JP2002135106A - レベル変換回路及び半導体集積回路 - Google Patents

レベル変換回路及び半導体集積回路

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 0.5V程度の非常に小さい論理レベルを通
常の論理レベルである1Vから3V程度に変換し、低消
費電力で素子特性に対する許容度が大きく、さらに、動
作速度の劣化を防止するレベル変換回路を備えた半導体
集積回路を提供することにある。 【解決手段】 低電圧動作の論理回路の出力及びその論
理的反転出力をそれぞれゲート接地のFETを介して、
2つのFETの交差接続から構成される交差ラッチの2
出力に接続して駆動し、さらに、前記交差ラッチを二つ
用意し、この二つの交差ラッチ(第1及び第2の交差ラ
ッチ)によりレベル変換された第1、第2の出力間に第
3の交差ラッチ(301及び302)を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路に関
し、特に第1の論理振幅をこれよりも大きい第2の論理
振幅に変換するレベル変換回路を有する半導体集積回路
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の集積度の向上は
著しく、ギガビット級の半導体メモリでは1チップに数
億個の半導体素子が、64ビットのマイクロプロセッサ
では1チップに数百万個から1千万個の半導体素子が集
積されるようになっている。集積度の向上は素子の微細
化によって達成され、1GビットDRAM(Dynam
ic Random Access Memory)に
おいては、0.15ミクロンメートルのゲート長のMO
Sトランジスタが用いられ、更に集積度が高まると0.
1ミクロンメートル以下のゲート長のMOSトランジス
タが用いられるようになる。
【0003】このような微細MOSトランジスタに於い
ては、ホットキャリア生成によるトランジスタの特性の
劣化やTDDB(Time Dependent Di
electric Breakdown)による絶縁膜
破壊が起きる。また、チャネル長が短くなることによる
閾値電圧の低下を抑える為、基板領域やチャネル領域の
不純物濃度が高められると、ソース、ドレインの接合電
圧が低下する。これらの微細素子の信頼性を維持する為
には、電源電圧を下げることが有効である。即ちソース
・ドレイン間の横方向電界を弱めることによってホット
キャリアの発生を防ぎ、ゲート・バルク間の縦方向電界
を弱めることによってTDDBを防ぐ。さらに、電源電
圧を下げることによって、ソース・バルク間、ドレイン
・バルク間の接合に加わる逆バイアスを低下させ、耐圧
の低下に対応させる。
【0004】また、近年携帯情報機器の市場の拡大が著
しい。携帯情報機器に於いては、リチウムイオン電池に
代表される軽量でかつエネルギー密度の高い電源が主流
に使われている。しかしながら、リチウムイオン電池は
電圧が3V程度であり、上記微細MOSトランジスタの
耐圧より高く、このような微細トランジスタを用いた回
路に適用する場合、電源電圧変換回路で降圧する必要が
ある。また、論理回路で用いられるCMOS回路の動作
時の消費電力は、動作周波数に比例し、電源電圧の二乗
に比例するため、電源電圧を低下することは、チップ消
費電力の低下に著しい効果がある。
【0005】そこで、携帯機器をより長時間使う為に
は、高エネルギー密度の電池、高効率の電源変換変圧
器、低電圧動作の集積回路が要求されている。降圧した
電源電圧を特に消費電力の大きいマイクロプロセッサ及
びベースバンドLSIに用いることは、LSIの低消費
電力化の観点からも望ましい。
【0006】一方、携帯情報機器内では、上記論理回路
の他にDRAM、SRAMなどの記憶素子も必須である
が、DRAMではセルの電荷量を十分に確保し、ソフト
エラー耐性を高めるため、SRAMでは低電源電圧動作
時の速度劣化を避けるために論理回路に見られるような
顕著な低消費電力化はなされておらず、現在では1.7
5V程度の電源電圧の素子が実用化されている。しかし
ながら、論理回路と電源電圧は大きく異なるため、記憶
回路と論理回路を混載したLSIに於いては、現在、将
来いずれにおいても、様々な電源電圧を供給するマルチ
電源構成になると考えられる。
【0007】図4は、記憶回路及び論理回路を同一チッ
プ上に集積化した携帯情報機器用半導体集積回路405
とその電源系の構成を示すブロック図である。リチウム
電池(リチウムイオン2次電池)400、電源電圧変換
回路401、論理回路402、オンチップ記憶回路40
3およびレベル変換回路404から構成される。リチウ
ム電池400の出力電源電圧3Vを電源電圧変換器40
1で0.5V電圧に変換し、論理回路402に0.5V
電源を供給する。一方、オンチップ記憶回路403は、
その動作のためには1V以上の電源電圧を必要とするた
め、リチウム電池400の3V電源をそのまま供給して
いる。また、記憶回路403と論理回路402の接続を
行なうレベル変換回路404には、3V電源と0.5V
電源を供給している。
【0008】図4の構成では論理回路402の電源電圧
を0.5Vにすることにより動作時の消費電力の低減は
図れる。しかし、3Vから2Vの電源電圧で動作する一
般的なCMOS回路の電源電圧を単に下げると素子の動
作速度が低下したり動作しなくなるという問題があり、
これを解決するためMOSトランジスタの閾値電圧は電
源電圧の低下と共に下げる必要がある。例えば0.5V
の低電源電圧で動作する論理回路を構成するためには、
絶対値で0.1から0.2V程度と従来のFETの閾値
電圧の1/3程度の閾値電圧のFETを用いる必要があ
る。
【0009】しかしながらこのような低閾値電圧ではF
ETのオフリーク電流が大幅に増し、結果として機器の
待機時の消費電力が大幅に増加する。
【0010】図5は、上記の問題を鑑みたもので、半導
体集積回路506に接地を含む4種類の電源を供給し、
半導体集積回路506内にオンチップで集積化されてい
る論理回路502には、リチウム電池500から供給さ
れる3V電源(VDD)と接地(VSS)の他に電源電
圧変換回路501から供給されるVD1とVS1を接続
している。ここで論理回路用電源VD1と論理回路用接
地VS1の電位差は0.5Vに設定する。このような構
成の場合、VD1とVS1の2つの電源を用いて論理回
路502を構成し、動作時の消費電力の低減を図ると共
に、待機動作させるときにはpチャネルMOSFET5
