JP2002158069A - モジュラジャック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 漏話減衰量および反射減衰量の両伝送性能を
向上させる。 【解決手段】 ボディ３Ａに組み込まれた各リードフレ
ーム５の一端（左端）側には、紙面の裏側に折り曲げら
れたコンタクトが有り、他端側にも折り曲げられた端子
部が有り、これらの間には両者を電気的に接続する接続
導体部５ｂが有る。これら複数本のリードフレームのう
ち、中央の２本の５４Ａ，５５とその外側の２本の５
３，５６Ａとをそれぞれ１対の平衡伝送線とする場合、
外側の対を構成する一のリードフレーム５６Ａの接続導
体部５ｂは、中央の対を構成する５４Ａ，５５のうちコ
ンタクトの位置が遠い方（５４Ａ）の接続導体部５ｂと
近接すると同時に、中央の対を構成する５４Ａ，５５の
両接続導体部５ｂを跨いで、外側の対を構成する別の５
３と近接するように各リードフレーム５が引き回され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として情報通信
に使用されるモジュラジャックに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】モジュラジャックでは、各種伝送性能を
上げることが重要な要素の一つとなっている。ここで、
代表的な伝送性能としては、ＮＥＸＴ（近端漏話減衰
量）、ＦＥＸＴ（遠端漏話減衰量）、ＲＬ（反射減衰
量）などがある。

【０００３】この目的のために、通常、導体接続部で各
導体間の結合を補正するという手法が採用されている。
例えば、特表平８−５０７４０６号公報には、電気的導
線にもとづいた高周波通信網に用いられるコネクタジャ
ックまたはプラグ部材であって、１つの相手方プラグま
たはジャックの対応する端子と接続されるべき接点端子
の線形列を有しており、コネクタ要素は更にジャックま
たはプラグ要素内の内部リードを介して接点端子と接続
されているワイヤコネクタ端子を備えているコネクタ要
素において、コネクタの内部リードは、それらの内の少
なくとも幾つかが相互に横方向に離隔されるだけでな
く、この離隔横方向に対して交差する方向に配置される
よう、空間的にすなわち３次元的に配設されているコネ
クタ要素が開示されている。

【０００４】また、特開平６−２４３９３７号公報に
は、夫々の通信用信号配線ペアに導電性接続するための
複数組の接点ペアを有する通信用コネクタにおいて、あ
る１組の接点ペアの第１接点を別の１組の接点ペアの第
２接点に静電容量結合するコンデンサを備えた通信用コ
ネクタが開示されている。

【０００５】これらは、導体の引き回しを変えることに
より、または容量を付加するコンデンサを備えることに
より、ＮＥＸＴの伝送性能を改善しようとするものであ
り、一応の効果を奏する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導体の
引き回しを変更して電磁誘導結合を補正すると、ＮＥＸ
Ｔは改善するものの、ＦＥＸＴを逆に悪化させてしまう
場合がある。また、引き回しの長さが対を構成する導体
間で異なったり、導体間が離れていると、ＲＬ性能が劣
化する問題もある。

