JP2002157047A - 障害部品検出システム - Google Patents
障害部品検出システムInfo
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- G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1452—Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
- H05K7/1455—Coding for prevention of wrong insertion
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 障害部品の特定の容易化及び確実化を図ると
共に、交換作業手順の簡略化を図ることができる障害部
品検出システムを提供すること。 【解決手段】 複数の電子部品１を装着した基板２と、
制御部３とを備え、制御部３が、障害部品検出機能と、
ホットスワップ機能とを有している。そして、電子部品
１を、電子ロック手段４Ａ，４Ｂと押圧手段５とを介し
て基板２に装着し、基板２に、基板側ロック解除コード
を記憶した不揮発性メモリ６を備え、制御部３が、当該
コードを電子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信する。さら
に、電子ロック手段４Ａ，４Ｂに、基板側ロック解除コ
ードとロック手段側ロック解除コードとを比較し、両コ
ードが対応すると判断した場合にロック解除する機能を
備えた。
共に、交換作業手順の簡略化を図ることができる障害部
品検出システムを提供すること。 【解決手段】 複数の電子部品１を装着した基板２と、
制御部３とを備え、制御部３が、障害部品検出機能と、
ホットスワップ機能とを有している。そして、電子部品
１を、電子ロック手段４Ａ，４Ｂと押圧手段５とを介し
て基板２に装着し、基板２に、基板側ロック解除コード
を記憶した不揮発性メモリ６を備え、制御部３が、当該
コードを電子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信する。さら
に、電子ロック手段４Ａ，４Ｂに、基板側ロック解除コ
ードとロック手段側ロック解除コードとを比較し、両コ
ードが対応すると判断した場合にロック解除する機能を
備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、障害部品検出シス
テムにかかり、特にコンピュータの電源を入れたまま、
電子部品を抜き差しすることができるホットスワップ機
能を有する障害部品検出システムに関する。
テムにかかり、特にコンピュータの電源を入れたまま、
電子部品を抜き差しすることができるホットスワップ機
能を有する障害部品検出システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、コンピュータシステム、特に
大型コンピュータシステムは、当該システムの電源を入
れた状態で、周辺機器のインタフェースや電子部品など
の挿抜を可能とする技術であるホットスワップ（ホット
プラグ）機能を備えている。そして、このホットスワッ
プ機能に加えて、自動的に実装されている部品等の障害
を検出する機能をも有している。
大型コンピュータシステムは、当該システムの電源を入
れた状態で、周辺機器のインタフェースや電子部品など
の挿抜を可能とする技術であるホットスワップ（ホット
プラグ）機能を備えている。そして、このホットスワッ
プ機能に加えて、自動的に実装されている部品等の障害
を検出する機能をも有している。
【０００３】そして、故障等の障害部品を検出する機能
にて障害部品が検出された場合には、その障害部品を保
守員等が確認し、その後、手作業により当該障害部品を
交換している。これにより、連続稼動が要求されるサー
バコンピュータ等の大型コンピュータにおいては、ハー
ドディスクなどの機器はホットスワップに対応したうえ
多重化されており、障害発生時にはシステムを停止する
ことなく機器等の入れ替えができるようになっていて、
連続稼動可能となっている。
にて障害部品が検出された場合には、その障害部品を保
守員等が確認し、その後、手作業により当該障害部品を
交換している。これにより、連続稼動が要求されるサー
バコンピュータ等の大型コンピュータにおいては、ハー
ドディスクなどの機器はホットスワップに対応したうえ
多重化されており、障害発生時にはシステムを停止する
ことなく機器等の入れ替えができるようになっていて、
連続稼動可能となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例には以下のような不都合があった。すなわち、コン
ピュータシステムが、障害部品を検出する機能とホット
スワップ機能しか備えていないため上記機能により障害
部品の検出が自動的に行われるのみであり、障害部品の
交換作業には手間がかかるという不都合が生じる。
来例には以下のような不都合があった。すなわち、コン
ピュータシステムが、障害部品を検出する機能とホット
スワップ機能しか備えていないため上記機能により障害
部品の検出が自動的に行われるのみであり、障害部品の
交換作業には手間がかかるという不都合が生じる。
【０００５】これは、実際の障害部品の交換は手動によ
り行わなければならないためであり、同種類の部品が複
数備えられている場合には、そのうちのどの部品が障害
部品であるかを保守員等が見つけだす作業が困難であ
り、専任の保守員でなければ障害部品の交換ができな
い。従って、時には正常に作動している部品を誤って交
換してしまうという問題が生じる。そして、障害部品を
ＬＥＤにて保守員等に通知するようにした場合でも、取
り外し作業等の実際の交換作業に時間を費やしてしま
う。
り行わなければならないためであり、同種類の部品が複
数備えられている場合には、そのうちのどの部品が障害
部品であるかを保守員等が見つけだす作業が困難であ
り、専任の保守員でなければ障害部品の交換ができな
い。従って、時には正常に作動している部品を誤って交
換してしまうという問題が生じる。そして、障害部品を
ＬＥＤにて保守員等に通知するようにした場合でも、取
り外し作業等の実際の交換作業に時間を費やしてしま
う。
【０００６】
【発明の目的】本発明では、かかる従来例の有する不都
合を改善し、特に自動で障害部品を物理的に切り離し、
障害部品の特定の容易化及び確実化を図ると共に、交換
作業手順の簡略化を図ることができる障害部品検出シス
テムを提供することをその目的とする。
合を改善し、特に自動で障害部品を物理的に切り離し、
