JP2002129393A

JP2002129393A - 電子部品の振動めっき装置

Info

Publication number: JP2002129393A
Application number: JP2000330580A
Authority: JP
Inventors: Hidehiro Inoue; 英浩井上; Yasunori Ito; 恭典井藤; Yutaka Ikeda; 豊池田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-10-30
Filing date: 2000-10-30
Publication date: 2002-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】攪拌を均一に行なうことにより滞留を防止で
き、ひいてはめっき膜の膜厚のばらつきを抑制できる電
子部品の振動めっき装置を提供する。【解決手段】被めっき物としてのセラミック素子１と
通電媒介物としてのメディア２５とをめっき用電極２３
が配設されたバスケット１１内に収容し、該バスケット
１１をめっき液槽２７に浸漬して振動を付与するととも
に、上記めっき用電極２３に通電することにより、上記
セラミック素子１にめっき膜を被覆形成するようにした
電子部品の振動めっき装置において、上記バスケット１
１の底壁１１ｂと側周壁１１ｄとのなす角度θを鈍角と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばチップサー
ミスタ，チップコンデンサ等を構成する電子部品素子に
電極膜を形成するようにした電子部品の振動めっき装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、チップサーミスタ，チップコン
デンサ等のセラミック素子に電極を形成する方法とし
て、図１２に示すような振動めっき装置を用いる場合が
ある（例えば、特許第２７４５８９２号公報参照）。こ
の振動めっき装置５０は、偏心モータ５１とバネ５２と
からなる振動発生源をバスケット５３の支持部５４に取
り付けるとともに、該バスケット５３の底壁５３ａにめ
っき用陰極５５を配置するとともに、めっき液抜き用の
網（不図示）を配置した構造のものである。

【０００３】そして、上記バスケット５３内に多数のセ
ラミック素子６０と通電媒介物としての金属球メディア
６１とを収容し、該バスケット５３をめっき液槽５７に
浸漬する。この状態で上記振動発生源によりバケット５
３に振動を付与するとともに、陰極５５に通電してセラ
ミック素子６０及びメディア６１に電流を流すことによ
り電極めっき膜を形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の振動めっき装置では、例えばセラミック素子６０，
メディア６１の投入量及び振動強度の如何によっては、
図１３に示すように、矢印ａ方向への攪拌が均一に行わ
れず、バスケット５３の底壁５３ａと側周壁５３ｂとの
コーナ部にセラミック素子６０等が滞留する場合があ
る。その結果、セラミック素子６０への通電が不充分と
なって、めっき膜の膜厚にばらつきが生じるおそれがあ
る。

【０００５】本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされ
たもので、攪拌を均一に行なうことにより滞留を防止で
き、ひいてはめっき膜の膜厚のばらつきを抑制できる電
子部品の振動めっき装置を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、被め
っき物としての電子部品素子と通電媒介物とをめっき用
電極が配設された容器内に収容し、該容器をめっき液槽
に浸漬して振動を付与するとともに、上記めっき用電極
に通電することにより、上記電子部品素子にめっき膜を
被覆形成するようにした電子部品の振動めっき装置にお
いて、上記容器の底壁と側周壁とのなす角度を鈍角とし
たことを特徴としている。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１において、上
記容器の底壁中心部に振動伝達部が略垂直上方に延びる
よう接続形成されており、該振動伝達部と底壁とのなす
角度が鈍角となっていることを特徴としている。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１と同様の電子
部品の振動めっき装置において、上記容器の内周壁に、
軸心方向に延びる突起を周方向に所定間隔をあけて形成
したことを特徴としている。

【０００９】請求項４の発明は、請求項３において、上
記突起は、横断面視で略三角形状をなしており、かつ上
記内周壁面に連なる部分が凹状曲面となっていることを
特徴としている。

【００１０】請求項５の発明は、請求項３又は４におい
て、上記容器の底壁中心部に振動伝達部が垂直上方に延
びるよう接続形成されており、該振動伝達部の外面に、
軸心方向に延びる突起が周方向に所定間隔をあけて形成
されていることを特徴としている。

【００１１】請求項６の発明は、請求項１と同様の電子
部品の振動めっき装置において、上記容器の底壁に中心
部から半径方向に延びる突起を周方向に所定の角度間隔
をあけて形成したことを特徴としている。

【００１２】請求項７の発明は、請求項６において、上
記突起は、縦断面視で略三角形状をなしており、かつ上
記底壁面に連なる部分が凹状面となっており、さらに外
周側ほど幅広に形成されていることを特徴としている。

