JP2017045829A

JP2017045829A - Manufacturing method for electronic composite component and electronic composite component

Info

Publication number: JP2017045829A
Application number: JP2015166620A
Authority: JP
Inventors: 賢伸石塚; Masanobu Ishizuka; 齋藤　和正; Kazumasa Saito; 和正齋藤; 阿部　知行; Tomoyuki Abe; 知行阿部
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2015-08-26
Filing date: 2015-08-26
Publication date: 2017-03-02
Anticipated expiration: 2035-08-26
Also published as: JP6582739B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method which allows for easy manufacturing of an electronic composite component, where a wiring layer is formed on the surface of a member having a curved surface.SOLUTION: A manufacturing method for an electronic composite component includes a step of forming a temporary adhesive layer containing a softening or decomposing material by light irradiation on a substrate, a step of coating the temporary adhesive layer with conductive ink, a step of forming a wiring layer by calcining the conductive ink, a step of bonding an insulator member onto the wiring layer, and a step of softening or decomposing the temporary adhesive layer, by irradiating with light following to the step of bonding the insulator member, and exfoliating the insulator member to which the wiring layer is bonded from the temporary adhesive layer.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電子複合部品の製造方法及び電子複合部品に関する。 The present invention relates to an electronic composite component manufacturing method and an electronic composite component.

近年、電子機器の小型化、薄型化の要求が高まっており、このため、例えば、電子機器の筐体の内側にアンテナ等となる配線層を形成することの検討がなされている。一般的には、電子機器においては、配線層はプリント基板のように平坦な絶縁性基板の表面に形成されている。このようなプリント基板は、例えば、絶縁性基板の表面に金属膜が形成されている基板の金属膜の上に、配線層と同じパターンのレジストを形成し、レジストの形成されていない領域の金属膜をエッチングにより除去することにより形成される。 In recent years, there is an increasing demand for miniaturization and thinning of electronic devices. For this reason, for example, it has been studied to form a wiring layer serving as an antenna or the like inside a housing of an electronic device. Generally, in an electronic device, the wiring layer is formed on the surface of a flat insulating substrate such as a printed circuit board. In such a printed board, for example, a resist having the same pattern as the wiring layer is formed on the metal film of the board on which the metal film is formed on the surface of the insulating board, and the metal in the area where the resist is not formed. It is formed by removing the film by etching.

また、配線層の形成方法としては、上記以外には、基板の表面の金属インクを塗布し、金属インクを加熱し焼成することにより、配線層を形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 In addition to the above, as a method for forming a wiring layer, there is disclosed a method for forming a wiring layer by applying a metal ink on the surface of a substrate and heating and baking the metal ink (for example, patents). Reference 1).

特開２００４−２０７５５８号公報JP 2004-207558 A

ところで、電子機器の筐体、例えば、スマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の筐体は、形状が立体的であるため、筐体の内側においても表面が曲面により形成されている。しかしながら、従来の方法で、このような部材の曲面に、所望の形状の配線層を形成することは困難であった。 By the way, a housing of an electronic device, for example, a housing such as a back cover of a smartphone or a keyboard cover of a notebook computer has a three-dimensional shape, and thus the surface is formed by a curved surface even inside the housing. However, it has been difficult to form a wiring layer having a desired shape on the curved surface of such a member by a conventional method.

このため、曲面を有する部材に配線層が形成されている電子複合部品を容易に製造することのできる製造方法が求められている。 For this reason, there is a need for a manufacturing method that can easily manufacture an electronic composite component in which a wiring layer is formed on a member having a curved surface.

実施形態の一観点によれば、基板の上に、光の照射により軟化又は分解する材料を含む仮接着層を形成する工程と、前記仮接着層の上に、導電性インクを塗布する工程と、前記導電性インクを焼成し配線層を形成する工程と、前記配線層の上に、絶縁体部材を接合する工程と、前記絶縁体部材を接合する工程の後、前記仮接着層に光を照射することにより、前記仮接着層を軟化又は分解し、前記仮接着層より前記配線層が接合された前記絶縁体部材を剥離する工程と、を有することを特徴とする。 According to one aspect of the embodiment, a step of forming a temporary adhesive layer including a material that is softened or decomposed by light irradiation on a substrate, and a step of applying a conductive ink on the temporary adhesive layer; After the step of baking the conductive ink to form a wiring layer, the step of bonding an insulator member on the wiring layer, and the step of bonding the insulator member, light is applied to the temporary adhesive layer. A step of softening or decomposing the temporary adhesive layer by irradiating and peeling the insulator member to which the wiring layer is bonded from the temporary adhesive layer.

開示の電子複合部品の製造方法によれば、曲面を有する部材に配線層が形成されている電子複合部品を容易に製造することができる。 According to the disclosed method for manufacturing an electronic composite component, an electronic composite component in which a wiring layer is formed on a member having a curved surface can be easily manufactured.

第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（１）Process drawing (1) of the manufacturing method of the electronic composite component of 1st Embodiment 第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（２）Process drawing (2) of the manufacturing method of the electronic composite component of 1st Embodiment 第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（３）Process drawing (3) of the manufacturing method of the electronic composite component of 1st Embodiment 第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（１）Process drawing of the manufacturing method of the electronic composite component of 2nd Embodiment (1) 第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（２）Process drawing of the manufacturing method of the electronic composite component of 2nd Embodiment (2) 第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図（３）Process drawing (3) of the manufacturing method of the electronic composite component of 2nd Embodiment 実施例の電子複合部品の説明図Illustration of the electronic composite part of the example

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.

本願においては、電子複合部品とは、例えば、電子機器の筐体となるスマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の絶縁性を有する部材の表面に、配線層が形成されているものを意味している。このような電子複合部品は、筐体の一部を形成するとともに、電気配線やアンテナとしての機能を有している。尚、電子複合部品は、筐体を形成する部材に配線層が形成されたものに限定されるものではなく、電子機器等を形成している絶縁性を有する部材の表面に配線層が形成されたものであってもよい。 In the present application, the electronic composite component means that, for example, a wiring layer is formed on the surface of an insulating member such as a back cover of a smartphone or a keyboard cover of a notebook computer that serves as a casing of an electronic device. doing. Such an electronic composite part forms a part of the housing and has a function as an electric wiring or an antenna. The electronic composite component is not limited to a member in which a wiring layer is formed on a member forming a casing, and a wiring layer is formed on the surface of an insulating member forming an electronic device or the like. It may be.

〔第１実施形態〕
第１実施形態の電子複合部品の製造方法について、図１から図３に基づき説明する。図１から図３は、第１実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図であり、各々の工程における断面を示している。 [First Embodiment]
The manufacturing method of the electronic composite component of 1st Embodiment is demonstrated based on FIGS. 1 to 3 are process diagrams of the method for manufacturing an electronic composite component of the first embodiment, and show cross sections in the respective processes.