【０００７】一方、容量付加による方法は、１組の対間
だけでなく、それ以上の対の組合せを補正する場合に別
の対間にも影響があるという問題がある。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、漏話減衰量および反射減衰量の両伝送性能を向
上させることができるモジュラジャックを提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１記載の発明のモジュラジャックは、モジュラ
プラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジング
と、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触
子に接触可能な複数本のコンタクトと、各コンタクトに
それぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被覆電線であ
る電線が接続される圧接スリットを備えハウジングに設
けた端子台に立設された複数の端子板と、前記コンタク
トと端子板をそれぞれ電気的に接続する接続導体とを備
え、前記複数本のコンタクトのうちの中央の２本とその
外側の２本をそれぞれ１対の平衡伝送線として使用する
場合に、前記接続導体において、外側の対を構成するコ
ンタクトの１つに接続される導体が、中央の対を構成す
るコンタクトで前のコンタクトと遠い側に位置するコン
タクトに接続される導体と近接する部分を有すると同時
に、中央の対を構成するコンタクトに接続される導体を
跨いで外側の対を構成する別のコンタクトに接続される
導体と近接する部分を有することを特徴とする。本発明
が適用されるモジュラジャックは、コンタクトの対配置
の規格で中央の２線を平衡伝送の対として使用し、中央
の対をまたぐ両外側の２線を対として使用するようにな
っている。モジュラジャックは、規格の構成上、コンタ
クトで離れて配置される対において接続導体の一部分で
対を構成する導体同士が近接する部分を設けた。従っ
て、ＲＬも改善する効果を奏する。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のモ
ジュラジャックにおいて、前記接続導体が段曲げ部を備
え、前記コンタクトの延長線上から離れた位置に端子板
が配置されるモジュラジャックにおいて、接続導体に組
立て時のコンタクト方向への位置ずれを防止する係上部
分を設けることを特徴とする。この構成によれば、コン
タクトの曲げ工程で接続導体の配線引回し形状が変形す
ることを防止できる。

【００１１】請求項３記載の発明のモジュラジャック
は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口する
ハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプ
ラグの接触子に接触可能な複数本のコンタクトと、各コ
ンタクトにそれぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被
覆電線である電線が接続される圧接スリットを備えハウ
ジングに設けた端子台に立設された複数の端子板と、前
記コンタクトと端子板をそれぞれ電気的に接続する接続
導体とを備え、第１の対と第２の対のそれぞれの導体間
にほぼ等大の容量結合を付加することを特徴とする。こ
の構成では、対間に付加する容量成分を、それぞれの導
体間にバランスよくほぼ等しい大きさで付加する。付加
容量をバランスさせることで、総容量を小さくすること
ができ、スペース効率が良く、複数の対間に容量付加す
る場合に他の対への影響も小さくできる。また、ＮＥＸ
Ｔと同時に、ＦＥＸＴ、ＲＬも改善できる。

【００１２】請求項４記載の発明は、請求項３記載のモ
ジュラジャックにおいて、容量結合を付加する部位を接
続導体のコンタクト接続部に近い位置に付けることを特
徴とする。

【００１３】請求項５記載の発明は、請求項３記載のモ
ジュラジャックにおいて、近接させて誘導結合している
導体間に誘電体を挿入して容量結合を大きくすることを
特徴とする。

【００１４】請求項６記載の発明は、請求項３または４
記載のモジュラジャックにおいて、絶縁層を挟んで対向
する面に形成したパターンとそれぞれの接続導体との間
に形成した容量結合を介して導体間の容量結合を形成す
ることを特徴とする。対向パターンによって容量成分を
形成するので、容量の大きさの微調整が容易であり、導
体幅よりも広く対向パターンを形成することで、寸法バ
ラツキ、位置ずれによる容量の大きさのバラツキを抑え
る効果がある。

【００１５】請求項７記載の発明は、請求項５記載のモ
ジュラジャックにおいて、接続導体と対向するパターン
を導体幅より広く形成することを特徴とする。

【００１６】請求項８記載の発明は、請求項５または６
記載のモジュラジャックにおいて、片面に所望の接続導
体と対向するパターンを形成した絶縁体のシートを弾性
体によって接続導体に加圧して密着させることを特徴と
する。弾性体によって加圧することで対向パターンの近
接距離を一定に保つ効果がある。

【００１７】請求項９記載の発明は、請求項７記載のモ
ジュラジャックにおいて、弾性体の所望の位置に突起を
形成することを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施形態に係
るモジュラジャックのボディを底面から見た平面図、図
２はモジュラジャックの斜視図、図３はモジュラジャッ
クのボディおよびベースの一部断面図、図４はモジュラ
ジャックのボディの断面図、図５はモジュラジャックの
通常のボディを底面から見た平面図である。

