KR101584726B1

KR101584726B1 - Light emitting module

Info

Publication number: KR101584726B1
Application number: KR1020090051901A
Authority: KR
Inventors: 박영삼; 함헌주; 김형석; 한성연; 김대현; 김도헌; 김대연
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2008-09-01
Filing date: 2009-06-11
Publication date: 2016-01-13
Also published as: KR20100028468A; JP5391451B2; JP2010062556A

Abstract

본 발명은 발광모듈에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상면의 배선 패턴에 서로 이격되어 배치된 복수의 발광다이오드 칩 및 상기 복수의 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 인쇄회로 기판의 하면에 형성된 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.The present invention relates to a light emitting module, and an embodiment of the present invention is a light emitting module including a printed circuit board, a plurality of light emitting diode chips spaced apart from each other in a wiring pattern on the upper surface of the printed circuit board, And a connector formed on the lower surface of the printed circuit board.

본 발명에 따르면, 발광다이오드 칩 및 커넥터의 배치 구조를 최적화함으로써, 많은 수의 발광다이오드 칩을 포함하는 고밀도의 선 광원으로 사용하기에 적합할 뿐 아니라 외부로 방출되는 광의 손실을 최소화할 수 있는 발광모듈을 제공할 수 있다.According to the present invention, by optimizing the arrangement structure of the light emitting diode chip and the connector, not only is it suitable for use as a high density light source including a large number of light emitting diode chips, but also a light emitting Module can be provided.

발광모듈, LED, 선 광원, 커넥터 Light emitting module, LED, linear light source, connector

Description

A light emitting module

본 발명은 발광모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고밀도의 선 광원으로 사용하기에 적합한 발광모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module, and more particularly, to a light emitting module suitable for use as a high density linear light source.

LCD 백라이트에 사용되는 발광모듈의 경우, 종래에는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)이 사용되었으나, CCFL은 수은 가스를 사용하므로 환경 오염을 유발할 수 있고, 응답속도가 느리며, 색 재현성이 낮을 뿐만 아니라 LCD 패널의 경박단소화에 적절하지 못한 단점을 가졌다. 이에 비해 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 발광다이오드의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있을 뿐만 아니라, LCD 패널의 경박단소화에 적합한 장점들을 가지므로, 최근 백라이트용 발광모듈로서 적극적으로 채용되고 있는 실정이다.Conventional cold cathode fluorescent lamps (CCFL) have been used for the light emitting modules used for LCD backlight, but since CCFL uses mercury gas, it can cause environmental pollution, has a slow response time, And it was not suitable for light-weight shortening of LCD panel. On the other hand, light emitting diodes (LEDs) are eco-friendly and can respond to video signals in a high speed response with response speeds of several nanoseconds. Impulsive driving is possible and color reproducibility is more than 100% Since the brightness and color temperature can be arbitrarily changed by adjusting the light amount of the red, green, and blue light emitting diodes, and the LED panel has merits suitable for thinning and shortening of the LCD panel, to be.

도 1은 종래 기술에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 발광모듈은 복수의 기판(11) 상에 각각 배치된 복수의 발광다이오드 칩(12)을 구비하며, 상기 발광다이오드 칩(12)을 덮도록 수지부(13)가 형성된다. 이 경우, 선 광원으로 사용하기 위해 각각의 기판(11)은 서로 길이 방향으로 배열되며, 와이어(14)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 복수의 기판(11)은 도시하지 않은 샤시 구조에 수용되어 사용될 수 있다. 그러나, 상기 발광모듈(10)의 경우, 발광다이오드 칩(12)에서 방출된 빛이 와이어(14)에 의해 간섭을 받아 발광효율이 저하될 수 있으며, 정해진 공간에 상대적으로 많은 수의 발광다이오드 칩(12)을 실장 하기 어려워 고밀도 광원이 요구되는 TV 등에 사용하기에 적합하지 않은 문제가 있다.1 is a perspective view schematically showing a conventional light emitting module. 1, a conventional light emitting module includes a plurality of light emitting diode chips 12 disposed on a plurality of substrates 11, and a resin portion 13 is formed to cover the light emitting diode chips 12 . In this case, each substrate 11 for use as a linear light source is arranged in the longitudinal direction with respect to each other and electrically connected to each other by the wire 14. The plurality of substrates 11 may be accommodated in a chassis structure (not shown). However, in the case of the light emitting module 10, the light emitted from the light emitting diode chip 12 may be interfered with by the wire 14, and the luminous efficiency may be lowered. In the case where a relatively large number of light emitting diode chips It is difficult to mount the light source 12, which is not suitable for use in a TV or the like requiring a high-density light source.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 목적은 많은 수의 발광다이오드 칩을 포함하는 고밀도의 선 광원으로 사용하기에 적합할 뿐 아니라 외부로 방출되는 광의 손실을 최소화할 수 있는 발광모듈을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a light source device and a light source device, which are suitable for use as a high density light source including a large number of light emitting diode chips, And a light emitting module.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,In order to achieve the above object,