最初に、図１（ａ）に示すように、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。この仮接着層２０は、基板１０及び後述する導電性インク３０に対して密着性を有し、光の照射により軟化又は分解する材料を含んでいる。本実施形態においては、仮接着層２０は、膜厚が１０μｍ〜２０μｍの２液性のアクリルウレタン樹脂の膜により形成されている。具体的には、基板１０の上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することにより、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。 First, as shown in FIG. 1A, a temporary adhesive layer 20 is formed on the substrate 10. The temporary adhesive layer 20 has a close adhesion to the substrate 10 and a conductive ink 30 described later, and includes a material that is softened or decomposed by light irradiation. In the present embodiment, the temporary adhesive layer 20 is formed of a two-component acrylic urethane resin film having a thickness of 10 μm to 20 μm. Specifically, the temporary adhesive layer 20 is formed on the substrate 10 by applying a solvent containing a two-component acrylic urethane resin on the substrate 10 by a spray method.

基板１０は、光を透過し、撓みやすい樹脂材料により形成されている。例えば、基板１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Poly Ethylene Terephthalate）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ：Poly Methyl Methacrylate）、ポリアミド（ＰＡ：Polyamide）、ポリカーボネート（ＰＣ：Poly Carbonate）等の樹脂材料により形成されている。また、基板１０は、所望の撓みが得られるように、薄いフィルム状又はシート状に形成されている。 The substrate 10 is made of a resin material that transmits light and is easily bent. For example, the substrate 10 is formed of a resin material such as polyethylene terephthalate (PET), polymethyl methacrylate (PMMA), polyamide (PA: Polyamide), polycarbonate (PC: Poly Carbonate), or the like. Yes. Moreover, the board | substrate 10 is formed in the thin film form or the sheet form so that desired bending may be obtained.

仮接着層２０は、２液性のアクリルウレタン樹脂により形成されるものに限定されるものではなく、基板１０及び導電性インク３０に対して密着性を有し、光の照射により軟化又は分解する材料であれば他の材料により形成してもよい。また、仮接着層２０は、スプレー法以外の他の印刷法、例えば、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法により形成してもよい。 The temporary adhesive layer 20 is not limited to those formed of a two-component acrylic urethane resin, and has adhesiveness to the substrate 10 and the conductive ink 30 and is softened or decomposed by light irradiation. Any other material may be used as long as it is a material. The temporary adhesive layer 20 may be formed by a printing method other than the spray method, for example, an ink jet printing method or a screen printing method.

仮接着層２０におけるゲル分率は、耐溶媒性と耐熱性の観点から、７０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ゲル分率が７０％未満であると、導電性インク３０の内部に未硬化のアクリルウレタン樹脂が拡散し、導電性インク３０に含まれる金属微粒子間の結合が阻害され、導電性インク３０を焼成することにより形成される配線層４０の電気抵抗が大きくなるからである。尚、ゲル分率は、架橋度（硬化度合い）の目安となるものであり、例えば、日本工業規格（ＪＩＳＣ３００５）に準拠した方法により、アセトンなどの有機溶媒に対する抽出不溶分の重量分率として算出される。 The gel fraction in the temporary adhesive layer 20 is preferably 70% or more, and more preferably 90% or more, from the viewpoint of solvent resistance and heat resistance. When the gel fraction is less than 70%, the uncured acrylic urethane resin diffuses inside the conductive ink 30 and the bonding between the metal fine particles contained in the conductive ink 30 is inhibited, and the conductive ink 30 is baked. This is because the electrical resistance of the wiring layer 40 formed thereby increases. The gel fraction is a measure of the degree of cross-linking (curing degree). For example, the gel fraction is calculated as the weight fraction of insoluble extractables with respect to organic solvents such as acetone by a method based on Japanese Industrial Standard (JISC3005). Is done.

仮接着層２０を形成するための２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒には、含有率が１ｗｔ％以上のカーボンブラックが含まれていてもよい。これにより形成された仮接着層２０には、カーボンブラックが１ｗｔ％以上の含有率で含まれるため、仮接着層２０における光吸収率を高めることができ、仮接着層２０に光を照射した際、仮接着層２０が短時間で加熱され、軟化又は分解が迅速になされる。従って、後の工程において、仮接着層２０から配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を剥離する際、剥離が容易となるのみならず、製造時間を短縮することができる。 The solvent containing the two-component acrylic urethane resin for forming the temporary adhesive layer 20 may contain carbon black having a content rate of 1 wt% or more. Since the temporary adhesive layer 20 thus formed contains carbon black at a content of 1 wt% or more, the light absorption rate in the temporary adhesive layer 20 can be increased, and when the temporary adhesive layer 20 is irradiated with light. The temporary adhesive layer 20 is heated in a short time, and is softened or decomposed quickly. Therefore, when the insulator resin member 60 to which the wiring layer 40 is bonded is peeled from the temporary adhesive layer 20 in the subsequent process, not only the peeling is facilitated, but also the manufacturing time can be shortened.

また、仮接着層２０を形成するための２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒には、酸化チタン粒子が含まれていることが好ましい。これにより、仮接着層２０の耐熱性を向上させることができるからである。 Moreover, it is preferable that the solvent containing the two-component acrylic urethane resin for forming the temporary adhesive layer 20 contains titanium oxide particles. Thereby, the heat resistance of the temporary adhesive layer 20 can be improved.

また、仮接着層２０を形成するための２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒には、シリカ粒子が含まれていることが好ましい。これにより、仮接着層２０において、シリカ粒子間の隙間により多数の微細孔が形成されるため、溶媒吸収性を高めることができ、後の工程において、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０に含まれる溶媒が吸収されやすくなるからである。 Moreover, it is preferable that the silica particle is contained in the solvent containing the two-component acrylic urethane resin for forming the temporary adhesion layer 20. Thereby, in the temporary adhesion layer 20, since many micropores are formed by the clearance gap between silica particles, a solvent absorptivity can be improved, and the electroconductivity apply | coated on the temporary adhesion layer 20 in the subsequent process. This is because the solvent contained in the conductive ink 30 is easily absorbed.

次に、図１（ｂ）に示すように、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布する。具体的には、仮接着層２０の上に、インクジェット印刷法により、導電性インク３０を塗布する。導電性インク３０を塗布する際の塗布量は、塗布される導電性インク３０の膜厚や塗布速度等により定めることができる。本実施形態においては、後の工程において、導電性インク３０を焼成することにより形成される配線層４０の膜厚が約２０μｍとなるように、導電性インク３０を塗布する。導電性インク３０としては、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属微粒子と、有機溶媒とが含まれているものを用いることができる。尚、導電性インク３０に含まれる溶媒は、有機溶媒以外の溶媒を含むものであってもよい。また、導電性インク３０の塗布は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により行ってもよい。 Next, as shown in FIG. 1B, a conductive ink 30 is applied on the temporary adhesive layer 20. Specifically, the conductive ink 30 is applied on the temporary adhesive layer 20 by an inkjet printing method. The coating amount when applying the conductive ink 30 can be determined by the film thickness, coating speed, etc. of the conductive ink 30 to be applied. In the present embodiment, in a later step, the conductive ink 30 is applied so that the thickness of the wiring layer 40 formed by baking the conductive ink 30 is about 20 μm. As the conductive ink 30, for example, an ink containing metal fine particles such as silver (Ag) and copper (Cu) and an organic solvent can be used. The solvent contained in the conductive ink 30 may contain a solvent other than the organic solvent. The conductive ink 30 may be applied by a printing method other than the ink jet printing method, for example, a screen printing method or a spray printing method.

