JP2002116326A - 光ファイバ布線板及びその製造方法 - Google Patents
光ファイバ布線板及びその製造方法Info
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- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバ布線板において、スキンコートフ
ァイバに限らず、種々の光ファイバを利用でき、また、
布線中に光ファイバが破損しても、基板を再利用できる
こと。 【解決手段】 電気配線板１上の金属層６とその上の樹
脂層８からなる層３に、布線後の光ファイバ４が作る平
面回路パターンと等価なパターンのガイド溝２を形成
し、このガイド溝２に光ファイバ４を挿入し、挿入した
光ファイバ４を、接着剤５、あるいは、樹脂による被覆
層を用いてガイド溝２に固定する。
ァイバに限らず、種々の光ファイバを利用でき、また、
布線中に光ファイバが破損しても、基板を再利用できる
こと。 【解決手段】 電気配線板１上の金属層６とその上の樹
脂層８からなる層３に、布線後の光ファイバ４が作る平
面回路パターンと等価なパターンのガイド溝２を形成
し、このガイド溝２に光ファイバ４を挿入し、挿入した
光ファイバ４を、接着剤５、あるいは、樹脂による被覆
層を用いてガイド溝２に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光情報処理装置、
光通信装置等に使用される光ファイバ布線板及びその製
造方法に関する。
光通信装置等に使用される光ファイバ布線板及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光情報処理装置や光通信装置等の回路ボ
ード間を光回路によりコンパクトに接続するための光バ
ックボードが開発されており、光ファイバを基板に布線
してなる光ファイバ布線板が用いられている。
ード間を光回路によりコンパクトに接続するための光バ
ックボードが開発されており、光ファイバを基板に布線
してなる光ファイバ布線板が用いられている。
【０００３】従来の光ファイバ布線板は、図６に示すよ
うに、基板３１上の接着層３２にスキンコートファイバ
３３を接着固定したものである。スキンコートファイバ
３３は、通常の１２５μｍ径よりも細径の例えばシング
ルモード光ファイバに、例えばポリイミド等のポリマー
コートを行ってトータル外径を１２５μｍとした特殊仕
様の光ファイバである。
うに、基板３１上の接着層３２にスキンコートファイバ
３３を接着固定したものである。スキンコートファイバ
３３は、通常の１２５μｍ径よりも細径の例えばシング
ルモード光ファイバに、例えばポリイミド等のポリマー
コートを行ってトータル外径を１２５μｍとした特殊仕
様の光ファイバである。
【０００４】図６に示す光ファイバ布線板は次のように
して製造される。まず、基板３１上に例えばエポキシ系
接着剤を塗布して接着層３２を形成する。次に、スプー
ルに巻き付けられたスキンコートファイバ３３を布線ヘ
ッド３４の先端にあるキャピラリ３５を通して接着層３
２上に布線しながら接着固定する。更に、固定したスキ
ンコートファイバ３３のポリマーコート材料よりもガラ
ス転移温度が低い熱可塑性の材料をオーバコート層（図
示省略）としてラミネートする（例えば、文献「Proc.
of 43rd ECTC, pp.711-717(1993)」参照）。
して製造される。まず、基板３１上に例えばエポキシ系
接着剤を塗布して接着層３２を形成する。次に、スプー
ルに巻き付けられたスキンコートファイバ３３を布線ヘ
ッド３４の先端にあるキャピラリ３５を通して接着層３
２上に布線しながら接着固定する。更に、固定したスキ
ンコートファイバ３３のポリマーコート材料よりもガラ
ス転移温度が低い熱可塑性の材料をオーバコート層（図
示省略）としてラミネートする（例えば、文献「Proc.
of 43rd ECTC, pp.711-717(1993)」参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示した従来の光ファイバ布線板及びその製造方法には、
以下に示す問題点がある。 (1) 光ファイバを基板３１に接着固定するため、スキン
コートファイバ３３という特殊仕様の光ファイバを用い
なければならず、布線できる光ファイバの種類が限定さ
れていた。 (2) 従来の光ファイバ布線板では、布線中にスキンコー
トファイバ３３が破損すると、破損前に布線されたスキ
ンコートファイバ３３が接着層３２に接着されて既に固
定されているため、基板３１の再利用が困難であった。 (3) 更に、基板３１上の接着層３２並びに固定したスキ
ンコートファイバ３３をラミネートするオーバコート層
には、基板３１のヴィアホール（図示省略）に通じる貫
通ホールがない。その結果、基板３１としてプリント配
線板を用い、そのヴィアホールに電子部品や光部品等を
ピン立てしてはんだで固定するような通常の部品実装を
行うためには、オーバコート層のラミネート後にヴィア
ホールへの貫通ホールを個別に接着層３２及びオーバコ
ート層にドリル等で形成しなければならず、製造が煩雑
であった。
示した従来の光ファイバ布線板及びその製造方法には、
以下に示す問題点がある。 (1) 光ファイバを基板３１に接着固定するため、スキン
コートファイバ３３という特殊仕様の光ファイバを用い
なければならず、布線できる光ファイバの種類が限定さ
れていた。 (2) 従来の光ファイバ布線板では、布線中にスキンコー
トファイバ３３が破損すると、破損前に布線されたスキ
ンコートファイバ３３が接着層３２に接着されて既に固
定されているため、基板３１の再利用が困難であった。 (3) 更に、基板３１上の接着層３２並びに固定したスキ
ンコートファイバ３３をラミネートするオーバコート層
には、基板３１のヴィアホール（図示省略）に通じる貫
通ホールがない。その結果、基板３１としてプリント配
線板を用い、そのヴィアホールに電子部品や光部品等を
ピン立てしてはんだで固定するような通常の部品実装を
行うためには、オーバコート層のラミネート後にヴィア
ホールへの貫通ホールを個別に接着層３２及びオーバコ
ート層にドリル等で形成しなければならず、製造が煩雑
であった。
【０００６】本発明の課題は、上記の問題点を解決する
光ファイバ布線板及びその製造方法を提供することにあ
る。
光ファイバ布線板及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は光
ファイバ布線板であり、ガイド溝を有する層と、前記ガ
イド溝に挿入された光ファイバと、この光ファイバを前
記ガイド溝に固定するファイバ固定手段を、基板の金属
層上に有することを特徴とする。
ファイバ布線板であり、ガイド溝を有する層と、前記ガ
イド溝に挿入された光ファイバと、この光ファイバを前
記ガイド溝に固定するファイバ固定手段を、基板の金属
層上に有することを特徴とする。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１におい
て、前記ガイド溝を有する層は樹脂層であることを特徴
とする。
て、前記ガイド溝を有する層は樹脂層であることを特徴
とする。
【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１におい
て、前記ガイド溝を有する層は前記金属層とその上に形
成された樹脂層で構成されることを特徴とする。
て、前記ガイド溝を有する層は前記金属層とその上に形
成された樹脂層で構成されることを特徴とする。
【００１０】請求項４に係る発明は、請求項１から３い
ずれかにおいて、前記基板は電気配線板であることを特
徴とする。
ずれかにおいて、前記基板は電気配線板であることを特
徴とする。
【００１１】請求項５に係る発明は、請求項１から４い
ずれかにおいて、前記ファイバ固定手段は樹脂による被
覆層であることを特徴とする。
ずれかにおいて、前記ファイバ固定手段は樹脂による被
覆層であることを特徴とする。
【００１２】請求項６に係る発明は光ファイバ布線板の
製造方法であり、基板の金属層上に、布線後の光ファイ
バが作る平面回路と等価なパターンの貫通溝を有する樹
脂層をスクリーン印刷により形成する工程と、前記金属
層上に形成された樹脂層をエッチングマスクとして前記
金属層をエッチングし、前記樹脂層の貫通溝から前記金
属層内に達するガイド溝を形成する工程と、このガイド
溝に光ファイバを挿入する工程と、ガイド溝に挿入され
た光ファイバの固定手段としてガイド溝に接着剤を充填
する工程を含むことを特徴とする。
製造方法であり、基板の金属層上に、布線後の光ファイ
バが作る平面回路と等価なパターンの貫通溝を有する樹