09のウエル電位をpチャネルMOSFET507をオ
ン状態にしてVD1からVDDとし、nチャネルMOS
FET510のウエル電位をnチャネルMOSFET5
08をオン状態にしてVS1からVSSとすることで、
待機時の論理回路内のMOSFET509、510の閾
値電圧の絶対値を大きくしオフ時のリーク電流を減らす
ことで待機中の低消費電力化を図ることができる。
【0011】次に、オンチップ記憶回路503、50
4、505の電源としては、それぞれ1)リチウム電池
より供給されるチップ用電源VDDとチップ用接地VS
Sを用いる、2)論理回路用電源VD1とチップ用接地
VSSを用いる、3)チップ用電源VDDと論理回路用
接地VS1を用いる、の3つの構成などが考えられ、消
費電力の観点では1)より2)あるいは3)が勝るが、
最終的には記憶回路の動作電圧範囲を考えて決定するこ
とになる。このように、半導体集積回路506を見た場
合、論理回路502内ではハイレベルVD1、ローレベ
ルVS1であり、記憶回路503ではハイレベルVD
D、ローレベルVSS、記憶回路504ではハイレベル
VD1、ローレベルVSS、記憶回路505ではハイレ
ベルVDD、ローレベルVS1と様々な論理振幅そして
様々な論理レベルが混在することになる。
【0012】図6は、同じくオフ時のリーク電流の問題
を鑑みたもので、半導体集積回路605に3種類の電源
を供給し、半導体集積回路605内にオンチップで集積
化されている論理回路602にニッケル水素2次電池あ
るいはリチウムイオン2次電池600から供給される
1.2V(リチウムイオン2次電池は3V)電源(VD
D)と接地(VSS)の他に電源電圧変換回路601か
ら供給される論理回路用電源VD1(0.5V)を閾値
の大きいpチャネルMOSFET603を介して論理回
路の疑似電源線VDDVに接続している。
【0013】この構成では、スタンドバイ時には論理回
路内の必要な情報を記憶回路604に退避した後にpチ
ャネルMOSFET603のゲート電圧をVDDとしM
OSFET603をオフ状態にする。その際、リーク電
流は、閾値の大きいpチャネルMOSFET603のオ
フ特性によって決まるため、非常に小さくなる。しかし
ながら、記憶回路604は0.5V程度の電源で動作す
ることが難しいため、VDDとVSSにより駆動するこ
とになり、論理回路ではハイレベルVD1、ローレベル
VSS、記憶回路ではハイレベルVDD、ローレベルV
SSの2種類の論理レベルが混在することになる。
【0014】上記に述べたように多電源の電源システム
が携帯機器用LSIに必須となっており、これらの異な
る論理レベルを変換し、且つ低消費電力であるレベル変
換回路が必要である。まず、論理振幅の大きい半導体集
積回路から論理振幅の小さい論理回路に信号を伝達させ
るためには、ゲート耐圧VBDが論理振幅(VDD−V
SS)より大きいMOSFETを採用し、図7に示すよ
うな通常のCMOS回路を用いることで問題なくレベル
変換を行なうことが可能である。
【0015】しかしながら、(VD1−VS1)といっ
たきわめて低い論理振幅(本例では0.5V)の論理回
路の信号レベルを記憶回路用の大きな論理振幅にレベル
変換を行なうことは難しく、例えば図7に示す通常のC
MOSインバータ回路で記憶回路用の論理レベルである
例えば(VDD、VSS)、(VD1、VSS)、(V
DD、VS1)への十分なレベル変換を行なうためには
様々な問題がある。すなわち、1)1段のCMOSイン
バータでは完全なレベル変換が行なわれない、2)1段
のCMOSインバータではpチャネルMOSFET、n
チャネルMOSFET何れもカットオフできずA級増幅
器のようなオン状態で動作することになるため、電源か
ら接地へ定常的な貫通電流が発生する、3)多段のCM
OSインバータを用いると、消費電力が大きくなる、等
である。また、別の方法として、差動増幅回路を用い、
参照電圧としてVD1とVS1の中間値を用いる方法も
あるが、1)差動増幅回路のため電流源が必要となる、
2)差動増幅回路の出力を増幅するためのCMOSイン
バータが必要でありCMOSインバータ段での消費電流
が加わる、等の理由のため消費電力が大きくなる。
【0016】この問題に対処するために0.5Vから1
V程度の論理振幅を2V程度の論理振幅に変換するレベ
ル変換回路として文献(Sub-1-V Swing Bus Architectur
e for Future Low-Power ULSIs by Nakagome et. al.,1
992 VLSI Circuit Symposium, 9-2)に示すレベル変換回
路(図8参照)が提案され低消費電力特性を得ている。
【0017】このレベル変換回路は、ゲート接地MOS
FET800、801と、2つの同一チャネルMOSF
ETのゲートとドレインをそれぞれ接続する交差ラッチ
から構成されているが、各交差ラッチの同一チャネルM
OSFET間に入力されるゲート電圧の論理振幅が大き
く異なるため、同一サイズの2つのMOSFETを用い
て交差ラッチを構成するとそれらMOSFETの駆動能
力が結果的に大きく異なってしまい、駆動能力の弱いF
ETによる反転が難しくなる。従って、各交差ラッチに
おいては、2つのMOSFETの駆動能力を考慮して、
それらのサイズを決定する必要がある。
【0018】また別の問題点として、本構成の場合には
レベル変換回路の素子特性に対する許容度が低い点があ
る。即ちpチャネルMOSFET800及びnチャネル
MOSFET801の素子特性に対して厳しく、所望の
レベル変換を行なうためには例えば閾値電圧が0から
0.05V程度のMOSFETが必要となっており、
1)このような特別な閾値のFETを必要とすることは
プロセス工程の複雑化を招き、2)プロセスウィンドウ
が100mVと極めて狭いため厳しいプロセス管理が必
要となる、等の問題のため最終的には半導体集積回路の
コスト増加を招く。
【0019】図9に、図8のレベル変換回路の特性のシ
ミュレーション結果を示す。シミュレーションは、図1
0に示すように、レベル変換回路の100の前段に電源
電圧VD1、VS1で駆動されるインバータを、後段に
電源電圧VDD、VSSで駆動されるバッファ用インバ
ータをそれぞれ縦列接続した回路で行い、前段のインバ
ータへ入力された信号が、レベル変換されて後段のバッ
ファ用インバータから出力される遅延時間を求めた。バ
ッファ用インバータには負荷として1pFの容量を付加
した。遅延時間は入力信号INがVS1から立ち上がっ