また、導電性インク３０を塗布した後に、必要に応じて、導電性インク３０を乾燥させてもよい。導電性インク３０を乾燥させることにより、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０の形状が維持され、配線層４０を高い精度で所望の線幅等となるように形成することができる。導電性インク３０を乾燥させるときの温度は、導電性インク３０を焼成する際の温度よりも低い温度であって、例えば、室温であってもよい。 Moreover, after apply | coating the conductive ink 30, you may dry the conductive ink 30 as needed. By drying the conductive ink 30, the shape of the conductive ink 30 applied onto the temporary adhesive layer 20 is maintained, and the wiring layer 40 can be formed with a desired line width or the like with high accuracy. it can. The temperature at which the conductive ink 30 is dried is lower than the temperature at which the conductive ink 30 is baked, and may be room temperature, for example.

次に、図１（ｃ）に示すように、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を焼成する。具体的には、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を１００℃〜１３０℃で焼成することにより、導電性インク３０に含まれる有機溶媒が除去され、導電性インク３０に含まれる銀、銅等の金属微粒子により配線層４０が形成される。 Next, as shown in FIG. 1C, the conductive ink 30 applied on the temporary adhesive layer 20 is baked. Specifically, the organic ink contained in the conductive ink 30 is removed by baking the conductive ink 30 applied on the temporary adhesive layer 20 at 100 ° C. to 130 ° C., and the conductive ink 30 is contained in the conductive ink 30. The wiring layer 40 is formed of metal fine particles such as silver and copper.

次に、図２（ａ）に示すように、配線層４０の上に接着剤５０を塗布する。具体的には、配線層４０の上面に、インクジェット印刷法により、接着剤５０を塗布する。接着剤５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂が用いられる。接着剤５０は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により塗布してもよい。また、配線層４０の上面のみならず、配線層４０の側面も覆うように接着剤５０を塗布してもよい。配線層４０の上面及び側面を覆うように接着剤５０を塗布した場合には、接着剤５０によって配線層４０が保護される。 Next, as shown in FIG. 2A, an adhesive 50 is applied on the wiring layer 40. Specifically, the adhesive 50 is applied to the upper surface of the wiring layer 40 by an ink jet printing method. As the adhesive 50, for example, an acrylic resin or an epoxy resin is used. The adhesive 50 may be applied by a printing method other than the inkjet printing method, for example, a screen printing method or a spray printing method. Further, the adhesive 50 may be applied so as to cover not only the upper surface of the wiring layer 40 but also the side surfaces of the wiring layer 40. When the adhesive 50 is applied so as to cover the upper surface and side surfaces of the wiring layer 40, the wiring layer 40 is protected by the adhesive 50.

次に、図２（ｂ）に示すように、接着剤５０の上に絶縁体樹脂部材６０を載せ、接着剤５０を硬化させることにより、接着剤５０により配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接合する。絶縁体樹脂部材６０は、例えば、スマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の三次元の曲面を有する電子機器の筐体または筐体の一部として用いられるものである。本実施形態では、基板１０が撓みやすい樹脂材料により形成されているため、絶縁体樹脂部材６０の表面が曲面であっても、曲面の形状に応じて基板１０を撓ませることにより、配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接着剤５０により接合することができる。接着剤５０による接合の際には、プレス法が用いられる。プレス法としては、絶縁体樹脂部材６０の表面が曲面形状である場合には、例えば、真空成形法を用いることができる。また、絶縁体樹脂部材６０の表面が平面形状である場合には、例えば、機械プレス法を用いることができる。絶縁体樹脂部材６０を形成する材料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＡ、ＰＣ、エービーエス（ＡＢＳ：Acrylonitrile Butadiene Styrene）等のプラスチックを用いることができる。 Next, as shown in FIG. 2B, the insulating resin member 60 is placed on the adhesive 50 and the adhesive 50 is cured, whereby the wiring layer 40 and the insulating resin member 60 are bonded by the adhesive 50. Join. The insulator resin member 60 is used, for example, as a casing or a part of a casing of an electronic device having a three-dimensional curved surface such as a back cover of a smartphone or a keyboard cover of a notebook computer. In the present embodiment, since the substrate 10 is formed of a resin material that is easily bent, even if the surface of the insulator resin member 60 is a curved surface, the wiring layer 40 is bent by bending the substrate 10 according to the shape of the curved surface. And the insulating resin member 60 can be bonded by the adhesive 50. In joining with the adhesive 50, a press method is used. As the pressing method, for example, when the surface of the insulating resin member 60 is a curved surface, a vacuum forming method can be used. Moreover, when the surface of the insulator resin member 60 is planar, for example, a mechanical press method can be used. As a material for forming the insulating resin member 60, for example, plastic such as PET, PMMA, PA, PC, ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) can be used.

次に、図２（ｃ）に示すように、基板１０の側から仮接着層２０に光を照射し、仮接着層２０を軟化又は分解する。具体的には、基板１０の側から基板１０との距離が１ｃｍ〜２ｃｍ離れた位置から仮接着層２０の全面にフラッシュ光を照射する。フラッシュ光は、例えば、発光時間が数百マイクロ秒のパルス光を発生するキセノンフラッシュランプにより発生する光であり、図２（ｃ）における矢印の方向から照射する。これにより、フラッシュ光が照射された仮接着層２０は、フラッシュ光を吸収し加熱され、軟化又は分解される。尚、仮接着層２０への光の照射は、フラッシュ光以外の光、例えば、レーザ光により行ってもよいが、広い領域に一度に光を照射することができ、製造時間を短縮することができるという観点から、フラッシュ光が好ましい。 Next, as shown in FIG. 2C, the temporary adhesive layer 20 is irradiated with light from the substrate 10 side to soften or decompose the temporary adhesive layer 20. Specifically, the entire surface of the temporary adhesive layer 20 is irradiated with flash light from a position at a distance of 1 cm to 2 cm from the substrate 10 side. The flash light is, for example, light generated by a xenon flash lamp that generates pulsed light having a light emission time of several hundred microseconds, and is irradiated from the direction of the arrow in FIG. As a result, the temporary adhesive layer 20 irradiated with flash light absorbs the flash light and is heated to be softened or decomposed. The temporary adhesive layer 20 may be irradiated with light other than flash light, for example, laser light. However, light can be irradiated over a wide area at a time, thereby reducing the manufacturing time. From the viewpoint of being able to do so, flash light is preferable.

次に、図３に示すように、仮接着層２０より、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を剥離する。具体的には、光の照射により仮接着層２０が軟化又は分解されているため、仮接着層２０において、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易に剥離することができる。これにより、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を製造することができる。 Next, as shown in FIG. 3, the insulating resin member 60 to which the wiring layer 40 is bonded is peeled from the temporary adhesive layer 20. Specifically, since the temporary adhesive layer 20 is softened or decomposed by light irradiation, the insulating resin member 60 to which the wiring layer 40 is bonded can be easily peeled off in the temporary adhesive layer 20. Thereby, the electronic composite component in which the wiring layer 40 is formed on the surface of the insulating resin member 60 can be manufactured.

本実施形態における電子複合部品は、仮接着層２０から剥離することにより形成されているため、配線層４０の上に仮接着層２０が一部残存している場合がある。この場合には、残存している仮接着層２０により配線層４０が保護される。また、配線層４０の表面を露出させたい場合には、配線層４０の上に残存している仮接着層２０をエッチング等により除去してもよい。 Since the electronic composite component in the present embodiment is formed by peeling from the temporary adhesive layer 20, the temporary adhesive layer 20 may partially remain on the wiring layer 40. In this case, the wiring layer 40 is protected by the remaining temporary adhesive layer 20. Further, when it is desired to expose the surface of the wiring layer 40, the temporary adhesive layer 20 remaining on the wiring layer 40 may be removed by etching or the like.

また、本実施形態においては、配線層４０を形成するための導電性インク３０を塗布した後に、この導電性インク３０の上に、インクジェット印刷法により、発泡剤を含む導電性インク、又は、発泡剤を含む接着剤を塗布し、発泡層を形成してもよい。配線層４０を形成するための導電性インク３０の上に、発泡層を形成し、発泡温度に加熱することにより、発泡剤が発泡し、発泡層の内部に多数の気泡が形成される。これにより、接着剤５０により配線層４０に絶縁体樹脂部材６０を接合する際、発泡層に形成された多数の気泡に接着剤５０が入り込むため、配線層４０と絶縁体樹脂部材６０との間の密着性を高めることができる。発泡剤の発泡温度は、導電性インク３０を焼成する際の温度と同程度の温度であることが好ましい。これにより、導電性インク３０を焼成する際に同時に発泡剤を発泡させることができ、製造工程を短縮することができる。発泡剤を含む導電性インクは、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により塗布してもよい。 Moreover, in this embodiment, after apply | coating the conductive ink 30 for forming the wiring layer 40, the conductive ink containing a foaming agent or foaming is carried out on this conductive ink 30 by the inkjet printing method. An adhesive containing an agent may be applied to form a foamed layer. By forming a foam layer on the conductive ink 30 for forming the wiring layer 40 and heating to the foaming temperature, the foaming agent foams and a large number of bubbles are formed inside the foam layer. As a result, when the insulating resin member 60 is bonded to the wiring layer 40 by the adhesive 50, the adhesive 50 enters a large number of bubbles formed in the foam layer, so that the space between the wiring layer 40 and the insulating resin member 60 is It is possible to improve the adhesion. The foaming temperature of the foaming agent is preferably about the same temperature as when the conductive ink 30 is baked. Thereby, when baking the conductive ink 30, a foaming agent can be foamed simultaneously and a manufacturing process can be shortened. The conductive ink containing the foaming agent may be applied by a printing method other than the ink jet printing method, for example, a screen printing method or a spray printing method.

また、別の方法としては、配線層４０を形成した後に、配線層４０の上に、インクジェット印刷法により、発泡剤を含む導電性インク、又は、発泡剤を含む接着剤を塗布することにより、発泡層を形成してもよい。この場合には、発泡層を形成した後、発泡温度に加熱する。 As another method, after the wiring layer 40 is formed, a conductive ink containing a foaming agent or an adhesive containing a foaming agent is applied onto the wiring layer 40 by an inkjet printing method. A foam layer may be formed. In this case, after forming the foamed layer, it is heated to the foaming temperature.

本実施形態の電子複合部品の製造方法では、撓みやすい樹脂材料により形成された基板１０上に仮接着層２０、配線層４０を順に形成し、基板１０を撓ませて配線層４０の上に絶縁体樹脂部材６０を接着剤５０により接合している。このため、絶縁体樹脂部材６０が曲面を有する場合であっても、絶縁体樹脂部材６０に配線層４０が形成された電子複合部品を容易に製造することができる。 In the electronic composite component manufacturing method of this embodiment, the temporary adhesive layer 20 and the wiring layer 40 are sequentially formed on the substrate 10 formed of a flexible resin material, and the substrate 10 is bent to insulate the wiring layer 40. The body resin member 60 is joined by the adhesive 50. For this reason, even if the insulator resin member 60 has a curved surface, an electronic composite component in which the wiring layer 40 is formed on the insulator resin member 60 can be easily manufactured.

また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、絶縁体樹脂部材６０を接合する前に、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布し、焼成することにより配線層４０を形成している。これにより、絶縁体樹脂部材６０に直接、導電性インク３０が塗布されないため、導電性インク３０に含まれる溶媒によって絶縁体樹脂部材６０が溶解することがない。 Further, in the method for manufacturing an electronic composite component according to the present embodiment, the conductive ink 30 is applied on the temporary adhesive layer 20 and baked before the insulating resin member 60 is bonded, thereby forming the wiring layer 40. doing. Thereby, since the conductive ink 30 is not applied directly to the insulator resin member 60, the insulator resin member 60 is not dissolved by the solvent contained in the conductive ink 30.

また、導電性インク３０の焼成の際には、絶縁体樹脂部材６０が接合等されていないため、絶縁体樹脂部材６０が殆ど加熱されることなく電子複合部品を製造することができる。 Further, when the conductive ink 30 is baked, the insulator resin member 60 is not joined, and thus the electronic composite component can be manufactured with almost no heat of the insulator resin member 60.

従って、本実施形態においては、絶縁体樹脂部材６０が、耐薬品性の低い材料により形成されていたり、耐熱性の低い熱可塑性材料等により形成されていても、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を容易に製造することができる。 Therefore, in the present embodiment, the insulator resin member 60 is formed on the surface of the insulator resin member 60 even if the insulator resin member 60 is formed of a material having low chemical resistance or a thermoplastic material having low heat resistance. An electronic composite component in which the wiring layer 40 is formed can be easily manufactured.

また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、絶縁体樹脂部材６０と反対側の基板１０側から光を照射しているため、照射された光は、基板１０を透過し、殆どが仮接着層２０等に吸収され、絶縁体樹脂部材６０に到達する光はごく僅かである。よって、照射された光により絶縁体樹脂部材６０が加熱され変形等することはない。 In the electronic composite component manufacturing method of the present embodiment, since light is irradiated from the substrate 10 side opposite to the insulator resin member 60, the irradiated light is transmitted through the substrate 10 and most of the temporary light is temporary. Very little light is absorbed by the adhesive layer 20 or the like and reaches the insulator resin member 60. Therefore, the insulating resin member 60 is not heated and deformed by the irradiated light.

また、本実施形態の電子複合部品の製造方法では、基板１０が光を透過する樹脂材料等により形成されている。これにより、基板１０側から仮接着層２０に光を照射すると、効率よく仮接着層２０に光が吸収され、仮接着層２０が軟化又は分解されるため、仮接着層２０から配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易にまた迅速に剥離することができる。 In the electronic composite component manufacturing method of the present embodiment, the substrate 10 is formed of a resin material or the like that transmits light. As a result, when the temporary adhesive layer 20 is irradiated with light from the substrate 10 side, the light is efficiently absorbed into the temporary adhesive layer 20 and the temporary adhesive layer 20 is softened or decomposed. The joined insulator resin member 60 can be easily and quickly peeled off.