脂層をスクリーン印刷により形成する工程と、前記金属
層上に形成された樹脂層をエッチングマスクとして前記
金属層をエッチングし、前記樹脂層の貫通溝から前記金
属層内に達するガイド溝を形成する工程と、このガイド
溝に光ファイバを挿入する工程と、ガイド溝に挿入され
た光ファイバの固定手段としてガイド溝に接着剤を充填
する工程を含むことを特徴とする。
【００１３】請求項７に係る発明は光ファイバ布線板の
製造方法であり、基板の金属層上に、布線後の光ファイ
バが作る平面回路と等価なパターンの貫通溝を有する樹
脂層をスクリーン印刷により形成する工程と、前記金属
層上に形成された樹脂層をエッチングマスクとして前記
金属層をエッチングし、前記樹脂層の貫通溝から前記金
属層内に達するガイド溝を形成する工程と、このガイド
溝に光ファイバを挿入する工程と、ガイド溝に挿入され
た光ファイバの固定手段として同光ファイバを覆う被覆
層を樹脂で形成する工程を含むことを特徴とする。
製造方法であり、基板の金属層上に、布線後の光ファイ
バが作る平面回路と等価なパターンの貫通溝を有する樹
脂層をスクリーン印刷により形成する工程と、前記金属
層上に形成された樹脂層をエッチングマスクとして前記
金属層をエッチングし、前記樹脂層の貫通溝から前記金
属層内に達するガイド溝を形成する工程と、このガイド
溝に光ファイバを挿入する工程と、ガイド溝に挿入され
た光ファイバの固定手段として同光ファイバを覆う被覆
層を樹脂で形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１４】請求項８に係る発明は光ファイバ布線板の
製造方法であり、請求項６または７に記載の方法で光フ
ァイバ布線板を製造し、更に、前記固定手段の上に第２
の金属層を形成する工程と、この第２の金属層上に、布
線後の第２の光ファイバが作る平面回路と等価なパター
ンの貫通溝を有する第２の樹脂層をスクリーン印刷によ
り形成する工程と、この第２の樹脂層をエッチングマス
クとして第２の金属層をエッチングし、第２の樹脂層の
貫通溝から第２の金属層内に達する第２のガイド溝を形
成する工程と、この第２のガイド溝に第２の光ファイバ
を挿入する工程と、第２のガイド溝に挿入された第２の
光ファイバの固定手段として第２のガイド溝に接着剤を
充填するか、あるいは、第２の光ファイバを覆う第２の
被覆層を樹脂で形成する工程を、１回または複数回繰り
返して実施することを特徴とする。
製造方法であり、請求項６または７に記載の方法で光フ
ァイバ布線板を製造し、更に、前記固定手段の上に第２
の金属層を形成する工程と、この第２の金属層上に、布
線後の第２の光ファイバが作る平面回路と等価なパター
ンの貫通溝を有する第２の樹脂層をスクリーン印刷によ
り形成する工程と、この第２の樹脂層をエッチングマス
クとして第２の金属層をエッチングし、第２の樹脂層の
貫通溝から第２の金属層内に達する第２のガイド溝を形
成する工程と、この第２のガイド溝に第２の光ファイバ
を挿入する工程と、第２のガイド溝に挿入された第２の
光ファイバの固定手段として第２のガイド溝に接着剤を
充填するか、あるいは、第２の光ファイバを覆う第２の
被覆層を樹脂で形成する工程を、１回または複数回繰り
返して実施することを特徴とする。
【００１５】請求項９に係る発明は光ファイバ布線板の
製造方法であり、請求項６から８いずれかにおいて、前
記基板は部品をピン立てするためのヴィアホールを有す
る電気配線板であり、前記スクリーン印刷に、前記ヴィ
アホールをマスクする目つぶしが形成されたスクリーン
マスクを用いることを特徴とする。
製造方法であり、請求項６から８いずれかにおいて、前
記基板は部品をピン立てするためのヴィアホールを有す
る電気配線板であり、前記スクリーン印刷に、前記ヴィ
アホールをマスクする目つぶしが形成されたスクリーン
マスクを用いることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５を参照して、本
発明の実施形態例を説明する。
発明の実施形態例を説明する。
【００１７】［第１実施例］図１に、本発明の第１実施
例として、光ファイバ布線板の断面構造を示す。図１
中、１は電気配線板、２はガイド溝、３はガイド溝２を
有する層、４は光ファイバ、５は光ファイバ４をガイド
溝２に固定する接着剤である。
例として、光ファイバ布線板の断面構造を示す。図１
中、１は電気配線板、２はガイド溝、３はガイド溝２を
有する層、４は光ファイバ、５は光ファイバ４をガイド
溝２に固定する接着剤である。
【００１８】電気配線板１は表裏両面に金属層６、７を
備えるプリント配線板であり、金属層６、７の少なくと
も片方に電子回路パターンが形成されている。金属層
６、７は例えば銅、アルミニウム、金等からなる層であ
る。
備えるプリント配線板であり、金属層６、７の少なくと
も片方に電子回路パターンが形成されている。金属層
６、７は例えば銅、アルミニウム、金等からなる層であ
る。
【００１９】電気配線板１の片面の金属層６上に樹脂層
８が備えられている。
８が備えられている。
【００２０】この樹脂層８に、光ファイバ４の布線後の
回路パターンに対応したパターンで、貫通溝９が形成さ
れている。この貫通溝９は樹脂層８直下の金属層６まで
達し、全体として光ファイバ挿入用ガイド溝２となって
いる。従って、本例では、樹脂層８と金属層６がガイド
溝２を有する層３を構成している。
回路パターンに対応したパターンで、貫通溝９が形成さ
れている。この貫通溝９は樹脂層８直下の金属層６まで
達し、全体として光ファイバ挿入用ガイド溝２となって
いる。従って、本例では、樹脂層８と金属層６がガイド
溝２を有する層３を構成している。
【００２１】ガイド溝２のうち、樹脂層８における貫通
溝９は例えばスクリーン印刷により形成され、金属層６
における溝は例えばエッチングにより樹脂層８の貫通溝
９と同じか近似のパターンで形成されている。
溝９は例えばスクリーン印刷により形成され、金属層６
における溝は例えばエッチングにより樹脂層８の貫通溝
９と同じか近似のパターンで形成されている。
【００２２】このようなガイド溝２内に光ファイバ４が
挿入され、更にガイド溝２に接着剤５が充填されること
により、光ファイバ４がガイド溝２に固定されている。
即ち、光ファイバ４の上部が接着剤５で覆われて、ガイ
ド溝２内に光ファイバ４が埋め込まれ、固定されてい
る。
挿入され、更にガイド溝２に接着剤５が充填されること
により、光ファイバ４がガイド溝２に固定されている。
即ち、光ファイバ４の上部が接着剤５で覆われて、ガイ
ド溝２内に光ファイバ４が埋め込まれ、固定されてい
る。
【００２３】図１において、光ファイバ４の接着固定に
使用する接着剤５としては、例えばエポキシ系接着剤や
感光性接着剤、あるいは、粘着剤付きテープを使用して
も良い。また、電気配線板１の金属膜６、７には、はん
だレジストが形成されていても良い。
使用する接着剤５としては、例えばエポキシ系接着剤や
感光性接着剤、あるいは、粘着剤付きテープを使用して
も良い。また、電気配線板１の金属膜６、７には、はん
だレジストが形成されていても良い。
【００２４】以上説明した光ファイバ布線板では、従来
のような基板上の接着層にスキンコートファイバを接着
固定したものではなく、層３に形成したガイド溝２に沿
うように光ファイバ４を挿入して固定手段（本例では接
着剤５）で固定したものであるから、光ファイバ４とし
ては、スキンコートファイバ以外にも、通常用いられて
いる種々の光ファイバを利用することができる。
のような基板上の接着層にスキンコートファイバを接着
固定したものではなく、層３に形成したガイド溝２に沿
うように光ファイバ４を挿入して固定手段（本例では接
着剤５）で固定したものであるから、光ファイバ４とし
ては、スキンコートファイバ以外にも、通常用いられて
いる種々の光ファイバを利用することができる。
【００２５】また、ガイド溝２が樹脂層８からその直下
の金属層６内に達しているので、光ファイバ４を挿入・
固定するのに十分な深さを得ることができる。言い換え
れば、樹脂層８を厚くすれば樹脂層８中の溝だけで十分
な深さとなるが、一般に精細な溝付きの厚い樹脂層を１
回のスクリーン印刷で形成することは難しく、複数回重
ね塗りする必要がある。これに対して、金属層６まで至
るガイド溝２を形成する場合は、樹脂層８は薄くて良
く、１回のスクリーン印刷で形成できる。
の金属層６内に達しているので、光ファイバ４を挿入・
固定するのに十分な深さを得ることができる。言い換え
れば、樹脂層８を厚くすれば樹脂層８中の溝だけで十分
な深さとなるが、一般に精細な溝付きの厚い樹脂層を１
回のスクリーン印刷で形成することは難しく、複数回重