인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상면의 배선 패턴에 서로 이격되어 배치된 복수의 발광다이오드 칩 및 상기 복수의 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 인쇄회로 기판의 하면에 형성된 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.A light emitting module comprising: a printed circuit board; a plurality of light emitting diode chips spaced apart from each other in a wiring pattern on the printed circuit board; and a connector electrically connected to the plurality of light emitting diode chips and formed on a lower surface of the printed circuit board .

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 복수의 발광다이오드 칩은 일 방향으로 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판은 바 형상이며, 상기 복수의 발광다이오드 칩은 상기 인쇄회로기판의 길이 방향으로 배열된 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of light emitting diode chips may be arranged in one direction. In this case, it is preferable that the printed circuit board is bar-shaped, and the plurality of light emitting diode chips are arranged in the longitudinal direction of the printed circuit board.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 커넥터는 상기 인쇄회로 기판의 양 단 중 적어도 일 단에 형성된 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connector may be formed on at least one of both ends of the printed circuit board.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 히트 싱크를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a heat sink may be further formed on a lower surface of the printed circuit board.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 샤시를 더 포함하며, 상기 샤시는 상기 커넥터를 수용하기 위한 홈을 구비할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is further provided a chassis formed on a lower surface of the printed circuit board, and the chassis may have a groove for receiving the connector.

이 경우, 상기 샤시의 홈에 형성되며 상기 커넥터와 결합될 수 있는 형상을 갖는 다른 커넥터를 더 구비할 수 있다.In this case, the connector may further include another connector formed in the groove of the chassis and having a shape that can be engaged with the connector.

또한, 상기 인쇄회로기판은 복수 개 구비되며, 상기 복수의 인쇄회로기판은 인접한 것과 상기 커넥터에 의해 연결되지 않은 상태에서 선 광원을 형성할 수 있다.In addition, a plurality of the printed circuit boards may be provided, and the plurality of printed circuit boards may form a linear light source in a state in which the plurality of the printed circuit boards are not connected to each other by the connector.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 외부를 향하여 형성된 암 커넥터부 또는 수 커넥터부를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판은 복수 개 구비되며, 상기 복수의 인쇄회로기판은 인접한 것과 상기 커넥터에 의해 연결되어, 선 광원을 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connector may include a female connector portion or a male connector portion formed toward the outside of the printed circuit board. In this case, a plurality of the printed circuit boards may be provided, and the plurality of the printed circuit boards may be connected to each other by the connector to form a linear light source.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 복수의 발광다이오드 칩 각각을 덮는 수지부를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 수지부는 렌즈 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the light emitting diode may further include a resin portion covering each of the plurality of light emitting diode chips. In this case, the resin part may have a lens shape.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 서로 이격되어 배치된 복수의 홀을 구비하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 히트 싱크과, 각각 상기 인쇄회로기판의 복수의 홀에 상기 히트 싱크와 접촉하도록 배치된 복수의 발광다이오드 칩 및 상기 복수의 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 인쇄회로 기판의 하면에 형성된 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a printed circuit board having a plurality of holes spaced apart from each other; a heat sink formed on a lower surface of the printed circuit board; A plurality of light emitting diode chips disposed to be in contact with each other, and a connector electrically connected to the plurality of light emitting diode chips and formed on a lower surface of the printed circuit board.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 발광다이오드 칩과 상기 인쇄회로 기판의 상면에 형성된 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the light emitting diode chip may further include a wire electrically connecting the wiring pattern formed on the upper surface of the printed circuit board.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 복수의 홀에 의해 노출된 상기 히트 싱크의 면 중에서 상기 복수의 발광다이오드 칩과 접촉하지 않은 영역에 형성된 반사층을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a reflective layer may be further formed on a surface of the heat sink exposed by the plurality of holes of the printed circuit board, the reflective layer being formed in an area not in contact with the plurality of LED chips.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 복수의 홀은 일 방향으로 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판은 바 형상이며, 상기 인쇄회로기판의 복수의 홀은 상기 인쇄회로기판의 길이 방향으로 배열될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the plurality of holes of the printed circuit board can be arranged in one direction. In this case, the printed circuit board may have a bar shape, and a plurality of holes of the printed circuit board may be arranged in the longitudinal direction of the printed circuit board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are also provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 발광모듈의 연결 구조를 나타낸 것이다. 우선, 도 2를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광모듈(100)은 일 방향(이하, 길이 방향이라 함)으로 길게 형성된 바(bar) 형상을 가지며, 선 광원으로 사용될 수 있다. 이를 위해, 상기 발광모듈(100)은 바 형상의 인쇄회로기판(101)을 구비하며, 상기 인쇄회로기판(101)의 배선 패턴 위에는 복수의 발광다이오드 칩(LED, 102)이 상기 인쇄회로기판(101)의 길이 방향으로 배치된다. 이는 인쇄회로기판(101) 위에 발광다이오드 칩(102)이 직접 실장 된 COB(Chip On Board) 구조에 해당한다. 상기 인쇄회로기판(101)은 세라믹, 에폭시 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 나아가, 안정적인 바 형상을 유지하기 위해 폴리머 재질로 이루어질 수도 있다. 특히, 상기 인쇄회로기판(101)은 종래의 경우와 달리, 상면 및 하면 모두에 배선 패턴이 형성될 수 있으며, 후술할 바와 같이, 하면의 배선 패턴에 커넥터(104)를 배치함으로써 배치 가능한 발광다이오드 칩(102)의 개수를 늘리고 외부로 방출되는 빛의 간섭을 최소화할 수 있다.FIG. 2 is a perspective view schematically showing a light emitting module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a connection structure of the light emitting module shown in FIG. 2, the light emitting module 100 according to the present embodiment has a bar shape elongated in one direction (hereinafter referred to as a longitudinal direction) and can be used as a linear light source. The light emitting module 100 includes a bar-shaped printed circuit board 101 on which a plurality of light emitting diode chips (LEDs) 102 are mounted on the printed circuit board 101 101 in the longitudinal direction. This corresponds to a COB (Chip On Board) structure in which the light emitting diode chip 102 is directly mounted on the printed circuit board 101. The printed circuit board 101 may be made of ceramic, epoxy or the like, and may be made of a polymer material to maintain a stable bar shape. Particularly, unlike the conventional case, the printed circuit board 101 may have wiring patterns formed on both the top and bottom surfaces thereof. As described later, the printed circuit board 101 may include a light emitting diode It is possible to increase the number of chips 102 and minimize the interference of light emitted to the outside.

상기 인쇄회로기판(101)의 상부에는 상기 발광다이오드 칩(102)을 덮는 수지부(103)가 형성된다. 상기 수지부(103)는 실리콘 등의 수지로 이루어져 상기 발광다이오드 칩(102)을 보호하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 렌즈 형상을 가질 경우, 빛이 방출되는 지향각을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 수지부(103)는 그 내부에 분산된 형광체 입자들을 포함함으로써 상기 발광모듈(100)이 백색광을 방출할 수 있도록 할 수 있다. A resin part 103 covering the light emitting diode chip 102 is formed on the printed circuit board 101. The resin part 103 is made of a resin such as silicon to protect the LED chip 102. When the lens part 103 has a lens shape as shown in FIG. 2, the directional angle at which light is emitted can be improved. In addition, the resin part 103 includes phosphor particles dispersed therein, so that the light emitting module 100 can emit white light.

