JP2002134881A - 金属箔付フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビルドアップ法における種々の問題が改善さ
れ、粘着剤層を介して樹脂フィルム上に貼着された金属
箔からレジスト法等により配線回路層を形成するに際し
て、金属箔と粘着剤層との界面への薬液などの侵入が有
効に防止され、且つ金属箔から形成された配線回路層の
樹脂フィルムから絶縁シート表面への転写を有効に行う
ことが可能な金属箔付フィルムの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】樹脂フィルムの一方の表面に形成された粘
着剤層を介して金属箔が貼着されている金属箔付フィル
ムの製造方法において、前記粘着剤層をアクリル系ポリ
マーと、多官能性化合物とを含有する混合物を架橋して
得られる粘着剤により形成すると共に、前記粘着剤層の
表面に、金属箔を積層し、オートクレーブによる加圧処
理を施すか、或いは粘着剤層表面への金属箔の積層を、
テトラヒドロフラン不溶解分量として示される前記粘着
剤のゲル分率が６０〜８０％であり且つ飽和ゲル分率よ
りも５％以上小さい段階で行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔付フィルム
に関するものであり、より詳細には、半導体素子収納用
パッケージなどの多層配線基板を製造するための回路シ
ートや該回路シートからの多層配線基板の製造に有用な
金属箔付フィルムの製造方法、及びこのような金属箔付
フィルムを用いての回路シートや配線基板を製造する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化が進んでいる
が、携帯情報端末の発達や、コンピュータを持ち運んで
操作する所謂モバイルコンピューティングの普及によっ
て、一層小型化が進み、これら電子機器に内蔵される多
層配線基板には、一層の小型化、薄型化且つ回路の高精
細化が要求されている。また、通信機器に代表される様
に、高速動作が求められる電子機器が広く使用されるよ
うになってきたが、このような電子機器に対応するため
に、高速動作に適した多層のプリント配線基板が求めら
れている。高速動作が求められるということは、高い周
波数の信号に対して正確なスイッチングが可能であるな
ど、多種な要求を含んでおり、高速動作を行うために
は、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くし且
つ配線の間隙を小さくして、電気信号の伝搬に要する時
間を短縮することが必要である。即ち、高速動作に適応
させるという見地からも、多層配線基板には、小型化、
薄型化及び回路の高精細化（回路の高密度化）が求めら
れる。

【０００３】ところで、上述した要求を満足するような
多層配線基板の製造方法として、ビルドアップ法が知ら
れている。このビルドアップ法によれば、先ず、ガラス
エポキシ複合材料等から成る絶縁基板の表面に配線回路
層を形成し、且つその表面の配線回路層と電気的に接合
するスルーホール導体を形成することにより、コア基板
を作製する。次に、上記コア基板の表面に感光性樹脂を
塗布して絶縁層を形成し、露光現像により、この絶縁層
にバイアホールを形成する。バイアホールの表面を含む
絶縁層の全表面に、銅などのメッキ層を形成する。さら
に、メッキ層表面に感光性レジストを塗布し、露光−現
像−エッチング−レジスト除去の作業を行って配線回路
層を形成する。次いで、必要により、絶縁層の形成及び
レジストによる配線回路層の形成を繰り返して行うこと
により、コア基板上に複数の回路基板が積層された多層
構造の配線基板が得られる。

【０００４】また、最近では、感光性樹脂を用いて絶縁
層をコア基板上に積層する代わりに、未硬化の熱硬化性
樹脂が塗布された銅箔をコア基板上に積層するビルドア
ップ法も開発されている。即ち、前述したコア基板の表
面に、熱プレスなどの方法により、未硬化の熱硬化性樹
脂層を間に挟んで上記銅箔を貼り付けた後、加熱して熱
硬化性樹脂を硬化させることにより、表面に銅箔を有す
る絶縁層を形成する。次いで、炭酸ガスレーザ等によ
り、銅箔及び絶縁層にバイアホールを形成し、さらに前
述した方法と同様にして、メッキ層の形成、レジスト塗
布−露光−現像−エッチング−レジスト除去を行うこと
により、配線回路層を形成する。次いで、必要により、
上記の工程を繰り返すことにより、コア基板上に複数の
回路基板が積層された多層構造の配線基板が得られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たビルドアップ法により多層配線基板を製造する場合に
は、以下に示す様な問題がある。第１の問題は、コア基
板上に積層された絶縁層を構成する樹脂の材料特性が劣
るということである。即ち、前者のビルドアップ法で
は、絶縁層形成樹脂として、一般に感光性エポキシ樹脂
が使用されるが、このようなエポキシ樹脂は、もともと
ガラス転移点が低い上、感光性を有している。従って、
この方法で得られた多層配線基板を放置しておくと吸水
率が高まり、特に高温高湿度下で放置すると絶縁性が低
下し、この結果、回路の信頼性が損なわれるという欠点
がある。

【０００６】第２の問題は、回路の密着強度が低いこと
である。特に絶縁層上の配線回路層をメッキ法により形
成する前者のビルドアップ法では、この配線回路層と絶
縁層との密着強度が低く、例えば、得られた多層配線基
板を半田リフロー等で加熱すると、この際に配線回路層
が剥がれたり膨れたりするという問題を生じる。

【０００７】第３の問題は、得られる多層配線基板は、
表面平滑性に劣ることである。例えば、感光性樹脂の塗
布により絶縁層を形成する前者のビルドアップ法では、
この感光性樹脂が液状であるため、コア基板表面の凹凸
が、ビルドアップされた多層配線基板表面にまで反映さ
れて凹凸が生じてしまう。今後、多層配線基板の表面に
フリップチップ等のシリコンチップを直接接続すること
がシリコンチップ実装の主流となることが予測される
が、フリップチップ実装では、基板表面に高い平坦性が
要求され、上記で述べた様な表面に凹凸を有する基板で
は、シリコンチップ実装を行うことができないという問
題がある。

【０００８】半硬化状態の熱硬化性樹脂が塗布された銅
箔を用いる後者のビルドアップ法は、前記第１及び第２
の問題を有する前者のビルドアップ法に比して優れてい
るものの、絶縁層表面に形成されている配線回路層が、
絶縁層表面から突出しているため、表面の平坦性に関す
る第３の問題は依然としてそのまま残されている。しか
も後者のビルドアップ法では、銅箔表面に銅メッキを施
して配線回路層が形成されるため、配線回路層が厚くな
り、高密度の微細な配線回路層を形成することが困難で
あるという問題を有している。このため、銅箔をハーフ
エッチングして薄くするなど、様々な改善が必要であ
る。