【００１３】

【発明の作用効果】請求項１の発明にかかる振動めっき
装置によれば、容器の底壁と側周壁とのなす角度を鈍角
としたので、容器内を中心部から外側に流動する電子部
品素子，通電媒介物は底壁から側周壁に沿って上方にス
ムーズに押し上げられることとなり、コーナ部での滞留
を防止できる。その結果、バスケット内全域に渡って均
一に攪拌することができ、めっき膜厚のばらつきを抑制
することができる。

【００１４】請求項２の発明では、容器の底壁中心部に
接続形成された振動伝達部と底壁とのなす角度を鈍角と
したので、外側から中心部に流動する電子部品素子，通
電媒介物は振動伝達部から底壁に沿ってスムーズに流動
することとなり、振動伝達部の基部での滞留を防止で
き、攪拌を均一に行なうことができる。

【００１５】請求項３の発明の振動めっき装置では、容
器の内周壁に、軸心方向に延びる突起を周方向に所定間
隔をあけて形成したので、中心部から外側に流動する電
子部品素子，通電媒介物は各突起により容器中心部に押
し出されることとなり、コーナ部での滞留を防止でき、
攪拌を均一に行なうことができ、膜厚のばらつきを小さ
くできる。

【００１６】請求項４の発明では、突起を三角形状とす
るとともに、内周壁面に連なる部分を凹状曲面としたの
で、電子部品素子等は該突起の曲面に沿ってスムーズに
流動することとなり、均一な攪拌を促進することがで
き、膜厚のばらつきをさらに小さくすることができる。

【００１７】請求項５の発明では、振動伝達部の外面に
軸方向に延びる突起を形成したので、外側から中心部に
流動する電子部品素子，通電媒介物は振動伝達部から底
壁に押し出されることとなり、基部での滞留を防止で
き、膜厚のばらつきを小さくすることができる。

【００１８】請求項６の発明では、容器の底壁に半径方
向に放射状に延びる突起を形成したので、中心部から外
側に流動する電子部品素子，通電媒介物は各突起により
容器中心部に押し上げられることとなり、コーナ部での
滞留を防止でき、攪拌を均一に行なうことができ、膜厚
のばらつきを小さくできる。

【００１９】請求項７の発明では、突起を三角形状とす
るとともに、底壁面に連なるよう凹状曲面とし、さらに
外周側ほど幅広に形成したので、突起の凹状曲面に沿っ
てスムーズに流動することとなり、均一な攪拌を促進す
ることができ、膜厚のばらつきをさらに小さくすること
ができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。

【００２１】図１ないし図３は、請求項１の発明の一実
施形態（第１実施形態）による電子部品の振動めっき装
置を説明するための図であり、図１，図２はそれぞれ振
動めっき装置の断面図，平面図、図３は電子部品の製造
工程を示すブロック工程図である。

【００２２】図において、１０は振動めっき装置を示し
ており、これは上方に開口する投入口１１ａを有する有
底円筒状のバスケット１１の底壁１１ｂ中心部に上方に
延びる振動伝達部としての支持部１２を一体に接続形成
し、該支持部１２の上端部に振動発生源１３を搭載して
構成されている。

【００２３】上記振動発生源１３は、外部ケース１４内
にモータ１５と複数本のコイルバネ１６，１６とを収納
してなるものであり、この外部ケース１４内には上記支
持部１２の上端部が挿入されている。この支持部１２の
上端面には振動受け板１７が固着されており、該振動受
け板１７の上面には複数本の支柱１８ａにより支持板１
８ｂを支持してなる支持枠部材１８が固定されている。

【００２４】上記支持枠部材１８の支持板１８ｂに上記
モータ１５が取付けられており、このモータ１５の回転
軸１５ａには軸直角方向に延びる偏心荷重２０が付加さ
れている。また上記振動受け板１７の下面と外部ケース
１４の底板との間には上記コイルバネ１６が支持部１２
を囲むように架設されている。この外部ケース１４を固
定し、バスケット１１をフリーにした状態でモータ１５
が回転すると、振動エネルギーが振動受け板１７から支
持部１２を介してバスケット１１に伝達される。

