JP4041356B2 - 転写シートの製造方法ならびに配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板や半導体素子収納用パッケージ等の導体回路を形成するための転写シートおよびその製造方法ならびにこれを用いた配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高密度配線基板、例えば半導体素子を収納するパッケージに使用される高密度多層配線基板として、有機樹脂から成るプリント基板が多用されている。このプリント基板は、エポキシ樹脂等の有機樹脂から成る絶縁層の表面に、めっき法により、あるいは銅箔を接着した後、不要な部分をエッチングにより除去する方法により導体回路を形成し、しかる後、この絶縁層を複数積層して多層化することにより製作されている。
【０００３】
しかしながら、絶縁層上にめっき法により、あるいは銅箔を接着した後、不要な部分をエッチングにより除去して導体回路を形成する方法は、絶縁層がエッチング液やめっき液等の薬品と必然的に接触するために絶縁層の特性が変化したり、あるいは導体回路が絶縁層表面に載置されているのみであるために導体回路の絶縁層への密着不良や銅箔と絶縁層との界面に空隙等が発生し易く、さらには多層化した場合にも、導体回路が形成する凸部によって絶縁層の平坦度が低下する等の問題点を有していた。
【０００４】
このような問題点を解決するために、支持体上に金属箔を接着した後に不要な部分をエッチングにより除去する方法により、あるいは支持体上にめっき法により導体回路を形成した転写シートを製作し、しかる後に、絶縁層に導体回路を転写するという方法が提案されている。
【０００５】
上記の転写シートを用いて導体回路を転写する方法は、支持体上にエッチング法やめっき法により導体回路を形成した後、この導体回路を絶縁層に転写するので絶縁層が各種薬品と接触することがない点で優れるとともに、導体回路を転写する時に印加する圧力によって導体回路が絶縁層中に埋め込まれるために導体回路と絶縁層との密着性にも優れ有利である。
【０００６】
しかしながら、近年、多層配線基板や半導体素子収納用パッケージ等に使用される配線基板は、益々高密度化が進み、導体回路の幅やピッチも50μｍ以下の微細なものが必要になってきた。
【０００７】
このような微細化の要求に対して、上記のような従来のエッチング法やめっき法を用いた方法により転写シートに微細な導体回路を形成する場合、エッチング工程やめっき工程の際に使用するレジスト層の解像度が限界近くになってきており、レジスト層の安定性が低下することおよび微細部分のエッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難であることから、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路が断線したり、あるいはエッチング残りやめっきの短絡により導体回路がショートしてしまい、50μｍ以下の幅やピッチを有する微細な導体回路を形成することが困難であるという問題点を有していた。
【０００８】
また、転写シートの支持体は、エッチング液やめっき液により寸法が変化し易く、特に微細部分においてはパターン部分および非パターン部分の支持体の寸法変化により位置精度が低下し、絶縁層に転写して導体回路を形成した場合に、導体回路のショートや断線が生じるという問題点も有していた。
【０００９】
このような問題点を解決するために、本出願人は、特願2002-72920において、支持体上に形成された金属層の少なくとも一部分をレーザ加工により除去することにより、回路パターン状とした転写シート、およびこれを用いて金属層を絶縁層上に転写して微細な導体回路を形成した配線基板を提案した。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、転写シートの金属層に直接レーザ加工を行なった場合、レーザ加工時に発生する熱によりレーザ加工された部分の周縁部が溶融変形しやすく、特に30μｍ以下の幅やピッチを有する微細な回路パターンを形成する場合は、その溶融変形が大きくなり、回路パターンの表面部の凹凸が大きくなってしまう傾向がある。そして、このようなレーザ加工で微細回路パターンを形成した転写シートを用いて製作した配線基板を100ＭＨｚ以上の高周波領域で用いた場合、導体回路の表面の凹凸により伝送特性が低下するという問題点を有していた。
【００１１】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、高周波伝送特性に優れるとともに、微細で位置精度に優れた導体回路を形成するための転写シートおよびこれを用いた配線基板を提供することに有る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の転写シートの製造方法は、支持体上に接着剤を介して金属層を形成する工程と、該金属層の上面に感光性を有するとともに１５０〜４００ｎｍの波長における光透過率が０．４以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、該有機樹脂被膜をフォトリソグラフィ法でパターン状に形成して露出した前記金属層を除去した後に、さらに該有機樹脂皮膜側から前記光透過率が０．４以下の波長のレーザ光を照射して前記有機樹脂皮膜および前記金属層の少なくとも一部を除去することにより前記金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の配線基板は、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの金属層を転写して導体回路を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して有機樹脂皮膜および金属層を絶縁層の表面に転写して導体回路を形成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、転写シートの金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して金属層を絶縁層の表面に転写して導体回路を形成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の転写シートによれば、金属層の上面に、150〜400ｎｍの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成したことから、微細なビーム径を有するレーザ光を有機樹脂皮膜側から照射した場合に、有機樹脂皮膜がレーザ光を良好に吸収することにより、レーザ光が照射された部分の有機樹脂皮膜が効率良く分解して良好に除去されるとともに、レーザ光が照射されなかった部分の有機樹脂皮膜は金属層を保護することによって、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制し、金属層表面の平坦性を損なうことなく微細な回路パターンを形成することができ、その結果、高周波伝送特性が良好であるとともに、微細な導体回路を形成することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の転写シートによれば、上記構成において、金属層の回路パターン状の少なくとも一部分をレーザ加工により形成したことから、エッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難なエッチング工程やめっき工程を使用しなくとも、微細なビーム径を有するレーザ光を照射することにより金属層を除去することができるので、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路が断線したり、あるいはエッチング残りやめっきの短絡により導体回路がショートしてしまうことがない。
【００２０】
本発明の転写シートの製造方法によれば、支持体上に金属層を形成する工程と、この金属層の上に150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、この有機樹脂皮膜側から光透過率が0.4以下の波長のレーザ光を照射して有機樹脂皮膜および金属層の少なくとも一部を除去することにより金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することから、微細な導体回路部分の形成において、微細加工が困難で不安定となる各種薬品を用いたエッチング工程やめっき工程を用いなくとも、再現性の良好なレーザ加工で金属層を除去することができ、また、金属層上の有機樹脂皮膜により、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制して金属層表面の平坦性を確保することができるため、容易に、かつ安定に高周波伝送特性に優れるとともに微細な導体回路を有する転写シートを製造することができる。
【００２１】
本発明の配線基板によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの金属層を転写して導体回路を形成して成るものとしたことから、高周波伝送特性に優れるとともに微細な導体回路を有する配線基板とすることができる。
【００２２】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して有機樹脂皮膜および金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、高周波伝送特性に優れるとともに微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、金属層をその上に有機樹脂皮膜がついたまま絶縁層に転写するので、絶縁層と金属層とが有機樹脂被膜を介して接着することとなり、有機樹脂皮膜を接着性の良好なものとすることにより、導体回路の絶縁層への密着性にも優れた配線基板を得ることができる。
