JP5391451B2 - Light emitting module - Google Patents

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Description

本発明は発光モジュールに関するもので、より詳しくは、高密度の線光源として使用するに適合した発光モジュールに関する。   The present invention relates to a light emitting module, and more particularly, to a light emitting module suitable for use as a high-density line light source.

LCDバックライトに使用される発光モジュールの場合、従来には冷陰極蛍光ランプ(Cold Cathode Fluorescent Lamp:CCFL)が使用されたが、CCFLは水銀ガスを使用するため環境汚染を引き起こすことがあり、応答速度が遅く、色再現性が低いだけでなく、LCDパネルの軽薄短小化に適切ではないという短所を有する。これに比べて発光ダイオード(Light Emitting Diode、LED)は環境にやさしく、応答速度が数ナノ秒と高速応答が可能でビデオ信号ストリームに効果的で、インパルシブ(Impulsive)駆動が可能で、色再現性が100%以上で、赤色、緑色、青色発光の発光ダイオードの光量を調整して輝度、色温度などを任意で変更することができるだけでなく、LCDパネルの軽薄短小化に適合した長所を有するため、最近、バックライト用発光モジュールとして積極的に採用されている実情である。   In the case of a light emitting module used for an LCD backlight, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) has been used in the past. However, since CCFL uses mercury gas, it may cause environmental pollution. Not only is the speed slow and the color reproducibility is low, but it is also not suitable for light and thin LCD panels. Compared to this, light emitting diodes (LEDs) are environmentally friendly, have a response speed of a few nanoseconds, and are effective for video signal streams. Impulsive driving and color reproducibility Is 100% or more, and not only can the luminance, color temperature, etc. be changed arbitrarily by adjusting the light intensity of the red, green, and blue light emitting diodes, but it also has the advantage of being suitable for light and thin LCD panels In recent years, it has been actively adopted as a light emitting module for backlight.

図1は、従来技術による発光モジュールを概略的に表した斜視図である。図1を参照すると、従来の発光モジュールは複数の基板11上にそれぞれ配置された複数の発光ダイオードチップ12を備え、上記発光ダイオードチップ12を覆うよう樹脂部13が形成される。この場合、線光源として使用するためそれぞれの基板11は相互長さ方向に配列され、ワイヤ14により相互電気的に連結される。また、上記複数の基板11は図示しないシャシー構造に収容されて使用されることができる。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing a light emitting module according to the prior art. Referring to FIG. 1, the conventional light emitting module includes a plurality of light emitting diode chips 12 respectively disposed on a plurality of substrates 11, and a resin portion 13 is formed to cover the light emitting diode chips 12. In this case, the respective substrates 11 are arranged in the mutual length direction for use as a line light source, and are electrically connected to each other by the wire 14. The plurality of substrates 11 can be used by being accommodated in a chassis structure (not shown).

しかし、上記発光モジュール10の場合、発光ダイオードチップ12から放出された光がワイヤ14により反射または散乱され発光効率が低下することがある、また、決められた空間に相対的に多い発光ダイオードチップ12を実装することが難しいため高密度の光源が求められるTVなどに使用するには適合しないとう問題がある。   However, in the case of the light emitting module 10, the light emitted from the light emitting diode chip 12 may be reflected or scattered by the wire 14 to reduce the light emitting efficiency, and the light emitting diode chip 12 is relatively large in a predetermined space. Since it is difficult to mount the LED, there is a problem that it is not suitable for use in a TV or the like that requires a high-density light source.

本発明は、上記のような問題点を解決するためのもので、本発明の一目的は、多数の発光ダイオードチップを含む高密度の線光源として使用するに適合するだけでなく、外部に放出される光の損失を最小化することができる発光モジュールを提供することにある。   The present invention is intended to solve the above-described problems, and one object of the present invention is not only suitable for use as a high-density line light source including a large number of light-emitting diode chips, but also emitted to the outside. An object of the present invention is to provide a light emitting module capable of minimizing the loss of light.

