JP2002116090A - 温度検出装置及びその製造方法 - Google Patents
温度検出装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002116090A JP2002116090A JP2000310946A JP2000310946A JP2002116090A JP 2002116090 A JP2002116090 A JP 2002116090A JP 2000310946 A JP2000310946 A JP 2000310946A JP 2000310946 A JP2000310946 A JP 2000310946A JP 2002116090 A JP2002116090 A JP 2002116090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature detecting
- terminal
- temperature
- manufacturing
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 保護キャップを用いないで、成形樹脂を注入
する際に圧力が加わっても、温度検出部が動かない温度
検出装置の製造方法を提供すること。 【構成】 サーミスタ素子１などからなる温度検出部１
０をターミナル挿入部９に挿入する際に、温度検出部１
０がターミナル固定用の板５に接触することにより変形
する。そして、ターミナル固定用の板５が変形すること
により反力が生じ、この反力を活かすことにより、ター
ミナル３をターミナル固定用の板５で押さえて固定す
る。よって、保護キャップを用いないで、温度検出装置
の形状を樹脂により成形する際に、注入される成形樹脂
８の圧力が加わっても、温度検出部１０が動かない温度
検出装置の製造方法を提供することが可能となる。
する際に圧力が加わっても、温度検出部が動かない温度
検出装置の製造方法を提供すること。 【構成】 サーミスタ素子１などからなる温度検出部１
０をターミナル挿入部９に挿入する際に、温度検出部１
０がターミナル固定用の板５に接触することにより変形
する。そして、ターミナル固定用の板５が変形すること
により反力が生じ、この反力を活かすことにより、ター
ミナル３をターミナル固定用の板５で押さえて固定す
る。よって、保護キャップを用いないで、温度検出装置
の形状を樹脂により成形する際に、注入される成形樹脂
８の圧力が加わっても、温度検出部１０が動かない温度
検出装置の製造方法を提供することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度検出装置及び
その製造方法に関し、特にターミナルを金型に固定する
工程に関するものである。
その製造方法に関し、特にターミナルを金型に固定する
工程に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、外部と電気的に接続するためのター
ミナルや、サーミスタ素子などが一体となった温度検出
装置が知られている。
ミナルや、サーミスタ素子などが一体となった温度検出
装置が知られている。
【０００３】例えば、図４に示されるように、特開平７
−２７６２２号公報にて開示されている温度検出装置が
挙げられる。これは、温度検出装置の形状を樹脂により
成形する際に、注入される成形樹脂８の圧力によって、
サーミスタ素子１が外部へ露出してしまうのを防止する
ために、温度検出部１０の上からＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレート）などからなる円錐形の保護キャップ６
を被せたものである。
−２７６２２号公報にて開示されている温度検出装置が
挙げられる。これは、温度検出装置の形状を樹脂により
成形する際に、注入される成形樹脂８の圧力によって、
サーミスタ素子１が外部へ露出してしまうのを防止する
ために、温度検出部１０の上からＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレート）などからなる円錐形の保護キャップ６
を被せたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
で用いた保護キャップ６は、別部品としてあらかじめ作
成しなければならないため、温度検出装置を構成する構
成部品の増加によりコストアップに繋がるという欠点が
ある。
で用いた保護キャップ６は、別部品としてあらかじめ作
成しなければならないため、温度検出装置を構成する構
成部品の増加によりコストアップに繋がるという欠点が
ある。
【０００５】そこで本発明は、上記問題点に鑑み、保護
キャップを用いないで、成形樹脂を注入する際に圧力が
加わっても、温度検出部が動かない温度検出装置の製造
方法を提供することを目的とする。
キャップを用いないで、成形樹脂を注入する際に圧力が
加わっても、温度検出部が動かない温度検出装置の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の温度検
出装置の製造方法は、金型の内部に樹脂を注入する際
に、ターミナル及びサーミスタ素子を有する温度検出部
を、ばねによって金型に固定することを特徴としてい
る。
出装置の製造方法は、金型の内部に樹脂を注入する際
に、ターミナル及びサーミスタ素子を有する温度検出部
を、ばねによって金型に固定することを特徴としてい
る。
【０００７】このような温度検出装置の製造方法によ
り、温度検出部を金型に固定する際に、ばねが温度検出
部に接触しばねが変形する。
り、温度検出部を金型に固定する際に、ばねが温度検出
部に接触しばねが変形する。