【００２３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、転写シートの金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、有機樹脂皮膜を除去した後に金属層を絶縁層に直接転写することにより、導体回路周辺の絶縁層を均一材料とすることができ、その結果、より高周波伝送特性に優れた配線基板を得ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の転写シートおよびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための他の製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図４は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図、そして図５は、本発明の配線基板の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【００２５】
これらの図において、１は支持体、Ｓは金属層、２は回路パターン状に形成された金属層、３は絶縁層、４は導体回路、６は有機樹脂皮膜であり、主に支持体１と回路パターン状に形成された金属層２と有機樹脂皮膜６とで本発明の転写シート５が構成され、主に絶縁層３と導体回路４とで本発明の配線基板８が構成される。
【００２６】
転写シート５を構成する支持体１は、金属層Ｓを回路パターン状に加工するためおよび絶縁層３の表面に回路パターン状に形成された金属層２を転写するための支持部材としての機能を有し、ポリエステル・ポリエチレンテレフタレート・ポリカーボネート・ポリフェニレンエーテル・ポリイミド・ポリフェンレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロピレン・液晶ポリマー等の樹脂フィルムやステンレス等の金属板が用いられる。なお、支持体１を配線基板８の表面から容易に剥離するという観点からは、柔軟性のある樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００２７】
また、支持体１の厚みは、10〜500μｍが適当であり、望ましくは20〜300μｍが良い。これは、支持体１の厚みが10μｍ未満であると支持体１の変形や折れ曲がりにより、形成した回路パターンが断線を引き起こし易くなる傾向があり、厚みが500μｍを超えると支持体１の柔軟性がなくなり支持体１の剥離が困難となるためである。
【００２８】
さらに、支持体１は、金属層２をレーザ光７により微細加工する際に、支持体１がレーザ光７の損傷を受けて支持体１が歪むことにより金属層２の位置精度が低下することのないように、金属層２の微細加工に使用するレーザ光７の波長における光透過率を0.6以上とし、レーザ光７をほとんど透過させて支持体１がレーザ光７による損傷を受けないようにすることが好ましい。
【００２９】
特に、配線基板８に形成される導体回路４を50μｍ以下の微細なものとするためには、使用するレーザ光７として、より微細加工が可能な波長の短い150〜400ｎｍの波長のレーザ光７を用いることが好ましく、このような150〜400ｎｍの波長のレーザ光７を透過させるという観点からは、支持体１は、150〜400ｎｍの範囲の波長における光透過率が0.6以上であることが好ましい。なお、支持体１の150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.6未満であると、支持体１に入射したレーザ光７が支持体１を損傷し、その結果、支持体１に歪が生じて支持体１上の金属層２の位置がずれてしまう危険性がある。従って、支持体１の150〜400ｎｍの波長における光透過率は0.6以上であることが好ましい。
【００３０】
このような支持体１は、150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.6以上であるものが用いられるが、具体的には、波長が400ｎｍの光の光子エネルギーに相当する結合エネルギー299ｋＪ／ｍｏｌ以上の化学結合を有する分子から構成され、かつ分子が非結晶状態のランダム配向と成るように成形された透明フィルムが用いられる。このような透明フィルムとしては、例えば、分子鎖中に化学結合エネルギーの大きいベンゼン環や不飽和結合等を含有するとともに、非結晶状態に成形された透明ポリマーフィルムが好ましく用いられる。
【００３１】
なお、ほとんどのポリマーフィルムは、150ｎｍの光子エネルギーに相当する結合エネルギー797ｋＪ／ｍｏｌを超える結合エネルギーを有するため、150ｎｍ未満の波長では光透過率は0.6未満と成る。
【００３２】
さらに、支持体１上には回路パターン状に形成された金属層２を有している。このような金属層２は、配線基板８の導体回路４を形成するに好適な金属により形成され、例えば、金・銀・銅・アルミニウムやこれらの合金等の低抵抗金属が好適に用いられる。また、金属層２の厚みは１〜100μｍが適当であり、望ましくは５〜50μｍが良い。なお、金属層２の厚みが１μｍ未満であると導体回路４の抵抗値が高くなる傾向があり、また、100μｍを超えると金属層２を絶縁層３上に転写する時に絶縁層３の変形が大きくなったり、絶縁層３への金属層２の埋め込み量が多くなり、絶縁層３の歪が大きくなって配線基板８が変形を起こし易くなる傾向がある。
【００３３】
このような金属層２は、圧延により形成した金属箔、あるいは公知のめっきやスパッタリング・真空蒸着・イオンプレーティング・導電性樹脂膜塗布等の方法により形成した金属薄膜を使用することにより形成される。また、金属層２と支持体１とは、アルリル系・ゴム系・シリコン系・エポキシ系等の公知の接着剤で接着しており、その厚みは、接着力とも関係するが、１〜２０μｍが適当である。
【００３４】
また、本発明の転写シート５においては、金属層２の上面に、150〜400ｎｍの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜６が形成されている。そして、本発明においてはこのことが重要である。
【００３５】
本発明の転写シート５によれば、金属層２の上面に、150〜400ｎｍの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜６を形成したことから、微細なビーム径を有するレーザ光７を有機樹脂皮膜６側から照射した場合に、有機樹脂皮膜６がレーザ光７を良好に吸収することにより、レーザ光７が照射された部分の有機樹脂皮膜６が効率良く分解して良好に除去されるとともに、レーザ光７が照射されなかった部分の有機樹脂皮膜６は金属層２を保護することによって、レーザ光７により発生した熱による金属層２の溶融変形を有効に抑制し、金属層２表面の平坦性を損なうことなく微細な回路パターン状の金属層２を形成することができ、その結果、高周波伝送特性が良好であるとともに、微細な導体回路４を形成することが可能となる。
【００３６】
このような150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.4以下の有機樹脂皮膜６としては、例えば、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリイミド樹脂・フッ素樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂・アラミド樹脂・ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂や、これらに色素や顔料・染料などを混合したものが用いられる。
【００３７】
有機樹脂皮膜６は、150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.4を超えると、微細加工に優れる150〜400ｎｍの波長の短いレーザ光７を照射して有機樹脂皮膜６および金属層２の不要部分を除去する際に、レーザ光７が有機樹脂皮膜６に吸収されずに透過して、有機樹脂皮膜６が良好にレーザ加工されないまま金属層２がレーザ加工されることとなり、金属層２のガス状となった分解物が有機樹脂皮膜６を金属層２から剥離させてしまい、その結果、有機樹脂皮膜６の金属層２表面の溶融変形を防止する効果がなくなり、金属層２表面の平滑性が損なわれてしまう傾向がある。従って、有機皮膜６の150〜400ｎｍの波長における光透過率は0.4以下であることが重要である。
【００３８】
なお、有機樹脂皮膜６および金属層２の不要部分を除去する際に使用するレーザ光７は、波長が400ｎｍを超えるとレーザ光７の焦点を微細にすることが困難となり、50μｍ以下の幅やピッチを有する微細な導体回路を形成することが困難となる傾向があり、また、150ｎｍ未満となると短波長のレーザ光７を形成することは困難となる傾向がある。従って、金属層２を微細加工するために150〜400ｎｍの波長のレーザ光７を使用する必要があり、有機樹脂皮膜６のレーザ加工性の観点から、有機樹脂皮膜６は150〜400ｎｍ以下の波長のいずれかにおける光透過率が0.4以下であることが重要である。
【００３９】
また、本発明の転写シート５においては、金属層２が回路パターン状に形成されており、かつこの回路パターン状の少なくとも一部分がレーザ加工により形成されていることが好ましい。
【００４０】