上記の目的を達成すべく、本発明の発光モジュールは、バー形状の印刷回路基板と、
刷回路基板の下面に形成されたヒートシンクと、印刷回路基板及びヒートシンクの下部に配置されたシャシーと、印刷回路基板の上面の配線パターンに相互離隔されて配置され、印刷回路基板の長さ方向に配列された複数の発光ダイオードチップと、複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され印刷回路基板の両端のうち少なくとも一端に該当する領域のうち印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、を含み、
コネクタの電気接続領域は印刷回路基板の側方向に向かうように形成され、シャシーは厚さ方向に形成された貫通孔を備え、コネクタは貫通孔に収容され、ヒートシンクはシャシーと密着されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the light emitting module of the present invention includes a bar-shaped printed circuit board,
A heat sink formed on the lower surface of the printed circuit board, and a chassis disposed below the printed circuit board and the heat sink, is arranged spaced apart from each other on the wiring pattern of the upper surface of the printed circuit board, the length direction of the printed circuit board A plurality of light emitting diode chips arranged in a connector, and a connector electrically connected to the plurality of light emitting diode chips and formed on a lower surface of the printed circuit board in a region corresponding to at least one end of the printed circuit board. seen including,
The electrical connection area of the connector is formed so as to be directed to the side of the printed circuit board, the chassis has a through hole formed in the thickness direction, the connector is accommodated in the through hole, and the heat sink is in close contact with the chassis. Features.

本発明の実施形態によると、上記コネクタは上記印刷回路基板の外部に向かって形成された雌コネクタ部または雄コネクタ部を備えることができる。この場合、上記印刷回路基板は複数備えられ、上記複数の印刷回路基板は隣接したものと上記コネクタにより連結され、線光源を形成することができる。   According to an embodiment of the present invention, the connector may include a female connector portion or a male connector portion formed toward the outside of the printed circuit board. In this case, a plurality of the printed circuit boards are provided, and the plurality of printed circuit boards are connected to the adjacent ones by the connector to form a line light source.

本発明の実施形態によると、上記複数の発光ダイオードチップのそれぞれを覆う樹脂部をさらに含むことができる。この場合、上記樹脂部はレンズ形状を有することができる。   According to the embodiment of the present invention, a resin part covering each of the plurality of light emitting diode chips may be further included. In this case, the resin part may have a lens shape.

本発明の他の実施形態によると、相互離隔されて配置された複数の孔を備えるバー形状の印刷回路基板と、印刷回路基板の下面に形成されたヒートシンクと、印刷回路基板及びヒートシンクの下部に配置されたシャシーと、それぞれの印刷回路基板の複数の孔にヒートシンクと接触するよう配置された複数の発光ダイオードチップと、複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され印刷回路基板の両端のうち少なくとも一端に該当する領域のうち印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、を含み、
印刷回路基板の複数の孔は印刷回路基板の長さ方向に配列され、コネクタの電気接続領域は印刷回路基板の側方向に向かうように形成され、シャシーは厚さ方向に形成された貫通孔を備え、コネクタは貫通孔に収容され、ヒートシンクはシャシーと密着されることを特徴とする
According to another embodiment of the present invention, a bar-shaped printed circuit board having a plurality of holes spaced apart from each other, a heat sink formed on a lower surface of the printed circuit board, and under the printed circuit board and the heat sink. and placed chassis, a plurality of light emitting diode chips which are placed in contact with the heat sink to the plurality of holes of each of the printed circuit board, among the plurality of light emitting diode chips and electrically connected to both ends of the printed circuit board at least A connector formed on the lower surface of the printed circuit board in a region corresponding to one end ,
The plurality of holes in the printed circuit board are arranged in the length direction of the printed circuit board, the electrical connection area of the connector is formed to face the side direction of the printed circuit board, and the chassis has through holes formed in the thickness direction. The connector is accommodated in the through hole, and the heat sink is in close contact with the chassis .

本発明の実施形態によると、上記発光ダイオードチップと上記印刷回路基板の上面に形成された配線パターンを電気的に連結するワイヤをさらに含むことができる。   According to an embodiment of the present invention, it may further include a wire for electrically connecting the light emitting diode chip and a wiring pattern formed on the upper surface of the printed circuit board.