ね塗りする必要がある。これに対して、金属層６まで至
るガイド溝２を形成する場合は、樹脂層８は薄くて良
く、１回のスクリーン印刷で形成できる。
【００２６】更に、布線中に光ファイバ４が破損して
も、破損前に布線された光ファイバ４はガイド溝２に挿
入されているだけであるから、破損前に布線された光フ
ァイバ４を除去すれば、電気配線板１を再利用すること
ができる。
も、破損前に布線された光ファイバ４はガイド溝２に挿
入されているだけであるから、破損前に布線された光フ
ァイバ４を除去すれば、電気配線板１を再利用すること
ができる。
【００２７】［第２実施例］図２に、本発明の第２実施
例として、別の光ファイバ布線板の断面構造を示す。本
例の光ファイバ布線板は、図１に示した光ファイバ布線
板とは、接着剤５に代えて、樹脂による被覆層１０によ
り、光ファイバ４がガイド溝２に固定されている点が異
なる。従って、図２中、電気配線板１、光ファイバ挿入
用ガイド溝２、光ファイバ４、電気配線板１両面の各金
属層６、７、並びに、ガイド溝２を有する層３を金属層
６とともに構成する樹脂層８、樹脂層８における貫通溝
９は、図１に示した同一符号のものと同じであり、重複
する説明を省く。
例として、別の光ファイバ布線板の断面構造を示す。本
例の光ファイバ布線板は、図１に示した光ファイバ布線
板とは、接着剤５に代えて、樹脂による被覆層１０によ
り、光ファイバ４がガイド溝２に固定されている点が異
なる。従って、図２中、電気配線板１、光ファイバ挿入
用ガイド溝２、光ファイバ４、電気配線板１両面の各金
属層６、７、並びに、ガイド溝２を有する層３を金属層
６とともに構成する樹脂層８、樹脂層８における貫通溝
９は、図１に示した同一符号のものと同じであり、重複
する説明を省く。
【００２８】即ち、本例では、金属層６と樹脂層８から
なる層３に形成されたガイド溝２内に光ファイバ４が挿
入され、その上に樹脂でできた被覆層１０が積層される
ことにより、光ファイバ４がガイド溝２に固定されてい
る。つまり、光ファイバ４の上部が被覆層１０で覆われ
て、ガイド溝２内に光ファイバ４が埋め込まれ、固定さ
れている。
なる層３に形成されたガイド溝２内に光ファイバ４が挿
入され、その上に樹脂でできた被覆層１０が積層される
ことにより、光ファイバ４がガイド溝２に固定されてい
る。つまり、光ファイバ４の上部が被覆層１０で覆われ
て、ガイド溝２内に光ファイバ４が埋め込まれ、固定さ
れている。
【００２９】図２において、光ファイバ４の固定に使用
する被覆層１０はペースト状あるいは液状樹脂を用いて
形成することができるが、これらに限らず、粘着剤付き
樹脂フイルムを積層しても良い。また、必要に応じて、
ガイド溝２内に、図１と同様接着剤５を充填しても良
い。
する被覆層１０はペースト状あるいは液状樹脂を用いて
形成することができるが、これらに限らず、粘着剤付き
樹脂フイルムを積層しても良い。また、必要に応じて、
ガイド溝２内に、図１と同様接着剤５を充填しても良
い。
【００３０】本例においても、光ファイバ４としては、
スキンコートファイバ以外にも、通常用いられている種
々の光ファイバを利用することができる。また、ガイド
溝２が樹脂層８からその直下の金属層６内に達している
ので、光ファイバ４を挿入・固定するのに十分な深さを
得ることができる。更に、布線中に光ファイバ４が破損
しても、電気配線板１を再利用することができる。
スキンコートファイバ以外にも、通常用いられている種
々の光ファイバを利用することができる。また、ガイド
溝２が樹脂層８からその直下の金属層６内に達している
ので、光ファイバ４を挿入・固定するのに十分な深さを
得ることができる。更に、布線中に光ファイバ４が破損
しても、電気配線板１を再利用することができる。
【００３１】［第３実施例］図３に、本発明の第３実施
例として、光ファイバ布線板の製造方法の一例を示す。
図３中、１は電気配線板、２は光ファイバ挿入用ガイド
溝、３はガイド溝２を有する層、４は光ファイバ、５は
光ファイバ４をガイド溝２に固定する接着剤、６及び７
は電気配線板１表裏両面の各金属層、８は金属層６とと
もにガイド溝２を有する層３を構成する樹脂層、９は樹
脂層８における貫通溝、１２はスキージ、１３はペース
ト状樹脂、１４はスクリーンマスクである。
例として、光ファイバ布線板の製造方法の一例を示す。
図３中、１は電気配線板、２は光ファイバ挿入用ガイド
溝、３はガイド溝２を有する層、４は光ファイバ、５は
光ファイバ４をガイド溝２に固定する接着剤、６及び７
は電気配線板１表裏両面の各金属層、８は金属層６とと
もにガイド溝２を有する層３を構成する樹脂層、９は樹
脂層８における貫通溝、１２はスキージ、１３はペース
ト状樹脂、１４はスクリーンマスクである。
【００３２】電気配線板１は例えばポリイミド系のプリ
ント基板であり、金属層６、７の少なくとも片方に電子
回路パターンが形成され、また、図３（ａ）に示すよう
に、ヴィアホール１１を有している。
ント基板であり、金属層６、７の少なくとも片方に電子
回路パターンが形成され、また、図３（ａ）に示すよう
に、ヴィアホール１１を有している。
【００３３】スクリーンマスク１４は例えばポリエステ
ル等の樹脂繊維からなる例えば開口径２５０メッシュ、
張力１．５５ｋｇ／ｃｍ2 （１０ｋｇ／ｉｎ2 ）のもの
である。このスクリーンマスク１４には、図３（ｂ）に
示すように、電気配線板１のヴィアホールのうち、図示
していない電子部品や光部品をピン立てする位置のヴィ
アホール１１をマスキングするために、例えば感光性樹
脂を用いて例えば５００μｍ径の第１の目つぶし１５が
形成されている。更に、スクリーンマスク１４にはガイ
ド溝形成用に、例えば幅１５０μｍ、１００μｍ間隔
（従って、ピッチは２５０μｍ）で、布線後の光ファイ
バ４が作る平面回路と等しい形状の第２の目つぶし１６
が形成されている。
ル等の樹脂繊維からなる例えば開口径２５０メッシュ、
張力１．５５ｋｇ／ｃｍ2 （１０ｋｇ／ｉｎ2 ）のもの
である。このスクリーンマスク１４には、図３（ｂ）に
示すように、電気配線板１のヴィアホールのうち、図示
していない電子部品や光部品をピン立てする位置のヴィ
アホール１１をマスキングするために、例えば感光性樹
脂を用いて例えば５００μｍ径の第１の目つぶし１５が
形成されている。更に、スクリーンマスク１４にはガイ
ド溝形成用に、例えば幅１５０μｍ、１００μｍ間隔
（従って、ピッチは２５０μｍ）で、布線後の光ファイ
バ４が作る平面回路と等しい形状の第２の目つぶし１６
が形成されている。
【００３４】まず、図３（ｂ）に示すように、電気配線
板１の金属層６上に、スクリーンマスク１４をオフコン
タクト（非接触）の状態で配置する。その際、スクリー
ンマスク１４の第１の目つぶし１５を電気配線板１のヴ
ィアホール１１と位置合わせする。
板１の金属層６上に、スクリーンマスク１４をオフコン
タクト（非接触）の状態で配置する。その際、スクリー
ンマスク１４の第１の目つぶし１５を電気配線板１のヴ
ィアホール１１と位置合わせする。
【００３５】その後、スクリーンマスク１４上に例えば
ポリイミドからなるペースト状樹脂１３を供給し、例え
ばポリウレタンからなるスキージ１２を、印圧を加えな
がら紙面右方向に一定速度で移動させることにより、ペ
ースト状樹脂１３をスクリーンマスク１４上にならして
電気配線板１の金属層６上にペースト状樹脂１３をスク
リーン印刷する。
ポリイミドからなるペースト状樹脂１３を供給し、例え
ばポリウレタンからなるスキージ１２を、印圧を加えな
がら紙面右方向に一定速度で移動させることにより、ペ
ースト状樹脂１３をスクリーンマスク１４上にならして
電気配線板１の金属層６上にペースト状樹脂１３をスク
リーン印刷する。
【００３６】次に、ペースト状樹脂１３が表面に印刷さ
れた電気配線板１を例えば１００°Ｃで乾燥させた後、
３００〜４００°Ｃで加熱する。これにより、ペースト
状樹脂１３が固化し、電気配線板１に固定され、図３
（ｃ）に示すように、例えば厚さ６５μｍの樹脂層８が
形成される。この樹脂層８には、スクリーンマスク１５
のマスク形状（第１の目つぶし１５及び第２の目つぶし
１６）に合わせて、例えば５００μｍ径の貫通ホール１
７と、幅１５０μｍの貫通溝９が同時に形成されてい
る。貫通ホール１７はヴィアホール１１に貫通してい
る。
れた電気配線板１を例えば１００°Ｃで乾燥させた後、
３００〜４００°Ｃで加熱する。これにより、ペースト
状樹脂１３が固化し、電気配線板１に固定され、図３
（ｃ）に示すように、例えば厚さ６５μｍの樹脂層８が
形成される。この樹脂層８には、スクリーンマスク１５
のマスク形状（第１の目つぶし１５及び第２の目つぶし
１６）に合わせて、例えば５００μｍ径の貫通ホール１
