JP2002120809A - 物品供給装置の供給エラー検出機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 物品供給装置において、供給対象の物品の形
状が小さい場合であっても、確実にその供給エラーを検
出することが出来るエラー検出機構を提供する。 【解決手段】 走行路に沿って走行されるエンボスベル
ト１７Ａの嵌合穴１７Ａａ内に電子部品Ｐを供給する電
子部品供給装置１に取り付けられて電子部品Ｐが嵌合穴
１７Ａａ内に完全に嵌合されていないことを検出する供
給エラー検出機構であって、エンボスベルト１７Ａの走
行路に近接する位置で嵌合穴１７Ａａ内に嵌合された電
子部品Ｐとは係合しないが嵌合穴１７Ａａ内に完全に嵌
合していない電子部品Ｐと係合する位置に移動自在に設
置された供給エラー検出用プレート１７Ｃと、この供給
エラー検出用プレート１７Ｃが持ち上げられたことを検
知する光ファイバセンサ１７Ｅとを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、部品などの物品
を所要の部位に供給するための物品供給装置において、
物品の供給エラーを検出するための機構に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】一般に、製品の組立ラ
インに部品を供給するためのテーピングや組立ラインに
おける部品の組み立ての際に、部品が適正な位置にテー
ピングされたり製品の適正な位置に組み付けられるよう
に、供給される部品に対して正確な位置決めが要求され
る。

【０００３】例えば、電子機器に取り付けられる半導体
チップ等の小型の電子部品などは、組立ラインに供給す
るために、先ず、帯状のリボンやテープ等に所定の向き
に整列された状態でテーピング（仮止め）される。

【０００４】また、この電子部品が組立ラインにおいて
プリント基板や半導体基板等に取り付けられる際に、そ
のプリント基板や半導体基板等の取付部位に正確に適合
するように、電子部品の位置や向きの矯正が行われる。

【０００５】このような部品の位置や向きの矯正は、通
常、部品の供給を行う装置によって自動的に行われてい
るが、外形寸法が数ｍｍしかないようなチップ状電子部
品等の極小型の部品については、その位置決めや向きの
矯正が特に難しいためにエラーが出易く、エラーが発生
した場合には迅速にそのエラーを検出して、対処する必
要がある。

【０００６】しかしながら、上記のようなチップ状電子
部品等の極小型の部品については、その形状が小さいた
めにその位置や姿勢が検出し難く、このため、供給エラ
ーが生じた場合にそのエラーの発生が検出されずに、そ
の後の工程に重大な支障を来す場合が生じる虞がある。

【０００７】この発明は、上記のような電子部品などの
物品を供給する装置における従来の問題点を解決するた
めに為されたものである。すなわち、この発明は、物品
供給装置において、供給対象の物品の形状が小さい場合
であっても、確実にその供給エラーを検出することが出
来るエラー検出機構を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明による物品供
給装置の供給エラー検出機構は、上記目的を達成するた
めに、走行路に沿って走行される所要の部位に物品を供
給する物品供給装置に取り付けられて供給対象物品が所
要の部位の定位置に位置していないことを検出する供給
エラー検出機構であって、前記所要の部位の走行路に近
接する位置でこの所要の部位の定位置に位置する供給対
象物品とは係合しないが定位置に位置していない供給対
象物品と係合する位置に移動自在に設置された係合部材
と、この係合部材が移動されたことを検知する移動検知
部材とを備えていることを特徴としている。

【０００９】この第１の発明による物品供給装置の供給
エラー検出機構は、供給対象物品が所要の部位、例えば
搬送ベルトの搬送位置に供給されてこの搬送ベルトの走
行にともなって搬送方向に走行される際に、供給エラー
によって、この供給された供給対象物品が所要の部位の
定位置に位置決めされないまま走行されると、この供給
対象物品が、所要の部位の走行路に近接する位置に移動
自在に設置された係合部材と係合して、この係合部材
を、その定位置から移動させる。

【００１０】そして、この定位置から移動した係合部材
が移動検知部材によって検知されて、所要の部位への供
給対象物品の供給エラーが検出される。

【００１１】以上のように、この第１の発明によれば、
供給対象物品の供給エラーの発生の検出を、供給対象物
品の位置を直接検出する代わりに、この供給エラーが発
生した供給対象物品と係合してその定位置から移動され
る係合部材を検出することによって行うようにしたこと
により、供給対象物品が、その外形寸法が数ミリメート
ル程度の例えばチップ状電子部品のような極小型の物品
であるような場合であっても、供給エラーの発生が確実
に検出され、供給エラーの発生の検出ミスによって後の
工程におけるトラブルの発生を未然にかつ確実に防止す
ることが出来るようになる。

【００１２】第２の発明による物品供給装置の供給エラ
ー検出機構は、前記目的を達成するために、第１の発明
の構成に加えて、前記所要の部位が、走行されるベルト
に形成された供給対象物品を収容するための嵌合凹部で
あり、係合部材が、このベルトの走行路上において供給
対象物品が挿入される嵌合凹部の開口部に近接する位置
に掛け渡されたプレート部材であることを特徴としてい
る。

【００１３】この第２の発明による物品供給装置の供給
エラー検出機構によれば、供給対象物品がベルトに形成
された嵌合凹部内に完全に収容されずに開口部から外方
に突出した状態のまま走行すると、この供給対象物品が
ベルトの走行路上に掛け渡されたプレート部材と係合し
てプレート部材を持ち上げることにより、供給対象物品
がベルトの嵌合凹部内の定位置に位置されていない状
態、すなわち供給エラーが検出される。

