JP2002111217A - 両面配線板、及び多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 層間接続部近傍の配線密度を低下させるこ
となく、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い両面配
線板を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁層と第１の金属箔からなる２層構造
体の絶縁層にビアを形成する工程と、第１の金属箔を電
解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきによ
り形成する工程と、導体ポストの表面に接合用金属材料
を形成する工程と、絶縁層の表面または第２の金属箔の
表面の少なくとも一方に接着剤層を形成する工程と、導
体ポストと第２の金属箔とを、接着剤層を排除しながら
接合用金属材料により接合し、かつ、絶縁層と第２の金
属箔とを接着剤層により接着する工程と、第１及び第２
の金属箔をエッチングして配線パターンを形成する工程
とを含んでなる両面配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面の配線パター
ンの電気的接続と接着を同時に行うことにより製造され
た両面配線板、及びその両面配線板をコア基板としてい
る多層配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型
化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔を
パターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリル
で貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビ
アを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が
主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が
進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の
搭載に問題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体層（ビルドア
ップ層）とを積み重ねながら成形される。ビア形成方法
としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プ
ラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホール
を自由に配置することで、高密度化を達成するものであ
る。層間接続部としては、ブライドビア（Ｂｌｉｎｄ
Ｖｉａ）やバリードビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビア
を導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを
形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホール
が特に注目されており、配線密度の高密度化に大きな役
割を果たしている。

【０００５】ビルドアップ多層配線板のリジッド性を確
保するためにはコア基板が必要である。そのコア基板は
ドリル加工により貫通孔を開けて、貫通孔の壁面に銅め
っきを行ってビアを形成するような従来の製造方法によ
り層間接続しているため、配線密度の高密度化に対応で
きず、ビルドアップ層の高密度化が進んでも、結果的に
は、ビルドアップ多層配線板としての高密度化をコア基
板が妨げているのが現状である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、両面配線板
の層間接続のこのような現状の問題点に鑑み、層間接続
部近傍の配線密度を低下させることなく、確実に層間接
続でき、且つ信頼性の高い両面配線板とその両面配線板
をコア層に用いた多層配線板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の両面配線板は、
絶縁層と第１の金属箔からなる２層構造体の絶縁層にビ
アを形成する工程と、第１の金属箔を電解めっき用リー
ドとして、導体ポストを電解めっきにより形成する工程
と、導体ポストの表面に接合用金属材料を形成する工程
と、絶縁層の表面または第２の金属箔の表面の少なくと
も一方に接着剤層を形成する工程と、導体ポストと第２
の金属箔とを、接着剤層を排除しながら接合用金属材料
により接合し、かつ、絶縁層と第２の金属箔とを接着剤
層により接着する工程と、第１及び第２の金属箔をエッ
チングして配線パターンを形成する工程とを含んでなる
製造工程により得られることを基本とし、好ましくは、
導体ポストが銅からなり、さらには、接合用金属材料が
半田からなることが好ましい。さらには、第２の金属箔
の表面をソフトエッチングする工程を含んでなることが
好ましい。

【０００８】また、本発明の両面配線板における接着剤
層は、表面清浄化機能を有することが好ましく、その接
着剤層に用いる第１の好ましい接着剤としては、少なく
とも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分
とし、さらには、フェノール性水酸基を有する樹脂
（Ａ）が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノ
ールノボラック樹脂、レゾール樹脂、及び、ポリビニル
フェノール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であるこ
とが好ましく、また、フェノール性水酸基を有する樹脂
（Ａ）が、接着剤層中に２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下
含まれることが好ましい。また、第２の好ましい接着剤
としては、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有
し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合
物（Ｄ）とを必須成分とし、さらには、硬化剤として作
用する化合物（Ｄ）が、接着剤層中に１ｗｔ％以上１０
ｗｔ％以下含まれることが好ましい。

