from the hole portion 21, the extending portion 243 is bent in the X direction and extends onto the LED substrate 271.
In addition, the operation | work which bends the extension part 243 is performed by the operator who assembles the LED lighting apparatus 1. FIG. The extension portion 243 may be bent manually by an operator using a bending jig, or automatically using an apparatus.
Due to the extension of the extension part 243, the LED substrate 271 does not fall off the lower surface 2a even when the LED substrate 271 is mounted with the arrangement surface 271a facing downward.

１．４反射シート
反射シート２６は、ヒートシンク２の下面２ａ上に貼付されている。また、反射シート２８は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において、ＬＥＤ素子２２以外を覆うように配置されている。反射シート２６、２８の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）である。また、反射シート２６、２８の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート２６、２８の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、ＬＥＤ照明装置１の光束を高めることができる。 1.4 Reflective Sheet The reflective sheet 26 is stuck on the lower surface 2 a of the heat sink 2. Further, the reflection sheet 28 is arranged on the arrangement surface 27 a of the LED substrate 27 so as to cover other than the LED elements 22. The material of the reflection sheets 26 and 28 is, for example, polyethylene terephthalate (PET) or polypropylene (PP). Further, the surfaces of the reflection sheets 26 and 28 are, for example, white and glossy. In addition, although there is no restriction | limiting in particular in the material of the reflection sheets 26 and 28, the surface color, and the presence or absence of glossiness, the light beam of the LED lighting apparatus 1 can be raised by using a thing with a high reflectance of light.

１．５絶縁テープ
絶縁テープ３０は、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止するために設けられる。
図６は、図２、図３に示したＬＥＤモジュール３のＬＥＤ素子２２−１が設けられている側の端部を、ＬＥＤ基板２７の長手方向に切った模式的な断面図である。絶縁テープ３０は、ヒートシンク２の端部において、ヒートシンク２の上面２ｂから下面２ａを覆い、さらに、ＬＥＤ基板２７下の一部を覆っている。絶縁テープ３０の材質としては、例えば、エポキシ、ポリイミド、ＰＴＥＦ（ポリテトラフルオロエチレン）が使用できる。 1.5 Insulating Tape The insulating tape 30 is provided in order to prevent discharge that occurs between the LED element 22 on the LED substrate 27 and the lower surface 2 a of the heat sink 2.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the LED module 3 shown in FIGS. 2 and 3, the end of which the LED element 22-1 is provided cut in the longitudinal direction of the LED substrate 27. The insulating tape 30 covers the lower surface 2 a from the upper surface 2 b of the heat sink 2 at the end of the heat sink 2, and further covers a part under the LED substrate 27. As a material of the insulating tape 30, for example, epoxy, polyimide, PTEF (polytetrafluoroethylene) can be used.

２製造工程
次に、以上説明したＬＥＤモジュール３の製造工程について説明する。
図７は、第１実施形態のＬＥＤモジュール３の製造工程を説明するための図である。第１実施形態の製造工程では、先ず、ヒートシンクの２の両端部に絶縁テープ３０を貼り付ける。そして、ヒートシンク２の孔部２１から規制治具２４の突出部２４２が突き出るように、孔部２１に規制治具２４を係合させる。
次に、第１実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａに反射シート２６を載置する。そして、載置された反射シート２６を、下面２ａの任意の位置で接着剤等によって留める。 2 Manufacturing Process Next, the manufacturing process of the LED module 3 described above will be described.
FIG. 7 is a diagram for explaining a manufacturing process of the LED module 3 of the first embodiment. In the manufacturing process of the first embodiment, first, the insulating tape 30 is attached to both end portions of the heat sink 2. Then, the restriction jig 24 is engaged with the hole portion 21 so that the protruding portion 242 of the restriction jig 24 protrudes from the hole portion 21 of the heat sink 2.
Next, in the first embodiment, the reflection sheet 26 is placed on the lower surface 2 a of the heat sink 2. Then, the placed reflection sheet 26 is fastened with an adhesive or the like at an arbitrary position on the lower surface 2a.