【００１４】これによって、プレート部材の形状が供給
対象物品と比較して十分に大きくなるように設定するこ
とによって、供給対象物品が小さい形状のものであって
も、確実にその供給エラーを検出することが出来るよう
になる。

【００１５】第３の発明による物品供給装置の供給エラ
ー検出機構は、前記目的を達成するために、第１の発明
の構成に加えて、前記移動検知部材が、検知用光線の経
路が定位置に位置していない係合部材によって遮られる
位置に配置された光ファイバセンサであることを特徴と
している。

【００１６】この第３の発明による物品供給装置の供給
エラー検出機構によれば、供給エラーによって定位置に
位置していない供給対象物品と係合して係合部材がその
定位置から移動すると、この係合部材が、光ファイバセ
ンサの検知用光線の経路を遮るので、供給エラーが発生
したことが確実に検知される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。なお、この発明は、部品などの様々な物品の
供給を行う物品供給装置について実施が可能であり、ま
た、部品のテーピングのみならず部品を製品の組立ライ
ンに直接供給するような装置についても適用が可能であ
るが、下記においては、この発明を、チップ状電子部品
を出荷や組立ラインへの供給のためのテーピングに使用
される電子部品供給装置に実施した例について説明を行
う。

【００１８】図１は、この発明による供給エラー検出機
構が取り付けられる電子部品供給装置（物品供給装置）
の一例を示す平面図である。

【００１９】この図１において、電子部品供給装置１の
基台２上のほぼ中央部に、水平面内において軸回りに回
転する回転テーブル３Ａを備えた回転駆動部３が配置さ
れており、この回転テーブル３Ａの外周部の８箇所の等
角度間隔位置に、それぞれ部品保持部４が取り付けら
れ、さらに回転テーブル３Ａの上面中央部に吸引機構５
が取り付けられている。

【００２０】そして、基台２上において回転駆動部３を
囲む円周上の等角度間隔位置に、図１において回転駆動
部３の右側方位置から反時計回り方向に順に、部品吸着
部１１，吸着検出部１２，部品方向検出部１３，部品方
向矯正部１４，センタリング部１５，部品確認部１６，
部品供給部１７，部品供給確認部１８が配置されてい
る。

【００２１】基台２上には、さらに、部品供給部１７の
図１において右側方に、電子部品をテープに仮止めする
テーピング部２０が配置されている。

【００２２】図２は、回転駆動部３を示す側面図であ
る。この図２において、回転テーブル３Ａは、基台２上
に固定された支持フレーム３Ｂのモータベース３Ｂａ上
に直立向きに支持されたＤＤモータ３Ｃの回転軸にその
中心が取り付けられて、水平向きに回転自在に支持され
ている。

【００２３】この回転テーブル３Ａの下方の間隔を空け
た固定位置に、ＤＤモータ３Ｃに外嵌された支持盤３Ｄ
が、モータベース３Ｂａ上に立設された四本の支柱３Ｂ
ｂによって回転テーブル３Ａと同軸状に支持されてお
り、さらに、この支持盤３Ｄと回転テーブル３Ａとの間
に、昇降盤３Ｅが回転テーブル３Ａと同軸状に配置され
て、後述する昇降機構３Ｆによって昇降自在に支持され
ている。

【００２４】昇降盤３Ｅを支持する昇降機構３Ｆは、モ
ータベース３Ｂａの下方において支持フレーム３Ｂに回
転軸が水平向きになるように支持されたステッピングモ
ータ３Ｆａと、このステッピングモータ３Ｆａの回転軸
に取り付けられてモータベース３Ｂａの下方の中央位置
に配置されるとともに垂直面内において回転される図３
に示されるようなカム３Ｆｂと、このカム３Ｆｂとモー
タベース３Ｂａとの間に昇降自在に配置されたリフトプ
レート３Ｆｃと、このリフトプレート３Ｆｃの下面に取
り付けられてカム３Ｆｂの外周面に対して転動自在に接
触される従動ローラ３Ｆｄと、リフトプレート３Ｆｃ上
に立設されてそれぞれ支持フレーム３Ｂの支柱３Ｂｂ内
を同軸状に貫通して昇降盤３Ｅに連結された四本のスラ
イドシャフト３Ｆｅとから構成されている。

【００２５】そして、この昇降機構３Ｆは、カム３Ｆｂ
がステッピングモータ３Ｆａによって両方向にステップ
回転されて、従動ローラ３Ｆｄを介してリフトプレート
３Ｆｃが昇降され、スライドシャフト３Ｆｅが軸方向に
スライドされることによって、昇降盤３Ｅを昇降させる
ようになっている。

【００２６】図４は、部品保持部４を示す側面図であ
り、図５はその正面図である。この図４および５におい
て、回転テーブル３Ａの外周部の８箇所に取り付けられ
た各部品保持部４は、それぞれ、回転テーブル３Ａの径
方向に沿って外方に水平向きに突出する支持アーム４Ａ
に、鉛直向きに延びるノズルシャフト４Ｂとガイドシャ
フト４Ｃが、その軸方向に沿ってスライド自在に取り付
けられている。

【００２７】そして、このノズルシャフト４Ｂとガイド
シャフト４Ｃは、互いの上端部が支持アーム４Ａの上方
に位置されるホルダ４Ｄによって連結され、また、互い
の下端部が支持アーム４Ａの下方に位置されるホルダ４
Ｅによって連結されて、支持アーム４Ａに対して上下向
きに一体的にスライドされるようになっている。