本発明の転写シート５によれば、金属層２の回路パターン状の少なくとも一部分をレーザ加工により形成したことから、エッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難なエッチング工程やめっき工程を使用しなくとも、微細なビーム径を有するレーザ光を照射することにより金属層２を除去することができるので、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路４が断線したり、あるいはエッチング残りやめっきの短絡により導体回路４がショートしてしまうことがない。
【００４１】
このような金属層２の回路パターン状の少なくとも一部分を形成するためのレーザ加工は、ＹＡＧレーザやエキシマレーザ・銅蒸気レーザ・炭酸ガスレーザ等のレーザ光７を不要部分となる有機樹脂皮膜６上に、有機樹脂皮膜６側から照射して有機樹脂皮膜６および金属層２を除去することにより行なわれる。なお、金属層２に対する加工性が良好で50μｍ以下の微細な幅やピッチを有する導体回路４を容易に形成するという観点からは、第３高調波ＹＡＧレーザや第４高調波ＹＡＧレーザ・エキシマレーザ・第２高調波銅蒸気レーザ等の紫外線領域に波長を有するレーザを用いることが望ましい。
【００４２】
なお、回路パターン状の金属層２は、加工時間を短縮するという観点からは、図１に示すように、微細部分以外の金属層２を従来公知のフォトリソグラフィ法により形成した後、微細部分のみをレーザ加工により形成する方法を用いて形成する。また、その製造方法としては、先ず、図１（ａ）に示すように支持体１上に金属箔２を形成後、金属層２の表面に感光性を付与した有機樹脂皮膜６を形成するとともに従来公知のフォトリソグラフィ法により有機樹脂皮膜６をパターン状に形成した後、露出した金属層２を除去して金属層２を図１（ｂ）に示すように回路パターン状とし、さらに図１（ｃ）に示すように、微細部分をレーザ光７により加工することにより製作する方法が用いられる。
【００４３】
次に、本発明の配線基板８について図２に基づいて説明する。なお、この図２で３ａは絶縁層３となる前駆体シートである。
絶縁層３は、導体回路４や配線基板８に搭載される電子部品（図示せず）の支持体としての機能を有し、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂等の未硬化状あるいは半硬化状の熱硬化性樹脂や、ポリイミド樹脂・フッ素樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂・アラミド樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、アルミナやガラスセラミック等のセラミックグリーンシートから成る。
【００４４】
なお、前駆体シート３ａは、熱硬化性樹脂を用いた場合は、加熱硬化工程において硬化することによって、また、セラミックグリーンシートを用いた場合は、焼成工程により焼結することによって、最終的に製作される配線基板８を構成する絶縁層３と成る。
【００４５】
このような前駆体シート３ａは、乾燥状態での気孔率を３〜40体積％としておくと、金属層２を転写して前駆体シート３ａに埋設した際に、金属層２周囲の前駆体シート３ａの盛り上がりを生じさせず平坦化することができるとともに金属層２と前駆体シート３ａの間に挟まれる空気の排出を容易にして気泡の巻き込みを防止することができる。なお、乾燥状態での気孔率が40体積％を超えると、前駆体シート３ａを多数積層し、加圧・加熱硬化した後に前駆体シート３ａ内に気孔が残存し、この気孔が空気中の水分を吸収して絶縁層３の絶縁性が低下してしまうおそれがあるので、前駆体シート３ａの乾燥状態での気孔率を３〜40体積％の範囲としておくことが好ましい。
【００４６】
このような前駆体シート３ａの乾燥状態での気孔率は、前駆体シート３ａを公知のシート成形方法によりシート状に成形する際の乾燥工程において、乾燥温度や昇温速度等の乾燥条件を適宜調整することにより所望の値とすることができる。
【００４７】
また、前駆体シート３ａが熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から成る場合は、絶縁層３の熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるために、樹脂材料中に酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有したものを用いたり、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性有機樹脂繊維の不織布等の補強材にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂を含浸させたもの、さらには液晶ポリマー等の耐熱性フィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。特に、高周波の伝送性を良好にするという観点からおよび／または後述する直径が100μｍ以下の微細な貫通導体９を良好に形成するという観点からは、液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。
【００４８】
なお、ここで液晶ポリマーとは、溶融状態あるいは溶液状態で液晶性を示すポリマーあるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは、熱変形温度で分類される１型・２型・３型すべての液晶ポリマーを含むものであり、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは200〜400℃の温度、特に250〜350℃の温度に融点を有するものが好ましい。
【００４９】
このような前駆体シート３ａは、前駆体シート３ａが例えば、液晶ポリマー等の耐熱性フィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆して成るものの場合、次の方法により製作される。
まず、周知のインフレーション法等で液晶ポリマーフィルムを成形する。そして、この上下表面に、プラズマ処理等で表面処理を行なった後、例えば粒径が0.1〜15μｍの酸化珪素等の無機絶縁粉末に熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して有機樹脂接着層を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマーフィルムを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマーフィルムの上下表面に有機樹脂接着層を形成した後、これを60〜100℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより製作される。
【００５０】
次に、配線基板８の製造方法は、先ず、図２（ａ）に断面図で示すように、本発明の転写シート５と前駆体シート３ａとを位置合わせした後、図２（ｂ）に断面図で示すように、これらを積層して、１×106〜５×107Ｐａ程度の圧力を印加する。この時、有機樹脂皮膜６と絶縁層３との密着性を向上するために、100〜200℃で加温しても良い。なお、前駆体シート３ａとしては、加熱により軟化する熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂、あるいは、セラミックグリーンシートを用いることにより機械的圧力によって金属層２および有機樹脂皮膜６を絶縁層３内に埋め込むことができる。
【００５１】
そして、図２（ｃ）に断面図で示すように、支持体１を剥がすことにより、あるいはエッチング等の方法により支持体１を除去することにより、前駆体シート３ａに金属層２および有機樹脂皮膜６を転写し、最終的に加熱硬化することにより、導体回路４を有する配線基板８を製作することができる。
【００５２】
また、配線基板８の製造方法の他の一例を、図３に基づいて説明する。
先ず、図３（ａ）に断面図で示す本発明の転写シート５から、有機樹脂皮膜６を薬品による溶解、あるいは剥離等の方法によって除去することにより、図３（ｂ）に断面図で示すような支持体１と回路状の金属層２とから成る転写シートを得る。次に、図３（ｃ）に断面図で示すように、金属層２と前駆体３とを位置合わせし、その後、図３（ｄ）に断面図で示すように、これらを積層して１×106〜５×107Ｐａ程度の圧力を印加する。この時、金属層２と前駆体シート３ａとの密着性を向上させるために、100〜200℃で加温しても良い。なお、前駆体シート３ａとしては、加熱により軟化する熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂、あるいは、セラミックグリーンシートを用いることにより機械的圧力によって金属層２を絶縁層３内に埋め込むことができる。
【００５３】
そして、図３（ｅ）に断面図で示すように、支持体１を剥がすことにより、あるいはエッチング等の方法により支持体１を除去して、前駆体シート３ａに金属層２を転写し、最終的に加熱硬化することにより、導体回路４を有する配線基板８を製作することができる。
【００５４】
なお、金属層２は絶縁層３あるいは有機樹脂皮膜６との密着性を高めるために、その表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・プラズマ処理・コロナ処理・紫外線処理・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００５５】
また、本発明の配線基板８は、図４に断面図で示すように、絶縁層３の上下両面に本発明の転写シート５を用いて形成した導体回路４を有する配線基板８としてもよい。さらに、上下の導体回路４を絶縁層３に形成した貫通導体９を介して電気的に接続することも可能である。また、図５に断面図で示すように、本発明の転写シート５を用いて形成した導体回路４を有する絶縁層３を多層化したものでもよい。
