JP2002144199A - 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤 - Google Patents

薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤

Info

Publication number
JP2002144199A
JP2002144199A JP2000334336A JP2000334336A JP2002144199A JP 2002144199 A JP2002144199 A JP 2002144199A JP 2000334336 A JP2000334336 A JP 2000334336A JP 2000334336 A JP2000334336 A JP 2000334336A JP 2002144199 A JP2002144199 A JP 2002144199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
grinding
grindstone
workpiece
thin disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000334336A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Ishii
利夫 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Machine Systems Corp
Original Assignee
Koyo Machine Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koyo Machine Industries Co Ltd filed Critical Koyo Machine Industries Co Ltd
Priority to JP2000334336A priority Critical patent/JP2002144199A/ja
Publication of JP2002144199A publication Critical patent/JP2002144199A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い精度で平面研削を行えるとともに、研削
条痕が残ることがなく、かつ、微少な切り込み量で研削
が行え、ウェハにかかる力を小さくする。 【解決手段】 薄板円板状ワークWの片側加工面を研削
砥石7の外周面で平面研削する薄板円板状ワークWの平
面研削方法である。ワークWおよび砥石7をそれぞれ自
転させるとともに、砥石7をワークWの半径方向へ相対
的に移動させて研削を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板円板状ワーク
の平面研削方法および平面研削盤に関し、さらに詳しく
は、たとえば半導体ウェハなどのような薄板円板状ワー
クの片面を研削する平面研削方法および平面研削盤に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェハなどのような薄板円
板状ワークを平面研削するのに、例えば、特開平11−
128646号公報記載のものがある。
【0003】この平面研削盤は、軸方向に移動自在に設
けられた砥石軸と、砥石軸に固定されて端面が研削面と
された円環状砥石と、ワークの加工面が砥石の研削面に
対向するとともにワークの外周が砥石の研削面と交差し
かつワークの中心が常に研削面内に位置するようにワー
クを支持して自転させるワーク自転手段とを備えてい
る。
【0004】この研削盤によれば、ワークの外周が研削
面の外周と交差しかつワークの中心が常に研削面内に位
置した状態でワークが自転するので、ワークが1回転す
る間にワークの加工面の全部が研削面の間を通過して研
削面に接触し、ワークの加工面の全部を研削することが
できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、半導体
ウェハにおける平面研削には高い精度が要求されるよう
になってきている。しかしながら、上記、平面研削盤に
おいては、ワークの中心近傍以外の部分はワークが1回
転する間の時間の一部だけ研削面と接触するが、中心近
傍は、常時研削面と接触している。このため、中心近傍
の研削量が他の部分に比べて多くなり、研削後のワーク
において中心部がわずかに凹んでしまうという問題が生
じる。さらに、ワークの中心近傍の方が砥石と接触して
いる時間が長いので、研削マークがワークの加工面全部
に均一につかないため、研削条痕が残ってしまうという
問題をも生じさせる。さらに、従来の平面研削盤におい
ては、ワークの回転数を多くすると中央部の凹みが大き
くなるため、少ない回転数でワークの加工面を研削する
必要があるため切り込み量が大きくなって、ワークにか
かる力が大きくなるという問題もある。
【0006】本発明は、上記問題を解決することを課題
とし、高い精度で平面研削を行えるとともに、研削条痕
が残ることがなく、かつ、微少な切り込み量で研削が行
え、ワークにかかる力の小さい薄板円板状ワークの平面
研削方法および平面研削盤を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記課
題を解決するために本発明の請求項1記載の平面研削方
法は、薄板円板状ワークの片側加工面を研削砥石の外周
面で平面研削する薄板円板状ワークの平面研削方法にお
いて、ワークおよび砥石をそれぞれ自転させるととも
に、砥石をワークの半径方向へ相対的に移動させて研削
を行うことを特徴とするものである。
【0008】この方法によれば、ワークの加工面全てに
おいて砥石とワークとの接触時間が同じになるように砥
石およびワークの単位時間あたりの回転数および砥石と
ワークとの相対的移動速度を制御することができワーク
の特定の部分における砥石接触時間が長くなることがな
いので、高い精度で平面研削を行える。しかも、ワーク
の加工面全部を均一に研削することができ、研削条痕が
残ることがない。さらに、ワークが複数回転する間に研
削を行うので微少な切り込み量で研削が行え、ワークに
かかる力が小さくなる。またワークにかかる力が小さく
なるので相対的移動速度を速くしてワークの研削時間を
短くすることもできる。
【0009】なお、砥石とワークとは相対的に見て砥石
がワークを横断あるいは縦断するまで移動させることが
好ましい。また、砥石としては、円柱状あるいは円錐台
状のものを用いる。
【0010】特に、上記方法において、請求項2に記載
のように、ワークの加工面と垂直な方向から見て、砥石
の軸線が移動方向に対して傾いた状態でかつ砥石の軸線
とワークの中心の移動軌跡とが交わるように研削を行う
ことが好ましい。すなわち、砥石の軸線と、相対的移動
方向が同一あるいは互いに垂直でないことが好ましい。
【0011】このようにすれば、砥石とワークとの位置
関係に多少のずれが生じてもワークにおける全ての部分
を加工することができる。
【0012】この理由について図3を参照して説明す
る。なお、以下の説明において砥石およびワークについ
ては後に述べる実施形態の説明で用いる符号と同一の符
号を用いている。
【0013】図3(b)に示すように、砥石(7)の軸線方向
がワーク(W)の移動方向と同じである場合、研削加工
は、図3(b)中に破線cで示した砥石(7)とワーク(W)と
が接する部分において行われるのであるが、ワーク(W)
の中心の移動軌跡と砥石(7)の軸線とが一致せず、例え
ば、図3(b)にaで示したずれがあると、ワーク(W)の中
心部に半径aの円形非研削部分bが生じる。すなわち、
円b内部は、砥石(7)が左右方向に移動しても破線cを
横断することがなく円b内部については研削加工を行う
ことができない。
【0014】一方、図3(a)に示すように、砥石(7)の軸
線方向が移動方向に対して傾いている場合、図3(a)中
にeで示した範囲内をワーク(W)の中心の移動軌跡が通
るようにすれば、砥石(7)の移動に伴いワーク(W)の加工
面における全ての部分が破線dを横断し、研削加工が行
われない部分が生じない。
【0015】また、本発明の平面研削盤は、薄板円板状
ワークの片側加工面を外周面で平面研削する砥石を備え
た薄板円板状ワークの平面研削盤であって、砥石を自転
させる砥石自転手段と、ワークを自転させるワーク自転
手段と、砥石をワークの半径方向へ相対的に移動させる
移動手段とを備えていることを特徴とするものである。
【0016】この研削盤によれば、請求項1記載の方法
を容易に実施することができる。
【0017】特に、上記研削盤において、ワークの加工
面と垂直な方向から見て、ワークの移動方向に対して、
砥石の軸線が傾くようにかつ砥石の軸線とワークの中心
の移動軌跡とが交わるように砥石が配されていることが
好ましい、そうすれば、請求項2に記載の方法を容易に
実施することができる。
【0018】なお、ワークの回転速度、砥石の回転速度
および送り速度により規定される相対速度が、ワークの
外周部からワークの中心に近づくほど高くなるようにす
ることが好ましい。すなわちワークの中心における相対
速度が最も高くなるようにするとよい。
【0019】そうすれば仕上げ面荒さを一定にすること
ができる。
【0020】これは、例えば、砥石がワークの中心に近
づくにつれてワークの回転数を高くする、あるいは砥石
の回転数を高くすることにより実現される。また、ワー
クの中心部に近づくにつれて送り速度が高くなるように
してもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。
【0022】図1および図2は本発明における第1の実
施形態の片面平面研削盤を示したものである。なお、以
下の説明で前後左右は図1を基準にいうものとし、図1
における紙面表側を前、紙面裏側を後といい、図1の左
を左、右を右というものとする。すなわち、図2におい
ては、上側が後、下側が前になる。
【0023】研削盤(1)は、水平なベッド(2)、ベッド
(2)に左右方向に移動自在に取り付けられた移動テーブ
ル(3)、移動テーブル(3)上に上下に移動自在にかつ垂直
軸周りに回転するように設けられて薄板円板状ワーク
(W)が水平に載置される回転テーブル(4)、ベッド(2)の
左部に配された砥石ヘッド(5)とを備えている。
【0024】砥石ヘッド(5)は、側面から見て上部が前
方に突出しており、この突出部分(5a)の下方を回転テー
ブル(4)および移動テーブル(3)が通りうるようになって
いる。そして、突出部分(5a)から水平な砥石軸(6)が右
方に向かってかつやや後方に向かって伸び、砥石軸(6)
の先端に砥石(7)が取り付けられている。
【0025】なお、移動テーブル(3)を移動させるため
の構成、回転テーブル(4)を回転させるための構成およ
び回転テーブル(4)を上下に移動させるための構成はい
ずれも、公知のものであり詳細な説明は省略する。ま
た、砥石ヘッド(5)内には、砥石軸(6)を自転させる図示
しない適当な公知の駆動装置が配されている。
【0026】この研削盤(1)においては、砥石軸(6)がや
や後方に向かって伸びているので、図2に示すように、
砥石(7)の軸線が、左右方向すなわちワークの移動方向
に対して傾いている。なお、この研削盤(1)の場合、砥
石(7)として、周面右側部分(7a)と周面左側部分(7b)と
で荒さの異なる合わせ砥石を用い、周面右側部分(7a)で
荒削りを行い、周面左側部分(7b)で仕上げを行うように
して、加工初期のワーク(W)にかかる力を小さくしてい
る。加工初期のワーク(W)にかかる力を小さくするため
右側の径が小さい円錐台状砥石を用いてもよい。
【0027】上記のような構成を有する研削盤(1)にお
いては、砥石(7)および回転テーブル(4)の位置を調整
し、ワーク(W)に対する切り込み量などを所定の値に設
定した後、回転テーブル(4)にワーク(W)が載置される。
この後、図2に示すように、ワーク(W)および砥石(7)を
自転させつつ回転テーブル(4)を右から左に動かすこと
により、相対的に砥石(7)がワーク(W)を横断してワーク
(W)の砥石(7)の外周面により平面研削が行なわれる。加
工を行う際には、ワーク(W)の加工面の研削仕上げ面荒
さを加工面全てにおいて一定にする必要がある。そこで
砥石(7)がワーク(W)の外周部に位置するときと砥石(7)
がワーク(W)の中心部に位置するときとで砥石(7)に対す
るワーク(W)の送り速度を変える、すなわち、移動テー
ブル(3)の移動速度を変えることが好ましい。具体的に
は中心部においての送り速度が速く、外周部においての
送り速度が遅くなるように、移動テーブル(3)の移動速
度を調整する。なお、移動テーブル(3)の送り速度を一
定にし、ワーク(W)の回転速度を変えることによっても
研削仕上げ面荒さを一定にすることができる。さらに
は、砥石(7)の自転速度を変えることによっても削仕上
げ面荒さを一定にすることができる。あるいは、各速度
全てを変化させて削仕上げ面荒さを一定にしてもよい。
【0028】上記の研削盤のように、砥石(7)の軸線が
左右方向(移動方向)に対して傾くように砥石(7)を配
すれば、砥石(7)の軸線とワーク(W)の中心の移動軌跡と
が交わるように砥石(7)とワーク(W)との位置関係を調節
すると、ワーク(W)における加工面の全てを研削でき
る。
【0029】例えば、砥石(7)の軸線がワーク(W)の移動
方向に対して傾いていると、図3(a)にeで示した範囲
内をワーク(W)の中心の移動軌跡が通るようにすればワ
ーク(W)の全ての部分において研削加工が行われる。す
なわち、砥石(7)に対するワーク(W)の位置を決めるさい
に前後方向にe/2のずれが許されるので、砥石(7)と
ワーク(W)との位置関係を合わせるのに高い精度は要求
されない。
【0030】一方、砥石(7)の軸線がワーク(W)の移動方
向と同方向に伸びる場合は、砥石(7)の軸線がワーク(W)
の中心を通らないと研削加工が行われない部分が生じる
ことになり、ワーク(W)の全ての部分において研削加工
をおこなうには砥石(7)の軸線がワーク(W)の中心を通る
ように砥石(7)とワーク(W)との位置関係を合わせなけれ
ばならず、位置関係を合わせるのに高い精度が要求され
る。
【0031】なお、本発明の構成は上記実施形態のもの
には限定されず、種々の変更が可能である。例えば、ワ
ーク(W)を、これの縁において複数のローラにより支持
するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における第1の実施形態の平面研削盤の
正面図である。
【図2】同平面研削盤の要部を示す平面図である。
【図3】(a)は、砥石とワークとの一配置関係を示す平
面図であり、(b)は、砥石とワークとの他の配置関係を
示す平面図である。
【符号の説明】
(1) 研削盤 (2) ベッド (3) 移動テーブル(移動手段) (4) 回転テーブル(ワーク回転手段) (7) 砥石 (W) ワーク

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板円板状ワークの片側加工面を研削砥
    石の外周面で平面研削する薄板円板状ワークの平面研削
    方法において、 ワークおよび砥石をそれぞれ自転させるとともに、砥石
    をワークの半径方向へ相対的に移動させて研削を行うこ
    とを特徴とする薄板円板状ワークの平面研削方法。
  2. 【請求項2】 ワークの加工面と垂直な方向から見て、
    砥石の軸線が移動方向に対して傾いた状態でかつ砥石の
    軸線とワークの中心の移動軌跡とが交わるように研削を
    行うことを特徴とする、 請求項1記載の薄板円板状ワークの平面研削方法。
  3. 【請求項3】 薄板円板状ワークの片側加工面を外周面
    で平面研削する砥石を備えた薄板円板状ワークの平面研
    削盤であって、 砥石を自転させる砥石自転手段と、 ワークを自転させるワーク自転手段と、 砥石をワークの半径方向へ相対的に移動させる移動手段
    とを備えていることを特徴とする、 薄板円板状ワークの平面研削盤。
  4. 【請求項4】 ワークの加工面と垂直な方向から見て、
    ワークの移動方向に対して、砥石の軸線が傾くようにか
    つ砥石の軸線とワークの中心の移動軌跡とが交わるよう
    に砥石が配されていることを特徴とする、請求項3記載
    の薄板円板状ワークの平面研削盤。
JP2000334336A 2000-11-01 2000-11-01 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤 Pending JP2002144199A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000334336A JP2002144199A (ja) 2000-11-01 2000-11-01 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000334336A JP2002144199A (ja) 2000-11-01 2000-11-01 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002144199A true JP2002144199A (ja) 2002-05-21

Family

ID=18810272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000334336A Pending JP2002144199A (ja) 2000-11-01 2000-11-01 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002144199A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266352A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2009208183A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Nissan Motor Co Ltd 研削加工方法および研削加工装置
JP2016093851A (ja) * 2014-11-12 2016-05-26 トーヨーエイテック株式会社 研削装置
JP2017209754A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 ファナック株式会社 研削ロボットシステム

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266352A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2009208183A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Nissan Motor Co Ltd 研削加工方法および研削加工装置
JP2016093851A (ja) * 2014-11-12 2016-05-26 トーヨーエイテック株式会社 研削装置
JP2017209754A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 ファナック株式会社 研削ロボットシステム
CN107433594A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 发那科株式会社 研磨机器人系统
CN107433594B (zh) * 2016-05-26 2019-08-16 发那科株式会社 研磨机器人系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5149337A (en) Lens grinder and method of grinding lens
KR20110098627A (ko) 원반형상 워크의 면취장치
JPWO2001021356A1 (ja) 薄板円板状ワークの両面研削方法および装置
JPH04364727A (ja) ウエーハのノッチ部面取り方法および装置
JP3848779B2 (ja) 内面研削装置
JPWO2007072879A1 (ja) 砥石修正装置
JP2002144199A (ja) 薄板円板状ワークの平面研削方法および平面研削盤
JP2007054896A (ja) 研削方法及び研削装置
JP2007030119A (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP6127657B2 (ja) 回転砥石のツルーイング方法及びそのツルーイング方法を実施するための研削盤
JPH08336741A (ja) 表面研削方法
JP2007044817A (ja) ウェーハ面取り装置、ウェーハ面取り用砥石、及びツルーイング砥石
JP2007044853A (ja) ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置
JP2003291069A (ja) 研削盤用の砥石及びこの砥石を使用する研削方法
JP3630950B2 (ja) 球面レンズの製造方法
JP2002321146A (ja) 回折光学素子用金型加工方法
JPH10128647A (ja) バリ取り方法及び該バリ取り方法に使用する研削砥石のバリ取り構造
JPH11320390A (ja) 面加工装置用定盤及びその使用方法
JPH0531669A (ja) 研削装置
JP2000271844A (ja) ハーフトロイダルcvtディスクのトラクション面研削方法
JP2000024899A (ja) ハ―フトロイダルcvtディスクのトラクション面研削方法
JPS62152676A (ja) ダイヤモンド砥石の製作方法
JPH11347901A (ja) ツルーイング工具及びツルーイング工具付きウェーハ面取り装置
JPS61152356A (ja) 円筒面又は円錐面の研削方法
JP3452619B2 (ja) 球面創成研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090212

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091006

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100223