JP6106625B2

JP6106625B2 - LED lighting device

Info

Publication number: JP6106625B2
Application number: JP2014082786A
Authority: JP
Inventors: まどか安住; 直輝谷藤
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2014-04-14
Filing date: 2014-04-14
Publication date: 2017-04-05
Anticipated expiration: 2034-04-14
Also published as: JP2015204196A

Description

本発明は、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：発光ダイオード）照明装置に関する。 The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) illumination device.

この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、特許文献１には、基板の長手方向に沿って複数のＬＥＤを設けて形成されたＬＥＤ式照明灯が開示されている。特許文献１に記載のＬＥＤ照明灯では、複数の基板同士を複数長手方向に接続している。基板同士の接続は、基板の端部に設けられたオスコネクタとメスコネクタとを接続することによって行われている。また、特許文献１には、１つの基板だけでＬＥＤ式照明灯を作成する場合には、基板の端部にオスコネクタだけを設けることが記載されている。 As this type of prior art, for example, there is one disclosed in Patent Document 1. That is, Patent Document 1 discloses an LED illumination lamp formed by providing a plurality of LEDs along the longitudinal direction of a substrate. In the LED illuminating lamp described in Patent Document 1, a plurality of substrates are connected in a plurality of longitudinal directions. Connection between the boards is performed by connecting a male connector and a female connector provided at an end of the board. Patent Document 1 describes that when an LED illumination lamp is created with only one board, only a male connector is provided at the end of the board.

特開２０１０−３６８３号公報JP 2010-3683 A

ところで、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を基板（以下、「ＬＥＤ基板」と記す）上に接続したＬＥＤモジュールを有している。ＬＥＤ基板の多くには、ＦＲ−４（ＦｌａｍｅＲｅｔａｒｄａｎｔＴｙｐｅ４：ガラス布基材エポキシ樹脂）やＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｅｐｏｘｙｍａｔｅｒｉａｌ−３：ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂）といった材料が用いられている。このような材料は、ＬＥＤ照明装置を構成する部材の中で比較的高価であり、ＦＲ−４等のＬＥＤ基板を用いることがＬＥＤ照明装置の低コスト化にとって不利であった。 By the way, the LED lighting device has an LED module in which LED elements are connected on a substrate (hereinafter referred to as “LED substrate”). Many LED substrates use materials such as FR-4 (Frame Reagent Type 4: glass cloth base epoxy resin) and CEM-3 (Composite epoxy material-3: glass cloth / glass nonwoven fabric composite base epoxy resin). ing. Such a material is relatively expensive among members constituting the LED lighting device, and using an LED substrate such as FR-4 is disadvantageous for reducing the cost of the LED lighting device.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、低コスト化に有利なＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。 This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at provision of the LED lighting apparatus advantageous to cost reduction.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、一の面を有するヒートシンク部材と、前記ヒートシンク部材の前記一の面の一部に貼付される第１反射シートと、前記第１反射シートが貼付された前記一の面上に、前記第１反射シートの一部と重ねて載置されるＬＥＤ基板と、前記第１反射シートの一部と重ねられた前記ＬＥＤ基板の面の裏面に当たる配置面上に配置されるＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を露出させて前記配置面上に貼付され、上面視において一方向に長い矩形形状を有する第２反射シートと、を備え、前記ＬＥＤ基板における前記配置面の面積は、前記ヒートシンク部材の前記一の面の面積よりも小さく、前記第１反射シートは、前記一の面の上面視において、前記第２反射シートの長辺側の一方から露出する第１の部位と、前記第２反射シートの他方の長辺側から露出する第２の部位と、を有し、前記第１反射シートにおける前記第１の部位及び前記ＬＥＤ基板が重ねて載置される部位を含む部分と、前記第１反射シートにおける前記第２の部位及び前記ＬＥＤ基板が重ねて載置される部位を含む部分とは別体であり、離間して配置され、前記ＬＥＤ基板は、前記第１の部位と前記第２の部位との間において前記第１反射シートの各部分に重ねて載置されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, an LED lighting device according to an aspect of the present invention is an LED lighting device that obtains illumination light using an LED element, and includes a heat sink member having one surface, and the heat sink member. A first reflection sheet affixed to a part of one surface, and an LED substrate placed on the one surface affixed to the first reflection sheet so as to overlap a part of the first reflection sheet; The LED element disposed on the arrangement surface corresponding to the back surface of the surface of the LED substrate superimposed on a part of the first reflection sheet, and the LED element is exposed and pasted on the arrangement surface, in a top view A second reflective sheet having a rectangular shape that is long in one direction, wherein an area of the arrangement surface of the LED substrate is smaller than an area of the one surface of the heat sink member, and the first reflective sheet includes: One Of in top view, it has a first and a portion exposed from the one long side of the second reflecting sheet, and a second portion exposed from the other long side of the second reflecting sheets, the said a portion including the site where the first site and the LED substrate in the first reflection sheet is placed on top, the portion in which the second site and the LED substrate in the first reflection sheet is placed on top And the LED substrate is placed on each part of the first reflective sheet between the first part and the second part. It is characterized by.

また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ＬＥＤ基板における前記配置面の面積は、前記ヒートシンク部材の前記一の面の面積よりも小さいことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の前記一の面から前記ＬＥＤ基板が離れる動きを規制する規制治具をさらに有し、前記ヒートシンク部材が複数の孔部を有し、前記規制治具は、前記複数の孔部のうちの２つからそれぞれ前記一の面よりも突出すると共に、前記ＬＥＤ基板の前記配置面上に延出する２つの延出部と、２つの前記延出部を前記一の面に対する裏面から支持する支持部と、を有することを特徴とする。 Moreover, the LED lighting apparatus which concerns on 1 aspect of this invention is the said aspect. WHEREIN: The area of the said arrangement | positioning surface in the said LED board is smaller than the area of the said one surface of the said heat sink member, It is characterized by the above-mentioned.
The LED lighting device according to an aspect of the present invention may further include a restriction jig for restricting movement of the LED substrate away from the one surface of the heat sink member in the above aspect, and the heat sink member includes a plurality of heat sink members. The restriction jig has two holes that protrude from two of the plurality of holes and protrude from the one surface and extend on the arrangement surface of the LED substrate. And a support portion that supports the two extending portions from the back surface with respect to the one surface.

また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記延出部が、前記孔部から突出する突出部を折り曲げることによって形成されることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタに向かって形成される切欠部と、をさらに備え、前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とする。 Moreover, the LED lighting apparatus which concerns on 1 aspect of this invention is formed in the said aspect by bending the protrusion part which the said extension part protrudes from the said hole part.
Moreover, the LED lighting apparatus which concerns on 1 aspect of this invention is formed toward the connector which supplies electric power to the said LED element from the hole provided in the said heat sink member in the said aspect, or the outer edge part of the said heat sink member. And a conductive wire connected to the connector is connected to the connector via the hole or the notch.

また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部をさらに設けることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の端部に、当該端部を覆う絶縁性部材をさらに設けることを特徴とする。 Moreover, the LED lighting device according to one aspect of the present invention is characterized in that in the above aspect, a protective part for protecting a conductive wire connected to the connector through the hole or the notch is further provided.
In the LED lighting device according to one aspect of the present invention, in the above aspect, an insulating member that covers the end portion is further provided at the end portion of the heat sink member.

また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、複数の前記ＬＥＤ素子の間に設けられた抵抗素子をさらに有し、前記第２反射シートは、前記ＬＥＤ素子または前記抵抗素子の少なくとも一方を露出させる開口部を備えることを特徴とする。 Moreover, the LED lighting apparatus which concerns on 1 aspect of this invention further has the resistive element provided between the said several LED elements in the said aspect, A said 2nd reflective sheet is the said LED element or the said resistive element. An opening that exposes at least one of the above is provided.

上記した本発明によれば、ヒートシンク部材の一の面上にＬＥＤ基板を載置し、一の面に第１反射シート、ＬＥＤ基板の配置面上に第２反射シートを貼付したため、ＬＥＤ基板の面積をヒートシンク部材の一の面より小さくしても上面視におけるＬＥＤ素子の背面の全面に反射シートを配置することができる。このため、ＬＥＤ基板を小さくし、低コスト化に有利なＬＥＤ照明装置を提供することができる。 According to the above-described present invention, the LED substrate is placed on one surface of the heat sink member, the first reflective sheet is attached to one surface, and the second reflective sheet is pasted on the arrangement surface of the LED substrate. Even if the area is smaller than one surface of the heat sink member, the reflection sheet can be disposed on the entire back surface of the LED element in a top view. For this reason, an LED board can be made small and an LED illuminating device advantageous for cost reduction can be provided.

本発明の第１実施形態のＬＥＤ照明装置の外観を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the external appearance of the LED lighting apparatus of 1st Embodiment of this invention. 図１に示した本体を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the main body shown in FIG. 図２に示したＬＥＤモジュールを説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the LED module shown in FIG. 図２、３に示した規制治具を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the control jig | tool shown to FIG. 図４に示した規制治具がＬＥＤ基板の動きを規制した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which the control jig | tool shown in FIG. 4 controlled the movement of the LED board. 図２、３に示した絶縁テープを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the insulating tape shown to FIG. 図２、３に示したＬＥＤモジュールの組立を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly of the LED module shown to FIG. 図２、３に示した切欠部に弾性体としてスポンジを設けることを示した図である。It is the figure which showed providing sponge as an elastic body in the notch part shown to FIG. 図８に示したスポンジを図８に示した面に対する裏面の側から見た状態を示した図である。It is the figure which showed the state which looked at the sponge shown in FIG. 8 from the back surface side with respect to the surface shown in FIG. 図２、３に示した切欠部に代えて孔部を設けた変形例を示した図である。It is the figure which showed the modification which replaced with the notch shown in FIG. 図２、図３に示したＬＥＤ素子の間に抵抗素子を設けた変形例を示した図である。It is the figure which showed the modification which provided the resistive element between the LED elements shown in FIG. 2, FIG.

以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
（構成）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の構成例を示す図である。詳しくは、図１（ａ）はＬＥＤ照明装置１を斜め上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）はＬＥＤ照明装置１を斜め下方から見た斜視図であり、図１（ｃ）はＬＥＤ照明装置１を側方（−Ｙ方向）から見た側面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that, in each drawing described below, parts having the same configuration are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof is omitted.
(Constitution)
Fig.1 (a)-(c) is a figure which shows the structural example of the LED lighting apparatus 1 which concerns on one Embodiment of this invention. Specifically, FIG. 1A is a perspective view of the LED illumination device 1 as viewed from obliquely above, and FIG. 1B is a perspective view of the LED illumination device 1 as viewed from obliquely below. FIG. These are the side views which looked at the LED lighting apparatus 1 from the side (-Y direction).

図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、電源ボックス４と、ばね受部５と、を備えている。本実施形態では、ヒートシンク２及びＬＥＤモジュール３を、本体１０とも記す。
ヒートシンク２は、ＬＥＤモジュール３を支持すると共に、被取付部（例えば、天井、導電線ダクトレール等）に取り付けられるものである。ＬＥＤ照明装置１を建物の天井に取り付ける場合は、図１（ａ）から図１（ｃ）において、Ｚ方向が天井側（以下、「上」とも記す）に相当し、−Ｚ方向が床側（以下、「下」とも記す）に相当する。 As shown in FIG. 1A, FIG. 1B, and FIG. 1C, the LED lighting device 1 includes a heat sink 2, an LED module 3, a power supply box 4, and a spring receiving portion 5. ing. In the present embodiment, the heat sink 2 and the LED module 3 are also referred to as a main body 10.
The heat sink 2 supports the LED module 3 and is attached to a portion to be attached (for example, a ceiling, a conductive wire duct rail, or the like). When the LED lighting device 1 is mounted on the ceiling of a building, in FIGS. 1A to 1C, the Z direction corresponds to the ceiling side (hereinafter also referred to as “upper”), and the −Z direction is the floor side. (Hereinafter also referred to as “below”).

ＬＥＤモジュール３は、後述するように、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源とするモジュールである。ＬＥＤモジュール３については後に詳述する。
電源ボックス４は、内部にＬＥＤ点灯回路（即ち、電源回路）を収納する筐体である。電源ボックス４は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなり、その外観形状は一方向に長く延びた形状（即ち、長手方向を有する形状）である。ＬＥＤ点灯回路は、例えば、導電線ダクトレールから供給される交流電力を直流に変換し、その出力（即ち、直流電力）をＬＥＤ素子に供給する。電源ボックス４は、図２、３に示す締結部材であるバインド２５によって、ヒートシンク２のＺ方向に向かう面（上面）２ｂに固定されている。 As will be described later, the LED module 3 is a module using an LED (Light Emitting Diode) element as a light source. The LED module 3 will be described in detail later.
The power supply box 4 is a housing that houses an LED lighting circuit (that is, a power supply circuit) inside. The power supply box 4 is made of a material such as plastic, aluminum, or stainless steel, and its external shape is a shape extending in one direction (that is, a shape having a longitudinal direction). The LED lighting circuit converts, for example, alternating current power supplied from a conductive wire duct rail into direct current, and supplies the output (that is, direct current power) to the LED element. The power supply box 4 is fixed to the surface (upper surface) 2b of the heat sink 2 in the Z direction by a bind 25 that is a fastening member shown in FIGS.

ばね受部５は、被取付部の図示しないばね部と係合し、ＬＥＤ照明装置１を被取付部に固定することに利用される。
以下、ＬＥＤ照明装置１を構成する各構成部について説明する。
１本体
図２は、本体１０を説明するための斜視図である。図３は、図２に示したＬＥＤモジュール３を図中の−Ｚ方向から見た図である。ＬＥＤモジュール３にはカバーが設けられている。しかし、図２、図３では、ＬＥＤモジュール３の説明のため、カバーの図示を省いてる。図中に示したバインド２５は、図１に示した電源ボックス４をヒートシンク２の上面２ｂに固定している。 The spring receiving part 5 engages with a spring part (not shown) of the attached part and is used to fix the LED lighting device 1 to the attached part.
Hereinafter, each component which comprises the LED lighting apparatus 1 is demonstrated.
1 Main Body FIG. 2 is a perspective view for explaining the main body 10. FIG. 3 is a view of the LED module 3 shown in FIG. 2 as viewed from the −Z direction in the drawing. The LED module 3 is provided with a cover. However, in FIGS. 2 and 3, the illustration of the cover is omitted for the explanation of the LED module 3. The bind 25 shown in the drawing fixes the power supply box 4 shown in FIG. 1 to the upper surface 2 b of the heat sink 2.

本体１０は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、によって構成される。ＬＥＤモジュール３は、図１に示した上面２ｂに対する下面２ａを有するヒートシンク２と、ヒートシンク２の下面２ａの少なくとも一部に貼付される反射シート２６と、反射シート２６が貼付された下面２ａ上に、反射シート２６の少なくとも一部と重ねて載置されるＬＥＤ基板２７と、反射シート２６の少なくとも一部と重ねられたＬＥＤ基板２７の面の裏面に当たる配置面２７ａ上に配置されるＬＥＤ素子２２と、ＬＥＤ素子２２を露出させて配置面２７ａ上に貼付される反射シート２８と、を備えている。 The main body 10 includes a heat sink 2 and an LED module 3. The LED module 3 includes a heat sink 2 having a lower surface 2a with respect to the upper surface 2b shown in FIG. 1, a reflection sheet 26 attached to at least a part of the lower surface 2a of the heat sink 2, and a lower surface 2a to which the reflection sheet 26 is attached. The LED element 27 placed on the placement surface 27a corresponding to the back surface of the surface of the LED board 27 superimposed on at least a part of the reflection sheet 26 and the LED board 27 placed on the reflection sheet 26. And a reflective sheet 28 which is exposed on the arrangement surface 27a with the LED element 22 exposed.

ＬＥＤ基板２７は、反射シート２６が貼付された状態の下面２ａ上に載置される。ＬＥＤ基板２７のヒートシンク２の下面２ａ側の面は、全面が反射シート２６に接触するものであってもよいし、一部が反射シート２６に接触するものであってもよい。
本実施形態では、反射シート２８に開口部２８ａを形成し、開口部２８ａからＬＥＤ素子２２が露出した状態で反射シート２８を貼付する。開口部２８ａは、ＬＥＤ素子２２の他、後述する抵抗素子５０を反射シート２８から露出させることにも使用される。 The LED substrate 27 is placed on the lower surface 2a with the reflection sheet 26 attached. The entire surface of the LED substrate 27 on the lower surface 2 a side of the heat sink 2 may be in contact with the reflection sheet 26, or a part thereof may be in contact with the reflection sheet 26.
In this embodiment, the opening 28a is formed in the reflection sheet 28, and the reflection sheet 28 is pasted in a state where the LED element 22 is exposed from the opening 28a. The opening 28 a is used to expose a later-described resistance element 50 from the reflection sheet 28 in addition to the LED element 22.

また、本実施形態において、ＬＥＤ基板２７における配置面２７ａの面積は、ヒートシンク２の下面２ａの面積よりも小さくなっている。
図２、図３に示したように、本実施形態では、ＬＥＤ素子２２とＬＥＤ素子２２との間に、電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路からＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂが設けられている。電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路から供給された電力は、コネクタ２３ａを介してＬＥＤ素子２２に供給される。また、ＬＥＤ素子２２から出力された電流は、コネクタ２３ｂを介して電源ボックス４内部のＬＥＤ点灯回路に向かう。 In the present embodiment, the area of the arrangement surface 27 a in the LED substrate 27 is smaller than the area of the lower surface 2 a of the heat sink 2.
As shown in FIGS. 2 and 3, in this embodiment, a connector 23 a that supplies power to the LED element 22 from the LED lighting circuit inside the power supply box 4 between the LED element 22 and the LED element 22, the connector 23b is provided. The power supplied from the LED lighting circuit inside the power supply box 4 is supplied to the LED element 22 through the connector 23a. The current output from the LED element 22 is directed to the LED lighting circuit inside the power supply box 4 via the connector 23b.

また、ＬＥＤ基板２７は、規制治具２４によってヒートシンク２の下面２ａから離れる方向に離れることが規制されている。下面２ａ上には反射シート２６が載置され、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上には反射シート２８が載置されている。反射シート２６は下面２ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって下面２ａに留められている。反射シート２８は、配置面２７ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって配置面２７ａに留められている。 Further, the LED substrate 27 is restricted from being separated from the lower surface 2 a of the heat sink 2 by the restriction jig 24. A reflective sheet 26 is placed on the lower surface 2 a, and a reflective sheet 28 is placed on the arrangement surface 27 a of the LED substrate 27. The reflection sheet 26 is fastened to the lower surface 2a by an adhesive, a pin, a screw or the like at an arbitrary position on the lower surface 2a. The reflection sheet 28 is fastened to the arrangement surface 27a by an adhesive, a pin, a screw or the like at an arbitrary position on the arrangement surface 27a.

なお、反射シート２６、２８は、任意の個所で下面２ａまたは配置面２７ａに留められるものに限定されるものではなく、下面２ａまたは配置面２７ａの全面に接着剤を使って貼り付けられるものであってもよい。
ＬＥＤ基板２７は、図中に示したＸ方向の長さ（以下、「幅」とも記す）がヒートシンク２の下面２ａの幅よりも短い。このため、下面２ａ上の反射シート２６は、配置面２７ａ上の反射シート２８下から露出する。反射シート２８には、配置面２７ａにおいて、ＬＥＤ素子２２が反射シート２８から露出するように切込みが形成されている。このような構成により、ＬＥＤ素子２２によって発光された光がヒートシンク２の下面２ａ上の反射シート２６及び配置面２７ａ上の反射シート２８の全面で反射され、効率的にＬＥＤ照明装置の発光に利用される。 The reflection sheets 26 and 28 are not limited to those fixed to the lower surface 2a or the arrangement surface 27a at arbitrary locations, but are attached to the entire lower surface 2a or the arrangement surface 27a using an adhesive. There may be.
The LED substrate 27 has a length in the X direction (hereinafter also referred to as “width”) shown in the drawing shorter than the width of the lower surface 2 a of the heat sink 2. For this reason, the reflection sheet 26 on the lower surface 2a is exposed from below the reflection sheet 28 on the arrangement surface 27a. In the reflection sheet 28, a cut is formed on the arrangement surface 27 a so that the LED elements 22 are exposed from the reflection sheet 28. With such a configuration, the light emitted by the LED element 22 is reflected on the entire surface of the reflection sheet 26 on the lower surface 2a of the heat sink 2 and the reflection sheet 28 on the arrangement surface 27a, and is efficiently used for light emission of the LED lighting device. Is done.

以上の構成により、本実施形態は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａの外部（下面２ａ）に反射シートを配置することができる。このため、ＬＥＤ基板２７の面積を小さくしても、ＬＥＤモジュール３の全面に反射シートが配置され、ＬＥＤ素子２２が発光した光を効率的に照明に利用することができる。
また、本実施形態のＬＥＤ照明装置１は、下面２ａの端部を覆う絶縁テープを有している。絶縁テープは、ＬＥＤ素子２２下の範囲までＬＥＤ基板２７下を覆っている。さらに、本実施形態のＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２に切欠部２０を設けている。 With this configuration, in the present embodiment, a reflective sheet can be disposed outside (the lower surface 2a) of the arrangement surface 27a of the LED substrate 27. For this reason, even if the area of the LED substrate 27 is reduced, the reflection sheet is disposed on the entire surface of the LED module 3, and the light emitted from the LED element 22 can be efficiently used for illumination.
Moreover, the LED lighting device 1 of this embodiment has an insulating tape that covers the end of the lower surface 2a. The insulating tape covers the bottom of the LED substrate 27 to the extent below the LED element 22. Furthermore, the LED lighting device 1 of the present embodiment is provided with a notch 20 in the heat sink 2.

以下、ＬＥＤモジュール３の各構成について詳細に説明する。
１．１ヒートシンク
ヒートシンク２は、ＬＥＤ基板２７や電源ボックス４等が取り付けられる上面２ｂと、ＬＥＤ基板２７が載置される下面２ａとを有している。上面２ｂ及び下面２ａは、平面視の形状（以下、平面形状）が図２、図３中のＹ方向に沿って細長い矩形である。ヒートシンク２は、端部が長手方向の二辺に沿ってそれぞれ上面２ｂの側に折り曲げられている。 Hereinafter, each configuration of the LED module 3 will be described in detail.
1.1 Heat Sink The heat sink 2 has an upper surface 2b on which the LED substrate 27, the power supply box 4 and the like are attached, and a lower surface 2a on which the LED substrate 27 is placed. The upper surface 2b and the lower surface 2a are rectangular in shape in plan view (hereinafter, planar shape) along the Y direction in FIGS. The heat sink 2 has its end portions bent toward the upper surface 2b along the two sides in the longitudinal direction.

また、ヒートシンク２は、図２、図３に示した２つの切欠部２０を有している。切欠部２０は、各々ヒートシンク２の外縁から、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近傍に向かって延びている。切欠部２０は、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに電源ボックス４から電力を供給する導電線２３０をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに引き回すために設けられている。 Moreover, the heat sink 2 has the two notches 20 shown in FIGS. The notches 20 each extend from the outer edge of the heat sink 2 toward the vicinity of the connector 23a or the connector 23b. The notch 20 is provided to route the conductive wire 230 that supplies power from the power supply box 4 to the connector 23a or 23b near the connector 23a or 23b.

本実施形態は、導電線を切欠部２０の凹部で支持することにより、導電線２３０のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに対する位置を安定させ、導電線をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近くに配置することができ、また、高周波ノイズの低減やコストの低減をも図ることができる。このことにより、本実施形態は、電力供給用の導電線を短くし、引き回しにおいて導電線が折り曲げられることを緩和することができる。このため、本実施形態は、導電線の抵抗を小さくし、導電線の断線等を低減することができる。 In the present embodiment, the conductive wire is supported by the concave portion of the notch 20 to stabilize the position of the conductive wire 230 with respect to the connector 23a or the connector 23b, and the conductive wire can be disposed near the connector 23a or the connector 23b. Further, it is possible to reduce high frequency noise and cost. Thereby, this embodiment can shorten the conductive wire for power supply, and can ease that a conductive wire is bent in routing. For this reason, this embodiment can reduce resistance of a conductive wire and reduce disconnection of the conductive wire.

１．２ＬＥＤ基板
ＬＥＤ基板２７の平面形状は、図２、図３中のＹ方向に細長い矩形状である。ＬＥＤ基板２７は、複数のＬＥＤ素子２２と、複数のＬＥＤ素子２２間を接続する導電層（図示せず）と、導電層を覆って保護する保護層（図示せず）と、を有している。導電層は、図２、図３に示したコネクタ２３ａ、２３ｂと電気的に接続されている。 1.2 LED Board The planar shape of the LED board 27 is a rectangular shape elongated in the Y direction in FIGS. The LED substrate 27 includes a plurality of LED elements 22, a conductive layer (not shown) that connects the plurality of LED elements 22, and a protective layer (not shown) that covers and protects the conductive layer. Yes. The conductive layer is electrically connected to the connectors 23a and 23b shown in FIGS.

ＬＥＤ素子２２は、例えば半導体を用いたｐｎ接合を有し、ｐｎ接合の順方向にバイアスが加えられて電流が流れると、電子と正孔とが再結合して光を放出する素子である。ＬＥＤ素子２２が発光する色は特に制限されず、例えば昼白色でもよいし、電球色でもよい。
導電層は、ＬＥＤ基板２７の基材上に形成されている。例えば、基材はＦＲ−４又はＣＥＭ−３であり、導電層は銅（Ｃｕ）からなる。導電層にＬＥＤ素子２２が取り付けられることにより、複数のＬＥＤ素子２２間が接続される。保護層は絶縁性であり、その色は反射シート２８と同じ色（例えば、白色）であることが好ましい。コネクタ２３ａ、２３ｂには、例えば、ＬＥＤ基板２７へ電流を入力するための入力用端子と、ＬＥＤ基板２７から電流を出力するための出力用端子が設けられている。 The LED element 22 is an element that has a pn junction using, for example, a semiconductor, and emits light when electrons and holes are recombined when a current flows with a bias applied in the forward direction of the pn junction. The color emitted by the LED element 22 is not particularly limited, and may be, for example, daylight white or a light bulb color.
The conductive layer is formed on the base material of the LED substrate 27. For example, the base material is FR-4 or CEM-3, and the conductive layer is made of copper (Cu). The LED elements 22 are attached to the conductive layer, whereby the plurality of LED elements 22 are connected. The protective layer is insulative, and the color thereof is preferably the same color as the reflective sheet 28 (for example, white). For example, the connectors 23 a and 23 b are provided with an input terminal for inputting current to the LED board 27 and an output terminal for outputting current from the LED board 27.

１．３規制治具
上記したＬＥＤ基板２７は、図２、図３に示した規制治具２４によってヒートシンク２に固定されている。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、規制治具２４を説明するための図である。図４（ａ）及び図４（ｃ）は規制治具２４の斜視図であり、図４（ｂ）は上面図である。図中に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸は、ＬＥＤ照明装置１が被取付面に取付けられた状態を基準にして定められている。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示した規制治具２４は、いずれもＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を示している。なお、本実施形態では、ＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を、便宜上、以下、「ＬＥＤ基板２７を下面２ａに固定する」と記す。ただし、ＬＥＤ基板２７の下面２ａに対する固定は、ＬＥＤ基板２７を下面２ａ上から全く動かないようにすることを指すのではない。固定の文言は、ＬＥＤ照明装置１をＬＥＤ基板２７が下になるように取り付けた場合、ＬＥＤ基板２７が下面２ａから落下することを防止することを指す。 1.3 Restriction jig The LED board 27 described above is fixed to the heat sink 2 by the restriction jig 24 shown in FIGS. 2 and 3.
FIGS. 4A, 4 </ b> B, and 4 </ b> C are diagrams for explaining the restriction jig 24. 4A and 4C are perspective views of the regulating jig 24, and FIG. 4B is a top view. The X, Y, and Z axes shown in the figure are determined based on the state in which the LED lighting device 1 is attached to the attachment surface. The restriction jigs 24 shown in FIGS. 4A, 4 </ b> B, and 4 </ b> C all show a state where the LED substrate 27 is restricted from being separated from the lower surface 2 a of the heat sink 2. In the present embodiment, the state in which the LED substrate 27 is restricted from being separated from the lower surface 2a of the heat sink 2 is hereinafter referred to as “fixing the LED substrate 27 to the lower surface 2a” for convenience. However, fixing the LED substrate 27 to the lower surface 2a does not indicate that the LED substrate 27 is not moved at all from the lower surface 2a. The fixed wording refers to preventing the LED board 27 from falling from the lower surface 2a when the LED lighting device 1 is mounted so that the LED board 27 faces downward.

規制治具２４は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに対する裏面を支持する支持部２４１と、支持部２４１からＺ方向に突出する突出部２４２と、支持部２４１からＺ方向に突出すると共に、支持部２４１上に延出する延出部２４３と、によって構成される。延出部２４３は、規制治具２４がヒートシンク２に取付けられる以前にあっては突出部２４２と同様に支持部２４１からＺ方向に突出しており、支持部２４１上に延出しないように構成されている。 The restricting jig 24 includes a support portion 241 that supports the back surface of the LED substrate 27 with respect to the arrangement surface 27a, a protrusion portion 242 that protrudes in the Z direction from the support portion 241, and a support portion that protrudes in the Z direction from the support portion 241. And an extending portion 243 extending on the surface 241. The extension portion 243 protrudes in the Z direction from the support portion 241 in the same manner as the protrusion portion 242 before the restricting jig 24 is attached to the heat sink 2, and is configured not to extend on the support portion 241. ing.

図５は、規制治具２４を使ってヒートシンク２の下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定した状態を示している。図５に示したＬＥＤ基板２７は、支持部２４１上に載置されている。ヒートシンク２の下面２ａには孔部２１が予め形成されている。下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定する場合、突出部２４２及び支持部２４１上に延出していない状態の延出部２４３が孔部２１からＺ方向に向かって突出するように係合される。孔部２１から突出部２４２及び延出部２４３が突出した状態で、延出部２４３は、Ｘ方向に折り曲げられてＬＥＤ基板２７上に延出するようになる。 FIG. 5 shows a state in which the LED substrate 27 is fixed to the lower surface 2 a of the heat sink 2 using the restriction jig 24. The LED substrate 27 illustrated in FIG. 5 is placed on the support portion 241. A hole 21 is formed in advance on the lower surface 2 a of the heat sink 2. When the LED substrate 27 is fixed to the lower surface 2a, the protruding portion 242 and the extending portion 243 that does not extend on the support portion 241 are engaged so as to protrude from the hole portion 21 in the Z direction. With the protruding portion 242 and the extending portion 243 protruding from the hole portion 21, the extending portion 243 is bent in the X direction and extends onto the LED substrate 27.

なお、延出部２４３を折り曲げる作業は、ＬＥＤ照明装置１を組み立てる作業者によって行われる。延出部２４３の折り曲げは、作業者が折り曲げ用の治具を使い、手作業によって行ってもよいし、装置を使って自動的に行うことも考えられる。
延出部２４３の延出により、ＬＥＤ基板２７は、配置面２７ａを下に向けて取り付けられた際にも、下面２ａから外れて落下することがない。 In addition, the operation | work which bends the extension part 243 is performed by the operator who assembles the LED lighting apparatus 1. FIG. The extension portion 243 may be bent manually by an operator using a bending jig, or automatically using an apparatus.
Due to the extension of the extension part 243, the LED board 27 does not fall off the lower surface 2a even when the LED board 27 is mounted with the arrangement surface 27a facing downward.

１．４反射シート
反射シート２６は、ヒートシンク２の下面２ａ上に貼付されている。また、反射シート２８は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において、ＬＥＤ素子２２以外を覆うように配置されている。反射シート２６、２８の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）である。また、反射シート２６、２８の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート２６、２８の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、ＬＥＤ照明装置１の光束を高めることができる。 1.4 Reflective Sheet The reflective sheet 26 is stuck on the lower surface 2 a of the heat sink 2. Further, the reflection sheet 28 is arranged on the arrangement surface 27 a of the LED substrate 27 so as to cover other than the LED elements 22. The material of the reflection sheets 26 and 28 is, for example, polyethylene terephthalate (PET) or polypropylene (PP). Further, the surfaces of the reflection sheets 26 and 28 are, for example, white and glossy. In addition, although there is no restriction | limiting in particular in the material of the reflection sheets 26 and 28, the surface color, and the presence or absence of glossiness, the light beam of the LED lighting apparatus 1 can be raised by using a thing with a high reflectance of light.

１．５絶縁テープ
絶縁テープ３０は、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止するために設けられる。
図６は、図２、図３に示したＬＥＤモジュール３の端部を、ＬＥＤ基板２７の長手方向に切った模式的な断面図である。絶縁テープ３０は、ヒートシンク２の端部において、ヒートシンク２の上面２ｂから下面２ａを覆い、さらに、ＬＥＤ基板２７下の一部を覆っている。絶縁テープ３０の材質としては、例えば、エポキシ、ポリイミド、ＰＴＥＦ（ポリテトラフルオロエチレン）が使用できる。 1.5 Insulating Tape The insulating tape 30 is provided in order to prevent discharge that occurs between the LED element 22 on the LED substrate 27 and the lower surface 2 a of the heat sink 2.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view in which the end portion of the LED module 3 shown in FIGS. 2 and 3 is cut in the longitudinal direction of the LED substrate 27. The insulating tape 30 covers the lower surface 2 a from the upper surface 2 b of the heat sink 2 at the end of the heat sink 2, and further covers a part under the LED substrate 27. As a material of the insulating tape 30, for example, epoxy, polyimide, PTEF (polytetrafluoroethylene) can be used.

２製造工程
次に、以上説明したＬＥＤモジュール３の製造工程について説明する。
図７は、本実施形態のＬＥＤモジュール３の製造工程を説明するための図である。本実施形態の製造工程では、先ず、ヒートシンクの２の両端部に絶縁テープ３０を貼り付ける。そして、ヒートシンク２の孔部２１から規制治具２４の突出部２４２が突き出るように、孔部２１に規制治具２４を係合させる。 2 Manufacturing Process Next, the manufacturing process of the LED module 3 described above will be described.
FIG. 7 is a diagram for explaining a manufacturing process of the LED module 3 of the present embodiment. In the manufacturing process of this embodiment, first, the insulating tape 30 is affixed to both ends of the heat sink 2. Then, the restriction jig 24 is engaged with the hole portion 21 so that the protruding portion 242 of the restriction jig 24 protrudes from the hole portion 21 of the heat sink 2.

次に、本実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａに反射シート２６を載置する。そして、載置された反射シート２６を、下面２ａの任意の位置で接着剤等によって留める。
次に、本実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａ上にＬＥＤ素子２２、コネクタ２３ａ及びコネクタ２３ｂが設けられたＬＥＤ基板２７を載置する。このとき、ＬＥＤ基板２７は、２つの長辺を各々突出部２４２に当接させ、ＬＥＤ基板２７が突出部２４２間をスライドするように下面２ａ上にセットされる。 Next, in the present embodiment, the reflection sheet 26 is placed on the lower surface 2 a of the heat sink 2. Then, the placed reflection sheet 26 is fastened with an adhesive or the like at an arbitrary position on the lower surface 2a.
Next, in this embodiment, the LED board 27 provided with the LED element 22, the connector 23 a, and the connector 23 b is placed on the lower surface 2 a of the heat sink 2. At this time, the LED board 27 is set on the lower surface 2 a so that the two long sides are in contact with the protrusions 242 and the LED board 27 slides between the protrusions 242.

次に、本実施形態の製造工程では、ヒートシンク２の上面２ｂに電源ボックス４とばね受部５とが取り付けられる（いずれも図１に図示）。
さらに、本実施形態では、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとの間に導電線を設け、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとを導電線によって接続する。
次に、本実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上に反射シート２８を載置する。反射シート２８の載置は、反射シート２８に予め形成されている切込みからＬＥＤ素子２２が露出するように行われる。載置された反射シート２８は、配置面２７ａの任意の位置で接着剤等によって留められる。反射シート２８の載置及び接着等を行う際には、ヒートシンク２に設けられた切欠部２０を基準にした位置合わせが行われる。このようにすれば、反射シート２８を配置面２７ａに貼る作業が容易になり、作業の歩留まり及び精度を高めることができる。 Next, in the manufacturing process of this embodiment, the power supply box 4 and the spring receiving part 5 are attached to the upper surface 2b of the heat sink 2 (all are shown in FIG. 1).
Furthermore, in this embodiment, a conductive line is provided between the power supply box 4 and the connectors 23a and 23b, and the power supply box 4 and the connectors 23a and 23b are connected by the conductive lines.
Next, in the present embodiment, the reflection sheet 28 is placed on the arrangement surface 27 a of the LED substrate 27. The reflection sheet 28 is placed so that the LED element 22 is exposed from a cut formed in the reflection sheet 28 in advance. The mounted reflective sheet 28 is fastened with an adhesive or the like at an arbitrary position on the arrangement surface 27a. When the reflective sheet 28 is placed and bonded, alignment is performed with reference to the notch 20 provided in the heat sink 2. If it does in this way, the operation | work which sticks the reflective sheet 28 to the arrangement | positioning surface 27a will become easy, and the yield and precision of an operation | work can be improved.

ＬＥＤ基板２７の短辺方向の両端に位置する規制治具２４の延出部２４３は、互いにＬＥＤ基板２７の側に向けて曲げられる。延出部２４３の折り曲げによってＬＥＤ基板２７は、ヒートシンク２の下面２ａ上に固定される。
次に、本実施形態では、ポリカーボネイト製のカバー７１の両端に、同じくポリカーボネイト製のエンドカバー７２を嵌合する。そして、両端にエンドカバー７２が嵌合されたカバー７１をＬＥＤ基板２７上にセットする。なお、カバー７１のセットは、カバー７１のねじ孔７１１と、ヒートシンク２のねじ孔２１１とを重ね、両者に図示しないねじを挿入してねじ留めすることによって可能である。 The extending portions 243 of the restriction jig 24 positioned at both ends in the short side direction of the LED substrate 27 are bent toward the LED substrate 27 side. The LED substrate 27 is fixed on the lower surface 2 a of the heat sink 2 by bending the extending portion 243.
Next, in this embodiment, a polycarbonate end cover 72 is fitted to both ends of the polycarbonate cover 71. Then, a cover 71 having end covers 72 fitted at both ends is set on the LED board 27. The cover 71 can be set by overlapping the screw hole 711 of the cover 71 and the screw hole 211 of the heat sink 2 and inserting and screwing screws (not shown) into the both.

（本実施形態の効果）
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）ヒートシンク２の下面２ａと、配置面２７ａのＬＥＤ素子が配置された領域を除く全面と、に反射シート２６、２８が設けられる。このため、配置面２７ａの大きさによらず、ＬＥＤ素子２２下の全面（配置面２７ａ及びヒートシンク２の下面２ａ）に反射シートを配置することができる。このような本実施形態は、ＬＥＤ素子２２の発光量の照明への利用効率を低下させず、ＬＥＤ基板２７を小さくすることができる。このため、本実施形態は、ＬＥＤ照明装置の低コスト化に有利である。 (Effect of this embodiment)
The embodiment of the present invention has the following effects.
(1) Reflective sheets 26 and 28 are provided on the lower surface 2a of the heat sink 2 and the entire surface of the arrangement surface 27a excluding the region where the LED elements are arranged. For this reason, a reflective sheet can be arrange | positioned in the whole surface (the arrangement surface 27a and the lower surface 2a of the heat sink 2) under the LED element 22 irrespective of the magnitude | size of the arrangement surface 27a. Such this embodiment can make the LED board 27 small, without reducing the utilization efficiency of the light emission amount of the LED element 22 for illumination. For this reason, this embodiment is advantageous to the cost reduction of an LED illuminating device.

（２）ヒートシンク２に切欠部２０が設けられる。このため、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと電源ボックス４との間の導電線を短く、また、折り曲げない状態に維持することができる。
（３）ヒートシンク２の端部を絶縁テープで覆ったため、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止することができる。このような点は、ＬＥＤ照明装置の安全性を高めることができる。 (2) The notch 20 is provided in the heat sink 2. For this reason, the conductive wire between the connector 23a, the connector 23b, and the power supply box 4 can be kept short and not bent.
(3) Since the end of the heat sink 2 is covered with the insulating tape, it is possible to prevent electric discharge that occurs between the LED element 22 on the LED substrate 27 and the lower surface 2a of the heat sink 2. Such a point can improve the safety of the LED lighting device.

（変形例）
なお、本実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。即ち、本実施形態は、切欠部２０に導電線２３０を保護する保護部を設けるようにしてもよい。
図８は、切欠部２０に保護部を設けた構成を例示する図である。図８に示した例では、ヒートシンク２の図１に示した上面２ｂにおいて、切欠部２０が導電線２３０と接触し得る位置にスポンジ８０が貼り付けられている。このような構成によれば、導電線２３０を切欠部２０の凹部奥に配置した場合であっても、導電線２３０が切欠部２０の端部に直接当たることを防ぎ、導電線２３０が切欠部２０端部に当たって傷つくことを防ぐことができる。 (Modification)
Note that the present embodiment is not limited to the configuration described above. That is, in the present embodiment, a protective part that protects the conductive wire 230 may be provided in the notch part 20.
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration in which a protection part is provided in the notch part 20. In the example illustrated in FIG. 8, the sponge 80 is attached to the upper surface 2 b illustrated in FIG. 1 of the heat sink 2 at a position where the notch 20 can contact the conductive wire 230. According to such a configuration, even when the conductive wire 230 is disposed behind the recess of the notch 20, the conductive wire 230 is prevented from directly contacting the end of the notch 20, and the conductive wire 230 is not cut. It is possible to prevent the 20 end portions from being damaged.

図９は、図８に示したヒートシンク２を上面２ｂの側から見た場合のスポンジ８０の状態を示した図である。スポンジ８０は、上面２ｂの側の切欠部２０上に固定される。導電線２３０は、スポンジ８０に押し当てられて切欠部２０に沿って図８に示したコネクタ２３ａ、２３ｂの側に近づけられる。
なお、保護部は、スポンジに限定されるものではなく、例えば、他にもゴムや樹脂部材等の弾性を有する部材であってもよい。また、保護部は、弾性を有していない紙や布等、ヒートシンク２よりも柔らかい部材であってもよい。 FIG. 9 is a view showing a state of the sponge 80 when the heat sink 2 shown in FIG. 8 is viewed from the upper surface 2b side. The sponge 80 is fixed on the notch 20 on the upper surface 2b side. The conductive wire 230 is pressed against the sponge 80 and brought closer to the connectors 23a and 23b shown in FIG.
The protective part is not limited to the sponge, and may be a member having elasticity such as rubber or resin member, for example. The protective part may be a member softer than the heat sink 2, such as paper or cloth that does not have elasticity.

さらに、保護部は、ヒートシンク２にヒートシンク２と異なる部材を設けるものに限定されるものではない。例えば、切欠部２０の端面に所謂アールを施し、導電線２３０が切欠部２０の端面に当たっても導電線２３０の表面に傷がつくことを防ぐものであってもよい。さらに、本実施形態の保護部は、導電線２３０の外部に被せられる管であってもよい。管は、金属製であってもよいし、樹脂製の所謂チューブであってもよい。 Further, the protective part is not limited to the heat sink 2 provided with a member different from the heat sink 2. For example, so-called rounding may be applied to the end surface of the notch 20 to prevent the surface of the conductive wire 230 from being damaged even if the conductive wire 230 hits the end surface of the notch 20. Further, the protection unit of the present embodiment may be a tube that covers the conductive wire 230. The tube may be made of metal or a so-called tube made of resin.

また、本実施形態では、切欠部２０をヒートシンク２の外縁からコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに向かって延出する形状とした。しかし、切欠部はこのような形状に限定されるものではない。
図１０は、切欠部２０に代えて孔部４０を設けた構成を例示した図である。孔部４０は、ヒートシンク２のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに形成される。導電線２３０は、孔部４０を通ってコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと接続される。図１０に示した構成においても、図１に示した上面２ｂの孔部４０上、または導電線２３０の側に保護部を設けることが可能である。また、孔部４０の角にアールを施し、導電線２３０を保護する保護部としてもよい。 Further, in the present embodiment, the cutout portion 20 has a shape extending from the outer edge of the heat sink 2 toward the connector 23a and the connector 23b. However, the notch is not limited to such a shape.
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration in which a hole 40 is provided instead of the notch 20. The hole 40 is formed near the connector 23 a or the connector 23 b of the heat sink 2. The conductive wire 230 is connected to the connector 23a and the connector 23b through the hole 40. Also in the configuration shown in FIG. 10, it is possible to provide a protective part on the hole 40 on the upper surface 2 b shown in FIG. 1 or on the conductive wire 230 side. Moreover, it is good also as a protection part which gives R at the corner | angular part of the hole part 40 and protects the conductive wire 230.

また、本実施形態は、電源オフ時の放電電流によりＬＥＤ素子２２が発光することを抑制するために、ＬＥＤ基板２７に１つ又は２つ以上の抵抗素子を設けることができる。
図１１は、抵抗素子５０が設けられたＬＥＤ基板２７を説明するための図である。図１１に示した例では、１つのＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。また、他のＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。 In the present embodiment, one or two or more resistance elements can be provided on the LED substrate 27 in order to suppress the LED element 22 from emitting light due to a discharge current when the power is turned off.
FIG. 11 is a view for explaining the LED substrate 27 provided with the resistance element 50. In the example shown in FIG. 11, the resistance element 50 is provided between two LED elements 22 in one LED element row. Further, the resistor element 50 is provided between the two LED elements 22 in the other LED element rows.

抵抗素子５０は、ＬＥＤ素子２２と前記した導電層によって接続される。電源オフ時の放電電流は、ＬＥＤ素子２２だけでなく抵抗素子５０にも流れることになり、抵抗素子５０もよって消費される。このため、ＬＥＤ素子２２に流れる電流量が低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。
図１１に示したように、ＬＥＤ素子２２及び抵抗素子５０は、開口部２８ａから露出している。本実施形態は、開口部２８ａがＬＥＤ素子２２と抵抗素子５０の両方を露出させる構成に限定されるものではなく、開口部２８ａと共にＬＥＤ素子２２のみを露出させる開口部２８ｂを設けてもよい。本実施形態の開口部は、ＬＥＤ素子２２及び抵抗素子５０の少なくとも一方を露出させるものであればよく、抵抗素子５０のみを露出させる開口部を設けてもよい。 The resistance element 50 is connected to the LED element 22 by the conductive layer described above. The discharge current when the power is off flows not only to the LED element 22 but also to the resistance element 50, and the resistance element 50 is also consumed by the discharge current. For this reason, the amount of current flowing through the LED element 22 is reduced, and light emission when the power is turned off can be suppressed.
As shown in FIG. 11, the LED element 22 and the resistance element 50 are exposed from the opening 28a. The present embodiment is not limited to the configuration in which the opening 28a exposes both the LED element 22 and the resistance element 50, and the opening 28b that exposes only the LED element 22 may be provided together with the opening 28a. The opening part of this embodiment should just expose at least one of LED element 22 and resistance element 50, and may provide the opening part which exposes only resistance element 50.

抵抗素子５０は、反射シート２８によって覆うと、放熱され難くなって高温になり、破損するおそれがある。また、放熱シート２８は、抵抗素子５０に直接接触することによって変質し、色が白色から黄色へと変化することがある。反射シート２８の変色は、光の反射率を下げるために好ましくない。本実施形態は、抵抗素子５０を反射シート２８から露出させることにより、抵抗素子５０の放熱が妨げられることをなくし、反射シート２８の反射率低下を防ぐことができる。 When the resistance element 50 is covered with the reflection sheet 28, it is difficult to dissipate heat, and the resistance element 50 becomes high temperature and may be damaged. Further, the heat radiation sheet 28 may be altered by directly contacting the resistance element 50, and the color may change from white to yellow. Discoloration of the reflection sheet 28 is not preferable because it reduces the light reflectance. In the present embodiment, by exposing the resistance element 50 from the reflection sheet 28, heat dissipation of the resistance element 50 is not hindered, and a decrease in the reflectance of the reflection sheet 28 can be prevented.

なお、以上の変形例は、上述した本実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。
［対応関係］
特許請求の範囲に記載したＬＥＤ照明装置は、実施形態の図１に示したＬＥＤ照明装置に対応する。特許請求の範囲に記載のヒートシンク部材は、実施形態の例えば図２、図３に示したヒートシンク２に対応する。特許請求の範囲に記載の第１反射シートは、実施形態の例えば図２、図３に示した反射シート２６に対応する。特許請求の範囲に記載の第２反射シートは、実施形態の例えば図２、図３に示した反射シート２８に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ素子は、実施形態の例えば図２、図３に示したＬＥＤ素子２２に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ基板は、実施形態の例えば図２、図３に示したＬＥＤ基板２７に対応する。特許請求の範囲に記載のコネクタは、実施形態の例えば図２、図３に示したコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに対応する。請求項３に記載の規制治具は、実施形態の例えば図４に示した規制治具２４に対応する。請求項５に記載の切欠部は、実施形態の例えば図２、図３に示した切欠部２０に対応する。請求項５に記載の孔部は、変形例の図１０に示した孔部４０に対応する。請求項６に記載の保護部は、変形例の図８、図９に示したスポンジ８０に対応する。請求項７に記載の絶縁性部材は、実施形態の例えば図２、図３に示した絶縁テープ３０に対応する。 The above modification has the same effects as the effects (1) to (3) of the above-described embodiment.
[Correspondence]
The LED lighting device described in the claims corresponds to the LED lighting device shown in FIG. 1 of the embodiment. The heat sink member described in the claims corresponds to the heat sink 2 shown in FIGS. 2 and 3, for example. The first reflective sheet described in the claims corresponds to the reflective sheet 26 shown in FIGS. 2 and 3, for example. The second reflective sheet described in the claims corresponds to the reflective sheet 28 shown in FIGS. 2 and 3 of the embodiment, for example. The LED element described in the claims corresponds to the LED element 22 shown in FIGS. 2 and 3, for example. The LED substrate described in the claims corresponds to the LED substrate 27 shown in FIGS. 2 and 3, for example. The connector described in the claims corresponds to, for example, the connector 23a and the connector 23b shown in FIGS. The restriction jig according to claim 3 corresponds to the restriction jig 24 shown in FIG. 4 of the embodiment, for example. The notch part of Claim 5 respond | corresponds to the notch part 20 shown, for example in FIG. 2, FIG. 3 of embodiment. The hole part of Claim 5 respond | corresponds to the hole part 40 shown in FIG. 10 of the modification. The protection part of Claim 6 respond | corresponds to the sponge 80 shown to FIG. 8, FIG. 9 of a modification. The insulating member according to claim 7 corresponds to the insulating tape 30 shown in FIGS. 2 and 3, for example.

［その他］
本発明は、以上に記載した各実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。 [Others]
The present invention is not limited to the embodiments and modifications described above. Based on the knowledge of those skilled in the art, design changes or the like may be added to each embodiment or modification, and an aspect in which such changes are added is also included in the scope of the present invention.

１：ＬＥＤ照明装置、２：ヒートシンク、２ａ：下面、２ｂ：上面、
３，３３：ＬＥＤモジュール、４：電源ボックス、５：ばね受部、１０：本体
２０：切欠部、２１，４０：孔部、２２：ＬＥＤ素子、２３ａ，２３ｂコネクタ
２４：規制治具、２５：バインド、２６，２８：反射シート、
２７：ＬＥＤ基板、２７ａ：配置面、３０：絶縁テープ
５０：抵抗素子，７１：カバー、７２：エンドカバー、８０：スポンジ、２３０：導電線
２１１，７１１：ねじ孔、２４１：支持部、２４２：突出部、２４３：延出部 1: LED lighting device, 2: heat sink, 2a: lower surface, 2b: upper surface,
3, 33: LED module, 4: Power supply box, 5: Spring receiving part, 10: Main body 20: Notch part, 21, 40: Hole part, 22: LED element, 23a, 23b Connector 24: Restriction jig, 25: Bind, 26, 28: Reflective sheet,
27: LED substrate, 27a: arrangement surface, 30: insulating tape 50: resistance element, 71: cover, 72: end cover, 80: sponge, 230: conductive wire 211, 711: screw hole, 241: support part, 242: Protruding part, 243: Extension part

Claims

An LED illumination device that obtains illumination light using an LED element,
A heat sink member having one surface;
A first reflective sheet affixed to a part of the one surface of the heat sink member;
On the one surface to which the first reflective sheet is affixed, an LED substrate that is placed so as to overlap with a part of the first reflective sheet;
LED elements arranged on an arrangement surface corresponding to the back surface of the surface of the LED substrate superimposed on a part of the first reflection sheet;
A second reflection sheet that is exposed on the arrangement surface with the LED element exposed and has a rectangular shape that is long in one direction when viewed from above;
With
The area of the arrangement surface in the LED substrate is smaller than the area of the one surface of the heat sink member,
The first reflective sheet is exposed from a first portion exposed from one of the long sides of the second reflective sheet and from the other long side of the second reflective sheet in a top view of the one surface. A second part,
A portion including the site where the in the first reflecting sheet first site and the LED substrate is mounted on top, the second site and the LED substrate in the first reflection sheet is placed on top The LED substrate is disposed separately from the part including the part, and the LED substrate is placed on each part of the first reflecting sheet between the first part and the second part. LED lighting device characterized by being made .

A regulation jig for regulating movement of the LED substrate away from the one surface of the heat sink member;
The heat sink member has a plurality of holes;
The restriction jig is
Two of the plurality of hole portions respectively protrude from the one surface and extend on the arrangement surface of the LED board, and the two extending portions are arranged on the one surface. A support part for supporting from the back side of the surface,
The LED lighting device according to claim 1, comprising:

The LED extension device according to claim 2, wherein the extending portion is a member obtained by bending a protruding portion protruding from the hole portion.

A hole provided in the heat sink member, or a notch formed from an outer edge of the heat sink member toward a connector that supplies power to the LED element, and
4. The LED lighting device according to claim 1, wherein a conductive wire connected to the connector is connected to the connector through the hole or the notch. 5.

The LED lighting device according to claim 4, further comprising a protection unit that protects a conductive wire connected to the connector through the hole or the notch.

The LED lighting device according to claim 1, further comprising an insulating member that covers the end portion of the heat sink member.

A resistor element provided between the plurality of LED elements;
The LED lighting device according to claim 1, wherein the second reflection sheet includes an opening that exposes at least one of the LED element or the resistance element.