JP2002119908A - Paste applicator - Google Patents

Paste applicator

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JP2002119908A
JP2002119908A JP2000313424A JP2000313424A JP2002119908A JP 2002119908 A JP2002119908 A JP 2002119908A JP 2000313424 A JP2000313424 A JP 2000313424A JP 2000313424 A JP2000313424 A JP 2000313424A JP 2002119908 A JP2002119908 A JP 2002119908A
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JP
Japan
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substrate
center
nozzle
paste
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000313424A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuya Miyagawa
辰哉 宮川
Yoshihisa Higashida
佳久 東田
Yasuki Shimizu
泰樹 清水
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste applicator that can draw a desired paste pattern by raising accuracy in positioning a substrate and a nozzle head. SOLUTION: The paste applicator is adapted so that it may draw a desirably shaped pattern on a substrate by mounting the substrate on a table so that it may be opposite to the lower plate of a nozzle head having a row of a plurality of nozzle holes at a specified pitch so as to cover the entire width of the substrate and varying the relative position between the nozzle head and the substrate while applying the paste held in a paste holder from the nozzle holes into grooves formed between ribs on the substrate. The inclination of the direction in which the nozzle holes opposite to the extension of the grooves is adjusted on the basis of an alignment mark of the substrate in the position calculated from the nozzle hole position that is the representative from the nozzle holes at least before coating with a coating fluid, the center of the groove situated substantially in the middle of the direction in which the grooves of the substrate are arranged is allowed to coincide with the center of the nozzle hole situated in the center of the arrangement of the nozzle holes, and the coating is thereafter started.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト等の塗液
を、塗布する位置が予め溝などにより規定されたガラス
等の基板に塗液を塗布する塗液塗布装置に関し、特にプ
ラズマディスプレイ用発光基板の高精度化、低コスト化
を可能とするペースト塗布装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating liquid coating apparatus for coating a coating liquid, such as a paste, on a substrate, such as glass, in which a coating position is predetermined by a groove or the like, and more particularly to a light emitting device for a plasma display. The present invention relates to a paste coating device that enables high precision and low cost of a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、基板の表面にストライプ状に
形成された溝にペーストを塗布するに際しては、ノズル
ヘッドのノズル孔の中心位置と溝の中心位置とを位置合
わせした後、基板とノズルヘッドを相対移動させ溝にペ
ーストが塗布されるようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when applying paste to a groove formed in a stripe shape on the surface of a substrate, the center position of the nozzle hole of the nozzle head and the center position of the groove are aligned, and then the substrate and the nozzle are aligned. The head is relatively moved so that the paste is applied to the grooves.

【0003】上記のような位置合わせは、通常、基板の
端部に形成されたアライメントマークに基づき、ノズル
孔と溝とのずれを検出し、基板および/またはノズルヘ
ッドを移動してずれを補正することにより行われるよう
になっている。
[0003] In the above-described alignment, usually, a displacement between a nozzle hole and a groove is detected based on an alignment mark formed at an end of the substrate, and the displacement is corrected by moving the substrate and / or the nozzle head. This is done by doing.

【0004】なお、溝により規定される実際の塗布位置
とアライメントマークに基づき算出される塗布位置には
若干のずれが生じる。また、ノズルヘッドのノズル孔の
配列位置にも若干のずれが生じる。しかし、これらのず
れが所定の許容値範囲内に納まっていればアライメント
マークによる位置決めは成立する。
Note that a slight shift occurs between the actual application position defined by the groove and the application position calculated based on the alignment mark. Also, a slight shift occurs in the arrangement position of the nozzle holes of the nozzle head. However, if these deviations fall within a predetermined allowable value range, positioning by the alignment mark is established.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
基板の大型化、溝の狭幅化が進行する状況下において
は、上記許容値範囲はますます小さくなっており、アラ
イメントマークのみによる位置決めでは所望の位置決め
精度を得られなくなるおそれがある。
However, in recent years,
In a situation where the size of the substrate is becoming larger and the width of the groove is being narrowed, the above-mentioned allowable value range is becoming smaller and smaller, and there is a possibility that desired positioning accuracy cannot be obtained by positioning using only the alignment marks.

