JP2002141428A - デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ - Google Patents
デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージInfo
- Publication number
- JP2002141428A JP2002141428A JP2000331619A JP2000331619A JP2002141428A JP 2002141428 A JP2002141428 A JP 2002141428A JP 2000331619 A JP2000331619 A JP 2000331619A JP 2000331619 A JP2000331619 A JP 2000331619A JP 2002141428 A JP2002141428 A JP 2002141428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- digital micromirror
- micromirror device
- package
- ceramic
- sealing frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージ本体のセラミックス製封止枠体の
内周面から微小なセラミック屑が発生し、これが内部に
収容されるデジタルマイクロミラーデバイスの正常な作
動を妨げて、正確な映像を得ることができない。 【解決手段】 上面中央部にデジタルマイクロミラーデ
バイス３が搭載される搭載部Ａを有するセラミックス製
の平板状の絶縁基体１ａの上面に、搭載部Ａを取り囲む
セラミックス製の封止枠体１ｂを積層して成るパッケー
ジ本体１と、封止枠体１ｂ上面に接合される透光性蓋体
２とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パ
ッケージであって、封止枠体１ｂは、その内周面の全面
に樹脂層６が被着されている。
内周面から微小なセラミック屑が発生し、これが内部に
収容されるデジタルマイクロミラーデバイスの正常な作
動を妨げて、正確な映像を得ることができない。 【解決手段】 上面中央部にデジタルマイクロミラーデ
バイス３が搭載される搭載部Ａを有するセラミックス製
の平板状の絶縁基体１ａの上面に、搭載部Ａを取り囲む
セラミックス製の封止枠体１ｂを積層して成るパッケー
ジ本体１と、封止枠体１ｂ上面に接合される透光性蓋体
２とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パ
ッケージであって、封止枠体１ｂは、その内周面の全面
に樹脂層６が被着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタル映像を投
影するために用いられるデジタルマイクロミラーデバイ
スを収容するためのデジタルマイクロミラーデバイス収
納用パッケージに関するものである。
影するために用いられるデジタルマイクロミラーデバイ
スを収容するためのデジタルマイクロミラーデバイス収
納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル映像を映写するための映
写装置としてデジタルマイクロミラーデバイスが用いら
れるようになってきている。このデジタルマイクロミラ
ーデバイスは、半導体基板上に多数の微小な鏡を敷き詰
めて成り、これらの微小な鏡にキセノンランプ等の光源
からの光を照射するとともに各微小な鏡の角度をデジタ
ル制御で変化させることにより、スクリーン上に各微小
な鏡からの反射光を投影させ、それによりデジタル画像
を映写するものである。
写装置としてデジタルマイクロミラーデバイスが用いら
れるようになってきている。このデジタルマイクロミラ
ーデバイスは、半導体基板上に多数の微小な鏡を敷き詰
めて成り、これらの微小な鏡にキセノンランプ等の光源
からの光を照射するとともに各微小な鏡の角度をデジタ
ル制御で変化させることにより、スクリーン上に各微小
な鏡からの反射光を投影させ、それによりデジタル画像
を映写するものである。
【０００３】従来、このデジタルマイクロミラーデバイ
スを収容するためのデジタルマイクロミラーデバイス収
納用パッケージは、上面中央部にデジタルマイクロミラ
ーデバイスを搭載するための搭載部を有するとともにこ
の搭載部周辺から下面に導出する複数のメタライズ配線
導体を有するセラミックス製の平板状の絶縁基体の上面
外周部に搭載部を取り囲むセラミックス製の封止枠体を
積層して成るパッケージ本体と、このパッケージ本体の
封止枠体の上面に接合される透光性蓋体とから構成され
ている。
スを収容するためのデジタルマイクロミラーデバイス収
納用パッケージは、上面中央部にデジタルマイクロミラ
ーデバイスを搭載するための搭載部を有するとともにこ
の搭載部周辺から下面に導出する複数のメタライズ配線
導体を有するセラミックス製の平板状の絶縁基体の上面
外周部に搭載部を取り囲むセラミックス製の封止枠体を
積層して成るパッケージ本体と、このパッケージ本体の
封止枠体の上面に接合される透光性蓋体とから構成され
ている。
【０００４】この従来のデジタルマイクロミラーデバイ
ス収納用パッケージにおいては、絶縁基体の搭載部にデ
ジタルマイクロミラーデバイスを搭載固定するとともに
デジタルマイクロミラーデバイスの各電極をボンディン
グワイヤー等の電気的接続手段を介してメタライズ配線
導体に接続した後、封止枠体の上面に透光性蓋体を樹脂
製封止材等の封止材を介して接合することにより内部に
デジタルマイクロミラーデバイスが気密に封止される。
ス収納用パッケージにおいては、絶縁基体の搭載部にデ
ジタルマイクロミラーデバイスを搭載固定するとともに
デジタルマイクロミラーデバイスの各電極をボンディン
グワイヤー等の電気的接続手段を介してメタライズ配線
導体に接続した後、封止枠体の上面に透光性蓋体を樹脂
製封止材等の封止材を介して接合することにより内部に
デジタルマイクロミラーデバイスが気密に封止される。
【０００５】なお、パッケージ本体は、これが例えば酸
化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化ア
ルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシ
ウム等の原料粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加
混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレ
ード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセ
ラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラ
ミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとと
もにメタライズ配線導体となる金属ペーストを印刷塗布
し、最後に、これらを上下に積層するとともに還元雰囲
気中、約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。
化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化ア
ルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシ
ウム等の原料粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加
混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレ
ード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセ
ラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラ
ミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとと
もにメタライズ配線導体となる金属ペーストを印刷塗布
し、最後に、これらを上下に積層するとともに還元雰囲
気中、約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ
によれば、打ち抜き加工を施したセラミックグリーンシ
ートを複数枚積層するとともにこれを焼成することによ
ってパッケージ本体が製作されており、打ち抜きの際に
セラミックグリーンシートの打ち抜き面に破断面が形成
され、そのため封止枠体の内周面に微小なささくれを有
した状態となっている。そして、その内部にデジタルマ
イクロミラーデバイスを収容した後、これに熱や振動等
が印加されると封止枠体内周面の微小なささくれが脱落
して微小なセラミック屑を発生させる場合があり、この
ようなセラミック屑がデジタルマイクロミラーデバイス
上に落下付着すると、このセラミック屑がデジタルマイ
クロミラーデバイスの正常な作動を阻害し、その結果、
得られる映像に画素の欠落やセラミック屑による影が発
生して正確な映像を得ることができなくなってしまうと
いう問題点を有していた。
来のデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ
によれば、打ち抜き加工を施したセラミックグリーンシ
ートを複数枚積層するとともにこれを焼成することによ
ってパッケージ本体が製作されており、打ち抜きの際に
セラミックグリーンシートの打ち抜き面に破断面が形成
され、そのため封止枠体の内周面に微小なささくれを有
した状態となっている。そして、その内部にデジタルマ
イクロミラーデバイスを収容した後、これに熱や振動等
が印加されると封止枠体内周面の微小なささくれが脱落
して微小なセラミック屑を発生させる場合があり、この
ようなセラミック屑がデジタルマイクロミラーデバイス
上に落下付着すると、このセラミック屑がデジタルマイ
クロミラーデバイスの正常な作動を阻害し、その結果、
得られる映像に画素の欠落やセラミック屑による影が発
生して正確な映像を得ることができなくなってしまうと
いう問題点を有していた。
【０００７】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、封止枠体の内周面から
微小なセラミック屑が発生することがなく、それにより
内部に収容するデジタルマイクロミラーデバイスを常に
正常に作動させて、画素の欠落や影のない正確な映像を
得ることが可能なデジタルマイクロミラーデバイス収納
用パッケージを提供することにある。
されたものであり、その目的は、封止枠体の内周面から
微小なセラミック屑が発生することがなく、それにより
内部に収容するデジタルマイクロミラーデバイスを常に
正常に作動させて、画素の欠落や影のない正確な映像を
得ることが可能なデジタルマイクロミラーデバイス収納
用パッケージを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のデジタルマイク
ロミラーデバイス収納用パッケージは、上面中央部にデ
ジタルマイクロミラーデバイスが搭載される搭載部を有
するセラミックス製の平板状の絶縁基体の上面に、搭載