７と、幅１５０μｍの貫通溝９が同時に形成されてい
る。貫通ホール１７はヴィアホール１１に貫通してい
る。
【００３７】次に、貫通ホール１７及び貫通溝９を有す
る樹脂層８をエッチングレジストとして用いて、この樹
脂層８の下に形成されている厚さ例えば３５μｍの金属
層６をエッチングする。これにより、図３（ｄ）に示す
ように、全体として深さ１００μｍの凹状のガイド溝２
が形成される。
る樹脂層８をエッチングレジストとして用いて、この樹
脂層８の下に形成されている厚さ例えば３５μｍの金属
層６をエッチングする。これにより、図３（ｄ）に示す
ように、全体として深さ１００μｍの凹状のガイド溝２
が形成される。
【００３８】その後、図３（ｅ）に示すように、例えば
シングルモードの裸光ファイバ４（例えば外径１２５μ
ｍ）をガイド溝２に沿うようにしてガイド溝２に挿入し
ていく。
シングルモードの裸光ファイバ４（例えば外径１２５μ
ｍ）をガイド溝２に沿うようにしてガイド溝２に挿入し
ていく。
【００３９】最後に、ガイド溝２の回路パターンに沿い
ながら、図３（ｆ）に示すように、光ファイバ４を覆う
ように接着剤５をガイド溝２に充填し、光ファイバ４を
ガイド溝２に固定する。つまり、光ファイバ４の上部を
接着剤５で覆うことにより、ガイド溝２内に光ファイバ
４を埋め込み、固定する。
ながら、図３（ｆ）に示すように、光ファイバ４を覆う
ように接着剤５をガイド溝２に充填し、光ファイバ４を
ガイド溝２に固定する。つまり、光ファイバ４の上部を
接着剤５で覆うことにより、ガイド溝２内に光ファイバ
４を埋め込み、固定する。
【００４０】以上説明した光ファイバ布線板の製造方法
では、ヴィアホール１１に通じる貫通ホール１７をドリ
ル等で後から個別に開ける必要がない。つまり、光ファ
イバ布線上で電子部品や光部品を電気配線板１のヴィア
ホール１１にピン立てする場合、従来では光ファイバ布
線板の形成後にヴィアホール１１に通じる貫通ホールを
ドリル等で個別に開ける必要があったが、本例ではスク
リーン印刷の工程で光ファイバ挿入用のガイド溝２と同
時に貫通ホール１７が形成されるため、製造工程が簡略
化し、光ファイバ布線板の製造コストが低下する。
では、ヴィアホール１１に通じる貫通ホール１７をドリ
ル等で後から個別に開ける必要がない。つまり、光ファ
イバ布線上で電子部品や光部品を電気配線板１のヴィア
ホール１１にピン立てする場合、従来では光ファイバ布
線板の形成後にヴィアホール１１に通じる貫通ホールを
ドリル等で個別に開ける必要があったが、本例ではスク
リーン印刷の工程で光ファイバ挿入用のガイド溝２と同
時に貫通ホール１７が形成されるため、製造工程が簡略
化し、光ファイバ布線板の製造コストが低下する。
【００４１】更に、電気配線板１の表面に多少の凹凸が
あっても、スクリーン印刷を用いることにより、容易に
ペースト状樹脂１３のパターン印刷を行うことができ
る。
あっても、スクリーン印刷を用いることにより、容易に
ペースト状樹脂１３のパターン印刷を行うことができ
る。
【００４２】［第４実施例］図４に、本発明の第４実施
例として、光ファイバ布線板の製造方法の別の例を示
す。本例の光ファイバ布線板の製造方法と、図３に示し
た方法との違いは、ガイド溝２に挿入した光ファイバ４
の固定方法であり、ガイド溝２に光ファイバ４を挿入し
た後に、接着剤５に代えて、樹脂による被覆層１０を積
層している点が異なる。従って、図４中、電気配線板
１、光ファイバ挿入用ガイド溝２、ガイド溝２を有する
層３、光ファイバ４、電気配線板１の金属層６、７、並
びに、ガイド溝２を有する層３を金属層６とともに構成
する樹脂層８、樹脂層８の貫通溝９、ヴィアホール１
１、スキージ１２、ペースト状樹脂１３、スクリーンマ
スク１４、ヴィアホールマスク用の第１の目つぶし１
５、ガイド溝形成用の第２の目つぶし１６、貫通ホール
１７は、図３に示した同一符号のものと同じである。
例として、光ファイバ布線板の製造方法の別の例を示
す。本例の光ファイバ布線板の製造方法と、図３に示し
た方法との違いは、ガイド溝２に挿入した光ファイバ４
の固定方法であり、ガイド溝２に光ファイバ４を挿入し
た後に、接着剤５に代えて、樹脂による被覆層１０を積
層している点が異なる。従って、図４中、電気配線板
１、光ファイバ挿入用ガイド溝２、ガイド溝２を有する
層３、光ファイバ４、電気配線板１の金属層６、７、並
びに、ガイド溝２を有する層３を金属層６とともに構成
する樹脂層８、樹脂層８の貫通溝９、ヴィアホール１
１、スキージ１２、ペースト状樹脂１３、スクリーンマ
スク１４、ヴィアホールマスク用の第１の目つぶし１
５、ガイド溝形成用の第２の目つぶし１６、貫通ホール
１７は、図３に示した同一符号のものと同じである。
【００４３】具体的には、本例においても、まず、図４
（ｂ）に示すように、電気配線板１の金属層６上に、ス
クリーンマスク１４をオフコンタクトの状態で設置し、
第１の目つぶし１５を電気配線板１のヴィアホール１１
と位置合わせする。
（ｂ）に示すように、電気配線板１の金属層６上に、ス
クリーンマスク１４をオフコンタクトの状態で設置し、
第１の目つぶし１５を電気配線板１のヴィアホール１１
と位置合わせする。
【００４４】次に、スクリーンマスク１４上にペースト
状樹脂１３を供給し、スキージ１２を印圧を加えながら
紙面右方向に一定速度で移動させて、金属層６にペース
ト状樹脂１３を印刷する。
状樹脂１３を供給し、スキージ１２を印圧を加えながら
紙面右方向に一定速度で移動させて、金属層６にペース
ト状樹脂１３を印刷する。
【００４５】次に、電気配線板１を例えば１００°Ｃで
乾燥させた後、３００〜４００°Ｃで加熱することによ
り、図４（ｃ）に示すように、例えば厚さ６５μｍの樹
脂層８を形成する。この樹脂層８には、スクリーンマス
ク１４のマスク形状に合わせて、ヴィアホール１１に通
じる例えば５００μｍ径の貫通ホール１７と、幅１５０
μｍの貫通溝９が同時に形成されている。
乾燥させた後、３００〜４００°Ｃで加熱することによ
り、図４（ｃ）に示すように、例えば厚さ６５μｍの樹
脂層８を形成する。この樹脂層８には、スクリーンマス
ク１４のマスク形状に合わせて、ヴィアホール１１に通
じる例えば５００μｍ径の貫通ホール１７と、幅１５０
μｍの貫通溝９が同時に形成されている。
【００４６】次に、樹脂層８をエッチングレジストとし
て用いて、この樹脂層８下の金属層６をエッチングする
ことにより、図４（ｄ）に示すように、深さ１００μｍ
の凹状のガイド溝２を形成する。
て用いて、この樹脂層８下の金属層６をエッチングする
ことにより、図４（ｄ）に示すように、深さ１００μｍ
の凹状のガイド溝２を形成する。
【００４７】その後、図４（ｅ）に示すように、例えば
シングルモードの裸光ファイバ４（外径１２５μｍ）を
ガイド溝２に沿うようにしてガイド溝２に挿入してい
く。
シングルモードの裸光ファイバ４（外径１２５μｍ）を
ガイド溝２に沿うようにしてガイド溝２に挿入してい
く。
【００４８】最後に、ガイド溝２の回路パターンに沿い
ながら、図４（ｆ）に示すように、光ファイバ４を覆う
ように樹脂による被覆層１０をガイド溝２上に積層し、
この被覆層１０で光ファイバ４をガイド溝２に固定す
る。即ち、光ファイバ４の上部を被覆層１０で覆うこと
により、ガイド溝２内に光ファイバ４を埋め込み、固定
する。
ながら、図４（ｆ）に示すように、光ファイバ４を覆う
ように樹脂による被覆層１０をガイド溝２上に積層し、
この被覆層１０で光ファイバ４をガイド溝２に固定す
る。即ち、光ファイバ４の上部を被覆層１０で覆うこと
により、ガイド溝２内に光ファイバ４を埋め込み、固定
する。
【００４９】光ファイバ４を固定する被覆層１０として
は、スクリーンマスク１４とは別の、ヴィアホールマス
ク用目つぶしのみを有するスクリーンマスク（図示省
略）を用いて、次の工程、を繰り返すことにより、
形成することができる。 まず、ヴィアホールマスク用目つぶしを電気配線板１
のヴィアホール１１（貫通ホール１７）と位置合わせし
た後、スクリーンマスク上にペースト状樹脂を供給し、
スキージを印圧を加えながら紙面右方向に一定速度で移
動させることにより、光ファイバ４を挿入したガイド溝
２上にペースト状樹脂を印刷する。 次に、電気配線板１を例えば１００°Ｃで乾燥させた
後、３００〜４００°Ｃで加熱することにより、例えば
厚さ６５μｍの被覆層１０を形成する。これにより、光
ファイバ４に樹脂による被覆層１０が積層され、この被
覆層１０によって光ファイバ４がガイド溝２に固定され
る。この被覆層１０には、スクリーンマスクのマスク形
状（ヴィアホールマスク用目つぶし）に合わせて、例え
ば５００μｍ径の貫通ホールが形成されている。
は、スクリーンマスク１４とは別の、ヴィアホールマス