〔第２実施形態〕
第２実施形態の電子複合部品の製造方法について、図４から図６に基づき説明する。図４から図６は、第２実施形態の電子複合部品の製造方法の工程図であり、それぞれ各工程における断面図を示している。 [Second Embodiment]
The manufacturing method of the electronic composite component of 2nd Embodiment is demonstrated based on FIGS. 4 to 6 are process diagrams of the electronic composite component manufacturing method according to the second embodiment, and show cross-sectional views in the respective processes.

最初に、図４（ａ）に示すように、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。この仮接着層２０は、基板１０及び後述する導電性インク３０に対して密着性を有し、光の照射により軟化又は分解する材料を含んでいる。本実施形態においては、仮接着層２０は、膜厚が１０μｍ〜２０μｍの２液性のアクリルウレタン樹脂の膜により形成されている。具体的には、基板１０の上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することにより、基板１０の上に、仮接着層２０を形成する。 First, as shown in FIG. 4A, the temporary adhesive layer 20 is formed on the substrate 10. The temporary adhesive layer 20 has a close adhesion to the substrate 10 and a conductive ink 30 described later, and includes a material that is softened or decomposed by light irradiation. In the present embodiment, the temporary adhesive layer 20 is formed of a two-component acrylic urethane resin film having a thickness of 10 μm to 20 μm. Specifically, the temporary adhesive layer 20 is formed on the substrate 10 by applying a solvent containing a two-component acrylic urethane resin on the substrate 10 by a spray method.

次に、図４（ｂ）に示すように、仮接着層２０の上に、導電性インク３０を塗布する。具体的には、仮接着層２０の上に、インクジェット印刷法により、導電性インク３０を塗布する。 Next, as shown in FIG. 4B, a conductive ink 30 is applied on the temporary adhesive layer 20. Specifically, the conductive ink 30 is applied on the temporary adhesive layer 20 by an inkjet printing method.

次に、図４（ｃ）に示すように、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を焼成する。具体的には、仮接着層２０の上に塗布された導電性インク３０を１００℃〜１３０℃で焼成することにより、導電性インク３０に含まれる有機溶媒が除去され、導電性インク３０に含まれる銀、銅等の金属微粒子により配線層４０が形成される。 Next, as shown in FIG. 4C, the conductive ink 30 applied on the temporary adhesive layer 20 is baked. Specifically, the organic ink contained in the conductive ink 30 is removed by baking the conductive ink 30 applied on the temporary adhesive layer 20 at 100 ° C. to 130 ° C., and the conductive ink 30 is contained in the conductive ink 30. The wiring layer 40 is formed of metal fine particles such as silver and copper.

次に、図５（ａ）に示すように、絶縁体樹脂部材６０の上に、インクジェット印刷法により、接着剤５０を塗布する。接着剤５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂である。接着剤５０は、インクジェット印刷法以外の他の印刷法、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法により塗布してもよい。 Next, as shown in FIG. 5A, an adhesive 50 is applied on the insulator resin member 60 by an ink jet printing method. The adhesive 50 is, for example, an acrylic resin or an epoxy resin. The adhesive 50 may be applied by a printing method other than the inkjet printing method, for example, a screen printing method or a spray printing method.

次に、図５（ｂ）に示すように、接着剤５０が塗布された絶縁体樹脂部材６０の接着剤５０の塗布された面を配線層４０の上に載せ、接着剤５０を硬化させることにより、接着剤５０により配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接合する。接着剤５０による接合の際には、プレス法が用いられる。プレス法により、接着剤５０を配線層４０の上面及び側面を覆うように埋め込むことにより、接着剤５０によって、配線層４０が保護される。絶縁体樹脂部材６０は、例えば、スマートフォンの背面カバー、ノートパソコンのキーボードカバー等の三次元の曲面を有する電子機器の筐体または筐体の一部として用いられるものである。本実施形態では、基板１０が撓みやすい樹脂材料により形成されているため、絶縁体樹脂部材６０の表面が曲面であっても、曲面の形状に応じて基板１０を撓ませることにより、配線層４０と絶縁体樹脂部材６０とを接着剤５０により接合することができる。 Next, as shown in FIG. 5B, the surface of the insulating resin member 60 to which the adhesive 50 has been applied is placed on the wiring layer 40 and the adhesive 50 is cured. Thus, the wiring layer 40 and the insulating resin member 60 are joined by the adhesive 50. In joining with the adhesive 50, a press method is used. The wiring layer 40 is protected by the adhesive 50 by embedding the adhesive 50 so as to cover the upper surface and side surfaces of the wiring layer 40 by a pressing method. The insulator resin member 60 is used, for example, as a casing or a part of a casing of an electronic device having a three-dimensional curved surface such as a back cover of a smartphone or a keyboard cover of a notebook computer. In the present embodiment, since the substrate 10 is formed of a resin material that is easily bent, even if the surface of the insulator resin member 60 is a curved surface, the wiring layer 40 is bent by bending the substrate 10 according to the shape of the curved surface. And the insulating resin member 60 can be bonded by the adhesive 50.

次に、図５（ｃ）に示すように、基板１０の側から仮接着層２０に光を照射し、仮接着層２０を軟化又は分解する。具体的には、基板１０の側から基板１０との距離が１ｃｍ〜２ｃｍ離れた位置から仮接着層２０の全面にフラッシュ光を照射する。フラッシュ光は、例えば、発光時間が数百マイクロ秒のパルス光を発生するキセノンフラッシュランプにより発生する光であり、図５（ｃ）における矢印の方向から照射する。これにより、フラッシュ光が照射された仮接着層２０は、フラッシュ光を吸収し加熱され、軟化又は分解される。尚、仮接着層２０への光の照射は、フラッシュ光以外の光、例えば、レーザ光により行ってもよいが、広い領域に一度に光を照射することができ、製造時間を短縮することができるという観点から、フラッシュ光が好ましい。 Next, as shown in FIG. 5C, the temporary adhesive layer 20 is irradiated with light from the substrate 10 side to soften or decompose the temporary adhesive layer 20. Specifically, the entire surface of the temporary adhesive layer 20 is irradiated with flash light from a position at a distance of 1 cm to 2 cm from the substrate 10 side. The flash light is, for example, light generated by a xenon flash lamp that generates pulsed light having a light emission time of several hundred microseconds, and is irradiated from the direction of the arrow in FIG. As a result, the temporary adhesive layer 20 irradiated with flash light absorbs the flash light and is heated to be softened or decomposed. The temporary adhesive layer 20 may be irradiated with light other than flash light, for example, laser light. However, light can be irradiated over a wide area at a time, thereby reducing the manufacturing time. From the viewpoint of being able to do so, flash light is preferable.

次に、図６に示すように、仮接着層２０より、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を剥離する。具体的には、光の照射により仮接着層２０が軟化又は分解されているため、仮接着層２０において、配線層４０が接合された絶縁体樹脂部材６０を容易に剥離することができる。これにより、絶縁体樹脂部材６０の表面に配線層４０が形成された電子複合部品を製造することができる。 Next, as shown in FIG. 6, the insulating resin member 60 to which the wiring layer 40 is bonded is peeled from the temporary adhesive layer 20. Specifically, since the temporary adhesive layer 20 is softened or decomposed by light irradiation, the insulating resin member 60 to which the wiring layer 40 is bonded can be easily peeled off in the temporary adhesive layer 20. Thereby, the electronic composite component in which the wiring layer 40 is formed on the surface of the insulating resin member 60 can be manufactured.