본 실시 형태에서 필수적인 구성 요소는 아니지만, 상기 인쇄회로기판(101)의 하면에는 상기 인쇄회로기판(101)과 상기 발광다이오드 칩(102)으로부터의 열을 효과적으로 방출시키기 위한 히트 싱크(105)가 배치될 수 있다. 상기 히트 싱크(105)는 금속이나 AlN 등의 열 전도성이 높은 물질을 적절히 적층 하여 구성할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(101)의 하면에는 상기 발광다이오드 칩(102)에 전기적 신호를 전달하는 한편, 다른 발광모듈과 연결을 위해 제공되는 커넥터(104)가 배치된다. 이를 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터(104)는 상기 인쇄회로기판(101)의 길이 방향으로 양 단에 배치될 수 있다. 또한, 상기 커넥터(104)는 상기 인쇄회로기판(101) 하면의 배선 패턴에 상기 발광다이오드 칩(102)과 전기적으로 연결되도록 배치되며, 이를 위해, 상기 인쇄회로기판(101)은 적절한 도전성 비아 구조를 구비할 수 있다. A heat sink 105 for effectively dissipating heat from the printed circuit board 101 and the LED chip 102 is disposed on the lower surface of the printed circuit board 101 . The heat sink 105 may be formed by appropriately laminating a material having high thermal conductivity such as metal or AlN. A connector 104 is provided on the lower surface of the printed circuit board 101 to transmit an electrical signal to the LED chip 102 and to connect to the other light emitting module. 2, the connector 104 may be disposed at both ends of the printed circuit board 101 in the longitudinal direction. The connector 104 is disposed to be electrically connected to the light emitting diode chip 102 on the lower surface of the printed circuit board 101. For this purpose, the printed circuit board 101 has a suitable conductive via structure .

상기 커넥터(104)는 상술한 바와 같이, 인접한 다른 발광모듈과의 연결을 위 해 암 또는 수 커넥터부를 구비할 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광모듈(100)은 복수 개 구비되어 서로 길이 방향으로 연결됨으로써 더욱 긴 선 광원으로 활용할 수 있으며, 이 경우, 상기 커넥터(104)의 암 커넥터부와 인접한 다른 발광모듈에 포함된 커넥터(104)의 수 커넥터부를 서로 연결할 수 있다.The connector 104 may have an arm or male connector portion for connection with another adjacent light emitting module, as described above. That is, as shown in FIG. 3, a plurality of the light emitting modules 100 are connected to each other in the longitudinal direction so that the light emitting module 100 can be utilized as a longer light source. In this case, The male connector portions of the connector 104 included in the other light emitting module can be connected to each other.

이와 같이, 본 실시 형태의 경우, 단면에만 배선 패턴이 형성된 것이 아닌 양면에 배선 패턴이 형성된 인쇄회로기판(101)을 사용하여 커넥터(104)를 인쇄회로기판(101) 하면에 배치함으로써, 그 상면에는 발광다이오드 칩(102)의 배치를 위한 공간이 상대적으로 늘어날 수 있다. 이에 따라, 상기 발광모듈(100)은 TV 등과 같이 고밀도의 광원을 요구하는 분야에서 유용하게 사용될 수 있다. 또한, 발광다이오드 칩(102)과 인쇄회로기판(101)의 배선 패턴과의 전기적 연결을 위해 와이어를 사용하지 않아 상기 발광다이오드 칩(102)에서 방출된 빛의 진행을 방해하지 않아 발광 효율의 향상을 기대할 수 있다.As described above, in the case of the present embodiment, the connector 104 is disposed on the lower surface of the printed circuit board 101 by using the printed circuit board 101 in which wiring patterns are formed on both sides, The space for disposing the light emitting diode chip 102 can be relatively increased. Accordingly, the light emitting module 100 may be usefully used in a field requiring a high-density light source such as a TV. In addition, since wires are not used for electrical connection between the light emitting diode chip 102 and the wiring pattern of the printed circuit board 101, the progress of the light emitted from the light emitting diode chip 102 is not disturbed, Can be expected.

도 4는 도 3과 같은 연결 구조를 갖는 발광모듈들이 샤시에 배치된 구조를 나타낸 단면도이다. 도 4를 참조하면, 도 2 및 도 3에서 설명한 구조를 갖는 발광모듈은 샤시(106)에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 샤시(106)는 열 방출에 유리하도록 알루미늄(Al) 등으로 이루어질 수 있으며, 특히, 상기 커넥터(104)를 수용할 수 있는 홈을 구비함으로써 상기 히트 싱크(105)와 밀착되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 샤시(106)는 더욱 효과적으로 외부에 열을 방출할 수 있다. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure in which light emitting modules having a connection structure as shown in FIG. 3 are disposed in a chassis. Referring to Fig. 4, the light emitting module having the structure described in Figs. 2 and 3 can be disposed in the chassis 106. Fig. In this case, the chassis 106 may be made of aluminum (Al) or the like so as to be advantageous for heat dissipation. In particular, since the chassis 106 has a groove capable of receiving the connector 104, . Accordingly, the chassis 106 can more effectively emit heat to the outside.

도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광모듈(200)은 이전 실시 형태와 같이, 인쇄회로기판(201), 발광다이오드 칩(202), 수지부(203), 커넥터(204) 및 히트 싱크(205)를 구비하며, 이하에서는 이전 실시 형태와 다른 사항을 중심으로 설명한다. 상기 인쇄회로기판(201)은 상면 및 하면 모두에 배선 패턴이 형성되며, 두께 방향으로 형성된 홀을 구비한다. 상기 인쇄회로기판(201)에 형성된 홀은 발광다이오드 칩(202)을 배치하기 위한 공간으로 제공되며 복수 개 구비되어 상기 인쇄회로기판(201)의 길이 방향으로 배열될 수 있다. 5, the light emitting module 200 according to the present embodiment includes a printed circuit board 201, a light emitting diode chip 202, a resin portion 203, a connector 204, (205), and the following description will focus on matters different from the previous embodiments. The printed circuit board 201 has wiring patterns formed on both upper and lower surfaces thereof and has holes formed in the thickness direction thereof. The holes formed in the printed circuit board 201 are provided as spaces for arranging the light emitting diode chips 202, and a plurality of holes may be arranged in the longitudinal direction of the printed circuit board 201.

상기 발광다이오드 칩(202)은 상기 인쇄회로 기판(201)과 직접 접촉하지 않고 와이어(207)에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 히트 싱크(205)의 상면과 직접 접촉한다. 이러한 구조를 가짐에 따라, 상기 발광다이오드 칩(202)에서 발생 된 열은 더욱 효율적으로 히트 싱크(205)에 전달될 수 있다. 한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 히트 싱크(205)의 상면에는 반사층(208)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(201)의 홀에 의해 노출된 상기 히트 싱트(205)의 상면 중 상기 발광다이오드 칩(202)이 형성된 영역을 제외한 영역에 은(Ag), 알루미늄(Al) 등을 하나 이상 적층 한 구조를 갖는 반사층(208)을 형성하여 외부로 방출되는 빛의 양을 더욱 증가시킬 수 있다.The light emitting diode chip 202 is electrically connected by a wire 207 without directly contacting the printed circuit board 201 and is in direct contact with the upper surface of the heat sink 205. With such a structure, the heat generated in the LED chip 202 can be transmitted to the heat sink 205 more efficiently. Meanwhile, as shown in FIG. 5, a reflective layer 208 may be formed on the top surface of the heat sink 205. That is, silver (Ag), aluminum (Al), or the like is formed on the upper surface of the heat sink 205 exposed by the holes of the printed circuit board 201, except for the region where the light emitting diode chip 202 is formed The reflective layer 208 having a stacked structure can be formed to further increase the amount of light emitted to the outside.

한편, 커낵터의 연결 방식은 도 6과 같이 변형될 수 있다. 도 6은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 나타내는 단면도이다.On the other hand, the connection method of the connector can be modified as shown in FIG. 6 is a cross-sectional view showing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광모듈(300)은 이전 실시 형태와 같이, 인쇄회로기판(301), 발광다이오드 칩(302), 수지부(303), 커넥터(304) 및 히트 싱크(305)를 구비하되, 상기 커넥터(304)는 수 커넥터부에 해당한다. 이러한 수 커넥터부(304)는 샤시(306)에 배치된 암 커넥터부(307)와 연결되며, 발광모듈(300) 끼리는 서로 커넥터에 의해 연결되지 아니한다. 이 경우, 도 6에 도시된 형태와 달리, 발광모듈(300)에 구비된 커넥터(304)가 암 커넥터부가 되며, 샤시(306)에 구비된 커넥터(307)는 수 커넥터부가 될 수도 있을 것이다. 본 실시 형태와 같이, 발광모듈(300)에 구비된 커넥터(304)를 샤시(306)에 구비된 커넥터(307)와 연결하는 방식의 경우, 발광모듈(300)을 미리 연결한 후 샤시에 조립해야하는 불편함이 없으므로, 제조 공정에 있어서 조립 불량률을 줄일 수 있을 것이다.6, the light emitting module 300 according to the present embodiment includes a printed circuit board 301, a light emitting diode chip 302, a resin portion 303, a connector 304, (305), and the connector (304) corresponds to a male connector portion. The male connector portion 304 is connected to the female connector portion 307 disposed on the chassis 306 and the light emitting modules 300 are not connected to each other through the connectors. In this case, unlike the embodiment shown in FIG. 6, the connector 304 provided in the light emitting module 300 is a female connector, and the connector 307 provided in the chassis 306 may be a male connector. In the case of connecting the connector 304 provided in the light emitting module 300 to the connector 307 provided in the chassis 306 as in the present embodiment, the light emitting module 300 may be connected in advance, There is no inconvenience to be caused, so that the defective assembly rate in the manufacturing process can be reduced.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

도 1은 종래 기술에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a conventional light emitting module.

도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 발광모듈의 연결 구조를 나타낸 것이다.FIG. 2 is a perspective view schematically showing a light emitting module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a connection structure of the light emitting module shown in FIG.

도 4는 도 3과 같은 연결 구조를 갖는 발광모듈들이 샤시에 배치된 구조를 나타낸 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure in which light emitting modules having a connection structure as shown in FIG. 3 are disposed in a chassis.

도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 나타내는 단면도이다.5 and 6 are sectional views showing a light emitting module according to another embodiment of the present invention, respectively.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

101: 인쇄회로기판 102: 발광다이오드 칩101: printed circuit board 102: light emitting diode chip

103: 수지부 104: 커넥터103: resin part 104: connector

105: 히트 싱크 106: 샤시105: heat sink 106: chassis

207: 와이어 208: 반사층207: wire 208: reflective layer

Claims

Printed circuit board;

A chassis disposed at a lower portion of the printed circuit board and having a through hole formed in a thickness direction thereof;

A plurality of light emitting diode chips spaced apart from each other in a wiring pattern on an upper surface of the printed circuit board; And

A connector electrically connected to the plurality of light emitting diode chips and formed on a lower surface of the printed circuit board;

/ RTI >

Wherein the through hole is provided at a position facing the connector corresponding to the position of the connector,

Wherein the connector is received in the through hole and is directly exposed to the bottom surface of the chassis in the through hole,

Wherein the lower surface of the printed circuit board and the upper surface of the chassis are in contact with each other by being received in the through holes.

The method according to claim 1,

Wherein the printed circuit board is bar-shaped and the plurality of light emitting diode chips are arranged in the longitudinal direction of the printed circuit board.

delete

The method according to claim 1,

Further comprising another connector formed in the through hole of the chassis and having a shape that can be engaged with the connector.

5. The method of claim 4,

A plurality of the printed circuit boards are provided,

Wherein the plurality of printed circuit boards form a linear light source in a state in which the plurality of printed circuit boards are adjacent to each other and not connected by the connector.

The method according to claim 1,

Wherein the connector has a female connector portion or a male connector portion formed toward the outside of the printed circuit board.

The method according to claim 6,

A plurality of the printed circuit boards are provided,

And the plurality of printed circuit boards are connected to each other by the connector to form a linear light source.

A printed circuit board having a plurality of holes spaced apart from each other;

A heat sink formed on a lower surface of the printed circuit board;

A chassis disposed below the printed circuit board and the heat sink, the chassis having through holes formed in a thickness direction thereof;

A plurality of light emitting diode chips arranged in contact with the heat sink in a plurality of holes of the printed circuit board, respectively; And

/ RTI >

9. The method of claim 8,

And a reflective layer formed on a surface of the heat sink exposed by the plurality of holes of the printed circuit board, the reflective layer being formed in a region not in contact with the plurality of light emitting diode chips.

9. The method of claim 8,

Wherein the printed circuit board is bar-shaped, and a plurality of holes of the printed circuit board are arranged in the longitudinal direction of the printed circuit board.

delete