ク用目つぶしのみを有するスクリーンマスク（図示省
略）を用いて、次の工程、を繰り返すことにより、
形成することができる。 まず、ヴィアホールマスク用目つぶしを電気配線板１
のヴィアホール１１（貫通ホール１７）と位置合わせし
た後、スクリーンマスク上にペースト状樹脂を供給し、
スキージを印圧を加えながら紙面右方向に一定速度で移
動させることにより、光ファイバ４を挿入したガイド溝
２上にペースト状樹脂を印刷する。 次に、電気配線板１を例えば１００°Ｃで乾燥させた
後、３００〜４００°Ｃで加熱することにより、例えば
厚さ６５μｍの被覆層１０を形成する。これにより、光
ファイバ４に樹脂による被覆層１０が積層され、この被
覆層１０によって光ファイバ４がガイド溝２に固定され
る。この被覆層１０には、スクリーンマスクのマスク形
状（ヴィアホールマスク用目つぶし）に合わせて、例え
ば５００μｍ径の貫通ホールが形成されている。
【００５０】本例の光ファイバ布線板の製造方法におい
ても、スクリーン印刷の工程で光ファイバ挿入用のガイ
ド溝２と同時に貫通ホール１７が形成されるため、製造
工程が簡略化し、光ファイバ布線板の製造コストが低下
する。更に、電気配線板１の表面に多少の凹凸があって
も、スクリーン印刷を用いることにより、容易にペース
ト状樹脂１３のパターン印刷を行うことができる。
ても、スクリーン印刷の工程で光ファイバ挿入用のガイ
ド溝２と同時に貫通ホール１７が形成されるため、製造
工程が簡略化し、光ファイバ布線板の製造コストが低下
する。更に、電気配線板１の表面に多少の凹凸があって
も、スクリーン印刷を用いることにより、容易にペース
ト状樹脂１３のパターン印刷を行うことができる。
【００５１】［第５実施例］図５に、本発明の第５実施
例として、別の光ファイバ布線板の断面構造を示す。本
例の光ファイバ布線板は、電気配線板１上に光ファイバ
を２層、布線したものである。図５中、１は電気配線
板、２はガイド溝、３はガイド溝２を有する層、４は光
ファイバ、６及び７は電気配線板１の金属層、８は樹脂
層、９は樹脂層８における貫通溝、１０は光ファイバ４
をガイド溝２に固定する樹脂による被覆層、１１はヴィ
アホール、１８は第２の金属層、１９は第２の樹脂層、
２０は第２のガイド溝、２１は第２のガイド溝を有する
層、２２は第２の光ファイバ、２３は第２の被覆層（第
２の光ファイバ２２を第２ガイド溝２０に固定する樹脂
による被覆層）、２４は貫通ホールである。
例として、別の光ファイバ布線板の断面構造を示す。本
例の光ファイバ布線板は、電気配線板１上に光ファイバ
を２層、布線したものである。図５中、１は電気配線
板、２はガイド溝、３はガイド溝２を有する層、４は光
ファイバ、６及び７は電気配線板１の金属層、８は樹脂
層、９は樹脂層８における貫通溝、１０は光ファイバ４
をガイド溝２に固定する樹脂による被覆層、１１はヴィ
アホール、１８は第２の金属層、１９は第２の樹脂層、
２０は第２のガイド溝、２１は第２のガイド溝を有する
層、２２は第２の光ファイバ、２３は第２の被覆層（第
２の光ファイバ２２を第２ガイド溝２０に固定する樹脂
による被覆層）、２４は貫通ホールである。
【００５２】即ち、本例の光ファイバ布線板では、１層
目の光ファイバ布線として、電気配線板１の金属層６と
その上の樹脂層８からなる層３に形成されたガイド溝２
内に光ファイバ４が挿入され、その上に樹脂からなる被
覆層１０が積層されて光ファイバ４がガイド溝２に固定
されている。その際、樹脂層８には電気配線板１のヴィ
アホール１１に通じる貫通ホールが形成されている。ま
た、２層目の光ファイバ布線として、１層目のファイバ
固定手段である被覆層１０の上に第２の金属層１８が形
成され、この第２の金属層１８とその上の第２の樹脂層
１９からなる層２１に形成された第２のガイド溝２０内
に第２の光ファイバ２２が挿入され、その上に樹脂から
なる第２の被覆層２３が積層されて第２の光ファイバ２
２が第２ガイド溝２０に固定されている。その際、第２
の樹脂層１９には１層目の貫通ホール１７及び電気配線
板１のヴィアホール１１に通じる貫通ホール２４が形成
されている。
目の光ファイバ布線として、電気配線板１の金属層６と
その上の樹脂層８からなる層３に形成されたガイド溝２
内に光ファイバ４が挿入され、その上に樹脂からなる被
覆層１０が積層されて光ファイバ４がガイド溝２に固定
されている。その際、樹脂層８には電気配線板１のヴィ
アホール１１に通じる貫通ホールが形成されている。ま
た、２層目の光ファイバ布線として、１層目のファイバ
固定手段である被覆層１０の上に第２の金属層１８が形
成され、この第２の金属層１８とその上の第２の樹脂層
１９からなる層２１に形成された第２のガイド溝２０内
に第２の光ファイバ２２が挿入され、その上に樹脂から
なる第２の被覆層２３が積層されて第２の光ファイバ２
２が第２ガイド溝２０に固定されている。その際、第２
の樹脂層１９には１層目の貫通ホール１７及び電気配線
板１のヴィアホール１１に通じる貫通ホール２４が形成
されている。
【００５３】この場合、１層目のガイド溝２の回路パタ
ーンと２層目のガイド溝２０の回路パターンとは、同一
であっても、あるいは、異なっていても良い。
ーンと２層目のガイド溝２０の回路パターンとは、同一
であっても、あるいは、異なっていても良い。
【００５４】また、光ファイバ４と第２の光ファイバ２
２は同一でなくても良い。
２は同一でなくても良い。
【００５５】更に、本例では、光ファイバ布線が２層で
あるが、２層目と同様の構造のものを更に積層し、全体
として３層以上の布線であっても良い。
あるが、２層目と同様の構造のものを更に積層し、全体
として３層以上の布線であっても良い。
【００５６】また、本例では、光ファイバ４、２２を固
定する手段がともに、樹脂による被覆層１０、２３であ
るが、一方のみ、あるいは、両方とも、図１または図３
に示した構造と同様に接着剤５としても良い。
定する手段がともに、樹脂による被覆層１０、２３であ
るが、一方のみ、あるいは、両方とも、図１または図３
に示した構造と同様に接着剤５としても良い。
【００５７】次に、図５に示した光ファイバ布線板の製
造方法の手順例を下記〜に示す。
造方法の手順例を下記〜に示す。
【００５８】まず、第４実施例（図４及びその説明）
と同じ手順で、光ファイバ４をガイド溝２に挿入し、樹
脂による被覆層１０で固定する。即ち、図４（ｂ）に示
したように、スクリーンマスク１４をオフコンタクト
（非接触）の状態で、第１の目つぶし１５を電気配線板
１のヴィアホール１１と位置合わせして配置する。その
後、スクリーンマスク１４上にペースト状樹脂１３を供
給し、スキージ１２でペースト状樹脂１３をならして金
属層６上にスクリーン印刷する。次に、電気配線板１を
乾燥・加熱してペースト状樹脂１３を電気配線板１に固
定し、図４（ｃ）に示すように、樹脂層８を形成する。
この樹脂層８には、ヴィアホール１１に通じる貫通ホー
ル１７と、布線後の光ファイバ４の回路パターンに等価
の貫通溝９が同時に形成されている。次に、樹脂層８を
エッチングレジストとして用いて、金属層６をエッチン
グし、図４（ｄ）に示すように、ガイド溝２を形成す
る。その後、図４（ｅ）に示すように、シングルモード
等の適宜な裸光ファイバ４（外径１２５μｍ）をガイド
溝２に沿うよにしてガイド溝２に挿入する。次に、ガイ
ド溝２の回路パターンに沿いながら、図４（ｆ）に示す
ように、光ファイバ４を覆うように樹脂による被覆層１
０をガイド溝２上に積層し、この被覆層１０で光ファイ
バ４をガイド溝２に固定する。これにより、１層目の光
ファイバ布線が達成される。被覆層１０は、前述のよう
に、スクリーンマスク１４とは別の、ヴィアホールマス
ク用目つぶしのみを有するスクリーンマスク（図示省
略）を用いて、スクリーン印刷により形成することがで
きる。
と同じ手順で、光ファイバ４をガイド溝２に挿入し、樹
脂による被覆層１０で固定する。即ち、図４（ｂ）に示
したように、スクリーンマスク１４をオフコンタクト
（非接触）の状態で、第１の目つぶし１５を電気配線板
１のヴィアホール１１と位置合わせして配置する。その
後、スクリーンマスク１４上にペースト状樹脂１３を供
給し、スキージ１２でペースト状樹脂１３をならして金
属層６上にスクリーン印刷する。次に、電気配線板１を
乾燥・加熱してペースト状樹脂１３を電気配線板１に固
定し、図４（ｃ）に示すように、樹脂層８を形成する。
この樹脂層８には、ヴィアホール１１に通じる貫通ホー
ル１７と、布線後の光ファイバ４の回路パターンに等価
の貫通溝９が同時に形成されている。次に、樹脂層８を
エッチングレジストとして用いて、金属層６をエッチン
グし、図４（ｄ）に示すように、ガイド溝２を形成す
る。その後、図４（ｅ）に示すように、シングルモード
等の適宜な裸光ファイバ４（外径１２５μｍ）をガイド
溝２に沿うよにしてガイド溝２に挿入する。次に、ガイ
ド溝２の回路パターンに沿いながら、図４（ｆ）に示す
ように、光ファイバ４を覆うように樹脂による被覆層１
０をガイド溝２上に積層し、この被覆層１０で光ファイ
バ４をガイド溝２に固定する。これにより、１層目の光
ファイバ布線が達成される。被覆層１０は、前述のよう
に、スクリーンマスク１４とは別の、ヴィアホールマス
ク用目つぶしのみを有するスクリーンマスク（図示省
略）を用いて、スクリーン印刷により形成することがで
きる。
【００５９】次に、被覆層１０の上に第２の金属層１
８として、銅、アルミニウム、金等の層を形成する。こ
こでは、第２の金属層１８にはヴィアホール１１に通じ
る貫通ホールが既に明けられているものとする。
８として、銅、アルミニウム、金等の層を形成する。こ
こでは、第２の金属層１８にはヴィアホール１１に通じ
る貫通ホールが既に明けられているものとする。
【００６０】次に、スクリーンマスクとして、ヴィア
ホール１１及びそれに通じる第２の金属層１８の貫通ホ
ールをマスキングするための第１の目つぶしと、布線後
の第２の光ファイバ２２が作る平面回路と等しい形状
（例えば幅１５０μｍ、１００μｍ間隔）の第２の目つ
ぶしが形成されているものを用いる。従って、ここで用
いるスクリーンマスクの第２の目つぶしは、スクリーン
スク１４と同じである必要はない。このようなスクリー
ンマスクをオフコンタクト（非接触）の状態で、第１の
目つぶしをヴィアホール１１に通じる貫通ホールと位置
合わせして配置する。
ホール１１及びそれに通じる第２の金属層１８の貫通ホ
ールをマスキングするための第１の目つぶしと、布線後
の第２の光ファイバ２２が作る平面回路と等しい形状
（例えば幅１５０μｍ、１００μｍ間隔）の第２の目つ
ぶしが形成されているものを用いる。従って、ここで用
いるスクリーンマスクの第２の目つぶしは、スクリーン
スク１４と同じである必要はない。このようなスクリー
ンマスクをオフコンタクト（非接触）の状態で、第１の
目つぶしをヴィアホール１１に通じる貫通ホールと位置
合わせして配置する。
【００６１】その後、スクリーンマスク上にペースト
状樹脂を供給し、スキージでペースト状樹脂をならして
第２の金属層１８上にスクリーン印刷する。
状樹脂を供給し、スキージでペースト状樹脂をならして
第２の金属層１８上にスクリーン印刷する。
【００６２】次に、電気配線板１を乾燥・加熱してペ
ースト状樹脂を電気配線板１に固定し、第２の樹脂層１
９を形成する。この樹脂層１９には、ヴィアホール１１
に通じる貫通ホール２４と、布線後の第２の光ファイバ
２２の回路パターンに等価の貫通溝が同時に形成されて
いる。
ースト状樹脂を電気配線板１に固定し、第２の樹脂層１
９を形成する。この樹脂層１９には、ヴィアホール１１
に通じる貫通ホール２４と、布線後の第２の光ファイバ
２２の回路パターンに等価の貫通溝が同時に形成されて
いる。
【００６３】次に、第２の樹脂層１９をエッチングレ
ジストの用い、第２の金属層１８をエッチングし、例え
ば深さ１００μｍの第２のガイド溝２０を形成する。
ジストの用い、第２の金属層１８をエッチングし、例え
ば深さ１００μｍの第２のガイド溝２０を形成する。
【００６４】その後、第２の光ファイバ２２（シング
ルモード等、外径１２５μｍの適宜な裸光ファイバ）を
第２のガイド溝２０に沿うようにして挿入する。
ルモード等、外径１２５μｍの適宜な裸光ファイバ）を
第２のガイド溝２０に沿うようにして挿入する。
【００６５】次に、第２のガイド溝２０の回路パター
ンに沿いながら、第２の光ファイバ２２を覆うように樹
脂による第２の被覆層２３を第２のガイド溝２０上に積
層し、この被覆層２３で第２の光ファイバ２２を第２の
ガイド溝２０に固定する。即ち、第２の光ファイバ２２
の上部を第２の被覆層２３で覆うことにより、第２のガ
イド溝２０内に第２の光ファイバ２２を埋め込み、固定
する。これにより、２層目の光ファイバ布線が達成され
る。第２の被覆層２３も、ヴィアホールマスク用目つぶ
しのみを有する別のスクリーンマスク（図示省略）を用
いて、スクリーン印刷により形成することができる。
ンに沿いながら、第２の光ファイバ２２を覆うように樹
脂による第２の被覆層２３を第２のガイド溝２０上に積
層し、この被覆層２３で第２の光ファイバ２２を第２の
ガイド溝２０に固定する。即ち、第２の光ファイバ２２
の上部を第２の被覆層２３で覆うことにより、第２のガ
イド溝２０内に第２の光ファイバ２２を埋め込み、固定
する。これにより、２層目の光ファイバ布線が達成され
る。第２の被覆層２３も、ヴィアホールマスク用目つぶ
しのみを有する別のスクリーンマスク（図示省略）を用
いて、スクリーン印刷により形成することができる。
【００６６】上記手順〜を必要回数繰り返すことに
より、光ファイバを２層、あるいは３層以上布線した光
ファイバ布線板を製造することができる。
より、光ファイバを２層、あるいは３層以上布線した光
ファイバ布線板を製造することができる。
【００６７】また、上記手順を第３実施例（図３及び
その説明）と同じ手順に代えることにより、ガイド溝２
に挿入した光ファイバ４を、樹脂による被覆層１０に代
えて、接着剤５で固定することができる。
その説明）と同じ手順に代えることにより、ガイド溝２
に挿入した光ファイバ４を、樹脂による被覆層１０に代
えて、接着剤５で固定することができる。
【００６８】更に、上記手順を、第３実施例（図３及
びその説明）と同様、第２のガイド溝２０の回路パター
ンに沿いながら第２の光ファイバ２２を覆うように接着
剤を第２のガイド溝２０に充填する手順に代えることに
より、第２のガイド溝２０に挿入した第２の光ファイバ
２２を、樹脂による第２の被覆層２３に代えて、接着剤
で固定することができる。
びその説明）と同様、第２のガイド溝２０の回路パター
ンに沿いながら第２の光ファイバ２２を覆うように接着
剤を第２のガイド溝２０に充填する手順に代えることに
より、第２のガイド溝２０に挿入した第２の光ファイバ
２２を、樹脂による第２の被覆層２３に代えて、接着剤
で固定することができる。
【００６９】ここで、第２の金属層１８にヴィアホール
１１に通じる貫通ホールがない場合は、手順における
エッチングの際に、ヴィアホール１１に通じる貫通ホー
ル２４が第２のガイド溝２０と同時に形成される。
１１に通じる貫通ホールがない場合は、手順における
エッチングの際に、ヴィアホール１１に通じる貫通ホー
ル２４が第２のガイド溝２０と同時に形成される。
【００７０】本例においても、第２の光ファイバ２２と
しては、スキンコートファイバ以外にも、通常用いられ
ている種々の光ファイバを利用することができる。ま
た、第２のガイド溝２２が第２の樹脂層１９からその直
下の第２の金属層１８内に達しているので、第２の光フ
ァイバ２２を挿入・固定するのに十分な深さを得ること
ができる。更に、布線中に第２の光ファイバ２２が破損
しても、それを取り替えるだけで、１層目が布選済みの
電気配線板１を再利用することができる。また、光ファ
イバ布線板の製造方法に際して、スクリーン印刷の工程
で光ファイバ挿入用の第２のガイド溝２０と同時に貫通
ホール２４が形成されるため、製造工程が簡略化し、光
ファイバ布線板の製造コストが低下する。更に、１層目
の表面に多少の凹凸があっても、スクリーン印刷を用い
ること、並びに、第２の金属層１８を形成したことによ
り、容易にペースト状樹脂のパターン印刷を行うことが
できる。
しては、スキンコートファイバ以外にも、通常用いられ
ている種々の光ファイバを利用することができる。ま
た、第２のガイド溝２２が第２の樹脂層１９からその直
下の第２の金属層１８内に達しているので、第２の光フ
ァイバ２２を挿入・固定するのに十分な深さを得ること
ができる。更に、布線中に第２の光ファイバ２２が破損
しても、それを取り替えるだけで、１層目が布選済みの
電気配線板１を再利用することができる。また、光ファ
イバ布線板の製造方法に際して、スクリーン印刷の工程
で光ファイバ挿入用の第２のガイド溝２０と同時に貫通
ホール２４が形成されるため、製造工程が簡略化し、光
ファイバ布線板の製造コストが低下する。更に、１層目
の表面に多少の凹凸があっても、スクリーン印刷を用い
ること、並びに、第２の金属層１８を形成したことによ
り、容易にペースト状樹脂のパターン印刷を行うことが
できる。
【００７１】以上、図１〜図５を参照して説明した各実
施例において、光ファイバ布線の基板として電気配線板
１を用いたが、その金属層は片面（６または７）あるい
は両面（６及び７）にあっても良い。また、金属層６、
７に電子回路パターンが全く形成されていない基板を用