【００１９】まず、図２から図５を用いて通常のモジュ
ラジャックの概略を説明する。ただし、図３，図４にお
ける後述のリードフレームの一部は第１実施形態の引き
回しとなっている。

【００２０】モジュラジャックは、図２，図３に示すよ
うに、モジュラプラグ（図示せず）挿入用の開口部１１
を有するカバー１、このカバー１が一部に装着されるベ
ース２およびボディ３により構成されるハウジングと、
このハウジングに設けられる端子台４とを備えている。
ハウジングを構成するカバー１、ベース２およびボディ
３は成形品である。

【００２１】ボディ３には、図４，図５に示すように、
複数（図５では８極８心となる８）本のリードフレーム
５が組み込まれている。各リードフレーム５の一端部
は、ボディ３におけるカバー１側の一端側から斜めに折
り曲げられた状態で露出して、モジュラプラグの接触子
との接触用のコンタクト５ａを形成する。各リードフレ
ーム５の他端部は、端子台４に向けて立設され、その先
端部がボディ３から露出して端子部（端子板ないし端子
片）５ｃを形成する。各端子部５ｃの先端には、絶縁被
覆電線接続用の圧接スリットが入れられる。そして、各
リードフレーム５におけるコンタクト５ａの一端部と端
子部５ｃの他端部との間の中央部は、これら双方を電気
的に接続する接続導体部５ｂを形成する。従って、各コ
ンタクト５ａは、上記各電線に電気的に直結されること
になる。

【００２２】ところで、図５に示すように、８本のリー
ドフレーム５に対して、その一端部が斜めに折り曲がる
基点位置が上にあるものから順に５１から５８を付番し
（図５の括弧内の符号）、今後、識別のためこれら符号
を適宜使用する。

【００２３】第１実施形態では、図１に示すように、図
５と同様のリードフレーム５１〜５３，５５，５７，５
８と、図５のリードフレーム５６とは引回しが異なるリ
ードフレーム５６Ａと、このリードフレーム５６Ａの引
回しのために若干引回しが変わったリードフレーム５４
Ａとが組み込まれたボディ３Ａが使用される。このボデ
ィ３Ａでは、リードフレーム５３，５５が互いに近接
し、リードフレーム５４Ａ，５６Ａが互いに近接し、そ
して、リードフレーム５６Ａは、リードフレーム５４Ａ
の他端部の曲折基点位置近傍で、リードフレーム５４
Ａ，５５を順次離間しながら乗り越える迂回構造５６１
Ａを形成し（図４も参照）、リードフレーム５３と近接
している。

【００２４】リードフレーム５３，５６Ａは、信号を平
衡伝送するための伝送対となっており、上記引回しにす
ることで、同じく伝送対を構成するリードフレーム５４
Ａ，５５との間の結合を調整し、ＮＥＸＴを小さく抑え
ることができると同時に、リードフレーム５３，５６Ａ
のＲＬを小さく抑えることができる。

【００２５】リードフレーム５６Ａでは、リードフレー
ム５４Ａ，５５を離間しながら乗り越えるために、図４
に示すように略台形の迂回構造５６１Ａが形成され、ま
た、端子部５ｃからコンタクト５ａが横方向にずれてい
るため、組立工程において、コンタクト５ａを形成する
ために一端部を斜めに折り曲げると、接続導体部５ｂの
形状が変形するおそれがある。このため、リードフレー
ム５６Ａにおける一端部の曲折基点位置近傍には、鍔状
のストッパ５６２Ａが形成され、このストッパ５６２Ａ
が係止する受け部５６２Ａがボディ３Ａに形成される。
これにより、リードフレーム５６Ａの接続導体部５ｂの
変形を抑えることができる。