障害部品の特定の容易化及び確実化を図ると共に、交換
作業手順の簡略化を図ることができる障害部品検出シス
テムを提供することをその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、複
数の電子部品を装着した基板と、システム自体の動作を
制御する制御部とを備え、制御部が、電子部品の障害を
検出する障害部品検出機能と、基板が組み込まれたコン
ピュータの電源を入れたまま電子部品を着脱した場合に
制御部が新たに装着された電子部品の動作を制御するホ
ットスワップ機能とを有している。そして、電子部品
を、電子的にロック解除可能なキーロック部を有する電
子ロック手段を介して基板に装着すると共に、当該基板
と電子部品との間に、当該電子部品を基板から離間する
方向に押圧する押圧手段を設け、制御部が、障害部品検
出機能にて部品の障害を検出した場合に当該障害部品の
電子ロック手段にロック解除指令を出力する制御部側ロ
ック解除指令機能を備えた、という構成を採っている。
数の電子部品を装着した基板と、システム自体の動作を
制御する制御部とを備え、制御部が、電子部品の障害を
検出する障害部品検出機能と、基板が組み込まれたコン
ピュータの電源を入れたまま電子部品を着脱した場合に
制御部が新たに装着された電子部品の動作を制御するホ
ットスワップ機能とを有している。そして、電子部品
を、電子的にロック解除可能なキーロック部を有する電
子ロック手段を介して基板に装着すると共に、当該基板
と電子部品との間に、当該電子部品を基板から離間する
方向に押圧する押圧手段を設け、制御部が、障害部品検
出機能にて部品の障害を検出した場合に当該障害部品の
電子ロック手段にロック解除指令を出力する制御部側ロ
ック解除指令機能を備えた、という構成を採っている。
【０００８】このような構成にすることにより、制御部
の障害部品検出機能にて所定の電子部品の障害を検出し
たときに、制御部側ロック解除指令機能にて当該障害部
品の電子ロック手段にロック解除指令が出力され、ロッ
クが解除される。そして、基板から解放状態になった障
害部品は、基板と当該部品との間に備えられている押圧
手段により基板から離間する方向に押圧され、元の装着
位置よりも突出して位置する。従って、障害部品は基板
から物理的に切り離され、さらに、元の装着位置からス
ライドするため、保守員等は当該障害部品を容易に特定
することができると共に、交換時の部品の取り外し作業
が省略され、作業手順の簡略化を図ることができる。
の障害部品検出機能にて所定の電子部品の障害を検出し
たときに、制御部側ロック解除指令機能にて当該障害部
品の電子ロック手段にロック解除指令が出力され、ロッ
クが解除される。そして、基板から解放状態になった障
害部品は、基板と当該部品との間に備えられている押圧
手段により基板から離間する方向に押圧され、元の装着
位置よりも突出して位置する。従って、障害部品は基板
から物理的に切り離され、さらに、元の装着位置からス
ライドするため、保守員等は当該障害部品を容易に特定
することができると共に、交換時の部品の取り外し作業
が省略され、作業手順の簡略化を図ることができる。
【０００９】また、本発明では、複数の電子部品を装着
した基板と、システム自体の動作を制御する制御部とを
備え、制御部が、電子部品の障害を検出する障害部品検
出機能と、基板が組み込まれたコンピュータの電源を入
れたまま電子部品を着脱した場合に制御部が新たに装着
された電子部品の動作を制御するホットスワップ機能と
を有している。そして、電子部品を、電子的にロック解
除可能なキーロック部を有する電子ロック手段を介して
基板に装着すると共に、当該基板と電子部品との間に、
当該電子部品を基板から離間する方向に押圧する押圧手
段を設け、基板に、キーロック部のロックを解除する基
板側ロック解除コードを記憶した不揮発性メモリを備え
ると共に、制御部が、障害部品検出機能にて部品の障害
を検出した場合に当該障害部品の基板側ロック解錠コー
ドを電子ロック手段に送信するロック解錠コード出力機
能を備えている。
した基板と、システム自体の動作を制御する制御部とを
備え、制御部が、電子部品の障害を検出する障害部品検
出機能と、基板が組み込まれたコンピュータの電源を入
れたまま電子部品を着脱した場合に制御部が新たに装着
された電子部品の動作を制御するホットスワップ機能と
を有している。そして、電子部品を、電子的にロック解
除可能なキーロック部を有する電子ロック手段を介して
基板に装着すると共に、当該基板と電子部品との間に、
当該電子部品を基板から離間する方向に押圧する押圧手
段を設け、基板に、キーロック部のロックを解除する基
板側ロック解除コードを記憶した不揮発性メモリを備え
ると共に、制御部が、障害部品検出機能にて部品の障害
を検出した場合に当該障害部品の基板側ロック解錠コー
ドを電子ロック手段に送信するロック解錠コード出力機
能を備えている。
【００１０】さらに、電子ロック手段に、電子部品の基
板側ロック解除コードに対応したロック手段側ロック解
除コードを記憶したロック解除コード格納部と、当該格
納部に格納されたロック手段側ロック解除コードと前記
基板側ロック解除コードとを比較するコード比較部とを
備え、このコード比較部が、基板側ロック解除コードと
ロック手段側ロック解除コードとが対応すると判断した
場合にキーロック部にロック解除指令を出力する比較部
側ロック解除指令機能を備えた、という構成を採ってい
る。
板側ロック解除コードに対応したロック手段側ロック解
除コードを記憶したロック解除コード格納部と、当該格
納部に格納されたロック手段側ロック解除コードと前記
基板側ロック解除コードとを比較するコード比較部とを
備え、このコード比較部が、基板側ロック解除コードと
ロック手段側ロック解除コードとが対応すると判断した
場合にキーロック部にロック解除指令を出力する比較部
側ロック解除指令機能を備えた、という構成を採ってい
る。
【００１１】このような構成にすることにより、制御部
の障害部品検出機能にて所定の電子部品の障害を検出し
たときに、制御部のロック解錠コード出力機能にて、基
板側ロック解除コードが当該障害部品の電子ロック手段
に送信される。続いて、電子ロック手段のコード比較部
にてロック手段側ロック解除コードと基板側ロック解除
コードとが比較され、当該両コードが対応すると判断さ
れた場合には、比較部側ロック解除指令機能にてキーロ
ック部にロック解除指令が出力され、ロックが解除され
る。そして、基板から解放状態になった障害部品は、基
板と当該部品との間に備えられている押圧手段により基