【０００９】そこで本出願人等は、金属箔を接着した樹
脂フィルムにレジスト法等によって配線回路層を形成
し、これを未硬化の絶縁シートに転写して配線回路層を
絶縁シート表面に埋設して平坦性に優れた多層配線基板
が作製できることを提案した。かかる転写法において
は、転写時に樹脂フィルムの剥離性を高めるために、金
属箔の樹脂フィルムとの接着面を平滑面にすることが望
ましいが、このような平滑面を有する金属箔から形成さ
れた配線回路層を多層配線基板の内部配線層に適用した
場合、転写した配線回路層の上面に積層される絶縁シー
トとの接着性が低下し、積層不良等を来すという問題が
あった。このような積層不良を防止するためには、金属
箔の両面を粗面化することが必要であるが、粗面化され
た金属箔を樹脂フィルムに接着すると、金属箔と樹脂フ
ィルムとの間に隙間が発生し、レジスト法等によって樹
脂フィルム上の金属箔から回路パターン（配線回路層）
を形成する際に、薬液が金属箔と粘着剤との界面に侵入
し、配線回路層の一部が変色したり、転写不良や積層不
良などが発生するという問題があった。

【００１０】従って、本発明の目的は、前述したビルド
アップ法における種々の問題が改善され、粘着剤層を介
して樹脂フィルム上に貼着された金属箔からレジスト法
等により配線回路層を形成するに際して、金属箔と粘着
剤層との界面への薬液などの侵入が有効に防止され、且
つ金属箔から形成された配線回路層の樹脂フィルムから
絶縁シート表面への転写を有効に行うことが可能な金属
箔付フィルムの製造方法を提供することにある。本発明
の他の目的は、上記方法で製造された金属箔付フィルム
を用いて、微細且つ高密度の配線回路層を備えた回路シ
ート及び該回路シートから積層不良等が有効に防止され
た多層配線基板を製造する方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、樹脂フ
ィルムの一方の表面に形成された粘着剤層を介して金属
箔が貼着されている金属箔付フィルムの製造方法におい
て、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステルとカ
ルボキシル基含有ラジカル重合性単量体とを共重合して
得られるアクリル系ポリマーと、カルボキシル基と反応
性を有する官能基を有する多官能性化合物とを含有する
混合物を架橋して得られる粘着剤により形成されてお
り、前記粘着剤層の表面に、金属箔を積層し、オートク
レーブによる加圧処理を施すことを特徴とする金属箔付
フィルムの製造方法が提供される。本発明によればま
た、樹脂フィルムの一方の表面に形成された粘着剤層を
介して金属箔が貼着されている金属箔付フィルムの製造
方法において、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エ
ステルとカルボキシル基含有ラジカル重合性単量体とを
共重合して得られるアクリル系ポリマーと、カルボキシ
ル基と反応性を有する官能基を有する多官能性化合物と
を含有する混合物を架橋して得られる粘着剤により形成
されており、前記粘着剤層表面への金属箔の積層を、テ
トラヒドロフラン不溶解分量として示される前記粘着剤
のゲル分率が６０〜８０％であり且つ飽和ゲル分率より
も５％以上小さい段階で行うことを特徴とする金属箔付
フィルムの製造方法が提供される。本発明によれば更
に、上述した製造方法により得られた金属箔付フィルム
を使用し、該金属箔付フィルムの金属箔を、レジスト法
によって回路パターン形状に加工することにより、配線
回路層を備えた転写シートを作製し、半硬化状態の熱硬
化性樹脂から成る絶縁シートの表面に、配線回路層が絶
縁シート表面に対面する様に前記転写シートを圧着し、
次いで転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことによ
り、絶縁シート表面に配線回路層が埋め込まれた形で転
写された回路シートを得ることを特徴とする配線基板用
回路シートの製造方法が提供される。本発明によれば、
更に、上記製造方法で得られた回路シートを複数枚重ね
合わせ、圧着しながら絶縁シートを加熱硬化させること
を特徴とする配線基板の製造方法が提供される。

【００１２】本発明の金属箔付フィルムの製造方法で
は、（メタ）アクリル酸エステルとカルボキシル基含有
ラジカル重合性単量体とを共重合して得られるアクリル
ポリマーを、カルボキシル基との反応性を有する多官能
性化合物により架橋して得られる粘着剤を用いて粘着剤
層を形成することが第１の特徴である。即ち、このよう
な粘着剤によって金属箔を樹脂フィルムに貼り付けるこ
とにより、樹脂フィルムを金属箔から容易に引き剥がす
ことができ、この特性を利用して、金属箔を軟質の樹脂
シート（例えば半硬化状態の熱硬化性樹脂シート）の表
面に転写することができる。また、この粘着剤は、耐薬
品性にも優れており、レジストを塗布して露光、現像を
行った後のエッチングやレジスト除去に用いられる薬液
に対しても優れた耐性を示し、この様な薬液によっても
粘着性が損なわれることがない。

【００１３】また、本発明の金属箔付フィルムの製造方
法において、第２の特徴は、金属箔を樹脂フィルム表面
に形成された粘着剤層上に積層させた後にオートクレー
ブによる加圧処理を行うか、或いは金属箔の粘着剤層上
への積層を、前記粘着剤のゲル分率（テトラヒドロフラ
ン不溶解分量）が６０〜８０％であり且つ飽和ゲル分率
に達する前の段階（飽和ゲル分率よりも５％以上小さい
段階）で行うことにある。即ち、金属箔付フィルムを用
いて多層配線基板を製造するには、金属箔の樹脂フィル
ム側表面が粗面となっていることが積層不良等を防止す
る上で好適であるが、この場合には、金属箔と粘着剤層
との間に隙間が形成されてしまい、この結果、金属箔か
ら回路パターンを成形する際に、金属箔と粘着剤層との
界面に薬液が浸入し、回路の変色等を生じることにな
る。しかるに、本発明にしたがって、オートクレーブに
よる加圧処理或いは粘着剤のゲル分率が一定の段階での
金属箔の積層を行うと、粘着剤が金属箔表面の微細な凹
凸に追随し、金属箔と粘着剤層との界面での隙間の形成
が有効に防止され、この結果、回路パターン成形時の金
属箔と粘着剤層との界面への薬液の侵入が有効に防止さ
れ、かくして回路の変色等が有効に防止されるのであ
る。

【００１４】このように、本発明の製造方法によって得
られる金属箔付フィルムは、金属箔の転写性に優れ、し
かも、金属箔を回路パターン状に成形することができる
ため、この金属箔付フィルムを用いて配線回路層を表面
に有する転写シートを作製し、この転写シートを用い
て、多層配線基板用回路シートを容易に製造することが
できる。この多層配線基板用回路シートの製造方法で
は、半硬化状態の熱硬化性樹脂シート（多層配線基板に
おけるコア基板或いはコア基板上に積層される絶縁層に
相当）の表面に、前記金属箔から形成された配線回路層
が埋め込まれた形で転写される。従って、得られる回路
シートは表面平滑性に優れており、例えば、この回路シ
ートの所定枚数を重ね合わせて圧着した後に熱硬化性樹
脂を加熱硬化させることにより、表面平滑性に優れた多
層配線基板を作製することができる。

