JP2002151830A - Manufacturing method of metal foil component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔を抜き型で
切り込みすることにより容易に金属箔回路などの金属箔
部品を形成できる金属箔部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a metal foil component such as a metal foil circuit, which can be easily formed by cutting a metal foil with a cutting die.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、金属箔回路は、基板の表面に積層
した銅箔表面に、レジストを塗布し、回路パターンとし
て必要な部分以外に塗布されたレジストを除去するため
の露光、現像処理を施した後、露出された部分の銅箔を
エッチングすることにより印刷回路を形成して、残りの
レジストを剥離する方法、銅箔表面に耐エッチング性イ
ンクを回路パターンに印刷して酸又はアルカリなどの薬
剤でエッチングする方法などにより製造されていた。し
かしながら、これらの従来の方法は、薬剤によるエッチ
ングという面倒な作業を必要とするので、効率的に金属
箔回路を製造することができないという欠点を有してい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a metal foil circuit is formed by applying a resist to a surface of a copper foil laminated on a surface of a substrate, and exposing and developing the resist to remove a resist applied to a portion other than a portion required as a circuit pattern. After applying, a printed circuit is formed by etching the exposed portion of the copper foil, the remaining resist is peeled off, an etching resistant ink is printed on the copper foil surface in a circuit pattern, and an acid or alkali is applied. It was manufactured by a method of etching with a chemical. However, these conventional methods have a drawback that a metal foil circuit cannot be efficiently manufactured because a complicated operation of etching with a chemical is required.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の状況に鑑みてなされたものであり、薬剤によるエッ
チングという面倒な作業を必要としない、効率的に金属
箔回路などの金属箔部品を製造することができる金属箔
部品の製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned state of the art, and does not require the troublesome work of etching with a chemical, and efficiently provides metal foil components such as metal foil circuits. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a metal foil component capable of manufacturing a metal foil.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、金属箔に抜き
型で切り込みを入れて金属箔部品を形成すること、及び
金属箔と紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シートとを
積層し、紫外線を照射することを組み合わせることによ
り、上記課題を達成できることを見い出し、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a metal foil part is formed by cutting a metal foil with a punching die, and It has been found that the above-mentioned problem can be achieved by laminating a pressure-sensitive adhesive sheet having an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer and irradiating ultraviolet rays, and based on this finding, the present invention has been completed.
【０００５】すなわち、本発明は、金属箔を、シート基
材の表面に紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シートの
該紫外線硬化型粘着剤層の表面に貼着し、次に金属箔側
から抜き型によって金属箔部品を形成するように切り込
みを入れ、次に必要に応じて該粘着シートから金属箔部
品以外の金属箔を剥離して取り除き、その後シート基材
側から紫外線を照射することを特徴とする金属箔部品の
製造方法（本願第１発明）を提供するものである。ま
た、本発明は、金属箔を、シート基材の表面に紫外線硬
化型粘着剤層を有する粘着シートの該紫外線硬化型粘着
剤層の表面に貼着し、シート基材側から金属箔部品を形
成しない部分又は金属箔部品を形成する部分に紫外線を
照射し、次に金属箔側から金属箔部品を形成するように
切り込みを入れ、その後粘着シートから金属箔部品以外
の金属箔又は金属箔部品を剥離分離することを特徴とす
る金属箔部品の製造方法（本願第２発明）を提供するも
のである。That is, according to the present invention, a metal foil is adhered to the surface of an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet having an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer on the surface of a sheet substrate. Making a cut so as to form a metal foil part by a punching die, and then peeling off the metal foil other than the metal foil part from the adhesive sheet as necessary, and then irradiating ultraviolet rays from the sheet substrate side. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a metal foil component (first invention of the present application). Further, the present invention, a metal foil, is adhered to the surface of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet having an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the sheet substrate, the metal foil component from the sheet substrate side Irradiate the part not to be formed or the part where the metal foil part is formed with ultraviolet rays, then make a cut so as to form the metal foil part from the metal foil side, and then make a metal foil or metal foil part other than the metal foil part from the adhesive sheet And a method for producing a metal foil part (second invention of the present application), characterized in that the metal foil parts are separated by separation.
【０００６】また、本発明は、金属箔の片面に工程シー
トが貼着され、他面にシート基材の表面に紫外線硬化型
粘着剤層を有する粘着シートの該紫外線硬化型粘着剤層
を貼着し、シート基材側から金属箔部品を形成しない部
分又は金属箔部品を形成する部分に紫外線を照射し、次
にシート基材側から抜き型によって金属箔部品を形成す
るように切り込みを入れ、その後粘着シートから金属箔
部品以外の金属箔又は金属箔部品を剥離分離することを
特徴とする金属箔部品の製造方法（本願第３発明）を提
供するものである。また、本発明は、金属箔の片面に工
程シートが貼着された金属箔側から抜き型によって、金
属箔部品を形成するように切り込みを入れ、次に金属箔
表面にシート基材と紫外線硬化型粘着剤層からなる粘着
シートの該紫外線硬化型粘着剤層を貼着し、シート基材
側から金属箔部品を形成しない部分又は金属箔部品を形
成する部分に紫外線を照射し、その後粘着シートから金
属箔部品以外の金属箔又は金属箔部品を剥離分離するこ
とを特徴とする金属箔部品の製造方法（本願第４発明）
を提供するものである。以下、金属箔部品として金属箔
回路を用いて、本発明を詳細に説明する。[0006] Further, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet having a process sheet adhered on one side of a metal foil and an ultraviolet-curable adhesive layer on the surface of a sheet substrate on the other side. UV light is applied to the portion where the metal foil component is not formed or the portion where the metal foil component is formed from the sheet substrate side, and then a cut is made from the sheet substrate side to form a metal foil component by a punching die. And a method of manufacturing a metal foil component (third invention of the present application), which comprises separating and separating a metal foil or a metal foil component other than the metal foil component from the adhesive sheet. In addition, the present invention provides a metal foil having a process sheet adhered to one side of a metal foil, and a cutting die cut from the metal foil side to form a metal foil component. The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer, and irradiating ultraviolet rays to a portion where a metal foil component is not formed or a portion where a metal foil component is formed from the sheet substrate side, and then the pressure-sensitive adhesive sheet Metal foil component other than a metal foil component or a metal foil component is separated and separated from the substrate (fourth invention of the present application).