て(VD1+VS1)/2となった時間から、出力信号
OUTが変化してVSSから(VDD+VSS)/2に
立ち上がるまでの時間(tr)と、入力信号INがVD
1から立ち下がって(VD1+VS1)/2となった時
間から、出力信号OUTが変化してVDDから(VDD
+VSS)/2に立ち下がるまでの時間(tf)を平均
した(図11参照)。
【0020】図9は各電源電圧で図8のレベル変換回路
を動作させたときの、遅延時間の分布をns単位で表わ
している。図のX軸は電源電圧VD1、Y軸は電源電圧
VDDである。空白はレベル変換回路が動作しないこと
を示している。
【0021】このレベル変換回路は、VD1が1.3〜
1.4V程度まではそれなりに動作するが、VD1が
1.2Vを切ると動作をしなくなる。これはVD1が低
くなると、上述した交差ラッチを構成する同一チャネル
MOSFET間に入力されるゲート電圧の論理振幅の差
が大きくなり、駆動能力の差も大きくなって、駆動能力
の弱いFETによる反転が難しくなることによると考え
られる。
【0022】上記交差ラッチを構成するFET間の駆動
能力の差の問題に対処するため、本出願人は、特願平2
000−86385の先願明細書で、低電圧動作の論理
回路の出力及びその反転出力をゲート接地回路を介して
交差ラッチを構成する2つのFETに入力することによ
り駆動能力の差を小さくし、低電圧でも安定に動作する
レベル変換回路(図12)を提案した。
【0023】図12のレベル変換回路では、低電圧動作
の論理回路の出力inとその反転出力/inが、ゲート
接地トランジスタ101、102を介して交差ラッチを
構成する2つのFET107、108に入力し、また、
ゲート接地トランジスタ103、104を介してもう一
つの交差ラッチを構成する2つのFET105、106
に入力する。相補入力信号をゲート接地回路を介して交
差ラッチを駆動することにより、交差ラッチの利得特性
が高められ低電圧でも安定した動作が実現できる。
【0024】図13に、図12のレベル変換回路の動作
をシミュレーションした結果を示す。シミュレーション
の条件は図9と同様である。図12のレベル変換回路
は、VD1の低い側での動作が大きく改善され、VD1
が0.4Vまで動作する。しかし、VD1が0.6V以
下になると、動作速度は急激に遅くなる。これは、上述
したオンチップに集積化された0.5Vで動作する論理
回路とVDDで動作する記憶回路間の高速なデータのや
り取りの観点から望ましくない。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、携帯
機器を狙った動作時及び待機(スタンドバイ)時の消費
電力の低い、オンチップ記憶回路を含む論理LSIを実
現しようとした場合、論理回路では電源電圧を0.5V
程度と極めて低く設定し動作時の論理振幅を減らすこと
で低消費電力化を行ない、且つスタンドバイ時に基板電
位を変えることで論理回路内のMOSFETの閾値電圧
の絶対値を大きくしリーク電流を小さくする構成もしく
は論理回路の電源を閾値の大きいpチャネルMOSFE
Tを介して電源線に接続する構成を用いるが、オンチッ
プの記憶回路は論理回路で動作する電源電圧では動作し
ないため電池の電源を用いるなどによる別のより大きな
電源電圧が必要となる。
【0026】この場合、これらの回路をそれぞれ論理的
に結線するためには様々なレベル変換回路が必要となる
が、0.5V程度の論理振幅を記憶回路が動作するため
の十分な論理振幅に変換するためには、1)CMOSイ
ンバータ1段では十分なレベル変換ができない、2)C
MOSインバータを複数段用いた回路ではレベル変換は
行なわれるが消費電力が大きくなる、3)別のレベル変
換回路ではレベル変換は行なわれるが厳しい素子特性管
理およびプロセス工程追加を伴うため、歩留まり低下な
どにより集積回路のコストが増加すると言った問題があ
った。
【0027】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、その目的とするところは、0.5V程度の非常に小
さい論理レベルを通常の論理レベルである1Vから3V
程度に変換し、低消費電力で素子特性に対する許容度が
大きく、さらに、動作速度の劣化を防止するレベル変換
回路を備えた半導体集積回路を提供することにある。
【0028】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、それぞれ
の電位レベルがV1≧V2>V3≧V4の関係を満たす
第1乃至第4電源線と、第1論理信号がソースに入力
し、ゲートが前記第2電源線に接続された第1のnチャ
ネル電界効果トランジスタ(103)と、前記第1論理
信号がソースに入力し、ゲートが前記第3電源線に接続
された第1のpチャネル電界効果トランジスタ(10
1)と、前記第1論理信号の反転信号である第2論理信
号がソースに入力し、ゲートが前記第2電源線に接続さ
れた第2のnチャネル電界効果トランジスタ(104)
と、前記第2論理信号がソースに入力し、ゲートが前記
第3電源線に接続された第2のpチャネル電界効果トラ
ンジスタ(102)と、それぞれのソースが前記第1電
源線に接続され、一方のドレインが他方のゲートに接続
され、他方のドレインが一方のゲートに接続された第3
及び第4のpチャネル電界効果トランジスタ(105,
106)からなる第1の交差ラッチと、それぞれのソー
スが前記第4電源線に接続され、一方のドレインが他方
のゲートに接続され、他方のドレインが一方のゲートに
接続された第3及び第4のnチャネル電界効果トランジ
スタ(107,108)からなる第2の交差ラッチとを
有し、前記第1のnチャネル電界効果トランジスタのド
レインを前記第3のpチャネル電界効果トランジスタの
ドレインに接続し、前記第2のnチャネル電界効果トラ
ンジスタのドレインを前記第4のpチャネル電界効果ト
ランジスタのドレインに接続し、前記第1のpチャネル
電界効果トランジスタのドレインを前記第3のnチャネ
ル電界効果トランジスタのドレインに接続し、前記第2
のpチャネル電界効果トランジスタのドレインを前記第
4のnチャネル電界効果トランジスタのドレインに接続
し、前記第1電源線と前記第4電源線との間にソース・
ドレイン間の電流通路が直列接続された第5のpチャネ
ル電界効果トランジスタ(201)及び第5のnチャネ
ル電界効果トランジスタ(203)、並びに第6のpチ
ャネル電界効果トランジスタ(202)及び第6のnチ