【００１５】このような回路シートを用いて得られる多
層配線基板では、絶縁層の形成に感光性樹脂を用いてい
ないため、これを高温高湿下に放置しておいた場合に
も、吸湿による絶縁性の低下を生じることがない。ま
た、かかる多層配線基板では、各回路シートに形成され
ている配線回路層が絶縁層中に埋め込まれていることか
ら、配線回路層と絶縁層との密着強度が高く、従って、
半田リフロー等の後加工時においても、配線回路層の剥
がれや膨れが有効に防止される。さらに、配線回路層
は、金属箔上に銅メッキなどを行うことなく形成されて
いるため、配線回路層が必要以上に厚くなることがな
く、配線回路層の高密度化、及び基板の小型化、薄型化
を満足させるのに極めて適している。また上述した金属
箔付フィルムを用いて多層配線基板を製造する場合に
は、絶縁基板を構成する絶縁シートの作成と配線回路層
の形成とを、別個の工程で且つ同時に進行させることが
できるため、生産性を著しく向上させることができる。

【００１６】また、上述した方法によって得られた金属
箔付フィルムを用いて多層配線基板を製造する場合に
は、金属箔の接着面の表面粗さが大きい場合であって
も、樹脂フィルムと金属箔とは粘着剤層によって隙間な
く接着していることから、レジスト法などにより金属箔
から回路形成した場合においても、エッチング液などの
薬液が粘着剤層と金属箔との界面に侵入することがな
く、金属箔から形成された配線回路層の変色等が有効に
防止される。更に、かかる金属箔から形成された配線回
路層を絶縁シート上に転写する場合、金属箔の接着面の
表面粗さが大きい場合であっても、剥離性に優れてい
る。このために、転写された配線回路層の上に更に別の
絶縁シートを積層しても、金属箔表面が粗面化されてい
るため、積層不良等を来すことがない。

【００１７】

【発明の実施の形態】（金属箔付フィルムの製造）本発
明においては、樹脂フィルムの片面に粘着剤層を介して
金属箔を貼り付けることにより、金属箔付フィルムを製
造する。 樹脂フィルム：樹脂フィルムとしては、適度な柔軟性を
有している公知の樹脂フィルムを使用することができ、
例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサル
ファイド等の樹脂から成るフィルムが使用される。ま
た、後述するオートクレーブによる加圧処理を行って金
属箔付フィルムを製造する場合には、オートクレーブに
よる加圧処理の程度を容易に制御できるという点で、こ
の樹脂フィルムは透明性を有していることが望ましい。
この場合の樹脂フィルムの透明性は、全光線透過率で７
０％以上、特に８０％以上であるのがよい。この樹脂フ
ィルムの厚みは、１０〜５００μｍ、特に２０〜３００
μｍの範囲にあることが好ましい。厚みが上記範囲より
も薄いと、金属箔を回路パターン状に加工して配線回路
層を形成した時、フィルムの変形や折れ曲がりにより、
配線回路層の断線を生じ易くなり、一方、上記範囲より
も厚いと、フィルムの柔軟性が損なわれ、このフィルム
を金属箔（配線回路層）から引き剥がし難くなる傾向が
ある。

【００１８】金属箔：金属箔としては、配線基板の配線
層を形成するのに好適な金属、例えば、金、銀、銅、ア
ルミニウム等の低抵抗金属、或いはこれら低抵抗金属の
少なくとも１種を含む合金などの箔が使用される。特
に、銅あるいは銅含有合金が好適に使用される。この金
属箔の厚みは、１〜１００μｍ、特に５〜５０μｍの範
囲にあるのが好ましい。この厚みが上記範囲よりも薄い
と、この金属箔から形成される配線回路層の抵抗率が高
くなり、配線基板の製造に不適当となる傾向がある。ま
た上記範囲よりも厚いと、後述する配線基板を製造する
際の積層時に、絶縁基板或いは絶縁層の変形が大きくな
り、また金属箔から形成される配線回路層を絶縁シート
に転写させる際に配線回路層の埋め込み量が多くなり、
絶縁シートの歪みが大きくなってしまい、樹脂を硬化さ
せる時に変形を生じ易くなる等の不都合を生じるおそれ
がある。更には、金属箔をエッチングして配線回路層を
形成する際、このエッチングが困難となり、精度の高い
微細な回路を得ることが困難となるという問題も生じ
る。

【００１９】本発明においては、上記の金属箔を樹脂フ
ィルムの一方の面に形成されている粘着剤層上に貼り付
けるわけであるが、樹脂フィルムに接着される側の金属
箔表面は、十点平均粗さ（基準長さ２．５ｍｍ）Ｒｚ
が、１．０〜８．０μｍ、特に２．０〜５．０μｍとな
るように粗面加工されていることが好適である。即ち、
この表面粗さＲｚが上記範囲よりも低いと、この金属箔
（配線回路層）を絶縁シート表面に転写し、更に転写さ
れた金属箔（配線回路層）上に他の絶縁シートを積層し
て多層配線基板を製造する際、金属箔（配線回路層）
と、これに積層された絶縁シートとの密着力が弱くな
り、積層不良等が発生し易くなり、得られる多層配線基
板の信頼性が低下するおそれがある。また、表面粗さＲ
ｚが上記範囲よりも高いと、後述するオートクレーブに
よる加圧処理により或いは粘着剤のゲル分率（架橋度）
が所定の段階での金属箔の積層により、粘着剤を金属箔
表面の凹凸に有効に追随させることが困難となり、金属
箔と粘着剤層との界面に隙間が形成され易くなり、金属
箔を回路パターン形状に成形する工程での薬液の浸入に
より、配線回路層（金属箔）の変色を生じるおそれがあ
る。尚、防錆処理等の目的で、金属箔表面をカップリン
グ処理することも可能であるが、金属箔の樹脂フィルム
からの剥離を容易に且つクリーンに行うためには、この
ようなカップリング処理は行わない方がよい。また、金
属箔の樹脂フィルム側とは反対側の表面についても、上
記と同様に粗面加工して、同様の表面粗さの微細な凹凸
を形成しておくことにより、絶縁シートと配線回路層と
の接合力を高めることもできる。