本発明の実施形態によると、上記印刷回路基板の複数の孔により露出した上記ヒートシンクの面のうち上記複数の発光ダイオードチップと接触しない領域に形成された反射層をさらに含むことができる。   According to an embodiment of the present invention, the reflective layer may further include a reflective layer formed in a region of the surface of the heat sink exposed through the plurality of holes of the printed circuit board that does not contact the plurality of light emitting diode chips.

本発明の実施形態によると、上記印刷回路基板の複数の孔は一方向に配列されることができる。この場合、上記印刷回路基板はバー形状で、上記印刷回路基板の複数の孔は上記印刷回路基板の長さ方向に配列されることができる。   According to an embodiment of the present invention, the plurality of holes of the printed circuit board may be arranged in one direction. In this case, the printed circuit board may have a bar shape, and the plurality of holes of the printed circuit board may be arranged in a length direction of the printed circuit board.

本発明によると、発光ダイオードチップ及びコネクタの配置構造を最適化することにより、多数の発光ダイオードチップを含む高密度の線光源として使用するに適合するだけでなく、外部に放出される光の損失を最小化することができる発光モジュールを提供することができる。   According to the present invention, by optimizing the arrangement structure of the light emitting diode chip and the connector, it is not only suitable for use as a high density line light source including a large number of light emitting diode chips, but also the loss of light emitted to the outside. Can be provided.

従来技術による発光モジュールを概略的に表した斜視図である。It is the perspective view which represented the light emitting module by a prior art schematically. 本発明の一実施形態による発光モジュールを概略的に表した斜視図である。1 is a perspective view schematically illustrating a light emitting module according to an embodiment of the present invention. 図2に図示された発光モジュールの連結構造を表したものである。3 illustrates a connection structure of the light emitting modules illustrated in FIG. 2. 図3のような連結構造を有する発光モジュールがシャシーに配置された構造を表した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure in which light emitting modules having a connection structure as illustrated in FIG. 3 are arranged in a chassis. 本発明の他の実施形態による発光モジュールを表した断面図である。It is sectional drawing showing the light emitting module by other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態による発光モジュールを表した断面図である。It is sectional drawing showing the light emitting module by other embodiment of this invention.

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳しく説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるのではない。また、本発明の実施形態は当業界において通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するため提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のため誇張されることがあり、図面上の同一な符号で表示される要素は同一な要素である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Also, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description, and elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

図2は本発明の一実施形態による発光モジュールを概略的に表した斜視図で、図3は図2に図示された発光モジュールの連結構造を表したものである。   FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating a light emitting module according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 illustrates a connection structure of the light emitting modules illustrated in FIG.

先ず、図2を参照すると、本実施形態による発光モジュール100は、一方向(以下、長さ方向という)に長く形成されたバー(bar)形状を有し、線光源として使用されることができる。このため、上記発光モジュール100はバー形状の印刷回路基板101を備え、上記印刷回路基板101の配線パターン上には複数の発光ダイオードチップ(LED、102)が上記印刷回路基板101の長さ方向に配置される。これは印刷回路基板101上に発光ダイオードチップ102が直接実装されたCOB(Chip On Board)構造に該当する。   First, referring to FIG. 2, the light emitting module 100 according to the present embodiment has a bar shape formed long in one direction (hereinafter, referred to as a length direction), and can be used as a line light source. . Therefore, the light emitting module 100 includes a bar-shaped printed circuit board 101, and a plurality of light emitting diode chips (LEDs 102) are arranged in the length direction of the printed circuit board 101 on the wiring pattern of the printed circuit board 101. Be placed. This corresponds to a COB (Chip On Board) structure in which the light emitting diode chip 102 is directly mounted on the printed circuit board 101.