【０００９】本発明の多層配線板は、本発明の両面配線
板をコア基板としていることを特徴としている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。図１は、本発明の実施形態で
ある両面配線板の製造方法の一例を説明するための図
で、図１（ｇ）は得られる両面配線板１２０の構造を示
す断面図である。

【００１１】本発明の両面配線板の製造方法のとして
は、まず、第１の金属箔１０１ａと絶縁層１０２からな
る２層構造体１１０を用意する（図１（ａ））。２層構
造体１１０は、ガラスエポキシ両面銅張積層板の一方の
銅箔を全面エッチングして得ることができる。または、
第１の金属箔１０１ａ上に樹脂ワニスを印刷、カーテン
コート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライ
フィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等
の方法で積層することにより得ることができる。さらに
は、市販の樹脂付銅箔（例えば、ポリイミド付銅箔）の
ような２層構造体を用意しても良い。なお、図１（ａ）
では、一例として市販のガラスエポキシ両面銅張積層板
の一方の銅箔をエッチングにより除去した例を示してお
り、図１（ｂ）〜（ｇ）についても同様である。

【００１２】次に、絶縁層１０２にビア１０３を形成す
る（図１（ｂ））。ビア１０３の形成方法は、この製造
方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レ
ーザー、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエ
ッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０２を感光性
樹脂とした場合には、絶縁層１０２を選択的に感光し、
現像することでビア１０３を形成することもできる。レ
ーザーとしては、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザ、エ
キシマレーザなどを使用することができる。絶縁層１０
２がガラスエポキシのように補強繊維を含む場合には、
樹脂とガラスクロスを貫通してビア１０３を形成するこ
とができる炭酸ガスレーザーを使用することが好まし
い。絶縁層１０２がポリイミド等の補強繊維を含まない
場合には、より微細なビア１０３を形成できる紫外線レ
ーザーを使用することが好ましい。

【００１３】次に、第１の金属箔１０１ａを電解めっき
用リード（給電用電極）として、導体ポスト１０４を電
解めっきにより形成する（図１（ｃ））。この電解めっ
きにより、絶縁層１０２のビア１０３が形成されている
部分に、導体ポスト１０４が形成される。電解めっきに
より導体ポスト１０４を形成すれば、導体ポスト１０４
の先端の形状を自由に制御することができる。導体ポス
ト１０４の材質としては、この製造方法に適するもので
あればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケ
ル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。さらに
は、銅を用いることで、低電気抵抗で安定した導体ポス
ト１０４が得られる。

【００１４】次に、導体ポスト１０４の表面（先端）
に、接合用金属材料１０５を形成する（図１（ｄ））。
接合用金属材料１０５の形成方法としては、無電解めっ
きにより形成する方法、第１の金属箔１０１ａを電解め
っき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形
成する方法、接合用金属材料１０５を含有するペースト
を印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印
刷用マスクを導体ポスト１０４に対して精度良く位置合
せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる
方法では、導体ポスト１０４の表面以外に接合用金属材
料１０５が形成されることがないため、導体ポスト１０
４の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解め
っきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、
めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も
容易であるため、非常に好適である。接合用金属材料１
０５の材質としては、図１（ｅ）に示す第２の金属箔１
０１ｂと金属接合可能な金属であればどのようなもので
もよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、Ｓ
ｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐ
ｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる
半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境
に優しいＰｂフリー半田である。

【００１５】次に、絶縁層１０２の表面に、接着剤層１
０６を形成する（図１（ｅ））。接着剤層１０６の形成
は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニ
スを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接
塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネ
ート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられ
る。接着剤層１０６の機能は、詳細には後述の通りであ
るが、金属の表面清浄化機能と接着機能の２機能であ
る。前者は半田接合を実現するために必要な機能であ
り、後者は絶縁層１０２と第２の金属箔１０１ｂを接着
するために必要な機能であり、両者とも欠く事はできな
い。なお、図１（ｅ）では、絶縁層１０２の表面に接着
剤層１０６を形成する例を示したが、第２の金属箔１０
１ｂ上に接着剤層１０６を形成しても構わない。もちろ
ん、絶縁層１０２と第２の金属箔１０１ｂの両表面に形
成しても構わない。