【００２０】粘着剤：本発明において、樹脂フィルムの
一方の面に設けられる粘着剤層は、（メタ）アクリル酸
エステルとカルボキシル基含有ラジカル重合性単量体と
を共重合して得られるアクリル系ポリマーと、カルボキ
シル基と反応性を有する官能基を有する多官能性化合物
とを含有する混合物を架橋して得られる粘着剤により形
成される。このような粘着剤を用いて金属箔を樹脂フィ
ルムに貼り付けることにより、エッチングによって金属
箔を回路パターン形状に形成することができ、且つ後述
する絶縁シートに圧着させた時に、粘着剤が金属箔に残
らないように樹脂フィルムを引き剥がすことができる。

【００２１】本発明で用いる上記粘着剤において、（メ
タ）アクリル酸エステルとしては、下記一般式（１）： ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＯＲ^２ （１） （式中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２
は、炭素数４乃至１０のアルキル基である、）で表され
るものが好適に使用される。上記一般式（１）におい
て、Ｒ^２のアルキル基としては、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、イソノニル基、デシル基、４−メチル−１
−ペンチル基等を例示することができ、更に、これらア
ルキル基の水素原子の一部がハロゲン原子、水酸基等で
置換された置換アルキル基であってもよい。かかる一般
式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとし
て、本発明では、特にブチル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が好ましく、
これらは１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用す
ることもできる。

【００２２】（メタ）アクリル酸エステルと共重合され
るカルボキシル基含有ラジカル重合性単量体は、生成す
るアクリルポリマーの極性をコントロールし、且つ後に
示す多官能性化合物と化学的な結合を形成して架橋点と
なるものであり、例えばアクリル酸、メタクリル酸な
ど、分子内にラジカル重合性不飽和二重結合とカルボキ
シル基とを有するものを例示することができる。

【００２３】上記のカルボキシル基含有ラジカル重合性
単量体は、前述した（メタ）アクリル酸エステル１００
重量部当り、１〜２０重量部、特に３〜１０重量部の割
合で使用されることが好ましい。上記範囲よりも少ない
と、適度な粘着力を有する粘着剤を得ることが困難とな
り、また上記範囲よりも多いと、生成ポリマーのガラス
転移点が高くなり過ぎ、或いは架橋点が多くなり過ぎ
て、適度な柔軟性と粘着力を有する粘着剤を得ることが
困難となる傾向がある。

【００２４】上記の（メタ）アクリル酸エステルとカル
ボキシル基含有ラジカル重合性単量体とを共重合して得
られるアクリル系ポリマーを架橋するための多官能性化
合物は、カルボキシル基と反応し得る官能基、例えばイ
ソシアネート基、エポキシ基、金属キレート等を分子内
に複数有する化合物であり、具体的には、トリレンジイ
ソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネ
ート（ＸＤＩ）、アルミニウムトリスエチルアセトアセ
テート（ＡｌＣＨ−ＹＲ）等を例示することができる。
即ち、かかる多官能性化合物と、アクリルポリマーとが
反応して架橋構造を形成し、適度な粘着性を有する粘着
剤を得ることができる。

【００２５】上述した多官能性化合物は、アクリル系ポ
リマーと多官能性化合物との混合物を完全に架橋した時
のゲル分率（飽和ゲル分率）が７０重量％以上、特に８
０重量％以上となるような量で使用されることが好まし
い。即ち、このゲル分率は、架橋の程度を示し、常温或
いは高温での粘着剤の凝集力に関連している。ゲル分率
が上記範囲よりも小さいと、転写等の工程で金属箔から
形成される配線回路層と樹脂フィルムとの密着強度が高
くなり過ぎ、樹脂フィルムの引き剥がしが困難となった
り、配線回路層上に粘着剤が残存するおそれがある。
尚、このゲル分率は、溶媒として有機溶剤、例えばテト
ラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用い、３０℃の温度で、こ
の溶媒中に粘着剤を浸漬して、一昼夜振盪下で溶媒に膨
潤させたのちに不溶解分を２００メッシュ網にて濾別
し、溶媒を乾燥したのち、その重量を測定し、下記式
（２）： ゲル分率（重量％）＝（溶媒浸漬後の濾別分の乾燥重量／溶媒浸漬前の重量） ×１００ …（２） により算出される。

【００２６】上述したアクリル系ポリマーと多官能性化
合物との混合物を架橋して得られる粘着剤には、ベンゾ
トリアゾール系腐食防止剤を配合することもできる。こ
のような腐食防止剤を配合することにより、エッチング
時における金属箔、特に配線回路層の細線部分や角部分
の過度の腐食を有効に防止することができる。この腐食
防止剤は、前述した粘着剤の特性が損なわれない限り、
任意の量で配合することができる。また、このような腐
食防止剤は、任意の段階で配合することができるが、一
般的には、架橋前のアクリルポリマーに配合するのがよ
い。

【００２７】本発明において、上記粘着剤を用いての粘
着剤層の形成は、例えば、適当な有機溶剤に溶解させた
アクリル系ポリマーと必要に応じて配合される腐食防止
剤等との混合物に、多官能性化合物を添加して均一に混
合した後、樹脂フィルムの一方の面に塗布し乾燥するこ
とによって行うことができる。このような粘着剤層の厚
みは、乾燥後の厚みで１乃至３０μｍ程度であるのがよ
い。この厚みが薄過ぎると、金属箔を樹脂フィルム上に
十分な接着力で保持することが困難となり、金属箔が剥
がれ易くなる。また、厚みが必要以上に厚いと、配線回
路層を転写させた後に樹脂フィルムを引き剥がすとき、
粘着剤が配線回路層上に残り易くなる等の不都合を生じ
ることがある。

【００２８】金属箔の積層及び加圧処理：上述した樹脂
フィルムの一方の面に形成された粘着剤層上に金属箔を
積層することにより、金属箔付フィルムを得ることがで
きるが、本発明においては、金属箔を積層させたのち
に、オートクレーブによる加圧処理が行われ、かかる加
圧処理により、例えば金属箔表面が前述した表面粗さＲ
ｚを有するように粗面化されていた場合にも、金属箔と
粘着剤層との界面での隙間の発生が有効に防止され、レ
ジスト法等による回路パターン成形工程での薬液の浸入
による変色等が有効に防止される。本発明において、オ
ートクレーブによる加圧処理は適度に行うべきであり、
加圧処理の程度が弱いと、粘着剤を金属箔表面に形成さ
れている凹凸に追随させることができず、金属箔表面と
粘着剤層との界面に隙間が形成されてしまい、回路パタ
ーン成形工程での薬液の浸入による変色等を防止するこ
とが困難となる。また、必要以上に過度の加圧処理を行
うと、金属箔と粘着剤層との密着強度が増大し、金属箔
（配線回路層）の樹脂フィルムからの引き剥がしが困難
となる。従って、オートクレーブによる加圧処理は、通
常、１０〜５０℃の温度、２０〜８０Ｎ／ｃｍ^２程度の
圧力で５〜６０分間程度行えばよいが、最適条件は、用
いた粘着剤の組成等に応じて適宜定めることができる。
また、樹脂フィルムとして透明フィルムを用いた場合に
は、加圧処理の最適条件を容易に且つ確実に設定するこ
とができる。即ち、樹脂フィルム側から測定した全光線
反射率は、加圧処理の程度に応じて変化するため、本発
明では、処理後の全光線反射率が、処理前に比して、１
０〜２５％、特に１２〜２０％低くなるようにすること
により、最適なオートクレーブによる加圧処理を行うこ
とができる。