【００５６】
このような貫通導体９は、直径が20〜150μｍ程度であり、絶縁層３を挟んで上下に位置する導体回路４を電気的に接続する機能を有し、絶縁層３にレーザにより穿設加工を施すことにより貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込み、しかる後、転写シート５を用いて金属層２を転写すると同時に、金属層２と貫通導体９とを電気的に接続することにより形成される。
【００５７】
なお、本発明の配線基板８は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では１層あるいは３層の絶縁層３を積層して多層化した配線基板８を説明したが、２層、あるいは４層以上の絶縁層３を積層して多層化した配線基板８を製作してもよい。また、本発明の転写シート５を用いて導体回路４を形成した１層あるいは２層以上の絶縁層３を、従来公知のコア基板の表面に積層して配線基板８を製作してもよい。さらに、本発明の配線基板８の表面にソルダーレジストを形成してもよい。
【００５８】
【実施例】
次に本発明の転写シートおよび配線基板を、以下のサンプルを製作して評価した。
（実施例１）
厚さ100μｍのポリエチレンテレフタレートから成る支持体の略全面に、アクリル系樹脂から成る接着剤を塗布して粘着性を持たせ、厚さが12μｍで表面粗さＲａが0.1μｍの銅箔を接着した。その後、２−(２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル)−４−６ビス(１−メチル−１−フェニルエチル)フェノールを添加して355ｎｍの波長での透過率を種々の値に調整した感光性アクリル樹脂から成る有機樹脂皮膜を塗布し露光現像を行なった後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して上面に有機樹脂皮膜が付いた回路パターンを形成した。なお、この時点での回路パターンは、パターン幅およびパターン間隔が50μｍ以上の比較的粗いものであった。さらに、この回路パターンの一部分に対して、有機樹脂皮膜側から355ｎｍの波長を有する第３高調波ＹＡＧレーザを照射して有機樹脂皮膜および銅箔を除去することによりパターン幅およびパターン間隔が50μｍ以下の微細回路パターンを形成し、転写シートを製作した。
【００５９】
また、これらの転写シートを、液晶ポリマーフィルムの上下面に熱硬化性ポリフェニレンエーテルからなる接着剤層を形成して成る厚みが100μｍの絶縁フィルムに位置決めして密着させた後、支持体を剥がして導体回路を形成し、その後、これらを複数積層し、最後に３ＭＰａの圧力下で200℃の温度で１時間加熱処理して完全硬化させて配線基板を製作した。
【００６０】
なお、微細回路パターン部分は、パターン幅とパターン間隔が等しい15μｍで、長さが１ｃｍの平行な５本の回路パターンとし、転写シートでは、これらの微細回路パターン部分の表面粗さＲａを測定することによりその平滑性を評価した。また、配線基板では、ストリップライン構造の配線導体を多層配線基板内部に形成し、高周波伝送特性を評価した。
得られた転写シートの評価結果および配線基板の評価結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
【００６２】
表１より、355ｎｍの波長での光透過率に依存して回路パターン表面の平滑性が変化し、光透過率が0.4を超える有機樹脂皮膜を有する転写シートを用いて製作した配線基板（サンプルNo.１〜３）は、10ＧＨｚの高周波領域で伝送特性が−1.0ｄＢ以下と劣化し、高周波伝送特性に劣ることがわかった。それらに対して本発明の転写シートを用いて製作した配線基板（サンプルNo.４〜６）は、10ＧＨｚの高周波領域においても−1.0dＢ未満と小さく優れたものであった。
【００６３】
【発明の効果】
本発明の転写シートによれば、金属層の上面に、150〜400ｎｍのいずれかの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成したことから、微細なビーム径を有するレーザ光を有機樹脂皮膜側から照射した場合に、有機樹脂皮膜がレーザ光を良好に吸収することにより、レーザ光が照射された部分の有機樹脂皮膜が効率良く分解して良好に除去されるとともに、レーザ光が照射されなかった部分の有機樹脂皮膜は金属層を保護することによって、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制し、金属層表面の平坦性を損なうことなく微細な回路パターンを形成することができ、その結果、高周波伝送特性が良好であるとともに、微細な導体回路を形成することが可能となる。
【００６４】
また、本発明の転写シートによれば、上記構成において、金属層の回路パターン状の少なくとも一部分をレーザ加工により形成したことから、エッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難なエッチング工程やめっき工程を使用しなくとも、微細なビーム径を有するレーザ光を照射することにより金属層を除去することができるので、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路が断線したり、あるいは、エッチング残りやめっきの短絡により導体回路がショートしてしまうことがない。
【００６５】
本発明の転写シートの製造方法によれば、支持体上に金属層を形成する工程と、この金属層の上に150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、この有機樹脂皮膜側から光透過率が0.4以下の波長のレーザ光を照射して有機樹脂皮膜および金属層の少なくとも一部を除去することにより金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することから、微細な導体回路部分の形成において、微細加工が困難で不安定となる各種薬品を用いたエッチング工程やめっき工程を用いなくとも、再現性の良好なレーザ加工で金属層を除去することができ、また、金属層上の有機樹脂皮膜により、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制して、金属層表面の平坦性を確保することができるため、容易に、かつ安定に高周波伝送特性にすぐれるとともに微細な導体回路を有する転写シートを製造することができる。
【００６６】
本発明の配線基板によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの金属層を転写して導体回路を形成して成るものとしたことから、高周波伝送特性に優れるとともに、微細な導体回路を有する配線基板とすることができる。
【００６７】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して有機樹脂皮膜および金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、高周波伝送特性に優れ、微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、金属層をその上に有機樹脂皮膜がついたまま絶縁層に転写するので、絶縁層と金属層が有機樹脂被膜を介して接着することとなり、有機樹脂皮膜を接着性の良好なものとすることにより、導体回路の絶縁層への密着性にも優れた配線基板を得ることができる。
【００６８】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、転写シートの金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、有機樹脂皮膜を除去した後、金属層を直接、絶縁層に転写することにより、導体回路周辺の絶縁層を均一材料とすることができるので、高周波伝送特性により優れた配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための他の製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図４】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の配線基板の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・支持体
２・・・・・回路パターン状に形成された金属層
３・・・・・絶縁層
３ａ・・・・前駆体シート
４・・・・・導体回路
５・・・・・転写シート
６・・・・・有機樹脂皮膜
７・・・・・レーザ光
８・・・・・配線基板
Ｓ・・・・・金属層
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板や半導体素子収納用パッケージ等の導体回路を形成するための転写シートおよびその製造方法ならびにこれを用いた配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高密度配線基板、例えば半導体素子を収納するパッケージに使用される高密度多層配線基板として、有機樹脂から成るプリント基板が多用されている。このプリント基板は、エポキシ樹脂等の有機樹脂から成る絶縁層の表面に、めっき法により、あるいは銅箔を接着した後、不要な部分をエッチングにより除去する方法により導体回路を形成し、しかる後、この絶縁層を複数積層して多層化することにより製作されている。
【０００３】
しかしながら、絶縁層上にめっき法により、あるいは銅箔を接着した後、不要な部分をエッチングにより除去して導体回路を形成する方法は、絶縁層がエッチング液やめっき液等の薬品と必然的に接触するために絶縁層の特性が変化したり、あるいは導体回路が絶縁層表面に載置されているのみであるために導体回路の絶縁層への密着不良や銅箔と絶縁層との界面に空隙等が発生し易く、さらには多層化した場合にも、導体回路が形成する凸部によって絶縁層の平坦度が低下する等の問題点を有していた。
【０００４】
このような問題点を解決するために、支持体上に金属箔を接着した後に不要な部分をエッチングにより除去する方法により、あるいは支持体上にめっき法により導体回路を形成した転写シートを製作し、しかる後に、絶縁層に導体回路を転写するという方法が提案されている。
【０００５】
上記の転写シートを用いて導体回路を転写する方法は、支持体上にエッチング法やめっき法により導体回路を形成した後、この導体回路を絶縁層に転写するので絶縁層が各種薬品と接触することがない点で優れるとともに、導体回路を転写する時に印加する圧力によって導体回路が絶縁層中に埋め込まれるために導体回路と絶縁層との密着性にも優れ有利である。
【０００６】
しかしながら、近年、多層配線基板や半導体素子収納用パッケージ等に使用される配線基板は、益々高密度化が進み、導体回路の幅やピッチも50μｍ以下の微細なものが必要になってきた。
【０００７】
このような微細化の要求に対して、上記のような従来のエッチング法やめっき法を用いた方法により転写シートに微細な導体回路を形成する場合、エッチング工程やめっき工程の際に使用するレジスト層の解像度が限界近くになってきており、レジスト層の安定性が低下することおよび微細部分のエッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難であることから、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路が断線したり、あるいはエッチング残りやめっきの短絡により導体回路がショートしてしまい、50μｍ以下の幅やピッチを有する微細な導体回路を形成することが困難であるという問題点を有していた。
【０００８】
また、転写シートの支持体は、エッチング液やめっき液により寸法が変化し易く、特に微細部分においてはパターン部分および非パターン部分の支持体の寸法変化により位置精度が低下し、絶縁層に転写して導体回路を形成した場合に、導体回路のショートや断線が生じるという問題点も有していた。
【０００９】
このような問題点を解決するために、本出願人は、特願2002-72920において、支持体上に形成された金属層の少なくとも一部分をレーザ加工により除去することにより、回路パターン状とした転写シート、およびこれを用いて金属層を絶縁層上に転写して微細な導体回路を形成した配線基板を提案した。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、転写シートの金属層に直接レーザ加工を行なった場合、レーザ加工時に発生する熱によりレーザ加工された部分の周縁部が溶融変形しやすく、特に30μｍ以下の幅やピッチを有する微細な回路パターンを形成する場合は、その溶融変形が大きくなり、回路パターンの表面部の凹凸が大きくなってしまう傾向がある。そして、このようなレーザ加工で微細回路パターンを形成した転写シートを用いて製作した配線基板を100ＭＨｚ以上の高周波領域で用いた場合、導体回路の表面の凹凸により伝送特性が低下するという問題点を有していた。
【００１１】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、高周波伝送特性に優れるとともに、微細で位置精度に優れた導体回路を形成するための転写シートおよびこれを用いた配線基板を提供することに有る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の転写シートの製造方法は、支持体上に接着剤を介して金属層を形成する工程と、該金属層の上面に感光性を有するとともに１５０〜４００ｎｍの波長における光透過率が０．４以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、該有機樹脂被膜をフォトリソグラフィ法でパターン状に形成して露出した前記金属層を除去した後に、さらに該有機樹脂皮膜側から前記光透過率が０．４以下の波長のレーザ光を照射して前記有機樹脂皮膜および前記金属層の少なくとも一部を除去することにより前記金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の配線基板は、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの金属層を転写して導体回路を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して有機樹脂皮膜および金属層を絶縁層の表面に転写して導体回路を形成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、転写シートの金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して金属層を絶縁層の表面に転写して導体回路を形成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の転写シートによれば、金属層の上面に、150〜400ｎｍの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成したことから、微細なビーム径を有するレーザ光を有機樹脂皮膜側から照射した場合に、有機樹脂皮膜がレーザ光を良好に吸収することにより、レーザ光が照射された部分の有機樹脂皮膜が効率良く分解して良好に除去されるとともに、レーザ光が照射されなかった部分の有機樹脂皮膜は金属層を保護することによって、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制し、金属層表面の平坦性を損なうことなく微細な回路パターンを形成することができ、その結果、高周波伝送特性が良好であるとともに、微細な導体回路を形成することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の転写シートによれば、上記構成において、金属層の回路パターン状の少なくとも一部分をレーザ加工により形成したことから、エッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難なエッチング工程やめっき工程を使用しなくとも、微細なビーム径を有するレーザ光を照射することにより金属層を除去することができるので、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路が断線したり、あるいはエッチング残りやめっきの短絡により導体回路がショートしてしまうことがない。
【００２０】
本発明の転写シートの製造方法によれば、支持体上に金属層を形成する工程と、この金属層の上に150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、この有機樹脂皮膜側から光透過率が0.4以下の波長のレーザ光を照射して有機樹脂皮膜および金属層の少なくとも一部を除去することにより金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することから、微細な導体回路部分の形成において、微細加工が困難で不安定となる各種薬品を用いたエッチング工程やめっき工程を用いなくとも、再現性の良好なレーザ加工で金属層を除去することができ、また、金属層上の有機樹脂皮膜により、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制して金属層表面の平坦性を確保することができるため、容易に、かつ安定に高周波伝送特性に優れるとともに微細な導体回路を有する転写シートを製造することができる。
【００２１】
本発明の配線基板によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの金属層を転写して導体回路を形成して成るものとしたことから、高周波伝送特性に優れるとともに微細な導体回路を有する配線基板とすることができる。
【００２２】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して有機樹脂皮膜および金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、高周波伝送特性に優れるとともに微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、金属層をその上に有機樹脂皮膜がついたまま絶縁層に転写するので、絶縁層と金属層とが有機樹脂被膜を介して接着することとなり、有機樹脂皮膜を接着性の良好なものとすることにより、導体回路の絶縁層への密着性にも優れた配線基板を得ることができる。
【００２３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、転写シートの金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、有機樹脂皮膜を除去した後に金属層を絶縁層に直接転写することにより、導体回路周辺の絶縁層を均一材料とすることができ、その結果、より高周波伝送特性に優れた配線基板を得ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の転写シートおよびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための他の製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図４は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図、そして図５は、本発明の配線基板の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【００２５】
これらの図において、１は支持体、Ｓは金属層、２は回路パターン状に形成された金属層、３は絶縁層、４は導体回路、６は有機樹脂皮膜であり、主に支持体１と回路パターン状に形成された金属層２と有機樹脂皮膜６とで本発明の転写シート５が構成され、主に絶縁層３と導体回路４とで本発明の配線基板８が構成される。
【００２６】
転写シート５を構成する支持体１は、金属層Ｓを回路パターン状に加工するためおよび絶縁層３の表面に回路パターン状に形成された金属層２を転写するための支持部材としての機能を有し、ポリエステル・ポリエチレンテレフタレート・ポリカーボネート・ポリフェニレンエーテル・ポリイミド・ポリフェンレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロピレン・液晶ポリマー等の樹脂フィルムやステンレス等の金属板が用いられる。なお、支持体１を配線基板８の表面から容易に剥離するという観点からは、柔軟性のある樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００２７】
また、支持体１の厚みは、10〜500μｍが適当であり、望ましくは20〜300μｍが良い。これは、支持体１の厚みが10μｍ未満であると支持体１の変形や折れ曲がりにより、形成した回路パターンが断線を引き起こし易くなる傾向があり、厚みが500μｍを超えると支持体１の柔軟性がなくなり支持体１の剥離が困難となるためである。
【００２８】
さらに、支持体１は、金属層２をレーザ光７により微細加工する際に、支持体１がレーザ光７の損傷を受けて支持体１が歪むことにより金属層２の位置精度が低下することのないように、金属層２の微細加工に使用するレーザ光７の波長における光透過率を0.6以上とし、レーザ光７をほとんど透過させて支持体１がレーザ光７による損傷を受けないようにすることが好ましい。
【００２９】
特に、配線基板８に形成される導体回路４を50μｍ以下の微細なものとするためには、使用するレーザ光７として、より微細加工が可能な波長の短い150〜400ｎｍの波長のレーザ光７を用いることが好ましく、このような150〜400ｎｍの波長のレーザ光７を透過させるという観点からは、支持体１は、150〜400ｎｍの範囲の波長における光透過率が0.6以上であることが好ましい。なお、支持体１の150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.6未満であると、支持体１に入射したレーザ光７が支持体１を損傷し、その結果、支持体１に歪が生じて支持体１上の金属層２の位置がずれてしまう危険性がある。従って、支持体１の150〜400ｎｍの波長における光透過率は0.6以上であることが好ましい。
【００３０】
このような支持体１は、150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.6以上であるものが用いられるが、具体的には、波長が400ｎｍの光の光子エネルギーに相当する結合エネルギー299ｋＪ／ｍｏｌ以上の化学結合を有する分子から構成され、かつ分子が非結晶状態のランダム配向と成るように成形された透明フィルムが用いられる。このような透明フィルムとしては、例えば、分子鎖中に化学結合エネルギーの大きいベンゼン環や不飽和結合等を含有するとともに、非結晶状態に成形された透明ポリマーフィルムが好ましく用いられる。
【００３１】
なお、ほとんどのポリマーフィルムは、150ｎｍの光子エネルギーに相当する結合エネルギー797ｋＪ／ｍｏｌを超える結合エネルギーを有するため、150ｎｍ未満の波長では光透過率は0.6未満と成る。
【００３２】
さらに、支持体１上には回路パターン状に形成された金属層２を有している。このような金属層２は、配線基板８の導体回路４を形成するに好適な金属により形成され、例えば、金・銀・銅・アルミニウムやこれらの合金等の低抵抗金属が好適に用いられる。また、金属層２の厚みは１〜100μｍが適当であり、望ましくは５〜50μｍが良い。なお、金属層２の厚みが１μｍ未満であると導体回路４の抵抗値が高くなる傾向があり、また、100μｍを超えると金属層２を絶縁層３上に転写する時に絶縁層３の変形が大きくなったり、絶縁層３への金属層２の埋め込み量が多くなり、絶縁層３の歪が大きくなって配線基板８が変形を起こし易くなる傾向がある。
【００３３】
このような金属層２は、圧延により形成した金属箔、あるいは公知のめっきやスパッタリング・真空蒸着・イオンプレーティング・導電性樹脂膜塗布等の方法により形成した金属薄膜を使用することにより形成される。また、金属層２と支持体１とは、アルリル系・ゴム系・シリコン系・エポキシ系等の公知の接着剤で接着しており、その厚みは、接着力とも関係するが、１〜２０μｍが適当である。
【００３４】
また、本発明の転写シート５においては、金属層２の上面に、150〜400ｎｍの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜６が形成されている。そして、本発明においてはこのことが重要である。
【００３５】
本発明の転写シート５によれば、金属層２の上面に、150〜400ｎｍの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜６を形成したことから、微細なビーム径を有するレーザ光７を有機樹脂皮膜６側から照射した場合に、有機樹脂皮膜６がレーザ光７を良好に吸収することにより、レーザ光７が照射された部分の有機樹脂皮膜６が効率良く分解して良好に除去されるとともに、レーザ光７が照射されなかった部分の有機樹脂皮膜６は金属層２を保護することによって、レーザ光７により発生した熱による金属層２の溶融変形を有効に抑制し、金属層２表面の平坦性を損なうことなく微細な回路パターン状の金属層２を形成することができ、その結果、高周波伝送特性が良好であるとともに、微細な導体回路４を形成することが可能となる。
【００３６】
このような150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.4以下の有機樹脂皮膜６としては、例えば、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリイミド樹脂・フッ素樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂・アラミド樹脂・ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂や、これらに色素や顔料・染料などを混合したものが用いられる。
【００３７】
有機樹脂皮膜６は、150〜400ｎｍの波長における光透過率が0.4を超えると、微細加工に優れる150〜400ｎｍの波長の短いレーザ光７を照射して有機樹脂皮膜６および金属層２の不要部分を除去する際に、レーザ光７が有機樹脂皮膜６に吸収されずに透過して、有機樹脂皮膜６が良好にレーザ加工されないまま金属層２がレーザ加工されることとなり、金属層２のガス状となった分解物が有機樹脂皮膜６を金属層２から剥離させてしまい、その結果、有機樹脂皮膜６の金属層２表面の溶融変形を防止する効果がなくなり、金属層２表面の平滑性が損なわれてしまう傾向がある。従って、有機皮膜６の150〜400ｎｍの波長における光透過率は0.4以下であることが重要である。
【００３８】
なお、有機樹脂皮膜６および金属層２の不要部分を除去する際に使用するレーザ光７は、波長が400ｎｍを超えるとレーザ光７の焦点を微細にすることが困難となり、50μｍ以下の幅やピッチを有する微細な導体回路を形成することが困難となる傾向があり、また、150ｎｍ未満となると短波長のレーザ光７を形成することは困難となる傾向がある。従って、金属層２を微細加工するために150〜400ｎｍの波長のレーザ光７を使用する必要があり、有機樹脂皮膜６のレーザ加工性の観点から、有機樹脂皮膜６は150〜400ｎｍ以下の波長のいずれかにおける光透過率が0.4以下であることが重要である。
【００３９】
また、本発明の転写シート５においては、金属層２が回路パターン状に形成されており、かつこの回路パターン状の少なくとも一部分がレーザ加工により形成されていることが好ましい。
【００４０】
本発明の転写シート５によれば、金属層２の回路パターン状の少なくとも一部分をレーザ加工により形成したことから、エッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難なエッチング工程やめっき工程を使用しなくとも、微細なビーム径を有するレーザ光を照射することにより金属層２を除去することができるので、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路４が断線したり、あるいはエッチング残りやめっきの短絡により導体回路４がショートしてしまうことがない。
【００４１】
このような金属層２の回路パターン状の少なくとも一部分を形成するためのレーザ加工は、ＹＡＧレーザやエキシマレーザ・銅蒸気レーザ・炭酸ガスレーザ等のレーザ光７を不要部分となる有機樹脂皮膜６上に、有機樹脂皮膜６側から照射して有機樹脂皮膜６および金属層２を除去することにより行なわれる。なお、金属層２に対する加工性が良好で50μｍ以下の微細な幅やピッチを有する導体回路４を容易に形成するという観点からは、第３高調波ＹＡＧレーザや第４高調波ＹＡＧレーザ・エキシマレーザ・第２高調波銅蒸気レーザ等の紫外線領域に波長を有するレーザを用いることが望ましい。
【００４２】
なお、回路パターン状の金属層２は、加工時間を短縮するという観点からは、図１に示すように、微細部分以外の金属層２を従来公知のフォトリソグラフィ法により形成した後、微細部分のみをレーザ加工により形成する方法を用いて形成する。また、その製造方法としては、先ず、図１（ａ）に示すように支持体１上に金属箔２を形成後、金属層２の表面に感光性を付与した有機樹脂皮膜６を形成するとともに従来公知のフォトリソグラフィ法により有機樹脂皮膜６をパターン状に形成した後、露出した金属層２を除去して金属層２を図１（ｂ）に示すように回路パターン状とし、さらに図１（ｃ）に示すように、微細部分をレーザ光７により加工することにより製作する方法が用いられる。
【００４３】
次に、本発明の配線基板８について図２に基づいて説明する。なお、この図２で３ａは絶縁層３となる前駆体シートである。
絶縁層３は、導体回路４や配線基板８に搭載される電子部品（図示せず）の支持体としての機能を有し、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂等の未硬化状あるいは半硬化状の熱硬化性樹脂や、ポリイミド樹脂・フッ素樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂・アラミド樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、アルミナやガラスセラミック等のセラミックグリーンシートから成る。
【００４４】
なお、前駆体シート３ａは、熱硬化性樹脂を用いた場合は、加熱硬化工程において硬化することによって、また、セラミックグリーンシートを用いた場合は、焼成工程により焼結することによって、最終的に製作される配線基板８を構成する絶縁層３と成る。
【００４５】
このような前駆体シート３ａは、乾燥状態での気孔率を３〜40体積％としておくと、金属層２を転写して前駆体シート３ａに埋設した際に、金属層２周囲の前駆体シート３ａの盛り上がりを生じさせず平坦化することができるとともに金属層２と前駆体シート３ａの間に挟まれる空気の排出を容易にして気泡の巻き込みを防止することができる。なお、乾燥状態での気孔率が40体積％を超えると、前駆体シート３ａを多数積層し、加圧・加熱硬化した後に前駆体シート３ａ内に気孔が残存し、この気孔が空気中の水分を吸収して絶縁層３の絶縁性が低下してしまうおそれがあるので、前駆体シート３ａの乾燥状態での気孔率を３〜40体積％の範囲としておくことが好ましい。
【００４６】
このような前駆体シート３ａの乾燥状態での気孔率は、前駆体シート３ａを公知のシート成形方法によりシート状に成形する際の乾燥工程において、乾燥温度や昇温速度等の乾燥条件を適宜調整することにより所望の値とすることができる。
【００４７】
また、前駆体シート３ａが熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から成る場合は、絶縁層３の熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるために、樹脂材料中に酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有したものを用いたり、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性有機樹脂繊維の不織布等の補強材にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂を含浸させたもの、さらには液晶ポリマー等の耐熱性フィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。特に、高周波の伝送性を良好にするという観点からおよび／または後述する直径が100μｍ以下の微細な貫通導体９を良好に形成するという観点からは、液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。
【００４８】
なお、ここで液晶ポリマーとは、溶融状態あるいは溶液状態で液晶性を示すポリマーあるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは、熱変形温度で分類される１型・２型・３型すべての液晶ポリマーを含むものであり、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは200〜400℃の温度、特に250〜350℃の温度に融点を有するものが好ましい。
【００４９】
このような前駆体シート３ａは、前駆体シート３ａが例えば、液晶ポリマー等の耐熱性フィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆して成るものの場合、次の方法により製作される。
まず、周知のインフレーション法等で液晶ポリマーフィルムを成形する。そして、この上下表面に、プラズマ処理等で表面処理を行なった後、例えば粒径が0.1〜15μｍの酸化珪素等の無機絶縁粉末に熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して有機樹脂接着層を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマーフィルムを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマーフィルムの上下表面に有機樹脂接着層を形成した後、これを60〜100℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより製作される。
【００５０】
次に、配線基板８の製造方法は、先ず、図２（ａ）に断面図で示すように、本発明の転写シート５と前駆体シート３ａとを位置合わせした後、図２（ｂ）に断面図で示すように、これらを積層して、１×106〜５×107Ｐａ程度の圧力を印加する。この時、有機樹脂皮膜６と絶縁層３との密着性を向上するために、100〜200℃で加温しても良い。なお、前駆体シート３ａとしては、加熱により軟化する熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂、あるいは、セラミックグリーンシートを用いることにより機械的圧力によって金属層２および有機樹脂皮膜６を絶縁層３内に埋め込むことができる。
【００５１】
そして、図２（ｃ）に断面図で示すように、支持体１を剥がすことにより、あるいはエッチング等の方法により支持体１を除去することにより、前駆体シート３ａに金属層２および有機樹脂皮膜６を転写し、最終的に加熱硬化することにより、導体回路４を有する配線基板８を製作することができる。
【００５２】
また、配線基板８の製造方法の他の一例を、図３に基づいて説明する。
先ず、図３（ａ）に断面図で示す本発明の転写シート５から、有機樹脂皮膜６を薬品による溶解、あるいは剥離等の方法によって除去することにより、図３（ｂ）に断面図で示すような支持体１と回路状の金属層２とから成る転写シートを得る。次に、図３（ｃ）に断面図で示すように、金属層２と前駆体３とを位置合わせし、その後、図３（ｄ）に断面図で示すように、これらを積層して１×106〜５×107Ｐａ程度の圧力を印加する。この時、金属層２と前駆体シート３ａとの密着性を向上させるために、100〜200℃で加温しても良い。なお、前駆体シート３ａとしては、加熱により軟化する熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂、あるいは、セラミックグリーンシートを用いることにより機械的圧力によって金属層２を絶縁層３内に埋め込むことができる。
【００５３】
そして、図３（ｅ）に断面図で示すように、支持体１を剥がすことにより、あるいはエッチング等の方法により支持体１を除去して、前駆体シート３ａに金属層２を転写し、最終的に加熱硬化することにより、導体回路４を有する配線基板８を製作することができる。
【００５４】
なお、金属層２は絶縁層３あるいは有機樹脂皮膜６との密着性を高めるために、その表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・プラズマ処理・コロナ処理・紫外線処理・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００５５】
また、本発明の配線基板８は、図４に断面図で示すように、絶縁層３の上下両面に本発明の転写シート５を用いて形成した導体回路４を有する配線基板８としてもよい。さらに、上下の導体回路４を絶縁層３に形成した貫通導体９を介して電気的に接続することも可能である。また、図５に断面図で示すように、本発明の転写シート５を用いて形成した導体回路４を有する絶縁層３を多層化したものでもよい。
【００５６】
このような貫通導体９は、直径が20〜150μｍ程度であり、絶縁層３を挟んで上下に位置する導体回路４を電気的に接続する機能を有し、絶縁層３にレーザにより穿設加工を施すことにより貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込み、しかる後、転写シート５を用いて金属層２を転写すると同時に、金属層２と貫通導体９とを電気的に接続することにより形成される。
【００５７】
なお、本発明の配線基板８は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では１層あるいは３層の絶縁層３を積層して多層化した配線基板８を説明したが、２層、あるいは４層以上の絶縁層３を積層して多層化した配線基板８を製作してもよい。また、本発明の転写シート５を用いて導体回路４を形成した１層あるいは２層以上の絶縁層３を、従来公知のコア基板の表面に積層して配線基板８を製作してもよい。さらに、本発明の配線基板８の表面にソルダーレジストを形成してもよい。
