JP2002097082A - 炭素部品の製造方法 - Google Patents

炭素部品の製造方法

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JP2002097082A JP2000233594A JP2000233594A JP2002097082A JP 2002097082 A JP2002097082 A JP 2002097082A JP 2000233594 A JP2000233594 A JP 2000233594A JP 2000233594 A JP2000233594 A JP 2000233594A JP 2002097082 A JP2002097082 A JP 2002097082A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 所望形状への成形が容易で,かつ過酷な条件
下においても良好に使用することができる炭素部品の製
造方法を提供すること。 【解決手段】 炭素部品を製造するに当たり,まずは吸
引成形工程を行う。この吸引成形工程では,炭素繊維を
液体中に懸濁させてスラリー31を作り,該スラリー3
1の中に多孔状型面20を有する吸引成形型2を浸漬さ
せる。そして,スラリー31中の液体を多孔状型面20
の背後に吸引して多孔状型面20の表面に成形物3を成
形し,その後,吸引成形型2をスラリー31中より引き
上げる。次に,吸引成形を行った成形物3を乾燥させる
乾燥工程,成形物3を焼成させる焼成工程及び成形物3
から不純物を除去する純化工程を行う。最後に,焼成を
行った成形物3の表面に熱分解炭素被膜を形成する被膜
形成工程を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は,炭素材料よりなる炭素部品を製
造する方法に関する。
【0002】
【従来技術】従来より,炭素材料を使用した炭素部品を
製造する方法として,例えば,予め所望とする製品の形
状よりも大きな中実のブロック材料を準備し,該ブロッ
ク材料に切削加工を行うことによって最終の製品とする
方法がある。この方法によれば,切削加工を行うので出
来上がった製品の加工精度が良好である。
【0003】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来の炭
素部品の製造方法においては,以下のような問題点があ
る。即ち,上記従来の炭素部品の製造方法においては,
ブロック材料を用いるので,切削加工を行うとき,かな
りの量の切削加工を行う必要がある。そのため,該切削
加工に時間がかかり,工数が増加する。また,ブロック
材料からは切削加工により削り出される切り屑を大量に
発生させるため,材料の歩留りが低く,材料の費用が増
大する。
【0004】また,上記従来の炭素部品の製造方法にお
いては,特に,薄肉部を有する炭素部品,例えば,後述
する半導体製造装置に使用する各種の炭素部品を加工す
ることが困難である。即ち,薄肉部を有する炭素部品を
切削加工する際に,工具による加圧力に耐えられなくな
って,薄肉部にヒビが入ったり,割れてしまったりする
おそれがある。そのため,切削速度及び一回の切削送り
における切削量を小さくし,被加工物である炭素部品へ
の負担を小さくして加工を行っている。その結果,一層
加工に時間がかかる。また,このような対策を行ってい
ても,加工に失敗する場合もあり,この場合には不良品
の発生によって製品のコストを増大させてしまう。
【0005】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので,所望形状への成形が容易で,かつ過酷な
条件下においても良好に使用することができる炭素部品
の製造方法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,炭素材料
よりなる炭素部品を製造する方法において,炭素繊維を
液体中に懸濁させてスラリーを作り,該スラリーを多孔
状型面を有する吸引成形型に導入すると共に,該スラリ
ー中の液体を多孔状型面の背後に吸引して多孔状型面の
表面に成形物を成形する吸引成形工程と,上記成形物を
焼成させる焼成工程と,上記焼成を行った上記成形物の