いても良い。また、電気配線板１であっても、片面また
は両面の金属層に電子回路パターンが形成されているも
のに限らず、基板内部に電子回路パターンが１層または
多層形成されているものでも良い。樹脂層８の下の金属
層６に電子回路パターンが形成されるものでは、金属層
６のエッチングにより電子回路パターンが影響を受けな
いように、電子回路パターンあるいは光ファイバ４の回
路パターンの一方または両方を工夫しておけば良い。更
に、ヴィアホール１１がない電気配線板であっても良
い。
施例において、光ファイバ布線の基板として電気配線板
１を用いたが、その金属層は片面（６または７）あるい
は両面（６及び７）にあっても良い。また、金属層６、
７に電子回路パターンが全く形成されていない基板を用
いても良い。また、電気配線板１であっても、片面また
は両面の金属層に電子回路パターンが形成されているも
のに限らず、基板内部に電子回路パターンが１層または
多層形成されているものでも良い。樹脂層８の下の金属
層６に電子回路パターンが形成されるものでは、金属層
６のエッチングにより電子回路パターンが影響を受けな
いように、電子回路パターンあるいは光ファイバ４の回
路パターンの一方または両方を工夫しておけば良い。更
に、ヴィアホール１１がない電気配線板であっても良
い。
【００７２】電気配線板１の材質はポリイミド系に限る
ことなく、ガラスエポキシや、ガラスレジン等であって
も良い。
ことなく、ガラスエポキシや、ガラスレジン等であって
も良い。
【００７３】また、スクリーンマスク１４の材質もポリ
エステル系に限ることなく、ナイロンやステンレス鋼等
であっても良い。更に、スクリーン印刷方法はオフコン
タクト（非接触式）に限ることなく、オンコンタクト
（接触式）であっても良い。更に、スキージ１２の材料
についてもポリウレタンに限ることなく、弾力性があり
ペースト状樹脂１３の中の溶剤に侵されないものであれ
ば何でも良い。更に、ペースト状樹脂１３はポリイミド
に限ることなく、エポキシやシリコーン、紫外線硬化型
エポキシ等であっても良い。しかも、樹脂層８と被覆層
１０、あるいは、第２の樹脂層１９と第２の被覆層２３
は、互いに密着性があれば同一材料である必要はない。
また、接着剤５はエポキシ系接着剤や感光性接着剤の
他、粘着剤付きテープでも良く、接着または粘着により
光ファイバ４を固定できれば良い。また、被覆層１０及
び第２の被覆層２３の形成は、ペースト状あるいは液状
樹脂をスクリーン印刷することに限らず、粘着剤付き樹
脂フィルムを樹脂層８または第２の樹脂層１９にラミネ
ートしても良い。更に、光ファイバ４及び第２の光ファ
イバ２２は外径を含めてその種類に特に制限を受けるこ
とがないので、シングルモードファイバに限ることな
く、ガラス系のマルチモードファイバや、ＰＯＦ、スキ
ンコートファイバであっても、本発明を逸脱するもので
はない。
エステル系に限ることなく、ナイロンやステンレス鋼等
であっても良い。更に、スクリーン印刷方法はオフコン
タクト（非接触式）に限ることなく、オンコンタクト
（接触式）であっても良い。更に、スキージ１２の材料
についてもポリウレタンに限ることなく、弾力性があり
ペースト状樹脂１３の中の溶剤に侵されないものであれ
ば何でも良い。更に、ペースト状樹脂１３はポリイミド
に限ることなく、エポキシやシリコーン、紫外線硬化型
エポキシ等であっても良い。しかも、樹脂層８と被覆層
１０、あるいは、第２の樹脂層１９と第２の被覆層２３
は、互いに密着性があれば同一材料である必要はない。
また、接着剤５はエポキシ系接着剤や感光性接着剤の
他、粘着剤付きテープでも良く、接着または粘着により
光ファイバ４を固定できれば良い。また、被覆層１０及
び第２の被覆層２３の形成は、ペースト状あるいは液状
樹脂をスクリーン印刷することに限らず、粘着剤付き樹
脂フィルムを樹脂層８または第２の樹脂層１９にラミネ
ートしても良い。更に、光ファイバ４及び第２の光ファ
イバ２２は外径を含めてその種類に特に制限を受けるこ
とがないので、シングルモードファイバに限ることな
く、ガラス系のマルチモードファイバや、ＰＯＦ、スキ
ンコートファイバであっても、本発明を逸脱するもので
はない。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バ布線板は、ペースト状樹脂をスクリーン印刷すること
等により形成したガイド溝内に光ファイバが挿入され、
接着剤により、または、樹脂による被覆層により光ファ
イバが固定されたものであるため、適用できる光ファイ
バはスキンコートファイバに限らず、通常用いられる種
々の光ファイバを利用することができる。また、布線中
に光ファイバが破損しても、それまでにガイド溝に挿入
した光ファイバを除去すれば、基板を再利用することが
できる。更に、光ファイバ挿入用のガイド溝が樹脂層か
らその直下の金属層内に達していることにより、光ファ
イバを挿入・固定するのに十分な深さのガイド溝を得る
ことができる。また、光ファイバ布線板の製造に際し、
樹脂層を形成する面に多少の凹凸があっても、スクリー
ン印刷を用いることにより、容易に樹脂層のパターン印
刷を行うことができる。更に、スクリーン印刷の工程で
光ファイバ挿入用のガイド溝と同時にヴィアホールに通
じる貫通ホールが形成されるため、ドリル等による個別
の穴明けが不要であり、製造工程が簡略化し、光ファイ
バ布線板の製造コストが低下する。
バ布線板は、ペースト状樹脂をスクリーン印刷すること
等により形成したガイド溝内に光ファイバが挿入され、
接着剤により、または、樹脂による被覆層により光ファ
イバが固定されたものであるため、適用できる光ファイ
バはスキンコートファイバに限らず、通常用いられる種
々の光ファイバを利用することができる。また、布線中
に光ファイバが破損しても、それまでにガイド溝に挿入
した光ファイバを除去すれば、基板を再利用することが
できる。更に、光ファイバ挿入用のガイド溝が樹脂層か
らその直下の金属層内に達していることにより、光ファ
イバを挿入・固定するのに十分な深さのガイド溝を得る
ことができる。また、光ファイバ布線板の製造に際し、
樹脂層を形成する面に多少の凹凸があっても、スクリー
ン印刷を用いることにより、容易に樹脂層のパターン印
刷を行うことができる。更に、スクリーン印刷の工程で
光ファイバ挿入用のガイド溝と同時にヴィアホールに通
じる貫通ホールが形成されるため、ドリル等による個別
の穴明けが不要であり、製造工程が簡略化し、光ファイ
バ布線板の製造コストが低下する。
【図１】本発明に係る光ファイバ布線板の構造例を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明に係る光ファイバ布線板の別の構造例を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】本発明に係る光ファイバ布線板の製造方法の一
例を説明する図。
例を説明する図。
【図４】本発明に係る光ファイバ布線板の製造方法の別
の例を説明する図。
の例を説明する図。
【図５】本発明に係る光ファイバ布線板の別の構造例を
示す断面図。
示す断面図。
【図６】従来の光ファイバ布線板の製造方法を説明する
図。
図。
１ 電気配線板 ２ ガイド溝 ３ ガイド溝を有する層 ４ 光ファイバ ５ 接着剤（ファイバ固定手段） ６、７ 金属層 ８ 樹脂層 ９ 貫通溝 １０ 樹脂による被覆層（ファイバ固定手段） １１ ヴィアホール １２ スキージ １３ ペースト状樹脂 １４ スクリーンマスク １５ 第１の目つぶし（ヴィアホールマスク用） １６ 第２の目つぶし（ガイド溝形成用） １７ 貫通ホール １８ 第２の金属層 １９ 第２の樹脂層（ファイバ固定手段） ２０ 第２のガイド溝 ２１ 第２のガイド溝を有する層 ２２ 第２の光ファイバ ２３ 樹脂による第２の被覆層（ファイバ固定手段） ２４ 貫通ホール ３１ 基板 ３２ 接着層 ３３ スキンコートファイバ ３４ 布線ヘッド ３５ キャピラリ
フロントページの続き (72)発明者 恒次 秀起 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 2H038 AA25 CA52
Claims (9)
- 【請求項１】 ガイド溝を有する層と、前記ガイド溝に
挿入された光ファイバと、この光ファイバを前記ガイド
溝に固定するファイバ固定手段を、基板の金属層上に有
することを特徴とする光ファイバ布線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光ファイバ布線板にお
いて、前記ガイド溝を有する層は樹脂層であることを特
徴とする光ファイバ布線板。 - 【請求項３】 請求項１に記載の光ファイバ布線板にお
いて、前記ガイド溝を有する層は前記金属層とその上に
形成された樹脂層で構成されることを特徴とする光ファ
イバ布線板。 - 【請求項４】 請求項１から３いずれかに記載の光ファ
イバ布線板において、前記基板は電気配線板であること
を特徴とする光ファイバ布線板。 - 【請求項５】 請求項１から４いずれかに記載の光ファ
イバ布線板において、前記ファイバ固定手段は樹脂によ
る被覆層であることを特徴とする光ファイバ布線板。 - 【請求項６】 基板の金属層上に、布線後の光ファイバ
が作る平面回路と等価なパターンの貫通溝を有する樹脂
層をスクリーン印刷により形成する工程と、前記金属層
上に形成された樹脂層をエッチングマスクとして前記金
属層をエッチングし、前記樹脂層の貫通溝から前記金属
層内に達するガイド溝を形成する工程と、このガイド溝
に光ファイバを挿入する工程と、ガイド溝に挿入された
光ファイバの固定手段としてガイド溝に接着剤を充填す
る工程を含むことを特徴とする光ファイバ布線板の製造
方法。 - 【請求項７】 基板の金属層上に、布線後の光ファイバ
が作る平面回路と等価なパターンの貫通溝を有する樹脂
層をスクリーン印刷により形成する工程と、前記金属層
上に形成された樹脂層をエッチングマスクとして前記金
属層をエッチングし、前記樹脂層の貫通溝から前記金属
層内に達するガイド溝を形成する工程と、このガイド溝
に光ファイバを挿入する工程と、ガイド溝に挿入された
光ファイバの固定手段として同光ファイバを覆う被覆層
を樹脂で形成する工程を含むことを特徴とする光ファイ
バ布線板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項６または７に記載の方法で光ファ
イバ布線板を製造し、更に、前記固定手段の上に第２の
金属層を形成する工程と、この第２の金属層上に、布線
後の第２の光ファイバが作る平面回路と等価なパターン
の貫通溝を有する第２の樹脂層をスクリーン印刷により
形成する工程と、この第２の樹脂層をエッチングマスク
として第２の金属層をエッチングし、第２の樹脂層の貫
通溝から第２の金属層内に達する第２のガイド溝を形成
する工程と、この第２のガイド溝に第２の光ファイバを
挿入する工程と、第２のガイド溝に挿入された第２の光
ファイバの固定手段として第２のガイド溝に接着剤を充
填するか、あるいは、第２の光ファイバを覆う第２の被
覆層を樹脂で形成する工程を、１回または複数回繰り返
して実施することを特徴とする光ファイバ布線板の製造
方法。 - 【請求項９】 請求項６から８いずれかに記載の光ファ
イバ布線板の製造方法において、前記基板は部品をピン
立てするためのヴィアホールを有する電気配線板であ
り、前記スクリーン印刷に、前記ヴィアホールをマスク
する目つぶしが形成されたスクリーンマスクを用いるこ
とを特徴とする光ファイバ布線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308905A JP3514443B2 (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 光ファイバ布線板の製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308905A JP3514443B2 (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 光ファイバ布線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002116326A true JP2002116326A (ja) | 2002-04-19 |
| JP3514443B2 JP3514443B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18789149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000308905A Expired - Fee Related JP3514443B2 (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 光ファイバ布線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3514443B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2083294A3 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-12 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| EP2083295A3 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-26 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| EP2083296A3 (en) * | 2008-01-24 | 2009-09-09 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| CN105359635A (zh) * | 2014-05-31 | 2016-02-24 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
| WO2016151832A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 株式会社日立製作所 | 積層構造体及び積層構造体の製造装置 |
| CN110308519A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-10-08 | 深南电路股份有限公司 | 光纤线路板及其制造方法、光传输装置 |
-
2000
- 2000-10-10 JP JP2000308905A patent/JP3514443B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2083294A3 (en) * | 2008-01-24 | 2009-08-12 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
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| EP2083296A3 (en) * | 2008-01-24 | 2009-09-09 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| US7616846B2 (en) | 2008-01-24 | 2009-11-10 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| US7747123B2 (en) | 2008-01-24 | 2010-06-29 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| US7957622B2 (en) | 2008-01-24 | 2011-06-07 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| CN105359635A (zh) * | 2014-05-31 | 2016-02-24 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
| WO2016151832A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 株式会社日立製作所 | 積層構造体及び積層構造体の製造装置 |
| CN110308519A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-10-08 | 深南电路股份有限公司 | 光纤线路板及其制造方法、光传输装置 |
| CN110308519B (zh) * | 2019-06-30 | 2023-11-10 | 深南电路股份有限公司 | 光纤线路板及其制造方法、光传输装置 |
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|---|---|
| JP3514443B2 (ja) | 2004-03-31 |
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