部を取り囲むセラミックス製の封止枠体を積層して成る
パッケージ本体と、封止枠体上面に接合される透光性蓋
体とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パ
ッケージであって、封止枠体は、その内周面の全面に樹
脂層が被着されていることを特徴とするものである。
ロミラーデバイス収納用パッケージは、上面中央部にデ
ジタルマイクロミラーデバイスが搭載される搭載部を有
するセラミックス製の平板状の絶縁基体の上面に、搭載
部を取り囲むセラミックス製の封止枠体を積層して成る
パッケージ本体と、封止枠体上面に接合される透光性蓋
体とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パ
ッケージであって、封止枠体は、その内周面の全面に樹
脂層が被着されていることを特徴とするものである。
【０００９】本発明のデジタルマイクロミラーデバイス
収納用パッケージによれば、パッケージ本体のセラミッ
クス製の封止枠体の内周面の全面に樹脂層が被着されて
いることから、封止枠体の内周面から微小なささくれに
起因するセラミック屑が発生するようなことはない。
収納用パッケージによれば、パッケージ本体のセラミッ
クス製の封止枠体の内周面の全面に樹脂層が被着されて
いることから、封止枠体の内周面から微小なささくれに
起因するセラミック屑が発生するようなことはない。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。
説明する。
【００１１】図１は本発明のデジタルマイクロミラーデ
バイス収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面
図であり、この図１において、１はパッケージ本体、２
は透光性蓋体であり、これらでデジタルマイクロミラー
デバイス３を収容する容器が構成される。
バイス収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面
図であり、この図１において、１はパッケージ本体、２
は透光性蓋体であり、これらでデジタルマイクロミラー
デバイス３を収容する容器が構成される。
【００１２】パッケージ本体１は、主として酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラ
ス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角
平板の絶縁基体１ａの上面外周部に同じく主として酸化
アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ム
ライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体
・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る
略四角枠状の封止枠体１ｂを積層して成る。
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラ
ス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角
平板の絶縁基体１ａの上面外周部に同じく主として酸化
アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ム
ライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体
・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る
略四角枠状の封止枠体１ｂを積層して成る。
【００１３】パッケージ本体１を構成する絶縁基体１ａ
は、デジタルマイクロミラーデバイス３を支持するため
の支持体として機能し、その上面中央部にデジタルマイ
クロミラーデバイス３を搭載するための搭載部Ａを有し
ており、この搭載部Ａ上にデジタルマイクロミラーデバ
イス３がエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着固定され
る。
は、デジタルマイクロミラーデバイス３を支持するため
の支持体として機能し、その上面中央部にデジタルマイ
クロミラーデバイス３を搭載するための搭載部Ａを有し
ており、この搭載部Ａ上にデジタルマイクロミラーデバ
イス３がエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着固定され
る。
【００１４】このような絶縁基体１ａは、例えば酸化ア
ルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミ
ニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム
等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー・溶剤
・可塑剤・分散剤等を添加混合して泥漿状となすととも
にこれを公知のドクターブレード法を採用してシート状
に成形することにより絶縁基体１ａ用の複数枚のセラミ
ックグリーンシートを準備し、次にこれらのセラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工や積層加工・切断
加工等を施すとともにこれを還元雰囲気中、約1600℃の
温度で焼成することによって形成される。
ルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミ
ニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム
等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー・溶剤
・可塑剤・分散剤等を添加混合して泥漿状となすととも
にこれを公知のドクターブレード法を採用してシート状
に成形することにより絶縁基体１ａ用の複数枚のセラミ
ックグリーンシートを準備し、次にこれらのセラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工や積層加工・切断
加工等を施すとともにこれを還元雰囲気中、約1600℃の
温度で焼成することによって形成される。
【００１５】また、絶縁基体１ａの搭載部Ａの周辺部位
から下面にかけては、タングステンやモリブデン・銅・
銀等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配
線導体４が被着形成されている。メタライズ配線導体４
は、搭載部Ａに搭載するデジタルマイクロミラーデバイ
ス３の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するため
の導電路として機能し、その搭載部Ａ周辺部位にはデジ
タルマイクロミラーデバイス３の各電極がボンディング
ワイヤー５を介して電気的に接続され、絶縁基体１ａ下
面に導出した部位は外部電気回路基板の配線導体に電気
的に接続される。
から下面にかけては、タングステンやモリブデン・銅・
銀等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配
線導体４が被着形成されている。メタライズ配線導体４
は、搭載部Ａに搭載するデジタルマイクロミラーデバイ
ス３の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するため
の導電路として機能し、その搭載部Ａ周辺部位にはデジ
タルマイクロミラーデバイス３の各電極がボンディング
ワイヤー５を介して電気的に接続され、絶縁基体１ａ下
面に導出した部位は外部電気回路基板の配線導体に電気
的に接続される。
【００１６】このようなメタライズ配線導体４は、例え
ばタングステン粉末メタライズから成る場合であれば、
タングステン粉末に適当な有機バインダー・溶剤・可塑
剤・分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを
公知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１ａ用のセ
ラミックグリーンシートに所望のパターンに印刷塗布
し、これを絶縁基体１ａ用のセラミックグリーンシート
とともに焼成することによって搭載部Ａの周辺部位から
下面にかけて形成される。
ばタングステン粉末メタライズから成る場合であれば、
タングステン粉末に適当な有機バインダー・溶剤・可塑
剤・分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを
公知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１ａ用のセ
ラミックグリーンシートに所望のパターンに印刷塗布
し、これを絶縁基体１ａ用のセラミックグリーンシート
とともに焼成することによって搭載部Ａの周辺部位から
下面にかけて形成される。
【００１７】なお、メタライズ配線導体４は、その表面
に１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３
μｍ程度の厚みの金めっき層とを順次被着させておく
と、メタライズ配線導体４が酸化腐食するのを有効に防
止することができるとともに、メタライズ配線導体４と
ボンディングワイヤー５および外部電気回路基板の配線
導体との接続を良好なものとすることができる。したが
って、メタライズ配線導体４の表面には、１〜10μｍ程
度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の厚み
の金めっき層とを順次被着させておくことが好ましい。
に１〜10μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３
μｍ程度の厚みの金めっき層とを順次被着させておく
と、メタライズ配線導体４が酸化腐食するのを有効に防
止することができるとともに、メタライズ配線導体４と
ボンディングワイヤー５および外部電気回路基板の配線
導体との接続を良好なものとすることができる。したが
って、メタライズ配線導体４の表面には、１〜10μｍ程
度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の厚み
の金めっき層とを順次被着させておくことが好ましい。
【００１８】また、封止枠体１ｂは、搭載部Ａおよびそ
の周辺のメタライズ配線導体４を取り囲むようにして絶
縁基体１ａの上面に積層されており、絶縁基体１ａ上に
デジタルマイクロミラーデバイス３を収容するための空
所を形成するとともにパッケージ本体１上に透光性蓋体
２を接合するための接合用下地部材として機能する。そ
して、この封止枠１ｂ上には、透光性蓋体２がエポキシ
樹脂等の接着剤を介して接着固定され、それによりパッ
ケージ本体１と透光性蓋体２とから成る容器の内部にデ
ジタルマイクロミラーデバイス３が気密に収容される。
の周辺のメタライズ配線導体４を取り囲むようにして絶
縁基体１ａの上面に積層されており、絶縁基体１ａ上に
デジタルマイクロミラーデバイス３を収容するための空
所を形成するとともにパッケージ本体１上に透光性蓋体
２を接合するための接合用下地部材として機能する。そ
して、この封止枠１ｂ上には、透光性蓋体２がエポキシ
