JP2002152069A

JP2002152069A - 複合通信モジュール

Info

Publication number: JP2002152069A
Application number: JP2000346939A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Yuasa; 敦之湯浅; Takeshi Okada; 岡田　　健; Kazuya Kawabata; 一也川端
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-11-14
Filing date: 2000-11-14
Publication date: 2002-05-24

Abstract

(57)【要約】【課題】アンテナ部と赤外線送受信部を一体化して小
型にする。【解決手段】基体２４の中央部に空室２７を設けると
共に、この基体２４の上面２５に放射電極２８を形成し
てアンテナ部２１を構成する。アンテナ部２１は回路基
板２３に固定する。アンテナ部２１の空室２７には、赤
外線の発光素子３８及び受光素子３９を含む赤外線送受
信部２２を収容する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複合通信モジュー
ル、特に、アンテナと赤外線送受信部を複合した複合通
信モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ間とか携
帯端末機器とパーソナルコンピュータ間の短距離通信が
波長の短い電波や赤外線を利用して行われている。しか
し、これら短距離通信は、電波の送受信機と赤外線の送
受信機を単独で用いる場合が多く、電波と赤外線を併用
する送受信機でも、図１０乃至図１２に示すように、同
一の筐体１にアンテナ部２と赤外線送受信部３，４を並
べて配置している。

【０００３】即ち、直方体の箱形の筐体１には、中央部
にアンテナ部２を配置し、その両側に赤外線送受信部
３，４を配置している。アンテナ部２は、マイクロスト
リップの平板アンテナ５であり、赤外線送受信部３，４
のうち赤外線送受信部３は、発光素子６とその前面に配
置された投光用レンズ７からなり、赤外線送受信部４
は、受光素子８と受光用レンズ９から構成されている。
平板アンテナ５は、送受信回路１０と共に回路基板１１
上に取り付けられ、この同一の基板１１上には、発光素
子６、送受信回路１０及び受光素子８が並べて配置され
ている。

【０００４】また、回路基板１１の裏面側には、発光素
子６の駆動回路及び変調回路１２と受光素子８の増幅回
路及び復調回路１３が設けられ、更に、アンテナ部２を
含む電波送受信回路１４と、赤外線送受信部３，４を含
む赤外線送受信回路１５を切換える切換部１６が設けら
れている。

【０００５】使用に際しては、切換部１６は、交信相手
が電波を使用しているか、或いは赤外線を使用している
かを識別して、電波送受信回路１４と赤外線送受信回路
１５を切換えて交信を行う。このような電波と赤外線を
用いた複合送受信機の例としては、特開平７−２７０５
１３号公報が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した複合送受信機
は、アンテナ部２と赤外線送受信部３，４を同一筐体１
内に一体化して配置して小型化を実現しているが、パー
ソナルコンピュータ及び携帯端末機器に付属させるに
は、より一層の小型化が望まれる。

【０００７】本発明は上述の課題を解決するために成さ
れたものであり、その目的は、アンテナ部と赤外線送受
信部を一体化させた複合通信モジュールを提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって課題を解決する手
段としている。即ち、第１の発明の複合通信モジュー
ルは、誘電体からなる基体の表面に形成した放射電極を
含むアンテナ部と、赤外線の発光素子及び受光素子を含
む赤外線送受信部と、アンテナ部を固定する回路基板と
を備え、基体の中央部に空室を設けると共に、この空室
内に赤外線送受信部を配設して構成する特徴をもって課
題を解決する手段としている。

【０００９】上述の発明に於いて、アンテナ部は、基体
の上面及び側面を利用して放射電極を形成し、マイクロ
ストリップ型アンテナ又はパッチ型アンテナとして構成
される。放射電極から放射する電波は、直線偏波又は円
偏波の何れであっても良い。例えば、直線偏波を放射す
るアンテナでは、放射電極は給電点からの実効長で決ま
り、また、円偏波を放射するパッチ型アンテナでは、放
射電極の中央部分よりも縁部分で電界が強くなるので、
基体の中央部に空室を設けてもアンテナの特性に対する
影響は小さい。また、電波と赤外線は物理的性質が異な
るため、密着して配設しても相互の特性を損なうことは
ないので、赤外線送受信部を基体の空室に収容すること
により、小型の複合通信モジュールとなる。

【００１０】第２の発明の複合通信モジュールでは、上
述の発明に関して、空室は、基体を貫通して形成され、
赤外線送受信部は、回路基板上に配置されることを特徴
として構成されている。

【００１１】この構成を採用することにより、赤外線送
受信部を最初に回路基板に設置し、その後、基体の空室
部分を赤外線送受信部に嵌めて、アンテナ部を回路基板
に実装するか、又は、アンテナ部を回路基板に実装した
後に、赤外線送受信部をアンテナ部の空室部分に嵌めて
回路基板に設置することが可能となり、回路基板に対す
る一方の位置決めにより他方の位置決めが容易となる。

【００１２】第３の発明の複合通信モジュールでは、第
１の発明に於いて、空室は、基体の上面から刳り抜き底
面部を残して形成すると共に、この底面部には、赤外線
送受信部のリード配線を通すリード孔を設けたことを特
徴として構成されている。

【００１３】この構成を採用した場合には、赤外線送受
信部は、アンテナ部の空室内に収容されてアンテナ部と
共に回路基板に実装されるか、又は、アンテナ部が先に
回路基板に実装される。そして、リード配線は、回路基
板の赤外線用の導体パターンに接続されると共に、アン
テナ部の電極は、回路基板に於けるアンテナ用の導体パ
ターンに接続される。

【００１４】第４の発明の複合通信モジュールは、上述
した何れかの発明に於いて、基体の側面には、放射電極
を励振する信号電力を供給する給電電極を設けて構成し
たことを特徴として構成されている。

【００１５】この構成の発明に於いて、給電電極に信号
電力を供給すると、給電電極と放射電極間に形成される
浮遊容量を介して放射電極を励振し、放射電極の上方空
間に電波を放射する。この場合、放射電極に入力される
励振電力の大きさは、給電電極と放射電極間の間隔（ギ
ャップ）、給電電極の長さ及び幅を変えることにより調
整することができる。例えば、給電電極の形成後に給電
電極をトリミングすることで、給電電極の形態を変える
ことができ、複合通信モジュール毎にアンテナ部から放
射される電波の強度の整合を取ることが可能になる。

【００１６】第５の発明の複合通信モジュールは、上述
した何れかの発明の構成に加えて、回路基板には、給電
導体パターン及び接地導体パターンを設けると共に、ア
ンテナ部の基体には、接地導体パターンに接続する固定
電極を設けて構成したことを特徴として構成されてい
る。

【００１７】この発明に於いて、アンテナ部の給電電極
は、回路基板の給電導体パターンに半田付けされる。ま
た、固定電極は、基体側面に複数設けられ、アンテナ部
を回路基板に強固に固定する。ここに於ける回路基板
は、複合通信モジュールに於ける回路基板であり、複合
通信モジュールは通信端末機器等の親基板に実装され
る。この場合、回路基板の夫々の導体パターンは、親回
路基板の回路配線に接続される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基いて説明する。図１は、複合通信モジュー
ルの斜視図を示し、図２は、複合通信モジュールの断面
図を示す。また、図３は、複合通信モジュールに用いる
回路基板の斜視図を示す。この発明の複合通信モジュー
ル２０は、アンテナ部２１、赤外線送受信部２２及び回
路基板２３を主要部として構成される。

【００１９】図１に於いて、アンテナ部２１は、誘電体
からなる中空角柱状の基体２４を備えており、基体２４
の中央部には、上面２５側から下面２６側に向け四角形
の形状に貫通して空室２７が設けられている。また、基
体２４の上面２５には、全面に銅、銅合金等の良導体か
らなる放射電極２８が形成されている。

【００２０】基体２４は、通常の回路基板よりも厚く、
その側面３０は電極形成面として利用され、一つの側面
には、放射電極２８に励振電力を供給する給電電極２９
が下面２６側から上面２５側にストリップ状に伸張して
形成されている。給電電極２９は、その上端が放射電極
２８との間に所定の間隔を有する長さであり、給電電極
２９に高周波の信号電流を流したとき、給電電極２９と
放射電極２８は容量結合する構成である。給電電極２９
の下端は、基体２４の下面２６に回り込んで給電端子電
極３１となっている。この下面２６には、給電端子電極
３１の周囲を除き、全面に良導体の接地電極３２が形成
されている。

【００２１】赤外線送受信部２２は、アンテナ部２１の
基体２４に設けた空室２７に収容される。この赤外線送
受信部２２は、図２のように、円筒状の筐体３３を備え
ている。この筐体３３は、高密度ポリエチレン樹脂材の
ような赤外線透過材で注型により作られており、図面上
の上方を塞ぐ天井部３４は、筒部３５の筒壁よりも薄く
形成されている。

【００２２】筐体３３の天井部３４の近くには集光レン
ズ３７が配置されている。また、筐体３３の図面上の下
方は、拡大筒部３６となって開口されている。この拡大
筒部３６には、発光素子３８及び受光素子３９を載せた
素子基板４０が装着されて筐体３３の開口部分を塞ぎ、
接着剤等で固定されている。素子基板４０には、発光素
子３８と受光素子３９が並べて配置されている。

【００２３】回路基板２３には、図３に示すように、回
路基板２３の端縁部４１をＵ形に切り欠き銅等の良導体
を付着して構成した端子電極４２，４３，４５が設けら
れ、回路基板２３の中央部には、貫通孔４４が穿たれて
いる。また、回路基板２３の表面には、給電導体パター
ン４７が形成されて端子電極４３に接続されると共に、
端子電極４３，４５、貫通孔４４及び給電導体パターン
４７の周りを除き、全面に接地導体パターン４６が形成
されて端子電極４２に電気的に結合されている。この回
路基板２３は、複合通信モジュール２０を端末機器等の
親基板に固定するときには、端子電極４２，４３，４５
が所定の回路配線に半田付けされる。

【００２４】また、回路基板２３の裏面には、回路基板
２３に設けた貫通孔４４を通して赤外線送受信部２２か
ら引き出されたリード配線を接続する図示しない赤外線
用配線導体パターンが設けられている。この配線導体パ
ターンは、端子電極４５に接続される。なお、回路基板
２３は、表裏面に導体パターンを有する単層基板又は層
間にも導体パターンを形成した多層基板の何れであって
も良い。

【００２５】上述したアンテナ部２１は、回路基板２３
に固定される。即ち、アンテナ部２１の接地電極３２
は、回路基板２３の接地導体パターン４６にハンダ付け
され、また、アンテナ部２１の給電電極２９は、給電端
子電極３１が回路基板２３の給電導体パターン４７にハ
ンダ付けされる。これらのハンダ付けにはリフローなど
の手段が用いられる。

【００２６】アンテナ部２１の空室２７に配置した赤外
線送受信部２２は、接着剤を用いて回路基板２３に固定
される。この場合、発光素子３８と受光素子３９から引
き出したリード配線は、回路基板２３に設けた貫通孔４
４を介して、回路基板２３の裏面側に設けた配線導体パ
ターンに接続される。親基板に接続する場合には、上述
した端子電極４５を用いて行われる。発光素子３８とし
ては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザ等があ
り、受光素子としては、ホトダイオード等が使用され
る。

【００２７】上述した構成の複合通信モジュール２０
は、端末機器等の親回路基板に実装される。親回路基板
には、アンテナ部２１の給電電極２９と接続する高周波
の電波信号送受信回路が形成されると共に、赤外線送受
信部２０の発光素子３８及び受光素子３９と接続する赤
外線信号送受信回路が形成される。なお、回路基板２３
の裏面に空間的な余裕があるときには、送受信回路の一
部を搭載しても良い。

【００２８】この構成に於いて、給電電極２９に電波信
号送受信回路から送信電力が供給されると、放射電極２
８から直線偏波又は円偏波の電波が放射され、放射電極
２８が電波を受信したときには、結合容量を介して給電
電極２９に受信信号電流が流れる。また、赤外線信号送
受信回路から発光素子３８に送信駆動信号が供給される
と、発光素子３８が発光し、空間に赤外線を放射する。
そして、受光素子３９に赤外線が入光したときには、受
光素子３９は受信信号電流を発生し、後段の赤外線信号
送受信回路に受信信号を送出する。電波による通信は広
範囲の通信に適しており、赤外線による通信は指向性が
強いので対面通信に適する。

【００２９】なお、上述の第１実施形態例では、赤外線
送受信部２０の筐体３３に天井部３４を設けた構成を示
したが、必要に応じて天井部３４を取り除き集光レンズ
３７を露出しても良い。また、交信相手の方角が明らか
であるときには、集光レンズ３７は必要ない。集光レン
ズ３７を設置しない場合には、筐体３３に天井部３４を
設けて置くことが望ましい。

【００３０】更に、上述の第１実施形態例では、回路基
板２３に貫通孔４４を設けて赤外線送受信部２２のリー
ド配線を引き出す構成を示したが、赤外線送受信部２２
のリード配線を接続する配線導体パターンを回路基板２
３の表面に設けるときには、貫通孔４４は必要ない。こ
の場合には、配線導体パターンは、アンテナ部２１の下
を通って引き出されて端子電極４５に接続されると共
に、配線導体パターンの電気的な絶縁を確保するため、
接地電極３２及び接地導体パターン４６が部分的に除去
される。なお、回路基板２３に於けるアンテナ部２１の
外側の表面に空きあるときには、電子部品を配設するこ
とができ、配線導体パターンは、これらの電子部品と接
続する構成とすることができる。

【００３１】上述した構成の複合通信モジュール２０を
用いる実施形態例を図４のブロック図で概説する。アン
テナ部２１は、入出力切換回路５０の入力端子５０ａに
接続される。この入出力切換回路５０は、アンテナ部２
１に於ける電波の送受信時に、アンテナ部２１に対し無
線周波回路（ＲＦ回路）である受信回路５１と送信回路
５２を切換接続する働きをする。受信回路５１は、低ノ
イズ増幅器、復調器等からなり、送信回路５２は、変調
器、電力増幅器等から構成される。

【００３２】ベースバンド信号処理回路５３は、受信回
路５１で復調されたベースバンド受信信号を処理し、受
信を示す受信制御信号と共に受信データをシステム切換
回路５４に送出する。また、ベースバンド信号処理回路
５３は、システム切換回路５４を通して送られてきた送
信データを通信方式に合致した信号処理をし、ベースバ
ンド送信信号として送信回路５２に送出する。

【００３３】発光素子３８は、送信回路５５の出力端子
５５ａに接続される。この送信回路５５は、駆動回路、
変調回路等を備え、赤外信号処理回路５６から送られて
くる送信信号を変調し、発光素子３８を発光させる。ま
た、受光素子３９は、受光した受信信号を受信回路５７
の入力端子５７ａに入力する。この受信回路５７は、増
幅回路、復調回路等からなり、受信信号を復調して赤外
信号処理回路５６に送出する。

【００３４】赤外信号処理回路５６は、ベースバンド信
号処理回路５３と同様に、受信信号の処理を行って、受
信を示す制御信号と共にデータ信号をシステム切換回路
５４に送出する。また、システム切換回路５４から送ら
れてきたデータ信号を通信方式に合わせて処理して送信
信号を出力する。

【００３５】上述したシステム切換回路５４は、ベース
バンド信号処理回路５３と赤外信号処理回路５６から送
られてきた制御信号に基いて交信相手から発信された交
信媒体の種類を探知し、上述の電波通信又は赤外線通信
のシステムを切換える。これにより、アンテナ部２１が
使用されるか、或いは赤外線送受信部２２が使用される
かが決まる。交信相手が待ちの状態のときには、システ
ム切換回路５４は、両方のシステムに初期信号、例え
ば、疑似データや呼出信号等を同時に送出し、アンテナ
部２１から電波を放射すると共に赤外線送受信部２２か
ら赤外線を発射し、交信相手の初期応答を待ってシステ
ムの切換を行う。

【００３６】図５は、複合通信モジュールの第２実施形
態例を説明する。なお、図１及び図２に示す第１実施形
態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分
の重複説明は省略する。

【００３７】アンテナ部６１は、誘電体を用いた直方体
状の基体６２となっており、基体６２の中央部には、上
面２５側から下面２６側に向けて刳り抜いて空室６３が
設けられている。即ち、基体６２の下面２６側は、空室
６３の底面部６４となって空室６３を塞いでいる。この
底面部６４には、発光素子３８及び受光素子３９のリー
ド配線を通すリード孔６５が設けられ、このリード孔６
５は、回路基板２３に設けた貫通孔４４に連通してい
る。

【００３８】また、赤外線送受信部６５は、方形開口部
６８を有する半球状の筐体６７に形成されている。この
筐体６７も、上述同様に、ポリエチレン樹脂材を用いて
注型により作られる。半球状の部分６９は、必要に応じ
てフレネルレンズに構成される。方形開口部６８には、
発光素子３８及び受光素子３９を載置した素子基板４０
が装着されている。

【００３９】図６乃至図９は、複合通信モジュールの第
３実施形態例乃至第６実施形態例を示す。なお、第１実
施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通
部分の重複説明は省略する。これらの実施形態例は、主
に、アンテナ部の構成に特徴がある。

【００４０】図６に示す第３実施形態例に於いて、アン
テナ部７１には、中空円柱状の基体７２が用いられる。
基体７２の中央部には、円形の輪郭をした空室７３が形
成されている。また、基体７２の上面には、全面に放射
電極７４が形成され、基体７２の側周面には、空間的に
９０度のモードを励振する位置に、給電電極７５，７６
が形成されている。基体７２の下面には、給電電極７
５，７６の付近を除いて、全面に接地電極７７が設けら
れている。

【００４１】給電電極７５は、回路基板２３の端子電極
４３に接続され、給電電極７６は、回路基板２３に新た
に設けた端子電極４９に接続されている。アンテナ部７
１の空室７３には、上述の第１実施形態例に示した如
く、赤外線送受信部２２が収容されている。この構成の
複合通信モジュールに於いて、給電電極７５，７６に
は、相互に位相が９０度異なる信号電力が供給され、放
射電極７４から円偏波の電波が放射される。

【００４２】図７に示す第４実施形態例は、放射電極の
形状が第１実施形態例と相違する点に特徴がある。アン
テナ部８１の放射電極８２は、基体２４の上面２５に於
いて、給電電極２９に対向する位置から部分的に伸張し
て形成されている。給電電極２９と放射電極８２は容量
結合しており、放射電極８２は、給電電極２９に供給さ
れた送信電力により励振されると、直線偏波の電波を放
射する。また、基体２４の側面３０には、固定電極４８
が接地電極３２に接続されて設けられており、アンテナ
部８１を回路基板２３に半田付けする際に強固な実装を
可能にする。

【００４３】図８の第５実施形態例は、上述の実施形態
例と同様に、放射電極の形状に特徴がある。アンテナ部
８３の放射電極８４は、同一の対角線方向に於いて、両
方の角部分８５がもう一つの対角線に対し平行に切除さ
れ、縮退分離素子を装荷する構成となっている。このよ
うに放射電極８４を構成すると、２つの対角線方向の電
気長が相違し、給電電極２９に送信電力を投入したと
き、放射電極８４は、縮退分離したモードに励振され、
円偏波の電波を放射する。

【００４４】図９の第６実施形態例は、アンテナ部８６
に容量装荷電極８７，８８を設けた点に特徴がある。基
体２４の給電電極２９を設けた側面３０には、給電電極
２９の左右の辺部分、換言すれば、放射電極２８の角部
分に対向する位置に、長さ寸法の異なるストリップ状の
容量装荷電極８７，８８が形成されている。容量装荷電
極８７，８８の下端は接地電極３２に接続されている。
また、容量装荷電極８７の上端と放射電極２８の角部分
との間隔は、容量装荷電極８８の上端と放射電極２８の
角部分の間隔よりも広く構成されている。

【００４５】この構成により、給電電極２９に信号電力
を供給すると、放射電極２８は、２つの対角線方向に縮
退分離したモードで励振され、空間的に直交し且つ周波
数の異なる２つの偏波を放射する。

【００４６】上述した実施形態例は、何れも、アンテナ
部の基体の側面に給電電極を設けて構成したが、給電電
極を形成する代わりに、給電ピンを用いても良い。例え
ば、給電ピンを基体に埋設し、その上端を放射電極に近
接させ、下端を回路基板の給電導体パターンに接続した
り、また、基体に貫通孔を形成して給電ピンを挿入配置
しても良い。この場合、給電ピンは、必要に応じて複数
本設置することができる。

【００４７】また、アンテナ部の基体として、角柱状、
円柱状又は直方体状の基体として示したが、基体の形状
はこれらに限定されない。

【００４８】

【発明の効果】請求項１の複合通信モジュールによれ
ば、アンテナ部の基体の空室に赤外線送受信部を収容す
ることにより、電波を用いた無線通信及び赤外線を用い
た赤外線通信の特性を損なうことなく、小型の複合通信
モジュールを得ることができる。

【００４９】請求項２の複合通信モジュールによれば、
赤外線送受信部を直接的に回路基板上に配設するので、
回路基板に対するアンテナ部の実装に先立って赤外線送
受信部を回路基板に設置したときには、回路基板に対す
るアンテナ部の実装位置が定まり、また、回路基板に対
する赤外線送受信部の取付に先立ってアンテナ部を回路
基板に実装したときには、回路基板に対する赤外線送受
信部の設置位置が定まり、何れの場合でも複合通信モジ
ュールを容易に構成することができる。

【００５０】請求項３の複合通信モジュールによれば、
赤外線送受信部はアンテナ部の空室内に収容されるの
で、赤外線送受信部をアンテナ部に組み込んで一体とし
たときには、赤外線送受信部をアンテナ部と一緒に回路
基板に実装することができ、また、アンテナ部を先に回
路基板に実装したときには、赤外線送受信部をアンテナ
部の空室に装着するだけで良いので、回路基板に対する
アンテナ部及び赤外線送受信部の固定が容易となり、複
合通信モジュール組立の製造時間を短縮することができ
る。

【００５１】請求項４の複合通信モジュールによれば、
放射電極に信号電力を供給する給電電極を基体の側面に
形成するので、給電電極の形成が容易になり、製造コス
トを引き下げることができる。また、放射電極の励振
は、放射電極と給電電極間の浮遊容量を介して行うた
め、給電電極の形態を変えることにより、励振の調整を
容易に行うことができる。

【００５２】請求項５の複合通信モジュールによれば、
アンテナ部の基体に設けた固定電極を回路基板の接地導
体パターンに半田付けしてアンテナ部を回路基板に固定
するので、アンテナ部と回路基板を強固に固定でき、ま
た、この固定は、例えば、リフロー工程で一度に行うこ
とができるので、複合通信モジュールの製造が容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る複合通信モジュールの斜視図であ
る。

【図２】図１の一点破線Ｘ−Ｘに於ける断面図である。

【図３】図１に用いる回路基板の斜視図である。

【図４】本発明に係る複合通信モジュールを用いた実施
形態例を示す回路ブロック図である。

【図５】本発明に係る複合通信モジュールの他の実施形
態例を示す断面図である。

【図６】本発明に係る複合通信モジュールの更に他の実
施形態例を示す斜視図である。

【図７】本発明に係る複合通信モジュールの更に他の実
施形態例を示す斜視図である。

【図８】本発明に係る複合通信モジュールの更に他の実
施形態例を示す斜視図である。

【図９】本発明に係る複合通信モジュールの更に他の実
施形態例を示す斜視図である。

【図１０】従来の複合通信装置を示す平面図である。

【図１１】図１０の一点破線Ｙ−Ｙに於ける断面図であ
る。

【図１２】図１０で用いる回路ブロック図である。

【符号の説明】

２０複合通信モジュール２１，６１，７１，８１，８６アンテナ部２２，６６赤外線送受信部２３回路基板２４，６２，７２基体２５上面２６下面２７，６３，７３空室２８，７４，８２，８４放射電極２９，７５，７６給電電極３０側面３２，７７接地電極３３，６７筐体３４天井部３５筒部３６拡大筒部３８発光素子３９受光素子４０素子基板４２，４３，４５，４９端子電極４４貫通孔４６接地導体パターン４７給電導体パターン４８固定電極６４底面部６５リード孔６８方形開口部６９半球部８７，８８容量装荷電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｂ 10/00 (72)発明者川端一也京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5F089 AA01 AC10 AC11 AC23 CA20 GA01 5J045 AB05 CA04 DA10 EA07 HA03 NA03 5J046 AA08 AB13 SA01 5K002 AA07 5K061 AA01 CC02 CC45 JJ16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体からなる基体の表面に形成した放
射電極を含むアンテナ部と、赤外線の発光素子及び受光
素子を含む赤外線送受信部と、前記アンテナ部を固定す
る回路基板とを備え、前記基体の中央部に空室を設ける
と共に、該空室内に前記赤外線送受信部を配設して構成
したことを特徴とする複合通信モジュール。
【請求項２】前記空室は、前記基体を貫通して形成さ
れ、前記赤外線送受信部は、前記回路基板上に配置され
ることを特徴とする請求項１に記載の複合通信モジュー
ル。
【請求項３】前記空室は、前記基体の上面から刳り抜
き底面部を残して形成すると共に、該底面部には、前記
赤外線送受信部のリード配線を通すリード孔を設けたこ
とを特徴とする請求項１に記載の複合通信モジュール。
【請求項４】前記基体の側面には、前記放射電極を励
振する信号電力を供給する給電電極を設けて構成したこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３に記
載の複合通信モジュール。
【請求項５】前記回路基板には、給電導体パターン及
び接地導体パターンを設けると共に、前記アンテナ部の
前記基体には、前記接地導体パターンに接続する固定電
極を設けて構成したことを特徴とする請求項１乃至請求
項４の何れか１つに記載の複合通信モジュール。