内部及び/又は表面に熱分解炭素被膜を形成する被膜形
成工程とを含むことを特徴とする炭素部品の製造方法に
ある。
【0007】本発明において最も注目すべきことは,上
記スラリーを吸引することにより成形を行う吸引成形工
程と,上記焼成を行った上記成形物の内部及び/又は表
面に熱分解炭素被膜を形成する被膜形成工程とを行うこ
とである。ここで,上記熱分解炭素とは,炭化水素ガス
等を加熱することにより熱分解生成される炭素物質をい
う。また,上記多孔状型面の表面においては,成形する
成形物の外周形状に接する部分に,上記スラリーに含ま
れる炭素繊維の長さよりも小さい大きさを有する微細孔
が複数形成されている。
【0008】次に,本発明の作用効果につき説明する。
上記吸引成形工程においては,上記スラリーを吸引成形
型に向けて吸引する。このとき,スラリー中の炭素繊維
の長さは,多孔状型面に形成された微細孔の大きさより
も大きいため,多孔状型面の表面には,炭素繊維が堆積
する。また,スラリー中の液体は多孔状型面の微細孔を
通過することができるため,多孔状型面の背後に吸引さ
れる。そして,多孔状型面における微細孔を有している
部分には,多孔状型面に囲まれた形状に沿った成形物が
成形される。このようにして,炭素繊維を堆積させて成
形物を形成するため,所望形状に対応した吸引成形型を
準備することにより,容易に所望形状の成形物を得るこ
とができる。そのため,特に薄肉部を有する成形物を成
形することが容易である。それ故,従来のようにブロッ
ク材料に対して切削加工を行って,余分な材料を切り屑
にしてしまうことがなく,材料にかかる費用を削減する
ことができる。
【0009】また,上記のごとく,炭素繊維を堆積させ
て炭素部品を成形するため,従来の加工方法に比べてそ
の成形にかかる時間を短縮することができると共に,成
形ミス等により,不良品を生じることがほとんどない。
【0010】更に本発明では,上記成形物の内部又は表
面あるいはそれらの双方に上記熱分解炭素被膜を形成す
る。これにより,成形物の表面から炭素繊維が脱落する
ことを防止することができる。そのため,得られる炭素
部品の劣化が抑制され,その耐久性が向上する。
【0011】なお,上記焼成工程を行う前には,上記吸
引成形工程を行った成形物を乾燥させる乾燥工程を行っ
てもよい。この場合には,成形物に含まれる液体をほぼ
完全に除去して焼成を行うので,一層良好な焼成を行う
ことができる。
【0012】以上,本発明によれば,所望形状への成形
が容易で,かつ過酷な条件下においても良好に使用する
ことができる炭素部品の製造方法を提供することができ
る。
【0013】次に,請求項2に記載の発明のように,上
記被膜形成工程を行う前には,上記焼成を行った上記成
形物から不純物を除去する純化工程を行うことが好まし
い。これにより,得られる炭素部品を高純度化すること
ができ,該炭素部品を例えば高温環境下で使用するとき
でも,不純物が使用雰囲気中に放出することを防止する
ことができる。そのため,非常にクリーンな環境下にお
いて行う処理に上記炭素材料を用いても,その処理に悪
影響を及ぼすことがほとんどない。
【0014】次に,請求項3に記載の発明のように,上
記純化工程においては,上記成形物を1000〜200
0℃の温度に加熱すると共に塩素ガスと反応させて塩化
物として上記不純物を取り除くことが好ましい。これに
より,上記不純物を容易に除去することができる。
【0015】次に,請求項4に記載の発明のように,上
記炭素部品は,半導体製造装置用の部品であることが好
ましい。上記半導体製造装置用の部品としては,薄い厚
みが要求され,かつ高温環境下で使用されるため,本発
明において製造した炭素部品は特に有効である。即ち,
本発明においては,上記吸引成形工程で薄い厚みに成形
し,被膜形成工程で熱分解炭素皮膜を形成することがで
きるため,部品の軽量化ができると共に,半導体製造装
置内で使用するときに,炭素部品を形成する炭素材料
が,剥離して周囲に飛散してしまうことを防止すること
ができる。
【0016】なお,上記半導体製造装置用の部品として
は,例えば,後述するシリコン単結晶引上げ装置の内部
に用いられる部品として,ルツボ,回転軸,ヒータ,保
温筒,上部リング,下部リング,底部遮熱板及びガス整
流部材等がある。
【0017】
【発明の実施の形態】実施形態例 本発明の実施形態例にかかる炭素部品の製造方法につ
き,図1〜図3を用いて説明する。本例においては,炭
素材料よりなる炭素部品を製造するに当たり,まずは吸
引成形工程を行う。この吸引成形工程では,炭素繊維を
液体中に懸濁させてスラリー31を作り,該スラリー3
1の中に多孔状型面20を有する吸引成形型2を浸漬さ
せる。そして,スラリー31中の液体を多孔状型面20
の背後に吸引して多孔状型面20の表面に成形物3を成
形し,その後,吸引成形型2をスラリー31中より引き
上げる。
【0018】次に,上記吸引成形を行った成形物3を乾
燥させる乾燥工程を行い,乾燥させた成形物3を焼成さ
せる焼成工程を行う。次に,上記焼成を行った上記成形
物3から炭素材料以外の不純物を除去する純化工程を行
う。そして,最後に,上記焼成を行った上記成形物3の
内部又は表面にあるいはその双方に熱分解炭素被膜を形
成する被膜形成工程を行う。
【0019】以下に,これを詳説する。本例において
は,上記炭素繊維は,ピッチ系の炭素繊維とし,その直
径は13±1.3μm,その長さは1〜2mmとした。
また,上記スラリー31を作るに当たっては,上記炭素
繊維に,バインダー成分として,MFC(パルプ),フ
ェノール樹脂及びでんぷんを混合した。これらの配合割
合は,炭素繊維100に対して,MFC(パルプ)5,
フェノール樹脂5及びでんぷん5とした。
【0020】また,上記スラリー31は,具体的に以下
のようにして作った。即ち,スラリー31は,上記炭素
繊維を水の中に入れて撹拌し,そこにフェノール樹脂を
入れて再度撹拌,更にMFCを入れて撹拌した後,でん
ぷんを入れて撹拌し,それを凝集させて作った。なお,
上記炭素繊維としては,上記ピッチ系以外のPAN系の
炭素繊維,あるいはその他のものを用いることができ
る。
【0021】図1に示すごとく,上記吸引成形工程にお
いては,吸引成形装置1を使用する。この吸引成形装置
1は,成形を行う成形物3の形状に沿った形状に形成さ
れた吸引室21と,該吸引室21の側面及び底面に沿っ
て形成された減圧室22とを有する吸引成形型2と,上
記減圧室22を減圧させる吸引ポンプ23と,スラリー
31を入れたタンク30と,タンク30内における吸引
成形型2を上下させる図示しない上下移動装置とを有し
ている。なお,上記成形物3は,後述するシリコン単結
晶引上げ装置4に使用されるルツボ41である。
【0022】上記吸引室21を形成する側面及び底面
は,スラリー31中の炭素繊維の大きさよりも小さな微
細孔211を複数有する上記多孔状型面20により形成
されている。この微細孔211は,成形物3であるルツ
ボ41の外周形状に沿った部分にのみ設けられている。
上記減圧室22は,吸引室21の底部外周に位置する中
継減圧室221と吸引室21の側方外周に位置する側部
減圧室222とよりなる。側部減圧室222は吸引口2
23を介して中継減圧室221と連通しており,吸引口
223は成形品3を吸引する力である吸引力が,減圧室
22の全体においてほぼ同じになるように大きな開口面
積を有して形成されている。
【0023】上記吸引成形工程における成形は以下のよ
うにして行う。まずは,上記吸引ポンプ23を作動させ
て,減圧室22の圧力状態をを大気圧よりも低くする。
この状態で,吸引成形型2をスラリー31の入ったタン
ク30内に浸漬させると,上記多孔状型面20の表面に
スラリー31が吸い寄せられる。このとき,スラリー3
1中の炭素繊維の大きさは,吸引室21の多孔状型面2
0に形成された微細孔211の大きさよりも大きいた
め,多孔状型面20の表面には,炭素繊維が堆積する。
【0024】また,スラリー31中の液体は多孔状型面
20の微細孔211を通過することができるため,中継
減圧室221又は側部減圧室222である減圧室22に
浸入し,その後,吸引ポンプ23によりそれらの減圧室
22から排出される。このようにして,炭素繊維が吸引
室21の内側面である多孔状型面20の微細孔211が
設けられた部分に堆積し,成形物3が成形される。な
お,本例においては,タンク30内における吸引成形型
2を上下に連続的に移動させながら吸引成形を行った。
これにより,タンク30内のスラリー31を撹拌するこ
とができ,均質な厚みを有する成形物3を成形すること
ができる。
【0025】また,上記吸引成形装置1においては,部
分的に成形する成形物3の厚みを変化させることができ
る。即ち,厚みを変化させたい部分において,別の減圧
室を設け,この別の減圧室と他の減圧室とが吸引ポンプ
23に繋がる中継室に連通する吸引口の開口面積に違い
を持たせる。つまり,この吸引口の開口面積が大きい減
圧室に接する部分の方が小さい部分に比べて,吸引力が
大きくなることを利用して成形物3の厚みに違いを持た
せる。
【0026】以下に例示して,これを説明する。即ち,
図2に示すごとく,例えば,上記のごとく,成形物3が
ルツボ41である場合において,ルツボ41の底部の厚
みをその側部の厚みよりも大きくしたい場合を考える。
この場合,上記中継減圧室221と上記吸引室21の底
部との間に別の減圧室である底部減圧室224を設け
る。この底部減圧室224は吸引口225を介して,一
方,側部減圧室222は吸引口226を介して中継減圧
室221に連通されている。
【0027】また,底部減圧室224の吸引孔225の
開口面積を,側部減圧室222の吸引孔226の開口面
積よりも大きく形成しておく。そして,上記と同様にし
て吸引を行ったときには,噴射したスラリー31は,開
口面積が大きな底部減圧室224に接する吸引室21の
底部の方に多く引き寄せられ,ルツボ41の底部の厚み
がその側部の厚みに比べて大きく成形される。
【0028】なお,成形物3の厚みを部分的に変化させ
るための別の方法として,厚み調整板を用いた方法も使
用することができる。即ち,この方法は,上記スラリー
31の吸引を行う途中で一旦吸引を停止し,厚みを大き
くしたい部分に厚み調整板を配置して,この厚み調整板
の上から再度スラリー31を吸引して成形を行う。これ
により,成形した成形物3において,厚み調整板がある
部分の厚みを他の部分の厚みに比べて,厚み調整板の厚
みの分だけ大きくすることができる。
【0029】上記乾燥工程においては,吸引成形工程で
成形した成形物3を,炉内に配置し,該炉内の温度を,
スラリー31中の液体である水が蒸発する温度以上,具
体的には150℃として,乾燥させた。また,上記焼成
工程においては,上記乾燥を行った成形物3を不活性ガ
ス雰囲気中で,約1000℃の炉内に放置して行った。
【0030】また,上記純化工程においては,上記成形
物3を約2000℃の温度に加熱し,塩素ガスを成形物
3の表面に流動させて,塩素ガスと成形物3に含まれる
不純物とを反応させて塩化物として不純物を取り除い
た。
【0031】上記被膜形成工程においては,化学蒸着法
(CVD)により,上記焼成を行った成形物3の表面に
熱分解炭素被膜を形成した。即ち,成形物3の表面を約
1200〜1900℃に加熱しておき,真空度約10〜
200Torrで,炭化水素ガス又はハロゲン化炭化水
素ガスを,水素ガスが共存している雰囲気下で,成形物
3の表面に接触させて化学反応をさせ,その表面に熱分
解炭素の層を形成した。これで,熱分解炭素被膜を有す
る炭素部品が製作される。なお,同様の方法により成形
物3の内部にも熱分解炭素の層を形成することができ
る。
【0032】上記のようにして製作をした炭素部品は,
各種の部品に使用されることができる。特に,この炭素
部品は,薄くて,過酷な環境下で使用される半導体製造
装置用の部品に使用することができる。この半導体製造
装置には,例えばシリコン単結晶引上げ装置がある。図
3に示すごとく,シリコン単結晶引上げ装置4は,ルツ
ボ41内にシリコン5の材料を入れ,これを加熱ヒータ
43によって加熱して,その後シリコン5を単結晶体と
して取り出すものである。このシリコン単結晶引上げ装
置4の内部で使用される部品のほとんどには,本例の製
造方法による炭素部品を使用することができる。
【0033】それらの部品には,以下のものがある。即
ち,シリコン5を溶融する石英ルツボ41,ルツボ41
を載置して回転させる回転軸42,ルツボ41を加熱す
るヒータ43,ヒータ43の側面をシールドする保温筒
44,保温筒44の上部に設けた上部リング45,保温
筒44の下部に設けた下部リング46,密閉本体40の
内部底面に設けた底部遮熱板47及び密閉本体40の内
部に不活性ガスを供給するためにルツボ41の上方に設
けたガス整流部48がある。
【0034】次に,本例の作用効果につき説明する。本
例においては,上記吸引成形工程においては,上記吸引
成形装置1により成形する成形物3の厚みを所定の厚み
に成形することができる。つまり,所望形状に対応した
吸引成形型2を準備することにより,容易に所望形状の
成形物3を得ることができる。そのため,特に薄肉部を
有する成形物3を成形することが容易である。それ故,
従来のようにブロック材料に対して切削加工を行って,
余分な材料を切り屑にしてしまうことがなく,材料にか
かる費用を削減することができる。また,上記のごと
く,炭素繊維を堆積させて炭素部品を成形するため,従
来の加工方法に比べてその成形にかかる時間を短縮する
ことができると共に,成形ミス等により,不良品を生じ
ることがほとんどない。
【0035】また,上記シリコン単結晶引上げ装置4に
使用される各種の炭素部品は,薄い厚みが要求され,か
つ高温環境下で使用されるため,本例の製造方法により
製作することで,装置全体の軽量化ができると共に,装
置の耐久性も向上させることができる。また,上記炭素
部品には上記熱分解炭素被膜が形成したあるため,シリ
コン単結晶引上げ装置4の内部で,炭素部品を形成する
炭素材料が,剥離して周囲に飛散したり,シリコン5の
材料の中に混入したりしてしまうことを防止することが
できる。
【0036】
【発明の効果】上述のごとく,本発明によれば,所望形
状への成形が容易で,かつ過酷な条件下においても良好
に使用することができる炭素部品の製造方法を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例における,吸引成形装置を示す説明
図。
【図2】実施形態例における,減圧室を複数有する吸引
成形装置を示す説明図。
【図3】実施形態例における,シリコン単結晶引上げ装
置を示す説明図。
【符号の説明】
1...吸引成形装置, 2...吸引成形型, 20...多孔状型面, 21...吸引室, 211...微細孔, 22...減圧室, 23...吸引ポンプ, 3...成形物, 30...タンク, 31...スラリー, 4...シリコン単結晶引上げ装置,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阪下 敬一 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社青柳工場内 Fターム(参考) 4G032 AA09 AA12 AA14 AA52 BA01 GA12 GA15 GA19 4G052 GA10 GA15 GB01 GC08

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素材料よりなる炭素部品を製造する方
    法において,炭素繊維を液体中に懸濁させてスラリーを
    作り,該スラリーを多孔状型面を有する吸引成形型に導
    入すると共に,該スラリー中の液体を多孔状型面の背後
    に吸引して多孔状型面の表面に成形物を成形する吸引成
    形工程と,上記成形物を焼成させる焼成工程と,上記焼
    成を行った上記成形物の内部及び/又は表面に熱分解炭
    素被膜を形成する被膜形成工程とを含むことを特徴とす
    る炭素部品の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において,上記被膜形成工程を
    行う前には,上記焼成を行った上記成形物から不純物を
    除去する純化工程を行うことを特徴とする炭素部品の製
    造方法。
  3. 【請求項3】 請求項2において,上記純化工程におい
    ては,上記成形物を1000〜2000℃の温度に加熱
    すると共に塩素ガスと反応させて塩化物として上記不純
    物を取り除くことを特徴とする炭素部品の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項において,
    上記炭素部品は,半導体製造装置用の部品であることを
    特徴とする炭素部品の製造方法。
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