【００２６】図６は本発明の第２実施形態に係るモジュ
ラジャックのボディを底面から見た平面図である。

【００２７】第２実施形態のモジュラジャックは、第１
実施形態との相違点として、ボディ３Ｂを備えている。
このボディ３Ｂには、図６に示すように、第１実施形態
と同様のリードフレーム５が８本組み込まれているほ
か、第１実施形態との相違点として、リードフレーム５
３，５５における一端部の曲折基点位置側にチップコン
デンサ６１が接続されているとともに、リードフレーム
５４Ａ，５６Ａにおける一端部の曲折基点位置側にチッ
プコンデンサ６２が接続されている。

【００２８】つまり、伝送対を構成するリードフレーム
５３，５６Ａの対と５４Ａ，５５の対に対して、リード
フレーム５３，５５間と５６Ａ，５４Ａ間とにそれぞれ
ほぼ同容量のチップコンデンサ６１と６２とを挿入する
のである。そして、チップコンデンサの容量を調整する
ことによって、リードフレーム５３，５６Ａの対と５４
Ａ，５５の対の間の漏話を小さく抑えることができる。
また、各チップコンデンサが一端部の曲折基点位置側に
設けられているので、他端部の曲折基点位置側に設ける
構成よりも漏話性能の改善効果が大きくなる。さらに、
容量結合を増やすことで、ＮＥＸＴとＦＥＸＴの両方を
向上させることができる効果もある。

【００２９】なお、図６では、チップコンデンサ６１，
６２が使用される構成になっているが、リードフレーム
５３，５５間にだけチップコンデンサを設ける構成もよ
い。ただし、この場合、総容量が５倍以上必要となる。

【００３０】また、リードフレーム５３，５５間と５６
Ａ，５４Ａ間との各１個所にチップコンデンサが設けら
れる構成になっているが、複数に分散して設けられる構
成でもよい。

【００３１】図７は本発明の第３実施形態に係るモジュ
ラジャックのボディを底面から見た平面図である。

【００３２】第３実施形態のモジュラジャックは、第１
実施形態との相違点として、ボディ３Ｃを備えている。
このボディ３Ｃには、図７に示すように、第１実施形態
と同様のリードフレーム５が８本組み込まれているほ
か、第１実施形態との相違点として、結合量を補正する
ために近接させているリードフレーム５３，５５の間、
リードフレーム５４Ａ，５６Ａの間にそれぞれ高い誘電
率を持つ誘電体７がポッティングされている。

【００３３】このように、誘電体７を挿入することで増
える容量結合の増加分が図６の容量付加と同じ効果を発
揮するので、ＮＥＸＴとＦＥＸＴの両方を向上させるこ
とができる効果がある。なお、誘電体は、導体間の空隙
を完全に満たさなくても、対象とする導体近傍に存在す
れば上記効果が得られる。

【００３４】図８は本発明の第４実施形態に係るモジュ
ラジャックのボディを底面から見た平面図、図９は図８
に示すパターンフィルムの説明図である。

【００３５】第４実施形態のモジュラジャックは、図８
に示すように、第１実施形態との相違点としてパターン
フィルム８をさらに備えている。ここで、図９（ａ）に
示すように、リードフレーム５を組み込んだボディ３Ａ
の下面には、当該ボディ３Ａと嵌合するベース２が組み
付けられ、各リードフレーム５の接続導体部５ｂはボデ
ィ３Ａとベース２との間に位置する。接続導体部５ｂと
ベース２との間には若干の空隙があり、その接続導体部
５ｂとベース２との間にパターンフィルム８が挿入され
る。

