JPH0799379A - Manufacture of flexible printed-wiring board - Google Patents

Manufacture of flexible printed-wiring board

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JPH0799379A
JPH0799379A JP18496294A JP18496294A JPH0799379A JP H0799379 A JPH0799379 A JP H0799379A JP 18496294 A JP18496294 A JP 18496294A JP 18496294 A JP18496294 A JP 18496294A JP H0799379 A JPH0799379 A JP H0799379A
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JP
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film
board
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adhesive
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Application number
JP18496294A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Aoki
Shinichiro Suga
Minoru Tamitsu
穣 田光
新一郎 菅
信之 青木
Original Assignee
Fujikura Ltd
株式会社フジクラ
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Abstract

PURPOSE:To prevent the generation of folded wrinkles in a copper-clad laminated board by a method wherein a carrier film is laminated on the surface on the opposite side to the surface, on which a printed circuit is formed, of the laminated board and after the printed circuit is formed on the surface of the laminated board, the adhesive force of an adhesive gluing agent on the film is reduced and thereafter, the film is peeled from a flexible printed-wiring board. CONSTITUTION:A copper foil 4 is closely formed on one surface of a base film 3 of a sheetlike copper-clad laminated board 1 and an adhesive gluing agent 6 is applied on the surface of a PET film 5 of a carrier film 2 to laminate the film 2 on the surface on the opposite side to the surface of the board 1 through a pressing roller. A printed circuit is formed on the surface of the copper foil 4 of the laminated board 1. Moreover, ultraviolet rays are emitted from the side of the film 5 of the film 2 and the adhesive properties of the adhesive gluing agent 6 are reduced. By the reduction of these adhesive properties, it becomes possible to peel easily the film 2 from a flexible printed-wiring board 11, an excessive stress is not applied to the film 2 and the board 1 at the time of the peeling and the generation of the warpage of the film 2 and the generation of folded wrinkles in the board 1 are eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法に関し、特に薄型の銅張積層板を用いたフレキシブル印刷配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates relates to a method of manufacturing a flexible printed wiring board, and more particularly to a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the copper-clad laminate thin.

【0002】 [0002]

【従来の技術】一般にフレキシブル印刷配線板は、銅張積層板を送り出し機で加工装置内に送り込み、その加工装置内で、銅張積層板の銅箔表面にレジストを塗布し、 BACKGROUND ART Generally, a flexible printed wiring board is fed into the processing equipment in machine feeding a copper-clad laminate, in its processing device, a resist is applied to the copper foil surface of the copper-clad laminate,
導体パターンとして必要な部分以外に塗布されたレジストを除去するための露光、現像処理を施した後、露出された部分の銅箔をエッチングすることにより印刷回路を形成して、残りのレジストを剥離し、次いでカバーレイフィルムをベースフィルムに熱圧着して製造されていた。 Exposure for removing the resist applied to other required parts as a conductor pattern, after having been subjected to development processing, to form a printed circuit by etching the copper foil exposed portions, stripping the remaining resist and then it had been produced by thermally bonding the base film coverlay film. そのときの銅張積層板の搬送形態としては、所定寸法の板状の銅張積層板を搬送コロ等で加工装置内を移動させる単板方式や、図5に示したようにロール状に巻かれた長尺の銅張積層板を、そのロールから繰り出しながら加工装置内に送り込み、加工後の印刷配線板を別のロールに巻き取るロール・ツゥ・ロール(R−R)方式等が一般に用いられている。 Winding The transport form of copper-clad laminate at that time, and single plate method of moving through the processing apparatus by a conveying roller or the like a plate-like copper clad laminate having a predetermined size, into a roll as shown in FIG. 5 the copper-clad laminate long that he, fed into the processing equipment while feeding from the roll, taking up the printed wiring board after processing to another role roll-to-roll (R-R) method or the like is generally used It is.

【0003】しかし、このような方法において、例えば厚さ25μm以下のポリイミドベースフィルムに厚さ3 However, in such methods, a thickness of 25μm or less of the polyimide base film to a thickness of 3
5μm以下の銅箔を密着してなるような薄型の銅張積層板を用いた場合には、エッチング工程等を経て印刷回路が形成されるまでに、その銅張積層板に折れやしわが生じ易かった。 In the case of using a thin copper-clad laminate such that close contact of the following copper foil 5μm is, until the printed circuit is formed through the etching process or the like, resulting creases or wrinkles in the copper-clad laminate It was easy. さらに、単板方式の場合は、その銅張積層板が薄く、柔軟であるため、搬送ロールやしぼりローラに絡みつくことがあり、また、R−R方式の場合は、薄型の銅張積層板の機械的強度が不足しているため、ロール・ロール間の銅張積層板にかかる引張力(ライン・テンション)を通常品レベルまで上げることができないため、加工装置内で薄型の銅張積層板が蛇行し、折れやしわが発生するという問題もあった。 Furthermore, in the case of a single-plate type, thin the copper-clad laminate, because it is flexible, it may entangling on conveying rolls or squeeze rollers, also in the case of R-R system, the copper-clad laminate thin the mechanical strength is insufficient, it is impossible to increase force pulling exerted on the copper-clad laminate between the rolls roll (line tension) to a weight-level, thin copper-clad laminate in the processing equipment tortuous, broken or wrinkles there is also a problem that occurs.

【0004】これらの問題を解決するために、例えば、 [0004] In order to solve these problems, for example,
図6に示すように、短冊状に切断した薄型の銅張積層板41を、その短冊状の銅張積層板1の寸法よりやや大きな切込みを有する治具42の切込み部分に配置し、短冊状の銅張積層板1の四隅を粘着テープ43等で治具42 As shown in FIG. 6, the copper-clad laminate 41 of thin cut into strips and placed in cuts of the jig 42 having a slightly larger incision than the size of the copper-clad laminate 1 of the strip, strip jig 42 four corners of the copper clad laminate 1 in an adhesive tape 43 or the like
に固定した状態で単板方式で製造することが行われている。 It has been conducted to produce a single-plate system in a fixed state. しかし、このような方法では作業効率が悪く、加工装置内の薬液や熱処理等によって粘着テープ43が剥離することもあり、銅張積層板の折れやしわを完全に防止することはできなかった。 However, work efficiency in such a method is poor, sometimes the adhesive tape 43 is peeled off by chemical or heat treatment or the like in the processing apparatus, it was not possible to completely prevent the breakage or wrinkles copper clad laminate.

【0005】そこで、薄型の銅張積層板のベースフィルムの片面に、厚膜のキャリアフィルムを粘着力の弱い微粘着性の粘着剤で張り合わせて補強した状態で、R−R [0005] Therefore, on one side of the base film of the thin copper-clad laminate, the carrier film of the thick film in a state of reinforced by bonding a weak slightly adhesive of the pressure-sensitive adhesive of adhesive strength, R-R
方式により加工する方法も提案されている。 Method of processing has been proposed by the system. その結果、 as a result,
ベースフィルム厚が25μm以下の薄型のフレキシブル印刷配線板が効率よく製造できるようになった。 Base film thickness 25μm following thin flexible printed wiring board can now be produced efficiently. しかしながら、特に総厚50μm以下の超薄型のフレキシブル印刷配線板を製造する場合には、剥離時の粘着力をさらに低下させる必要があった。 However, particularly when producing a total thickness 50μm following ultra-thin flexible printed circuit board, it is necessary to further reduce the adhesive force during peeling. この微粘着性の粘着剤を用いる方法では、粘着剤の粘着力は制御されておらず、加工後にフレキシブル印刷配線板とキャリアフィルムとを剥離し易くするために粘着力を低下させると、それに先行する加工工程において粘着力の不足のために剥離が起こる可能性があった。 In the method of using fine tacky adhesive, the adhesive strength of the adhesive is not controlled, reducing the adhesive strength in order to facilitate the peeling the carrier film flexible printed wiring board after the processing, prior to it there is a possibility that peeling occurs due to lack of adhesion in the processing step of.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明における課題は、薄型の銅張積層板のベースフィルム表面にキャリアフィルムを貼り付けて補強した状態で加工工程を通し、薄型のフレキシブル印刷配線板を製造する方法において、その薄型の銅張積層板のベースフィルムとキャリアフィルムとが、加工時には十分強く粘着されて剥離等が起こらず、加工後の剥離時には粘着力が弱く剥離し易くなり、品質の安定した薄型フレキシブル印刷配線板を効率よく製造する方法を提供することにある。 [SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention, through a machining process in a state of being reinforced by pasting the carrier film to a base film surface of the thin copper-clad laminate, a thin flexible printed circuit board a method of manufacturing a base film and a carrier film of copper-clad laminate of the thin type, does not occur such as peeling is sufficiently strong adhesive during machining, during peeling after processing becomes easy to peel weak adhesive strength, quality It is to provide a method for efficiently producing a stable thin flexible printed circuit board.

【0007】 [0007]

【課題を解決する手段】かかる課題は、ベースフィルムに銅箔を密着してなる薄型の銅張積層板に印刷回路を形成してフレキシブル印刷配線板を製造する方法において、その銅張積層板の印刷回路を形成する面の反対側表面に、粘着剤を塗布したキャリアフィルムを貼り合わせ、そのキャリアフィルムを貼り合わせた銅張積層板に印刷回路を形成した後、前記粘着剤の粘着力を低下させてから前記キャリアフィルムを剥離することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法によって解決できる。 Means for Solving the Problems The above object is a method for producing a flexible printed wiring board to form a printed circuit on a thin copper-clad laminate formed by close contact with the copper foil on a base film, the copper-clad laminate on the opposite surface of the surface forming a printed circuit, attaching a carrier film coated with adhesive, after forming the printed circuit to the copper-clad laminate obtained by bonding the carrier film, reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive peeling the said carrier film from by can be solved by a manufacturing method of a flexible printed wiring board according to claim.

【0008】以下に、本発明の製造方法を図面を参照して詳細に説明する。 [0008] Hereinafter, a manufacturing method of the present invention with reference to the accompanying drawings. 図1は、本発明のフレキシブル印刷配線板(FPCと略記)の製造方法の一実施例を示す説明図であり、(a)は本発明の製造方法に使用する材料の例を示している。 Figure 1 is an explanatory view showing an embodiment of a manufacturing method of a flexible printed wiring board of the present invention (FPC hereinafter) shows an example of (a) the material to be used in the manufacturing method of the present invention. 図中符号1はシート状の銅張積層板(CCLと略記)であり、厚さ25μm以下のポリイミド製ベースフィルム3の片面に厚さ35μm以下の銅箔4が密着して形成されている。 Reference numeral 1 denotes a sheet-like copper clad laminate (CCL abbreviated), copper foil 4 a thickness of less than 35μm on one side of the thickness 25μm following polyimide base film 3 is formed in close contact. また、符号2はシート状のキャリアフィルムであり、このキャリアフィルム2 Further, reference numeral 2 is a carrier film sheet, the carrier film 2
は、厚さ50〜200μmのポリエチレンテレフタレート(PETと略記)フィルム5の表面に、紫外線硬化性樹脂からなる粘着剤6が、例えばスクイズロール、コーターナイフ等を用いて均一に塗布されて形成されている。 Is a polyethylene terephthalate (PET for short) surface of the film 5 having a thickness of 50 to 200 [mu] m, the adhesive 6 made of an ultraviolet curing resin, for example squeeze rolls, is formed by uniformly applied using a coater knife or the like there.

【0009】次に、キャリアフィルム2の粘着剤6を塗布した面に、CCL1のポリイミドベースフィルムを接触させた状態で加圧ローラを通して、図1(b)に示すように貼り合わせる。 [0009] Then, the surface coated with the adhesive 6 of the carrier film 2, through pressure roller being in contact with the polyimide base film CCL1, bonded as shown in FIG. 1 (b). このようにしてキャリアフィルム2に貼り合わされて補強されたCCL1を、通常の加工装置内に送り込み、レジスト塗布、露光、現像、エッチング及びレジスト剥離等の工程を通して印刷回路を形成する。 Such a CCL1 reinforced by bonding to the carrier film 2 in the, fed into conventional processing device, resist coating, exposure, development, to form a printed circuit through etching and resist stripping, etc. process. 図1(C)は、その印刷回路形成後のCCL11 Figure 1 (C) is, CCL11 after the printed circuit formed
及びそれに貼り合わせたキャリアフィルム2の断面を示している。 And shows a combined cross-section of the carrier film 2 attached to it. なお、上記加工装置内の露光工程においては、CCL1の銅箔4によって光が遮られるため、キャリアフィルム2の粘着剤6は露光されておらず、従って、この粘着剤6は当初の十分な粘着性を保持しており、加工時のCCL1とキャリアフィルム2との剥離は起こり難くなっている。 In the exposure step in the processing device, since the light is blocked by the copper foil 4 of CCL1, adhesive 6 of the carrier film 2 has not been exposed, therefore, the adhesive 6 is initially sufficient adhesive sex holds, separation of the CCL1 and carrier film 2 during processing has become difficult to occur. この状態で、キャリアフィルム2のPETフィルム5側から所定量の紫外線を照射する。 In this state, irradiation with a predetermined amount of the ultraviolet from the PET film 5 side of the carrier film 2. その紫外線は、PETフィルム5を通過して粘着剤6に達する。 Its ultraviolet radiation through the PET film 5 reaches the adhesive 6. この粘着剤6は紫外線硬化性樹脂であるため、この紫外線照射によって硬化するとともに粘着性が低下する。 Since the adhesive 6 is an ultraviolet curable resin, the adhesive may be lowered with cured by ultraviolet irradiation.

【0010】引続き、図1(d)に示したように、図示しないカバーレイフィルムを熱圧着して薄型のFPC1 [0010] Subsequently, as shown in FIG. 1 (d), thin coverlay film not shown thermocompression bonding FPC1
1とした後、そのFPC11をキャリアフィルム2から剥離する。 1, and after, to peel the FPC11 from the carrier film 2. この剥離時においては、粘着剤6の粘着性が低下しているため、FPC11はキャリアフィルム2から容易に剥離することができ、剥離時に過剰の応力がかかってフィルムに反りを生ずるカール現象も起こり難くなる。 During this peeling, since the adhesive of the adhesive 6 is lowered, FPC 11 can be easily peeled from the carrier film 2, also occurs curling caused warping the film takes excessive stress during peeling It becomes hard.

【0011】上記の実施例にあっては、前記キャリアフィルム2は、PETフィルムの全面に粘着剤6が均一に塗布されて形成されているが、特に、厚さ50μm以下の超薄型CCLを用いる場合は、キャリアフィルム2 [0011] In the above embodiment, the carrier film 2 is adhesive 6 on the entire surface of the PET film is formed is uniformly applied, in particular, the thickness of 50μm or less ultra-thin CCL If used, the carrier film 2
は、粘着剤6が塗布部分と非塗布部分とを設けて塗布されているのが好ましい。 Preferably, the adhesive 6 is applied by providing a coating portion and a non-coating portion. 具体的には、例えば図2(a) Specifically, for example, FIGS. 2 (a)
に示したように、粘着剤6の塗布部分が、PETフィルム5表面に均一に点在するように塗布したものや、図2 As shown in, the application portion of the adhesive 6, and one coated as uniformly scattered on a PET film 5 surface, FIG. 2
(b)に示したように、粘着剤6が塗布されていない非塗布部分が、PETフィルム5表面に均一に点在するように塗布したもの等が好ましい。 As shown (b), the non-coating portion where the pressure-sensitive adhesive 6 is not coated, such as those applied to uniformly scattered on a PET film 5 surface are preferred.

【0012】例えば、図2(a)に示したようなキャリアフィルムにあっては、いわゆるエンボス模様状に均一に点在する粘着剤6の塗布部分の周囲を、PETフィルム5表面が露出した非塗布部分が囲んでいる。 [0012] For example, in the carrier film, as shown in FIG. 2 (a), the periphery of the application portion of the adhesive 6 that uniformly scattered in a so-called embossed pattern shape, the exposed PET film 5 surface non application portion surrounds. 逆に、図2(b)に示したようなキャリアフィルムにあっては、 Conversely, in the carrier film, as shown in FIG. 2 (b),
均一に点在する非塗布部分の周囲を、いわゆる網目模様状に形成された粘着剤6の塗布部分が取り囲んでいる。 Around the non-application portion for uniformly interspersed, coated portions of the adhesive 6 formed in a so-called mesh pattern shape surrounds.
本発明の製造方法で使用されるキャリアフィルムにあっては、これら塗布部分または非塗布部分の形状は特に限られるものではないが、上述したように、塗布部分または非塗布部分が、キャリアフィルムの長さ方向及び幅方向に渡って、均一に並ぶように配置されているのが好ましい。 In the carrier film used in the production method of the present invention, these shapes of the coated portion or the non-coated portion is not subject particularly limited, as described above, the coating portion or the non-application portion, of the carrier film over the length and width directions, preferably arranged so as to line up evenly.