【００２５】上記バスケット１１の底壁１１ｂには４つ
の挿通孔１１ｃが周方向に所定間隔をあけて形成されて
おり、各挿通孔１１ｃにはめっき液抜き用メッシュキャ
ップ２２とめっき用陰極２３とが交互に配置されてい
る。上記各めっき用陰極２３には不図示の給電線が接続
されており、この給電線は外部電源に接続されている。

【００２６】上記バスケット１１内には多数のチップ型
セラミック素子１と通電媒介物としてのメディア２５と
が収容されている。このセラミック素子１の両端面には
Ａｇ等のペーストを焼き付けてなる電極膜が形成されて
いる。また上記メディア２５は導電性金属ボールからな
るものであり、該メディア２５はセラミック素子１の最
大寸法に対して略同一ないし２倍程度の大きさのもので
ある。

【００２７】そして上記バスケット１１の底壁１１ｂは
中心部から斜め上方に傾斜するすり鉢状のものであり、
この底壁１１ｂと側周壁１１ｄとのなす角度θは鈍角と
なっており、具体的には１１０度程度に設定されてい
る。これによりバスケット１１内の中心部から外側に流
動するセラミック素子１，メディア２５は底壁１１ｂか
ら側周壁１１ｄに沿って上方に押し上げられることとな
る。

【００２８】上記振動発生源１３により振動が付与され
ると、支持部１２を介してバスケット１１が水平方向に
旋回しつつ垂直方向に揺動し、これによりセラミック素
子１，メディア２５はバスケット１１の底部中心部から
外側に流動しつつ底壁１１ｂから側周壁１１ｄに沿って
上方に押し上げられ、表面部の外側から中心部に流動す
るという流動を繰り返しながら攪拌される（図１の矢印
ａ参照）。

【００２９】次に上記振動めっき装置１０を用いたセラ
ミック電子部品の一製造方法を図３のブロック工程図に
沿って説明する。

【００３０】セラミックシートを高温焼成することによ
りセラミック素子を形成し（第１工程Ｓ１）、このセラ
ミック素子にＡｇとガラスフリットからなるペーストを
塗布し、これを焼き付けることにより第１電極膜を形成
する（第２工程Ｓ２）。

【００３１】第１電極膜が形成されたセラミック素子１
と、メディア２５とをバスケット１１内に収容する。こ
の上記バスケット１１をニッケルめっき液Ａが充填され
ためっき液槽２７内に浸漬する。この状態でバスケット
１１を２０〜８０Ｈｚの振動周波数でもって振動させる
とともに、バスケット１１の各陰極２３とめっき液槽２
７内に挿入された陽極２６との間で通電する。するとバ
スケット１１が水平方向に旋回しつつ垂直方向に揺動
し、これに伴ってセラミック素子１，メディア２５がバ
スケット１１の中心部から周壁に向かって半径方向に流
動しつつ攪拌される。これにより第１電極膜の外表面に
ニッケルめっき膜からなる第２電極膜が被覆形成される
（第３工程Ｓ３）。この場合、セラミック素子１とメデ
ィア２５の振動，攪拌によって互いが衝突し、第１，第
２電極膜の凹凸が均され、平滑な電極膜が形成される。
この後、バスケット１１をめっき液槽２７から引上げ、
ニッケルめっき液を各メッシュキャップ２２を通して挿
通孔１１ｅから排出する。次いでセラミック素子１，メ
ディア２５を水洗いする（第４工程Ｓ４）。この水洗い
は複数回行なう場合もある。

【００３２】次に、上記バスケット１１をすずめっき液
が充填されためっき液槽（不図示）内に浸漬し、上記第
４工程Ｓ４と同様に２０〜８０Ｈｚの振動周波数でもっ
て振動させるとともに陽極２６，陰極２３間に通電し、
第２電極膜の外表面にすずめっきからなる第３電極膜を
被覆形成する（第５工程Ｓ５）。この場合、セラミック
素子１とメディア２５の振動，攪拌によって互いが衝突
し、第２，第３電極膜の凹凸が均され、平滑な電極膜が
形成される。この後、水洗いを行なう（第６工程Ｓ
６）。

【００３３】上記バスケット１１をセラミック素子１及
びメディア２５とともに水中に浸け、この状態でバスケ
ット１１に２０Ｈｚ以上の周波数の振動を付与すること
により、セラミック素子１を振動攪拌させる（第７工程
Ｓ７）。これによりセラミック素子１とメディア２５が
ぶつかり合って電極表面の凹凸がさらに均され、平滑で
光沢のある第３電極膜が形成される。このようにして電
子部品が形成される。