【００３６】このパターンフィルム８は、図９（ｂ），
（ｃ）に示すように、極薄い（例えば０．１ｍｍ厚）ポ
リイミドフィルムなどで形成される基材８１と、この基
材８１におけるベース２側の面に形成される銅箔パター
ン８２とにより構成される。この銅箔パターン８２は、
図８に示すように、接続導体部５ｂの形状に合わせ、矩
形のパターンを細い線でつないだ形状にされる。ここ
に、パターンフィルム８がボディ３Ａの接続導体部５ｂ
に押し付けられ、銅箔パターン８２は、基材８１の厚み
だけ接続導体部５ｂから離間してそれと対向し、図９
（ｄ）に示すように容量結合を生じる。この容量結合の
大きさは、矩形の銅箔パターン８２と対向する両接続導
体部５ｂ間の容量結合Ｃ１，Ｃ２を直列につないだ大き
さとなる。また、図８の例では、矩形の銅箔パターンの
幅が対向する接続導体部の幅よりも大きくなっているの
で、組込みなどで位置ずれが起きても容量結合のバラツ
キを抑えることができる。

【００３７】図１０は本発明の第５実施形態に係るモジ
ュラジャックを構成するボディ、ベース、パターンフィ
ルムおよび弾性体シートを示す図、図１１は図１０に示
す弾性体シートの平面図である。

【００３８】第５実施形態のモジュラジャックは、図１
０に示すように、第４実施形態との相違点として、弾性
体シート９をさらに備えているとともに、ボディ３Ａと
の間の空隙を若干厚くするために形状が変更されたベー
ス２Ａをベース２に代えて備えている。弾性体シート９
は、シリコン、ポリウレタンなどにより図１１に示すよ
うなシート状に、上記空隙よりも若干厚めに形成され
る。そしてこの弾性体シート９は、パターンフィルム８
の下側に配置されることでそのパターンフィルム８を接
続導体部５ｂに押し付ける機能を持つ。このように、弾
性体シート９をさらに使用することで、組込み寸法公差
を緩めにすることができ、モジュラプラグの挿抜による
接続導体部の撓み防止など性能が変化し難いモジュラジ
ャックを提供できる。

【００３９】なお、密着性を上げるための別例を図１２
に示す。図１２（ａ）はパターンフィルム８を示し、図
１２（ｂ），（ｃ）は密着性を上げることができる弾性
体シート９Ａを示す。この弾性体シート９Ａには、パタ
ーンフィルム８の矩形の銅箔パターンに対応する位置に
突起状の押圧部９１Ａが設けられている。この弾性体シ
ート９Ａを使用することにより、基材８１を介しての銅
箔パターン８２の接続導体部５ｂへの密着性をさらに上
げることができる。

【００４０】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、モジュラ
プラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジング
と、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触
子に接触可能な複数本のコンタクトと、各コンタクトに
それぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被覆電線であ
る電線が接続される圧接スリットを備えハウジングに設
けた端子台に立設された複数の端子板と、前記コンタク
トと端子板をそれぞれ電気的に接続する接続導体とを備
え、前記複数本のコンタクトのうちの中央の２本とその
外側の２本をそれぞれ１対の平衡伝送線として使用する
場合に、前記接続導体において、外側の対を構成するコ
ンタクトの１つに接続される導体が、中央の対を構成す
るコンタクトで前のコンタクトと遠い側に位置するコン
タクトに接続される導体と近接する部分を有すると同時
に、中央の対を構成するコンタクトに接続される導体を
跨いで外側の対を構成する別のコンタクトに接続される
導体と近接する部分を有するので、規格の構成上、離れ
て配置される対において、漏話性能が悪くなる別の対と
近接させると同時に、１部で対を近接させるという基本
構成に基づき、漏話性能だけでなく、反射減衰性能を実
現したモジュラジャックが提供される。

【００４１】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載のモジュラジャックにおいて、前記接続導体が段曲げ
部を備え、前記コンタクトの延長線上から離れた位置に
端子板が配置されるモジュラジャックにおいて、接続導
体に組立て時のコンタクト方向への位置ずれを防止する
係上部分を設けるので、規格の構成上、離れて配置され
る対において、漏話性能が悪くなる別の対と近接させる
と同時に、１部で対を近接させるという基本構成に基づ
き、漏話性能だけでなく、反射減衰性能を実現したモジ
ュラジャックが提供される。