板から離間する方向に押圧され、元の装着位置よりも突
出して位置する。従って、上記同様、保守員等は当該部
品を容易に特定することができ、作業手順の簡略化を図
ることができる。また、ロック解除コードを用いること
により、他の信号にてロックが解除されるというロック
解除の誤作動を抑制することができる。
の障害部品検出機能にて所定の電子部品の障害を検出し
たときに、制御部のロック解錠コード出力機能にて、基
板側ロック解除コードが当該障害部品の電子ロック手段
に送信される。続いて、電子ロック手段のコード比較部
にてロック手段側ロック解除コードと基板側ロック解除
コードとが比較され、当該両コードが対応すると判断さ
れた場合には、比較部側ロック解除指令機能にてキーロ
ック部にロック解除指令が出力され、ロックが解除され
る。そして、基板から解放状態になった障害部品は、基
板と当該部品との間に備えられている押圧手段により基
板から離間する方向に押圧され、元の装着位置よりも突
出して位置する。従って、上記同様、保守員等は当該部
品を容易に特定することができ、作業手順の簡略化を図
ることができる。また、ロック解除コードを用いること
により、他の信号にてロックが解除されるというロック
解除の誤作動を抑制することができる。
【００１２】また、電子ロック手段のロック解除コード
格納部に格納されているロック手段側ロック解除コード
は、複数の電子部品ごとにそれぞれ異なったコードであ
ると望ましい。これにより、正常な部品のロックを解除
するというロック解除の誤作動を抑制することができ、
障害部品切り離しの確実性の向上を図ることができるた
め、当該システムが搭載されているコンピュータの安定
化を図ることができる。
格納部に格納されているロック手段側ロック解除コード
は、複数の電子部品ごとにそれぞれ異なったコードであ
ると望ましい。これにより、正常な部品のロックを解除
するというロック解除の誤作動を抑制することができ、
障害部品切り離しの確実性の向上を図ることができるた
め、当該システムが搭載されているコンピュータの安定
化を図ることができる。
【００１３】また、コード比較部の比較部側ロック解除
指令機能が、基板側ロック解除コードとロック手段側ロ
ック解除コードとが一致した場合に作動してもよい。こ
れにより、当該コードが一致した場合にのみロックが解
除されるため、さらなるロック解除の誤作動の抑制を図
ることができる。
指令機能が、基板側ロック解除コードとロック手段側ロ
ック解除コードとが一致した場合に作動してもよい。こ
れにより、当該コードが一致した場合にのみロックが解
除されるため、さらなるロック解除の誤作動の抑制を図
ることができる。
【００１４】また、制御部が、基板に新たな電子部品が
装着されたときに当該電子部品の装着位置にかかる情報
を含む基板側ロック解除コードを不揮発メモリに記憶し
てもよい。これにより、電子部品装着時にあらかじめ装
着位置情報を含むロック解除コードが不揮発メモリの記
憶され、当該情報を参照してロック解除が実行される。
従って、制御部がロック解除の指令を障害部品が装着さ
れている箇所に確実に出力でき、障害部品と異なる位置
に装着された電子部品を誤ってロック解除することが抑
制され、システムの信頼性の向上を図ることができる。
装着されたときに当該電子部品の装着位置にかかる情報
を含む基板側ロック解除コードを不揮発メモリに記憶し
てもよい。これにより、電子部品装着時にあらかじめ装
着位置情報を含むロック解除コードが不揮発メモリの記
憶され、当該情報を参照してロック解除が実行される。
従って、制御部がロック解除の指令を障害部品が装着さ
れている箇所に確実に出力でき、障害部品と異なる位置
に装着された電子部品を誤ってロック解除することが抑
制され、システムの信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】さらに、押圧手段を、圧縮バネにより形成
すると望ましい。これにより、ロックが解除されたとき
に確実に当該ロックが解除された障害部品を元の装着位
置から移動させることができ、さらに、構造の容易化を
図ることができ、コスト削減を図ることができる。
すると望ましい。これにより、ロックが解除されたとき
に確実に当該ロックが解除された障害部品を元の装着位
置から移動させることができ、さらに、構造の容易化を
図ることができ、コスト削減を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を、図
１乃至図３を参照して説明する。
１乃至図３を参照して説明する。
【００１７】本発明にかかる障害部品検出システムは、
主にサーバコンピュータ等の連続稼動が要求される大型
コンピュータに実装されている。そして、当該コンピュ
ータは、電源を入れたまま周辺機器や電子部品の着脱を
可能とするホットスワップ（ホットプラグ）機能を備え
ている。従って、当該コンピュータは、所定の部品に故
障等の障害が発生した場合であっても、システムを停止
することなく障害部品を交換することができるようにな
っていて、連続稼動可能である。
主にサーバコンピュータ等の連続稼動が要求される大型
コンピュータに実装されている。そして、当該コンピュ
ータは、電源を入れたまま周辺機器や電子部品の着脱を
可能とするホットスワップ（ホットプラグ）機能を備え
ている。従って、当該コンピュータは、所定の部品に故
障等の障害が発生した場合であっても、システムを停止
することなく障害部品を交換することができるようにな
っていて、連続稼動可能である。
【００１８】図１は、本発明の一実施形態の構成を示す
概略図である。本実施形態による障害部品検出システム
は、複数の電子部品１を装着した基板２と、システム自
体の動作を制御する制御部３とを備えている。この制御
部３は、本発明である障害部品検出システムが実装され
ているコンピュータの制御部であるが、これに限定され
るものではない。所定の情報を演算処理する能力を有す
る制御部であって、当該システム用の制御部であっても
よい。
概略図である。本実施形態による障害部品検出システム
は、複数の電子部品１を装着した基板２と、システム自
体の動作を制御する制御部３とを備えている。この制御
部３は、本発明である障害部品検出システムが実装され
ているコンピュータの制御部であるが、これに限定され
るものではない。所定の情報を演算処理する能力を有す
る制御部であって、当該システム用の制御部であっても
よい。
【００１９】そして、上記電子部品１は、電子的にロッ
ク解除可能なキーロック部４Ａａ，４Ｂａを有する電子
ロック手段４Ａ，４Ｂを介して基板２に装着されている
と共に、当該基板２と電子部品１との間に、当該電子部
品１を基板２から離間する方向に押圧する押圧手段５が
設けられている。
ク解除可能なキーロック部４Ａａ，４Ｂａを有する電子
ロック手段４Ａ，４Ｂを介して基板２に装着されている
と共に、当該基板２と電子部品１との間に、当該電子部
品１を基板２から離間する方向に押圧する押圧手段５が
設けられている。
【００２０】以下、これを詳述する。
【００２１】〈電子部品〉複数の電子部品１は、一般的
なコンピュータに装備されている電子部品である。具体
的には、ハードディスク等の所定の記憶装置や、メモリ
やＣＰＵ等のチップ化された機器、部品である。そし
て、この電子部品１は、コンピュータが備えている基板
２に装着されている。
なコンピュータに装備されている電子部品である。具体
的には、ハードディスク等の所定の記憶装置や、メモリ
やＣＰＵ等のチップ化された機器、部品である。そし
て、この電子部品１は、コンピュータが備えている基板
２に装着されている。
【００２２】ここで、電子部品１は、基板２にそれぞれ
電子ロック手段４Ａ，４Ｂを介して装着されている。す
なわち、基板２及び電子部品１両方に電子ロック手段４
Ａ，４Ｂが備えられていて、双方の電子ロック手段４
Ａ，４Ｂとが互いに係合するようになっている。これに
より、複数の電子部品１は、電子ロックが解除されない
限り基板２に固着される。電子ロック手段４Ａ，４Ｂに
ついては後述する。
電子ロック手段４Ａ，４Ｂを介して装着されている。す
なわち、基板２及び電子部品１両方に電子ロック手段４
Ａ，４Ｂが備えられていて、双方の電子ロック手段４
Ａ，４Ｂとが互いに係合するようになっている。これに
より、複数の電子部品１は、電子ロックが解除されない
限り基板２に固着される。電子ロック手段４Ａ，４Ｂに
ついては後述する。
【００２３】〈基板〉基板２は、コンピュータが内部に
備えているプリント基板である。この基板１に、当該コ
ンピュータが動作するのに必要な、種々の電子部品１が
装着されている。さらに、この基板には、キーロック部
４Ａａ，４Ｂａのロックを解除する基板側ロック解除コ
ードを記憶した不揮発性メモリ６が備えられている。こ
の不揮発性メモリ６は、所定の記憶容量を有する読み書
き可能な記憶媒体である。
備えているプリント基板である。この基板１に、当該コ
ンピュータが動作するのに必要な、種々の電子部品１が
装着されている。さらに、この基板には、キーロック部
４Ａａ，４Ｂａのロックを解除する基板側ロック解除コ
ードを記憶した不揮発性メモリ６が備えられている。こ
の不揮発性メモリ６は、所定の記憶容量を有する読み書
き可能な記憶媒体である。
【００２４】ここで、上記基板側ロック解除コードは、
各電子部品１を識別する情報、あるいは、各電子部品１
が装着された位置を識別する情報を含んで形成されてい
る。すなわち、部品の種類を区別する情報から成るコー
ドでもよく、基板２の装着位置に対応した情報から成る
コードでもよい。
各電子部品１を識別する情報、あるいは、各電子部品１
が装着された位置を識別する情報を含んで形成されてい
る。すなわち、部品の種類を区別する情報から成るコー
ドでもよく、基板２の装着位置に対応した情報から成る
コードでもよい。
【００２５】また、この基板２上では、上記不揮発性メ
モリ６と、各電子部品１に対応した基板側の電子ロック
手段４Ａとがプリント配線により接続されている。そし
て、前述した制御部３が、不揮発メモリ６及び各電子部
品１に接続されていて、その配線も基盤に形成されてい
る。但し、基板２における配線方法は、上記の場合に限
定されるものではない。
モリ６と、各電子部品１に対応した基板側の電子ロック
手段４Ａとがプリント配線により接続されている。そし
て、前述した制御部３が、不揮発メモリ６及び各電子部
品１に接続されていて、その配線も基盤に形成されてい
る。但し、基板２における配線方法は、上記の場合に限
定されるものではない。
【００２６】さらに、基板２の各電子部品１装着箇所に
は、前述したように押圧手段５が設けられている。そし
て、この押圧手段５は、圧縮バネにより形成されてい
て、電子部品１が基板２に固定されている場合には、圧
縮バネが圧縮された状態で備えられている。従って、後
述するように、電子ロック手段４Ａ，４Ｂのロックが解
除され、電子部品１が基板２から解放されたときには、
圧縮バネが電子部品１を基板２から離間する方向に押圧
するようになっている。その結果、圧縮バネに押圧され
た電子部品１は、元の位置よりも基板２から離れた位置
に移動される。
は、前述したように押圧手段５が設けられている。そし
て、この押圧手段５は、圧縮バネにより形成されてい
て、電子部品１が基板２に固定されている場合には、圧
縮バネが圧縮された状態で備えられている。従って、後
述するように、電子ロック手段４Ａ，４Ｂのロックが解
除され、電子部品１が基板２から解放されたときには、
圧縮バネが電子部品１を基板２から離間する方向に押圧
するようになっている。その結果、圧縮バネに押圧され
た電子部品１は、元の位置よりも基板２から離れた位置
に移動される。
【００２７】〈制御部〉制御部３は、前述したように、
当該システムが実装されているコンピュータのＣＰＵで
もよく、当該障害部品検出システムの動作を制御するた
めに備えられた制御部でもよい。そして、この制御部３
は、基板２に装着された電子部品１の動作を制御するも
のであり、電子部品１の故障等の障害を検出する障害部
品検出機能と、基板２が組み込まれたコンピュータの電
源を入れたまま電子部品１を着脱した場合に当該制御部
３が新たに装着された電子部品１の動作を制御するホッ
トスワップ機能とを有している。
当該システムが実装されているコンピュータのＣＰＵで
もよく、当該障害部品検出システムの動作を制御するた
めに備えられた制御部でもよい。そして、この制御部３
は、基板２に装着された電子部品１の動作を制御するも
のであり、電子部品１の故障等の障害を検出する障害部
品検出機能と、基板２が組み込まれたコンピュータの電
源を入れたまま電子部品１を着脱した場合に当該制御部
３が新たに装着された電子部品１の動作を制御するホッ
トスワップ機能とを有している。
【００２８】上記障害部品検出機能は、基板２に装着さ
れた電子部品１の動作を常に監視することにより、当該
電子部品１が正常に動作しているか否かを検出すること
ができる。また、上記ホットスワップ機能は、連続稼動
が要求されるコンピュータでは一般的に備えられている
機能であるため、詳細は省略する。
れた電子部品１の動作を常に監視することにより、当該
電子部品１が正常に動作しているか否かを検出すること
ができる。また、上記ホットスワップ機能は、連続稼動
が要求されるコンピュータでは一般的に備えられている
機能であるため、詳細は省略する。
【００２９】さらに、制御部３は、障害部品検出機能に
て部品の障害を検出した場合に当該障害部品の基板側ロ
ック解除コードを電子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信する
ロック解除コード出力機能を備えている。このロック解
除コード出力機能は、上記不揮発メモリ６からロックを
解除する電子部品１に対応した基板側ロック解除コード
を取り出し、当該電子部品１を基板２に固定している電
子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信するよう作動する。
て部品の障害を検出した場合に当該障害部品の基板側ロ
ック解除コードを電子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信する
ロック解除コード出力機能を備えている。このロック解
除コード出力機能は、上記不揮発メモリ６からロックを
解除する電子部品１に対応した基板側ロック解除コード
を取り出し、当該電子部品１を基板２に固定している電
子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信するよう作動する。
【００３０】〈電子ロック手段〉電子ロック手段４Ａ，
４Ｂは、電子部品１を基板２に固定する手段であり、基
板２側と電子部品１側とに備えられた一対の電子ロック
手段４Ａ，４Ｂにより形成されている。図２に、電子ロ
ック手段４Ａ，４Ｂの構成を示す。
４Ｂは、電子部品１を基板２に固定する手段であり、基
板２側と電子部品１側とに備えられた一対の電子ロック
手段４Ａ，４Ｂにより形成されている。図２に、電子ロ
ック手段４Ａ，４Ｂの構成を示す。
【００３１】上記一対の電子ロック手段４Ａ，４Ｂは、
互いに電気的あるいは機械的に結合するキーロック部４
Ａａ，４Ｂａを備えている。但し、このキーロック部４
Ａａ，４Ｂａは、電子信号により解錠されるものであ
る。
互いに電気的あるいは機械的に結合するキーロック部４
Ａａ，４Ｂａを備えている。但し、このキーロック部４
Ａａ，４Ｂａは、電子信号により解錠されるものであ
る。
【００３２】そして、一対の電子ロック手段４Ａ，４Ｂ
のいずれか一方、すなわち、基板２側あるいは電子部品
１側の電子ロック４Ａ，４Ｂ手段には、さらに、電子部
品１の基板側ロック解除コードに対応したロック手段側
ロック解除コードを記憶したロック解除コード格納部４
Ａｂ，４Ｂｂと、当該格納部４Ａｂ，４Ｂｂに格納され
たロック手段側ロック解除コードと基板側ロック解除コ
ードとを比較するコード比較部４Ａｃ，４Ｂｃと、上述
した制御部３から基板側ロック解除コードを受け取るコ
ード伝達バス４Ａｄ，４Ｂｄとを備えている。
のいずれか一方、すなわち、基板２側あるいは電子部品
１側の電子ロック４Ａ，４Ｂ手段には、さらに、電子部
品１の基板側ロック解除コードに対応したロック手段側
ロック解除コードを記憶したロック解除コード格納部４
Ａｂ，４Ｂｂと、当該格納部４Ａｂ，４Ｂｂに格納され
たロック手段側ロック解除コードと基板側ロック解除コ
ードとを比較するコード比較部４Ａｃ，４Ｂｃと、上述
した制御部３から基板側ロック解除コードを受け取るコ
ード伝達バス４Ａｄ，４Ｂｄとを備えている。
【００３３】そして、上記コード比較部４Ａｃ，４Ｂｃ
は、基板側ロック解除コードとロック手段側ロック解除
コードとが対応する、あるいは、一致すると判断した場
合にキーロック部４Ａａ，４Ｂａにロック解除指令を出
力する比較部側ロック解除指令機能を備えている。この
指令がキーロック部４Ａａ，４Ｂａに送信されることに
より、ロックが解除される。
は、基板側ロック解除コードとロック手段側ロック解除
コードとが対応する、あるいは、一致すると判断した場
合にキーロック部４Ａａ，４Ｂａにロック解除指令を出
力する比較部側ロック解除指令機能を備えている。この
指令がキーロック部４Ａａ，４Ｂａに送信されることに
より、ロックが解除される。
【００３４】次に、本実施形態の動作を、図３を参照し
て説明する。図３は、本実施形態の動作を示すフローチ
ャートである。
て説明する。図３は、本実施形態の動作を示すフローチ
ャートである。
【００３５】まず、制御部３の障害検出機能により、基
板２に装着された所定の電子部品１に障害したことが検
出される（ステップＳ１）。続いて、ロック解除コード
出力機能により、当該障害が検出された電子部品１に対
応した基板側ロック解除コードが不揮発メモリから取り
出され、当該検出された電子部品１を基板２に固定して
いる電子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信される（ステップ
Ｓ２）。このとき、一対の電子ロック手段４Ａ，４Ｂの
うち、基板側あるいは電子部品側のいずれか一方の電子
ロック手段４Ａ，４Ｂに送信される。ここでは、電子部
品１側の電子ロック手段４Ｂに送信されることとする。
すなわち、当該電子部品１側の電子ロック手段４Ｂに、
前述したコード比較部４Ｂｃなどのロックを解除する機
能が装備されている。
板２に装着された所定の電子部品１に障害したことが検
出される（ステップＳ１）。続いて、ロック解除コード
出力機能により、当該障害が検出された電子部品１に対
応した基板側ロック解除コードが不揮発メモリから取り
出され、当該検出された電子部品１を基板２に固定して
いる電子ロック手段４Ａ，４Ｂに送信される（ステップ
Ｓ２）。このとき、一対の電子ロック手段４Ａ，４Ｂの
うち、基板側あるいは電子部品側のいずれか一方の電子
ロック手段４Ａ，４Ｂに送信される。ここでは、電子部
品１側の電子ロック手段４Ｂに送信されることとする。
すなわち、当該電子部品１側の電子ロック手段４Ｂに、
前述したコード比較部４Ｂｃなどのロックを解除する機
能が装備されている。
【００３６】続いて、電子ロック手段４Ｂに送信された
基板側ロック解除コードは、コード伝達バス４Ｂｄを伝
達し、コード比較部４Ｂｃに到達する。続いて、このコ
ード比較部４Ｂｃにて、ロック解除コード格納部４Ｂｂ
に格納されているロック手段側ロック解除コードと比較
され、両コードが一致した場合に、比較部側ロック解除
指令機能にてロック解除指令がキーロック部４Ｂａに出
力される。そして、ロック解除指令により、キーロック
部４Ｂａはロックが解除される。
基板側ロック解除コードは、コード伝達バス４Ｂｄを伝
達し、コード比較部４Ｂｃに到達する。続いて、このコ
ード比較部４Ｂｃにて、ロック解除コード格納部４Ｂｂ