【0006】本発明の課題は、基板とノズルヘッドの位
置決め精度を向上することより、正確に所望のペースト
パターンを描画形成でき高品質のプラズマディスプレイ
用発光基板等を製造できるペースト塗布装置を得ること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a paste coating apparatus capable of manufacturing a high quality light emitting substrate for a plasma display and the like by accurately drawing and forming a desired paste pattern by improving the positioning accuracy of a substrate and a nozzle head. It is in.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のペースト塗布装置は、複数のノズル孔が基
板の全幅にわたり、所定のピッチで一列に穿設されるノ
ズルヘッドの下面板と対向するように基板をテーブル上
に載置し、ペースト貯留部に貯留されたペーストを前記
ノズル孔から基板上のリブの間に形成された溝へ塗布し
ながらノズルヘッドと基板との相対位置関係を変化させ
て、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成
するペースト塗布装置において、少なくとも塗液の塗布
前に、前記ノズル孔の中の代表となるノズル孔の位置か
ら算出された位置で、基板のアライメントマークを基に
溝の延設方向に対するノズル孔の配列方向の傾きを調整
した後、さらに、実質的に基板の溝の配列方向の中央に
位置する溝の中心と、ノズル孔の配列方向の中央に位置
するノズル孔の中心とを位置あわせして、塗布を開始す
ることを特徴とするものからなる。
In order to solve the above-mentioned problems, a paste coating apparatus according to the present invention comprises a lower surface plate of a nozzle head in which a plurality of nozzle holes are formed in a line at a predetermined pitch over the entire width of a substrate. The substrate is placed on the table so as to face the nozzle, and the paste stored in the paste storage unit is applied to the groove formed between the nozzle hole and the rib on the substrate while the relative position between the nozzle head and the substrate is maintained. In a paste application device that draws and forms a paste pattern of a desired shape on the substrate by changing the relationship, at least before the application of the coating liquid, a position calculated from a position of a representative nozzle hole in the nozzle holes After adjusting the inclination of the arrangement direction of the nozzle holes with respect to the extending direction of the groove based on the alignment mark of the substrate, the center of the groove substantially located at the center in the arrangement direction of the groove of the substrate is further adjusted. It is aligned with the center of the nozzle hole located in the center of the arrangement direction of the nozzle holes, consisting of those characterized by starting the application.

【0008】また、本発明に係るペースト塗布装置は、
ペーストを塗布しながら、溝配列方向の中央に位置する
溝の中心と、ノズル配列方向の中央に位置するノズル孔
の中心とを位置合わせすることができる。ペーストを塗
布しながら上記のような位置合わせを行えば、所定の溝
に対してのみペーストを確実に塗布することができる。
[0008] Further, the paste coating apparatus according to the present invention comprises:
While applying the paste, the center of the groove located at the center in the groove arrangement direction can be aligned with the center of the nozzle hole located at the center in the nozzle arrangement direction. If the above-described positioning is performed while applying the paste, the paste can be surely applied only to predetermined grooves.

【0009】本発明に係るペースト塗布装置は、プラズ
マディスプレイ用発光基板、光学フィルタプリント基板
等の分野に広く適用することができるが、とくにプラズ
マディスプレイ用発光基板にペーストを塗布する装置と
して最適なものである。
The paste application apparatus according to the present invention can be widely applied to fields such as a light emitting substrate for a plasma display and an optical filter printed circuit board, but is particularly suitable as an apparatus for applying a paste to a light emitting substrate for a plasma display. It is.

【0010】本発明に係るペースト塗布装置において
は、少なくとも基板の溝にペーストを塗布する前に、ノ
ズルヘッドのノズル孔の配列方向の溝の延設方向に対す
る傾きが是正されるので、溝の延設方向、すなわちペー
スト塗布方向に対して、ノズル孔の配列方向が直交する
ようにノズルヘッドを正確に位置決めすることができ
る。また、基板の溝の配列方向の中央に位置する溝の中
心と、これに対応するノズル孔の配列方向の中央に位置
するノズル孔の中心との位置あわせが行われるので、溝
の配列方向の端部における溝の中心と、ノズル孔の配列
方向の端部におけるノズル孔の中心との位置ずれを最小
限に抑制することができる。したがって、基板とノズル
ヘッドとの望ましい位置関係を設定することができるの
で、所定の溝に対してのみ確実にペーストを塗布するこ
とができる。
In the paste application apparatus according to the present invention, the inclination of the arrangement direction of the nozzle holes of the nozzle head with respect to the extending direction of the grooves is corrected before applying the paste to at least the grooves of the substrate. The nozzle head can be accurately positioned so that the arrangement direction of the nozzle holes is orthogonal to the setting direction, that is, the paste application direction. Further, since the center of the groove located at the center in the arrangement direction of the grooves of the substrate and the center of the nozzle hole located at the center in the arrangement direction of the corresponding nozzle holes are aligned, the alignment in the groove arrangement direction is performed. The displacement between the center of the groove at the end and the center of the nozzle hole at the end in the arrangement direction of the nozzle holes can be minimized. Therefore, the desired positional relationship between the substrate and the nozzle head can be set, so that the paste can be reliably applied only to predetermined grooves.