【０００８】そして、この変形により反力が生じ、この
反力を活かすことにより、温度検出部を押さえて固定す
ることができる。
反力を活かすことにより、温度検出部を押さえて固定す
ることができる。
【０００９】よって、保護キャップを用いないで、温度
検出装置の形状を成形する際に注入される樹脂の圧力が
加わっても、温度検出部が動かない温度検出装置の製造
方法を提供することが可能となる。
検出装置の形状を成形する際に注入される樹脂の圧力が
加わっても、温度検出部が動かない温度検出装置の製造
方法を提供することが可能となる。
【００１０】請求項２に記載の温度検出装置の製造方法
は、温度検出部を金型に固定するばねが円弧状であるこ
とを特徴としている。
は、温度検出部を金型に固定するばねが円弧状であるこ
とを特徴としている。
【００１１】ばねが円弧状であることにより、温度検出
部を金型に固定する際に、十分な反力を得ることができ
る。
部を金型に固定する際に、十分な反力を得ることができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した一実
施形態を図面に従って説明する。
施形態を図面に従って説明する。
【００１３】図１と図３には、本実施形態の温度検出装
置の工程図を示す。又、図２には、図１の一部拡大図を
示す。
置の工程図を示す。又、図２には、図１の一部拡大図を
示す。
【００１４】本実施形態では、図１に示されるように、
サーミスタ素子１にリード線２が接続され、リード線２
の先端部には、外部への信号伝達用のターミナル３が形
成されている。
サーミスタ素子１にリード線２が接続され、リード線２
の先端部には、外部への信号伝達用のターミナル３が形
成されている。
【００１５】４ａ、４ｂは温度検出装置を成形樹脂８に
より成形するための成形金型であり、成形金型４ｂのタ
ーミナル挿入部９の内部には、ステンレスなどからなる
ターミナル固定用の板５があらかじめ設置されている。
より成形するための成形金型であり、成形金型４ｂのタ
ーミナル挿入部９の内部には、ステンレスなどからなる
ターミナル固定用の板５があらかじめ設置されている。
【００１６】ターミナル挿入部９には、サーミスタ素子
１とリード線２、ターミナル３を接続した温度検出部１
０が挿入されている。
１とリード線２、ターミナル３を接続した温度検出部１
０が挿入されている。
【００１７】また、図２に示されるように、ターミナル
固定用の板５は、十分な反力を得るために円弧状に形成
し、成形金型４ｂ−１及び４ｂ−２により固定される。
固定用の板５は、十分な反力を得るために円弧状に形成
し、成形金型４ｂ−１及び４ｂ−２により固定される。
【００１８】つまり、図３に示されるように、ターミナ
ル固定用の板５は、ターミナル挿入部９に向かって円弧
状に配置されており、図中の矢印の方向から温度検出部
１０がターミナル挿入部９に挿入されることで、ターミ
ナル固定用の板５が変形し、ターミナル固定用の板５自
身の反力によって、ターミナル３を固定するものであ
る。
ル固定用の板５は、ターミナル挿入部９に向かって円弧
状に配置されており、図中の矢印の方向から温度検出部
１０がターミナル挿入部９に挿入されることで、ターミ
ナル固定用の板５が変形し、ターミナル固定用の板５自
身の反力によって、ターミナル３を固定するものであ
る。
【００１９】以上のように、本実施形態によると、温度
検出部１０をターミナル挿入部９に挿入する際に、温度
検出部１０がターミナル固定用の板５に接触することに
より、ターミナル固定用の板５が変形する。
検出部１０をターミナル挿入部９に挿入する際に、温度
検出部１０がターミナル固定用の板５に接触することに
より、ターミナル固定用の板５が変形する。
【００２０】そして、ターミナル固定用の板５が変形す
ることにより反力が生じ、この反力を活かすことによ
り、ターミナル固定用の板５がターミナル３を押さえて
固定する。
ることにより反力が生じ、この反力を活かすことによ
り、ターミナル固定用の板５がターミナル３を押さえて
固定する。
【００２１】よって、保護キャップ６を用いないで、温
度検出装置の形状を樹脂により成形する際に、注入され
る成形樹脂８の圧力が加わっても、温度検出部１０が動
かない温度検出装置の製造方法を提供することが可能と
なる。
度検出装置の形状を樹脂により成形する際に、注入され
る成形樹脂８の圧力が加わっても、温度検出部１０が動
かない温度検出装置の製造方法を提供することが可能と
なる。
【００２２】尚、本発明は、上記実施形態に限られるも
のではなく、様々な態様に適用可能である。
のではなく、様々な態様に適用可能である。
【００２３】最後に、本実施形態の温度検出装置の製造
工程を図１を用いて簡単に説明する。
工程を図１を用いて簡単に説明する。
【００２４】まず、サーミスタ素子１、リード線２、タ
ーミナル３をはんだなどにより接続し、温度検出部１０
を形成する。
ーミナル３をはんだなどにより接続し、温度検出部１０
を形成する。
【００２５】次に、温度検出部１０を成形金型４ｂ内の
ターミナル挿入部９に挿入し、あらかじめターミナル挿
入部９の内部に配置されたターミナル固定用の板５によ
って、温度検出部１０を成形金型４ｂに固定する。
ターミナル挿入部９に挿入し、あらかじめターミナル挿
入部９の内部に配置されたターミナル固定用の板５によ
って、温度検出部１０を成形金型４ｂに固定する。
【００２６】そして、成形金型４ａに設けられた注入口
から、成形金型４ａ及び４ｂ内に、ＰＢＴなどからなる
成形樹脂８を注入した後、成形金型４ａ及び４ｂから温
度検出装置を取り出すと完成となる。
から、成形金型４ａ及び４ｂ内に、ＰＢＴなどからなる
成形樹脂８を注入した後、成形金型４ａ及び４ｂから温