Is provided. Hereinafter, the present invention will be described in detail using a metal foil circuit as a metal foil part.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】最初に、本願第１発明について一
実施例を示した図１に基づいて説明する。本願第１発明
において使用する金属箔１３は、導電性を有する金属箔
であれば特に制限ないが、具体例としては、アルミニウ
ム箔、銅箔などが挙げられる。金属箔１３の厚みは、通
常１０〜２０００μｍであればよく、好ましくは２０〜
５００μｍである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, the first invention of the present application will be described with reference to FIG. 1 showing an embodiment. The metal foil 13 used in the first invention of the present application is not particularly limited as long as it is a conductive metal foil, and specific examples include an aluminum foil and a copper foil. The thickness of the metal foil 13 may be generally 10 to 2000 μm, preferably 20 to 2000 μm.
It is 500 μm.
【０００８】本願第１発明においては、金属箔１３は、
シート基材１５の表面に紫外線硬化型粘着剤層１４を有
する粘着シート２の該紫外線硬化型粘着剤層１４の表面
に貼着される。粘着シート２のシート基材１５として
は、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート
フィルムなどのポリエステルフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリアミドフィルムなどのプラスチックフ
ィルムが挙げられる。シート基材１５は、紫外線を通す
ものであれば特に制限ないが、透明又は半透明であるこ
とが好ましく、透明であることが特に好ましい。シート
基材１５の厚みは、特に制限ないが、通常２０〜２００
μｍが使用できる。In the first invention of the present application, the metal foil 13 is
The pressure-sensitive adhesive sheet 2 having the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 on the surface of the sheet substrate 15 is attached to the surface of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14. Examples of the sheet substrate 15 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 include a polyolefin film such as a polyethylene film and a polypropylene film, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film and a polybutylene terephthalate film, and a plastic film such as a polycarbonate film and a polyamide film. The sheet base material 15 is not particularly limited as long as it can transmit ultraviolet rays, but is preferably transparent or translucent, and particularly preferably transparent. The thickness of the sheet substrate 15 is not particularly limited, but is usually 20 to 200.
μm can be used.
【０００９】粘着シート２の紫外線硬化型粘着剤層１４
は、紫外線硬化型粘着剤で構成される。紫外線硬化型粘
着剤は、紫外線を照射することにより、粘着力が低下す
る粘着剤であり、紫外線を多く照射するにつれて、粘着
力はゼロに近づく。紫外線硬化型粘着剤の具体例として
は、アクリル系粘着剤と紫外線重合性化合物とを主成分
としてなる。紫外線硬化型粘着剤に用いられる紫外線重
合性化合物としては、例えば特開昭６０-１９６,９５６
号公報及び特開昭６０-２２３,１３９号公報に開示され
ているような光照射によって三次元網状化しうる分子内
に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有
する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
トあるいは１,４−ブチレングリコールジアクリレー
ト、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステ
ルアクリレートなどが用いられる。The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2
Is made of a UV-curable pressure-sensitive adhesive. The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays, and the adhesive strength approaches zero as more ultraviolet rays are irradiated. As a specific example of the UV-curable pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive and a UV-polymerizable compound are used as main components. Examples of the UV-polymerizable compound used for the UV-curable pressure-sensitive adhesive include, for example, JP-A-60-196,956.
And low molecular weight compounds having at least two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule capable of forming a three-dimensional network by light irradiation as disclosed in JP-A No. 60-223,139 and JP-A-60-223,139. Widely used, specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene Glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate and the like are used.
【００１０】さらに、紫外線重合性化合物として、上記
のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアク
リレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタン
アクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型又はポリ
エーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネ
ート化合物、例えば２,４−トリレンジイソシアネー
ト、２,６−トリレンジイソシアネート、１,３−キシリ
レンジイソシアネート、１,４−キシリレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタン４,４−ジイソシアネートな
どを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプ
レポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあ
るいはメタクリレート、例えば２−ヒドロキシエチルア
クリレート、または２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコール
アクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート
などを反応させて得られる。Furthermore, urethane acrylate oligomers can be used as the ultraviolet polymerizable compound in addition to the acrylate compounds described above. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, Acrylate or methacrylate having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, Reacting hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc. Obtained.