【００２９】本発明においては、上記のようなオートク
レーブによる加圧処理を行う代わりに、粘着剤の架橋度
が飽和ゲル分率に達する前の段階、具体的には、ゲル分
率が６０〜８０％、特に６５〜７５％であり、且つ飽和
ゲル分率よりも５％以上小さい段階で金属箔の積層圧着
を行うことにより、粘着剤を金属箔表面に形成されてい
る凹凸に追随させ、金属箔表面と粘着剤層との界面での
隙間の発生を有効に防止することができる。即ち、ゲル
分率が上記範囲よりも高くなるまで架橋が進行した段階
で金属箔の積層圧着を行うと、粘着剤の流動性が乏しい
ため、粘着剤を金属箔表面に形成されている凹凸に追随
させて隙間の発生を防止するためには、上述したオート
クレーブによる加圧処理が必要となる。一方、ゲル分率
が上記範囲よりも低く、十分に架橋が進行していない段
階で金属箔の積層圧着を行うと、粘着剤を金属箔表面に
有効に追随させ、隙間の発生を防止することは可能であ
るが、金属箔と粘着剤層との密着強度が高くなり過ぎ
て、金属箔（配線回路層）の樹脂フィルムからの引き剥
がしが困難となってしまう。

【００３０】金属箔の積層圧着を行った後は、通常、粘
着剤の架橋度が飽和ゲル分率に達するまで常温付近の雰
囲気下で養生されるのが好ましいが、養生時間の短縮等
の要求に応じて加熱等の促進手段を講じてもよい。

【００３１】このようにして製造された金属箔付フィル
ムは、金属箔と粘着剤層との界面での隙間の発生が防止
されており、金属箔を回路パターン形状に成形して配線
回路層を形成する工程での薬液の浸入による変色等が有
効に防止される。また、粘着剤層の粘着力が、通常、
０．５〜７．０Ｎ／ｃｍの範囲にあり、エッチング等に
際しても金属箔が剥離することなく保持され、また樹脂
フィルムからの金属箔の引き剥がしも容易に行うことが
でき、例えば金属箔から形成された配線回路層の所定の
絶縁シート上への転写も有効に行うことができる。尚、
粘着剤層の粘着力は、樹脂フィルムを引き剥がす時の１
８０°ピール強度（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７）により測定
することができる。

【００３２】（配線基板用回路シートの製造）本発明に
よれば、上述した金属箔付フィルムの金属箔を回路パタ
ーン形状に成形して配線回路層を形成して転写シートを
得、この転写シートを絶縁シートに圧着して配線回路層
を絶縁シート表面に転写し、次いで、転写シートの樹脂
フィルムを引き剥がすことにより、配線基板用の回路シ
ートを製造する。

【００３３】転写シートの作製：金属箔付フィルムの金
属箔を回路パターン状に成形するには、それ自体公知の
レジスト法を採用することができる。即ち、この金属箔
の全面に、フォトレジストを塗布し、所定パターンのマ
スクを介して露光を行い、現像後、プラズマエッチング
やケミカルエッチング等のエッチングにより、非パター
ン部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔
を除去する。これにより、金属箔が回路パターン状に成
形された配線回路層が形成される。勿論、スクリーン印
刷等により、所定の回路パターン状にフォトレジストを
金属箔表面に塗布し、次いで、上記と同様に露光後にエ
ッチングすることにより配線回路層を形成することもで
きる。エッチング終了後においては、配線回路層上にレ
ジストが残存するが、レジスト除去液により、残存する
レジストを除去し、洗浄することにより、配線回路層が
樹脂フィルム表面上に形成された転写シートを得ること
ができる。

【００３４】本発明においては、前述した金属箔付フィ
ルムを用い、上記の様にして配線回路層を備えた転写シ
ートを作製するが、金属箔は適度な粘着力で樹脂フィル
ムに保持されており、粘着剤層がエッチングに際して用
いる薬液に対する耐性を有し且つ薬液のしみ込みも抑制
されているため、エッチングによる配線回路層形成時に
金属箔が剥がれる等の不都合や配線回路層の変色は有効
に防止される。この結果、微細で且つ高密度の配線回路
層を高精度で形成することが可能となる。

【００３５】絶縁シート：転写シートに形成された配線
回路層が転写される絶縁シートは、半硬化状態の熱硬化
性樹脂から成るものであり、このような熱硬化性樹脂と
しては、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ＢＴ（ビ
スマレイミドトリアジン）レジン等のビスマレイミド樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェ
ノール樹脂等を挙げることができ、好ましくは、室温で
液状の熱硬化性樹脂が用いられる。

【００３６】この絶縁シートは、回路基板における絶縁
基板に相当するものであり、一般に強度を高めるため
に、フィラーが上記熱硬化性樹脂と共に使用される。こ
のようなフィラーとしては、有機質又は無機質の粉末或
いは繊維体が挙げられる。例えば、無機質フィラーとし
ては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ _２、Ａ
ｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ゼオライ
ト、ＣａＴｉＯ_３、ホウ酸アルミニウム等、それ自体公
知のものを使用することができる。これらの無機質フィ
ラーは、平均粒径が２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ
以下、最も好ましくは７μｍ以下のほぼ球形の粉末状で
あることが加工性の点で好適であるが、強度向上のため
には平均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状の
ものであることが望ましい。更に繊維体のフィラーとし
ては、ガラスなどの繊維体があり、織布、不織布など、
任意の性質のものを使用することができる。また、有機
質フィラーとしては、アラミド繊維、セルロース繊維な
どを挙げることができる。上述した各種のフィラーは、
それぞれ単独或いは２種以上を組み合わせて使用するこ
とができ、一般に、熱硬化性樹脂とフィラーとは、体積
基準で、熱硬化性樹脂／フィラー＝１５／８５乃至６５
／３５の割合で使用されるのがよい。

【００３７】この絶縁シートは、熱硬化性樹脂或いは熱
硬化性樹脂とフィラーとを含むスラリーをドクターブレ
ード法等によってシート状に成形し、半硬化状態となる
程度に加熱することによって得られる。また、半硬化状
態の絶縁シートには、炭酸ガスレーザ等により貫通孔を
形成し、この貫通孔内に、金、銀、銅、アルミニウム等
の低抵抗金属の粉末を含有するペーストを充填すること
によりバイアホール導体を形成しておくことが好まし
い。尚、この絶縁シートの厚みは、最終目的の多層配線
基板の厚みに応じて適宜設定される。

【００３８】転写：本発明においては、先に述べた転写
シートを、その配線回路層が絶縁シートに対面する様に
絶縁シートと重ね合わせて圧着する。この場合、絶縁シ
ートに形成されているバイアホール導体の表面露出部分
と配線回路層とが重なり合う様に位置設定される。圧着
は、０．０１〜０．５Ｎ／ｃｍ^２程度の圧力で行うのが
よく、これにより、配線回路層が絶縁シート表面に完全
に埋め込まれる。また、この圧着は、通常、８０〜１５
０℃程度の加熱下で行うのがよい。これにより、埋め込
まれた配線回路層は、絶縁シートにしっかりと保持され
る。また、前述した金属箔の表面を粗面加工しておけ
ば、配線回路層の表面に形成された微細な凹凸が絶縁シ
ート表面に噛み合うため、この配線回路層と絶縁シート
の接合強度は一層高められる。次いで、転写シートの樹
脂フィルムを引き剥がすことにより、配線回路層は、絶
縁シート表面に転写され、表面に配線回路層を有する回
路シートが得られる。

【００３９】このようにして得られた回路シートは、配
線回路層がシート表面に埋め込まれているため、平坦度
が極めて高く、この回路シートを用いて、フリップチッ
プ実装にも適応し得る平坦性に優れた多層回路基板を得
ることが可能となる。

【００４０】（多層配線基板の製造）上記の回路シート
を加熱して絶縁シートを完全に硬化させることにより単
層の配線基板が得られるが、この回路シートを用いて多
層の配線基板を製造することが、多層配線基板の生産性
を高める上で有利である。即ち、上記で得られた回路シ
ート（例えばバイアホール導体が形成された回路シー
ト）の所定枚数を、配線回路層と絶縁シートとが交互に
位置する様に重ね合わせて圧着し、この状態で加熱を行
って各絶縁シートを一括して完全に硬化させることによ
り、目的とする多層配線基板を得ることができる。かか
る方法によれば、絶縁基板を構成するバイアホール導体
を備えた絶縁シートの作製と、配線回路層を備えた転写
シートの作製とを、別個の工程で同時に進行させること
ができるため、極めて生産効率が高い。また得られる多
層配線基板では、各層に形成されている配線回路層が各
層の絶縁基板中に完全に埋め込まれており、最上層の配
線回路層も、その表面に埋め込まれている。従って、こ
の多層配線基板は、フリップチップ実装にも適応し得る
ような平坦性に極めて優れたものであり、且つその厚み
も可及的に薄くすることができる。さらに、この多層配
線基板は、絶縁基板材料として感光性樹脂を用いる必要
がないため、高温高湿下に長時間放置された場合にも、
回路の信頼性が損なわれることがない。さらに、配線回
路層は、金属箔の上にさらにメッキを施すことなく、金
属箔から直接形成されるため、配線回路層が必要以上に
厚く形成されることもなく、従って、配線回路層の厚肉
化による基板強度の変形や強度低下を有効に防止するこ
とができ、且つ基板の小型化の点でも極めて有利であ
る。また、回路シートにおいて、埋設された配線回路層
の露出面の表面粗さが大きいことから、その回路シート
の上にさらに別の回路シートや絶縁シートを積層シート
を積層しても、配線回路層とその上のシートとの密着性
を高めることができる結果、積層不良など発生を防止す
ることができる。また、回路シートにおいて、埋設され
た配線回路層の露出面の表面粗さが大きいことから、そ
の回路シートの上にさらに別の回路シートや絶縁シート
を積層しても、配線回路層とその上のシートとの密着性
を高めることができる結果、積層不良などの発生を防止
することができる。

【００４１】

【実施例】（実施例１）１００重量部のブチルアクリレ
ート（ＢＡ）と１０重量部のアクリル酸（ＡＡｃ）とを
共重合して得られるアクリルポリマーの酢酸エチルとト
ルエンの混合溶液に対して、表１に示す割合で多官能性
化合物（トリメチロールプロパンのＴＤＩ（トリレンジ
イソシアネート）アダクト体，日本ポリウレタン社製コ
ロネートＬ−４５）並びに腐食防止剤（ベンゾトリアゾ
ール）を混合して粘着剤溶液を得た。この粘着剤を、２
５μｍ厚みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルム表面に塗布、乾燥して、粘着剤層厚み２０μｍの
粘着フィルムを作製した。また、電解メッキ法によって
形成され且つ接着面側の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が
３．２μｍの電解銅箔（厚み：１２μｍ）を、粘着フィ
ルムの粘着面に接着させ、ロール状に巻いた後に、２０
℃、４０Ｎ／ｃｍ^２の圧力で３０分間オートクレーブに
よる加圧処理を施して、金属箔付フィルムを作製した。
さらに、この金属箔付フィルムの銅箔表面を、蟻酸を用
いてのエッチングにより粗面化処理し、その表面粗さ
（Ｒａ）を０．５μｍに調整した。

【００４２】上記の金属箔付フィルムの銅箔表面（粗面
化処理面）に感光性レジストを塗布し、ガラスマスクを
通しての露光により回路パターンを形成した後、これを
塩化第二鉄溶液中に浸漬して、非パターン部を３５μｍ
／分のエッチング速度でエッチング除去して回路パター
ン状の配線回路層を形成した。更に、水酸化ナトリウム
水溶液を用いて、配線回路層上に残存するレジストを除
去し、ＰＥＴフィルム上に粘着剤層を介して配線回路層
が形成された転写シートを得た。尚、配線回路層の回路
パターンは、線幅が１ｍｍの線路と、線幅が５０μｍ且
つ線幅間隔が５０μｍの細線部分とを有しており、且つ
先に作成された絶縁シートの５０％に相当する面積を有
するものとした。また、エッチングに際しては、粘着剤
層と金属箔との間への液のしみ込み状態を観察し、その
結果を表３に示した。尚、液のしみ込みが観察されなか
った場合には○、しみ込みが観察された場合には×で示
した。

【００４３】次いで、アリル化ポリフェニレンエーテル
（Ａ−ＰＰＥ）のプリプレグ（厚み：１５０μｍ）に、
炭酸ガスレーザで直径0.１ｍｍの貫通孔を形成し、その
貫通孔内に、銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを
充填してバイアホール導体を形成し、多層配線基板用の
絶縁シートを作製した。

【００４４】先に作製された転写シートを、配線回路層
とバイアホール導体とが対面する様に位置合わせして上
記の絶縁シートに重ね合わせ、０．３Ｎ／ｃｍ^２の圧力
で、１３０℃、３０秒加圧して、転写シートの配線回路
層を絶縁シートに埋め込み、次いで、転写シートのＰＥ
Ｔフィルムを粘着剤層と共に引き剥がし、配線回路層が
転写された回路シートを作製した。この回路シートにお
いては、配線回路層が絶縁シート表面に完全に埋め込ま
れており、絶縁シート表面と配線回路層表面とが同一平
面上に位置していることを確認した。また、上記のＰＥ
Ｔフィルムの引き剥がしに際しては、転写された配線回
路層の上面の粘着剤の有無を観察し、その結果を表３の
転写剥離の欄に示した。尚、粘着剤の残存が観察されな
かった場合には○、残存が観察された場合には×で示し
た。

【００４５】上記のようにして回路シートを６枚作製
し、配線回路層と絶縁シートとが互い違いとなるよう
に、これらの回路シートを重ね合わせ、０．３Ｎ／ｃｍ
^２の圧力で、２００℃、１時間加熱圧着し、６層構成の
多層配線基板を得た。

【００４６】得られた多層配線基板について、半田試験
及びバイアス試験を以下の方法で行い、その結果を表３
に示した。 半田試験：２６０℃、２分間の半田加熱を行った後、配
線回路層と絶縁層との積層不良を観察した。２０枚の多
層配線基板について、同じ試験を行い、積層不良が生じ
た数により、半田耐熱性を評価した。 バイアス試験：１３０℃、相対湿度８５％の雰囲気中
に、試料基板を３００時間放置した後、５．５Ｖの電圧
を印加して、配線回路層の細線部分の絶縁抵抗を測定し
た。２０枚の試料基板について同じ試験を行い、１０^９
Ω以上のものを良品とし、それよりも低い絶縁抵抗を示
した基板の数によって、高温高湿特性を評価した。

【００４７】（実施例２〜５、比較例１〜３）表１或い
は表２に示した様に、アクリルポリマー中のアクリル酸
の量、多官能性化合物、及び腐食防止剤の配合量を変更
して調製された粘着剤を用い、オートクレーブ処理の程
度（オートクレーブ処理前後の全光線反射率差）を変更
した以外は、実施例１と全く同様にして、金属箔付フィ
ルム、転写シート、回路シート及び多層配線基板を作製
し、実施例１と同様の観察及び評価を行った。結果を表
３に示す。

【００４８】

【表１】 実施例 １ ２ ３ ４ ５ ＢＡ 100 100 100 100 100 ＡＡｃ 10 10 4 10 8 多官能性化合物 3 6 3 5 4 ／重量部 腐食防止剤／重量部 3 3 3 0 0 ゲル分率(％) 85 95 95 92 93 全光線反射率(加圧処理前)(％) 66 66 66 65 66 (加圧処理後)(％) 51 51 48 48 54 反射率差(％) 15 15 18 17 12

【００４９】

【表２】 比較例 １ ２ ３ ＢＡ 100 100 100 ＡＡｃ 10 1 10 多官能性化合物 2 4 4 ／重量部 腐食防止剤／重量部 3 3 3 ゲル分率（％） 55 75 89 全光線反射率（加圧処理前）（％） 65 66 64 （加圧処理後）（％） 34 40 58 反射率差（％） 31 26 6

【００５０】表１及び表２において、多官能性化合物及
び腐食防止剤の配合量は、アクリルポリマー１００重量
部当りの配合量で示した。

【００５１】

【表３】 エッチング 転写剥離 半田試験 バイアス試験 実施例１ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例２ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例３ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例４ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例５ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 比較例１ ○ × ２０／２０ ０／２０ 比較例２ ○ × ２０／２０ ０／２０ 比較例３ × ○ ０／２０ ２０／２０

【００５２】（実施例６）１００重量部のブチルアクリ
レート（ＢＡ）と１０重量部のアクリル酸（ＡＡｃ）と
を共重合して得られるアクリルポリマーの酢酸エチルと
トルエンの混合溶液に対して、表１に示す割合で多官能
性化合物（トリメチロールプロパンのＴＤＩ（トリレン
ジイソシアネート）アダクト体，日本ポリウレタン社製
コロネートＬ−４５）並びに腐食防止剤（ベンゾトリア
ゾール）を混合して粘着剤溶液、この混合物を溶融混練
して十分に架橋させたところ、表４に示すゲル分率（飽
和ゲル分率＝８５％）の粘着剤を得た。また、ゲル分率
が飽和ゲル分率に達する前の段階（ゲル分率＝７０％）
で、上記の粘着剤を２５μｍ厚みのＰＥＴフィルム表面
に塗布、乾燥して、粘着剤層厚み１０μｍの粘着フィル
ムを作製した。かかる粘着フィルムにおける粘着剤の上
記ゲル分率をラミネート時ゲル分率として、飽和ゲル分
率とともに表４に示した。また、電解メッキ法によって
形成され且つ接着面側の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が
３．２μｍの電解銅箔（厚み：１２μｍ）を、粘着フィ
ルムの粘着面に接着させ、ロール状に巻いて金属箔付フ
ィルムを作製した。さらに、この金属箔付フィルムの銅
箔表面を、蟻酸を用いてのエッチングにより粗面化処理
し、その表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍに調整した。上
記で得られた金属箔付フィルムを使用し、実施例１と全
く同様にして、転写シート、回路シート及び多層配線基
板を作製し、実施例１と同様の観察及び評価を行った。
結果を表６に示す。

【００５３】（実施例７〜９、比較例４〜７）表４或い
は表５に示した様に、アクリルポリマー中のアクリル酸
の量、多官能性化合物、及び腐食防止剤の配合量を変更
して調製された粘着剤を用い、ラミネート時ゲル分率が
所定の値を示す段階で、実施例６と同様に粘着フィルム
の作製及び金属箔（銅箔）の接着を行って、金属箔付フ
ィルムを作製し、更に実施例６と同様にして、転写シー
ト、回路シート及び多層配線基板を作製し、同様の観察
及び評価を行った。結果を表６に示す。

【００５４】

【表４】 実施例 ６ ７ ８ ９ ＢＡ 100 100 100 100 ＡＡｃ 8 8 5 10 多官能性化合物 2.5 4 2 5 ／重量部 腐食防止剤／重量部 3 3 0 3 ラミネート時ゲル分率（％） 70 65 77 75 飽和ゲル分率（％） 85 93 86 92

【００５５】

【表５】 比較例 ４ ５ ６ ７ ＢＡ 100 100 100 100 ＡＡｃ 8 8 5 10 多官能性化合物 1 3 2 5 ／重量部 腐食防止剤／重量部 3 3 0 3 ラミネート時ゲル分率（％） 50 52 83 85 飽和ゲル分率（％） 70 86 86 92