樹脂等の接着剤を介して接着固定され、それによりパッ
ケージ本体１と透光性蓋体２とから成る容器の内部にデ
ジタルマイクロミラーデバイス３が気密に収容される。
【００１９】このような封止枠体１ｂは、絶縁基体１ａ
と同一材料から形成することが好ましく、例えば絶縁基
体１ａ用のセラミックグリーンシートと同一組成の封止
枠体１ｂ用のセラミックグリーンシートを準備するとと
もに、このセラミックグリーンシートに封止枠体１ｂの
内周面を形成するための貫通孔等を打ち抜き、これを絶
縁基体１ａ用のセラミックグリーンシートに積層すると
ともに切断加工を施し、これを絶縁基体１ａ用のセラミ
ックグリーンシートとともに焼成することによって形成
される。
と同一材料から形成することが好ましく、例えば絶縁基
体１ａ用のセラミックグリーンシートと同一組成の封止
枠体１ｂ用のセラミックグリーンシートを準備するとと
もに、このセラミックグリーンシートに封止枠体１ｂの
内周面を形成するための貫通孔等を打ち抜き、これを絶
縁基体１ａ用のセラミックグリーンシートに積層すると
ともに切断加工を施し、これを絶縁基体１ａ用のセラミ
ックグリーンシートとともに焼成することによって形成
される。
【００２０】なお、封止枠体１ｂは、その上面を反りが
50μｍ以下となるように機械的研磨法により研磨してお
けば、封止枠体１ｂ上に透光性蓋体２を接着固定する際
に、封止枠体１ｂと透光性蓋体２との間に大きな隙間を
形成することなく、気密信頼性高く固定することができ
る。したがって、封止枠体１ｂは、その上面を反りが50
μｍ以下となるように機械的研磨法により研磨平坦化し
ておくことが好ましい。
50μｍ以下となるように機械的研磨法により研磨してお
けば、封止枠体１ｂ上に透光性蓋体２を接着固定する際
に、封止枠体１ｂと透光性蓋体２との間に大きな隙間を
形成することなく、気密信頼性高く固定することができ
る。したがって、封止枠体１ｂは、その上面を反りが50
μｍ以下となるように機械的研磨法により研磨平坦化し
ておくことが好ましい。
【００２１】また、封止枠体１ｂの内周面にはその全面
にわたりエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂から成る樹脂層６が被着されている。樹脂層６は、封
止枠体１ｂの内周面からセラミック屑が脱落するのを防
止するための保護膜として機能し、封止枠体１ｂの内周
面の全面を覆うことにより、封止枠体１ｂの内周面から
微小なセラミック屑が発生するのを有効に防止する。こ
のように本発明のデジタルマイクロミラーデバイス収納
用パッケージによれば、封止枠体１ｂの内周面の全面に
樹脂層６が被着されていることから、封止枠体１ｂの内
周面からセラミック屑が発生することは一切ない。した
がって、内部にデジタルマイクロミラーデバイス３を収
容した後にデジタルマイクロミラーデバイス３に微小な
セラミック屑が付着するようなことはなく、デジタルマ
イクロミラーデバイス３を常に正常に作動させて画素の
欠落やセラミック屑の影が映り込むことのない正確な映
像を得ることができる。
にわたりエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂から成る樹脂層６が被着されている。樹脂層６は、封
止枠体１ｂの内周面からセラミック屑が脱落するのを防
止するための保護膜として機能し、封止枠体１ｂの内周
面の全面を覆うことにより、封止枠体１ｂの内周面から
微小なセラミック屑が発生するのを有効に防止する。こ
のように本発明のデジタルマイクロミラーデバイス収納
用パッケージによれば、封止枠体１ｂの内周面の全面に
樹脂層６が被着されていることから、封止枠体１ｂの内
周面からセラミック屑が発生することは一切ない。した
がって、内部にデジタルマイクロミラーデバイス３を収
容した後にデジタルマイクロミラーデバイス３に微小な
セラミック屑が付着するようなことはなく、デジタルマ
イクロミラーデバイス３を常に正常に作動させて画素の
欠落やセラミック屑の影が映り込むことのない正確な映
像を得ることができる。
【００２２】このような樹脂層６は、例えばエポキシ樹
脂から成る場合であれば、ビスフェノールＡ型やグリシ
ジルエステル型・フェノールノボラック型等のエポキシ
樹脂主剤にイミダゾール系やアミン系・酸無水物系等の
硬化剤を添加混合して成る未硬化のエポキシ樹脂を封止
枠体１ｂの内周面に塗布するとともにこれを約150℃の
温度で熱硬化させることによって封止枠体１ｂの内周面
の全面に被着形成される。
脂から成る場合であれば、ビスフェノールＡ型やグリシ
ジルエステル型・フェノールノボラック型等のエポキシ
樹脂主剤にイミダゾール系やアミン系・酸無水物系等の
硬化剤を添加混合して成る未硬化のエポキシ樹脂を封止
枠体１ｂの内周面に塗布するとともにこれを約150℃の
温度で熱硬化させることによって封止枠体１ｂの内周面
の全面に被着形成される。
【００２３】なお、樹脂層６は、その厚みが５μｍ未満
では、封止枠体１ｂの内周面からの微小なセラミック屑
の発生を完全に防止することが困難となる傾向にあり、
他方、50μｍを超えると、封止枠体１ｂの内周面から剥
離しやすいものとなる。したがって、樹脂層６の厚みは
５〜50μｍの範囲が好ましい。
では、封止枠体１ｂの内周面からの微小なセラミック屑
の発生を完全に防止することが困難となる傾向にあり、
他方、50μｍを超えると、封止枠体１ｂの内周面から剥
離しやすいものとなる。したがって、樹脂層６の厚みは
５〜50μｍの範囲が好ましい。
【００２４】さらに、樹脂層６は、黒色等の暗色に着色
しておくことが好ましい。樹脂層６を黒色等の暗色に着
色しておくことによって、パッケージ内に入射された光
が封止枠体１ｂの内周面で不要に反射することを有効に