【0011】また、上記中央に位置する溝の中心および
ノズル孔の中心との位置あわせを実行しながら、ペース
トの塗布を行えば本発明の効果をより一層向上すること
ができる。
The effect of the present invention can be further improved by applying the paste while aligning the center of the groove located at the center and the center of the nozzle hole.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に、本発明のペースト塗布装
置の望ましい実施の形態について図面を参照しながら説
明する。図1は、本発明の一実施態様に係るペースト塗
布装置を示している。図において1は、基板(本実施態
様においてはプラズマディスプレイ用発光基板)を示し
ている。塗布装置は、機台2上にX軸方向に延びるXス
ライドレール3a、3bを有している。Xスライドレー
ル3a、3b上にはX軸方向にスライド走行可能にXス
ライドテーブル4が設けられている。Xスライドテーブ
ル4には、該テーブル4をX軸方向にスライドさせるた
めの駆動軸5が係合されている。Xスライドテーブル4
はX軸モータ6によりX軸方向にスライドされるように
なっている。基板1は、Xスライドテーブル4上に位置
決めされ着脱自在に吸着支持されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a paste coating apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a paste application apparatus according to one embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a substrate (in this embodiment, a light emitting substrate for a plasma display). The coating device has X slide rails 3a and 3b extending on the machine base 2 in the X-axis direction. An X slide table 4 is provided on the X slide rails 3a and 3b so as to slide in the X axis direction. A drive shaft 5 for sliding the table 4 in the X-axis direction is engaged with the X slide table 4. X slide table 4
Is slid in the X-axis direction by the X-axis motor 6. The substrate 1 is positioned on the X slide table 4 and is detachably supported by suction.

【0013】機台2の上方には、該機台2を跨ぐように
門型の支持機台7が設けられている。支持機台7は手前
側の側面7aに、Y軸方向に延びるYスライドレール8
a、8bを有している。Yスライドレール8a、8b上
にはY軸方向にスライド走行可能にYスライドテーブル
9が設けられている。Yスライドテーブル9には、該テ
ーブル9をY軸方向にスライドさせるための駆動軸10
が係合されている。Yスライドテーブル9はY軸モータ
11によりY軸方向にスライドされるようになってい
る。Xスライドテーブル4、Yスライドテーブル9等に
より第1の移動手段29aが構成されている。
Above the machine base 2, a gate-shaped supporting machine base 7 is provided so as to straddle the machine base 2. The supporting machine base 7 has a Y slide rail 8 extending in the Y-axis direction on a front side surface 7a.
a and 8b. A Y slide table 9 is provided on the Y slide rails 8a and 8b so as to be slidable in the Y axis direction. A drive shaft 10 for sliding the table 9 in the Y-axis direction is provided on the Y slide table 9.
Are engaged. The Y slide table 9 is slid in the Y axis direction by a Y axis motor 11. The X slide table 4, the Y slide table 9, and the like constitute a first moving unit 29a.

【0014】Yスライドテーブル9上には、Z軸方向に
延びるZスライドレール12a、12bが設けられてい
る。Zスライドレール12a、12b上にはZ軸方向に
スライド走行可能にZスライドテーブル13が設けられ
ている。Zスライドテーブル13には該テーブル13を
Z軸方向にスライドさせるための駆動軸14が係合され
ている。Zスライドテーブル13は、Z軸モータ15に
よりZ軸方向、すなわちノズルヘッド18を基板1に接
近、離間させる方向にスライドされるようになってい
る。このようにして、第2の移動手段29bが構成され
ている。
On the Y slide table 9, Z slide rails 12a and 12b extending in the Z axis direction are provided. A Z slide table 13 is provided on the Z slide rails 12a and 12b so as to be slidable in the Z axis direction. A drive shaft 14 for sliding the table 13 in the Z-axis direction is engaged with the Z slide table 13. The Z slide table 13 is slid by the Z axis motor 15 in the Z axis direction, that is, the direction in which the nozzle head 18 approaches and separates from the substrate 1. Thus, the second moving means 29b is configured.