【００５６】表４及び表５において、多官能性化合物及
び腐食防止剤の配合量は、アクリルポリマー１００重量
部当りの配合量で示した。

【００５７】

【表６】 エッチング 転写剥離 半田試験 バイアス試験 実施例６ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例７ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例８ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 実施例９ ○ ○ ０／２０ ０／２０ 比較例４ ○ × ２０／２０ ０／２０ 比較例５ ○ × ２０／２０ ０／２０ 比較例６ × ○ ０／２０ ２０／２０ 比較例７ × ○ ０／２０ ２０／２０

【００５８】

【発明の効果】以上の実施例の結果から理解される様
に、本発明の製造方法によって得られた金属箔付フィル
ムでは、金属箔の接着面を積層不良を防止し得る粗面と
した場合にも、粘着剤層との界面での隙間の形成が有効
に防止されており、しかも、金属箔が粘着剤により適度
な粘着力で保持されている。従って、この金属箔付フィ
ルムを用いて多層配線基板を製造する場合には、エッチ
ングにより該金属箔から配線回路層を形成する場合にも
金属箔の剥がれ或いは形成される配線回路層に断線を生
じることがなく、エッチング液が粘着剤と金属箔との間
にしみ込むこともなく、このような薬液による配線回路
層の変色等も有効に防止される。さらに半硬化状態の絶
縁シートに配線回路層を埋め込んだ状態で、容易に樹脂
フィルムを引き剥がすことができる。この際に、粘着剤
は、転写された配線回路層上に残ることなく、全て樹脂
フィルムと共に剥がされる。しかも得られる多層配線基
板は、配線回路層が絶縁基板中に埋め込まれているた
め、その表面の平坦性が良好であり、フリップチップ実
装にも適応し得る。さらに、各層の積層不良による基板
の強度低下も有効に防止される。かかる本発明は、小型
で且つ薄型、高密度の微細回路を高精度で有する多層配
線基板の製造に極めて有利であり、しかも、絶縁シート
の作成と配線回路層の形成とを別個の工程で同時に進行
させることができるため、生産効率も著しく向上する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 檀上 滋 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 (72)発明者 大山 康彦 大阪市北区西天満２−４−４ 積水化学工 業株式会社内 (72)発明者 西本 昭彦 鹿児島県国分市山下町１−４ 京セラ株式 会社総合研究所内 (72)発明者 林 桂 鹿児島県国分市山下町１−４ 京セラ株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F211 AA24 AD03 AD05 AD08 AG03 AH36 TA03 TC02 TD11 TN50 TQ01 4J040 DF041 DF051 GA07 HC16 HD43 JB09 KA16 MA02 MB03 NA20 PA23 PA30 PA33 5E343 AA02 AA13 AA15 AA17 BB24 BB67 DD56 DD62 ER52 FF07 GG08 GG11 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 CC04 CC09 CC10 CC32 CC34 CC38 CC39 DD02 DD12 DD32 DD44 EE06 EE07 EE13 FF18 GG19 GG22 GG28 HH26 HH31

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂フィルムの一方の表面に形成された
   粘着剤層を介して金属箔が貼着されている金属箔付フィ
   ルムの作成製造方法において、 前記粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステルとカルボ
   キシル基含有ラジカル重合性単量体とを共重合して得ら
   れるアクリル系ポリマーと、カルボキシル基と反応性を
   有する官能基を有する多官能性化合物とを含有する混合
   物を架橋して得られる粘着剤により形成されており、 前記粘着剤層の表面に、金属箔を積層し、オートクレー
   ブによる加圧処理を施すことを特徴とする金属箔付フィ
   ルムの製造方法。
2. 【請求項２】 前記樹脂フィルムは無色透明であり、前
   記オートクレーブによる加圧処理を、該樹脂フィルム側
   から測定した処理後の全光線反射率が処理前より１０〜
   ２５％低くなるように行う請求項１に記載の金属箔付フ
   ィルムの製造方法。
3. 【請求項３】 樹脂フィルムの一方の表面に形成された
   粘着剤層を介して金属箔が貼着されている金属箔付フィ
   ルムの製造方法において、 前記粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステルとカルボ
   キシル基含有ラジカル重合性単量体とを共重合して得ら
   れるアクリル系ポリマーと、カルボキシル基と反応性を
   有する官能基を有する多官能性化合物とを含有する混合
   物を架橋して得られる粘着剤により形成されており、 前記粘着剤層表面への金属箔の積層を、テトラヒドロフ
   ラン不溶解分量として示される前記粘着剤のゲル分率が
   ６０〜８０％であり且つ飽和ゲル分率よりも５％以上小
   さい段階で行うことを特徴とする金属箔付フィルムの製
   造方法。
4. 【請求項４】 前記粘着剤の飽和ゲル分率が７０％以上
   である請求項３に記載の金属箔付フィルムの製造方法。
5. 【請求項５】 前記金属箔として、樹脂フィルムと接着
   する側の十点平均表面粗さ（基準長さ２．５ｍｍ）Ｒｚ
   が１．０〜８．０μｍに調整されているものを使用する
   請求項１又は３に記載の金属箔付フィルムの製造方法。
6. 【請求項６】 前記アクリル系ポリマーは、１００重量
   部の（メタ）アクリル酸エステルと１〜２０重量部のカ
   ルボキシル基含有ラジカル重合性単量体との共重合体で
   ある請求項１又は３に記載の金属箔付フィルムの製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記（メタ）アクリル酸エステルは、下
   記一般式（１）： ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＯＲ^２ （１） （式中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、 Ｒ^２は、炭素数４乃至１０のアルキル基である、）で表
   される請求項６に記載の金属箔付フィルム。
8. 【請求項８】 請求項１又は３に記載の製造方法により
   得られた金属箔付フィルム。
9. 【請求項９】 請求項１又は３に記載の製造方法により
   得られた金属箔付フィルムを使用し、該金属箔付フィル
   ムの金属箔を、レジスト法によって回路パターン形状に
   加工することにより、配線回路層を備えた転写シートを
   作製し、 半硬化状態の熱硬化性樹脂から成る絶縁シートの表面
   に、配線回路層が絶縁シート表面に対面する様に前記転
   写シートを圧着し、 次いで転写シートの樹脂フィルムを引き剥がすことによ
   り、絶縁シート表面に配線回路層が埋め込まれた形で転
   写された回路シートを得ることを特徴とする配線基板用
   回路シートの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記配線回路層の絶縁シートへの転写
    に先立って、該絶縁シートに、バイアホール導体が形成
    されている請求項９に記載の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項９の製造方法で得られた回路シ
    ートを複数枚重ね合わせ、圧着しながら絶縁シートを加
    熱硬化させることを特徴とする配線基板の製造方法。