次に、電子複合部品の製造方法の具体的な例について、図７に基づき説明する。図７は、実施例の電子複合部品の説明図である。 Next, a specific example of a method for manufacturing an electronic composite component will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an explanatory diagram of an electronic composite component of the example.

（実施例１）
最初に、基板１０となる透明ポリカーボネートの上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布し、膜厚が約１５μｍの仮接着層２０となるアクリルウレタン樹脂層を形成した。 Example 1
First, a solvent containing a two-component acrylic urethane resin was applied on the transparent polycarbonate to be the substrate 10 by a spray method to form an acrylic urethane resin layer to be a temporary adhesive layer 20 having a film thickness of about 15 μm. .

次に、アクリルウレタン樹脂層の上に、スクリーン印刷法により、導電性インク３０となる銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの配線層４０となる銀配線を形成した。尚、本実施例では、３００メッシュのスクリーン版を用いて、直線状の１本のパターンとなるように銀配線を形成した。 Next, a silver paste that becomes the conductive ink 30 is applied on the acrylic urethane resin layer by screen printing, and is baked at 130 ° C. for 1 hour, thereby forming a silver wiring that becomes the wiring layer 40 of about 20 μm. did. In this example, silver wiring was formed using a 300-mesh screen plate so as to form a linear pattern.

次に、銀配線の上に、接着剤５０となる瞬間接着剤を滴下し、ハンドプレスにより、室温下、ゲージ圧５ＭＰａの条件で、１分間加圧することで、銀配線と絶縁体樹脂部材６０となるポリカーボネートとを接合した。 Next, an instantaneous adhesive serving as the adhesive 50 is dropped on the silver wiring, and is pressed by a hand press at a room temperature and a gauge pressure of 5 MPa for 1 minute. The resulting polycarbonate was joined.

次に、透明ポリカーボネートの側から透明ポリカーボネートとの距離が約１ｃｍの位置から、フラッシュランプにより、アクリルウレタン樹脂層の全面に、約４Ｊ／ｃｍ^２の光量でフラッシュ光を照射した。このとき、フラッシュ光の照射を複数回行うことにより、アクリルウレタン樹脂層を軟化又は分解し、透明ポリカーボネートと、銀配線が形成されたポリカーボネートとを剥離した。 Next, from the position where the distance from the transparent polycarbonate side to the transparent polycarbonate was about 1 cm, the entire surface of the acrylic urethane resin layer was irradiated with flash light with a light amount of about 4 J / cm ² by a flash lamp. At this time, the acrylic urethane resin layer was softened or decomposed by performing flash light irradiation a plurality of times, and the transparent polycarbonate and the polycarbonate on which the silver wiring was formed were peeled off.

以上により、図７（ａ）に示すように、ポリカーボネートに、幅Ｗａが１ｍｍ、長さＬが５０ｍｍのパターンを有する銀配線が形成された電子複合部品を製造した。 As described above, as shown in FIG. 7A, an electronic composite part was produced in which silver wiring having a pattern with a width Wa of 1 mm and a length L of 50 mm was formed on polycarbonate.

（実施例２）
実施例２では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、カーボンブラックを１ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。 (Example 2)
In Example 2, an electronic composite part was manufactured in the same manner as in Example 1 except that carbon black was added at a content of 1 wt% to a solvent containing a two-component acrylic urethane resin.

（実施例３）
実施例３では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、カーボンブラックを５ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。 (Example 3)
In Example 3, an electronic composite part was produced in the same manner as in Example 1 except that carbon black was added at a content of 5 wt% to a solvent containing a two-component acrylic urethane resin.

（実施例４）
実施例４では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、酸化チタン粒子を１０ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。 Example 4
In Example 4, an electronic composite part was produced in the same manner as in Example 1 except that titanium oxide particles were added at a content of 10 wt% to a solvent containing a two-component acrylic urethane resin.

（実施例５）
実施例５では、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒に、シリカ粒子を１０ｗｔ％の含有率で添加した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。 (Example 5)
In Example 5, an electronic composite part was manufactured in the same manner as in Example 1 except that silica particles were added at a content of 10 wt% to a solvent containing a two-component acrylic urethane resin.

（実施例６）
実施例６では、銀配線を形成した後、スクリーン印刷法により、発泡剤が５ｗｔ％の含有率で含まれている銀ペーストを厚みが約５μｍとなるように塗布し、１２０℃で３０分間焼成し発泡層を形成した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。 (Example 6)
In Example 6, after forming a silver wiring, a silver paste containing a foaming agent at a content of 5 wt% was applied by screen printing so that the thickness was about 5 μm, and baked at 120 ° C. for 30 minutes. Then, an electronic composite part was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the foamed layer was formed.

（比較例１）
比較例１では、透明ポリカーボネートの上に、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することなく、銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの銀配線を形成した点以外は、実施例１と同様にして、電子複合部品を製造した。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a silver paste of about 20 μm is formed on a transparent polycarbonate by applying a silver paste without applying a solvent containing a two-component acrylic urethane resin and baking at 130 ° C. for 1 hour. An electronic composite part was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the points described above.

（実施例７）
最初に、透明ポリカーボネートの上に、スプレー法により、２液性のアクリルウレタン樹脂と１ｗｔ％のカーボンブラックとを含む溶媒を塗布し、膜厚が約１５μｍのアクリルウレタン樹脂層を形成した。 (Example 7)
First, a solvent containing a two-component acrylic urethane resin and 1 wt% carbon black was applied onto a transparent polycarbonate by a spray method to form an acrylic urethane resin layer having a thickness of about 15 μm.

次に、アクリルウレタン樹脂層の上に、スクリーン印刷法により、銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの銀配線を形成した。尚、本実施例では、３００メッシュのスクリーン版を用いて、渦巻き状のアンテナパターンとなるように銀配線を形成した。 Next, a silver paste was applied on the acrylic urethane resin layer by a screen printing method and baked at 130 ° C. for 1 hour to form a silver wiring of about 20 μm. In this example, silver wiring was formed using a 300-mesh screen plate so as to form a spiral antenna pattern.

次に、銀配線の上に、瞬間接着剤を滴下し、ハンドプレスにより、室温下、ゲージ圧５ＭＰａの条件で、１分間加圧することで、銀配線とポリカーボネートとを接合した。 Next, an instantaneous adhesive was dropped onto the silver wiring, and the silver wiring and the polycarbonate were joined by hand pressing under a condition of a gauge pressure of 5 MPa at room temperature with a hand press.

以上により、図７（ｂ）に示すように、ポリカーボネートに、幅Ｗｂが約１ｍｍ、外周部の１辺の長さＸ（及びＹ）が約５０ｍｍ、内周端から外周端までの長さが約５００ｍｍのパターンを有する銀配線が形成された電子複合部品を製造した。 7B, the polycarbonate has a width Wb of about 1 mm, a length X (and Y) of one side of the outer peripheral portion of about 50 mm, and a length from the inner peripheral end to the outer peripheral end. An electronic composite part in which silver wiring having a pattern of about 500 mm was formed was manufactured.