度検出装置を取り出すと完成となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の温度検出装置の工程図を示す図で
ある。
ある。
【図２】本実施形態の温度検出装置の一部拡大図を示す
図である。
図である。
【図３】本実施形態の温度検出装置の工程図を示す図で
ある。
ある。
【図４】従来の温度検出装置の工程図を示す図である。
１…サーミスタ素子、２…リード線、３…ターミナル、
４ａ、４ｂ−１、４ｂ−２…成形金型、５…ターミナル
固定用の板、６…保護キャップ、７…コネクタ、８…成
形樹脂、９…ターミナル挿入部 １０…温度検出部
４ａ、４ｂ−１、４ｂ−２…成形金型、５…ターミナル
固定用の板、６…保護キャップ、７…コネクタ、８…成
形樹脂、９…ターミナル挿入部 １０…温度検出部
Claims (2)
- 【請求項１】 ターミナル及びサーミスタ素子を有する
温度検出部を形成する温度検出部形成工程と、 前記温度検出部をばねによって金型に固定する温度検出
部固定工程と、 前記金型の内部に樹脂を注入する樹脂注入工程とを備え
ることを特徴とする温度検出装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記ばねは円弧状であることを特徴とす
る請求項１に記載の温度検出装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310946A JP2002116090A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 温度検出装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310946A JP2002116090A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 温度検出装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002116090A true JP2002116090A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18790802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000310946A Withdrawn JP2002116090A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 温度検出装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002116090A (ja) |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000310946A patent/JP2002116090A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6971269B2 (en) | Pressure sensor device with temperature detecting element and attachment method thereof | |
| US6439058B1 (en) | Semiconductor sensor | |
| JP2007278804A (ja) | 温度センサ及び温度センサの製造方法 | |
| JP2006329668A (ja) | 検出装置及びその製造方法 | |
| JP6467637B2 (ja) | 温度センサおよびその製造方法 | |
| US7049510B2 (en) | Sensor | |
| JP3034740B2 (ja) | コネクタ一体型センサ | |
| JP4072443B2 (ja) | 受光センサ | |
| US7905131B2 (en) | Apparatus and method for detecting resin leak | |
| JP2002116090A (ja) | 温度検出装置及びその製造方法 | |
| JP3493802B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP3405457B2 (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
| JP3567877B2 (ja) | センサ装置 | |
| JP2008286727A (ja) | 温度センサの製造方法及び温度センサ | |
| JPH118007A (ja) | 電気コネクタ組立体及びその製造方法 | |
| JPS59202038A (ja) | 温度センサの製造方法 | |
| JP4768197B2 (ja) | 電磁コイル装置 | |
| JP2597510Y2 (ja) | 磁気センサ | |
| JP3320970B2 (ja) | 充填材により封止めされた電子機器装置 | |
| JP3969560B2 (ja) | 管状物体の固定構造の製造方法 | |
| US20150114146A1 (en) | Sensor | |
| JPH09159537A (ja) | 水温センサ | |
| JPH08338780A (ja) | 圧力センサ用ターミナルの製造方法 | |
| WO2020049780A1 (ja) | センサ素子の取付構造、移動量検出装置及びその製造方法 | |
| KR19980057959U (ko) | 차량용 센서의 케이블 구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |