JP2002111139A - 回路基板装置およびその製造方法 - Google Patents
回路基板装置およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面に電気回路が形成された回路基板とベー
スプレートを接着剤で接合する場合に、良好な接合状態
が得られる回路基板装置およびその製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 表面に電気回路が形成された回路基板１
２と、この回路基板１２を接着剤１５で接合するベース
プレート１４とを具備した回路基板装置において、回路
基板１２の裏面に凹部１３を形成したことを特徴として
いる。
スプレートを接着剤で接合する場合に、良好な接合状態
が得られる回路基板装置およびその製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 表面に電気回路が形成された回路基板１
２と、この回路基板１２を接着剤１５で接合するベース
プレート１４とを具備した回路基板装置において、回路
基板１２の裏面に凹部１３を形成したことを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モノリシックマイ
クロ波集積回路などの電気回路が形成された回路基板と
ベースプレートとを接着剤で接合した構造をもつ回路基
板装置およびその製造方法に関する。
クロ波集積回路などの電気回路が形成された回路基板と
ベースプレートとを接着剤で接合した構造をもつ回路基
板装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波など高い周波数で使用される
マイクロ波半導体装置は小型化が求められている。マイ
クロ波半導体装置の小型化を実現する方法として、たと
えばＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａ
ｖｅ ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）チップを
用いる方法がある。ＭＭＩＣチップは、電界効果トラン
ジスタなどの能動素子、および、インダクタやキャパシ
タなどの受動素子が１つの半絶縁性回路基板上に集積化
して一体に構成されている。
マイクロ波半導体装置は小型化が求められている。マイ
クロ波半導体装置の小型化を実現する方法として、たと
えばＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａ
ｖｅ ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）チップを
用いる方法がある。ＭＭＩＣチップは、電界効果トラン
ジスタなどの能動素子、および、インダクタやキャパシ
タなどの受動素子が１つの半絶縁性回路基板上に集積化
して一体に構成されている。
【０００３】上記した構造のＭＭＩＣチップは、ＭＭＩ
Ｃなどの電気回路を表面に形成した回路基板部分が、通
常、導電性あるいは熱伝導性を有するぺ一スト状の接着
剤を用いて、パッケージやキャリアプレートなどのベー
スプレート上に接合して使用される。
Ｃなどの電気回路を表面に形成した回路基板部分が、通
常、導電性あるいは熱伝導性を有するぺ一スト状の接着
剤を用いて、パッケージやキャリアプレートなどのベー
スプレート上に接合して使用される。
【０００４】ここで、従来の回路基板装置について、Ｍ
ＭＩＣチップとベースプレートを接合する場合を例にと
り図５を参照して説明する。
ＭＩＣチップとベースプレートを接合する場合を例にと
り図５を参照して説明する。
【０００５】金属製のベースプレート５１上に、導電性
あるいは熱伝導性を有したぺ一スト状の接着剤５２が塗
布され、この接着剤５２によって、ベースプレート５１
上にＭＭＩＣチップ５３が接合されている。
あるいは熱伝導性を有したぺ一スト状の接着剤５２が塗
布され、この接着剤５２によって、ベースプレート５１
上にＭＭＩＣチップ５３が接合されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板装置の
場合、ベースプレート５１と接合される回路基板、たと
えばＭＭＩＣチップ５３の裏面は、一般に、平坦な面で
形成されている。このようなＭＭＩＣチップ５３をベー
スプレート５１上に接合する場合、上記したように、た
とえばベースプレート５１上に必要量の接着剤５２を塗
布し、その接着剤５２を用いてＭＭＩＣチップ５３が接
合される。
場合、ベースプレート５１と接合される回路基板、たと
えばＭＭＩＣチップ５３の裏面は、一般に、平坦な面で
形成されている。このようなＭＭＩＣチップ５３をベー
スプレート５１上に接合する場合、上記したように、た
とえばベースプレート５１上に必要量の接着剤５２を塗
布し、その接着剤５２を用いてＭＭＩＣチップ５３が接
合される。
【０００７】ところで、ベースプレート５１にＭＭＩＣ
チップ５３を接合する際、接着剤５２を熱処理して硬化
させている。熱処理する場合、ＭＭＩＣチップ５３の裏
面全体に接着剤５２が塗布されていないと、図６に示す
ように、たとえば接着剤５２が十分に塗布されていない
ＭＭＩＣチップ５３の端部が上方に反ってもちあがり、
中央が凹んだような形状になる。このとき、ＭＭＩＣチ
ップ５３の反った部分が接着剤５２を引っ張り、接着剤
５２にクラック５２ａを発生させる。クラック５２ａが
発生すると、クラック５２ａは接着剤５２の全体に及
び、ＭＭＩＣチップ５３が脱落するなどの事故原因にな
る。
チップ５３を接合する際、接着剤５２を熱処理して硬化
させている。熱処理する場合、ＭＭＩＣチップ５３の裏
面全体に接着剤５２が塗布されていないと、図６に示す
ように、たとえば接着剤５２が十分に塗布されていない
ＭＭＩＣチップ５３の端部が上方に反ってもちあがり、
中央が凹んだような形状になる。このとき、ＭＭＩＣチ
ップ５３の反った部分が接着剤５２を引っ張り、接着剤
５２にクラック５２ａを発生させる。クラック５２ａが
発生すると、クラック５２ａは接着剤５２の全体に及
び、ＭＭＩＣチップ５３が脱落するなどの事故原因にな
る。
【０００８】ＭＭＩＣチップ５３の反りをなくす方法と
して、たとえば塗布する接着剤５２の量を多くする方法
がある。しかし、接着剤５２の量が多いと、接着剤５２
の一部がＭＭＩＣチップ５３の表面に回りこみ、ＭＭＩ
Ｃチップ５３上に形成された電気回路を短絡させるとい
う問題がある。
して、たとえば塗布する接着剤５２の量を多くする方法
がある。しかし、接着剤５２の量が多いと、接着剤５２
の一部がＭＭＩＣチップ５３の表面に回りこみ、ＭＭＩ
Ｃチップ５３上に形成された電気回路を短絡させるとい
う問題がある。
【０００９】本発明は、上記した欠点を解決し、表面に
電気回路が形成された回路基板とベースプレートを接着
剤で接合する場合に、良好な接合状態が得られる回路基
板装置およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
電気回路が形成された回路基板とベースプレートを接着
剤で接合する場合に、良好な接合状態が得られる回路基
板装置およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に電気回
路が形成された回路基板と、この回路基板を接着剤で接
合するベースプレートとを具備した回路基板装置におい
て、前記回路基板の裏面に凹部を形成したことを特徴と
している。
路が形成された回路基板と、この回路基板を接着剤で接
合するベースプレートとを具備した回路基板装置におい
て、前記回路基板の裏面に凹部を形成したことを特徴と
している。
【００１１】本発明の回路基板装置の製造方法は、回路
基板の表面に電気回路を形成し、裏面に凹部を形成する
第１工程と、前記回路基板を接合するベースプレート上
に、前記回路基板の裏面よりも狭い領域に接着剤を塗布
する第２工程と、前記ベースプレートの前記接着剤の上
に前記回路基板を配置する第３工程と、前記接着剤を熱
処理し硬化させる第４工程とからなっている。
基板の表面に電気回路を形成し、裏面に凹部を形成する
第１工程と、前記回路基板を接合するベースプレート上
に、前記回路基板の裏面よりも狭い領域に接着剤を塗布
する第２工程と、前記ベースプレートの前記接着剤の上
に前記回路基板を配置する第３工程と、前記接着剤を熱
処理し硬化させる第４工程とからなっている。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、ＭＭ
ＩＣチップを例にとり図１を参照して説明する。
ＩＣチップを例にとり図１を参照して説明する。
【００１３】図１はＭＭＩＣチップ１１の裏面を示し、
ＭＭＩＣチップ１１はたとえば矩形状に形成されたＧａ
Ａｓなど半絶縁性の回路基板１２の表面に、電界効果ト
ランジスタなどの能動素子、および、インダクタやキャ
パシタなどの受動素子が一括して集積化された電気回路
が形成されている。そして、回路基板１２裏面のたとえ
ば中央部に、エッチング加工などによってほぼ円形の凹
部１３が形成されている。
ＭＭＩＣチップ１１はたとえば矩形状に形成されたＧａ
Ａｓなど半絶縁性の回路基板１２の表面に、電界効果ト
ランジスタなどの能動素子、および、インダクタやキャ
パシタなどの受動素子が一括して集積化された電気回路
が形成されている。そして、回路基板１２裏面のたとえ
ば中央部に、エッチング加工などによってほぼ円形の凹
部１３が形成されている。
【００１４】次に、上記したＭＭＩＣチップ１１を、パ
ッケージあるいはキャリアプレートなどのベースプレー
トに接合する方法について図２を参照して説明する。図
２では、図１に対応する部分には同じ符号を付し、重複
する説明は一部省略する。
ッケージあるいはキャリアプレートなどのベースプレー
トに接合する方法について図２を参照して説明する。図
２では、図１に対応する部分には同じ符号を付し、重複
する説明は一部省略する。
【００１５】まず、ベースプレート１４上に接着剤１５
が塗布される。このとき、接着剤１５は、回路基板１２
の裏面全体の面積よりも狭い領域、たとえば回路基板１
２の裏面に形成された凹部１３に対応した領域に塗布さ
れる。
が塗布される。このとき、接着剤１５は、回路基板１２
の裏面全体の面積よりも狭い領域、たとえば回路基板１
２の裏面に形成された凹部１３に対応した領域に塗布さ
れる。
【００１６】その後、回路基板１２の裏面に設けられた
凹部１３が接着剤１５の上に乗るように、ＭＭＩＣチッ
プ１１がベースプレート１４上に配置される。
凹部１３が接着剤１５の上に乗るように、ＭＭＩＣチッ
プ１１がベースプレート１４上に配置される。
【００１７】その後、熱処理を行って接着剤１５を硬化
させ、ＭＭＩＣチップ１１とベースプレート１４を接合
する。
させ、ＭＭＩＣチップ１１とベースプレート１４を接合
する。
【００１８】上記した方法によれば、回路基板１２裏面
の凹部１３が接着剤１５の上に乗った際に、接着剤の一
部が凹部１３に溜まった形になる。一方、凹部１３の外
側、たとえば回路基板１２裏面の外周部では接着剤が少
なくなっている。
の凹部１３が接着剤１５の上に乗った際に、接着剤の一
部が凹部１３に溜まった形になる。一方、凹部１３の外
側、たとえば回路基板１２裏面の外周部では接着剤が少
なくなっている。
【００１９】このため、熱処理時に、回路基板１２の端
に反りが発生しても、反りに対しては、凹部１３に溜ま
った接着剤１５で十分な機械的強度が確保される。ま
た、回路基板１２裏面の外周部では、接着剤１５の量が
少ないため、クラックが発生するようなことがなく、脱
落などの事故が防止される。
に反りが発生しても、反りに対しては、凹部１３に溜ま
った接着剤１５で十分な機械的強度が確保される。ま
た、回路基板１２裏面の外周部では、接着剤１５の量が
少ないため、クラックが発生するようなことがなく、脱
落などの事故が防止される。
【００２０】なお、回路基板１２裏面の外周部が接合さ
れていなくても、接着剤１５による回路基板１２の接地
機能や放熱機能は、凹部１３の接着剤１５で維持され
る。
れていなくても、接着剤１５による回路基板１２の接地
機能や放熱機能は、凹部１３の接着剤１５で維持され
る。
【００２１】次に、本発明の他の実施形態について、回
路基板１２の裏面を示した図３を参照して説明する。図
３では、図１に対応する部分には同じ符号を付し、重複
する説明は一部省略する。
路基板１２の裏面を示した図３を参照して説明する。図
３では、図１に対応する部分には同じ符号を付し、重複
する説明は一部省略する。
【００２２】この実施形態では、回路基板１２の裏面に
エッチング加工などで形成される凹部１３が、ほぼ矩形
状に構成された回路基板１２の４つの側面１２ａ〜１２
ｄのうちの複数、たとえば対向する２つの側面１２ａ、
１２ｃの部分にまで連続して形成され、凹部１３の延長
部分が回路基板１２の側面１２ａ、１２ｃに開口してい
る。
エッチング加工などで形成される凹部１３が、ほぼ矩形
状に構成された回路基板１２の４つの側面１２ａ〜１２
ｄのうちの複数、たとえば対向する２つの側面１２ａ、
１２ｃの部分にまで連続して形成され、凹部１３の延長
部分が回路基板１２の側面１２ａ、１２ｃに開口してい
る。
【００２３】たとえば、ベースプレート上に塗布される
接着剤の量が多いと、回路基板１２の凹部１３が接着剤
の上に乗った際に、ベースプレートの面に対して回路基
板１２が並行にならず、その結果、回路基板１２上に形
成された電気回路と接地面となるベースプレートとの距
離が不均一になる場合がある。
接着剤の量が多いと、回路基板１２の凹部１３が接着剤
の上に乗った際に、ベースプレートの面に対して回路基
板１２が並行にならず、その結果、回路基板１２上に形
成された電気回路と接地面となるベースプレートとの距
離が不均一になる場合がある。
【００２４】このような場合、上記したように、凹部１
３の延長部分が回路基板１２の側面１２ａ、１２ｃまで
連続していると、接着剤の量が多い場合は、開口部分か
ら接着剤が流れ出し、ベースプレートの面に対し回路基
板１２を並行な状態で接合できる。
３の延長部分が回路基板１２の側面１２ａ、１２ｃまで
連続していると、接着剤の量が多い場合は、開口部分か
ら接着剤が流れ出し、ベースプレートの面に対し回路基
板１２を並行な状態で接合できる。
【００２５】なお、図３に示すように、凹部１３の延長
部分が回路基板１２の対向する２つの側面１２ａ、１２
ｃに形成されている場合、接着剤が両方向にバランスし
て流れ、ベースプレートの面に対して回路基板１２が並
行に接合される。
部分が回路基板１２の対向する２つの側面１２ａ、１２
ｃに形成されている場合、接着剤が両方向にバランスし
て流れ、ベースプレートの面に対して回路基板１２が並
行に接合される。
【００２６】また、凹部の延長部分を４方向に設け、回
路基板を構成する４つの側面まで連続して設けることも
できる。この場合、回路基板に対する接着剤の流れがよ
りバランスし、ベースプレートの面に対して回路基板１
２が並行な状態で確実に接合される。
路基板を構成する４つの側面まで連続して設けることも
できる。この場合、回路基板に対する接着剤の流れがよ
りバランスし、ベースプレートの面に対して回路基板１
２が並行な状態で確実に接合される。
【００２７】次に、本発明の他の実施形態について、回
路基板１２の裏面を示した図４を参照して説明する。図
４では、図１や図３に対応する部分には同じ符号を付
し、重複する説明は一部省略する。
路基板１２の裏面を示した図４を参照して説明する。図
４では、図１や図３に対応する部分には同じ符号を付
し、重複する説明は一部省略する。
【００２８】この実施形態の場合、回路基板１２裏面の
凹部１３を、たとえば一定幅Ｗで、かつ、一定深さＤ
で、１つの側面１２ａからこれと対向する側面１２ｃま
で形成している。この構成の場合も、図３の場合と同様
の効果が得られる。
凹部１３を、たとえば一定幅Ｗで、かつ、一定深さＤ
で、１つの側面１２ａからこれと対向する側面１２ｃま
で形成している。この構成の場合も、図３の場合と同様
の効果が得られる。
【００２９】この場合も、一定幅Ｗで、かつ、一定深さ
Ｄの凹部を回路基板の各側面と並行に十字状に設けるこ
ともできる。
Ｄの凹部を回路基板の各側面と並行に十字状に設けるこ
ともできる。
【００３０】上記した構成によれば、熱処理で発生する
接着剤のクラックを回避し、回路基板のベースプレート
からの脱落などの事故を少なくした回路基板装置および
その製造方法が実現される。
接着剤のクラックを回避し、回路基板のベースプレート
からの脱落などの事故を少なくした回路基板装置および
その製造方法が実現される。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板とベースプレ
ートを良好に接合できる回路基板装置およびその製造方
法を実現できる。
ートを良好に接合できる回路基板装置およびその製造方
法を実現できる。
【図１】本発明で使用される回路基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図３】本発明で使用される他の回路基板を示す斜視図
である。
である。
【図４】本発明で使用される他の回路基板を示す斜視図
である。
である。
【図５】従来例を説明するための断面図である。
【図６】従来例でクラックが発生した状態を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【符号の説明】 １１…ＭＭＩＣチップ １２…回路基板 １３…凹部 １４…ベースプレート １５…接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に電気回路が形成された回路基板
と、この回路基板を接着剤で接合するベースプレートと
を具備した回路基板装置において、前記回路基板の裏面
に凹部を形成したことを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項２】 回路基板が矩形状の４つの側面を有し、
前記回路基板の裏面に形成される凹部が前記４つの側面
のうちの少なくとも１つの側面まで連続している請求項
１記載の回路基板装置。 - 【請求項３】 回路基板が矩形状の４つの側面を有し、
前記回路基板の裏面に形成される凹部が前記４つの側面
のうちの対向する関係に位置する少なくとも１対の側面
まで連続している請求項１記載の回路基板装置。 - 【請求項４】 回路基板の表面に電気回路を形成し、裏
面に凹部を形成する第１工程と、前記回路基板を接合す
るベースプレート上に、前記回路基板の裏面よりも狭い
領域に接着剤を塗布する第２工程と、前記ベースプレー
トの前記接着剤の上に前記回路基板を配置する第３工程
と、前記接着剤を熱処理し硬化させる第４工程とからな
る回路基板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297494A JP2002111139A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 回路基板装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297494A JP2002111139A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 回路基板装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111139A true JP2002111139A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18779605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000297494A Pending JP2002111139A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 回路基板装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111139A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160265538A1 (en) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Hyundai Motor Company | Electric pump having circuit board |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000297494A patent/JP2002111139A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160265538A1 (en) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Hyundai Motor Company | Electric pump having circuit board |
| US10197061B2 (en) * | 2015-03-09 | 2019-02-05 | Hyundai Motor Company | Electric pump having circuit board |
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