防止することができる。それによりデジタルマイクロミ
ラーデバイスに光源以外からの不要な反射光が照射され
るのを防止し、極めて鮮明な映像を得るとこができる。
またさらに、樹脂層６は、図２に要部拡大断面図で示す
ように、封止枠体１ｂの上面にまで延在させておくと、
封止枠体１ｂの上面と内周面との間の角部に欠けが発生
することを有効に防止することができる。したがって、
樹脂層６は、封止枠体１ｂの上面にまで延在させておく
ことが好ましい。この場合、樹脂層６を封止枠体１ｂ上
面に延在させる幅ｗは0.2〜0.5ｍｍ程度でよい。
しておくことが好ましい。樹脂層６を黒色等の暗色に着
色しておくことによって、パッケージ内に入射された光
が封止枠体１ｂの内周面で不要に反射することを有効に
防止することができる。それによりデジタルマイクロミ
ラーデバイスに光源以外からの不要な反射光が照射され
るのを防止し、極めて鮮明な映像を得るとこができる。
またさらに、樹脂層６は、図２に要部拡大断面図で示す
ように、封止枠体１ｂの上面にまで延在させておくと、
封止枠体１ｂの上面と内周面との間の角部に欠けが発生
することを有効に防止することができる。したがって、
樹脂層６は、封止枠体１ｂの上面にまで延在させておく
ことが好ましい。この場合、樹脂層６を封止枠体１ｂ上
面に延在させる幅ｗは0.2〜0.5ｍｍ程度でよい。
【００２５】また、封止枠体１ｂ上に接着固定される透
光性蓋体２は、例えばガラスやサファイア等の透光性材
料から成る略四角平板状であり、エポキシ樹脂等の接着
剤を介して封止枠体１ｂ上に接着固定されることにより
パッケージ本体１との間にデジタルマイクロミラーデバ
イス３を気密に封止し、この透光性蓋体２を通してデジ
タルマイクロミラーデバイス３に光源からの光を照射す
るとともにデジタルマイクロミラーデバイス３で反射さ
れた画像の光をスクリーンに投射することを可能とす
る。
光性蓋体２は、例えばガラスやサファイア等の透光性材
料から成る略四角平板状であり、エポキシ樹脂等の接着
剤を介して封止枠体１ｂ上に接着固定されることにより
パッケージ本体１との間にデジタルマイクロミラーデバ
イス３を気密に封止し、この透光性蓋体２を通してデジ
タルマイクロミラーデバイス３に光源からの光を照射す
るとともにデジタルマイクロミラーデバイス３で反射さ
れた画像の光をスクリーンに投射することを可能とす
る。
【００２６】このような透光性蓋体２は、ガラスやサフ
ァイア等から成る板状や棒状の透光性材料に適当な切断
加工および研磨加工を施すことにより所定の平板状に形
成される。
ァイア等から成る板状や棒状の透光性材料に適当な切断
加工および研磨加工を施すことにより所定の平板状に形
成される。
【００２７】かくして、本発明のデジタルマイクロミラ
ーデバイス収納用パッケージによれば、パッケージ本体
１の絶縁基体１ａの搭載部Ａ上にデジタルマイクロミラ
ーデバイス３を接着固定するとともに、このデジタルマ
イクロミラーデバイスの各電極をボンディングワイヤー
５を介してメタライズ配線導体４に電気的に接続し、し
かる後、パッケージ本体１の封止枠体１ｂに透光性蓋体
２を接着固定することによって内部にデジタルマイクロ
ミラーデバイス３が気密に収容される。
ーデバイス収納用パッケージによれば、パッケージ本体
１の絶縁基体１ａの搭載部Ａ上にデジタルマイクロミラ
ーデバイス３を接着固定するとともに、このデジタルマ
イクロミラーデバイスの各電極をボンディングワイヤー
５を介してメタライズ配線導体４に電気的に接続し、し
かる後、パッケージ本体１の封止枠体１ｂに透光性蓋体
２を接着固定することによって内部にデジタルマイクロ
ミラーデバイス３が気密に収容される。
【００２８】
【発明の効果】本発明のデジタルマイクロミラーデバイ
ス収納用パッケージによれば、パッケージ本体のセラミ
ックス製の封止枠体の内周面の全面に樹脂層が被着され
ていることから、封止枠体の内周面から微小なセラミッ
ク屑が発生することが有効に防止され、その結果、パッ
ケージ内にデジタルマイクロミラーデバイスを収容した
後にデジタルマイクロミラーデバイスに微小なセラミッ
ク屑が付着するようなことはなく、したがってデジタル
マイクロミラーデバイスを常に正常に作動させて画素の
欠落やセラミック屑の影が映り込むことがない正確な映
像を得ることができる。
ス収納用パッケージによれば、パッケージ本体のセラミ
ックス製の封止枠体の内周面の全面に樹脂層が被着され
ていることから、封止枠体の内周面から微小なセラミッ
ク屑が発生することが有効に防止され、その結果、パッ
ケージ内にデジタルマイクロミラーデバイスを収容した
後にデジタルマイクロミラーデバイスに微小なセラミッ
ク屑が付着するようなことはなく、したがってデジタル
マイクロミラーデバイスを常に正常に作動させて画素の
欠落やセラミック屑の影が映り込むことがない正確な映
像を得ることができる。
【図１】本発明のデジタルマイクロミラーデバイス収納
用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のデジタルマイクロミラーデバイス収納
用パッケージの実施形態例の要部拡大断面図である。
用パッケージの実施形態例の要部拡大断面図である。
１・・・・・・パッケージ本体 １ａ・・・・・絶縁基体 １ｂ・・・・・封止枠体 Ａ・・・・・・搭載部 ２・・・・・・透光性蓋体 ３・・・・・・デジタルマイクロミラーデバイス ６・・・・・・樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】 上面中央部にデジタルマイクロミラーデ
バイスが搭載される搭載部を有するセラミックス製の平
板状の絶縁基体の上面に、前記搭載部を取り囲むセラミ
ックス製の封止枠体を積層して成るパッケージ本体と、
前記封止枠体上面に接合される透光性蓋体とから成るデ
ジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージであっ
て、前記封止枠体は、その内周面の全面に樹脂層が被着
されていることを特徴とするデジタルマイクロミラーデ
バイス収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331619A JP2002141428A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331619A JP2002141428A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002141428A true JP2002141428A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18807933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000331619A Pending JP2002141428A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002141428A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091436A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-05-06 | Fujitsu Ltd | パッケージドデバイス |
-
2000
- 2000-10-31 JP JP2000331619A patent/JP2002141428A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091436A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-05-06 | Fujitsu Ltd | パッケージドデバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5710915B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2006201427A (ja) | 撮像素子収納用パッケージ、撮像装置および撮像モジュール | |
| JP4360582B2 (ja) | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ | |
| CN108735706B (zh) | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 | |
| JP2019129224A (ja) | パッケージおよび電子装置 | |
| JP2002141428A (ja) | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ | |
| JP2002141430A (ja) | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ | |
| JP2002141431A (ja) | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ | |
| JP2002141429A (ja) | デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ | |
| JP7299121B2 (ja) | 回路基板、電子部品および電子モジュール | |
| JP4605893B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
| JP4160916B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージの製造方法 | |
| JP4902880B2 (ja) | セラミックパッケージ | |
| JP4458695B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
| JP2007035906A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび該パッケージを備える電子装置 | |
| JP3152856B2 (ja) | 電子部品収納容器の封止方法 | |
| JP3297603B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JP2006156448A (ja) | 電子部品素子収納用パッケージ、電子装置及び電子装置の製造方法 | |
| JPH06310694A (ja) | 固体撮像素子収納用パッケージの製造方法 | |
| JP2003243554A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2005311255A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH10135434A (ja) | イメージセンサー装置 | |
| JP2004111556A (ja) | 固体撮像素子収納用パッケージ | |
| JPH04120248U (ja) | 固体撮像素子収納用パツケージ | |
| JPH10107240A (ja) | イメージセンサー素子収納用パッケージ |