【0015】Zスライドテーブル13には、ノズルヘッ
ド18が取り付けられている。Yスライドテーブル9に
は、ノズルヘッド18のY軸方向の位置を検出するため
の位置センサ17が取り付けられている。位置センサ1
7は、支持機台7の上面においてY軸方向に設けられた
センサ支持軸16に移動自在に支持されている。Y軸モ
ータ11には、Yスライドテーブル9の移動速度を変更
するためのY軸方向速度制御手段20が連結されてい
る。
A nozzle head 18 is mounted on the Z slide table 13. A position sensor 17 for detecting the position of the nozzle head 18 in the Y-axis direction is attached to the Y slide table 9. Position sensor 1
Reference numeral 7 is movably supported on a sensor support shaft 16 provided on the upper surface of the support machine base 7 in the Y-axis direction. The Y-axis motor 11 is connected to Y-axis direction speed control means 20 for changing the moving speed of the Y slide table 9.

【0016】ノズルヘッド18は図1のY軸方向に移動
され、塗布ヘッド18の下面板32に基板の全幅にわた
り、所定の間隔にて設けられている複数個のノズル孔2
8からペーストを吐出し、基板1上に、複数列の塗着ス
トライプ19を形成するようになっている。
The nozzle head 18 is moved in the Y-axis direction in FIG. 1, and a plurality of nozzle holes 2 provided at predetermined intervals on the lower surface plate 32 of the coating head 18 over the entire width of the substrate.
The paste is discharged from the substrate 8 to form a plurality of rows of coating stripes 19 on the substrate 1.

【0017】Zスライドテーブル13には、CCDカメ
ラ22aが取り付けられている。一方、Xスライドテー
ブル4にはCCDカメラ22bが取り付けられている。
ノズルヘッド18は、図2、図3に示すように基板1の
表面に対して垂直なθ軸41を中心に回動可能に構成さ
れている。つまり、基板1の2ヶ所のアライメントマー
ク42をカメラ22aで検出し、基板座標および基板傾
き角を算出し、これに合わせてヘッド18をθ軸41を
中心に回動させることにより、溝21の延設方向とノズ
ル孔28の配列方向とが直交するようにノズルヘッド1
8が位置決めされる。この位置決めは、ノズル孔28の
中の代表となるノズル孔28(本実施態様においてはノ
ズル孔配列方向の中央のノズル孔28a)とCCDカメ
ラ22aの原点(中心が好ましい)をCCDカメラ22
bを用いてそれぞれの位置を関係づけることにより行わ
れる。
The Z slide table 13 is provided with a CCD camera 22a. On the other hand, a CCD camera 22b is attached to the X slide table 4.
The nozzle head 18 is configured to be rotatable around a θ axis 41 perpendicular to the surface of the substrate 1 as shown in FIGS. That is, two alignment marks 42 on the substrate 1 are detected by the camera 22a, the substrate coordinates and the substrate inclination angle are calculated, and the head 18 is rotated around the θ-axis 41 in accordance with the coordinates, thereby forming the grooves 21. The nozzle head 1 is arranged such that the extending direction is orthogonal to the arrangement direction of the nozzle holes 28.
8 is positioned. This positioning is performed by setting the representative nozzle hole 28 (the central nozzle hole 28a in the nozzle hole arrangement direction in the present embodiment) of the nozzle holes 28 and the origin (preferably the center) of the CCD camera 22a.
This is performed by associating each position with b.

【0018】また、Zスライドテーブル13に取り付け
られているCCDカメラ22aは基板1の中の中央の溝
21を撮像する。カメラ22aによる画像は画像処理部
23で処理された後、X軸位置制御部24にデータとし
て送られる。X軸位置制御部24はカメラ22aとノズ
ル孔28aの関係に基づきXスライドテーブル4を移動
し、中央の溝21の中心と該中央の溝21に対応する中
央のノズル孔28aの中心がほぼ一致するよう制御され
る(図8)。つまり、図5に示すように、基板1の中央
の溝21の画像と画像処理のカーソル50の中央との差
異ΔXをXスライドテーブル4をX軸方向に移動して補
正するようになっている。
The CCD camera 22a mounted on the Z slide table 13 captures an image of the central groove 21 in the substrate 1. The image from the camera 22a is processed by the image processing unit 23, and then sent to the X-axis position control unit 24 as data. The X-axis position control unit 24 moves the X slide table 4 based on the relationship between the camera 22a and the nozzle hole 28a, and the center of the center groove 21 and the center of the center nozzle hole 28a corresponding to the center groove 21 substantially match. (FIG. 8). That is, as shown in FIG. 5, the difference ΔX between the image of the groove 21 at the center of the substrate 1 and the center of the cursor 50 for image processing is corrected by moving the X slide table 4 in the X-axis direction. .