【００２８】ノズルシャフト４Ｂには、その下端面に、
後述するようにチップ状電子部品を吸着して水平な状態
に保持するノズル４Ｂａが設けられ、上端部に吸引ホー
ス連結部４Ｂｂが設けられている。

【００２９】支持アーム４Ａの上方に位置するホルダ４
Ｄと支持アーム４Ａとの間には、それぞれの側方に配置
された一対の引張りばね４Ｆが介装されていて、ノズル
シャフト４Ｂおよびガイドシャフト４Ｃを支持アーム４
Ａに対して下向きにスライドする方向に付勢している。

【００３０】そして、支持アーム４Ａの下方に位置する
ホルダ４Ｅの内端部（図４において左側端部）には、カ
ムフォロア４Ｇが、支持アーム４Ａの長手方向に沿った
水平向きの軸線を中心に回転自在に取り付けられてい
る。

【００３１】この部品保持部４は、図２に示されるよう
に、回転テーブル３Ａの８箇所の取付位置において、そ
れぞれ、支持アーム４Ａの内端部（図４において左側端
部）が回転テーブル３Ａの上面に固定されて、その長手
方向が回転テーブル３Ａの径方向外方に延びるように取
り付けられ、このとき、ホルダ４Ｅの内端部に取り付け
られたカムフォロア４Ｇが、回転駆動部３の昇降盤３Ｅ
の外周面上に当接されてこの昇降盤３Ｅ上を転道する位
置に位置されている。

【００３２】そして、ノズルシャフト４Ｂの吸引ホース
連結部４Ｂｂに、吸引機構５に連結された吸引ホース６
が連結されている。

【００３３】吸引機構５は、図６の片側断面図において
示されるように、回転テーブル３Ａの中心部上面に同軸
状に配置されて回転テーブル３Ａに対して一体回転する
ように固定された回転リング５Ａと、この回転リング５
Ａ上に同軸状に配置されて中心部がＤＤモータ３Ｃの固
定部分に回転不能にかつ上下動自在に連結されて下面が
回転リング５Ａの上面に摺接されている固定プレート５
Ｂと、この固定プレート５Ｂの上方に間隔を開けて同軸
状に配置されて中心部がＤＤモータ３Ｃの固定部分に固
定された支持プレート５Ｃと、支持プレート５Ｃの下面
に上端部が固定され上端部が固定プレート５Ｂの上面に
嵌合されることによって支持プレート５Ｃと固定プレー
ト５Ｂとの間に鉛直向きに延びるように介装された複数
本（図示の例では４本）のシャフト５Ｄと、このシャフ
ト５Ｄにそれぞれ外嵌されることにより固定プレート５
Ｂと支持プレート５Ｃの間に介装されて固定プレート５
Ｂを下方向に付勢する圧縮ばね５Ｅとから構成されてい
る。

【００３４】図７は、回転リング５Ａを片側を断面して
示す側面図であり、図８はこの回転リング５Ａの平面図
である。この図７および８において、回転リング５Ａ
は、その外周部の８箇所の等角度間隔位置に、吸引ホー
ス６（図２参照）が連結される吸引ホース連結部５Ａａ
が形成されている。

【００３５】そして、この回転リング５Ａの上面の各吸
引ホース連結部５Ａａに対応する位置に、同一の円周上
に配列された８個の円弧状の溝５Ａｂが等間隔に形成さ
れていて、各溝５Ａｂが対応する吸引ホース連結部５Ａ
ａにそれぞれ連通孔５Ａｃを介して連通されている。

【００３６】図９は、固定プレート５Ｂを示す底面図で
あり、図１０はこの回転リング５Ａの側断面図である。
この図９および１０において、固定プレート５Ｂは、そ
の上面の８箇所の等角度間隔位置に、図示しない真空ポ
ンプに接続された吸引ホース７（図６参照）が連結され
る吸引ホース連結部５Ｂａがそれぞれ形成されている。

【００３７】固定プレート５Ｂの底面には、回転リング
５Ａの溝５Ａｂが配列されている円周と同一の径を有す
る円周上に配列された８個の円弧状の溝５Ｂｂが等間隔
に形成されていて、各溝５Ｂｂが対応する各吸引ホース
連結部５Ｂａにそれぞれ連通孔５Ｂｃを介して連通され
ている。そして、この固定プレート５Ｂの底面の外周部
の溝５Ｂｂを囲む部分には、リング状のシール材５Ｂｄ
が貼着されている。

【００３８】この固定プレート５Ｂの各溝５Ｂｂは、回
転リング５Ａがその回転にともなって後述するような工
程位置に位置された際に、回転リング５Ａの各溝５Ａｂ
に対してそれぞれ一対一の関係で連通され、回転リング
５Ａが各工程位置間を回転するときには、各溝５Ｂｂが
回転リング５Ａの互いに隣接する二つの溝５Ａｂに跨っ
た状態で連通されるようになっている。

【００３９】そして、この溝５Ｂｂと溝５Ａｂ間の密閉
は、シール材５Ｂｄによって保持され、さらに、固定プ
レート５Ｂと支持プレート５Ｃとの間に介装された圧縮
ばね５Ｅによって固定プレート５Ｂが回転リング５Ａに
押圧される方向に付勢されることにより、その密閉度が
確保されている。