【００４２】請求項３記載の発明によれば、モジュラプ
ラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、
プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に
接触可能な複数本のコンタクトと、各コンタクトにそれ
ぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被覆電線である電
線が接続される圧接スリットを備えハウジングに設けた
端子台に立設された複数の端子板と、前記コンタクトと
端子板をそれぞれ電気的に接続する接続導体とを備え、
第１の対と第２の対のそれぞれの導体間にほぼ等大の容
量結合を付加するので、電磁誘導結合を減らして、容量
結合をバランスさせて付加するという基本構成に基づ
き、近端漏話性能、遠端漏話性能と反射減衰性能を両立
したモジュラジャックが提供される。

【００４３】請求項４記載の発明によれば、請求項３記
載のモジュラジャックにおいて、容量結合を付加する部
位を接続導体のコンタクト接続部に近い位置に付けるの
で、電磁誘導結合を減らして、容量結合をバランスさせ
て付加するという基本構成に基づき、近端漏話性能、遠
端漏話性能と反射減衰性能を両立したモジュラジャック
が提供される。

【００４４】請求項５記載の発明によれば、請求項３記
載のモジュラジャックにおいて、近接させて誘導結合し
ている導体間に誘電体を挿入して容量結合を大きくする
ので、電磁誘導結合を減らして、容量結合をバランスさ
せて付加するという基本構成に基づき、近端漏話性能、
遠端漏話性能と反射減衰性能を両立したモジュラジャッ
クが提供される。

【００４５】請求項６記載の発明によれば、請求項３ま
たは４記載のモジュラジャックにおいて、絶縁層を挟ん
で対向する面に形成したパターンとそれぞれの接続導体
との間に形成した容量結合を介して導体間の容量結合を
形成するので、電磁誘導結合を減らして、容量結合をバ
ランスさせて付加するという基本構成に基づき、近端漏
話性能、遠端漏話性能と反射減衰性能を両立したモジュ
ラジャックが提供される。

【００４６】請求項７記載の発明によれば、請求項５記
載のモジュラジャックにおいて、接続導体と対向するパ
ターンを導体幅より広く形成するので、電磁誘導結合を
減らして、容量結合をバランスさせて付加するという基
本構成に基づき、近端漏話性能、遠端漏話性能と反射減
衰性能を両立したモジュラジャックが提供される。

【００４７】請求項８記載の発明によれば、請求項５ま
たは６記載のモジュラジャックにおいて、片面に所望の
接続導体と対向するパターンを形成した絶縁体のシート
を弾性体によって接続導体に加圧して密着させるので、
電磁誘導結合を減らして、容量結合をバランスさせて付
加するという基本構成に基づき、近端漏話性能、遠端漏
話性能と反射減衰性能を両立したモジュラジャックが提
供される。

【００４８】請求項９記載の発明によれば、請求項７記
載のモジュラジャックにおいて、弾性体の所望の位置に
突起を形成するので、電磁誘導結合を減らして、容量結
合をバランスさせて付加するという基本構成に基づき、
近端漏話性能、遠端漏話性能と反射減衰性能を両立した
モジュラジャックが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るモジュラジャック
のボディを底面から見た平面図である。

【図２】モジュラジャックの斜視図である。

【図３】モジュラジャックのボディおよびベースの一部
断面図である。

【図４】モジュラジャックのボディの断面図である。

【図５】モジュラジャックの通常のボディを底面から見
た平面図である。

【図６】本発明の第２実施形態に係るモジュラジャック
のボディを底面から見た平面図である。

【図７】本発明の第３実施形態に係るモジュラジャック
のボディを底面から見た平面図である。

【図８】本発明の第４実施形態に係るモジュラジャック
のボディを底面から見た平面図である。

【図９】図８に示すパターンフィルムの説明図である。

【図１０】本発明の第５実施形態に係るモジュラジャッ
クを構成するボディ、ベース、パターンフィルムおよび
弾性体シートを示す図である。

【図１１】図１０に示す弾性体シートの平面図である。

【図１２】銅箔パターンの接続導体部への密着性を上げ
るための別例を示す図である。

【符号の説明】

３Ａ，３Ｂ，３Ｃ ボディ ５ リードフレーム ５６１Ａ 迂回構造 ６１，６２ チップコンデンサ ７ 誘電体 ８ パターンフィルム ９，９Ａ 弾性体シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 耕司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E012 AA01 5E021 FA05 FA10 FA16 FB07 FB15 FC20 FC23 MA09 MA27 5E023 AA04 AA24 AA29 BB02 BB03 EE07 FF15 GG02 HH15

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口
   が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列され
   モジュラプラグの接触子に接触可能な複数本のコンタク
   トと、各コンタクトにそれぞれ電気的に接続されるとと
   もに絶縁被覆電線である電線が接続される圧接スリット
   を備えハウジングに設けた端子台に立設された複数の端
   子板と、前記コンタクトと端子板をそれぞれ電気的に接
   続する接続導体とを備え、 前記複数本のコンタクトのうちの中央の２本とその外側
   の２本をそれぞれ１対の平衡伝送線として使用する場合
   に、前記接続導体において、外側の対を構成するコンタ
   クトの１つに接続される導体が、中央の対を構成するコ
   ンタクトで前のコンタクトと遠い側に位置するコンタク
   トに接続される導体と近接する部分を有すると同時に、
   中央の対を構成するコンタクトに接続される導体を跨い
   で外側の対を構成する別のコンタクトに接続される導体
   と近接する部分を有することを特徴とするモジュラジャ
   ック。
2. 【請求項２】 前記接続導体が段曲げ部を備え、前記コ
   ンタクトの延長線上から離れた位置に端子板が配置され
   るモジュラジャックにおいて、接続導体に組立て時のコ
   ンタクト方向への位置ずれを防止する係上部分を設ける
   ことを特徴とする請求項１記載のモジュラジャック。
3. 【請求項３】 モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口
   が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列され
   モジュラプラグの接触子に接触可能な複数本のコンタク
   トと、各コンタクトにそれぞれ電気的に接続されるとと
   もに絶縁被覆電線である電線が接続される圧接スリット
   を備えハウジングに設けた端子台に立設された複数の端
   子板と、前記コンタクトと端子板をそれぞれ電気的に接
   続する接続導体とを備え、第１の対と第２の対のそれぞ
   れの導体間にほぼ等大の容量結合を付加することを特徴
   とするモジュラジャック。
4. 【請求項４】 容量結合を付加する部位を接続導体のコ
   ンタクト接続部に近い位置に付けることを特徴とする請
   求項３記載のモジュラジャック。
5. 【請求項５】 近接させて誘導結合している導体間に誘
   電体を挿入して容量結合を大きくすることを特徴とする
   請求項３記載のモジュラジャック。
6. 【請求項６】 絶縁層を挟んで対向する面に形成したパ
   ターンとそれぞれの接続導体との間に形成した容量結合
   を介して導体間の容量結合を形成することを特徴とする
   請求項３または４記載のモジュラジャック。
7. 【請求項７】 接続導体と対向するパターンを導体幅よ
   り広く形成することを特徴とする請求項５記載のモジュ
   ラジャック。
8. 【請求項８】 片面に所望の接続導体と対向するパター
   ンを形成した絶縁体のシートを弾性体によって接続導体
   に加圧して密着させることを特徴とする請求項５または
   ６記載のモジュラジャック。
9. 【請求項９】 弾性体の所望の位置に突起を形成するこ
   とを特徴とする請求項７記載のモジュラジャック。