上記印刷回路基板101はセラミック、エポキシなどの材質からなることができ、さらに、安定したバー形状を維持するためポリマー材質からなることもできる。特に、上記印刷回路基板101は従来の場合とは異なって、上面及び下面のいずれにも配線パターンが形成されることができ、後述のように、下面の配線パターンにコネクタ104を配置することにより、配置可能な発光ダイオードチップ102の数を増やし外部に放出される光の反射または散乱を最小化することができる。   The printed circuit board 101 may be made of a material such as ceramic or epoxy, and may be made of a polymer material in order to maintain a stable bar shape. In particular, unlike the conventional case, the printed circuit board 101 can be formed with a wiring pattern on both the upper surface and the lower surface. By arranging the connector 104 on the wiring pattern on the lower surface as described later, The number of light emitting diode chips 102 that can be arranged can be increased, and reflection or scattering of light emitted to the outside can be minimized.

上記印刷回路基板101の上部には上記発光ダイオードチップ102を覆う樹脂部103が形成される。上記樹脂部103はシリコンなどの樹脂からなって上記発光ダイオードチップ102を保護し、図2に図示されたように、レンズ形状を有する場合、光が放出される指向角を向上させることができる。また、上記樹脂部103はその内部に分散された蛍光体粒子を含むことにより上記発光モジュール100が白色光を放出するようにすることができる。   A resin portion 103 covering the light emitting diode chip 102 is formed on the printed circuit board 101. The resin part 103 is made of a resin such as silicon and protects the light emitting diode chip 102. When the resin part 103 has a lens shape as shown in FIG. 2, the directivity angle at which light is emitted can be improved. Further, the resin part 103 includes phosphor particles dispersed therein, so that the light emitting module 100 can emit white light.

本実施形態において必須の構成要素ではないが、上記印刷回路基板101の下面には上記印刷回路基板101と上記発光ダイオードチップ102からの熱を効果的に放出させるためのヒートシンク105が配置されることができる。上記ヒートシンク105は金属やAlNなどの熱伝導性の高い物質を適切に積層して構成することができる。上記印刷回路基板101の下面には上記発光ダイオードチップ102に電気的信号を伝達する一方、他の発光モジュールと連結するため提供されるコネクタ104が配置される。   Although not an essential component in the present embodiment, a heat sink 105 for effectively releasing heat from the printed circuit board 101 and the light emitting diode chip 102 is disposed on the lower surface of the printed circuit board 101. Can do. The heat sink 105 can be configured by appropriately laminating a material having high thermal conductivity such as metal or AlN. On the lower surface of the printed circuit board 101, an electrical signal is transmitted to the light emitting diode chip 102, and a connector 104 provided to connect to another light emitting module is disposed.

このため、図2に図示されたように、上記コネクタ104は上記印刷回路基板101の長さ方向に両端に配置されることができる。また、上記コネクタ104は上記印刷回路基板101の下面の配線パターンに上記発光ダイオードチップ102と電気的に連結されるよう配置され、このため、上記印刷回路基板101は適切な導電性ビア構造を備えることができる。   Therefore, as shown in FIG. 2, the connectors 104 may be disposed at both ends in the length direction of the printed circuit board 101. In addition, the connector 104 is disposed to be electrically connected to the light emitting diode chip 102 in a wiring pattern on the lower surface of the printed circuit board 101. For this reason, the printed circuit board 101 has an appropriate conductive via structure. be able to.

上記コネクタ104は、上述のように、隣接した他の発光モジュールとの連結のため雌または雄コネクタ部を備えることができる。すなわち、図3に図示されたように、上記発光モジュール100は複数備えられ相互長さ方向に連結されることにより、さらに長い線光源に活用することができ、この場合、上記コネクタ104の雌コネクタ部と隣接した他の発光モジュールに含まれたコネクタ104の雄コネクタ部を相互連結することができる。   As described above, the connector 104 may include a female or male connector portion for connection with another adjacent light emitting module. That is, as shown in FIG. 3, a plurality of the light emitting modules 100 are provided and connected to each other in the longitudinal direction, so that they can be used for a longer line light source. In this case, the female connector of the connector 104 is used. The male connector part of the connector 104 included in another light emitting module adjacent to the part can be interconnected.

