JP2002137304A - 導電性コンパウンド樹脂の製造方法 - Google Patents
導電性コンパウンド樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JP2002137304A JP2002137304A JP2000332029A JP2000332029A JP2002137304A JP 2002137304 A JP2002137304 A JP 2002137304A JP 2000332029 A JP2000332029 A JP 2000332029A JP 2000332029 A JP2000332029 A JP 2000332029A JP 2002137304 A JP2002137304 A JP 2002137304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- melting point
- metal
- conductive compound
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性材料が均一に混合されている導電性コ
ンパウンド樹脂の製造方法を提供する。 【解決手段】 粒子径１mm以下の樹脂粉体の表面を該樹
脂の融点よりも低い融点を有する低融点金属で被覆す
る。この低融点金属で被覆した樹脂粉体を溶融させて成
形する。
ンパウンド樹脂の製造方法を提供する。 【解決手段】 粒子径１mm以下の樹脂粉体の表面を該樹
脂の融点よりも低い融点を有する低融点金属で被覆す
る。この低融点金属で被覆した樹脂粉体を溶融させて成
形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止パイプ
や、導電性チューブ、電子材料等に使用される導電性コ
ンパウンド樹脂の製造方法に関する。
や、導電性チューブ、電子材料等に使用される導電性コ
ンパウンド樹脂の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、導電性コンパウンド樹脂は、導
電性物質である炭素粉末や金属粉末を溶融樹脂中に混入
し、この導電性物質を混入した溶融樹脂を成形するよう
にしている。また、溶融樹脂と溶融ハンダとを液体の状
態で混合することも提案されている。
電性物質である炭素粉末や金属粉末を溶融樹脂中に混入
し、この導電性物質を混入した溶融樹脂を成形するよう
にしている。また、溶融樹脂と溶融ハンダとを液体の状
態で混合することも提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電性物質が固体でコ
ンパウンドされた樹脂では、導電性物質を均一に混ぜ込
むことが難しく、局部的に混合率の不均一な場所では電
気抵抗のバラツキが乗じることになり、導電性を高める
には限界があった。さらに、この方式では、導電性物質
と樹脂の固溶体にすることはできないという問題もあ
る。
ンパウンドされた樹脂では、導電性物質を均一に混ぜ込
むことが難しく、局部的に混合率の不均一な場所では電
気抵抗のバラツキが乗じることになり、導電性を高める
には限界があった。さらに、この方式では、導電性物質
と樹脂の固溶体にすることはできないという問題もあ
る。
【０００４】一方、溶融樹脂と溶融ハンダとを液体の液
体の状態で混合する場合でも、溶融樹脂の粘度が高いと
均一に混合して樹脂の固溶体にすることが困難となり、
使用できる樹脂も限定されるという問題があった。
体の状態で混合する場合でも、溶融樹脂の粘度が高いと
均一に混合して樹脂の固溶体にすることが困難となり、
使用できる樹脂も限定されるという問題があった。
【０００５】本発明はこのような点に着目して、導電性
材料が均一に混合されている導電性コンパウンド樹脂の
製造方法を提供することを目的とする。
材料が均一に混合されている導電性コンパウンド樹脂の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、粒子径１mm以下の樹脂粉体の表面を樹
脂の融点よりも低い融点を有する低融点金属で被覆し、
この低融点金属で被覆した樹脂粉体を溶融させて成形す
ることを特徴としている。
めに、本発明は、粒子径１mm以下の樹脂粉体の表面を樹
脂の融点よりも低い融点を有する低融点金属で被覆し、
この低融点金属で被覆した樹脂粉体を溶融させて成形す
ることを特徴としている。
【０００７】
【発明の作用】本発明では、樹脂粉体の表面にその樹脂
の融点よりも低い融点を有する金属を被覆し、その金属
被覆した樹脂粉体を溶融させて成形するようにしている
ことから、導電体である金属と樹脂とが十分に分散して
混合した後、固溶体になることから、粘性の高い樹脂で
あっても、導電体を均一に分散混合させた導電性コンパ
ウンドを形成することができることになる。
の融点よりも低い融点を有する金属を被覆し、その金属
被覆した樹脂粉体を溶融させて成形するようにしている
ことから、導電体である金属と樹脂とが十分に分散して
混合した後、固溶体になることから、粘性の高い樹脂で
あっても、導電体を均一に分散混合させた導電性コンパ
ウンドを形成することができることになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】樹脂を粉砕した後、篩間隔１mmの
網で分級、あるいは、樹脂粉体を篩間隔１mmの網で分級
して得た粒子径１mm以下の樹脂粉体を形成する。この分
級により得た粒子径１mm以下の樹脂粉体を、溶融した金