【0013】さらに、このように塗布部分と非塗布部分とを設けて粘着剤を塗布する場合には、キャリアフィルム2の幅方向における両端部51に粘着剤6を全面塗布するのが好ましい。 Furthermore, in the case of applying such a coating portion and a non-coated portion and the provided adhesive, preferably the entire surface applying an adhesive 6 to the end portions 51 in the width direction of the carrier film 2. ここで、キャリアフィルム2の幅方向における両端部51とは、幅方向の両端から少なくとも0.5mm以上、好ましくは両端から0.5mm〜2 Here, the end portions 51 in the width direction of the carrier film 2, at least 0.5mm or more from both ends in the width direction, preferably from the opposite ends 0.5mm~2
0mmの領域を指すものとする。 We shall refer to 0mm region.

【0014】このように、粘着剤の塗布部分と非塗布部分とを設けることにより、CCLのベースフィルムとキャリアフィルムとの間の粘着力がさらに低下し、例えば厚さ50μm以下の超薄型CCLを用いた場合でも、C [0014] Thus, by providing a coating portion and a non-coating portion of the adhesive, the adhesive force is further decreased between the base film and the carrier film of CCL, a thickness of 50μm or less ultra-thin CCL even in the case of using the, C
CLとキャリアフィルムとを剥離する際にかかる力が小さくて済み、CCLの折れを防止できる。 Requires a small force exerted upon the release of the the CL and the carrier film can be prevented breakage of the CCL. また、塗布部分または非塗布部分が、キャリアフィルムの長さ方向及び幅方向に渡って均一に並ぶように配置されていれば、 The coating portion or the non-coating portion, be arranged so as to be aligned uniformly over the length and width directions of the carrier film,
粘着力に偏りがなく、如何なる方向からも剥離することができる。 No bias in the adhesive strength, it can also be peeled from any direction. さらに、幅方向の両端部に粘着剤を全面塗布しておくことにより、CCLのベースフィルムとキャリアフィルムとの間は両端部の粘着剤によって密閉され、 Further, by previously entirely coated with adhesive on both end portions in the width direction, between the base film and the carrier film CCL is sealed by the adhesive at both ends,
CCLの加工時の湿式処理において薬液等が浸み込む等の問題を未然に防止することができる。 Problems such as liquid medicine or the like is Komu soak can be prevented in the wet processing at the time of processing of the CCL.

【0015】このような、塗布部分と非塗布部分を設けて粘着剤を塗布したキャリアフィルムは、例えば図3に示したような装置を用いて好適に製造される。 [0015] Such a carrier film coated with adhesive to provide a coating portion and a non-coating portion is preferably produced by using an apparatus as shown in FIG. 3, for example. 図3において、符号35は第1のローラであり、その第1のローラ35表面には、上記エンボス模様あるいは網目模様等に対応した凹凸が形成されており、この第1のローラ3 3, reference numeral 35 denotes a first roller, its first roller 35 surface, irregularities corresponding to the embossed pattern or mesh pattern or the like is formed, the first roller 3
5には、第2のローラ36を介して粘着剤6が供給されている。 5, the adhesive 6 via a second roller 36 is supplied. ここで、キャリアフィルムのベースとなるPE Here, the base of the carrier film PE
Tフィルム5を図における左側から供給すると、そのP Supplying T film 5 from the left side in the figure, the P
ETフィルムの一方の表面が前記第1のローラ35に押し付けられ、ローラ35表面の粘着剤がPETフィルムに移し取られてエンボス模様あるいは網目模様をなす塗布部分が形成される。 Is one surface of ET film pressed against the first roller 35, the coating part adhesive of the roller 35 surface forms the transferred taken with embossed pattern or mesh pattern on a PET film is formed.

【0016】さらに、第1のローラ35表面の、キャリアフィルムの幅方向における両端部に当接する部分は、 Furthermore, the first roller 35 surface portion abutting the both end portions in the width direction of the carrier film,
平坦に加工されて、キャリアフィルムの該両端部に粘着剤が全面塗布されるようにするのが好ましい。 Is machined to be flat, pressure-sensitive adhesive the both end portions of the carrier film is preferably set to be spread over the entire surface. このようにして粘着剤6が塗布されたPETフィルム5は、乾燥オーブン31内を通過して乾燥され、粘着剤6の塗布部分及び非塗布部分を有するキャリアフィルム2が完成する。 PET film 5 on which the adhesive agent 6 is applied in this way, is dried by passing through a drying oven 31, the carrier film 2 having a coating portion and a non-coating portion of the adhesive 6 is completed. なお、前記両端部への粘着剤の全面塗布は、上述のようにロールを加工して行ってもよいし、前記ロールとは別にスクイズロールまたはコーターナイフ等を用意し、それを用いて両端部に全面塗布するようにしてもよい。 Incidentally, the entire surface application of adhesive to the end portions may be performed by processing the roll as described above, separately prepared squeeze roll or coater knife such as the roll, both ends using it it may be spread over the entire surface to.

【0017】以上、本発明のFPCの製造方法を詳細に述べてきたが、次に本発明のFPCの製造方法を実施するのに好適な装置の一例を説明する。 [0017] Having thus described a manufacturing method of the FPC of the present invention in detail, it will now be described an example of apparatus suitable for practicing the manufacturing method of the FPC of the present invention. 図4は、そのような装置の一例を示す図であり、図示しない別々のロールから供給されるCCL1とキャリアフィルム2を、加圧ローラ23で貼り合わせ、加工装置21に送り込む。 Figure 4 is a diagram showing an example of such a device, the CCL1 and carrier film 2 supplied from separate rolls, not shown, bonded with a pressure roller 23, fed to the processing device 21. 加工装置21内で、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、及びレジスト剥離等の処理を経て印刷回路を形成した後、搬送ローラ24を通して紫外線照射装置22に送り込み、紫外線を照射して粘着剤の粘着性を低下させる。 In the processing device within 21, resist coating, exposure, development, etching, and forming a printed circuit through the processing of the resist stripping, etc., fed into the ultraviolet irradiation apparatus 22 through the conveyance roller 24, the adhesive of the adhesive by irradiating ultraviolet rays reduce the gender. さらにその粘着性を低下させて剥離し易くしたFP FP which was further facilitate peeling by reducing its stickiness
C11及びキャリアフィルム2を、搬送ローラ25を通して図示しない別々のロールに巻取るようにする。 C11 and the carrier film 2, so that wound into separate rolls (not shown) through a conveying roller 25. このような装置を用いることにより、薄型のFPCをさらに効率よく安定して製造することができるようになる。 By using such devices, it is possible to manufacture more efficiently stably the thin FPC.

【0018】本発明のFPCの製造方法に使用するCC [0018] CC to be used in the manufacturing method of FPC of the present invention
Lは、通常使用されている薄型のCCLであれば特に限定されないが、厚さ25μm以下のポリイミドフィルムに厚さ12〜35μmの銅箔を密着させたCCLが好適に使用され、特に総厚50μm以下の超薄型CCLも好適に使用される。 L is usually not particularly limited as long as thin CCL being used, was adhered to copper foil having a thickness of 12~35μm below a polyimide film thickness of 25 [mu] m CCL are preferably used, in particular total thickness 50μm the following super-thin CCL also preferably used. また、上記の例では片面のCCLについて説明したが、両面銅張積層板を使用してもよい。 Further, in the above example has been described one side of the CCL, it may be used a double-sided copper-clad laminate. さらに、CCLではなくアルミニウム、銀等のエッチング可能な金属をフレキシブルフィルムに密着させた積層板を用いることもできる。 It is also possible to use a laminated board in CCL without aluminum etchable metals such as silver is adhered to the flexible film.

【0019】また、本発明で使用するキャリアフィルムのベースフィルムとしては、厚さ50〜200μm、好ましくは75〜125μmのポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に使用されるが、それに限られず、F Further, as the base film of the carrier film for use in the present invention, the thickness of 50 to 200 [mu] m, but preferably polyethylene terephthalate film of 75~125μm are suitably used, without being limited thereto, F
PCの加工工程で通常使用される薬液や熱等に対して安定な材料であればいずれも使用できる。 But any material stable against chemical and heat or the like usually used in the PC processing steps can be used.

【0020】CCLとキャリアフィルムとを貼り合わせる粘着剤としては、光照射や加熱等の処理によって化学反応を起こし、粘着力が低下するものであれば特に限定されないが、処理前の粘着力が20gf/cm以上であり、処理後の粘着力が10gf/cm以下、好ましくは8gf/cm以下となるものが好ましい。 [0020] As the adhesive bonding the CCL and the carrier film, causes a chemical reaction by treatment, such as light irradiation or heating, but the adhesive force is not particularly limited as long as it falls, the pre-treatment adhesion is 20gf / cm or more, adhesive strength after processing 10 gf / cm or less, preferably it is preferable to be less than 8 gf / cm. 処理前の粘着力が20gf/cm未満であると、印刷回路形成の加工工程においてCCLとキャリアフィルムとが剥離して、 When the adhesive strength of the pre-treatment is less than 20 gf / cm, and peeling the CCL and the carrier film in the process step of printed circuit formation,
折れしわ等が発生する可能性があり、処理後の粘着力が10gf/cmより大きいと、剥離したFPCにカール等が発生し易くなる。 Break there is a possibility that wrinkles are generated, the adhesion after processing is greater than 10 gf / cm, curling is likely to occur in the exfoliated FPC. そのような粘着剤の中でも、従来の装置をそのまま使用して紫外線照射するという簡単な処理操作で粘着力を低下させることができる紫外線硬化性樹脂が好ましい。 Among such adhesives, ultraviolet-curable resin that can lower the adhesive strength by a simple process operation of directly UV irradiation using conventional equipment is preferred. また、この粘着剤には、必要に応じてワニス等を添加してもよい。 Also, this adhesive may be added to the varnish or the like, if necessary.

【0021】さらに、キャリアフィルムが粘着剤の塗布部分と非塗布部分とを設けて形成された場合には、処理後の粘着力が5gf/cm以下となるように設定するのが好ましい。 Furthermore, when the carrier film is formed by providing a coating portion and a non-coating portion of the adhesive, the adhesive strength after processing preferably set to be equal to or less than 5 gf / cm. 粘着力が5gf/cmより大きいと、総厚50μm以下の超薄型FPCを用いた場合、剥離時にF If the adhesive strength using larger than 5 gf / cm, the total thickness 50μm following ultra-thin FPC, F at the time of peeling
PCがキャリアフィルムに追従して折れ跡が発生することがある。 PC traces break to follow the carrier film may occur.