【００３４】このようにして形成された電子部品をメデ
ィア２５とともにバスケット１１から取り出し、乾燥炉
にて乾燥させる（第８工程Ｓ８）。次に電子部品，メデ
ィア２５を分離し、それぞれ別個に回収する（第９工程
Ｓ９）。この後、電子部品をテーピング等により梱包す
ることによって製品となる（第１０工程Ｓ１０）。

【００３５】本実施形態によれば、バスケット１１の底
壁１１ｂを斜め上方に傾斜させるとともに、該底壁１１
ヘと側周壁１１ｄとのなす角度θを鈍角としたので、上
述のようにセラミック素子１，メディア２５は底壁１１
ｂから側周壁１１ｄに沿ってスムーズに押し上げられる
こととなり、コーナ部での滞留を防止できる。その結
果、攪拌を均一に行なうことができ、めっき膜の膜厚の
ばらつきを抑制することができる。

【００３６】またバスケット１１の底壁１１ｂを側周壁
１１ｄとの角度θが鈍角になるように形成するだけで実
現でき、コスト上昇を抑制できる。ちなみに、従来で
は、攪拌を促進する観点から、別途形成した螺旋板をバ
スケットに後付けする場合があり（特開平９−１３７２
９６号公報参照）、加工が複雑となるとともに、取付け
に手間がかかり、コストが上昇するという問題があっ
た。

【００３７】なお、上記実施形態では、底壁１１ｂを斜
め上方に傾斜させた場合を説明したが、本発明は、底壁
を水平，もしくは斜め下方に傾斜させる場合も含まれ、
要は底壁と側周壁との角度を鈍角とすることにより滞留
を防止できる。

【００３８】図４は、請求項２の発明の一実施形態（第
２実施形態）による振動メッキ装置を説明するための図
である。図中、図１と同一符号は同一又は相当部分を示
しており、重複する符号についての説明は省略する。

【００３９】本実施形態のバスケット３０は、底壁３０
ｂと側周壁３０ｄとのなす角度θ，及び支持部３１と底
壁３０ｂとのなす角度θ１をそれぞれ１１０度程度の鈍
角とした場合である。これにより底壁３０ｂは断面で見
てＶ字状をなすように屈曲形成されており、この底壁３
０ｂの内角θ２についても鈍角となっている。

【００４０】本実施形態によれば、底壁３０ｂと側周壁
３０ｄとのなす角度θ，及び支持部３１と底壁３０ｂと
のなす角度θ１を鈍角としたので、表面部を外側から中
心部に流動するセラミック素子１，メディア２５が支持
部３１から底壁３０ｂに沿ってスムーズに押し流される
こととなり、バスケット１１内の全域に渡って均一に攪
拌されることとなり、膜厚のばらつきをさらに小さくす
ることができる。

【００４１】図５及び図６は、請求項３，４の発明の一
実施形態（第３実施形態）による振動めっき装置を説明
するための図である。図中、図１と同一符号は同一又は
相当部分を示す。

【００４２】本実施形態のバスケット３２は、側周壁３
２ｄの内面に軸心方向に延びる突起３３を周方向に９０
度間隔をあけて形成して構成されている。この各突起３
３は横断面で見て、略三角形状をなしており、かつ側周
壁３２ｄに連なるように凹状曲面となっている。

【００４３】本実施形態では、バスケット３２の側周壁
３２ｄ内面に軸心方向に延びる突起３３を形成したの
で、底部にて中心部から外側に流動するセラミック素子
１，メディア２５は各突起３３によりバスケット３２の
中心部に押し戻されることとなり、コーナ部での滞留を
防止できる。その結果、攪拌を均一に行なうことがで
き、第１実施形態と同様の効果が得られる。

【００４４】また上記各突起３３は、バスケット３２に
一体形成することも可能であり、さらにバスケット部分
に切削加工を施すことにより形成することもでき、上述
の螺旋板を後付けする場合に比べてコストを低減でき
る。

【００４５】なお、上記実施形態では、突起部３３を凹
状曲面とした場合を説明したが、図６の二点鎖線で示す
ように、突起３３´を平坦面としてもよく、この場合に
も均一な攪拌を行なうことができる。

【００４６】図７は、請求項５の発明の一実施形態（第
４実施形態）による振動メッキ装置を説明するための図
である。図中、図６と同一符号は同一又は相当部分を示
す。

【００４７】本実施形態のバスケット３２は、側周壁３
２ｄの内面に軸心方向に延びる突起３３を形成するとと
もに、支持部３４の外面に軸方向に延びる突起３５を周
方向に９０度間隔をあけて一体形成して構成されてい
る。この各突起３５は、横断面で見て、三角形状に形成
されており、かつ支持部３４の外面に連なるよう凹状曲
面となっている。

【００４８】本実施形態では、外側から中心部に流動す
るセラミック素子１，メディア２５は支持部３５からバ
スケット３２の底壁３２ｂに沿って押し流されることと
なり、膜厚のばらつきを小さくすることができる。

【００４９】図８は、第４実施形態の変形例を示す図で
あり、これは各突起３３，３５のセラミック素子１等の
流動方向に対向する側の面のみを凹状曲面３３´とした
例である。この場合においても、第４実施形態と同様の
効果が得られる。

【００５０】図９ないし図１１は、請求項６，７の発明
の一実施形態（第５実施形態）による振動めっき装置を
説明するための図である。

【００５１】本実施形態のバスケット３７は、底壁３７
ｂに半径方向に延びる突起３８を周方向に９０度間隔を
あけて一体形成して構成されている。この各突起３８
は、支持部３９から側周壁３７ｄに渡る長さを有してい
る。また各突起３８は、横断面で見て、略三角形状をな
しており、底壁３７ｂの上面に連なる部分は凹上曲面と
なっている。さらに上記各突起３８は中心部から外方に
行くほど幅広となるように扇状に形成されている。

【００５２】本実施形態では、バスケット３７の底壁３
７ｂに半径方向に放射状に延びる突起３８を形成し、各
突起３８を三角形状とするとともに、底壁面に連なる凹
状曲面とし、さらに外周側ほど幅広に形成したので、バ
スケット３７の底部にて中心部から外側にスムーズに流
動することとなり、コーナ部での滞留を防止でき、第１
実施形態と同様の効果が得られる。

【００５３】実施例１

【００５４】

【表１】

【００５５】本実施例は、第１，第２実施形態の各バス
ケット１１，３０を採用し、各バスケット１１，３０に
外径寸法が１．０×０．５×０．５ｍｍのチップサーミ
スタと、直径０．９ｍｍの鉄球製メディアとをそれぞれ
１０万個，２０万個投入し、ニッケルめっきを施した
後、同様の方法にてはんだめっきを施し、これによるめ
っき膜の膜厚を調べた。またチップサーミスタの投入量
のみを３０万個に増やした場合についても同様の方法に
て膜厚を調べた。なお、比較するために従来のバスケッ
トを採用し、上記同様のめっき処理を行った。

【００５６】表１からも明らかなように、従来のバスケ
ットで、チップサーミスタを１０万個投入した場合で
は、膜厚のばらつきがニッケルめっきで０．１６μｍ、
はんだめっきで０．３６μｍとなっている。またチップ
サーミスタの投入量を３０万個と増やした場合には、ニ
ッケルめっきで０．３２μｍ、はんだめっきで０．８２
μｍと膜厚のばらつきが増大している。

【００５７】これに対して本実施例１Ａ，１Ｂのバスケ
ット１１，３０を採用した場合は、チップサーミスタを
１０万個投入した場合で、膜厚のばらつきがニッケルめ
っきで０．１４μｍ，０．１５μｍ、すずめっきで０．
３１μｍ，０．２９μｍとなっており、従来バスケット
と比較してそれほどの差は生じていない。これはチップ
サーミスタの投入量が少ないことから、攪拌が均一にな
っているからであると考えられる。一方、チップサーミ
スタの投入量を３０万個と増やした場合は、ニッケルめ
っきで０．１８μｍ，０．１５μｍ、すずめっきで０．
４１μｍ，０．３２μｍと膜厚のばらつきが従来に比べ
て小さくなっており、大幅に改善されていることがわか
る。

【００５８】実施例２

【００５９】

【表２】

【００６０】本実施例は、第３実施形態のバスケット３
３を採用してニッケルめっき処理を行い、これによるめ
っき膜の膜厚のばらつきを調べた。また、比較するため
に市販のレイボルド社製バイバレル（商品名）を採用し
て同様に膜厚のばらつきを調べた。

【００６１】表２からも明らかなように、本実施例２の
バスケットによれば膜厚のばらつきが従来例の０．５μ
ｍと比べて０．１μｍと小さくなっていることがわか
る。

【００６２】実施例３

【００６３】

【表３】

【００６４】本実施例は、第５実施形態のバスケット３
７を採用してニッケルめっき処理を行い、これによるめ
っき膜の膜厚のばらつきを調べた。また、比較するため
に上記同様のレイボルド社製バイバレルを採用して膜厚
のばらつきを調べた。

【００６５】表３からも明らかなように、本実施例３の
バスケットによれば膜厚のばらつきが従来例の０．５μ
ｍと比べて０．２μｍと小さくなっていることがわか
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明の第１実施形態による電子部品
の振動めっき装置を説明するための断面図である。

【図２】上記振動めっき装置のバスケットの平面図であ
る。

【図３】上記電子部品の製造工程を示すブロック工程図
である。

【図４】請求項２の発明の第２実施形態によるバスケッ
トの断面図である。

【図５】請求項３，４の発明の第３実施形態によるバス
ケットの断面図である（図６のV-V 線断面図）。

【図６】上記バスケットの平面図である。

【図７】請求項５の発明の第４実施形態によるバスケッ
トの平面図である。

【図８】上記第４実施形態の変形例を示すバスケットの
平面図である。

【図９】請求項６，７の発明の第５実施形態によるバス
ケットの断面図（図１１のIX-IX 線断面図）である。

【図１０】上記バスケットの断面図（図１１のX-X 線断
面図）である。

【図１１】上記バスケットの平面図である。

【図１２】従来の一般的な振動めっき装置の断面図であ
る。

【図１３】従来のバスケットによる攪拌状態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１セラミック素子（電子部品素
子）１０振動めっき装置１１，３０，３２，３７バスケット（容器）１１ｂ，３０ｂ，３７ｂ底壁１１ｄ，３０ｄ，３２ｄ側周壁１２，３１，３４支持部（振動伝達部）２３めっき用陰極２５メディア（通電媒介物）２７めっき液槽

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者池田豊京都府長岡京市天神２丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA07 AA22 AB02 BA15 BB09 CA12 CB02 CB21 GA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被めっき物としての電子部品素子と通電
媒介物とをめっき用電極が配設された容器内に収容し、
該容器をめっき液槽に浸漬して振動を付与するととも
に、上記めっき用電極に通電することにより、上記電子
部品素子にめっき膜を被覆形成するようにした電子部品
の振動めっき装置において、上記容器の底壁と側周壁と
のなす角度を鈍角としたことを特徴とする電子部品の振
動めっき装置。
【請求項２】請求項１において、上記容器の底壁中心
部に振動伝達部が略垂直上方に延びるよう接続形成され
ており、該振動伝達部と底壁とのなす角度が鈍角となっ
ていることを特徴とする電子部品の振動めっき装置。
【請求項３】被めっき物としての電子部品素子と通電
媒介物とをめっき用電極を備えた容器内に収容し、該容
器をめっき液槽に浸漬して振動を付与するとともに、上
記めっき用電極に通電することにより、上記電子部品素
子にめっき膜を被覆形成するようにした電子部品の振動
めっき装置において、上記容器の内周壁に、軸心方向に
延びる突起を周方向に所定間隔をあけて形成したことを
特徴とする電子部品の振動めっき装置。
【請求項４】請求項３において、上記突起は、横断面
視で略三角形状をなしており、かつ上記内周壁面に連な
る部分が凹状曲面となっていることを特徴とする電子部
品の振動めっき装置。
【請求項５】請求項３又は４において、上記容器の底
壁中心部に振動伝達部が垂直上方に延びるよう接続形成
されており、該振動伝達部の外面に、軸心方向に延びる
突起が周方向に所定間隔をあけて形成されていることを
特徴とする電子部品の振動めっき装置。
【請求項６】被めっき物としての電子部品素子と通電
媒介物とをめっき用電極を備えた容器内に収容し、該容
器をめっき液槽に浸漬して振動を付与するとともに、上
記めっき用電極に通電することにより、上記電子部品素
子にめっき膜を被覆形成するようにした電子部品の振動
めっき装置において、上記容器の底壁に、中心部から半
径方向に延びる突起を周方向に所定の角度間隔をあけて
形成したことを特徴とする電子部品の振動めっき装置。
【請求項７】請求項６において、上記突起は、縦断面
視で略三角形状をなしており、かつ上記底壁面に連なる
部分が凹状曲面となっており、さらに外周側ほど幅広に
形成されていることを特徴とする電子部品の振動めっき
装置。