このように、本実施形態の場合、単面のみ配線パターンが形成されたものではなく、両面に配線パターンが形成された印刷回路基板101を使用してコネクタ104を印刷回路基板101の下面に配置することにより、その上面には発光ダイオードチップ102の配置のための空間が相対的に増えることができる。これによって、上記発光モジュール100はTVなどのように高密度の光源を要求する分野で有用に使われることができる。また、発光ダイオードチップ102と印刷回路基板101の配線パターンとの電気的な連結のためワイヤを使用せず、上記発光ダイオードチップ102から放出された光の進行を妨害しないため、発光効率の向上を期待することができる。   As described above, in the case of the present embodiment, the connector 104 is arranged on the lower surface of the printed circuit board 101 using the printed circuit board 101 in which the wiring pattern is formed on both sides instead of the wiring pattern formed on only one side. As a result, a space for disposing the light emitting diode chip 102 can be relatively increased on the upper surface. Accordingly, the light emitting module 100 can be usefully used in a field requiring a high-density light source such as a TV. In addition, no wire is used for the electrical connection between the light emitting diode chip 102 and the wiring pattern of the printed circuit board 101, and the light emitted from the light emitting diode chip 102 is not obstructed. You can expect.

図4は、図3のような連結構造を有する発光モジュールがシャシーに配置された構造を表した断面図である。図4を参照すると、図2及び図3で説明した構造を有する発光モジュールはシャシー106に配置されることができる。この場合、上記シャシー106は熱放出に有利であるようアルミニウム(Al)などからなることができ、特に、上記コネクタ104を収容することができる溝を備えることにより、上記ヒートシンク105と密着して配置されることができる。これによって、上記シャシー106はさらに効果的に外部に熱を放出することができる。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing a structure in which light emitting modules having a connection structure as shown in FIG. 3 are arranged in a chassis. Referring to FIG. 4, the light emitting module having the structure described with reference to FIGS. 2 and 3 may be disposed on the chassis 106. In this case, the chassis 106 may be made of aluminum (Al) or the like so as to be advantageous for heat release, and in particular, the chassis 106 is provided in close contact with the heat sink 105 by being provided with a groove that can accommodate the connector 104. Can be done. As a result, the chassis 106 can release heat to the outside more effectively.

図5は、本発明の他の実施形態による発光モジュールを表した断面図である。図5を参照すると、本実施形態による発光モジュール200は、以前の実施形態のように、印刷回路基板201、発光ダイオードチップ202、樹脂部203、コネクタ204及びヒートシンク205を備え、以下では、以前の実施形態とは異なる事項を中心として説明する。上記印刷回路基板201は上面及び下面のいずれにも配線パターンが形成され、厚さ方向に形成された孔を備える。上記印刷回路基板201に形成された孔は、発光ダイオードチップ202を配置するための空間として提供され、複数備えられて上記印刷回路基板201の長さ方向に配列されることができる。   FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the light emitting module 200 according to the present embodiment includes a printed circuit board 201, a light emitting diode chip 202, a resin portion 203, a connector 204, and a heat sink 205 as in the previous embodiment. A description will be given centering on matters different from the embodiment. The printed circuit board 201 has a wiring pattern formed on both the upper surface and the lower surface, and has holes formed in the thickness direction. The holes formed in the printed circuit board 201 are provided as a space for arranging the light emitting diode chip 202, and a plurality of holes may be provided and arranged in the length direction of the printed circuit board 201.

上記発光ダイオードチップ202は、上記印刷回路基板201と直接接触せずワイヤ207により電気的に連結され、上記ヒートシンク205の上面と直接接触する。このような構造を有することによって、上記発光ダイオードチップ202から発生した熱はより効率的にヒートシンク205に伝達されることができる。   The light emitting diode chip 202 is not directly in contact with the printed circuit board 201 but is electrically connected by a wire 207 and is in direct contact with the upper surface of the heat sink 205. By having such a structure, the heat generated from the light emitting diode chip 202 can be more efficiently transferred to the heat sink 205.