【0022】また、CCLとキャリアフィルムを貼り合わせる手段は、加圧ローラー、圧着ラミネーター等が好適であるが、それらフィルムの幅方向で均一に加圧できる手段であれば、特に限定されない。 Further, it means for adhering the CCL and the carrier film, pressure roller, and bonding laminator and the like are suitable, as long as the means can uniformly pressurized in the width direction thereof the film is not particularly limited. さらに、そのようにしてキャリアフィルムで強化されたCCLに印刷回路を形成する手段は、通常のFPC製造用の装置、方法がそのまま使用される。 Furthermore, it means for forming such a printed circuit CCL reinforced with a carrier film and, the conventional equipment for FPC manufacturing method is used as it is. また、そのような加工は、単板方式、R−R方式のいずれによって行われてもよい。 Also, such processing is a single plate system, may be performed by any of R-R scheme.

【0023】以下に、具体例を示して本発明の製造方法をさらに詳細に説明する。 [0023] Hereinafter, further detailed description of the manufacturing method of the present invention shows a specific example. (実施例1)CCLとして片面銅張りポリイミドフィルム(銅箔厚18μm、ポリイミドフィルム厚12.5μ (Example 1) single-sided copper-clad polyimide film as a CCL (copper thickness 18 [mu] m, a polyimide film thickness 12.5μ
m、信越化学工業社製)を用い、キャリアフィルムとして片面に紫外線硬化性樹脂が均一に全面塗布されたPE m, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) using a UV-curable resin on one surface as the carrier film is uniformly spread over the entire surface PE
Tフィルム(PT−125UV(A)、モダンプラスチック社製)を用いた。 T film (PT-125UV (A), Modern Plastics Co., Ltd.) was used.

【0024】まず、これらのフィルムを圧着ラミネーターを用いてR−R方式で貼り合わせた。 Firstly, it bonded to the films in the R-R scheme using crimping laminator. このときの粘着力は40.4gf/cmであった。 Pressure-sensitive adhesive force at this time was 40.4gf / cm. 次に、このキャリアフィルムで強化されたCCLを、通常の加工装置内に送り込み、レジスト塗布、露光、現像、エッチング等の工程を通して印刷回路を形成した。 Next, the CCL reinforced with the carrier film, fed into the normal processing equipment, resist coating, exposure, development, to form a printed circuit through steps such as etching. この加工工程で使用した薬液の、CCLとキャリアフィルムとの貼り合わせ部分(粘着剤層)への浸み込みの程度を観察したところ、 When this chemical solution used in the machining process, it was observed degree inclusive immersion only the bonding portion between the CCL and the carrier film (adhesive layer),
いずれの薬液も0.5mm以下しか浸み込まないことがわかった。 Any of the chemical was also found that the only impregnated below 0.5mm. さらにそれを切断し、カバーレイフィルムを仮圧着した後、連続式紫外線照射炉内に導入し、キャリアフィルム側から光量200mJ/cm 2の紫外線を照射した。 Further cutting it, after preliminary press bonding the cover lay film was introduced into a continuous ultraviolet radiation furnace, and irradiated with ultraviolet light quantity 200 mJ / cm 2 from the carrier film side. その後、FPCをキャリアフィルムから剥離した。 It was then peeled off the FPC from the carrier film. この剥離時の粘着力は、8.9gf/cmであった。 Adhesive strength at the time of peeling was 8.9gf / cm. また、剥離後のFPCには、カールや折れしわが発生しておらず、高品質の薄型FPCが作製できた。 In addition, the FPC after the separation, not curl or crease occurs, high-quality flat-panel FPC could be made. それらの結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

【0025】(実施例2)キャリアフィルムとして、片面に紫外線硬化性樹脂が均一塗布されたPETフィルム(PT−125UV(B)、モダンプラスチック社製) [0025] (Example 2) as a carrier film, PET film UV-curable resin is uniformly applied to one surface (PT-125UV (B), manufactured by Modern Plastics, Inc.)
を用いた以外は、実施例1と同様にして、薄型FPCを作製した。 Except for using, in the same manner as in Example 1 to prepare a thin FPC. そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表1に示す。 Pressure-sensitive adhesive force at that time, the degree of inclusive only immersion of the chemical solution is shown in Table 1.

【0026】(比較例1)キャリアフィルムとして、片面に紫外線硬化性樹脂が均一塗布されたPETフィルムを用い、紫外線照射量を1300mJ/cm 2とした以外は、実施例1と同様にして、薄型FPCを作製した。 [0026] (Comparative Example 1) carrier film, a PET film having an ultraviolet curable resin is uniformly coated on one side, except that the amount of ultraviolet irradiation and 1300 mJ / cm 2, the same procedure as in Example 1, a thin to prepare a FPC.
そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表1に示す。 Pressure-sensitive adhesive force at that time, the degree of inclusive only immersion of the chemical solution is shown in Table 1.

【0027】(比較例2)キャリアフィルムとして、片面に接着性の弱い微粘着性樹脂が均一塗布されたPET [0027] (Comparative Example 2) as a carrier film, PET weak adhesiveness slightly adhesive resin is uniformly coated on one side
フィルムを用い、紫外線照射をせずに剥離した以外は、 A film, except that detached without UV irradiation,
実施例1と同様にして、薄型FPCを作製した。 In the same manner as in Example 1 to prepare a thin FPC. そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表1に示す。 Pressure-sensitive adhesive force at that time, the degree of inclusive only immersion of the chemical solution is shown in Table 1.