属の溶湯中に投入して攪拌して、樹脂表面に金属メッキ
を施す。なお、メッキする金属はその融点が樹脂の融点
よりも低いものを使用する。
網で分級、あるいは、樹脂粉体を篩間隔１mmの網で分級
して得た粒子径１mm以下の樹脂粉体を形成する。この分
級により得た粒子径１mm以下の樹脂粉体を、溶融した金
属の溶湯中に投入して攪拌して、樹脂表面に金属メッキ
を施す。なお、メッキする金属はその融点が樹脂の融点
よりも低いものを使用する。
【０００９】このように、粉体の状態で金属溶湯に投入
して攪拌すると、混合を均一に行うことができることか
ら、樹脂粉体の粒子がバラバラになりやすく、樹脂粉体
をその粒子単位で表面全体を金属でメッキすることがで
きる。
して攪拌すると、混合を均一に行うことができることか
ら、樹脂粉体の粒子がバラバラになりやすく、樹脂粉体
をその粒子単位で表面全体を金属でメッキすることがで
きる。
【００１０】次に、表面に金属メッキを施した樹脂粉体
を原料として、該樹脂の融点以上の温度で成形加工す
る。このとき樹脂の融点以上の温度をかけていることか
ら、樹脂が溶解した時点では、当然金属は溶解している
ことになるから、金属と樹脂が固溶体になつた導電性コ
ンパウンド樹脂を製造することができる。
を原料として、該樹脂の融点以上の温度で成形加工す
る。このとき樹脂の融点以上の温度をかけていることか
ら、樹脂が溶解した時点では、当然金属は溶解している
ことになるから、金属と樹脂が固溶体になつた導電性コ
ンパウンド樹脂を製造することができる。
【００１１】なお、樹脂表面を金属で被覆する手段とし
ては、前述のメッキのほかに、樹脂に金属を溶射するこ
とも考えられる。
ては、前述のメッキのほかに、樹脂に金属を溶射するこ
とも考えられる。
【００１２】また、上述の説明では、表面を金属でメッ
キ(被覆)した樹脂粉体を原料として直接的に溶融させて
いるが、表面を金属でメッキ(被覆)した樹脂粉体を樹脂
の融点以上で溶融してペレット状に加工し、このペレッ
トを原料として樹脂融点以上の温度で成形加工するよう
にしてもよい。
キ(被覆)した樹脂粉体を原料として直接的に溶融させて
いるが、表面を金属でメッキ(被覆)した樹脂粉体を樹脂
の融点以上で溶融してペレット状に加工し、このペレッ
トを原料として樹脂融点以上の温度で成形加工するよう
にしてもよい。
【００１３】［実施例１］粒子径１mm以下に粉砕したポ
リフタルアミド樹脂を、ポリフタルアミド樹脂の融点
(３１０℃)よりも低い温度(例えば２００℃)で溶融させ
たハンダ(融点１５０℃)の溶湯中に投入して攪拌混合し
て、樹脂粒子の各表面をハンダでメッキしたポリフタル
アミド樹脂粉体を得る。この表面をハンダでメッキした
ポリフタルアミド樹脂粉体を原料として、約３２０℃〜
３４０℃で成形加工して導電性コンパウンド樹脂を得
た。
リフタルアミド樹脂を、ポリフタルアミド樹脂の融点
(３１０℃)よりも低い温度(例えば２００℃)で溶融させ
たハンダ(融点１５０℃)の溶湯中に投入して攪拌混合し
て、樹脂粒子の各表面をハンダでメッキしたポリフタル
アミド樹脂粉体を得る。この表面をハンダでメッキした
ポリフタルアミド樹脂粉体を原料として、約３２０℃〜
３４０℃で成形加工して導電性コンパウンド樹脂を得
た。
【００１４】このようにして得た導電性コンパウンド樹
脂の体積抵抗率は、純粋のポリフタルアミド樹脂の体積
抵抗率に比して約１／１０16以下に減少していた。
脂の体積抵抗率は、純粋のポリフタルアミド樹脂の体積
抵抗率に比して約１／１０16以下に減少していた。
【００１５】
【発明の効果】本発明では、粒子径１mm以下の樹脂粉体
の表面にその樹脂の融点よりも低い融点を有する金属を
被覆し、その金属被覆した樹脂粉体を溶融させて成形す
るようにしていることから、導電体である金属と樹脂と
が十分に分散して混合した後、固溶体になることから、
粘性の高い樹脂であっても、導電体を均一に分散混合さ
せた導電性コンパウンドを形成することができる。
の表面にその樹脂の融点よりも低い融点を有する金属を
被覆し、その金属被覆した樹脂粉体を溶融させて成形す
るようにしていることから、導電体である金属と樹脂と
が十分に分散して混合した後、固溶体になることから、
粘性の高い樹脂であっても、導電体を均一に分散混合さ
せた導電性コンパウンドを形成することができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０１ Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０１Ｐ // Ｂ２９Ｋ 101:12 Ｂ２９Ｋ 101:12 103:04 103:04 Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 (72)発明者 中渡瀬 久志 大阪府門真市末広町37−23−704 (72)発明者 中西 康雄 大阪府茨木市沢良宜浜２丁目10−18−401 Ｆターム(参考） 4F070 AA54 AB09 AC06 AC07 AE06 DB03 DC02 DC07 DC11 4F071 AA02 AA56 AB06 AB12 AE15 AH12 BA01 4F201 AA29 AC04 AD03 AE03 AG08 AH33 AR06 AR12 BA02 BC01 BC12 BC15 BC37 BL45 BL48 4F213 AA29 AC04 AD03 AE03 AG08 AH33 AR06 AR12 WA22 WK03 4G035 AB46 AE15
Claims (1)
- 【請求項１】 粒子径１mm以下の樹脂粉体の表面を樹脂
の融点よりも低い融点を有する低融点金属で被覆し、こ
の低融点金属で被覆した樹脂粉体を溶融させて成形する
ようにした導電性コンパウンド樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000332029A JP2002137304A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 導電性コンパウンド樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000332029A JP2002137304A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 導電性コンパウンド樹脂の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002137304A true JP2002137304A (ja) | 2002-05-14 |
Family
ID=18808288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000332029A Pending JP2002137304A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 導電性コンパウンド樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002137304A (ja) |
-
2000
- 2000-10-31 JP JP2000332029A patent/JP2002137304A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4447492A (en) | Articles having an electrically conductive surface | |
| US4624865A (en) | Electrically conductive microballoons and compositions incorporating same | |
| KR20130057459A (ko) | 은 피복 구상 수지, 및 그 제조 방법, 그리고 은 피복 구상 수지를 함유하는 이방성 도전 접착제, 이방성 도전 필름, 및 도전 스페이서 | |
| JP2007027111A (ja) | 高性能導電性充填剤およびそれから製造した導電性ポリマー | |
| JP2006307264A (ja) | スズ粉及びスズ粉の製造方法並びにスズ粉を含む導電性ペースト | |
| US20030113531A1 (en) | Conductive fillers and conductive polymers made therefrom | |
| JPS6320270B2 (ja) | ||
| JP2002245849A (ja) | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 | |
| JP4135014B2 (ja) | ニッケル粉およびその製造方法 | |
| JP2002137304A (ja) | 導電性コンパウンド樹脂の製造方法 | |
| JP6488156B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2007188845A (ja) | 導電性粉末、導電性ペーストおよび電気回路 | |
| JP2006002234A (ja) | 含銅スズ粉及びその含銅スズ粉の製造方法並びにその含銅スズ粉を用いた導電ペースト | |
| EP2557571B1 (en) | Electrically conductive metal/plastic hybrid comprising a polymer material, a first metal and metal particles of a second metal embedded in the first metal and method of producing such | |
| JPS6241238A (ja) | 導電性充填材 | |
| JP6197504B2 (ja) | 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 | |
| JP2000285733A (ja) | 導電性粉体の製造方法とそれを用いた導電性ペースト及び電子部品 | |
| JPH08167320A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0982133A (ja) | 導電粉体の製造法 | |
| JP2010165544A (ja) | 導電性樹脂材料 | |
| JPH11310806A (ja) | 導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法 | |
| JP2001234355A (ja) | 表面メタライズ方法 | |
| JP4074369B2 (ja) | 導電ペースト用片状銅合金粉の製造方法 | |
| KR20050001273A (ko) | 전자파 차폐용 도료 조성물 | |
| JPS60188464A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物およびその製造方法 |