【００１１】紫外線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤
と紫外線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤
１００重量部に対して紫外線重合性化合物は５０〜２０
０重量部の量で用いられることが望ましい。また、紫外
線硬化型粘着剤層１４は、側鎖に紫外線重合性基を有す
る紫外線硬化型共重合体から形成されていてもよい。こ
のような紫外線硬化型共重合体は、粘着性と紫外線硬化
性とを兼ね備える性質を有する。側鎖に紫外線重合性基
を有する紫外線硬化型共重合体は、例えば、特開平５−
３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等にそ
の詳細が記載されている。紫外線硬化型粘着剤層１４の
厚みは、特に制限ないが、通常３〜１００μｍが好まし
く、５〜５０μｍが特に好ましい。紫外線照射前の紫外
線硬化型粘着剤層１４の金属箔１３に対する粘着力は、
通常３００〜６０００ｍＮ／２５ｍｍが好ましく、５０
０〜４０００ｍＮ／２５ｍｍが特に好ましい。粘着シー
ト２及び金属箔１３は、それぞれロール状などの状態で
連続して供給されることが好ましい。The mixing ratio of the acrylic pressure-sensitive adhesive and the UV-polymerizable compound in the UV-curable pressure-sensitive adhesive is such that the UV-polymerizable compound is 50 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
Preferably, it is used in an amount of 0 parts by weight. Further, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 may be formed from an ultraviolet-curable copolymer having an ultraviolet-polymerizable group in a side chain. Such an ultraviolet curable copolymer has a property of having both adhesiveness and ultraviolet curability. Ultraviolet-curable copolymers having an ultraviolet-polymerizable group in the side chain are described in, for example,
The details thereof are described in JP-A-32946 and JP-A-8-27239. The thickness of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 is not particularly limited, but is usually preferably 3 to 100 μm, and particularly preferably 5 to 50 μm. The adhesive strength of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 to the metal foil 13 before the ultraviolet irradiation is:
Usually, 300 to 6000 mN / 25 mm is preferable, and 50 to
0 to 4000 mN / 25 mm is particularly preferred. It is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet 2 and the metal foil 13 are respectively continuously supplied in a state of a roll or the like.
【００１２】次に、金属箔１３と粘着シート２の貼着積
層シートに対して、金属箔１３側から抜き型を入れて、
粘着シート２のシート基材１５を打ち抜かずに、金属箔
回路を形成するように金属箔１３に切り込み１６を入れ
る。金属箔回路の形状は、特に制限なく、種々の形状に
することができるが、細長い形状や複雑な形状の場合
に、本願発明は特に有利である。抜き型とは、ゼンマイ
刃やエッチング刃などを用いたものであり、平板状又は
円筒状のものが使用できる。次に、必要に応じて該粘着
シート２から金属箔回路以外の金属箔１３を剥離して取
り除く。Next, a punching die is inserted from the metal foil 13 side into the laminated sheet of the metal foil 13 and the adhesive sheet 2,
A cut 16 is made in the metal foil 13 so as to form a metal foil circuit without punching the sheet base 15 of the adhesive sheet 2. The shape of the metal foil circuit is not particularly limited and can be various shapes. The present invention is particularly advantageous in the case of an elongated shape or a complicated shape. The punching die uses a mainspring blade, an etching blade, or the like, and a flat plate or a cylindrical blade can be used. Next, if necessary, the metal foil 13 other than the metal foil circuit is peeled off from the adhesive sheet 2 and removed.
【００１３】本願第１発明においては、その後、シート
基材１５側から紫外線を照射する。紫外線の照射は、金
属箔１３が積層されている粘着シート２の全体に行うこ
とが好ましい。紫外線の照射により、粘着シート２の紫
外線硬化型粘着剤層１４は、硬化し、粘着力を低下させ
る。これにより、金属箔回路部の金属箔１３は、粘着シ
ート２から剥離し易くなる。紫外線の照射は、金属箔回
路が粘着シートから脱落しない程度の粘着力になるよう
に、調節することが好ましい。紫外線照射は、通常紫外
線ランプ等により照度５０〜３００ｍＷ／ｃｍ２、光量
３０〜２５０ｍＪ／ｃｍ２の範囲で照射する。紫外線照
射後の紫外線硬化型粘着剤層１４の金属箔１３に対する
粘着力は、通常１０〜５００ｍＮ／２５ｍｍが好まし
く、３０〜３００ｍＮ／２５ｍｍが特に好ましい。紫外
線照射後は、金属箔回路以外の金属箔１３を粘着シート
２から剥離することもできるし、金属箔回路を粘着シー
ト２から剥離することもできる。なお、粘着シート２及
び金属箔１３の貼着積層シートが連続して供給される場
合は、複数の金属箔回路が所定間隔で連続供給される方
向に配列されているが、この場合、紫外線照射前後に、
金属箔回路を適当な数毎になるように粘着シート２を切
断し、枚葉にシートカットすることもできる。In the first invention of the present application, thereafter, ultraviolet rays are irradiated from the sheet substrate 15 side. Irradiation with ultraviolet rays is preferably performed on the entire pressure-sensitive adhesive sheet 2 on which the metal foil 13 is laminated. By the irradiation of the ultraviolet rays, the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is cured, and the adhesive strength is reduced. Thereby, the metal foil 13 of the metal foil circuit portion is easily peeled off from the adhesive sheet 2. Irradiation with ultraviolet rays is preferably adjusted so that the metal foil circuit has an adhesive strength that does not fall off the adhesive sheet. The ultraviolet irradiation is usually performed using an ultraviolet lamp or the like at an illuminance of 50 to 300 mW / cm 2 and a light amount of 30 to 250 mJ / cm 2 . The adhesive strength of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 to the metal foil 13 after irradiation with ultraviolet light is usually preferably from 10 to 500 mN / 25 mm, particularly preferably from 30 to 300 mN / 25 mm. After the ultraviolet irradiation, the metal foil 13 other than the metal foil circuit can be peeled off from the adhesive sheet 2 or the metal foil circuit can be peeled off from the adhesive sheet 2. In addition, when the adhesive laminated sheet of the adhesive sheet 2 and the metal foil 13 is continuously supplied, a plurality of metal foil circuits are arranged in a direction to be continuously supplied at a predetermined interval. Back and forth,
It is also possible to cut the adhesive sheet 2 so as to form an appropriate number of metal foil circuits and cut the sheet into sheets.
【００１４】次に、本願第２発明について一実施例を示
した図２に基づいて説明する。本願第２発明は、抜き型
による切り込みの前に紫外線を照射する態様である。本
願第２発明において使用する金属箔は、上記金属箔１３
と同様なものが使用できる。金属箔１３は、シート基材
１５の表面に紫外線硬化型粘着剤層１４を有する粘着シ
ート２の該紫外線硬化型粘着剤層１４の表面に貼着され
る。次に、シート基材１５側から金属箔回路を形成しな
い部分又は金属箔回路を形成する部分に紫外線を照射す
る。このように紫外線を照射するには、粘着シート２の
シート基材１５の上に金属箔回路形状又は金属箔回路以
外の形状の紫外線マスク２３を設けて紫外線を照射する
方法が挙げられる。紫外線マスク２３としては、透明シ
ート基材に紫外線を通さない物質から成るインクで金属
箔回路形状の印刷、又は金属箔回路形状以外の部分の印
刷を施した公知のものが使用できる。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 showing an embodiment. The second invention of the present application is an aspect in which ultraviolet light is irradiated before cutting by a cutting die. The metal foil used in the second invention of the present application is the metal foil 13 described above.
The same as can be used. The metal foil 13 is adhered to the surface of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 having the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 on the surface of the sheet substrate 15. Next, ultraviolet rays are irradiated from the side of the sheet substrate 15 to a portion where a metal foil circuit is not formed or a portion where a metal foil circuit is formed. In order to irradiate the ultraviolet rays in this manner, a method of irradiating the ultraviolet rays by providing an ultraviolet mask 23 having a metal foil circuit shape or a shape other than the metal foil circuit on the sheet base 15 of the adhesive sheet 2 can be used. As the ultraviolet mask 23, a known one in which a metal foil circuit-shaped printing or a portion other than the metal foil circuit-shaped printing is performed with an ink made of a substance that does not allow ultraviolet light to pass through the transparent sheet substrate can be used.
【００１５】次に、金属箔１３側から抜き型を入れて、
金属箔回路を形成するように切り込み１６を入れる。こ
の切り込み１６は、上記紫外線が照射された金属箔回路
の形状に合わせて行われる。次に、金属箔１３の表面に
剥離用粘着シート１７を貼着する。剥離用粘着シート１
７は、粘着剤層１９と基材１８とからなる。剥離用粘着
シート１７の基材１８としては、前述したシート基材１
５と同一のプラスチックフィルムの他に、紙、合成紙な
どが挙げられる。基材１８の厚みは、特に制限ないが、
通常２０〜２００μｍが使用できる。Next, a punch is inserted from the metal foil 13 side,
Cuts 16 are made to form a metal foil circuit. The cut 16 is made according to the shape of the metal foil circuit irradiated with the ultraviolet rays. Next, a release adhesive sheet 17 is attached to the surface of the metal foil 13. Peeling adhesive sheet 1
7 comprises an adhesive layer 19 and a base material 18. As the base material 18 of the release adhesive sheet 17, the above-described sheet base material 1
In addition to the same plastic film as described in No. 5, paper, synthetic paper, and the like can be used. The thickness of the substrate 18 is not particularly limited,
Usually, 20 to 200 μm can be used.
【００１６】剥離用粘着シート１７の粘着剤層１９は、
アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、
シリコーン系粘着剤などの粘着剤で構成される。また、
剥離用粘着シートとして前記したシート基材と紫外線硬
化型粘着剤層からなる粘着シートを用いることもでき
る。粘着剤層１９の厚みは、特に制限ないが、通常３〜
１００μｍが好ましく、５〜５０μｍが特に好ましい。
粘着剤層１９の金属箔１３に対する粘着力は、通常３０
０〜６０００ｍＮ／２５ｍｍが好ましく、５００〜４０
００ｍＮ／２５ｍｍが特に好ましい。なお、粘着剤層１
９の金属箔１３に対する粘着力は粘着シート２の粘着剤
層１４の金属箔１３に対する紫外線照射前の粘着力より
弱く設定する。また、粘着剤層１９は、金属箔１３に対
して再剥離性で、糊残りしないものがよい。The pressure-sensitive adhesive layer 19 of the release pressure-sensitive adhesive sheet 17 is
Acrylic adhesive, rubber adhesive, urethane adhesive,
It is composed of an adhesive such as a silicone adhesive. Also,
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising the above-described sheet substrate and an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer can also be used as the pressure-sensitive adhesive sheet for release. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 19 is not particularly limited, but is usually 3 to
100 μm is preferred, and 5 to 50 μm is particularly preferred.
The adhesive strength of the adhesive layer 19 to the metal foil 13 is usually 30
0-6000 mN / 25 mm is preferable, and 500-40
00 mN / 25 mm is particularly preferred. The pressure-sensitive adhesive layer 1
9 is set to be weaker than the adhesive strength of the adhesive layer 14 of the adhesive sheet 2 to the metal foil 13 before the ultraviolet irradiation. The pressure-sensitive adhesive layer 19 is preferably one that is removable from the metal foil 13 and does not leave adhesive.
【００１７】その後、粘着シート２から金属箔回路以外
の金属箔１３又は金属箔回路を剥離して分離する。な
お、剥離分離するのは剥離用粘着シート１７のみでな
く、吸引コレットなどの吸引装置等を使用することもで
きる。粘着シート２の紫外線硬化型粘着剤層１４上に、
金属箔回路以外の部分が除去され、金属箔回路が貼着さ
れている場合は、さらに粘着シート２のシート基材１５
側から紫外線を照射して、粘着力を低下させてもよい。Thereafter, the metal foil 13 or the metal foil circuit other than the metal foil circuit is peeled off from the adhesive sheet 2 and separated. In addition, not only the peeling pressure-sensitive adhesive sheet 17 but also a suction device such as a suction collet can be used for separation. On the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2,
When the portion other than the metal foil circuit is removed and the metal foil circuit is adhered, the sheet base material 15 of the adhesive sheet 2 is further added.
The adhesive strength may be reduced by irradiating ultraviolet rays from the side.
【００１８】次に、本願第３発明について一実施例を示
した図３に基づいて説明する。本願第３発明は、抜き型
による切り込みの前に紫外線を照射する別の態様であ
る。本願第３発明において使用する金属箔は、上記金属
箔１３と同様なものが使用できる。金属箔１３は、その
片面に工程シート２０が貼着され、他面にシート基材１
５の表面に紫外線硬化型粘着剤層１４を有する粘着シー
ト２を貼着される。工程シート２０は、粘着剤層２１と
工程シート基材２２からなる。工程シート２０は、前記
した剥離用粘着シート１７と同様なものが挙げられる。
次に、シート基材１５側から金属箔回路を形成しない部
分又は金属箔回路を形成する部分に紫外線を照射する。
この紫外線照射は、上記と同様に行えばよい。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 showing an embodiment. The third invention of the present application is another aspect in which ultraviolet light is irradiated before cutting by a cutting die. As the metal foil used in the third invention of the present application, the same metal foil as the above-described metal foil 13 can be used. The metal foil 13 has a process sheet 20 adhered to one side thereof and the sheet base 1 on the other side thereof.
The pressure-sensitive adhesive sheet 2 having the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 on the surface of No. 5 is adhered. The process sheet 20 includes an adhesive layer 21 and a process sheet base 22. The process sheet 20 may be the same as the release adhesive sheet 17 described above.
Next, ultraviolet rays are irradiated from the side of the sheet substrate 15 to a portion where a metal foil circuit is not formed or a portion where a metal foil circuit is formed.
This ultraviolet irradiation may be performed in the same manner as described above.
【００１９】次に、シート基材１５側から抜き型を入れ
て、金属箔１３に金属箔回路を形成するように切り込み
１６を入れる。この切り込み１６は、上記紫外線が照射
された金属箔回路の形状に合わせて行われる。その後、
工程シート２０から金属箔回路以外の金属箔１３又は金
属箔回路を剥離して分離する。粘着シート２の紫外線硬
化型粘着剤層１４上に、金属箔回路以外の部分が除去さ
れ、金属箔回路が貼着されている場合は、さらに粘着シ
ート２のシート基材１５側から紫外線を照射して、粘着
力を低下させてもよい。Next, a punching die is inserted from the sheet substrate 15 side, and a cut 16 is made in the metal foil 13 so as to form a metal foil circuit. The cut 16 is made according to the shape of the metal foil circuit irradiated with the ultraviolet rays. afterwards,
The metal foil 13 or the metal foil circuit other than the metal foil circuit is peeled off from the process sheet 20 and separated. When the portion other than the metal foil circuit is removed and the metal foil circuit is adhered on the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the ultraviolet ray is further irradiated from the sheet base 15 side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2. Then, the adhesive strength may be reduced.
【００２０】次に、本願第４発明について一実施例を示
した図４に基づいて説明する。本願第４発明は、抜き型
による切り込みの後に紫外線を照射する態様である。本
願第４発明において使用する金属箔は、上記金属箔１３
と同様なものが使用できる。本願第４発明においては、
金属箔１３の片面に工程シート２０が貼着された金属箔
１３側から抜き型を入れて、金属箔回路を形成するよう
に切り込みを入れる。工程シート２０は、本願第３発明
における工程シート２０と同様のものである。次に、シ
ート基材１５の表面に紫外線硬化型粘着剤層１４を有す
る粘着シート２の該紫外線硬化型粘着剤層１４面を金属
箔１３上に貼着する。粘着シート２は、シート基材１５
と紫外線硬化型粘着剤層１４から成るものであり、本願
第１発明の粘着シートと同様なものが挙げられる。次
に、シート基材１５側から金属箔回路を形成しない部分
又は金属箔回路を形成する部分に紫外線を照射する。紫
外線を照射する方法としては、本願第２発明の紫外線照
射方法と同様なものが挙げられる。その後、粘着シート
２に金属箔回路以外の金属箔１３又は金属箔回路を付着
させたまま、粘着シート２を剥離して金属箔回路と金属
箔回路以外の部分を分離する。粘着シート２の紫外線硬
化型粘着剤層１４上に、金属箔回路以外の部分が除去さ
れ、金属箔回路が貼着されている場合は、さらに粘着シ
ート２のシート基材１５側から紫外線を照射して、粘着
力を低下させてもよい。なお、本発明においては、金属
箔は保護シートなどで積層されているものでもよい。保
護シートは、金属箔の表面を覆い、製造中あるいは製造
後の製品保管中などにおいて、金属箔の表面を保護する
ものであればよく、通常粘着剤層と支持基材とから成
る。保護シートの粘着力は、金属箔を剥離し易く、かつ
簡単に脱落しない程度の粘着力が好ましい。以上、金属
箔回路を例に説明したが、本発明は、金属箔回路以外
の、例えば、装飾品や表示物など金属箔を用いるものに
適用できるものである。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 showing an embodiment. The fourth invention of the present application is an aspect in which ultraviolet light is irradiated after cutting by a cutting die. The metal foil used in the fourth invention of the present application is the metal foil 13 described above.
The same as can be used. In the fourth invention of the present application,
A cutting die is inserted from one side of the metal foil 13 from the side of the metal foil 13 on which the process sheet 20 is adhered, and a cut is made so as to form a metal foil circuit. The process sheet 20 is the same as the process sheet 20 in the third invention of the present application. Next, the surface of the UV curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 having the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 14 on the surface of the sheet substrate 15 is adhered to the metal foil 13. The adhesive sheet 2 includes a sheet base 15
And the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer 14, and examples thereof include those similar to the pressure-sensitive adhesive sheet of the first invention of the present application. Next, ultraviolet rays are irradiated from the side of the sheet substrate 15 to a portion where a metal foil circuit is not formed or a portion where a metal foil circuit is formed. As a method of irradiating ultraviolet rays, the same method as the ultraviolet irradiation method of the second invention of the present application can be used. Thereafter, with the metal foil 13 or the metal foil circuit other than the metal foil circuit adhered to the adhesive sheet 2, the adhesive sheet 2 is peeled off to separate the metal foil circuit from the portion other than the metal foil circuit. When the portion other than the metal foil circuit is removed and the metal foil circuit is adhered on the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer 14 of the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the ultraviolet ray is further irradiated from the sheet base 15 side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2. Then, the adhesive strength may be reduced. In the present invention, the metal foil may be laminated with a protective sheet or the like. The protective sheet may cover the surface of the metal foil and protect the surface of the metal foil during production or during storage of the product after production, and usually includes a pressure-sensitive adhesive layer and a supporting substrate. The adhesive strength of the protective sheet is preferably such that the metal foil is easily peeled off and does not easily fall off. As described above, the metal foil circuit has been described as an example, but the present invention can be applied to a device other than the metal foil circuit, for example, a device using a metal foil such as an ornament or a display.
【００２１】[0021]
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明する。なお、本発明は、これらの例によって何ら制
限されるものではない。Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. The present invention is not limited by these examples.
【００２２】実施例１ 図５に示すように、粘着シート原反ロール１から粘着シ
ート２〔シート基材：ポリエチレンテレフタレート（幅
１２０ｍｍ、厚み５０μｍ）、粘着剤層：紫外線硬化型
粘着剤{アクリル系粘着剤：ｎ−ブチルアクリレートと
アクリル酸との共重合体１００重量部と、分子量８００
０のウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部
と、硬化剤（ジイソシアネート系）１０重量部と、紫外
線硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混
合した粘着剤}、乾燥厚み１５μｍ、アルミニウム箔に
対する粘着力：３５００ｍＮ／２５ｍｍ〕を、剥離シー
ト３を剥離して巻き取りロール４で巻き取りながら送り
出す。送り出された粘着シート２は、アルミニウム箔ロ
ール５から送り出されたアルミニウム箔６（幅１００ｍ
ｍ、厚み２５μｍ）と積層して、次にアルミニウム箔側
から抜き型としてダイカット刃７を押し当て、アルミニ
ウム箔６の厚み全体に切込みを入れ、アルミニウム箔回
路形状に切り込みを入れる。次に、アルミニウム箔回路
以外のアルミニウム箔を取り除き（図示せず）、アルミ
ニウム箔回路が貼着した粘着シート２をアルミニウム箔
回路巻き取りロール８に巻き取った。次に、アルミニウ
ム箔回路巻き取りロール８から、アルミニウム箔回路が
貼着した粘着シート２を送り出し、粘着シートのシート
基材側から紫外線照射機９により紫外線を照射（照度１
２０ｍＷ／ｃｍ２で０．６秒照射、光量７２ｍＪ／ｃｍ
２）し、粘着力を低下させ（アルミニウム箔に対する粘
着力：２００ｍＮ／２５ｍｍ）、その後、切断刃１０に
より所定間隔に粘着シート２を切断した。得られたアル
ミニウム箔回路は貼着された粘着シート２から、容易に
剥離することができた。Example 1 As shown in FIG. 5, an adhesive sheet raw material roll 1 was applied to an adhesive sheet 2 [sheet base material: polyethylene terephthalate (width 120 mm, thickness 50 μm), adhesive layer: ultraviolet curable adhesive {acrylic Adhesive: 100 parts by weight of a copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid, and a molecular weight of 800
Adhesive obtained by mixing 100 parts by weight of a urethane acrylate oligomer of No. 0, 10 parts by weight of a curing agent (diisocyanate), and 5 parts by weight of an ultraviolet curing reaction initiator (benzophenone)}, dry thickness of 15 μm, adhesion to aluminum foil Force: 3500 mN / 25 mm] is peeled off from the release sheet 3 and wound up by the winding roll 4 and sent out. The fed pressure-sensitive adhesive sheet 2 is made of an aluminum foil 6 (width 100 m) fed from an aluminum foil roll 5.
m, thickness 25 μm), and then press the die-cut blade 7 as a punch from the aluminum foil side to make a cut in the entire thickness of the aluminum foil 6 and make a cut in the aluminum foil circuit shape. Next, the aluminum foil other than the aluminum foil circuit was removed (not shown), and the adhesive sheet 2 to which the aluminum foil circuit was attached was wound around an aluminum foil circuit winding roll 8. Next, the adhesive sheet 2 to which the aluminum foil circuit is adhered is sent out from the aluminum foil circuit take-up roll 8, and ultraviolet rays are irradiated from the sheet substrate side of the adhesive sheet by an ultraviolet irradiator 9 (illuminance 1).
Irradiation at 20 mW / cm 2 for 0.6 seconds, light intensity 72 mJ / cm
2 ) Then, the adhesive strength was reduced (adhesive strength to aluminum foil: 200 mN / 25 mm), and then the adhesive sheet 2 was cut at predetermined intervals by the cutting blade 10. The obtained aluminum foil circuit could be easily peeled off from the adhered adhesive sheet 2.
【００２３】実施例２ 銅箔（幅１００ｍｍ、厚み２５μｍ）を、実施例１で用
いた粘着シート（銅箔に対する粘着力：３８００ｍＮ／
２５ｍｍ）の紫外線硬化型粘着剤層の表面に積層し、次
に、マスクを用いて粘着シート側から銅箔回路を形成し
ない部分に実施例１と同量の紫外線を照射し、粘着力を
低下させた（銅箔に対する粘着力：２５０ｍＮ／２５ｍ
ｍ）。次に、銅箔側から銅箔の厚み全体にダイカット刃
を入れて、銅箔回路を形成するように切り込みを入れ
た。次に、銅箔表面に剥離用粘着シート（ポリエチレン
テレフタレートシート（幅１００ｍｍ、５０μｍ厚）、
アクリル系粘着剤層（２０μｍ厚）、銅箔に対する粘着
力：１５００ｍＮ／２５ｍｍ）を貼着した。その後、粘
着シートから銅箔回路以外の銅箔を剥離用粘着シートと
ともに剥離して粘着シート上に銅箔回路を作成した。Example 2 A copper foil (width 100 mm, thickness 25 μm) was applied to the adhesive sheet (adhesive force against copper foil: 3800 mN /
25 mm) of the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer, and then irradiate the same amount of ultraviolet light as in Example 1 to the portion where the copper foil circuit is not formed from the pressure-sensitive adhesive sheet side using a mask to reduce the adhesive strength. (Adhesion to copper foil: 250 mN / 25 m
m). Next, a die-cut blade was inserted into the entire thickness of the copper foil from the copper foil side, and a cut was made so as to form a copper foil circuit. Next, an adhesive sheet for peeling (polyethylene terephthalate sheet (width 100 mm, thickness 50 μm) on the copper foil surface,
An acrylic pressure-sensitive adhesive layer (20 μm thick) and an adhesive force to a copper foil: 1500 mN / 25 mm) were adhered. Thereafter, a copper foil circuit other than the copper foil circuit was peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet together with the peeling pressure-sensitive adhesive sheet to form a copper foil circuit on the pressure-sensitive adhesive sheet.
【００２４】実施例３ 銅箔（幅１００ｍｍ、厚み２５μｍ）の片面に工程シー
ト（ポリエチレンテレフタレートシート（幅１００ｍ
ｍ、７５μｍ厚）、アクリル系粘着剤層（１５μｍ
厚）、銅箔に対する粘着力：１０００ｍＮ／２５ｍｍ）
が貼着され、他面に実施例１で用いた粘着シート（銅箔
に対する粘着力：３８００ｍＮ／２５ｍｍ）の紫外線硬
化型粘着剤層の表面が貼着され、次に、マスクを用いて
粘着シート側から銅箔回路を形成する部分に実施例１と
同量の紫外線を照射し、粘着力を低下させた（銅箔に対
する粘着力：２５０ｍＮ／２５ｍｍ）。次に、粘着シー
ト側から銅箔の厚み全体にダイカット刃を入れて、銅箔
回路を形成するように切り込みを入れた。その後、粘着
シートから銅箔回路部分の銅箔を剥離して工程シート上
に銅箔回路を作成した。Example 3 A process sheet (polyethylene terephthalate sheet (width 100 m) was coated on one side of a copper foil (width 100 mm, thickness 25 μm).
m, 75 μm thickness), acrylic pressure-sensitive adhesive layer (15 μm
Thickness), adhesive strength to copper foil: 1000 mN / 25 mm)
Is adhered, and the other surface is adhered to the surface of the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet used in Example 1 (adhesion to copper foil: 3800 mN / 25 mm), and then the pressure-sensitive adhesive sheet is masked using a mask. The same amount of ultraviolet rays as in Example 1 was applied to the portion where the copper foil circuit was formed from the side to reduce the adhesive strength (adhesive strength to copper foil: 250 mN / 25 mm). Next, a die-cut blade was inserted into the entire thickness of the copper foil from the side of the adhesive sheet, and a cut was made so as to form a copper foil circuit. Thereafter, the copper foil in the copper foil circuit portion was peeled off from the adhesive sheet to form a copper foil circuit on the process sheet.
【００２５】実施例４ アルミニウム箔（幅１００ｍｍ、厚み２５μｍ）の片面
に実施例３で用いた工程シート（アルミニウム箔に対す
る粘着力：９００ｍＮ／２５ｍｍ）を貼着し、アルミニ
ウム箔側からダイカット刃を入れて、アルミニウム箔回
路を形成するように切り込みを入れ、次にアルミニウム
箔の他面に実施例１で用いた粘着シートを貼着し、粘着
シート側からマスクを用いてアルミニウム箔回路を形成
する部分に実施例１と同量の紫外線を照射し、粘着力を
低下させた。その後、粘着シートにアルミニウム箔回路
以外のアルミニウム箔を付着させたまま、粘着シートを
剥離して取り除いて、工程シート上にアルミニウム箔回
路を作成した。Example 4 A process sheet (adhesive strength to aluminum foil: 900 mN / 25 mm) used in Example 3 was adhered to one surface of an aluminum foil (width 100 mm, thickness 25 μm), and a die cut blade was inserted from the aluminum foil side. Then, a cut is made so as to form an aluminum foil circuit, and then the adhesive sheet used in Example 1 is adhered to the other surface of the aluminum foil, and a portion where an aluminum foil circuit is formed using a mask from the adhesive sheet side. Was irradiated with the same amount of ultraviolet rays as in Example 1 to reduce the adhesive strength. Thereafter, while the aluminum foil other than the aluminum foil circuit was adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off and removed to form an aluminum foil circuit on the process sheet.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によると、薬剤によるエッチング
という面倒な作業を必要とせず、効率的に金属箔回路な
どの金属箔部品を製造することができる。According to the present invention, a metal foil part such as a metal foil circuit can be efficiently manufactured without the need for a troublesome operation of etching with a chemical.
【図１】 本願第１発明の一実施例の各工程における積
層シートの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a laminated sheet in each step of an embodiment of the first invention of the present application.
【図２】 本願第２発明の一実施例の各工程における積
層シートの概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of a laminated sheet in each step of an embodiment of the second invention of the present application.
【図３】 本願第３発明の一実施例の各工程における積
層シートの概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view of a laminated sheet in each step of an embodiment of the third invention of the present application.
【図４】 本願第４発明の一実施例の各工程における積
層シートの概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a laminated sheet in each step of an embodiment of the fourth invention of the present application.
【図５】 本願第１発明の一実施例の工程を示す概略斜
視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing the steps of one embodiment of the first invention of the present application.
１ 粘着シート原反ロール ２ 粘着シート ３ 剥離シート ４ 巻き取りロール ５ アルミニウム箔ロール ６ アルミニウム箔 ７ ダイカット刃 ８ アルミニウム箔回路巻き取りロール ９ 紫外線照射機 １０ 切断刃 １３ 金属箔 １４ 紫外線硬化型粘着剤層 １５ シート基材 １６ 切り込み １７ 剥離用着シート １８ 基材 １９ 粘着剤層 ２０ 工程シート ２１ 粘着剤層 ２２ 工程シート基材 ２３ 紫外線マスク REFERENCE SIGNS LIST 1 adhesive sheet raw roll 2 adhesive sheet 3 release sheet 4 take-up roll 5 aluminum foil roll 6 aluminum foil 7 die-cut blade 8 aluminum foil circuit take-up roll 9 ultraviolet irradiation machine 10 cutting blade 13 metal foil 14 ultraviolet curing adhesive layer Reference Signs List 15 sheet base material 16 cut 17 release sheet 18 base material 19 adhesive layer 20 process sheet 21 adhesive layer 22 process sheet base material 23 UV mask
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB10 AB33A AK25G AT00B BA02 BA07 CA02 EC18 EC182 EJ54 EJ542 GB43 JL05 5E343 BB15 BB21 BB66 DD62 GG11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F100 AB01A AB10 AB33A AK25G AT00B BA02 BA07 CA02 EC18 EC182 EJ54 EJ542 GB43 JL05 5E343 BB15 BB21 BB66 DD62 GG11
Claims (4)
化型粘着剤層を有する粘着シートの該紫外線硬化型粘着
剤層の表面に貼着し、次に金属箔側から抜き型によって
金属箔部品を形成するように切り込みを入れ、次に必要
に応じて該粘着シートから金属箔部品以外の金属箔を剥
離して取り除き、その後シート基材側から紫外線を照射
することを特徴とする金属箔部品の製造方法。1. A metal foil is stuck on the surface of an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet having an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer on the surface of a sheet substrate, and then the metal foil is punched from the metal foil side by a die. A cut is made so as to form a foil part, and then, if necessary, the metal foil other than the metal foil part is peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet and removed, and then ultraviolet light is irradiated from the sheet substrate side. Manufacturing method of foil parts.
化型粘着剤層を有する粘着シートの該紫外線硬化型粘着
剤層の表面に貼着し、シート基材側から金属箔部品を形
成しない部分又は金属箔部品を形成する部分に紫外線を
照射し、次に金属箔側から金属箔部品を形成するように
切り込みを入れ、その後粘着シートから金属箔部品以外
の金属箔又は金属箔部品を剥離分離することを特徴とす
る金属箔部品の製造方法。2. A metal foil is adhered to the surface of an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet having an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer on the surface of a sheet substrate, and a metal foil component is formed from the sheet substrate side. Irradiate ultraviolet rays to the part not to be formed or the part to form the metal foil part, then make a cut from the metal foil side to form the metal foil part, and then remove the metal foil or metal foil part other than the metal foil part from the adhesive sheet A method for producing a metal foil part, comprising separating and separating.
他面にシート基材の表面に紫外線硬化型粘着剤層を有す
る粘着シートの該紫外線硬化型粘着剤層を貼着し、シー
ト基材側から金属箔部品を形成しない部分又は金属箔部
品を形成する部分に紫外線を照射し、次にシート基材側
から抜き型によって金属箔部品を形成するように切り込
みを入れ、その後粘着シートから金属箔部品以外の金属
箔又は金属箔部品を剥離分離することを特徴とする金属
箔部品の製造方法。3. A process sheet is attached to one side of a metal foil,
Adhere the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the sheet substrate on the other surface, and form a portion where no metal foil component is formed or a metal foil component from the sheet substrate side Irradiate the part to be irradiated with ultraviolet light, then cut out from the sheet base material side to form a metal foil part by a punching die, and then peel off and separate the metal foil or metal foil part other than the metal foil part from the adhesive sheet A method for producing a metal foil part, characterized by comprising:
金属箔側から抜き型によって、金属箔部品を形成するよ
うに切り込みを入れ、次に金属箔表面にシート基材と紫
外線硬化型粘着剤層からなる粘着シートの該紫外線硬化
型粘着剤層を貼着し、シート基材側から金属箔部品を形
成しない部分又は金属箔部品を形成する部分に紫外線を
照射し、その後粘着シートから金属箔部品以外の金属箔
又は金属箔部品を剥離分離することを特徴とする金属箔
部品の製造方法。4. A cut is made from a side of the metal foil on which a process sheet is adhered to one side of a metal foil by a punching die so as to form a metal foil part. The ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet composed of a pressure-sensitive adhesive layer is adhered, and a portion where a metal foil component is not formed or a portion where a metal foil component is formed is irradiated with ultraviolet light from the sheet substrate side, and then from the pressure-sensitive adhesive sheet. A method for producing a metal foil part, comprising separating and separating a metal foil or a metal foil part other than the metal foil part.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2000349029A Pending JP2002151830A (en) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | Manufacturing method of metal foil component |
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