次に、第１実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａ上にＬＥＤ素子２２、コネクタ２３ａ及びコネクタ２３ｂが設けられたＬＥＤ基板２７を載置する。このとき、ＬＥＤ基板２７は、２つの長辺を各々突出部２４２に当接させ、ＬＥＤ基板２７が突出部２４２間をスライドするように下面２ａ上にセットされる。
次に、第１実施形態の製造工程では、ヒートシンク２の上面２ｂに電源ボックス４とばね受部５とが取り付けられる（いずれも図１に図示）。
さらに、第１実施形態では、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとの間に導電線を設け、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとを導電線によって接続する。 Next, in the first embodiment, the LED substrate 27 provided with the LED element 22, the connector 23 a, and the connector 23 b is placed on the lower surface 2 a of the heat sink 2. At this time, the LED board 27 is set on the lower surface 2 a so that the two long sides are in contact with the protrusions 242 and the LED board 27 slides between the protrusions 242.
Next, in the manufacturing process of the first embodiment, the power supply box 4 and the spring receiving portion 5 are attached to the upper surface 2b of the heat sink 2 (both shown in FIG. 1).
Further, in the first embodiment, a conductive line is provided between the power supply box 4 and the connectors 23a and 23b, and the power supply box 4 and the connectors 23a and 23b are connected by the conductive lines.

次に、第１実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上に反射シート２８を載置する。反射シート２８の載置は、反射シート２８に予め形成されている切込みからＬＥＤ素子２２が露出するように行われる。載置された反射シート２８は、配置面２７ａの任意の位置で接着剤等によって留められる。反射シート２８の載置及び接着等を行う際には、ヒートシンク２に設けられた切欠部２０を基準にした位置合わせが行われる。このようにすれば、反射シート２８を配置面２７ａに貼る作業が容易になり、作業の歩留まり及び精度を高めることができる。
ＬＥＤ基板２７の短辺方向の両端に位置する規制治具２４の延出部２４３は、互いにＬＥＤ基板２７の側に向けて曲げられる。延出部２４３の折り曲げによってＬＥＤ基板２７は、ヒートシンク２の下面２ａ上に固定される。 Next, in the first embodiment, the reflection sheet 28 is placed on the arrangement surface 27 a of the LED substrate 27. The reflection sheet 28 is placed so that the LED element 22 is exposed from a cut formed in the reflection sheet 28 in advance. The mounted reflective sheet 28 is fastened with an adhesive or the like at an arbitrary position on the arrangement surface 27a. When the reflective sheet 28 is placed and bonded, alignment is performed with reference to the notch 20 provided in the heat sink 2. If it does in this way, the operation | work which sticks the reflective sheet 28 to the arrangement | positioning surface 27a will become easy, and the yield and precision of an operation | work can be improved.
The extending portions 243 of the restriction jig 24 positioned at both ends in the short side direction of the LED substrate 27 are bent toward the LED substrate 27 side. The LED substrate 27 is fixed on the lower surface 2 a of the heat sink 2 by bending the extending portion 243.

次に、第１実施形態では、ポリカーボネイト製のカバー７１の両端に、同じくポリカーボネイト性のエンドカバー７２を嵌合する。そして、両端にエンドカバー７２が嵌合されたカバー７１をＬＥＤ基板２７上にセットする。なお、カバー７１のセットは、カバー７１のねじ孔７１１と、ヒートシンク２のねじ孔２１１とを重ね、両者に図示しないねじを挿入してねじ留めすることによって可能である。 Next, in the first embodiment, a polycarbonate end cover 72 is fitted to both ends of a polycarbonate cover 71. Then, a cover 71 having end covers 72 fitted at both ends is set on the LED board 27. The cover 71 can be set by overlapping the screw hole 711 of the cover 71 and the screw hole 211 of the heat sink 2 and inserting and screwing screws (not shown) into the both.