【0019】図6は、図1に示した塗布装置のノズルヘ
ッド18への塗液の供給制御装置の概略縦断面図であ
る。図6において、ノズルヘッド18は、筐体31から
なり、筐体31の下面板32には、複数個の塗液を吐出
するノズル孔28が、基板の全幅にわたり、一列に所定
の間隔をもって穿設されている。筐体31の内部の空間
33は、塗液30(蛍光体ペースト27)が貯留される
塗液貯留部34とその上部に位置する気体空間35から
形成されている。筐体31の上面板36には、気体圧力
導通孔37が設けられ、気体圧力導通孔37には、管路
からなる気体圧力導通路38の一端が連結されている。
気体圧力導通路38の他端は、設定圧に維持された圧力
を有する気体圧力源40に開口されている。気体圧力導
通路38には、方向切替弁からなる開閉手段39が設け
られ、開閉手段39の開閉切り替えにより、気体空間3
5と気体圧力源40との連通と遮断が行われる。開閉手
段39は各ノズルヘッド18のノズル孔28の位置と基
板1の相対位置を検出し、開閉手段39のタイミングを
制御する図示しない位置検出、吐出制御手段にて開閉の
タイミングが制御されるようになっている。
FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view of a control device for supplying a coating liquid to the nozzle head 18 of the coating device shown in FIG. In FIG. 6, the nozzle head 18 is composed of a housing 31, and a plurality of nozzle holes 28 for discharging a plurality of coating liquids are formed in the lower surface plate 32 of the housing 31 at predetermined intervals in a line over the entire width of the substrate. Has been established. The space 33 inside the housing 31 is formed by a coating liquid storage section 34 in which the coating liquid 30 (phosphor paste 27) is stored, and a gas space 35 located above the coating liquid storage section 34. A gas pressure passage 37 is provided in the upper surface plate 36 of the housing 31, and one end of a gas pressure passage 38 formed of a pipe is connected to the gas pressure passage 37.
The other end of the gas pressure passage 38 is opened to a gas pressure source 40 having a pressure maintained at a set pressure. Opening / closing means 39 including a direction switching valve is provided in the gas pressure conducting path 38, and the gas space 3 is opened and closed by switching the opening / closing means 39.
5 and the gas pressure source 40 are communicated and shut off. The opening / closing means 39 detects the position of the nozzle hole 28 of each nozzle head 18 and the relative position of the substrate 1, and the opening / closing timing is controlled by a position detection / discharge control means (not shown) for controlling the timing of the opening / closing means 39. It has become.

【0020】図7は、基板1上に形成された溝21を上
面から見た詳細である。溝21には蛍光体ペースト27
が充填されており、隔壁(リブ)25間に所定のピッチ
で形成される溝21は表示部の端部でとぎれ非表示部2
6には形成されていない。本実施態様においては、図8
に示すように同一色の塗液が2つおきの溝21に塗布で
きるようになっている。したがって、ノズル孔28のピ
ッチは、隔壁25のピッチの3倍になっている。
FIG. 7 shows the details of the groove 21 formed on the substrate 1 as viewed from above. The groove 21 has a phosphor paste 27
And the grooves 21 formed at a predetermined pitch between the partition walls (ribs) 25 are interrupted at the end of the display unit and the non-display unit 2
No. 6 is not formed. In the present embodiment, FIG.
As shown in FIG. 5, the coating liquid of the same color can be applied to every third groove 21. Therefore, the pitch of the nozzle holes 28 is three times the pitch of the partition walls 25.

【0021】次に、本発明に係る塗布装置を用いた塗布
方法一例について説明する。図9は、横軸に時間をと
り、縦軸に、気体圧力源40の設定圧の状態A、開閉手
段39の開閉状態B、ノズルヘッド18のY軸方向の移
動速度の状態C、および、ノズルヘッド18のZ軸方向
(ヘッド18が基板1に接近、離間する方法)の移動の
状態D、Xスライドテーブル4のX軸方向(溝の配列方
向)の移動の状態Eを示した塗布装置の制御状態を示す
チャートである。図9において、工程は左から右方向に
順次移行する。まず、予め溝21の延設方向に対するノ
ズル孔28の配列方向の傾きをヘッド18を回動させて
是正する。さらに、中央の溝21の中心とこれに対応す
る中央のノズル孔28aの中心とを一致させておく。そ
の後、ノズルヘッド18のY軸方向への移動が開始され
(移動開始時点60)、溝21の塗布開始端に達すると
開閉手段39が開とされ(開閉手段開時点61)、ヘッ
ド18がY軸方向、すなわち溝21の延設方向に速度V
0 で移動しながらペーストの塗布が行われる。そして、
溝21の塗布終端の手前で開閉手段39が閉とされる
(開閉手段閉時点62)。次に、ノズルヘッド18の移
動が停止され(移動停止時点63)、さらに、塗布ヘッ
ド18がZ軸方向にZ0 位置からZ1 位置へ移動され基
板1からヘッド18が離間する(移動開始時点64)。
Next, an example of a coating method using the coating apparatus according to the present invention will be described. FIG. 9 shows time on the horizontal axis, state A of the set pressure of the gas pressure source 40, state B of the opening and closing of the opening and closing means 39, state C of the moving speed of the nozzle head 18 in the Y-axis direction, and A coating apparatus showing a state D of movement of the nozzle head 18 in the Z-axis direction (a method in which the head 18 approaches and separates from the substrate 1), and a state E of movement of the X slide table 4 in the X-axis direction (array direction of grooves). 6 is a chart showing a control state of the control system. In FIG. 9, the process sequentially shifts from left to right. First, the inclination of the nozzle holes 28 in the arrangement direction with respect to the extending direction of the grooves 21 is corrected by rotating the head 18 in advance. Further, the center of the central groove 21 and the center of the corresponding central nozzle hole 28a are matched. Thereafter, the movement of the nozzle head 18 in the Y-axis direction is started (movement start time point 60), and when the nozzle 21 reaches the application start end of the groove 21, the opening / closing means 39 is opened (opening / closing means opening time point 61), and the head 18 is moved to Y position. The velocity V in the axial direction, that is, in the direction in which the groove 21 extends.
The paste is applied while moving at 0 . And
The opening / closing means 39 is closed shortly before the coating end of the groove 21 (opening / closing means closing point 62). Next, the movement of the nozzle head 18 is stopped (stop moving point 63), further, the coating head 18 Z 0 is moved to the Z 1 position from the position the head 18 from the substrate 1 are separated in the Z-axis direction (movement start point 64).

【0022】また、本発明に係るペースト塗布装置にお
いては、ノズルヘッド18をY軸方向に移動しペースト
27を塗布する途中でも、随時カメラ22aの画像を基
にして、中央のノズル孔28aの中心と中央の溝21の
中心の位置あわせが行われるようになっている。
Further, in the paste applying apparatus according to the present invention, even when the nozzle head 18 is moved in the Y-axis direction to apply the paste 27, the center of the central nozzle hole 28a is occasionally based on the image of the camera 22a. And the center of the center groove 21 is aligned.

【0023】本発明に係るペースト塗布装置において
は、基板1の溝21にペースト27を塗布する前に、ノ
ズルヘッド18のノズル孔28の配列方向と溝21の延
設方向に対する傾きが是正されるので、溝21の延設方
向、すなわちペースト塗布方向に対してノズル孔28の
配列方向が直交する方向にノズルヘッド18を正確に位
置決めすることができる。また、基板1の溝21の配列
方向の中央に位置する溝21の中心と、これに対応する
ノズル孔28の配列方向の中央に位置するノズル孔28
aの中心との位置あわせが行われるので、溝の配列方向
の端部における溝21の中心と、ノズル孔28の配列方
向の端部におけるノズル孔28の中心との位置ずれを最
小限に抑制することができる。したがって、基板1とノ
ズルヘッド18との望ましい位置関係を設定することが
できるので、所定の溝21に対してのみ確実にペースト
27を塗布することができる。
In the paste applying apparatus according to the present invention, before the paste 27 is applied to the groove 21 of the substrate 1, the inclination of the nozzle head 18 with respect to the arrangement direction of the nozzle holes 28 and the extending direction of the groove 21 is corrected. Therefore, the nozzle head 18 can be accurately positioned in the direction in which the grooves 21 extend, that is, in the direction in which the arrangement direction of the nozzle holes 28 is orthogonal to the paste application direction. Further, the center of the groove 21 located at the center in the arrangement direction of the grooves 21 of the substrate 1 and the nozzle hole 28 located at the center of the corresponding nozzle hole 28 in the arrangement direction.
Since the alignment with the center of “a” is performed, the displacement between the center of the groove 21 at the end in the arrangement direction of the groove and the center of the nozzle hole 28 at the end in the arrangement direction of the nozzle hole 28 is minimized. can do. Therefore, a desired positional relationship between the substrate 1 and the nozzle head 18 can be set, so that the paste 27 can be surely applied only to the predetermined groove 21.

【0024】また、上記中央に位置する溝21の中心お
よびノズル孔28aの中心との位置あわせはペースト2
7の塗布中においても随時実行されるので、たとえば基
板1上の溝21に多少のうねりがある場合においても所
定の溝21に対してのみ確実にペースト27を塗布する
ことができる。
The center of the groove 21 located at the center and the center of the nozzle hole 28a are aligned with the paste 2
7, the paste 27 can be applied to only the predetermined groove 21 reliably even when the groove 21 on the substrate 1 has some undulations, for example.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のペースト
塗布装置によるときは、基板の溝の延設方向とノズルヘ
ッドのノズル孔の延設方向が直交するようにノズルヘッ
ドの傾きを是正し、さらに、溝の配列方向の中央の溝の
中心と、ノズル孔の配列方向の中央のノズル孔の中心と
が位置あわせされるので、配列方向の両端部における溝
の中心とノズル孔の中心とのずれを最小限に抑制するこ
とができる。したがって、基板とノズルヘッドとの位置
決め精度を向上しつつ、両者を常に望ましい位置関係に
保つことができるので、基板上に所望のペーストパター
ンを正確に描画形成できる。
As described above, when using the paste coating apparatus of the present invention, the inclination of the nozzle head is corrected so that the extending direction of the groove of the substrate and the extending direction of the nozzle hole of the nozzle head are orthogonal to each other. Furthermore, since the center of the central groove in the arrangement direction of the grooves and the center of the central nozzle hole in the arrangement direction of the nozzle holes are aligned, the center of the grooves and the center of the nozzle holes at both ends in the arrangement direction are aligned. Can be minimized. Therefore, the desired positional relationship between the substrate and the nozzle head can be constantly maintained while improving the positioning accuracy between the substrate and the nozzle head, so that a desired paste pattern can be accurately drawn and formed on the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施態様に係るペースト塗布装置の
斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a paste application device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置の基板とノズルヘッドとの位置関係
を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a positional relationship between a substrate and a nozzle head of the apparatus shown in FIG.

【図3】図1の装置の基板の溝とノズルヘッドとの位置
関係を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a positional relationship between a groove of a substrate and a nozzle head of the apparatus of FIG.

【図4】図1の装置のノズルヘッド周辺をX軸方向から
見た概略構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the vicinity of a nozzle head of the apparatus of FIG. 1 as viewed from the X-axis direction.

【図5】溝の画像と画像処理のカーソルを示す概略図で
ある。
FIG. 5 is a schematic diagram showing an image of a groove and a cursor for image processing.

【図6】図1の装置のノズルヘッドへの塗液の供給制御
装置の概略縦断面図である。
FIG. 6 is a schematic vertical sectional view of a control device for supplying a coating liquid to a nozzle head of the apparatus of FIG. 1;

【図7】基板上の溝を上面から見た概略図である。FIG. 7 is a schematic view of a groove on a substrate as viewed from above.

【図8】ノズル孔と溝の位置関係を示す概略図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing a positional relationship between a nozzle hole and a groove.

