JP2002124551A - 半導体選別装置および半導体選別方法 - Google Patents

半導体選別装置および半導体選別方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性の高い半導体チップの選別を行う装置
の提供。 【解決手段】 ウエハを細分化したブロックごとに異常
な歩留まりを判断し、ブロックの細分化を繰り返すこと
により、不良分布に近い形で不良チップを不良マーキン
グする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ電気的特
性試験における不良選別方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウエハ電気的特性試験後の不良マ
ーキングは、ＩＣテスタが判定する結果をプローバ装置
に装着されているマーキング装置において行われてい
る。また、ＩＣテスタの判定結果を貯え、後にマーキン
グ用プローバ装置に判定結果を呼び出し、マーキングす
る方法が行われている。いずれもＩＣテスタが判定した
結果そのままマーキングする方法である。
【０００３】また、不良チップ周辺のみの良品チップを
マーキングすると出荷個数が激減するおそれがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術の方
法では、良品チップと不良品チップの境界では、製造工
程で問題があった場合、信頼性上問題のあるチップが出
荷されるおそれがある。
【０００５】また、不良チップ周辺のみの良品チップを
マーキングすると出荷個数が激減するおそれがある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】前記問題点を解決する
ために、この発明はＩＣテスタでの試験項目と各試験項
目によるウエハ上の不良分布を解析し、不良分布のない
部分はそのままとし、不良分布のある部分、もしくは不
良チップの密度が高い部分の周辺良品チップを不良チッ
プにすることができるようにした。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、この発明はＩＣテスタ
での試験項目と各試験項目によるウエハ上の不良分布を
解析し、不良分布のない部分、または不良の密度の低い
部分はそのままとし、不良分布のある部分だけあるいは
不良チップも密度が高い部分の良品チップを不良チップ
にすることができるようにしたものである。
【０００８】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
説明する。
【０００９】図１は実際のウエハの不良分布にをブロッ
クに区切った。図２はブロックごとの歩留りと判定をあ
らわす。
【００１０】本実施例において、図１のウエハをブロッ
クごとに分ける。各ブロック内で図２のように、異常歩
留りの判定を行う。本実施例では７０％を異常歩留りと
する。異常歩留り以下を不良ブロックとし×で示す。そ
して不良ブロックに一辺でも接しているブロックを△で
示し、次回判定対象ブロックとする。次回判定対象ブロ
ックはブロック内に不良分布がある可能性があるため、
再度判定をする。次回判定対象ブロックと不良ブロック
以外を良品ブロックとして、良品チップにマーキングす
る対象ブロックからはずす。
【００１１】一回目の判定後、さらに不良ブロックと次
回判定対象ブロックを細かいブロックに分け、前記判定
の手順を繰り返し、次回判定対象ブロック、不良ブロッ
ク、良品ブロックの３つに分ける。不良分布の周辺を何
チップ不良にしたいかで、ブロック内のチップ数をどこ
まで少なくするかが決まり、繰り返しの回数も決まる。
【００１２】ただし、ブロック内で異常歩留りの判定が
できる個数までが限度となる。そして不良ブロックと不
良ブロックに接しているブロックにあるチップのすべて
マーキングを行う。
【００１３】以上の手順により、不良分布がある、もし
くは不良密度が高いブロック以外は排除されていくた
め、分布の無いブロック、もしくは不良密度の低いブロ
ックは、良品チップにマーキングされる可能性が無い。
【００１４】
【発明の効果】この発明は、以上説明したようにな方法
を用いると、不良分布がある、もしくは不良密度が高い
ブロックのみ選択されるため、信頼性のあるチップまで
余分に不良にすること無く、信頼性の低いチップのみを
排除することが可能となり、出荷数の確保と製品品質の
向上が同時に効果がある
【図面の簡単な説明】
【図１】実際のウエハの不良分布のあるウエハをブロッ
クに区切った図
【図２】ブロックごとの歩留りと判定結果

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハの電気特性試験において良品チッ
    プと不良チップを選別し、良品チップであっても不良チ
    ップと同じマーキングをすることができる、半導体選別
    装置。
  2. 【請求項２】 不良分布のある部分の周辺、および不良
    密度の高い部分の周辺部分のみ、良品チップを不良にす
    ることにより製造工程起因の信頼性の低いチップのみ排
    除する半導体選別装置。
  3. 【請求項３】 良品チップを不良にする方法としてブロ
    ックごとに判定することにより製造工程起因の信頼性の
    低いチップのみ排除する半導体選別方法。
  4. 【請求項４】 ウエハをそれぞれが複数の半導体チップ
    からなる複数のブロックに平面上の領域分けを行い、前
    記複数のブロックの一つのブロック内の半導体チップの
    不良率が予め設定された不良率より高い場合、前記一つ
    のブロック内の半導体チップをすべて不良と判定する半
    導体の選別方法。
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