ャネル電界効果トランジスタ(204)を含むバッファ
回路を有し、前記第5のpチャネル電界効果トランジス
タのゲートは前記第1のnチャネル電界効果トランジス
タのドレインに接続し、前記第6のpチャネル電界効果
トランジスタのゲートは前記第2のnチャネル電界効果
トランジスタのドレインと接続し、前記第5のnチャネ
ル電界効果トランジスタのゲートは前記第1のpチャネ
ル電界効果トランジスタのドレインと接続し、前記第6
のnチャネル電界効果トランジスタのゲートは前記第2
のpチャネル電界効果トランジスタのドレインと接続す
るレベル変換回路であって、前記第5のpチャネル電界
効果トランジスタのドレインと前記第5のnチャネル電
界効果トランジスタのドレインとの接続点にドレインが
接続された第7のnチャネル電界効果トランジスタ(3
01)と、前記第6のpチャネル電界効果トランジスタ
のドレインと前記第6のnチャネル電界効果トランジス
タのドレインとの接続点にドレインが接続された第8の
nチャネル電界効果トランジスタ(302)とをさらに
有し、前記第7及び第8のnチャネル電界効果トランジ
スタのソースが第4電源線に接続され、前記第7及び第
8のnチャネル電界効果トランジスタそれぞれのゲート
が相手のドレインに接続されることを特徴とするレベル
変換回路である。
【0029】第2の発明は、それぞれの電位レベルがV
1≧V2>V3≧V4の関係を満たす第1乃至第4電源
線と、第1論理出力およびその反転信号である第2論理出
力とを出力可能な論理回路部と、この論理回路部から出
力された第1論理出力にソースが接続され、ゲートが前
記第2電源線に接続された第1のnチャネル電界効果ト
ランジスタ(103)と、前記第1論理出力にソースが
接続され、ゲートが前記第3電源線に接続された第1の
pチャネル電界効果トランジスタ(101)と、前記論
理回路部の第2論理出力にソースが接続され、ゲートが
前記第2電源線に接続された第2のnチャネル電界効果
トランジスタ(104)と、前記第2論理出力にソース
が接続され、ゲートが前記第3電源線に接続された第2
のpチャネル電界効果トランジスタ(102)と、それ
ぞれのソースが前記第1電源線に接続され、一方のドレ
インが他方のゲートに接続され、他方のドレインが一方
のゲートに接続された第3及び第4のpチャネル電界効
果トランジスタ(105,106)と、それぞれのソー
スが前記第4電源線に接続され、一方のドレインが他方
のゲートに接続され、他方のドレインが一方のゲートに
接続された第3及び第4のnチャネル電界効果トランジ
スタ(107,108)とを有し、前記第1のnチャネ
ル電界効果トランジスタのドレインを前記第3のpチャ
ネル電界効果トランジスタのドレインに接続し、前記第
2のnチャネル電界効果トランジスタのドレインを前記
第4のpチャネル電界効果トランジスタのドレインに接
続し、前記第1のpチャネル電界効果トランジスタのド
レインを前記第3のnチャネル電界効果トランジスタの
ドレインに接続し、前記第2のpチャネル電界効果トラ
ンジスタのドレインを前記第4のnチャネル電界効果ト
ランジスタのドレインに接続し、前記第1電源線と前記
第4電源線との間にソース・ドレイン間の電流通路が直
列接続された第5のpチャネル電界効果トランジスタ
(201)及び第5のnチャネル電界効果トランジスタ
(203)、並びに第6のpチャネル電界効果トランジ
スタ(202)及び第6のnチャネル電界効果トランジ
スタ(204)を含むバッファ回路を有し、前記第5の
pチャネル電界効果トランジスタのゲートは前記第1の
nチャネル電界効果トランジスタのドレインに接続し、
前記第6のpチャネル電界効果トランジスタのゲートは
前記第2のnチャネル電界効果トランジスタのドレイン
と接続し、前記第5のnチャネル電界効果トランジスタ
のゲートは前記第1のpチャネル電界効果トランジスタ
のドレインと接続し、前記第6のnチャネル電界効果ト
ランジスタのゲートは前記第2のpチャネル電界効果ト
ランジスタのドレインと接続する半導体集積回路であっ
て、前記第5のpチャネル電界効果トランジスタのドレ
インと前記第5のnチャネル電界効果トランジスタのド
レインとの接続点にドレインが接続された第7のnチャ
ネル電界効果トランジスタ(301)と、前記第6のp
チャネル電界効果トランジスタのドレインと前記第6の
nチャネル電界効果トランジスタのドレインとの接続点
にドレインが接続された第8のnチャネル電界効果トラ
ンジスタ(302)とをさらに有し、前記第7及び第8
のnチャネル電界効果トランジスタのソースが第4電源
線に接続され、前記第7及び第8のnチャネル電界効果
トランジスタそれぞれのゲートが相手のドレインに接続
されることを特徴とする半導体集積回路である。
【0030】第3の発明は、前記第5のpチャネル電界
効果トランジスタのドレインと前記第5のnチャネル電
界効果トランジスタのドレインとの接続点にドレインが
接続された第7のpチャネル電界効果トランジスタ(3
03)と、前記第6のpチャネル電界効果トランジスタ
のドレインと前記第6のnチャネル電界効果トランジス
タのドレインとの接続点にドレインが接続された第8の
pチャネル電界効果トランジスタ(304)とをさらに
有し、前記第7及び第8のpチャネル電界効果トランジ
スタのソースが第1電源線に接続され、前記第7及び第
8のpチャネル電界効果トランジスタそれぞれのゲート
が相手のドレインに接続されることを特徴とする第2の
発明記載の半導体集積回路である。
【0031】第4の発明は、前記第1及び第2のpチャ
ネル電界効果トランジスタのウエル電位は前記第3電源
線に等しく、前記第1及び第2のnチャネル電界効果ト
ランジスタのウエル電位は前記第2電源線に等しいこと
を特徴とする第2又は第3の発明記載の半導体集積回路
である。
【0032】第5の発明は、前記第1及び第2のpチャ
ネル電界効果トランジスタはn型の同一ウエル内に形成
され、前記第1及び第2のnチャネル電界効果トランジ
スタはp型の同一ウエル内に形成されていることを特徴
とする第2乃至第4の発明記載の半導体集積回路であ
る。
【0033】第6の発明は、前記第5及び第6のpチャ
ネル電界効果トランジスタ並びに前記第5及び第6のn
チャネル電界効果トランジスタの閾値電圧の絶対値は、
前記第3及び第4のpチャネル電界効果トランジスタ並
びに前記第3及び第4のnチャネル電界効果トランジス
タの閾値電圧の絶対値よりも大きく設定されていること
を特徴とする第2乃至第5の発明記載の半導体集積回路