（比較例２）
比較例２では、透明ポリカーボネートの上に、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することなく、銀ペーストを塗布し、１３０℃で１時間焼成することにより、約２０μｍの銀配線を形成した点以外は、実施例７と同様にして、電子複合部品を製造した。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, a silver paste was applied on a transparent polycarbonate without applying a solvent containing a two-component acrylic urethane resin, and baked at 130 ° C. for 1 hour to form a silver wiring of about 20 μm. An electronic composite part was manufactured in the same manner as in Example 7 except for the points described above.

（評価）
次に、実施例１〜７、比較例１〜２の電子複合部品の製造方法について、透明ポリカーボネートと銀配線が形成されたポリカーボネートとが剥離するまでに要したフラッシュ光の照射回数（光照射回数）を評価した。また、ポリカーボネートに形成された銀配線の欠けの有無と、銀配線の剥離の有無とを評価した。評価結果を表１に示す。 (Evaluation)
Next, with respect to the method for producing the electronic composite parts of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2, the number of flash light irradiation times (the number of light irradiation times) required until the transparent polycarbonate and the polycarbonate on which the silver wiring was formed were peeled off. ) Was evaluated. Moreover, the presence or absence of the chipping of the silver wiring formed in the polycarbonate and the presence or absence of peeling of the silver wiring were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

表１に示すように、実施例１〜７では、いずれもポリカーボネートに形成された銀配線に欠けがなく、かつ、銀配線に剥離がなかった。これは、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む溶媒を塗布することにより形成されたアクリルウレタン樹脂層によって、銀ペーストに含まれる有機溶媒が十分に除去され、焼成後の銀配線に残存している有機溶媒を極力減らすことができたためであると考えられる。 As shown in Table 1, in Examples 1 to 7, the silver wiring formed on the polycarbonate was not chipped, and the silver wiring was not peeled off. This is because the organic solvent contained in the silver paste is sufficiently removed by the acrylic urethane resin layer formed by applying a solvent containing a two-component acrylic urethane resin, and remains in the silver wiring after firing. This is probably because the organic solvent could be reduced as much as possible.

これに対して、比較例１〜２では、フラッシュ光を照射した際に銀配線から煙が発生し、銀配線に欠けや剥離が発生した。これは、銀ペーストに含まれる有機溶媒が十分に除去されず、焼成後の銀配線に残存している有機溶媒がフラッシュ光により飛散し、銀ペーストに含まれる銀粒子間の結合が部分的であったためであると考えられる。 On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, smoke was generated from the silver wiring when flash light was irradiated, and chipping or peeling occurred in the silver wiring. This is because the organic solvent contained in the silver paste is not sufficiently removed, the organic solvent remaining in the silver wiring after firing is scattered by flash light, and the bonds between the silver particles contained in the silver paste are partially. It is thought that it was because there was.

また、表１に示すように、実施例２では、実施例１と比較して、少ない光照射回数でアクリルウレタン樹脂層を剥離することができた。また、実施例３では、実施例２と比較して、更に少ない光照射回数でアクリルウレタン樹脂層を剥離することができた。これは、カーボンブラックの含有率を高めることで、アクリルウレタン樹脂層の光吸収率が高まり、アクリルウレタン樹脂層が短時間で加熱され、軟化又は分解しやすくなったためであると考えられる。 Further, as shown in Table 1, in Example 2, the acrylic urethane resin layer could be peeled off with a smaller number of times of light irradiation than in Example 1. Moreover, in Example 3, compared with Example 2, the acrylic urethane resin layer was able to be peeled with a smaller number of times of light irradiation. This is considered to be because the light absorption rate of the acrylic urethane resin layer is increased by increasing the content of carbon black, and the acrylic urethane resin layer is heated in a short time and is easily softened or decomposed.

次に、実施例１〜６、比較例１の電子複合部品の製造方法により製造した電子複合部品について、抵抗率計を用いて、４端子法により銀配線の抵抗率（Ω・ｍ）を測定した。また、日本工業規格（ＪＩＳＺ０２３７）に準拠した方法により、引きはがし角度を９０°として、銀配線とポリカーボネートとの密着力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。評価結果を表２に示す。 Next, the resistivity (Ω · m) of the silver wiring is measured by the four-terminal method for the electronic composite parts manufactured by the electronic composite parts manufacturing method of Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 using a resistivity meter. did. Further, the adhesion force (N / 10 mm) between the silver wiring and the polycarbonate was measured by a method in accordance with Japanese Industrial Standard (JISZ0237) at a peeling angle of 90 °. The evaluation results are shown in Table 2.

表２に示すように、実施例１〜６で製造したアクリルウレタン樹脂層を有する電子複合部品は、比較例１で製造したアクリルウレタン樹脂層を有していない電子複合部品と比較して、約２桁低い抵抗率を有し、また、２倍以上高い密着力を有する。 As shown in Table 2, the electronic composite part having the acrylic urethane resin layer produced in Examples 1 to 6 is approximately compared with the electronic composite part having no acrylic urethane resin layer produced in Comparative Example 1. It has a resistivity that is two orders of magnitude lower and has an adhesion that is more than twice as high.

次に、実施例７、比較例２の電子複合部品の製造方法により製造した電子複合部品及び厚みが３５μｍの銅箔を用いて作製した実施例７と同様のアンテナパターンを有するフィルムアンテナについて、アンテナパターンの両端の回路抵抗（Ω）を測定した。また、非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カード対応のカードリーダを用いて、近接応答性を評価した。具体的には、非接触型ＩＣカード対応のカードリーダと電子複合部品との間で通信が可能な最大の距離を測定した。評価結果を表３に示す。 Next, an electronic composite part manufactured by the method of manufacturing an electronic composite part of Example 7 and Comparative Example 2 and a film antenna having the same antenna pattern as that of Example 7 manufactured using a copper foil having a thickness of 35 μm are used. The circuit resistance (Ω) at both ends of the pattern was measured. Further, proximity response was evaluated using a card reader compatible with a non-contact IC (Integrated Circuit) card. Specifically, the maximum distance at which communication was possible between the card reader compatible with the non-contact type IC card and the electronic composite component was measured. The evaluation results are shown in Table 3.

表３に示すように、実施例７で製造したアクリルウレタン樹脂層を有する電子複合部品の回路抵抗は、比較例２で製造したアクリルウレタン樹脂層を有していない電子複合部品の回路抵抗よりも小さく、１／１５０であった。この回路抵抗は、銅箔を用いて作製したフィルムアンテナの回路抵抗に近い値である。 As shown in Table 3, the circuit resistance of the electronic composite part having the acrylic urethane resin layer manufactured in Example 7 is more than the circuit resistance of the electronic composite part having no acrylic urethane resin layer manufactured in Comparative Example 2. It was small and 1/150. This circuit resistance is a value close to the circuit resistance of a film antenna manufactured using copper foil.