【図9】図1の装置の制御状態の一例を説明するチャー
ト図である。
FIG. 9 is a chart illustrating an example of a control state of the apparatus of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 被塗布基材 2 機台 3a、3b Xスライドレール 4 Xスライドテーブル 5 駆動軸 6 X軸モータ 7 支持機台 7a 側面 8a、8b Yスライドレール 9 Yスライドテーブル 10 駆動軸 11 Y軸モータ 12a、12b Zスライドレール 13、13’ Zスライドテーブル 14、14’ 駆動軸 15、15’ Z軸モータ 16 センサ支持軸 17 位置センサ 18 ノズルヘッド 19 塗着ストライプ 20 Y軸方向速度制御手段 21 溝 22a、22b CCDカメラ 23 画像位置処理部 24 X軸位置制御部 25 隔壁(リブ) 26 非表示部 27 蛍光体ペースト 28 ノズル孔 28a 代表となるノズル孔 29a 第1の移動手段 29b 第2の移動手段 30 塗液 31 筺体 32 下面板 33 空間 34 塗液貯留部 35 気体空間 36 上面板 37 気体圧力導通孔 38 気体圧力導通路 39 開閉手段 40 気体圧力源 41 θ軸 42 アライメントマーク 50 カーソル 55 拭き取りヘッド 56 ばね 60 塗布ヘッドY軸方向移動開始時点 61 開閉手段開時点 62 開閉手段閉時点 63 塗布ヘッド移動停止時点 64 塗布ヘッド離間開始時点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate to be coated 2 Machine stand 3a, 3b X slide rail 4 X slide table 5 Drive shaft 6 X axis motor 7 Supporting machine base 7a Side surface 8a, 8b Y slide rail 9 Y slide table 10 Drive shaft 11 Y axis motor 12a, 12b Z slide rail 13, 13 'Z slide table 14, 14' Drive shaft 15, 15 'Z axis motor 16 Sensor support shaft 17 Position sensor 18 Nozzle head 19 Coating stripe 20 Y axis direction speed control means 21 Groove 22a, 22b CCD camera 23 Image position processing unit 24 X-axis position control unit 25 Partition (rib) 26 Non-display unit 27 Phosphor paste 28 Nozzle hole 28a Representative nozzle hole 29a First moving means 29b Second moving means 30 Coating liquid 31 housing 32 bottom plate 33 space 34 coating liquid storage section 35 gas space 36 Face plate 37 Gas pressure conducting hole 38 Gas pressure conducting path 39 Opening / closing means 40 Gas pressure source 41 θ axis 42 Alignment mark 50 Cursor 55 Wiping head 56 Spring 60 Application head Y axis movement start time 61 Opening / closing means opening time 62 Opening / closing means closing time 63 Dispensing head movement stop point 64 Dispensing head separation start point

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 泰樹 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Fターム(参考) 4F041 AA05 AA16 AB01 BA05 BA13 BA23 BA56 4F042 AA06 BA08 BA10 CB03  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yasuki Shimizu 1-1-1, Sonoyama, Otsu-shi, Shiga F-term in Shiga Plant of Toray Co., Ltd. (Reference) 4F041 AA05 AA16 AB01 BA05 BA13 BA23 BA56 4F042 AA06 BA08 BA10 CB03

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のノズル孔が基板の全幅にわたり、
所定のピッチで一列に穿設されるノズルヘッドの下面板
と対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト
貯留部に貯留されたペーストを前記ノズル孔から基板上
のリブの間に形成された溝へ塗布しながらノズルヘッド
と基板との相対位置関係を変化させて、該基板上に所望
形状のペーストパターンを描画形成するペースト塗布装
置において、少なくとも塗液の塗布前に、前記ノズル孔
の中の代表となるノズル孔の位置から算出された位置
で、基板のアライメントマークを基に溝の延設方向に対
するノズル孔の配列方向の傾きを調整した後、さらに、
実質的に基板の溝の配列方向の中央に位置する溝の中心
と、ノズル孔の配列方向の中央に位置するノズル孔の中
心とを位置あわせして、塗布を開始することを特徴とす
る塗液塗布装置。
A plurality of nozzle holes extending over the entire width of the substrate;
The substrate is placed on the table so as to face the lower surface plate of the nozzle head that is bored in a line at a predetermined pitch, and the paste stored in the paste storage section is formed between the nozzle holes and the ribs on the substrate. In a paste coating apparatus that draws and forms a paste pattern of a desired shape on the substrate by changing the relative positional relationship between the nozzle head and the substrate while coating the groove, the nozzle hole is formed at least before the application of the coating liquid. After adjusting the inclination of the arrangement direction of the nozzle holes with respect to the extending direction of the groove based on the alignment mark of the substrate at the position calculated from the position of the representative nozzle hole in, further,
The coating is started by substantially aligning the center of the groove located at the center in the arrangement direction of the grooves of the substrate with the center of the nozzle hole located at the center in the arrangement direction of the nozzle holes. Liquid coating device.
【請求項2】 塗布途中に、実質的に基板の溝の配列方
向の中央に位置する溝の中心と、ノズル孔の配列方向の
中央に位置するノズル孔の中心とを位置あわせするペー
スト塗布装置。
2. A paste coating apparatus for aligning a center of a groove substantially located at a center in a direction in which grooves of a substrate are arranged and a center of a nozzle hole positioned in a center of a direction in which nozzle holes are arranged during coating. .
【請求項3】 前記基板がプラズマディスプレイ用発光
基板である、請求項1または2のペースト塗布装置。
3. The paste coating apparatus according to claim 1, wherein said substrate is a light emitting substrate for a plasma display.
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