に格納されているロック手段側ロック解除コードと比較
され、両コードが一致した場合に、比較部側ロック解除
指令機能にてロック解除指令がキーロック部４Ｂａに出
力される。そして、ロック解除指令により、キーロック
部４Ｂａはロックが解除される。
【００３７】キーロック部４Ｂａのロックが解除された
電子部品１は、基板２から解放されると共に、押圧手段
５である圧縮バネに押圧され、基板２から離れる方向に
スライドする。
電子部品１は、基板２から解放されると共に、押圧手段
５である圧縮バネに押圧され、基板２から離れる方向に
スライドする。
【００３８】このようにすることにより、電子部品１の
障害検出後、当該電子部品１を自動切り離しているの
で、保守員が部品交換の作業する場合には、部品取り外
し作業を省略でき、障害検出から交換までの作業工程を
簡略化、ひいては、作業時間の短縮化を図ることができ
る。
障害検出後、当該電子部品１を自動切り離しているの
で、保守員が部品交換の作業する場合には、部品取り外
し作業を省略でき、障害検出から交換までの作業工程を
簡略化、ひいては、作業時間の短縮化を図ることができ
る。
【００３９】さらに、障害部品が自動的にスライドする
ため、保守員等が障害部品を一目で確認でき、障害部品
の特定の容易化及び確実化を図ることができる。その結
果、保守の信頼性の向上を図ることができる。
ため、保守員等が障害部品を一目で確認でき、障害部品
の特定の容易化及び確実化を図ることができる。その結
果、保守の信頼性の向上を図ることができる。
【００４０】ここで、上記実施形態において、電子ロッ
ク手段４Ｂのコード比較部４Ｂｃが有する比較部側ロッ
ク解除指令機能にて、比較するコードが一致した場合に
ロック解除指令がキーロック部４Ｂａに出力される場合
を例示したが、必ずしもこれに限定されない。例えば、
コード比較部４Ｂｃにて、比較されたコードが対応して
いる場合、具体的には、比較されるコードの総和が所定
の値になる場合にロック解除指令がキーロック部４Ｂａ
に出力されてもよい。但し、両コードが対応している場
合とは、上記の具体例に限定されない。
ク手段４Ｂのコード比較部４Ｂｃが有する比較部側ロッ
ク解除指令機能にて、比較するコードが一致した場合に
ロック解除指令がキーロック部４Ｂａに出力される場合
を例示したが、必ずしもこれに限定されない。例えば、
コード比較部４Ｂｃにて、比較されたコードが対応して
いる場合、具体的には、比較されるコードの総和が所定
の値になる場合にロック解除指令がキーロック部４Ｂａ
に出力されてもよい。但し、両コードが対応している場
合とは、上記の具体例に限定されない。
【００４１】また、基板側及びロック手段側ロック解除
コードを用いず、制御部３から直接電子ロック手段４
Ａ，４Ｂ、すなわち、キーロック部４Ａａ，４Ｂａにロ
ック解除指令を出力して、ロックを解除してもよい。従
って、制御部３が、上記のように直接ロック解除を指令
する制御部側ロック解除指令機能を備えていてもよい。
この場合には、上述した不揮発メモリ６や電子ロック手
段４Ａ，４Ｂのロック解除コード格納部４Ａｂ，４Ｂ
ｂ、コード比較部４Ａｃ，４Ｂｃなどは不要となる。そ
の結果、システムの簡略化を図ることができる。
コードを用いず、制御部３から直接電子ロック手段４
Ａ，４Ｂ、すなわち、キーロック部４Ａａ，４Ｂａにロ
ック解除指令を出力して、ロックを解除してもよい。従
って、制御部３が、上記のように直接ロック解除を指令
する制御部側ロック解除指令機能を備えていてもよい。
この場合には、上述した不揮発メモリ６や電子ロック手
段４Ａ，４Ｂのロック解除コード格納部４Ａｂ，４Ｂ
ｂ、コード比較部４Ａｃ，４Ｂｃなどは不要となる。そ
の結果、システムの簡略化を図ることができる。
【００４２】次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００４３】本発明の他の実施形態は、その基本的構成
は上記同様である。そして、当該他の実施形態は、さら
に、基板側の電子ロック手段４Ａに電子部品１が装着さ
れると当該電子部品１にて押圧されるロックボタン（図
示せず）が備えられている。このロックボタンは、押圧
されることにより電子ロック手段４Ａ，４Ｂを作動さ
せ、当該電子ロック手段４Ａ，４Ｂのロックがかかるよ
うになっている。
は上記同様である。そして、当該他の実施形態は、さら
に、基板側の電子ロック手段４Ａに電子部品１が装着さ
れると当該電子部品１にて押圧されるロックボタン（図
示せず）が備えられている。このロックボタンは、押圧
されることにより電子ロック手段４Ａ，４Ｂを作動さ
せ、当該電子ロック手段４Ａ，４Ｂのロックがかかるよ
うになっている。
【００４４】そして、さらに、このロックボタンが押圧
されることに対応して、電子部品１の実装位置を認識す
る機能が、上述した制御部に備えられている。そして、
電子部品１の位置を認識すると共に、不揮発性メモリ６
にその電子部品１の基板側ロック解除コードに対応させ
て格納する機能をも、制御部３が有している。
されることに対応して、電子部品１の実装位置を認識す
る機能が、上述した制御部に備えられている。そして、
電子部品１の位置を認識すると共に、不揮発性メモリ６
にその電子部品１の基板側ロック解除コードに対応させ
て格納する機能をも、制御部３が有している。
【００４５】従って、ロック解除時には、上記機能にて
装着時に不揮発メモリ６に記憶された電子部品１の位置
を参照して、ロック解除を行われるため、障害部品と異
なる位置に装着された電子部品１を、誤ってロック解除
されることが抑制され、障害部品切り離しの確実性が向
上し、ひいては当該システムの信頼性の向上を図ること
ができる。
装着時に不揮発メモリ６に記憶された電子部品１の位置
を参照して、ロック解除を行われるため、障害部品と異
なる位置に装着された電子部品１を、誤ってロック解除
されることが抑制され、障害部品切り離しの確実性が向
上し、ひいては当該システムの信頼性の向上を図ること
ができる。
【００４６】但し、上記ロックボタンは、電子部品１側
電子ロック手段に備えられていてもよい。かかる場合に
は、交換部品の取り付けの際に、手作業にて電子ロック
手段４Ａに部品が装着されると、当該電子ロック手段４
Ｂにあるロックボタンが押されることにより、電子ロッ
ク手段４Ｂが制御部３に対して、ロック解除コード格納
部４Ｂｂのロック手段側ロック解除コードを送信する。
従って、電子ロック手段４Ｂには、かかる機能が備えら
れている。但し、制御部３が自動的に新たな部品の情報
を読み取る機能を備えていてもよい。そして、制御部３
は、当該ロック解除コードを受け取ると、不揮発メモリ
６内に存在する基板側ロック解除コードと比較し、実装
位置を確認する。
電子ロック手段に備えられていてもよい。かかる場合に
は、交換部品の取り付けの際に、手作業にて電子ロック
手段４Ａに部品が装着されると、当該電子ロック手段４
Ｂにあるロックボタンが押されることにより、電子ロッ
ク手段４Ｂが制御部３に対して、ロック解除コード格納
部４Ｂｂのロック手段側ロック解除コードを送信する。
従って、電子ロック手段４Ｂには、かかる機能が備えら
れている。但し、制御部３が自動的に新たな部品の情報
を読み取る機能を備えていてもよい。そして、制御部３
は、当該ロック解除コードを受け取ると、不揮発メモリ
６内に存在する基板側ロック解除コードと比較し、実装
位置を確認する。
【００４７】このようにしても、上記同様の作用、効果
を有し、切り離す障害部品の特定の確実性を向上するこ
とができ、当該システムの信頼性の向上を図ることがで
きる。
を有し、切り離す障害部品の特定の確実性を向上するこ
とができ、当該システムの信頼性の向上を図ることがで
きる。
【００４８】ここで、上記ロックボタンは、押圧される
ことにより電子部品１が装着されたことを認識するボタ
ン形状のものに限定されない。例えばレバー形状のもの
でもよく、電子部品１の装着を検出できるのもであれば
電子的な検出手段でもよい。
ことにより電子部品１が装着されたことを認識するボタ
ン形状のものに限定されない。例えばレバー形状のもの
でもよく、電子部品１の装着を検出できるのもであれば
電子的な検出手段でもよい。
【００４９】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、所定の電子部品の障害を検出し
たときに、基板側ロック解除コードが当該障害部品の電
子ロック手段に送信され、電子ロック手段にてロック手
段側ロック解除コードと基板側ロック解除コードとが比
較され、当該両コードが対応すると判断した場合に、ロ
ックが解除されると共に、基板から解放状態になった障
害部品は、押圧手段により基板から離間する方向に押圧
されるので、基板からスライドした障害電子部品を保守
員等は容易かつ確実に特定することができ、当該障害部
品を取り外すという作業手順の簡略化を図ることができ
る、という従来にない優れた効果を有する。
るので、これによると、所定の電子部品の障害を検出し
たときに、基板側ロック解除コードが当該障害部品の電
子ロック手段に送信され、電子ロック手段にてロック手
段側ロック解除コードと基板側ロック解除コードとが比
較され、当該両コードが対応すると判断した場合に、ロ
ックが解除されると共に、基板から解放状態になった障
害部品は、押圧手段により基板から離間する方向に押圧
されるので、基板からスライドした障害電子部品を保守
員等は容易かつ確実に特定することができ、当該障害部
品を取り外すという作業手順の簡略化を図ることができ
る、という従来にない優れた効果を有する。
【００５０】また、ロック解除コードを用いることによ
り、他の異なる信号にてロックが解除されるというロッ
ク解除の誤作動を抑制することができ、システムの信頼
性の向上を図ることができる。
り、他の異なる信号にてロックが解除されるというロッ
ク解除の誤作動を抑制することができ、システムの信頼
性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態の構成を示す概略図であ
る。
る。
【図２】図１に開示した電子ロック手段の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図３】本発明の一実施形態の動作を示すフローチャー
トである。
トである。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 制御部 ５ 押圧手段 ６ 不揮発メモリ ４Ａ，４Ｂ 電子ロック手段 ４Ａａ，４Ｂａ キーロック部 ４Ａｂ，４Ｂｂ ロック解除コード格納部 ４Ａｃ，４Ｂｃ コード比較部 ４Ａｄ，４Ｂｄ コード伝達バス
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の電子部品を装着した基板と、シス
テム自体の動作を制御する制御部とを備え、 前記制御部が、前記電子部品の障害を検出する障害部品
検出機能と、前記基板が組み込まれたコンピュータの電
源を入れたまま前記電子部品を着脱した場合に前記制御
部が新たに装着された電子部品の動作を制御するホット
スワップ機能とを有する障害部品検出システムにおい
て、 前記電子部品を、電子的にロック解除可能なキーロック
部を有する電子ロック手段を介して前記基板に装着する
と共に、当該基板と前記電子部品との間に、当該電子部
品を前記基板から離間する方向に押圧する押圧手段を設
け、 前記制御部が、前記障害部品検出機能にて前記部品の障
害を検出した場合に当該障害部品の前記電子ロック手段
にロック解除指令を出力する制御部側ロック解除指令機
能を備えたことを特徴とする障害部品検出システム。 - 【請求項２】 複数の電子部品を装着した基板と、シス
テム自体の動作を制御する制御部とを備え、 前記制御部が、前記電子部品の障害を検出する障害部品
検出機能と、前記基板が組み込まれたコンピュータの電
源を入れたまま前記電子部品を着脱した場合に前記制御
部が新たに装着された電子部品の動作を制御するホット
スワップ機能とを有する障害部品検出システムにおい
て、 前記電子部品を、電子的にロック解除可能なキーロック
部を有する電子ロック手段を介して前記基板に装着する
と共に、当該基板と前記電子部品との間に、当該電子部
品を前記基板から離間する方向に押圧する押圧手段を設
け、 前記基板に、前記キーロック部のロックを解除する基板
側ロック解除コードを記憶した不揮発性メモリを備える
と共に、前記制御部が、前記障害部品検出機能にて前記
部品の障害を検出した場合に当該障害部品の前記基板側
ロック解錠コードを前記電子ロック手段に送信するロッ
ク解錠コード出力機能を備え、 前記電子ロック手段に、前記電子部品の基板側ロック解
除コードに対応したロック手段側ロック解除コードを記
憶したロック解除コード格納部と、当該格納部に格納さ
れたロック手段側ロック解除コードと前記基板側ロック
解除コードとを比較するコード比較部とを備え、 このコード比較部が、前記基板側ロック解除コードと前
記ロック手段側ロック解除コードとが対応すると判断し
た場合に前記キーロック部にロック解除指令を出力する
比較部側ロック解除指令機能を備えたことを特徴とする
障害部品検出システム。 - 【請求項３】 前記電子ロック手段のロック解除コード
格納部に格納されているロック手段側ロック解除コード
は、前記複数の電子部品ごとにそれぞれ異なったコード
であることを特徴とする請求項２記載の障害部品検出シ
ステム。 - 【請求項４】 前記コード比較部の比較部側ロック解除
指令機能が、前記基板側ロック解除コードと前記ロック
手段側ロック解除コードとが一致した場合に作動するこ
とを特徴とする請求２又は３項記載の障害部品検出シス
テム。 - 【請求項５】 前記制御部が、前記基板に新たな電子部
品が装着されたときに当該電子部品の装着位置にかかる
情報を含む前記基板側ロック解除コードを前記不揮発メ
モリに記憶することを特徴とする請求項２，３又は４記
載の障害部品検出システム。 - 【請求項６】 前記押圧手段を、圧縮バネにより形成し
たことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の
障害部品検出システム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000355259A JP2002157047A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 障害部品検出システム |
| US09/984,719 US20020062195A1 (en) | 2000-11-22 | 2001-10-31 | Faulty component detecting system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000355259A JP2002157047A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 障害部品検出システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002157047A true JP2002157047A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18827698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000355259A Pending JP2002157047A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 障害部品検出システム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020062195A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002157047A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340509A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Hitachi Ltd | 情報処理システム |
| JP2009123314A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置 |
| JP2017519283A (ja) * | 2014-05-23 | 2017-07-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 電子機械の１つまたは複数のコンポーネントを管理するための方法および装置ならびにコンピュータ・プログラム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7568122B2 (en) * | 2005-03-16 | 2009-07-28 | Dot Hill Systems Corporation | Method and apparatus for identifying a faulty component on a multiple component field replaceable unit |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0540142A (ja) * | 1990-12-25 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | 部品抜取り誤操作防止装置 |
| JPH0749727A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ボード実装情報識別装置及びボード組み込み制御方法 |
| JPH07244563A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | ディスクアレイシステム |
| JP2000276258A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Nec Niigata Ltd | Ｉｄｅデバイス挿抜装置および方法 |
-
2000
- 2000-11-22 JP JP2000355259A patent/JP2002157047A/ja active Pending
-
2001
- 2001-10-31 US US09/984,719 patent/US20020062195A1/en not_active Abandoned
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| JP2009123314A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置 |
| JP4634431B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2011-02-16 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
| JP2017519283A (ja) * | 2014-05-23 | 2017-07-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 電子機械の１つまたは複数のコンポーネントを管理するための方法および装置ならびにコンピュータ・プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020062195A1 (en) | 2002-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030610 |