【００１６】次に、絶縁層１０２及び第２の金属箔１０
１ｂとを積層する（図１（ｆ））。積層方法としては、
例えば、真空プレスを用いて、導体ポスト１０４が、接
着剤層１０６を排除して、接合用金属材料１０５により
第２の金属箔１０１ｂと金属接合するまで加圧し、更に
加熱して接着剤層１０６を硬化させて、絶縁層１０２と
第２の金属箔１０１ｂとを接着することができる。

【００１７】最後に、第１及び第２の金属箔１０１ａ、
１０１ｂを選択的にエッチングすることにより、配線パ
ターン１０７を形成し、両面配線板１２０を得る（図１
（ｇ））。

【００１８】以上の工程により、導体ポスト１０４と接
合用金属材料１０５により、両面の配線パターン１０７
を電気的に導通させた両面配線板１２０を得ることがで
きる。

【００１９】本発明による両面配線板の製造方法の最大
の特徴は、次に示す３点である。 （１）導体ポスト１０４を電解めっきにより形成するこ
とができる。 （２）最終的には選択的にエッチングして配線パターン
１０７となる第１の金属箔１０１ａを、電解めっき用リ
ードとして使用するため、配線パターン１０７に特別な
電解めっき用リードを設ける必要が無い。 （３）ドリルにより貫通孔を形成することがないため、
層間接続として用いる導体ポスト１０４の密度を高める
ことができるだけでなく、配線パターン１０７の密度も
高めることができる。

【００２０】続いて、本発明の両面配線板をコア基板と
する多層配線板について説明する。図２は、本発明の実
施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するた
めの図で、図２（ｃ）は得られる多層配線板２２０の構
造を示す断面図である。

【００２１】本発明の多層配線板の製造方法としては、
まず、図１の製造方法により得られる両面配線板１２０
をコア基板として用い、その両面に、回路基板２１０
ａ、２１０ｂを対向させる（図２（ａ））。ここで、両
面配線板１２０と回路基板２１０ａ、２１０ｂとを精度
良く位置合せしておくことが重要である。なお、回路基
板２１０ａ、２１０ｂは、図１（ａ）〜（ｄ）と同様な
方法により得ることができ、図２（ａ）の場合、接着剤
層２０６ａ、２０６ｂも形成されている。接着剤層２０
６ａ、２０６ｂの機能については、上述の接着剤層１０
６と同様である。

【００２２】次に、両面配線板１２０及び回路基板２１
０ａ、２１０ｂとを積層する（図２（ｂ））。積層方法
は、図１（ｆ）に示す方法と同様である。

【００２３】最後に、回路基板２１０ａ、２１０ｂに形
成されている金属箔２０１ａ、２０１ｂを選択的にエッ
チングすることにより、配線パターン２０７ａ、２０７
ｂを形成し、多層配線板２２０を得る（図２（ｃ））。

【００２４】以上の工程により、本発明の両面配線板１
２０をコア基板とした多層配線板２２０を得ることがで
きる。ここでは、両面配線板１２０の両面に各１層ずつ
回路基板２１０ａ、２１０ｂを積層した多層配線板２２
０について説明したが、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程
を繰り返すことにより、より層数の多い多層配線板を得
ることもできる。

【００２５】本発明による多層配線板の製造方法の最大
の特徴は、コア基板の高密度化が達成されているため、
多層配線板としても高密度化を実現することができ、従
来のように、コア基板が高密度化を妨げるようなことは
なくなる、ということである。

【００２６】本発明に用いる接着剤層は、表面清浄化機
能を有しており、且つ絶縁信頼性の高いところに最も特
徴がある。表面清浄化機能としては、例えば、接合用金
属材料表面や被接続金属表面に存在する酸化膜の除去機
能や、酸化膜の還元機能である。この接着剤層の表面清
浄化機能により、接合用金属材料と接続するための表面
との濡れ性が十分に高まる。そのため、接着剤層は、金
属表面を清浄化するために、接合用金属材料と接続する
ための表面に、必ず接触している必要がある。両表面を
清浄化することで、接合用金属材料が、被接合表面に対
して濡れ拡がろうとする力が働き、その接合用金属材料
の濡れ拡がりの力により、金属接合部における接着剤層
が排除される。これより、接着剤層を用いた金属接合に
は、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼
性は高いものとなる。

【００２７】本発明に用いる第１の好ましい接着剤は、
少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂
（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必
須成分としており、フェノール性水酸基を有する樹脂
（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能
により、接合用金属材料及び金属表面の酸化物などの汚
れの除去あるいは、酸化物を還元し、金属接合のフラッ
クスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する
樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるた
め、金属接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲
気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金
属接合を可能とする。

【００２８】本発明において第１の好ましい接着剤に用
いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有す
る樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、ア
ルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、及
び、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好まし
く、これらの１種以上を用いることができる。

【００２９】フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
の、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキ
シ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的
にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラッ
ク系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール
系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノール
ベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族な
どの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイ
ソシアネート化合物が挙げられる。

【００３０】本発明において第１の好まし接着剤に用い
る、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接着剤
中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが
好ましい。２０重量％未満であると、金属表面を清浄化
する作用が低下し、金属接合できなくなってしまう。ま
た、８０重量％より多いと、十分な硬化物が得られず、
接合強度と信頼性が低下する。また、接着剤層に用いる
樹脂に、硬化触媒、着色料や、無機充填材、各種のカッ
プリング剤などの各種添加剤を添加しても良い。

【００３１】本発明に用いる第２の好ましい接着剤層
は、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つ
エポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物
（Ｄ）とを、必須成分としており、化合物（Ｄ）のイミ
ダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清
浄化機能により、接合用金属材料及び金属表面の酸化物
などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属接合
のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環
は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤
としても作用するため、良好な硬化物を得ることがで
き、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲
気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金
属接合を可能とする。

【００３２】本発明において第２の好ましい接着剤に用
いる化合物（Ｄ）の添加量は、接着剤中、１ｗｔ％以上
１０ｗｔ％以下であることが好ましい。化合物（Ｄ）の
添加量が１ｗｔ％未満では表面清浄化機能が弱く、ま
た、エポキシ樹脂（Ｃ）を充分に硬化させることができ
ない。また、化合物（Ｄ）の添加量が１０ｗｔ％より多
い場合は、硬化反応が急激に進行し、金属接合時におけ
る接着剤層の流動性が低下し、金属接合を阻害するため
好ましくない。さらに、得られる硬化物が脆く、十分な
強度の金属接合部が得られない。より好ましくは、化合
物（Ｄ）の添加量は１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下が良い。

【００３３】本発明において第２の好ましい接着剤に用
いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、
フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラッ
ク系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール
系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪
族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとし
て変性されたエポキシ化合物が挙げられる。

【００３４】本発明において第２の好ましい接着剤で用
いる化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４
−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル
−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−
４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付
加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポ
キシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したも
のも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上
を併用しても良い。

【００３５】本発明において第２の好ましい接着剤に用
いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、接着剤層全体の３
０〜９９重量％が好ましい。３０重量％未満であると、
十分な硬化物が得られない。接着剤層に用いる樹脂に、
シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、
マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合
しても良い。また、接着剤層に用いる樹脂に、無機充填
材の他、硬化触媒、着色料、各種のカップリング剤など
の各種添加剤を添加しても良い。

【００３６】

【実施例】以下、実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。本発明の両面配線板の有効性を確認するため、下記
に示す実施例１及び２の接着剤ワニスを用いて両面配線
板を製造し、金属接合部の断面観察を行った。

【００３７】実施例１（接着剤ワニスの調合例１） ｍ,ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製、
商品名ＰＡＳ−１、ＯＨ当量１２０）１００ｇと、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製、商品名
ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）１４０ｇを、シ
クロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフ
ェニルフォスフィン（北興化学工業（株）製）０.２ｇ
を添加し、接着剤ワニスを作製した。

【００３８】実施例２（接着剤ワニスの調合例２） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製、商
品名ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）３０ｇと、
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製、
商品名ＥＯＣＮ−１０２０−６５、エポキシ当量２０
０）７０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化
剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール（四国化成工業（株）製、商品名２Ｐ
４ＭＨＺ−ＰＷ、融点１９２℃〜１９７℃）３.０ｇ添
加し、接着剤ワニスを作製した。

【００３９】両面配線板の製造 絶縁層厚みが０．１ｍｍ、銅箔厚みが１２μｍのガラス
エポキシ銅張積層板（住友ベークライト製、商品名ＥＬ
Ｃ）の一方の銅箔をエッチングにより全面除去し、２層
構造体（２層構造体１１０）を得た。次に、炭酸ガスレ
ーザーにより絶縁層（絶縁層１０２）に１５０μｍ径の
ビア（ビア１０３）を形成した。続いて、除去していな
い方の銅箔（第１の金属箔１０１ａ）を電解めっき用リ
ードとして、電解銅めっきすることによりビアを銅で充
填し、銅ポスト（導体ポスト１０４）を形成した。次
に、銅箔を電解めっき用リードとして、電解半田めっき
により銅ポスト上に１０μｍ厚のＳｎ−Ｐｂ共晶半田
（接合用金属材料１０５）を形成した。

【００４０】次に、バーコートにより、上述の実施例１
及び２の接着剤ワニスを、絶縁層の表面、すなわちＳｎ
−Ｐｂ共晶半田が形成された面に塗布後、８０℃で２０
分乾燥し、２０μｍ厚の接着剤層（接着剤層１０６）を
形成した。次に、接着剤層の表面に１２μｍ厚の銅箔
（銅箔１０１ｂ）を重ねて、真空プレスにより２２０℃
の温度で加熱加圧して、銅ポストが接着剤層を貫通して
銅箔と半田接合し、接着剤層により絶縁層と銅箔を接着
した。ここで、重ねた銅箔の粗化面をソフトエッチング
液（ＮＥケムキャット製、商品名ＰＯ−ＴＧ）を用いて
ソフトエッチングすることにより、粗化面に形成されて
いる防錆処理を除去したものと、ソフトエッチングを行
っていないものを、比較のためにサンプルとして作製し
た。最後に、両面の銅箔を選択的にエッチングすること
により配線パターン（配線パターン１０７）を形成し、
両面配線板（両面配線板１２０）を得ることができた。

【００４１】金属接合部断面観察 得られた両面配線板の金属接合部の断面を電子顕微鏡に
より観察し、金属接合状態を評価した。その結果、銅箔
（第２の金属箔１０１ｂ）の防錆処理を除去したサンプ
ルにおいては、銅ポスト（導体ポスト１０４）と銅箔
（第２の金属箔１０１ｂ）が、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田（接
合用金属材料１０５）により金属接合していることが確
認できた。この結果は、実施例１及び２の接着剤層（接
着剤層１０６）のどちらについても確認できた。それに
対して、銅箔の防錆処理を除去していないサンプルにお
いては、実施例１及び２の接着剤層（接着剤層１０６）
のどちらについても、金属接合していないことを確認し
た。

【００４２】以上述べたことから明らかなように、最終
的には選択的にエッチングして配線パターンとなる金属
箔を、電解めっき用リードとして使用するため、配線パ
ターンに特別な電解めっき用リードを設けることなく、
導体ポストを電解めっきにより形成することができる。
ドリルにより貫通孔を形成することがないため、層間接
続として用いる導体ポストの密度を高めることができる
だけでなく、配線パターンの密度も高めることができる
両面配線板が得られる。

【００４３】

【発明の効果】本発明により、層間接続として用いる導
体ポストの密度を高めることができるだけでなく、配線
パターンの密度も高めることができる両面配線板を提供
することができ、さらにはその両面配線板をコア基板と
して用いることにより、配線パターンの密度を高めた多
層配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態による両面配線板の製造方
法の一例を示す断面図である。

【図２】 本発明の実施形態である多層配線板の製造方
法の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１ａ 第１の金属箔 １０１ｂ 第２の金属箔 １０３ ビア １０４ 導体ポスト １０５ 接合用金属材料 １０６ 接着剤層 １０７ 配線パターン １１０ ２層構造体 １２０ 両面配線板 ２０１ａ 金属箔 ２０１ｂ 金属箔 ２０６ａ 接着剤層 ２０６ｂ 接着剤層 ２０７ａ 配線パターン ２０７ｂ 配線パターン ２１０ａ 回路基板 ２１０ｂ 回路基板 ２２０ 多層配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 正明 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 原 英貴 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 AA07 AA15 AA17 BB24 BB25 BB34 BB44 BB48 BB54 BB67 CC01 CC03 CC04 DD02 DD43 DD76 ER18 GG08 5E346 AA43 CC04 CC09 CC32 CC41 DD02 DD03 DD12 DD45 EE02 EE06 EE12 EE33 FF06 FF07 FF08 FF09 FF10 FF14 GG15 GG22 HH25

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層と第１の金属箔からなる２層構造
   体の絶縁層にビアを形成する工程と、第１の金属箔を電
   解めっき用リードとして、導体ポストを電解めっきによ
   り形成する工程と、導体ポストの表面に接合用金属材料
   を形成する工程と、絶縁層の表面または第２の金属箔の
   表面の少なくとも一方に接着剤層を形成する工程と、導
   体ポストと第２の金属箔とを、接着剤層を排除しながら
   接合用金属材料により接合し、かつ、絶縁層と第２の金
   属箔とを接着剤層により接着する工程と、第１及び第２
   の金属箔をエッチングして配線パターンを形成する工程
   とを含んでなる製造工程により得られることを特徴とす
   る両面配線板。
2. 【請求項２】 導体ポストが、銅からなることを特徴と
   する請求項１記載の両面配線板。
3. 【請求項３】 接合用金属材料が、半田からなることを
   特徴とする請求項１又は２に記載の両面配線板。
4. 【請求項４】 第２の金属箔の表面をソフトエッチング
   する工程を含んでなることを特徴とする請求項１〜３の
   いずれかに記載の両面配線板。
5. 【請求項５】 接着剤層が、表面清浄化機能を有するこ
   とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の両面配
   線板。
6. 【請求項６】 接着剤層が、少なくとも１つ以上のフェ
   ノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤とし
   て作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とする接着剤からな
   ることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の
   両面配線板。
7. 【請求項７】 フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
   が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノ
   ボラック樹脂、レゾール樹脂、及び、ポリビニルフェノ
   ール樹脂から選ばれる、少なくとも１種であることを特
   徴とする、請求項６記載の両面配線板。
8. 【請求項８】 フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
   が、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含まれ
   ることを特徴とする、請求項６又は７に記載の両面配線
   板。
9. 【請求項９】 接着剤層が、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イ
   ミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤と
   して作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とする接着剤
   からなることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに
   記載の両面配線板。
10. 【請求項１０】 硬化剤として作用する化合物（Ｄ）
    が、接着剤層中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含まれ
    ることを特徴とする、請求項９記載の両面配線板。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載の両
    面配線板をコア基板としていることを特徴とする多層配
    線板。