【００４０】回転リング５Ａの各吸引ホース連結部５Ａ
ａには、一端部が部品保持部４のノズルシャフト４Ｂの
吸引ホース連結部４Ｂｂに連結された吸引ホース６の他
端部がそれぞれ連結されている。

【００４１】固定プレート５Ｂの吸引ホース連結部５Ｂ
ａには、図示しない真空ポンプに接続された吸引ホース
７が、支持プレート５Ｃに形成された貫通孔に挿通され
て支持された状態で、上方から連結されている。

【００４２】そして、この吸引ホース７のうち、部品確
認部１６と部品供給部１７に対応して形成されている吸
引ホース連結部５Ｂａおよび溝５Ｂｂに接続されている
吸引ホース７には、図示しない電磁弁が取り付けられて
いて、吸引ホース７による吸引がオン・オフされるよう
になっている。

【００４３】電子部品吸着部１１は、基台２上の図１に
おいて右上の部分に配置された電子部品給送部１１Ａか
ら給送されてくる図１１に示されるような電子部品Ｐ
を、部品保持部４に一個ずつ吸着させる機構であり、図
１から分かるように、電子部品給送部１１Ａから部品給
送ライン１１Ｂが、電子部品吸着部１１と対向する位置
に位置された部品保持部４の下方に延びて、電子部品Ｐ
を後述する吸着位置に給送するようになっている。

【００４４】吸着検出部１２は、電子部品吸着部１１に
おいて部品保持部４に電子部品Ｐが吸着されて保持され
たか否かを検出する機構であり、光ファイバセンサ１２
Ａによって、部品保持部４のノズル４Ｂａに電子部品Ｐ
が保持されているか否かを検出するようになっている。

【００４５】部品方向検出部１３は、電子部品吸着部１
１において部品保持部４に保持されている電子部品Ｐの
向きを検出する機構であり、カメラ部１３Ａを備えてい
て、このカメラ部１３Ａによって撮影されたノズル４Ｂ
ａに保持されている電子部品Ｐの画像を制御装置の画像
解析プログラムによって解析することにより、その電子
部品Ｐの向きを検出するようになっている。

【００４６】部品方向矯正部１４は、電子部品吸着部１
１において部品保持部４に吸着された電子部品Ｐの向き
が設定された向きと異なる場合に、この電子部品Ｐの向
きを設定された向きに揃うように矯正する機構であり、
図示しないステッピングモータによって正逆両方向に回
転される部品ホルダ１４Ａを備えていて、この部品ホル
ダ１４Ａに部品保持部４に保持された電子部品Ｐを係止
して一体的に回転させることにより、電子部品Ｐの向き
を矯正するようになっている。

【００４７】センタリング部１５は、部品方向矯正部１
４において方向の矯正が行われた電子部品Ｐを部品保持
部４に保持された状態でセンタリングする機構であっ
て、部品保持部４のノズル４Ｂａが下降位置に位置され
た際に、図示しないカム構造によって作動されるスライ
ドプレート１５Ａによって、ノズル４Ｂａに保持されて
いる電子部品Ｐをその四方から押圧することにより、電
子部品Ｐのノズル４Ｂａに対する保持位置の矯正（セン
タリング）を行うようになっている。

【００４８】部品確認部１６は、センタリング部１５に
おけるセンタリングの後、電子部品Ｐが部品保持部４か
ら落下したり部品保持部４に正しい姿勢で吸着されてい
るか否かを検出する機構であり、光ファイバセンサ１６
Ａによって、部品保持部４のノズル４Ｂａに保持された
電子部品Ｐの有無および姿勢の検出を行うようになって
いる。

【００４９】そして、この部品確認部１６は、部品保持
部４のノズル４Ｂａに設定された姿勢で保持されていな
い電子部品Ｐを投下するための図示しない廃棄ボックス
を備えている。

【００５０】部品供給部１７は、部品保持部４に吸着さ
れている電子部品Ｐをテーピングのためのエンボスベル
トに装着する第７の工程を行う部分である。

【００５１】この部品供給部１７は、図１に示されるよ
うに、この部品供給部１７の上方に位置される部品保持
部４のノズルシャフト４Ｂの真下位置に、回転テーブル
３Ａの回転方向に対する接線方向に沿って走行するよう
に、エンボスベルト１７Ａが配置されている。

【００５２】このエンボスベルト１７Ａは、図１の左側
からテーピング部２０の方向にエンドレスで走行される
ようになっており、その表面に、電子部品Ｐの外形とほ
ぼ同じ形状を有していて後述するように電子部品Ｐが嵌
合される嵌合穴１７Ａａが、ベルトの走行方向に沿って
等間隔に、かつ、長手方向がエンボスベルト１７Ａの幅
方向に向くように形成されている。

【００５３】そして、このエンボスベルト１７Ａは、図
示しないステッピングモータによって、部品供給部１７
の上方に位置決めされた部品保持部４のノズルシャフト
４Ｂの真下に嵌合穴１７Ａａが順次位置決めされるよう
に、走行駆動されるようになっている。

【００５４】この部品供給部１７には、さらに、図１２
に拡大して示されるように、部品保持部４による電子部
品Ｐのエンボスベルト１７Ａへの供給位置の直ぐ下流側
の位置において、エンボスベルト１７Ａの走行路を形成
するフレーム１７Ｂ上の、部品供給部１７の走行路の上
方を直角向きに交差するとともに、エンボスベルト１７
Ａの上面およびこのエンボスベルト１７Ａの嵌合穴１７
Ａａ内に嵌合された電子部品Ｐの上面と僅かの間隔を開
けて対向する位置に、供給エラー検出用プレート１７Ｃ
が、フレーム１７Ｂの上面から上方に離間自在に載置さ
れている。

【００５５】この供給エラー検出用プレート１７Ｃのエ
ンボスベルト１７Ａの走行方向において下流側の端面
は、フレーム１７Ｂ上に固定されたカバープレート１７
Ｄに当接されており、また、フレーム１７Ｂ上に設けら
れた図示しない突起に係合することによって、フレーム
１７Ｂ上の上述した定位置に位置決めされている。

【００５６】さらに、フレーム１７Ｂ上には、エンボス
ベルト１７Ａを挟んで供給エラー検出用プレート１７Ｃ
の両側に位置するように配置された一対の検出ヘッド１
７Ｅａ，１７Ｅｂを有する光ファイバセンサ１７Ｅが取
り付けられている。

【００５７】そして、この一対の検出ヘッド１７Ｅａと
１７Ｅｂは、その間で照射される光線の経路が定位置に
ある供給エラー検出用プレート１７Ｃの上面の直ぐ上方
を通過する位置に取り付けられている。

【００５８】部品供給確認部１８は、部品保持部４に保
持されたままになっている電子部品Ｐを検出する機構で
あり、光ファイバセンサ１８Ａによって、部品供給部１
７において供給が行われずにノズル４Ｂａに保持された
ままになっている電子部品Ｐを検出するようになってい
る。

【００５９】テーピング部２０は、部品供給部１７から
嵌合穴１７Ａａに電子部品Ｐが嵌合された状態で走行さ
れてくるエンボスベルト１７Ａに粘着テープＴを張り合
わせて、この嵌合穴１７Ａａ内に嵌合されている電子部
品Ｐを粘着テープＴにテーピング（仮止め）する構成に
なっている。

【００６０】次に、供給エラー検出機構の作動を、電子
部品供給装置１の部品供給動作と合わせて説明する。

【００６１】電子部品供給装置１の部品供給は、回転駆
動部３において、ＤＤモータ３Ｃの駆動により、回転テ
ーブル３Ａが４５度ずつあらかじめ設定された時間間隔
ごとにステップ回転されて、回転テーブル３Ａの外周部
に配置されたそれぞれの部品保持部４が、電子部品吸着
部１１，吸着検出部１２，部品方向検出部１３，部品方
向矯正部１４，センタリング部１５，部品確認部１６，
部品供給部１７，部品供給確認部１８に対向する位置に
順次移動して、各工程を経ることにより、連続的に行わ
れる。

【００６２】このとき、回転テーブル３Ａのステップ回
転によって各部品保持部４が各工程位置間を移動してい
る間は、回転駆動部３の昇降機構３Ｆのリフトプレート
３Ｆｃがカム３Ｆｂによって上昇位置に位置されていて
（図２に図示されている状態）、これにより、上昇位置
にある昇降盤３Ｅ上を転動する各部品保持部４のカムフ
ォロア４Ｇがその上昇位置に支持されて、ノズルシャフ
ト４Ｂが上昇位置に保持される。

【００６３】そして、各部品保持部４が、電子部品吸着
部１１および吸着検出部１２，部品方向検出部１３，部
品方向矯正部１４，センタリング部１５，部品確認部１
６，部品供給部１７，部品供給確認部１８とそれぞれ対
向する位置に位置決めされた際に、ＤＤモータ３Ｃの駆
動に同期して昇降機構３Ｆのステッピングモータ３Ｆａ
が駆動され、カム３Ｆｂのカム面に沿って従動ローラ３
Ｆｄが下降してリフトプレート３Ｆｃおよび昇降盤３Ｅ
が下降位置に位置されることにより、各部品保持部４の
ノズルシャフト４Ｂが引張りばね４Ｆの付勢力によって
下降されて、各部における後述するような各動作位置に
位置される。

【００６４】昇降機構３Ｆは、上記の下降動作の後、設
定時間が経過すると、上記と反対方向に駆動され、カム
３Ｆｂのカム面に沿って従動ローラ３Ｆｄが上昇されて
リフトプレート３Ｆｃおよび昇降盤３Ｅが上昇位置に位
置されることにより、カムフォロア４Ｇが持ち上げられ
ることによって、各部品保持部４のノズルシャフト４Ｂ
が上昇される。

【００６５】そして、この昇降機構３Ｆの上昇動作に同
期して、ＤＤモータ３Ｃが駆動されて回転テーブル３Ａ
がステップ回転されることにより、各部品保持部４が次
の工程位置に移動される。なお、ＤＤモータ３Ｃとステ
ッピングモータ３Ｆａの同期制御は、図示しない制御装
置によって行われる。

【００６６】さらに、この電子部品供給装置１の部品供
給動作時には、吸引機構５の固定プレート５Ｂの溝５Ｂ
ｂにそれぞれ接続された各吸引ホース７（図６，９，１
０参照）が連結されている図示しない真空ポンプが駆動
されて、各吸引ホース７による吸引が行われる。

【００６７】以上のような電子部品供給装置１の駆動が
開始されると、部品供給動作の第１工程が行われる電子
部品吸着部１１において、電子部品給送部１１Ａに搬入
された電子部品Ｐが、この電子部品給送部１１Ａにおい
て発生される遠心力によって一列に整列されて、部品給
送ライン１１Ｂに沿って部品保持部４による吸引位置に
向けて給送される。

【００６８】このとき、部品給送ライン１１Ｂを給送さ
れる電子部品Ｐは、表向き（図１１において端子Ｐａが
下側になる向き）の状態で、かつ、その長手方向が給送
方向に沿う向きに整列される。

【００６９】そして、部品保持部４による吸引位置（以
下、第１工程位置という）において、この第１工程位置
に部品保持部４が回転テーブル３Ａのステップ回転によ
って位置決めされると、前述したように昇降機構３Ｆの
作動によってノズルシャフト４Ｂが下降されて、その下
端部に設けられているノズル４Ｂａが、部品給送ライン
１１Ｂによって給送されてきた先頭の電子部品Ｐの上面
にほぼ接触する高さ位置に位置される。

【００７０】このとき、吸引機構５の固定プレート５Ｂ
の電子部品吸着部１１に対応して形成されている溝５Ｂ
ｂと、そのとき第１工程位置に位置されている部品保持
部４に対応して回転リング５Ａに形成されている溝５Ａ
ｂとが一対一の対応で連通されて、部品保持部４のノズ
ル４Ｂａが、ノズルシャフト４Ｂおよび吸引ホース６，
回転リング５Ａの溝５Ａｂ，固定プレート５Ｂの溝５Ｂ
ｂ，吸引ホース７を介して真空ポンプによる吸引を行っ
ていることによって、第１工程位置に給送されてきた先
頭の電子部品Ｐが、下降位置にある部品保持部４のノズ
ル４Ｂａによって一個ずつ吸着される。

【００７１】この後、回転駆動部３の昇降機構３Ｆが前
述したような上昇動作を行うことによって、部品保持部
４のノズルシャフト４Ｂが上昇されて、ノズル４Ｂａに
吸着された電子部品Ｐが部品給送ライン１１Ｂから持ち
上げられる。

【００７２】そして、この後、前述したように回転駆動
部３のＤＤモータ３Ｃの駆動によって回転テーブル３Ａ
がステップ回転されることにより、部品保持部４は、第
１工程位置から次の吸着検出部１２に対向する位置（以
下、第２工程位置）に移動されて、位置決めされる。

【００７３】この回転テーブル３Ａのステップ回転によ
って部品保持部４が移動される際にも、吸引機構５の回
転リング５Ａの溝５Ａｂが固定プレート５Ｂの対応する
二つの溝５Ｂｂ間に跨って連通されることにより、ノズ
ル４Ｂａにおける吸引は維持されている。

【００７４】第２工程位置において、第１工程位置から
移動されてきた部品保持部４が位置決めされると、前述
したような回転駆動部３の昇降機構３Ｆの下降動作によ
ってノズルシャフト４Ｂが下降されて、ノズル４Ｂａに
電子部品Ｐが保持されている場合には、その電子部品Ｐ
が光ファイバセンサ１２Ａによって検出される。

【００７５】この電子部品Ｐの検出の後、前述した回転
駆動部３の昇降機構３Ｆによる上昇動作によってノズル
シャフト４Ｂが上昇され、さらに、回転テーブル３Ａの
ステップ回転によって、部品保持部４は、第２工程位置
から次の部品方向検出部１３に対向する位置（以下、第
３工程位置）に吸引状態を維持したまま移動されて、位
置決めされる。

【００７６】この第３工程位置において、第２工程位置
から移動されてきた部品保持部４が位置決めされると、
回転駆動部３の昇降機構３Ｆの下降動作によって、ノズ
ルシャフト４Ｂが下降されて、そのノズル４Ｂａに吸着
されている電子部品Ｐが、部品方向検出部１３による撮
影位置に位置される。

【００７７】そして、この電子部品Ｐの底面（図１１参
照）が、部品方向検出部１３のカメラ部１３Ａによって
撮影され、その画像信号が図示しない制御装置に送信さ
れて、画像解析プログラムによって画像解析されること
により、ノズル４Ｂａに吸着されている電子部品Ｐの前
後の向きが検出される。

【００７８】この電子部品Ｐの方向検出の後、回転駆動
部３の昇降機構３Ｆによる上昇動作によってノズルシャ
フト４Ｂが上昇され、さらに、回転テーブル３Ａのステ
ップ回転によって、部品保持部４は、第３工程位置から
次の部品方向矯正部１４と対向する位置（以下、第４工
程位置）に吸引状態を維持したまま移動されて、位置決
めされる。

【００７９】この第４工程位置において、第３工程位置
から移動されてきた部品保持部４が位置決めされると、
回転駆動部３の昇降機構３Ｆの下降動作によってノズル
シャフト４Ｂが下降され、そのノズル４Ｂａに吸着され
ている電子部品Ｐが、部品方向矯正部１４の部品ホルダ
１４Ａに係止される。

【００８０】そして、その後、部品ホルダ１４Ａが、部
品方向検出部１３において検出された電子部品Ｐの保持
方向に対応した後述するような方向に９０度回転される
ことによって、電子部品Ｐの保持方向が設定された向き
に向くように矯正される。

【００８１】以上のようにして、電子部品Ｐの保持方向
の矯正が行われた後、回転駆動部３の昇降機構３Ｆによ
る上昇動作によってノズルシャフト４Ｂが上昇され、さ
らに、回転テーブル３Ａのステップ回転によって、部品
保持部４は、第４工程位置から次のセンタリング部１５
に対向する位置（以下、第５工程位置）に吸引状態を維
持したまま移動されて、位置決めされる。

【００８２】この第５工程位置において、第４工程位置
から移動されてきた部品保持部４が位置決めされると、
回転駆動部３の昇降機構３Ｆの下降動作によってノズル
シャフト４Ｂが下降され、そのノズル４Ｂａに吸着され
ている電子部品Ｐが、センタリング部１５のセンタリン
グ位置に位置される。

【００８３】そして、このセンタリング部１５によるセ
ンタリングの後、回転駆動部３の昇降機構３Ｆによる上
昇動作によって電子部品Ｐがノズルシャフト４Ｂととも
に上昇され、さらに、回転テーブル３Ａのステップ回転
によって、部品保持部４は、第５工程位置から次の部品
確認部１６に対向する位置（以下、第６工程位置）に吸
引状態を維持したまま移動されて、位置決めされる。

【００８４】この第６工程位置において、第５工程位置
から移動されてきた部品保持部４が位置決めされると、
回転駆動部３の昇降機構３Ｆの下降動作によって、ノズ
ルシャフト４Ｂが下降されて、光ファイバセンサ１６Ａ
により、ノズル４Ｂａに電子部品Ｐが保持されているか
否かと、電子部品Ｐが保持されている場合にその保持姿
勢が設定された姿勢であるか否かの検出が行われる。

【００８５】このとき、制御装置は、電子部品Ｐが設定
された姿勢で保持されていないことを検知した場合に
は、吸引機構５の固定プレート５Ｂの部品確認部１６に
対応する溝５Ｂｂに接続されている吸引ホース７に取り
付けられた電磁弁を閉鎖することにより、ノズル４Ｂａ
に吸着されている電子部品Ｐを廃棄ボックス内に落下さ
せて廃棄する。

【００８６】この電子部品Ｐの吸着状態の確認の後、回
転駆動部３の昇降機構３Ｆによる上昇動作によって、ノ
ズルシャフト４Ｂが上昇され、さらに、回転テーブル３
Ａのステップ回転によって、部品保持部４は、この第６
工程位置から次の部品供給部１７に対向する位置（以
下、第７工程位置）に吸引状態を維持したまま移動され
て、位置決めされる。

【００８７】この第７工程位置において、第６工程位置
から移動されてきた部品保持部４が位置決めされると、
回転駆動部３の昇降機構３Ｆの下降動作によって、ノズ
ルシャフト４Ｂが下降されて、ノズル４Ｂａがエンボス
ベルト１７Ａの嵌合穴１７Ａａへの電子部品Ｐの挿入位
置に位置され、この後、吸引機構５の固定プレート５Ｂ
の部品供給部１７に対応する溝５Ｂｂに接続された吸引
ホース７の電磁弁が、制御装置による制御によって閉じ
られる。

【００８８】これによって、この第７工程位置に位置さ
れている部品保持部４がそのノズル４Ｂａに電子部品Ｐ
を設定された状態で保持している場合には、吸引ホース
７の電磁弁の閉鎖によって、ノズル４Ｂａに保持されて
いる電子部品Ｐが、その真下に位置するエンボスベルト
１７Ａの嵌合穴１７Ａａ内に挿入された状態で離脱され
る（図１および１２参照）。

【００８９】このとき、部品保持部４のノズル４Ｂａか
らの離脱の際に、電子部品Ｐがエンボスベルト１７Ａの
嵌合穴１７Ａａ内に完全に挿入されずに供給エラーが発
生して、電子部品Ｐの一部が嵌合穴１７Ａａ内から上方
に突出してしまった場合に、この供給エラーが発生した
嵌合穴１７Ａａが部品保持部４による電子部品Ｐの供給
位置からエンボスベルト１７Ａの走行にともなって下流
側に移動した際に、図１３に示されるように、嵌合穴１
７Ａａから上方に突出している電子部品Ｐが係合して、
エンボスベルト１７Ａの走行路上に掛け渡された状態で
載置されている供給エラー検出用プレート１７Ｃが持ち
上げられる。

【００９０】そして、この電子部品Ｐによって持ち上げ
られた供給エラー検出用プレート１７Ｃが、光ファイバ
センサ１７Ｅの一対の検出ヘッド１７Ｅａ，１７Ｅｂ間
において照射される光線の経路を遮ることにより、電子
部品Ｐが嵌合穴１７Ａａ内に完全に収容されていない状
態、すなわち、供給エラーが発生したことが、光ファイ
バセンサ１７Ｅに接続された図示しない制御装置によっ
て検出される。

【００９１】制御装置は、この供給エラーを検出した場
合には、電子部品供給装置１の駆動を停止して、嵌合穴
１７Ａａ内に完全に収容されていない電子部品Ｐが後の
工程が行われるテーピング部２０に移動されて、このテ
ーピング部２０におけるトラブルが発生するのを防止す
る。

【００９２】以上のように、電子部品Ｐの供給エラーの
発生の検出を、電子部品Ｐの位置を直接検出する代わり
に、この供給エラーが発生した電子部品Ｐによって持ち
上げられる供給エラー検出用プレート１７Ｃを検出する
ことによって行うようにしたことによって、電子部品Ｐ
が、その外形寸法が数ミリメートル程度の極小型の部品
である場合であっても、供給エラーの発生が確実に検出
され、供給エラーの発生の検出ミスによって、装置の故
障などのトラブルが発生するのを確実に防止することが
出来るようになる。

【００９３】以上のような電子部品Ｐの部品供給部１７
における供給が正常に行われた後、回転駆動部３の昇降
機構３Ｆによる上昇動作によってノズルシャフト４Ｂが
上昇され、さらに、回転テーブル３Ａのステップ回転に
よって、部品保持部４は、この第７工程位置から次の部
品供給確認部１８に対向する位置（以下、第８工程位
置）に移動されて、位置決めされる。

【００９４】そして、この第８工程位置において、部品
供給確認部１８の光ファイバセンサにより、電子部品Ｐ
が部品保持部４に保持されたままになっていることが検
出された場合には、次の第１工程位置以降に行われる各
工程動作をキャンセルする。

【００９５】以上のようにして、各部品保持部４が回転
テーブル３Ａのステップ回転にともなって第１から第８
の各工程位置を順次経由してゆくことにより、部品供給
部１７のエンボスベルト１７Ａの嵌合穴１７Ａａ内に電
子部品Ｐがそれぞれ同一向きに整列された状態で嵌合さ
れてゆく。

【００９６】そして、このエンボスベルト１７Ａの嵌合
穴１７Ａａ内に嵌合された電子部品Ｐは、エンボスベル
ト１７Ａの走行にともなってテーピング部２０内に順次
送り込まれて、このテーピング部２０において粘着テー
プＴにテーピングされる（図１参照）。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による供給エラー検出機構が取り付け
られた電子部品供給装置の実施形態における一例を示す
平面図である。

【図２】同部品供給装置の回転駆動部を示す側面図であ
る。

【図３】同回転駆動部のカム機構を示す側面図である。

【図４】同部品供給装置の部品保持部を示す側面図であ
る。

【図５】同部品保持部の正面図である。

【図６】同部品供給装置の吸引機構の構成を示す片側断
面図である。

【図７】同吸引機構の回転リングを示す片側断面図であ
る。

【図８】同回転リングの底面図である。

【図９】同吸引機構の固定プレートを示す底面図であ
る。

【図１０】図９のＸ−Ｘ線における断面図である。

【図１１】同部品供給装置の供給対象の電子部品を示す
底面図である。

【図１２】この発明による供給エラー検出機構の実施形
態における一例を示す側断面図である。

【図１３】同例において供給エラー検出時の状態を示す
側断面図である。

【符号の説明】

１ …電子部品供給装置（物品供給装置） ２ …基台 ３ …回転駆動部 ３Ａ …回転テーブル ３Ｃ …ＤＤモータ ３Ｅ …昇降盤 ３Ｆ …昇降機構 ３Ｆａ …ステッピングモータ ３Ｆｂ …カム ３Ｆｃ …リフトプレート ３Ｆｄ …従動ローラ ３Ｆｅ …スライドシャフト ４ …部品保持部（物品保持部材） ４Ａ …支持アーム ４Ｂ …ノズルシャフト ４Ｂａ …ノズル ４Ｆ …引張りばね ４Ｇ …カムフォロア ５ …吸引機構 ５Ａ …回転リング ５Ａａ …吸引ホース連結部 ５Ａｂ …溝 ５Ａｃ …連通孔 ５Ｂ …固定プレート ５Ｂａ …吸引ホース連結部 ５Ｂｂ …溝 ５Ｂｃ …連通孔 ５Ｂｄ …シール材 ６ …吸引ホース ７ …吸引ホース １１ …部品吸着部 １１Ａ …部品給送部 １１Ｂ …部品給送ライン １２ …吸着検出部 １２Ａ …光ファイバセンサ １３ …部品方向検出部 １３Ａ …カメラ部 １４ …部品方向矯正部 １４Ａ …部品ホルダ １５ …センタリング部 １５Ａ …スライダプレート １６ …部品確認部 １６Ａ …光ファイバセンサ １７ …部品供給部 １７Ａ …エンボスベルト １７Ａａ …嵌合穴（嵌合凹部） １７Ｂ …フレーム（走行路） １７Ｃ …供給エラー検出用プレート（係合部材，
プレート部材） １７Ｄ …カバープレート １７Ｅ …光ファイバセンサ（移動検知部材） １７Ｅａ，１７Ｅｂ…検出ヘッド １８ …部品供給確認部 １８Ａ …光ファイバセンサ Ｐ …電子部品（供給対象物品）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 走行路に沿って走行される所要の部位に
   物品を供給する物品供給装置に取り付けられて供給対象
   物品が所要の部位の定位置に位置していないことを検出
   する供給エラー検出機構であって、 前記所要の部位の走行路に近接する位置でこの所要の部
   位の定位置に位置する供給対象物品とは係合しないが定
   位置に位置していない供給対象物品と係合する位置に移
   動自在に設置された係合部材と、 この係合部材が移動されたことを検知する移動検知部材
   と、 を備えていることを特徴とする物品供給装置の供給エラ
   ー検出機構。
2. 【請求項２】 前記所要の部位が、走行されるベルトに
   形成された供給対象物品を収容するための嵌合凹部であ
   り、係合部材が、このベルトの走行路上において供給対
   象物品が挿入される嵌合凹部の開口部に近接する位置に
   掛け渡されたプレート部材である請求項１に記載の物品
   供給装置の供給エラー検出機構。
3. 【請求項３】 前記移動検知部材が、検知用光線の経路
   が定位置に位置していない係合部材によって遮られる位
   置に配置された光ファイバセンサである請求項１に記載
   の物品供給装置の供給エラー検出機構。