である。
【0034】このように、低電圧動作の論理回路の出力
及びその論理的反転出力をそれぞれゲート接地のFET
を介して、2つのFETの交差接続から構成される交差
ラッチの2出力に接続して駆動する構成を用いることに
より、前記交差ラッチの利得特性を高めることが可能と
なるため前記交差ラッチにより出力振幅を大きくする、
すなわち、レベル変換することができ回路の低消費電力
化を図れる。また相補入力とすることにより回路マージ
ンを大きくすることが可能となるため、素子特性に対す
る制限が緩やかになる。
【0035】さらに、前記交差ラッチを二つ用意し、こ
の二つの交差ラッチ(第1及び第2の交差ラッチ)によ
りレベル変換された第1、第2の出力間に2つのFET
の交差接続から構成される第3の交差ラッチを接続して
駆動することにより、レベル変換回路の動作の高速化を
図れる。
【0036】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。
【0037】図1には、本発明の第1実施形態に係わる
半導体集積回路に設けられるレベル変換回路が示されて
いる。本半導体集積回路は低電圧動作する論理回路(不
図示)とそれよりも高電圧動作する記憶回路(不図示)
とを1チップ上に集積形成する構成のものであり、論理
回路と記憶回路との間に図1のレベル変換回路100が
設けられることになる。
【0038】このレベル変換回路は論理回路からの0.
5V程度の論理出力レベルを1Vから3V程度のレベル
に変換して記憶回路に出力するためのものであり、論理
回路からの相補信号20A、20Bを入力するそれぞれ
ゲート接地形のpチャネルMOS型電界効果トランジス
タ(以下、MOSFETという)101、102及びn
チャネルMOSFET103、104と、pチャネルM
OSFET105、106からなるpチャネルの第1の
交差ラッチと、nチャネルMOSFET107、108
からなるnチャネルの第2の交差ラッチとからなる。
【0039】pチャネルMOSFET101、102の
ゲートは、論理回路の接地電源である電源線VS1に接
続され、nチャネルMOSFET103、104のゲー
トは論理回路の正電源である電源線VD1に接続され、
VD1>VS1が満たされている。また、pチャネルM
OSFET105、106のソースは、電源線VDD
(VDD≧VD1)に接続され、nチャネルMOSFE
T107、108のソースは電源線VSS(VSS≦V
S1)に接続されている。これら電源線は半導体集積回
路の外部電源に接続されている。また、pチャネルMO
SFET105、106それぞれのドレインは互いに相
手のゲートに接続され、同様にnチャネルMOSFET
107、108それぞれのドレインも互いに相手のゲー
トに接続されている。それぞれの交差ラッチの出力20
C、20D、20E、20Fにはレベル変換された相補
出力が得られる。
【0040】本レベル変換回路によると、入力端子20
A、20Bに入力される論理回路の論理レベルであるV
D1、VS1は、次のようにしてレベル変換が行なわれ
る。
【0041】20AがVS1からVD1へ、20BがV
D1からVS1へ変化する場合について説明する。nチ
ャネルMOSFET103はpチャネル交差ラッチ内の
MOSFET105のドレインがVD1になるまではオ
ン状態であるため、20AがVS1からVD1へ変化す
ると、pチャネル交差ラッチ内のMOSFET105の
ドレインもVD1に向かって変化する。一方、nチャネ
ルMOSFET104はオフ状態であったが、20Bが
VD1からVS1に変化するためオン状態となり、その
結果pチャネル交差ラッチ内のMOSFET106のド
レインはVS1に向かって変化する。
【0042】やがて、MOSFET105のドレイン電
圧がVD1近傍の値に上昇することにより、MOSFE
T103はオフ状態となり、論理回路内バッファ回路と
分離されるため最終的には出力20Cは交差ラッチの電
源電圧であるVDDまで上昇する。さらに、MOSFE
T104はオン状態であるため、MOSFET106の
ドレイン電圧である20DはVS1となる。
【0043】従って、ゲート接地構成のnチャネルMO
SFET103、104とpチャネルMOSFET10
5、106によるpチャネル交差ラッチとを用いること
により、論理レベルVD1、VS1からVDD、VS1
へのレベル変換が行なわれたことになる。このときMO
SFET106はオフ状態であるため、MOSFET1
06を介した消費電流は殆どなく、またMOSFET1
05を介した消費電流はゲート接地nチャネルMOSF
ET103がオフ状態であるため、非常に小さい値とな
り、スタティックな消費電力は殆どゼロとなる。
【0044】ここでは、ゲート接地構成のnチャネルM
OSFET103、104とpチャネルMOSFET1
05、106による交差ラッチ側でのレベル変換を説明
したが、同時にゲート接地構成のpチャネルMOSFE
T101、102とnチャネルMOSFET107、1
08による交差ラッチ側でも同様の機能により論理レベ
ルVD1、VS1からVD1、VSSへのレベル変換が
行なわれ、20EはVD1、20FはVSSとなる。
【0045】このように、低電圧動作の論理回路の出力
及びその論理的反転出力をゲート接地回路を介して各交
差ラッチに導くことにより、各交差ラッチを構成する2
つのFETを相補入力によって駆動することが可能とな
り、交差ラッチの利得特性を高めることが可能となる。
ゲート接地回路を構成するpチャネルMOSFET10
1と102は互いに相補動作し、またゲート接地回路を
構成するnチャネルMOSFET103と104も互い
に相補動作するので、回路の動作マージンを大きくする
ことが可能となり、それらFETの素子特性に対する制
限が緩やかになる。
【0046】上述したように、VDD、VS1にレベル
変換された相補出力20C、20D及びVD1、VSS
へのレベル変換が行なわれた相補出力20E、20Fが
得られる。そこで、20Cと20Eは論理的には同一で
あるので20CをpチャネルMOSFET201のゲー
トに、20EをnチャネルMOSFET203のゲート
に入力することにより、出力端子20GにVDDまたは
VSSの論理レベルを出力することができ、レベル変換
が行なわれる。
【0047】また、同様に、20DをpチャネルMOS
FET202のゲートに、20FをnチャネルMOSF
ET204のゲートに入力することにより、20Hから
は出力端子20Gの論理反転出力が得られる。