【００５８】
【実施例】
次に本発明の転写シートおよび配線基板を、以下のサンプルを製作して評価した。
（実施例１）
厚さ100μｍのポリエチレンテレフタレートから成る支持体の略全面に、アクリル系樹脂から成る接着剤を塗布して粘着性を持たせ、厚さが12μｍで表面粗さＲａが0.1μｍの銅箔を接着した。その後、２−(２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル)−４−６ビス(１−メチル−１−フェニルエチル)フェノールを添加して355ｎｍの波長での透過率を種々の値に調整した感光性アクリル樹脂から成る有機樹脂皮膜を塗布し露光現像を行なった後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して上面に有機樹脂皮膜が付いた回路パターンを形成した。なお、この時点での回路パターンは、パターン幅およびパターン間隔が50μｍ以上の比較的粗いものであった。さらに、この回路パターンの一部分に対して、有機樹脂皮膜側から355ｎｍの波長を有する第３高調波ＹＡＧレーザを照射して有機樹脂皮膜および銅箔を除去することによりパターン幅およびパターン間隔が50μｍ以下の微細回路パターンを形成し、転写シートを製作した。
【００５９】
また、これらの転写シートを、液晶ポリマーフィルムの上下面に熱硬化性ポリフェニレンエーテルからなる接着剤層を形成して成る厚みが100μｍの絶縁フィルムに位置決めして密着させた後、支持体を剥がして導体回路を形成し、その後、これらを複数積層し、最後に３ＭＰａの圧力下で200℃の温度で１時間加熱処理して完全硬化させて配線基板を製作した。
【００６０】
なお、微細回路パターン部分は、パターン幅とパターン間隔が等しい15μｍで、長さが１ｃｍの平行な５本の回路パターンとし、転写シートでは、これらの微細回路パターン部分の表面粗さＲａを測定することによりその平滑性を評価した。また、配線基板では、ストリップライン構造の配線導体を多層配線基板内部に形成し、高周波伝送特性を評価した。
得られた転写シートの評価結果および配線基板の評価結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
表１より、355ｎｍの波長での光透過率に依存して回路パターン表面の平滑性が変化し、光透過率が0.4を超える有機樹脂皮膜を有する転写シートを用いて製作した配線基板（サンプルNo.１〜３）は、10ＧＨｚの高周波領域で伝送特性が−1.0ｄＢ以下と劣化し、高周波伝送特性に劣ることがわかった。それらに対して本発明の転写シートを用いて製作した配線基板（サンプルNo.４〜６）は、10ＧＨｚの高周波領域においても−1.0dＢ未満と小さく優れたものであった。
【００６３】
【発明の効果】
本発明の転写シートによれば、金属層の上面に、150〜400ｎｍのいずれかの波長において光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成したことから、微細なビーム径を有するレーザ光を有機樹脂皮膜側から照射した場合に、有機樹脂皮膜がレーザ光を良好に吸収することにより、レーザ光が照射された部分の有機樹脂皮膜が効率良く分解して良好に除去されるとともに、レーザ光が照射されなかった部分の有機樹脂皮膜は金属層を保護することによって、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制し、金属層表面の平坦性を損なうことなく微細な回路パターンを形成することができ、その結果、高周波伝送特性が良好であるとともに、微細な導体回路を形成することが可能となる。
【００６４】
また、本発明の転写シートによれば、上記構成において、金属層の回路パターン状の少なくとも一部分をレーザ加工により形成したことから、エッチング速度やめっき析出速度を制御することが非常に困難なエッチング工程やめっき工程を使用しなくとも、微細なビーム径を有するレーザ光を照射することにより金属層を除去することができるので、過度のエッチングやめっきの析出不良により導体回路が断線したり、あるいは、エッチング残りやめっきの短絡により導体回路がショートしてしまうことがない。
【００６５】
本発明の転写シートの製造方法によれば、支持体上に金属層を形成する工程と、この金属層の上に150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率が0.4以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、この有機樹脂皮膜側から光透過率が0.4以下の波長のレーザ光を照射して有機樹脂皮膜および金属層の少なくとも一部を除去することにより金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することから、微細な導体回路部分の形成において、微細加工が困難で不安定となる各種薬品を用いたエッチング工程やめっき工程を用いなくとも、再現性の良好なレーザ加工で金属層を除去することができ、また、金属層上の有機樹脂皮膜により、レーザ光により発生した熱による金属層の溶融変形を有効に抑制して、金属層表面の平坦性を確保することができるため、容易に、かつ安定に高周波伝送特性にすぐれるとともに微細な導体回路を有する転写シートを製造することができる。
【００６６】
本発明の配線基板によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの金属層を転写して導体回路を形成して成るものとしたことから、高周波伝送特性に優れるとともに、微細な導体回路を有する配線基板とすることができる。
【００６７】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して有機樹脂皮膜および金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、高周波伝送特性に優れ、微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、金属層をその上に有機樹脂皮膜がついたまま絶縁層に転写するので、絶縁層と金属層が有機樹脂被膜を介して接着することとなり、有機樹脂皮膜を接着性の良好なものとすることにより、導体回路の絶縁層への密着性にも優れた配線基板を得ることができる。
【００６８】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記構成の転写シートの有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、転写シートの金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して金属層を絶縁層上に転写して導体回路を形成する工程とを具備することから、微細な導体回路を絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、有機樹脂皮膜を除去した後、金属層を直接、絶縁層に転写することにより、導体回路周辺の絶縁層を均一材料とすることができるので、高周波伝送特性により優れた配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための他の製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図４】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の配線基板の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・支持体
２・・・・・回路パターン状に形成された金属層
３・・・・・絶縁層
３ａ・・・・前駆体シート
４・・・・・導体回路
５・・・・・転写シート
６・・・・・有機樹脂皮膜
７・・・・・レーザ光
８・・・・・配線基板
Ｓ・・・・・金属層
Claims (4)
- 支持体上に接着剤を介して金属層を形成する工程と、該金属層の上面に感光性を有するとともに１５０〜４００ｎｍの波長における光透過率が０．４以下である有機樹脂皮膜を形成する工程と、該有機樹脂被膜をフォトリソグラフィ法でパターン状に形成して露出した前記金属層を除去した後に、さらに該有機樹脂皮膜側から前記光透過率が０．４以下の波長のレーザ光を照射して前記有機樹脂皮膜および前記金属層の少なくとも一部を除去することにより前記金属層を回路パターン状に加工する工程とを具備することを特徴とする転写シートの製造方法。
- 絶縁層の表面に、請求項１記載の転写シートの前記金属層を転写して前記導体回路を形成して成ることを特徴とする配線基板。
- 絶縁層の表面に、請求項１の転写シートの前記有機樹脂皮膜側の面を重ね合わせる工程と、前記転写シートと前記絶縁層とを圧着する工程と、前記転写シートの支持体を除去して前記有機樹脂皮膜および前記金属層を前記絶縁層の表面に転写して前記導体回路を形成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 請求項１記載の転写シートの前記有機樹脂皮膜を除去する工程と、絶縁層の表面に、前記転写シートの前記金属層側の面を重ね合わせる工程と、前記転写シートと前記絶縁層とを圧着する工程と、前記転写シートの支持体を除去して前記金属層を前記絶縁層の表面に転写して前記導体回路を形成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
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