（第１実施形態の効果）
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）ＬＥＤ素子２２−１はコネクタ２３ａよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置に配置され、ＬＥＤ素子２２−２はコネクタ２３ｂよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置に配置される。公知のＬＥＤ照明装置１の多くは、コネクタをＬＥＤ素子列の端部に設けることから、第１実施形態は、このような公知の構成よりもＬＥＤモジュール３の発光範囲を大きくすることができる。
（２）ヒートシンク２の下面２ａと、配置面２７ａのＬＥＤ素子が配置された領域を除く全面と、に反射シート２６、２８が設けられる。このため、ＬＥＤ照射装置の使用時、ＬＥＤモジュール３の下面の全面で光を効率的に反射させ、ＬＥＤ素子２２が照射した光を効率的に証明に利用することができる。
（３）ヒートシンク２に切欠部２０が設けられる。このため、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと電源ボックス４との間の導電線を短く、また、折り曲げない状態に維持することができる。 (Effect of 1st Embodiment)
The embodiment of the present invention has the following effects.
(1) The LED element 22-1 is disposed at a position closer to the outer edge of the LED substrate 27 than the connector 23a, and the LED element 22-2 is disposed at a position closer to the outer edge of the LED substrate 27 than the connector 23b. Since many of the known LED lighting devices 1 are provided with connectors at the ends of the LED element rows, the first embodiment can make the light emission range of the LED module 3 larger than such a known configuration.
(2) The reflection sheets 26 and 28 are provided on the lower surface 2a of the heat sink 2 and the entire surface of the arrangement surface 27a excluding the region where the LED elements are arranged. For this reason, when using an LED irradiation apparatus, light can be efficiently reflected on the entire lower surface of the LED module 3, and the light irradiated by the LED element 22 can be efficiently used for proof.
(3) The notch 20 is provided in the heat sink 2. For this reason, the conductive wire between the connector 23a, the connector 23b, and the power supply box 4 can be kept short and not bent.

（変形例）
なお、第１実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。即ち、第１実施形態は、切欠部２０に図示しない導電線を保護する保護部材を設けるようにしてもよい。
図８は、切欠部２０に保護部材を設けた構成を例示する図である。図８に示した例では、ヒートシンク２の図１に示した上面２ｂにおいて、切欠部２０が導電線と接触し得る位置にスポンジ８０が貼り付けられている。このような構成によれば、導電線を切欠部２０の凹部奥に配置した場合であっても、導電線が切欠部２０の端部に直接当たることを防ぎ、導電線が切欠部２０端部に当たって傷つくことを防ぐことができる。
なお、保護部材は、スポンジに限定されるものではなく、例えば、他にもゴムや樹脂部材等の弾性を有する部材であってもよい。さらに、保護部材は、弾性を有していない紙や布等、ヒートシンク２よりも柔らかい部材であってもよい。
また、第１実施形態では、切欠部２０をヒートシンク２の外縁からコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに向かって延出する形状とした。しかし、切欠部はこのような形状に限定されるものではない。 (Modification)
The first embodiment is not limited to the configuration described above. That is, in the first embodiment, a protective member that protects a conductive wire (not shown) may be provided in the notch 20.
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration in which a protective member is provided in the notch 20. In the example shown in FIG. 8, the sponge 80 is affixed on the upper surface 2b of the heat sink 2 shown in FIG. 1 at a position where the notch 20 can come into contact with the conductive wire. According to such a configuration, even when the conductive wire is disposed behind the recess of the notch 20, the conductive wire is prevented from directly hitting the end of the notch 20, and the conductive wire is at the end of the notch 20. Can be prevented from being damaged.
The protective member is not limited to a sponge, and may be other elastic members such as rubber and resin members. Furthermore, the protective member may be a member softer than the heat sink 2, such as paper or cloth that does not have elasticity.
In the first embodiment, the cutout portion 20 has a shape extending from the outer edge of the heat sink 2 toward the connector 23a and the connector 23b. However, the notch is not limited to such a shape.

図９は、切欠部２０に代えて孔部４０を設けた構成を例示した図である。孔部４０は、ヒートシンク２のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに形成される。導電線は、孔部４０を通ってコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと接続される。図９に示した構成においても、図１に示した上面２ｂの孔部４０の位置に保護部材を設けることが可能である。
また、第１実施形態は、電源オフ時の放電電流によりＬＥＤ素子２２が発光することを抑制するために、ＬＥＤ基板２７に１つ又は２つ以上の抵抗素子を設けることができる。 FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration in which a hole 40 is provided instead of the notch 20. The hole 40 is formed near the connector 23 a or the connector 23 b of the heat sink 2. The conductive wire is connected to the connector 23a and the connector 23b through the hole 40. Also in the configuration shown in FIG. 9, it is possible to provide a protective member at the position of the hole 40 in the upper surface 2b shown in FIG.
In the first embodiment, one or more resistance elements can be provided on the LED substrate 27 in order to suppress the LED element 22 from emitting light due to a discharge current when the power is turned off.

図１０は、抵抗素子５０が設けられたＬＥＤ基板２７を説明するための図である。図１０に示した例では、１つのＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。また、他のＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。
抵抗素子５０は、ＬＥＤ素子２２と前記した導電層によって接続される。電源オフ時の放電電流は、ＬＥＤ素子２２だけでなく抵抗素子５０にも流れることになり、抵抗素子５０もよって消費される。このため、ＬＥＤ素子２２に流れる電流量が低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。
なお、以上の変形例は、上述した第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。 FIG. 10 is a diagram for explaining the LED substrate 27 provided with the resistance element 50. In the example shown in FIG. 10, the resistance element 50 is provided between the two LED elements 22 in one LED element row. Further, the resistor element 50 is provided between the two LED elements 22 in the other LED element rows.
The resistance element 50 is connected to the LED element 22 by the conductive layer described above. The discharge current when the power is off flows not only to the LED element 22 but also to the resistance element 50, and the resistance element 50 is also consumed by the discharge current. For this reason, the amount of current flowing through the LED element 22 is reduced, and light emission when the power is turned off can be suppressed.
The above modification has the same effects as the effects (1) to (3) of the first embodiment described above.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図１１は、第２実施形態のＬＥＤ照明装置のＬＥＤモジュール３３を説明するための図である。図１１に示した構成のうち、図３に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、説明を一部略すものとする。
第２実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において複数のＬＥＤ素子２２が一方向に配置されたＬＥＤ素子群６０Ａと、ＬＥＤ素子群６０Ａと平行に配置される複数のＬＥＤ素子２２からなるＬＥＤ素子群６０Ｂと、ＬＥＤ素子群６０Ａに含まれるＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａと、ＬＥＤ素子群６０Ｂに含まれるＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ｂと、コネクタ２３ａとコネクタ２３ｂとの間に設けられ、ＬＥＤ素子群６０Ａ、ＬＥＤ素子群６０Ｂのいずれにも含まれないＬＥＤ素子２２−０と、を有する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 11 is a diagram for explaining the LED module 33 of the LED lighting device according to the second embodiment. Among the configurations shown in FIG. 11, configurations similar to those shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and a part of the description is omitted.
In the second embodiment, the LED board 27 includes a LED element group 60A in which a plurality of LED elements 22 are arranged in one direction on the arrangement surface 27a of the LED substrate 27, and a plurality of LED elements 22 arranged in parallel with the LED element group 60A. LED element group 60B, connector 23a for supplying power to LED element 22 included in LED element group 60A, connector 23b for supplying power to LED element 22 included in LED element group 60B, connector 23a and connector 23b And the LED element 22-0 not included in any of the LED element group 60A and the LED element group 60B.

このような第２実施形態によれば、ＬＥＤ基板２７の外縁からの距離がコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと同程度の位置にＬＥＤ素子２２−０をさらに設けることができる。公知のＬＥＤ照明装置においては、ＬＥＤモジュールの最端部にコネクタが設けられる例が多いことから、第２実施形態のＬＥＤモジュール３３は、公知のＬＥＤ照明装置よりもＬＥＤ基板２７の広い範囲にＬＥＤ素子を配置し、ＬＥＤ基板２７の端までも発光させることができる。
なお、第２実施形態のＬＥＤモジュール３３は、上記した第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。 According to such 2nd Embodiment, the distance from the outer edge of the LED board 27 can further provide the LED element 22-0 in the position comparable as the connector 23a and the connector 23b. In the known LED lighting device, since there are many examples in which a connector is provided at the end of the LED module, the LED module 33 of the second embodiment has an LED in a wider range of the LED substrate 27 than the known LED lighting device. An element can be arrange | positioned and it can be made to light-emit to the edge of LED board 27.
In addition, the LED module 33 of 2nd Embodiment has an effect similar to effect (1)-(3) of above-described 1st Embodiment.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）は、第３実施形態のＬＥＤモジュールを説明するための図である。第３実施形態のＬＥＤモジュールは、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）のいずれにおいても、複数のＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置である。ＬＥＤ基板２７は、平面視において長方形の配置面２７ａを有している。図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）において、複数のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤ基板２７の端部に設けられたＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２とし、他のＬＥＤ素子２２と区別する。なお、ＬＥＤ素子２２−１、２２−２、２２を特に区別する必要がない場合、ＬＥＤ素子を総称してＬＥＤ素子２２と記す。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 12A, FIG. 12B, and FIG. 12C are diagrams for explaining the LED module of the third embodiment. The LED module of the third embodiment is an LED illumination device that obtains illumination light using a plurality of LED elements in any of FIGS. 12 (a), 12 (b), and 12 (c). The LED substrate 27 has a rectangular arrangement surface 27a in plan view. In FIG. 12A, FIG. 12B, and FIG. 12C, among the plurality of LED elements, the LED elements provided at the end of the LED substrate 27 are LED elements 22-1 and 22-2. And is distinguished from the other LED elements 22. In addition, when it is not necessary to distinguish LED elements 22-1, 22-2, and 22 in particular, the LED elements are collectively referred to as LED elements 22.

また、第１実施形態、第２実施形態と同様に、コネクタ２３ａ、２３ｂが、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに設けられ、ＬＥＤ素子２２、２２−１、２２−２に電力を供給している。
複数のＬＥＤ素子２２のうち、ＬＥＤ素子２２−１、２２−２は、配置面２７ａの二つの短辺のうちのコネクタ２３ａ、２３ｂに近い側にある短辺である近接短辺Ｓとの距離ｄ１が、近接短辺Ｓとコネクタ２３ａ、２３ｂとの距離ｄ２よりも短い位置に設けられている。
コネクタ２３ａと短辺Ｓとの距離は、コネクタ２３ａの例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。また、コネクタ２３ｂと短辺Ｓとの距離は、コネクタ２３ｂの例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。同様に、ＬＥＤ素子２２−１と短辺Ｓとの距離はＬＥＤ素子２２−１の例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示され、ＬＥＤ素子２２−２と短辺Ｓとの距離はＬＥＤ素子２２＿２の例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。 Similarly to the first and second embodiments, the connectors 23a and 23b are provided on the arrangement surface 27a of the LED board 27 and supply power to the LED elements 22, 22-1 and 22-2. .
Among the plurality of LED elements 22, the LED elements 22-1 and 22-2 are distances between the short side S, which is the short side on the side close to the connectors 23a and 23b, of the two short sides of the arrangement surface 27a. d1 is provided at a position shorter than the distance d2 between the short adjacent side S and the connectors 23a and 23b.
The distance between the connector 23a and the short side S is indicated by the shortest distance between a portion of the connector 23a closest to the short side S and the short side S, for example. The distance between the connector 23b and the short side S is indicated by the shortest distance between the short side S and the portion of the connector 23b closest to the short side S, for example. Similarly, the distance between the LED element 22-1 and the short side S is indicated by, for example, the shortest distance between the short side S and the part closest to the short side S of the LED element 22-1, and the LED element 22-2 and the short side. The distance from S is indicated by the shortest distance between the short side S and the part closest to the short side S of the LED element 22_2, for example.

即ち、図１２（ａ）に示した例では、ＬＥＤ素子２２が配置面２７ａの長辺方向に沿って２列に配置されている。コネクタ２３ａ、２３ｂは、ＬＥＤ素子２２の列から外れた位置に設けられている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
また、図１２（ｂ）に示した例では、コネクタ２３ａがＬＥＤ素子２２の列から外れた位置に設けられ、コネクタ２３ａがＬＥＤ素子２２の列の間に設けられている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
さらに、図１２（ｃ）に示した例では、ＬＥＤ素子２２がランダムな位置に配置されている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。 That is, in the example shown in FIG. 12A, the LED elements 22 are arranged in two rows along the long side direction of the arrangement surface 27a. The connectors 23 a and 23 b are provided at positions that are out of the row of the LED elements 22. Even in such a case, in the third embodiment, the LED elements 22-1 and 22-2 are provided at positions closer to the short side S than the connectors 23a and 23b, and a wide range of the arrangement surface 27a is used for illumination. Can be used.
In the example shown in FIG. 12B, the connector 23 a is provided at a position off the row of LED elements 22, and the connector 23 a is provided between the rows of LED elements 22. Even in such a case, in the third embodiment, the LED elements 22-1 and 22-2 are provided at positions closer to the short side S than the connectors 23a and 23b, and a wide range of the arrangement surface 27a is used for illumination. Can be used.
Furthermore, in the example shown in FIG. 12C, the LED elements 22 are arranged at random positions. Even in such a case, in the third embodiment, the LED elements 22-1 and 22-2 are provided at positions closer to the short side S than the connectors 23a and 23b, and a wide range of the arrangement surface 27a is used for illumination. Can be used.

なお、第３実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。例えば、上記した例では、コネクタ２３ａ、２３ｂが、短辺Ｓとの距離が同じになる位置に設けられている。しかし、第３実施形態は、複数のコネクタで短辺Ｓとの距離が異なる場合、コネクタのいずれか１つと短辺Ｓとの距離よりも短辺Ｓとの距離が短い位置にＬＥＤ素子２２を設けるようにすることができる。
また、コネクタ２３ａ、２３ｂ、ＬＥＤ素子２３と短辺Ｓとの距離は、コネクタ等の短辺Ｓに一番近い部位を基準にする構成に限定されるものではない。最短距離は、コネクタ２３ａ、２３ｂ、ＬＥＤ素子２２の中心点を基準にする他、任意の位置を基準にして定めてもよい。 Note that the third embodiment is not limited to the configuration described above. For example, in the above-described example, the connectors 23a and 23b are provided at positions where the distance from the short side S is the same. However, in the third embodiment, when the distance from the short side S is different among a plurality of connectors, the LED element 22 is placed at a position where the distance between the short side S is shorter than the distance between any one of the connectors and the short side S. It can be provided.
Further, the distances between the connectors 23a and 23b, the LED element 23, and the short side S are not limited to the configuration based on the portion closest to the short side S such as a connector. The shortest distance may be determined based on an arbitrary position in addition to the center point of the connectors 23a and 23b and the LED element 22.

［対応関係］
特許請求の範囲に記載のＬＥＤ照明装置は、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ基板は、第１実施形態、第２実施形態のＬＥＤ基板２７に対応する。特許請求の範囲に記載のコネクタは、第１実施形態、第２実施形態のコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに対応する。請求項４に記載の抵抗素子は、第１実施形態の抵抗素子５０に対応する。請求項５に記載のヒートシンク部材は、第１実施形態、第２実施形態のヒートシンク２に対応する。請求項５に記載の切欠部は、第１実施形態の切欠部２０に対応する。請求項５に記載の孔部は、変形例の孔部４０に対応する。請求項６に記載の保護部材は、変形例のスポンジ８０に対応する。請求項７に記載の第１ＬＥＤ素子群は、第２実施形態のＬＥＤ素子群６０Ａに対応する。請求項７に記載の第２ＬＥＤ素子群は、第２実施形態のＬＥＤ素子群６０Ｂに対応する。 [Correspondence]
The LED lighting device described in the claims corresponds to the LED lighting device 1 of the first embodiment. The LED substrate described in the claims corresponds to the LED substrate 27 of the first embodiment and the second embodiment. The connector described in the claims corresponds to the connector 23a and the connector 23b of the first embodiment and the second embodiment. A resistance element according to a fourth aspect corresponds to the resistance element 50 of the first embodiment. The heat sink member according to claim 5 corresponds to the heat sink 2 of the first embodiment and the second embodiment. The notch part of Claim 5 respond | corresponds to the notch part 20 of 1st Embodiment. The hole part of Claim 5 respond | corresponds to the hole part 40 of a modification. The protection member according to claim 6 corresponds to the sponge 80 of the modification. The first LED element group according to claim 7 corresponds to the LED element group 60A of the second embodiment. The second LED element group according to claim 7 corresponds to the LED element group 60B of the second embodiment.

［その他］
本発明は、以上に記載した各実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。 [Others]
The present invention is not limited to the embodiments and modifications described above. Based on the knowledge of those skilled in the art, design changes or the like may be added to each embodiment or modification, and an aspect in which such changes are added is also included in the scope of the present invention.

１：ＬＥＤ照明装置、２：ヒートシンク、２ａ：下面、２ｂ：上面、
３，３３：ＬＥＤモジュール、４：電源ボックス、５：ばね受部、１０：本体
２０：切欠部、２１：孔部、２２，２２−０，２２−１，２２−２，２２−３，
２２−４：ＬＥＤ素子、２３ａ，２３ｂコネクタ
２４：規制治具、２５：バインド、２６，２８：反射シート、
２７，２７１：ＬＥＤ基板、２７ａ，２７１ａ：配置面、３０：絶縁テープ
４０：孔部，５０：抵抗素子，６０Ａ，６０Ｂ：ＬＥＤ素子群
７１：カバー、７２：エンドカバー、８０：スポンジ、２１１，７１１：ねじ孔
２４１：支持部、２４２：突出部、２４３：延出部 1: LED lighting device, 2: heat sink, 2a: lower surface, 2b: upper surface,
3, 33: LED module, 4: Power supply box, 5: Spring receiving part, 10: Main body 20: Notch part, 21: Hole part, 22, 22-0, 22-1, 22-2, 22-3,
22-4: LED element, 23a, 23b connector 24: restriction jig, 25: bind, 26, 28: reflection sheet,
27, 271: LED substrate, 27a, 271a: arrangement surface, 30: insulating tape 40: hole, 50: resistance element, 60A, 60B: LED element group 71: cover, 72: end cover, 80: sponge, 211, 711: Screw hole 241: Support part, 242: Projection part, 243: Extension part

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、複数の前記ＬＥＤ素子でなるＬＥＤ素子の列が長手方向に沿って配置されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子が配置された前記ＬＥＤ基板の配置面上に設けられ、前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタと、前記配置面の裏面に接する面を有するヒートシンク部材と、前記ＬＥＤ基板の前記配置面の前記裏面と前記ヒートシンク部材の前記面との間であって、かつ、上面視において前記ＬＥＤ素子の列に含まれる前記ＬＥＤ素子のうちの端部に位置する最端素子と前記コネクタとを含む領域に配置される帯状の絶縁部材と、を備える。 In order to solve the above-described problem, an LED illumination device according to an aspect of the present invention is an LED illumination device that obtains illumination light using an LED element, and has a rectangular shape whose planar shape is long in one direction. An LED substrate in which a row of LED elements composed of the LED elements is arranged along the longitudinal direction, and a connector that is provided on the arrangement surface of the LED substrate on which the LED elements are arranged and supplies power to the LED elements And a heat sink member having a surface in contact with the rear surface of the arrangement surface, and between the rear surface of the arrangement surface of the LED substrate and the surface of the heat sink member, and the row of the LED elements in a top view A strip-shaped insulating member disposed in a region including the outermost element located at an end of the LED elements included in the connector and the connector .

また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ＬＥＤ基板の短辺は、前記ヒートシンク部材の短辺よりも短い。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記最端素子は平面形状が長方形であって、該長方形の長辺が前記ＬＥＤ基板の短辺に沿って配置される。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記コネクタが、前記ＬＥＤ基板の長手方向で前記最端素子と該最端素子の次に配置される前記ＬＥＤ素子との間の短手方向にわたる領域に少なくとも一部が配置される。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記コネクタが、前記最端素子と該最端素子の次に配置される前記ＬＥＤ素子との間の短手方向にわたる領域において、前記ＬＥＤ素子よりも前記ＬＥＤ基板の長辺に近い位置に配置される。 Moreover, the LED lighting apparatus of 1 aspect of this invention is the said aspect. WHEREIN: The short side of the said LED board is shorter than the short side of the said heat sink member .
In the LED lighting device according to one aspect of the present invention, in the above aspect, the extreme end element has a rectangular planar shape, and a long side of the rectangle is disposed along a short side of the LED substrate .
Moreover, the LED lighting apparatus according to one aspect of the present invention is the LED lighting apparatus according to the above aspect, wherein the connector is disposed between the outermost element and the LED element disposed next to the outermost element in the longitudinal direction of the LED substrate. At least a portion is disposed in the region extending in the short direction .
Further, in the LED lighting device according to one aspect of the present invention, in the above aspect, in the region where the connector extends in a short direction between the outermost element and the LED element disposed next to the outermost element. It arrange | positions in the position near the long side of the said LED board rather than the said LED element.

Claims

An LED illumination device that obtains illumination light using an LED element,
An LED substrate on which a plurality of LED elements are arranged;
A connector that is provided on an arrangement surface where the LED elements are arranged on the LED substrate, and that supplies power to the LED elements;
The connector is provided between the plurality of LED elements.

An LED illumination device that obtains illumination light using an LED element,
An LED substrate on which a plurality of LED elements are arranged;
A connector that is provided on an arrangement surface where the LED elements are arranged on the LED substrate, and that supplies power to the LED elements;
A part of said LED element is provided on both sides of the said connector, The LED lighting apparatus characterized by the above-mentioned.

3. The LED lighting device according to claim 1, wherein some of the plurality of LED elements are arranged at a position closer to an end of the LED substrate than the connector.

The LED illumination device according to claim 1, further comprising a resistance element between the plurality of LED elements.

A heat sink member having a contact surface in contact with the back surface of the LED substrate with respect to the arrangement surface;
A hole provided in the heat sink member, or a notch formed from an outer edge of the heat sink member toward the connector;
5. The LED lighting device according to claim 1, wherein a conductive wire connected to the connector is connected to the connector via the hole or the notch. 6.

The LED lighting device according to claim 5, further comprising: a protective member that protects a conductive wire connected to the connector at the hole portion or the notch portion on a back surface of the heat sink member with respect to the contact surface. .

An LED illumination device that obtains illumination light using an LED element,
An LED substrate having an arrangement surface on which a plurality of the LED elements are arranged;
A first LED element group consisting of a plurality of the LED elements arranged on the arrangement surface in one direction;
A second LED element group consisting of a plurality of the LED elements arranged in parallel with the first LED element group;
A first connector provided at at least one end of the first LED element group;
A second connector provided on at least one end of the second LED element group on the same side as the first connector;
The LED elements that are provided between the first connector and the second connector and are not included in any of the first LED element group and the second LED element group;
LED lighting device characterized by having.

An LED illumination device that obtains illumination light using an LED element,
An LED substrate having a rectangular arrangement surface having two long sides and two short sides in plan view, and a plurality of LED elements arranged on the arrangement surface;
A connector that is provided on the arrangement surface of the LED substrate and supplies power to the LED element;
In some of the plurality of LED elements, the distance between the short side that is the short side closer to the connector of the two short sides is shorter than the distance between the short side and the connector. An LED lighting device provided at a position.