【0048】よって、VDDとVSSの差分に応じたよ
り大きな論理振幅を得ることが可能となる。
【0049】ここで、MOSFET203、204の動
作を見てみる。MOSFET203、204のゲートは
20E、20Fに接続されている。レベル変換後の20
E、20Fの電圧はVD1またはVSSである。MOS
FET201と203、MOSFET202と204で
構成される出力回路はVDD、VSSを電源電圧とする
回路でありながら、MOSFET203、204に入力
される信号はVD1と低レベルである。このため、これ
らの出力回路は出力20G、20HをVDDからVSS
へ放電する速度が遅い。これが、図13における図12
のレベル変換回路の動作をシミュレーションした結果
で、VD1が0.6V以下になると動作速度が急激に遅
くなる原因である。
【0050】MOSFET301、302で構成される
第3の交差ラッチがこの問題を解決する。
【0051】上述した動作説明で、レベル変換後それぞ
れ20CはVDD、20DはVS1、20EはVD1、
20FはVSSとなる。MOSFET201のゲートに
はVDDが、MOSFET203の入力にはVD1が入
力し、出力端子20GをVSSに向けて放電する。しか
し、この動作は遅い。一方、MOSFET202のゲー
トにはVS1が、MOSFET204のゲートにはVS
Sが入力し、出力端子20HをVDDに向けて充電す
る。MOSFET202のゲートの入力電圧がVS1と
低電圧なので、この充電動作は高速に行われる。論理回
路用電源電圧VD1、VS1が低くなるほど高速であ
る。
【0052】出力端子20Hの電圧がMOSFET30
1のゲートに、出力端子20Gの電圧がMOSFET3
02のゲートにそれぞれ入力される。出力端子20Hは
VSSからVDDに向けて高速に充電されるから、高い
ゲート電圧が入力されるMOSFET301は低抵抗で
動作し、ドレインが接続された出力端子を高速に放電す
る。MOSFET203のみで放電する場合に比べ、M
OSFET301が付加されることにより、出力端子2
0Gは高速に放電される。
【0053】また、論理回路の出力が逆の場合も同様に
説明できる。
【0054】図2は、本発明の第2の実施形態に係わる
レベル変換回路を示す図である。
【0055】ゲート接地回路とそれらに接続する交差ラ
ッチは図1と同様である。出力回路にPチャネルMOS
FET303、304で構成されるPチャネル交差ラッ
チがさらに付加される。PチャネルMOSFET303
のドレインは出力端子20Gに、304のドレインは出
力端子20Hにそれぞれ接続し、それぞれのゲートは互
いに相手のドレインに接続し、それぞれのソースは第1
の電源電圧に接続される。
【0056】第2の実施形態は、論理回路の電源電圧が
例えば、VD1=1.75V、VS1=1.25Vのよ
うにそれほど低くない電圧をVDD=3Vに変換すると
きに有効である。MOSFET201、202のゲート
電圧VS1が図1のVSSから本例の1.25Vと高く
なると、出力端子20G、20HをVSSからVDDへ
充電する速度が遅くなる。このとき、MOSFET30
3、304で構成されるPチャネル交差ラッチにより、
充電を高速化するものである。
【0057】図1、図2に関わる本発明の回路に関して
具体的に説明する。
【0058】ここでは、0.25μmCMOSプロセス
を前提とした検討結果を述べる。まず、電源電圧としV
DD、VD1、VS1、VSSをそれぞれ3V、0.5
V、0V、0Vとする。内部論理回路の実効的電源電圧
VD1−VS1は0.5Vであり、従って0.5Vの論
理振幅を3Vに変換するものとする。ここで、論理回路
の出力をCMOSインバータ出力としてそのpチャネル
MOSFETのゲート幅を120μm、nチャネルMO
SFETのゲート幅を60μmとし、このインバータ回
路出力のレベル変換を行なうものとする。
【0059】まずゲート接地pチャネルMOSFET1
01、102のゲート幅として30μm、同じくnチャ
ネルMOSFET103、104のゲート幅として15
μmとし、また交差ラッチ内のpチャネルMOSFET
105、106のゲート幅は6μm、nチャネルMOS
FET107、108のゲート幅は3μm、図1の出力
回路内のPチャネルMOSFET201、202のゲー
ト幅はそれぞれ6μm、nチャネルMOSFET20
3、204、301、302のゲート幅はそれぞれ3μ
mで、さらに図2の出力回路バッファ内のpチャネルM
OSFET303、304のゲート幅は6μmである。
尚、検討の際のFETの閾値電圧の設計中心は、MOS
FET101〜104については、pチャネルの場合は
Vtp1=0V、nチャネルの場合はVtn1=0.
V)とし、他のMOSFET105〜108、MOSF
ET201〜204、およびMOSFET301〜30
4は3V電源におけるリーク電流を減らす目的で絶対値
としてやや大きい値(Vtp2=−0.5V、Vtn2
=0.5V)とした。
【0060】電源電圧VDD、VSSと論理回路の電源
電圧VD1、VS1をパラメータとし動作検討を行なっ
た。この際、図1、2に示すように、交差ラッチにおけ
るデータ反転を高速に行うためにゲート接地MOSFE
T101〜104の基板電位(ウェル電位)をゲート電
位と同一にしている。これは、ゲート接地のMOSFE
T101〜104をよりオフ状態になりやすいようにす
るためであり、実際にはCMOSプロセスにおけるMO
SFETのウエル電位もしくはSOIプロセスにおける
MOSFETのボディ電位は、ゲート電位と同一にする
ことを意味する。
【0061】これにより、小さな素子サイズで、交差ラ
ッチを駆動するゲート接地回路の駆動能力を高めること
ができ、またpチャネルMOSFET101、102を
同一のnウェルに形成でき、同様にnチャネルMOSF
ET103、104も同一のpウェルに形成できること
から、回路面積の縮小を図ることが可能となる。
【0062】電源電圧VDDを2Vから3.3Vまで、
内部論理回路の電源電圧VD1を0.2Vから1.5V
まで変え、動作速度をシミュレーションした。図3にそ
の結果を示す。内部論理回路の電源電圧VD1が0.2
Vと0.3Vでは動作しなかったが、それ以外の広い範
囲で高速で安定に動作していることを確認した。特に、
従来例では動作しなかったか、動作しても低速であった
VD1が0.5V近辺でも高速に動作する。
【0063】また、電源電圧に関しても上記にとどまら
ず、VDD=3V、VD1=1.75V、VS1=1.