一方、図5に図示されたように、上記ヒートシンク205の上面には反射層208が形成されることができる。すなわち、上記印刷回路基板201の孔により露出した上記ヒートシンク205の上面のうち上記発光ダイオードチップ202が形成された領域を除いた領域に、銀(Ag)、アルミニウム(Al)などを一つ以上積層した構造を有する反射層208を形成して外部に放出される光の量をさらに増加させることができる。   Meanwhile, as illustrated in FIG. 5, a reflective layer 208 may be formed on the upper surface of the heat sink 205. That is, one or more layers of silver (Ag), aluminum (Al), etc. are laminated on the upper surface of the heat sink 205 exposed through the holes of the printed circuit board 201 except for the region where the light emitting diode chip 202 is formed. The reflective layer 208 having the above structure can be formed to further increase the amount of light emitted to the outside.

一方、コネクタの連結方式は、図6のように変形されることができる。図6は本発明の他の実施形態による発光モジュールを表した断面図である。   Meanwhile, the connector connection method can be modified as shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present invention.

図6を参照すると、本実施形態による発光モジュール300は上記の形態と同様に、印刷回路基板301、発光ダイオードチップ302、樹脂部303、コネクタ304及びヒートシンク305を備えるが、上記コネクタ304は雄コネクタ部に該当する。このような雄コネクタ部304はシャシー306に配置された雌コネクタ部307と連結され、発光モジュール300同士はコネクタにより連結されない。この場合、図6に図示された形態とは異なって発光モジュール300に備えられたコネクタ304が雌コネクタ部となり、シャシー306に備えられたコネクタ307は雄コネクタ部となることもできる。本実施形態のように、発光モジュール300に備えられたコネクタ304をシャシー306に備えられたコネクタ307と連結する方式の場合、発光モジュール300を予め連結してからシャシーに組み込まなければならない不便さがないため、製造工程において、組み込みの不良率を減らすことができる。   Referring to FIG. 6, the light emitting module 300 according to the present embodiment includes a printed circuit board 301, a light emitting diode chip 302, a resin portion 303, a connector 304, and a heat sink 305, as in the above embodiment. The connector 304 is a male connector. Corresponds to the division. Such a male connector portion 304 is connected to a female connector portion 307 disposed on the chassis 306, and the light emitting modules 300 are not connected to each other by a connector. In this case, unlike the configuration illustrated in FIG. 6, the connector 304 provided in the light emitting module 300 may be a female connector portion, and the connector 307 provided in the chassis 306 may be a male connector portion. In the case of the method of connecting the connector 304 provided in the light emitting module 300 with the connector 307 provided in the chassis 306 as in the present embodiment, there is inconvenience that the light emitting module 300 must be connected in advance and then incorporated into the chassis. Therefore, the built-in defect rate can be reduced in the manufacturing process.

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されるのではなく、添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。   The present invention is not limited by the embodiments described above and the accompanying drawings, but by the appended claims. Accordingly, various forms of substitutions, modifications and changes can be made by persons having ordinary knowledge in the art without departing from the technical idea of the present invention described in the claims. Belongs to a range.

101 印刷回路基板
102 発光ダイオードチップ
103 樹脂部
104 コネクタ
105 ヒートシンク
106 シャシー
207 ワイヤ
208 反射層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Printed circuit board 102 Light emitting diode chip 103 Resin part 104 Connector 105 Heat sink 106 Chassis 207 Wire 208 Reflective layer

Claims (8)

バー形状の印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下面に形成されたヒートシンクと、
前記印刷回路基板及び前記ヒートシンクの下部に配置されたシャシーと、
前記印刷回路基板の上面の配線パターンに相互離隔されて配置され、前記印刷回路基板の長さ方向に配列された複数の発光ダイオードチップと、
前記複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され前記印刷回路基板の両端のうち少なくとも一端に該当する領域のうち前記印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、
を含み、
前記コネクタの電気接続領域は前記印刷回路基板の側方向に向かうように形成され、
前記シャシーは厚さ方向に形成された貫通孔を備え、前記コネクタは前記貫通孔に収容され、前記ヒートシンクは前記シャシーと密着されることを特徴とする発光モジュール。
A bar-shaped printed circuit board;
A heat sink formed on a lower surface of the printed circuit board;
A chassis disposed under the printed circuit board and the heat sink;
A plurality of light emitting diode chips arranged in a distance from each other in a wiring pattern on an upper surface of the printed circuit board and arranged in a length direction of the printed circuit board;
A connector electrically connected to the plurality of light emitting diode chips and formed on the lower surface of the printed circuit board in a region corresponding to at least one of both ends of the printed circuit board;
Including
The electrical connection region of the connector is formed so as to be directed in the lateral direction of the printed circuit board,
The light emitting module according to claim 1, wherein the chassis includes a through hole formed in a thickness direction, the connector is accommodated in the through hole, and the heat sink is in close contact with the chassis .
前記コネクタは、前記印刷回路基板の外部に向かって形成された雌コネクタ部または雄
コネクタ部を備えることを特徴とする請求項に記載の発光モジュール。
The light emitting module according to claim 1 , wherein the connector includes a female connector portion or a male connector portion formed toward the outside of the printed circuit board.
前記印刷回路基板は複数備えられ、
前記複数の印刷回路基板の各々は隣接したものと前記コネクタにより連結され、線光源を形成することを特徴とする請求項に記載の発光モジュール。
A plurality of the printed circuit boards are provided,
The light emitting module according to claim 2 , wherein each of the plurality of printed circuit boards is connected to an adjacent one by the connector to form a line light source.
前記複数の発光ダイオードチップのそれぞれを覆う樹脂部をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1 , further comprising a resin portion covering each of the plurality of light emitting diode chips. 前記樹脂部は、レンズ形状を有することを特徴とする請求項に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 4 , wherein the resin portion has a lens shape. 相互離隔されて配置された複数の孔を備えるバー形状の印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の下面に形成されたヒートシンクと、
前記印刷回路基板及び前記ヒートシンクの下部に配置されたシャシーと、
それぞれ前記印刷回路基板の複数の孔に前記ヒートシンクと接触するよう配置された複数の発光ダイオードチップと、
前記複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され前記印刷回路基板の両端のうち少なくとも一端に該当する領域のうち前記印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、
を含み、
前記印刷回路基板の複数の孔は前記印刷回路基板の長さ方向に配列され、
前記コネクタの電気接続領域は前記印刷回路基板の側方向に向かうように形成され、
前記シャシーは厚さ方向に形成された貫通孔を備え、前記コネクタは前記貫通孔に収容され、前記ヒートシンクは前記シャシーと密着されることを特徴とする発光モジュール。
A bar-shaped printed circuit board having a plurality of holes spaced apart from each other;
A heat sink formed on a lower surface of the printed circuit board;
A chassis disposed under the printed circuit board and the heat sink;
A plurality of light emitting diode chips each disposed to contact the heat sink in a plurality of holes of the printed circuit board;
A connector electrically connected to the plurality of light emitting diode chips and formed on the lower surface of the printed circuit board in a region corresponding to at least one of both ends of the printed circuit board;
Including
The plurality of holes of the printed circuit board are arranged in a length direction of the printed circuit board,
The electrical connection region of the connector is formed so as to be directed in the lateral direction of the printed circuit board,
The light emitting module according to claim 1, wherein the chassis includes a through hole formed in a thickness direction, the connector is accommodated in the through hole, and the heat sink is in close contact with the chassis .
前記発光ダイオードチップと前記印刷回路基板の上面に形成された配線パターンを電気的に連結するワイヤをさらに含むことを特徴とする請求項に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 6 , further comprising a wire that electrically connects the light emitting diode chip and a wiring pattern formed on an upper surface of the printed circuit board. 前記印刷回路基板の複数の孔により露出した前記ヒートシンクの面のうち前記複数の発光ダイオードチップと接触しない領域に形成された反射層をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の発光モジュール。
The light emitting module according to claim 6, further comprising a reflective layer formed in a region of the surface of the heat sink exposed by the plurality of holes of the printed circuit board that is not in contact with the plurality of light emitting diode chips.
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