【0028】実施例1及び2の粘着剤は、紫外線照射前の粘着力が20gf/cm 2以上あり、加工工程で使用する種々の薬剤の浸み込みも0.5mm以下である。 The pressure-sensitive adhesive in Example 1 and 2 are the adhesive force before UV irradiation 20 gf / cm 2 or more, inclusive immersion only the various agents used in the treatment process is also 0.5mm or less. 紫外線照射後では、その粘着力が10gf/cm以下に低下して剥離し易くなり、剥離後のFPCにはカールも折れしわも発生しなかった。 In After UV irradiation, the adhesive force is liable to peel drop below 10 gf / cm, did not occur wrinkles folded curl the FPC after peeling. 比較例1の粘着剤では、紫外線照射前の粘着力が非常に高く、薬液の浸み込みの程度も良好であるが、紫外線照射後の粘着力も30gf/c The pressure-sensitive adhesive Comparative Example 1, the adhesive force before UV irradiation is very high, although the degree inclusive only immersion in the chemical solution is good, the adhesive strength after UV irradiation even 30 gf / c
m以上と大きいため剥離し難く、剥離後のFPCにカールや折れしわが発生している。 Easily separated for more than a large m, curl or crease occurs in the FPC after peeling. また、微粘着性の粘着剤を用いた比較例2では、加工工程での薬液の浸み込み程度が大きくなっており、残留した薬液の影響により印刷回路の銅箔表面に変色が発生した。 In Comparative Example 2 using a slightly adhesive of the pressure-sensitive adhesive, processing steps immersion is about write observed increases of the chemical liquid, the color change on the copper foil surface of the printed circuit due to the influence of residual chemical solution occurs. 今回の例では剥離して折れしわ等が発生することはなかったが、さらに過酷な条件下で使用した場合には剥離する可能性があると思われる。 Although never wrinkles broken by peeling occurs in this example, when used in more severe conditions are thought to be likely to peel.

【0029】(実施例3)図3に示したような装置を用い、PETフィルムの片面に図2(a)のようなエンボス模様の塗布部分を有するように粘着剤を塗布してキャリアフィルムを作製した。 [0029] (Example 3) Using a device as shown in FIG. 3, the carrier film by an adhesive agent is coated to have a coated portion of the embossed pattern shown in FIG. 2 (a) on one side of the PET film It was produced. そのキャリアフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして薄型FPCを作製した。 Except for using the carrier film to produce a thin FPC in the same manner as in Example 1. ただし、キャリアフィルムの幅方向の両端部には、 However, the both ends in the width direction of the carrier film,
幅__mmに渡り粘着剤を全面塗布した。 It was entirely coated with adhesive over a width __Mm. そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表2に示す。 Pressure-sensitive adhesive force at that time, the degree of inclusive only immersion of the chemical solution is shown in Table 2.

【0030】(実施例4)塗布部分の形状を、図2 [0030] (Example 4) The shape of the application portion, FIG. 2
(b)に示したような網目模様とした以外は、実施例3 Except that the mesh pattern as shown in (b), the Example 3
と同様にして薄型FPCを作製した。 To prepare a thin FPC in the same manner as. そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表2に示す。 Pressure-sensitive adhesive force at that time, the degree of inclusive only immersion of the chemical solution is shown in Table 2. 実施例3及び4の結果より、粘着剤を全面塗布せずに塗布部分と非塗布部分とを設けることにより、FPCとキャリアフィルムとの剥離時の粘着性が、さらに低下し、剥離に伴う折れの発生が防止できることがわかる。 From the results of Examples 3 and 4, by providing a coating portion and a non-coating portion without the entire surface coated with a pressure-sensitive adhesive, adhesion at the peeling of the FPC and the carrier film, and further reduced, breaking caused by peeling it can be seen that the occurrence of can be prevented.

【0031】 [0031]

【発明の効果】本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法によれば、ベースフィルムに銅箔を密着してなる薄型の銅張積層板に、キャリアフィルムを貼り合わせて補強した状態で加工工程を通し、印刷回路を形成して薄型のフレキシブル印刷配線板を製造するので、銅張積層板に折れしわ等が発生せず、搬送ロール等に巻き付くこともなくなる。 According to the manufacturing method of a flexible printed wiring board of the present invention, the thin copper-clad laminate formed by close contact with the copper foil on a base film, a machining process in a state of reinforced by bonding a carrier film through, since the production of flexible printed wiring board thin to form a printed circuit, without wrinkles or the like occurs Slight copper-clad laminate, eliminates also be wound around the transport rollers and the like.

【0032】また、その薄型の銅張積層板とキャリアフィルムとが、加工時には強く粘着されて剥離等が起こらず、加工後の剥離時には粘着力が弱く剥離し易くなるため、剥離時に過剰な応力がかかってカールが発生することも避けることができる。 Further, the a copper-clad laminate and the carrier film of thin type, such as peeling does not occur is strongly adhesive during machining, it becomes easy to peel weak adhesive force at the time of peeling after processing, excessive stress during peeling it is possible to avoid even that took curl occurs. 特に、キャリアフィルムに粘着剤の塗布部分と非塗布部分とを設けることにより、F In particular, by providing a coating portion and a non-coating portion of the adhesive on the carrier film, F
PCとキャリアフィルムの剥離時の粘着性がさらに低下し、例えば総厚50μm以下の超薄型FPC製造時に折れ等の発生を防止できる。 Tack upon peeling is further reduced in PC and the carrier film, it can be prevented, such as breaking example the total thickness 50μm when following ultra-thin FPC fabrication.

【0033】さらに、その貼り合わせに使用される粘着剤が、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の、従来の装置をそのまま使用して簡単な処理操作で粘着力を低下させられるものであるため、コストもかからず、従来に比較して効率よく薄型フレキシブル印刷配線板を安定して製造することができる。 Furthermore, the adhesive used in the bonding is such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin, in which it is lowered adhesion simple processing operation using conventional equipment Therefore, costs not applied, can be stably produced efficiently thin flexible printed circuit board as compared with the prior art.

【0034】 [0034]

【表1】 [Table 1]

【0035】 [0035]

【表2】 [Table 2]

【0036】 [0036]

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の薄型フレキシブル印刷配線板の製造方法の一実施例を示す断面図である。 1 is a sectional view showing an embodiment of a method for manufacturing a thin flexible printed circuit board of the present invention.

【図2】 塗布部分と非塗布部分を設けて形成したキャリアフィルムの例を示す図である。 2 is a diagram showing an example of a carrier film which is formed by providing a coating portion and a non-coating portion.

【図3】 キャリアフィルムを製造するのに好適な装置の一例を示す図である。 3 is a diagram showing an example of an apparatus suitable for producing the carrier film.

【図4】 本発明の薄型フレキシブル印刷配線板の製造方法を実施するのに好適な装置の一例を示す図である。 Is a diagram illustrating an example of a suitable apparatus for carrying out the method of manufacturing a thin flexible printed circuit board of the present invention; FIG.

【図5】 ロール状に巻いた長尺の銅張積層板を示す斜視図である。 5 is a perspective view showing a copper-clad laminate long wound into a roll.

【図6】 薄型の銅張積層板を用いた場合の従来のフレキシブル印刷配線板の製造方法を説明するための図である。 6 is a diagram for explaining a conventional method of manufacturing a flexible printed wiring board in the case of using a thin copper clad laminate.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…銅張積層板、2…キャリアフィルム、3…ポリイミドベースフィルム、4…銅箔、5…PETフィルム、6 1 ... copper-clad laminate, 2 ... carrier film, 3 ... polyimide base film, 4 ... copper, 5 ... PET film, 6
…粘着剤、11…フレキシブル印刷配線板、21…加工装置、22…紫外線照射装置、31…乾燥オーブン ... adhesive, 11 ... flexible printed wiring board, 21 ... processing device 22 ... ultraviolet irradiation device, 31 ... drying oven

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 6識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/00 X Z ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 identification symbol Agency Docket No. FI art display portion H05K 3/00 X Z

Claims (7)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ベースフィルムに銅箔を密着してなる薄型の銅張積層板に印刷回路を形成してフレキシブル印刷配線板を製造する方法において、 その銅張積層板の印刷回路を形成する面の反対側表面に、粘着剤を塗布したキャリアフィルムを貼り合わせ、 1. A method for the base film to form a printed circuit thin copper-clad laminate formed by close contact with the copper foil for manufacturing a flexible printed wiring board, the surface forming the printed circuit of the copper-clad laminate of the opposite side surface, attaching a carrier film coated with adhesive,
    そのキャリアフィルムを貼り合わせた銅張積層板に印刷回路を形成した後、前記粘着剤の粘着力を低下させてから前記キャリアフィルムを剥離することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。 After forming the printed circuit to the copper-clad laminate obtained by bonding the carrier film, the manufacturing method of the flexible printed wiring board, which comprises peeling the carrier film and thus reduce the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive.
  2. 【請求項2】 前記粘着剤が光硬化性樹脂であり、その粘着剤の粘着力を低下させる手段が光照射であることを特徴とする請求項1記載の製造方法。 Wherein said adhesive is a photocurable resin, the manufacturing method according to claim 1, wherein means for reducing the adhesive force of the adhesive, characterized in that a light irradiation.
  3. 【請求項3】 前記粘着剤が、前記キャリアフィルムの片面に、塗布部分と非塗布部分とを有するように塗布されたことを特徴とする請求項1記載の製造方法。 Wherein the adhesive is on one side of the carrier film, the manufacturing method according to claim 1, characterized in that it is applied so as to have a coating portion and a non-coating portion.
  4. 【請求項4】 前記粘着剤が、少なくとも前記キャリアフィルムの幅方向における両端部に塗布されたことを特徴とする請求項3記載の製造方法。 Wherein said adhesive method according to claim 3, characterized in that it is applied to both end portions in the width direction of at least the carrier film.
  5. 【請求項5】 前記塗布部分または非塗布部分が、前記キャリアフィルムの長さ方向及び幅方向に渡って均一に点在することを特徴とする請求項3記載の製造方法。 Wherein said coating portion or the non-coating portion, the manufacturing method according to claim 3, wherein the uniformly scattered over the length and width directions of the carrier film.
  6. 【請求項6】 前記塗布部分が、エンボス模様をなすことを特徴とする請求項5記載の製造方法。 Wherein said coating portion, a manufacturing method of claim 5, wherein the forming the embossed pattern.
  7. 【請求項7】 前記塗布部分が、網目模様をなすことを特徴とする請求項5記載の製造方法。 Wherein said coating portion, a manufacturing method of claim 5, wherein the forming the mesh pattern.
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