25V、VSS=0Vの場合に関しても検討を行い、問
題なく動作することを確認した。
【0064】図1、図2の回路はいずれも一つの例であ
り、例えば1)電源電圧に関してもVDD≧VD1>V
S1≧VSSを満たせばよく、また2)出力回路として
単相出力とする、3)あるいは本回路を入出力回路に適
用する、4)ゲート接地回路に於けるウエル電位あるい
はボディ電位をソース電位と等しくする、等の種々の構
成を用いることができる。
【0065】また、各FETとしては絶縁ゲート型のも
のを用いれば良く、MOSに限らず、MIS型のFET
を用いても良いことはもちろんである。
【0066】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の半導体集
積回路によれば、相補入力のゲート接地回路を用いて交
差ラッチを駆動するように構成することにより、交差ラ
ッチの利得特性を高め、交差ラッチによる出力大振幅化
を実現し回路の低消費電力化を図れる。また相補入力と
することにより回路マージンの増大を図り、素子特性に
対する制限の緩やかなレベル変換回路を実現できる。
【0067】さらに、相補の出力回路間に交差ラッチを
付加することにより、低電圧で駆動されていた出力回路
を高電圧で駆動することができ、高速なレベル変換回路
を実現できる。
【0068】これにより、0.5V程度の電源電圧で動
作する論理回路の出力を、3V程度の電源電圧で動作す
る記憶回路あるいは入出力回路に入力するための、低消
費電力で高速に動作するレベル変換回路を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態に係わる半導体集積回
路で用いられるレベル変換回路を示す回路図。
【図2】 本発明の第2実施形態に係わる半導体集積回
路で用いられるレベル変換回路を示す回路図。
【図3】 第1の実施形態のレベル変換回路の動作シミ
ュレーション結果を示す図。
【図4】 複数の電源を供給する従来の半導体集積回路
とその電源系の構成を示すブロック図。
【図5】 低電圧で動作する論理回路を有し複数の電源
を供給する従来の半導体集積回路とその電源系の構成を
示すブロック図。
【図6】 低電圧で動作する論理回路を有し複数の電源
を供給する従来の半導体集積回路とその電源系の構成を
示すブロック図。
【図7】 CMOSインバータを用いた従来のレベル変
換回路の回路図。
【図8】 交差ラッチを用いた従来のレベル変換回路の
回路図。
【図9】 図8のレベル変換回路の動作シミュレーショ
ン結果を示す図。
【図10】 動作シミュレーションを実行した回路を示
す図。
【図11】 動作シミュレーションでの動作速度の定義
を示す図。
【図12】 (先願)相補型の信号を入力する、改良さ
れた交差ラッチを用いたレベル変換回路の回路図。
【図13】 図12のレベル変換回路の動作シミュレー
ション結果を示す図。
【符号の説明】
100 レベル変換回路 101,102,105,106,201,202,303,304 pチャネルMOS
FET 103,104,107,108,203,204,301,302 nチャネルMOS
FET
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/8238 H01L 27/08 321L 27/092 321D H03K 19/00 (72)発明者 布施 常明 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 吉田 雅子 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 Fターム(参考) 5B015 JJ01 JJ21 KB63 KB74 QQ01 5B024 AA01 AA15 BA29 CA07 5F038 BG06 CD02 DF08 EZ20 5F048 AA00 AB01 AB03 AB04 AB05 AB10 AC03 BB03 BB14 BE03 BE09 5J056 AA00 AA11 BB17 BB18 BB49 DD13 DD29 EE03 EE07 FF09 JJ05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれの電位レベルがV1≧V2>V
    3≧V4の関係を満たす第1乃至第4電源線と、 第1論理信号がソースに入力し、ゲートが前記第2電源
    線に接続された第1のnチャネル電界効果トランジスタ
    (103)と、 前記第1論理信号がソースに入力し、ゲートが前記第3
    電源線に接続された第1のpチャネル電界効果トランジ
    スタ(101)と、 前記第1論理信号の反転信号である第2論理信号がソー
    スに入力し、ゲートが前記第2電源線に接続された第2
    のnチャネル電界効果トランジスタ(104)と、 前記第2論理信号がソースに入力し、ゲートが前記第3
    電源線に接続された第2のpチャネル電界効果トランジ
    スタ(102)と、 それぞれのソースが前記第1電源線に接続され、一方の
    ドレインが他方のゲートに接続され、他方のドレインが
    一方のゲートに接続された第3及び第4のpチャネル電
    界効果トランジスタ(105,106)からなる第1の
    交差ラッチと、 それぞれのソースが前記第4電源線に接続され、一方の
    ドレインが他方のゲートに接続され、他方のドレインが
    一方のゲートに接続された第3及び第4のnチャネル電
    界効果トランジスタ(107,108)からなる第2の
    交差ラッチとを有し、 前記第1のnチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    を前記第3のpチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンに接続し、前記第2のnチャネル電界効果トランジス
    タのドレインを前記第4のpチャネル電界効果トランジ
    スタのドレインに接続し、 前記第1のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    を前記第3のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンに接続し、前記第2のpチャネル電界効果トランジス
    タのドレインを前記第4のnチャネル電界効果トランジ
    スタのドレインに接続し、 前記第1電源線と前記第4電源線との間にソース・ドレ
    イン間の電流通路が直列接続された第5のpチャネル電
    界効果トランジスタ(201)及び第5のnチャネル電
    界効果トランジスタ(203)、並びに第6のpチャネ
    ル電界効果トランジスタ(202)及び第6のnチャネ
    ル電界効果トランジスタ(204)を含むバッファ回路
    を有し、 前記第5のpチャネル電界効果トランジスタのゲートは
    前記第1のnチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    に接続し、前記第6のpチャネル電界効果トランジスタ
    のゲートは前記第2のnチャネル電界効果トランジスタ
    のドレインと接続し、前記第5のnチャネル電界効果ト
    ランジスタのゲートは前記第1のpチャネル電界効果ト
    ランジスタのドレインと接続し、前記第6のnチャネル
    電界効果トランジスタのゲートは前記第2のpチャネル
    電界効果トランジスタのドレインと接続するレベル変換
    回路であって、 前記第5のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    と前記第5のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンとの接続点にドレインが接続された第7のnチャネル
    電界効果トランジスタ(301)と、 前記第6のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    と前記第6のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンとの接続点にドレインが接続された第8のnチャネル
    電界効果トランジスタ(302)とをさらに有し、 前記第7及び第8のnチャネル電界効果トランジスタの
    ソースが第4電源線に接続され、 前記第7及び第8のnチャネル電界効果トランジスタそ
    れぞれのゲートが相手のドレインに接続されることを特
    徴とするレベル変換回路。
  2. 【請求項2】 それぞれの電位レベルがV1≧V2>V
    3≧V4の関係を満たす第1乃至第4電源線と、第1論
    理出力およびその反転信号である第2論理出力とを出力
    可能な論理回路部と、 この論理回路部から出力された第1論理出力にソースが
    接続され、ゲートが前記第2電源線に接続された第1の
    nチャネル電界効果トランジスタ(103)と、 前記第1論理出力にソースが接続され、ゲートが前記第
    3電源線に接続された第1のpチャネル電界効果トラン
    ジスタ(101)と、 前記論理回路部の第2論理出力にソースが接続され、ゲ
    ートが前記第2電源線に接続された第2のnチャネル電
    界効果トランジスタ(104)と、 前記第2論理出力にソースが接続され、ゲートが前記第
    3電源線に接続された第2のpチャネル電界効果トラン
    ジスタ(102)と、 それぞれのソースが前記第1電源線に接続され、一方の
    ドレインが他方のゲートに接続され、他方のドレインが
    一方のゲートに接続された第3及び第4のpチャネル電
    界効果トランジスタ(105,106)と、 それぞれのソースが前記第4電源線に接続され、一方の
    ドレインが他方のゲートに接続され、他方のドレインが
    一方のゲートに接続された第3及び第4のnチャネル電
    界効果トランジスタ(107,108)とを有し、 前記第1のnチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    を前記第3のpチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンに接続し、前記第2のnチャネル電界効果トランジス
    タのドレインを前記第4のpチャネル電界効果トランジ
    スタのドレインに接続し、 前記第1のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    を前記第3のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンに接続し、前記第2のpチャネル電界効果トランジス
    タのドレインを前記第4のnチャネル電界効果トランジ
    スタのドレインに接続し、 前記第1電源線と前記第4電源線との間にソース・ドレ
    イン間の電流通路が直列接続された第5のpチャネル電
    界効果トランジスタ(201)及び第5のnチャネル電
    界効果トランジスタ(203)、並びに第6のpチャネ
    ル電界効果トランジスタ(202)及び第6のnチャネ
    ル電界効果トランジスタ(204)を含むバッファ回路
    を有し、 前記第5のpチャネル電界効果トランジスタのゲートは
    前記第1のnチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    に接続し、前記第6のpチャネル電界効果トランジスタ
    のゲートは前記第2のnチャネル電界効果トランジスタ
    のドレインと接続し、前記第5のnチャネル電界効果ト
    ランジスタのゲートは前記第1のpチャネル電界効果ト
    ランジスタのドレインと接続し、前記第6のnチャネル
    電界効果トランジスタのゲートは前記第2のpチャネル
    電界効果トランジスタのドレインと接続する半導体集積
    回路であって、 前記第5のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    と前記第5のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンとの接続点にドレインが接続された第7のnチャネル
    電界効果トランジスタ(301)と、 前記第6のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    と前記第6のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンとの接続点にドレインが接続された第8のnチャネル
    電界効果トランジスタ(302)とをさらに有し、 前記第7及び第8のnチャネル電界効果トランジスタの
    ソースが第4電源線に接続され、 前記第7及び第8のnチャネル電界効果トランジスタそ
    れぞれのゲートが相手のドレインに接続されることを特
    徴とする半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 前記第5のpチャネル電界効果トランジ
    スタのドレインと前記第5のnチャネル電界効果トラン
    ジスタのドレインとの接続点にドレインが接続された第
    7のpチャネル電界効果トランジスタ(303)と、 前記第6のpチャネル電界効果トランジスタのドレイン
    と前記第6のnチャネル電界効果トランジスタのドレイ
    ンとの接続点にドレインが接続された第8のpチャネル
    電界効果トランジスタ(304)とをさらに有し、 前記第7及び第8のpチャネル電界効果トランジスタの
    ソースが第1電源線に接続され、 前記第7及び第8のpチャネル電界効果トランジスタそ
    れぞれのゲートが相手のドレインに接続されることを特
    徴とする請求項2記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 前記第1及び第2のpチャネル電界効果
    トランジスタのウエル電位は前記第3電源線に等しく、
    前記第1及び第2のnチャネル電界効果トランジスタの
    ウエル電位は前記第2電源線に等しいことを特徴とする
    請求項2又は3記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 前記第1及び第2のpチャネル電界効果
    トランジスタはn型の同一ウエル内に形成され、前記第
    1及び第2のnチャネル電界効果トランジスタはp型の
    同一ウエル内に形成されていることを特徴とする請求項
    2乃至4記載の半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 前記第5及び第6のpチャネル電界効果
    トランジスタ並びに前記第5及び第6のnチャネル電界
    効果トランジスタの閾値電圧の絶対値は、前記第3及び
    第4のpチャネル電界効果トランジスタ並びに前記第3
    及び第4のnチャネル電界効果トランジスタの閾値電圧
    の絶対値よりも大きく設定されていることを特徴とする
    請求項2乃至5記載の半導体集積回路。
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