また、表３に示すように、実施例７で製造したアクリルウレタン樹脂層を有する電子複合部品は、非接触型ＩＣカード対応のカードリーダとの距離が３０ｍｍ以下の場合に通信が可能であった。この近接応答性は、銅箔を用いて作製したフィルムアンテナの近接応答性に近い値である。これに対して、比較例２で製造したアクリルウレタン樹脂層を有していない電子複合部品は、非接触型ＩＣカード対応のカードリーダとの間で通信を行うことができなかった。 As shown in Table 3, the electronic composite part having the acrylic urethane resin layer produced in Example 7 was able to communicate when the distance from the card reader compatible with the non-contact type IC card was 30 mm or less. . This proximity response is a value close to the proximity response of a film antenna manufactured using copper foil. On the other hand, the electronic composite part which does not have the acrylic urethane resin layer manufactured in the comparative example 2 cannot communicate with the card reader corresponding to the non-contact type IC card.

以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。 Although the embodiments have been described in detail above, the present invention is not limited to specific embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope described in the claims.

上記の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板の上に、光の照射により軟化又は分解する材料を含む仮接着層を形成する工程と、
前記仮接着層の上に、導電性インクを塗布する工程と、
前記導電性インクを焼成し配線層を形成する工程と、
前記配線層の上に、絶縁体部材を接合する工程と、
前記絶縁体部材を接合する工程の後、前記仮接着層に光を照射することにより、前記仮接着層を軟化又は分解し、前記仮接着層より前記配線層が接合された前記絶縁体部材を剥離する工程と、
を有することを特徴とする電子複合部品の製造方法。
（付記２）
前記仮接着層は、２液性のアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成されていることを特徴とする付記１に記載の電子複合部品の製造方法。
（付記３）
前記２液性のアクリルウレタン樹脂のゲル分率は、９０％以上であることを特徴とする付記２に記載の電子複合部品の製造方法。
（付記４）
前記仮接着層には、１ｗｔ％以上のカーボンブラックが含まれていることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記５）
前記仮接着層には、酸化チタン粒子が含まれていることを特徴とする付記１から４のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記６）
前記仮接着層には、シリカ粒子が含まれていることを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記７）
前記絶縁体部材において、前記配線層が形成されている面は、曲面を有する面であることを特徴とする付記１から６のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記８）
前記基板は、光を透過する樹脂材料により、フィルム状又はシート状に形成されたものであることを特徴とする付記１から７のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記９）
前記導電性インクを塗布する工程の後に、前記導電性インクの上に発泡剤を含む導電性インクを塗布する工程を有することを特徴とする付記１から８のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記１０）
前記配線層を形成する工程の後に、前記配線層の上に発泡剤を含む導電性インクを塗布する工程を有することを特徴とする付記１から８のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記１１）
前記配線層の上に、接着剤を用いて前記絶縁体部材を接合することを特徴とする付記１から１０のいずれかに記載の電子複合部品の製造方法。
（付記１２）
絶縁体部材と、
前記絶縁体部材の上に接着剤により接合されている配線層と、
前記配線層の上にアクリルウレタン樹脂を含む材料により形成された仮接着層と、
を有することを特徴とする電子複合部品。 Regarding the above embodiment, the following additional notes are disclosed.
(Appendix 1)
Forming a temporary adhesive layer containing a material that is softened or decomposed by light irradiation on the substrate;
Applying a conductive ink on the temporary adhesive layer;
Baking the conductive ink to form a wiring layer;
Bonding an insulator member on the wiring layer;
After the step of bonding the insulator member, the temporary adhesive layer is softened or decomposed by irradiating light to the temporary adhesive layer, and the insulating member to which the wiring layer is bonded from the temporary adhesive layer A peeling step;
The manufacturing method of the electronic composite component characterized by having.
(Appendix 2)
The method for manufacturing an electronic composite component according to appendix 1, wherein the temporary adhesive layer is made of a material containing a two-component acrylic urethane resin.
(Appendix 3)
The method for producing an electronic composite part according to Appendix 2, wherein the gel fraction of the two-component acrylic urethane resin is 90% or more.
(Appendix 4)
4. The method of manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 3, wherein the temporary adhesive layer contains 1 wt% or more of carbon black.
(Appendix 5)
The method for manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 4, wherein the temporary adhesive layer contains titanium oxide particles.
(Appendix 6)
6. The method for manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 5, wherein the temporary adhesive layer includes silica particles.
(Appendix 7)
The method of manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 6, wherein the surface on which the wiring layer is formed in the insulator member is a surface having a curved surface.
(Appendix 8)
8. The method of manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 7, wherein the substrate is formed in a film shape or a sheet shape from a resin material that transmits light.
(Appendix 9)
The electronic composite component according to any one of appendices 1 to 8, further comprising a step of applying a conductive ink containing a foaming agent on the conductive ink after the step of applying the conductive ink. Production method.
(Appendix 10)
The method of manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 8, further comprising a step of applying a conductive ink containing a foaming agent on the wiring layer after the step of forming the wiring layer. .
(Appendix 11)
11. The method for manufacturing an electronic composite component according to any one of appendices 1 to 10, wherein the insulator member is bonded onto the wiring layer using an adhesive.
(Appendix 12)
An insulator member;
A wiring layer bonded onto the insulator member by an adhesive;
A temporary adhesive layer formed of a material containing acrylic urethane resin on the wiring layer;
An electronic composite part characterized by comprising:

１０基板
２０仮接着層
３０導電性インク
４０配線層
５０接着剤
６０絶縁体樹脂部材 10 Substrate 20 Temporary Adhesive Layer 30 Conductive Ink 40 Wiring Layer 50 Adhesive 60 Insulator Resin Member

Claims

Forming a temporary adhesive layer containing a material that is softened or decomposed by light irradiation on the substrate;
Applying a conductive ink on the temporary adhesive layer;
Baking the conductive ink to form a wiring layer;
Bonding an insulator member on the wiring layer;
After the step of bonding the insulator member, the temporary adhesive layer is softened or decomposed by irradiating light to the temporary adhesive layer, and the insulating member to which the wiring layer is bonded from the temporary adhesive layer A peeling step;
The manufacturing method of the electronic composite component characterized by having.

The method of manufacturing an electronic composite component according to claim 1, wherein the temporary adhesive layer is formed of a material containing a two-component acrylic urethane resin.

The method for producing an electronic composite component according to claim 2, wherein the gel fraction of the two-component acrylic urethane resin is 90% or more.

The method for manufacturing an electronic composite component according to claim 1, wherein the temporary adhesive layer contains 1 wt% or more of carbon black.

The method of manufacturing an electronic composite component according to claim 1, wherein the temporary adhesive layer contains titanium oxide particles.

6. The method of manufacturing an electronic composite component according to claim 1, wherein the temporary adhesive layer contains silica particles.

The method for manufacturing an electronic composite component according to claim 1, wherein the surface on which the wiring layer is formed in the insulator member is a surface having a curved surface.

8. The method of manufacturing an electronic composite component according to claim 1, wherein the substrate is formed in a film shape or a sheet shape from a resin material that transmits light.

An insulator member;
A wiring layer bonded onto the insulator member by an adhesive;
A temporary adhesive layer formed of a material containing acrylic urethane resin on the wiring layer;
An electronic composite part characterized by comprising: