JP2002093605A - チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ抵抗器のトリミング加工時に、トリミ
ング開始の位置合わせを迅速且つ正確に行うことがで
き、さらに、トリミング開始位置の確認を容易に行うこ
とができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板原板１０上に、トリミング開始
位置を示す目印としての絶縁層１６を形成しておき、そ
の位置からトリミングを開始するように位置合わせす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器とそ
の製造方法に関するものであり、特に、チップ抵抗器の
抵抗値の調整に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ抵抗器の製造時に行われる
抵抗値の調整は、一般にトリミングと呼ばれており、Ｙ
ＡＧレーザートリマー（以下、レーザートリマー）と呼
ばれる装置により行われる。つまり、トリミングを行う
抵抗層の電極部に、抵抗値の測定を行うための指針を接
続し抵抗値測定を行いながら、抵抗層にレーザーを照射
し、照射された部分を昇華させながら照射位置を連続的
に移動させる方法により、抵抗層にトリミングカーフと
呼ばれる切削溝を形成していく。抵抗値が所望の値に達
したらレーザー照射を停止させてトリミングが完成す
る。

【０００３】より具体的には、レーザートリマーにおい
て、ある１つの抵抗層についてのトリミング開始位置
を、数値を入力することにより、又は、抵抗値近辺の拡
大画像をモニタで確認しながら指定するとともに、Ｘ方
向とＹ方向の抵抗層の繰り返し寸法ｍ、ｎ（図７参照）
を指定する。なお、このトリミング開始位置を指定する
作業において、抵抗値近辺の拡大画像をモニタで確認し
ながら指定する場合には、モニタに映し出された拡大画
像上のクロスラインをトリミング開始位置に合わせるこ
とにより行う。

【０００４】すると、あるシート（絶縁基板原板）にお
いて、該トリミング開始位置からレーザーを照射して最
初の抵抗層についてトリミングを開始し、その後、上記
で指定された繰り返し寸法に従い、他の抵抗層について
も順次トリミングを行なっていく。つまり、抵抗層にお
けるトリミングカーフの形成位置は、トリミング開始位
置に大きく依存する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の抵抗値
調整方法において、トリミングの開始位置が正常であれ
ば、トリミングカーフは、図８（ａ）に示すように正常
に形成されるが、隣接する抵抗層より始まっていたり
（図８（ｂ）参照）、抵抗層の中間より始まっていたり
（図８（ｃ）参照）、抵抗層と積層して形成されている
上面電極層から始まっていたり（図８（ｄ）参照）、途
中から上面電極層も同時にトリミングしてしまう（図８
（ｅ）参照）と、加工されたチップ抵抗器は、ノイズ特
性や過負荷特性などの電気的特性の劣った製品となる。

【０００６】そのため、従来においても、ある１つのシ
ートについてトリミングを行って、そのトリミングカー
フの状態により、該トリミングカーフが最適な位置より
ずれていると判断される場合には、トリマーのトリミン
グ開始位置や、上記繰り返し寸法を修正して、トリミン
グカーフの位置が最適な位置になるように設定しなおし
ていた。しかし、そのようなやり方では、手間が掛か
り、トリミングカーフが最適位置となるように、迅速に
設定することができない。

【０００７】特に、従来の大きさのチップ抵抗器につい
ては、抵抗層が大きく、また、隣接する抵抗層間の寸法
も大きい。そのため、上記のトリミング開始位置は、寸
法的余裕があり、大まかな位置合わせであっても充分規
定を満たしていた。しかし、最近のチップ抵抗器は、小
型化され、トリミング開始位置の設定に余裕がなく、厳
密な位置合わせが要求される。

【０００８】また、上記のように、上記のトリミングの
開始位置の設定において、抵抗層近辺を拡大画像上のク
ロスラインをトリミング開始位置に合わせる作業を行う
が、この時、抵抗層と抵抗層との間の大体の位置に見当
をつけて設定する。そのため、この開始位置は、個々の
設定にばらつきが生じ、全ての部品において最適な位置
合わせを行うことが困難であり、さらに設定に時間を要
する。

【０００９】また、抵抗層のトリミングで形成されたカ
ーフの状態を確認する際、抵抗層が一般的に黒色を呈し
ており、抵抗層の下部の絶縁基板が一般的に白色を呈し
ているため、カーフの形状は、絶縁基板の白色様を呈し
ている。そのため、このカーフは、抵抗層とのコントラ
ストを明確に認識できるが、絶縁基板上のカーフは、絶
縁基板の切削された形状により確認しなくてはならず、
トリミング開始位置を確認し難い。

【００１０】そこで、本発明は、チップ抵抗器のトリミ
ング加工時に、トリミング開始の位置合わせが容易で、
これを迅速に、かつ、正確に行うことができ、さらに、
トリミングの開始位置の確認を容易に行うことができる
チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、チッ
プ抵抗器の製造方法であって、絶縁基板上に形成された
抵抗層にトリミングを行う際に、事前に絶縁基板上にト
リミング開始位置を示す目印を形成しておき、この目印
の位置からトリミングを開始することができるようにし
たことを特徴とする。よって、この目印からトリミング
を開始すればよいので、トリミング開始位置の位置合わ
せが容易となり、最適な位置にトリミングカーフを形成
することが可能となる。

【００１２】また、第２には、チップ抵抗器の製造方法
であって、絶縁基板上に、複数の抵抗層を形成する抵抗
層形成工程と、上記複数の抵抗層における各抵抗層につ
いて、トリミング開始位置を示す目印を絶縁基板上に形
成する目印形成工程と、該目印の位置からトリミングを
開始してトリミングを行うトリミング工程と、を有する
ことを特徴とする。よって、該目印形成工程で形成され
た目印からトリミングを開始すればよいので、トリミン
グ開始位置の位置合わせが容易となり、最適な位置にト
リミングカーフを形成することが可能となる。

【００１３】また、第３には、上記第１又は第２の構成
において、上記目印が、絶縁基板上の領域であって、抵
抗層に隣接する領域に形成されることを特徴とする。ま
た、第４には、上記第１から第３までのいずれかの構成
において、上記目印が、絶縁基板を分割するためのスリ
ットであって、抵抗層に隣接するスリット上、又は、該
スリットの近傍に形成されることを特徴とする。

【００１４】また、第５には、上記第１から第４までの
いずれかの構成において、上記目印が、絶縁層により形
成されていることを特徴とする。

【００１５】また、第６には、上記第１から第５までの
いずれかの構成において、上記目印が、絶縁基板の色彩
に対してコントラストの大きい色彩により形成されてい
ることを特徴とする。また、第７には、上記第１から第
６までのいずれかの構成において、上記絶縁基板が白色
であるのに対して、上記目印が、黒色の色彩により形成
されていることを特徴とする。よって、該目印の位置を
容易に視認することができるので、トリミング開始位置
の位置合わせを容易に行うことが可能となる。また、ト
リミング完了後に、トリミングカーフのトリミング開始
位置が許容範囲に入っているか否かを容易に判定するこ
とができる。

【００１６】また、第８には、絶縁基板上に、一対の上
面電極層と、該一対の上面電極層に接続された抵抗層
と、を有するチップ抵抗器であって、絶縁基板上におけ
る領域であって、抵抗層に隣接する領域に、トリミング
開始位置を示す目印が形成されており、この目印からト
リミングカーフが開始されていることを特徴とする。よ
って、トリミング時に、トリミング開始位置の位置合わ
せが容易で、最適な位置にトリミングカーフを形成する
ことが可能であり、電気的特性の良好なチップ抵抗器を
得ることが可能となる。

【００１７】また、第９には、上記第８の構成におい
て、上記目印が、絶縁層により形成されていることを特
徴とする。また、第１０には、上記第８又は第９の構成
において、上記目印が、絶縁基板の色彩に対してコント
ラストの大きい色彩により形成されていることを特徴と
する。また、第１１には、上記第８から第１０までのい
ずれかの構成において、上記絶縁基板が白色であるのに
対して、上記目印が、黒色の色彩により形成されている
ことを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としてのチッ
プ抵抗器Ｒの製造方法について図面を利用して説明す
る。本発明に基づく該チップ抵抗器Ｒは、原則として下
記のＡ工程からＩ工程までの計９つの工程において製造
される。なお、上記Ａ工程を経てＢ工程に至った際の形
成状態を図１に示し、Ｃ工程においての形成状態を図２
に示す。また、Ｄ工程においての形成状態を図３に示
し、Ｅ工程以降の形成状態は、図面による説明を省略
し、上記の９つの工程により形成された該チップ抵抗器
Ｒの完成状態を図５に示す。さらに、図４に示されるフ
ローチャートにより、上記の工程の流れを簡単に説明す
る。

【００１９】まず、Ａ工程（図４、Ｓ１０）において
は、絶縁基板原板１０の上面に、主上面電極層２０を形
成する。つまり、分割用の１次スリット１２及び２次ス
リット１４を有し、主にアルミナにより形成されている
略平板状の絶縁基板原板１０の上面に、主上面電極層２
０を形成する。

【００２０】すなわち、該１次スリット１２と、２次ス
リット１４とが形成された該絶縁基板原板１０を用意す
る。次に、この絶縁基板原板１０上の所定位置に、銀な
どからなる導電性を有するペーストを印刷し、所定の温
度で焼成して、該主上面電極層２０を形成する。この主
上面電極層２０は、略細長長方形状に形成されており、
Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔に形成される。この主上面
電極層２０は、完成状態のチップ抵抗器において、上面
電極層２１を背中合わせにしたものである。

【００２１】次に、上記Ａ工程の後に行われるＢ工程
（図４、Ｓ１１）においては、上記Ａ工程において形成
された上記主上面電極層２０に抵抗層３０を形成する。
すなわち、図１に示すように、上記絶縁基板原板１０上
に形成されている該主上面電極層２０間を繋合するよう
に、酸化ルテニウム系の材質などからなる抵抗ペースト
をスクリーン印刷し焼成させた該抵抗層３０を形成す
る。つまり、抵抗層３０は、略長方形状を呈し、その両
端部を該主上面電極層２０上の所定の一部分に積層して
形成される。

【００２２】次に、上記Ｂ工程の後に行われるＣ工程
（図４、Ｓ１２）においては、トリミング開始位置を示
す目印を形成する。

【００２３】つまり、図３に示すように、絶縁基板原板
１０上の抵抗層３０の略側方位置で、２次スリット１４
上の位置に、該目印としての絶縁層１６を形成する。つ
まり、該２次スリット１４を跨ぐようにして絶縁層１６
を形成する。この絶縁層１６は、平面視で略正方形状を
呈し、ガラスや合成樹脂等の材質により形成され、絶縁
基板原板１０とのコントラスト値の高い色彩を有してい
る。つまり、通常絶縁基板原板１０は白色系統の色を有
しているため、これとコントラスト値の高い黒色系統の
色等に形成される。この絶縁層１６は、上記主上面電極
層２０や抵抗層３０と同様に、スクリーン印刷をした
後、所定の温度で焼成することにより形成される。な
お、この絶縁層１６は略正方形状でなくても、円形等任
意の形状でよい。

【００２４】次に、Ｃ工程の後に行われるＤ工程（図
４、Ｓ１３）においては、上記Ｂ工程において形成され
た上記抵抗層３０の抵抗値を修正する。すなわち、図３
に示すように、該抵抗層３０の所定位置を上記レーザー
トリマーを使用して所定の方法によりトリミングするこ
とで、該抵抗層３０上に、略逆Ｌ字状のトリミングカー
フ３２が形成されることにより、所望の抵抗値が得られ
る。

【００２５】ここで、このＤ工程についてさらに詳しく
説明すると、該レーザートリマーにおけるトリミング開
始位置が、複数の絶縁層１６における所定の絶縁層１６
の位置になるように、数値入力したり、抵抗層近辺を表
示した拡大画像モニタで指定する。例えば、絶縁基板原
板１０において左上端に位置する絶縁層１６の位置をト
リミング開始位置とする。例えば、拡大画像上のクロス
ラインをトリミング開始位置に合わせる場合には、該ク
ロスラインを該絶縁層１６の位置に合わせる。この絶縁
基板原板１０においては、この位置合わせが行われた絶
縁層１６に対応する抵抗層３０からトリミングが行われ
る。この複数の絶縁層１６の中で、最初にトリミングを
行う抵抗層３０に対応した絶縁層１６を初期位置絶縁層
とする。また、最初にトリミングを行う抵抗層を初期位
置抵抗層とする。また、抵抗層におけるＸ方向とＹ方向
の繰り返し寸法を指定する。

【００２６】以上のように設定が完了したら、レーザー
トリマーを動作させる。すると、絶縁層１６における初
期位置絶縁層の位置にレーザーが照射され、そして、レ
ーザー照射位置をＸ方向（図３参照）、つまり、抵抗層
３０に向かって移動させ、その後、Ｙ方向に移動させ
て、トリミングを行っていく。その際、抵抗層３０の抵
抗値を逐次計測し、抵抗層３０の抵抗値が所望の値に達
した場合には、レーザー照射を停止させる。

【００２７】以上のようにして、初期位置抵抗層のトリ
ミングが完了したら、次の抵抗層についてトリミングを
行う。つまり、上記で設定された繰り返し寸法ｍ、ｎに
従い、絶縁基板原板１０を移動させて、次のレーザー照
射開始位置に合わせる。すると、次にトリミングを行う
抵抗層３０に対応した絶縁層１６の位置がレーザ照射開
始位置となる。そして、レーザートリマーを動作させる
ことにより、絶縁層１６にレーザーが照射され、その
後、上記と同様に、レーザー照射位置をＸ方向（図３参
照）、つまり、抵抗層３０に向かって移動させ、その
後、Ｙ方向に移動させて、トリミングを行っていく。そ
の際、抵抗層３０の抵抗値を逐次計測し、抵抗層３０の
抵抗値が所望の値に達した場合には、レーザー照射を停
止させる。

【００２８】以上の操作を繰り返して、順次トリミング
を行っていき、絶縁基板原板１０上の全ての抵抗層３０
についてトリミングを行っていく。

【００２９】次に、Ｄ工程の後に行われるＥ工程（図
４、Ｓ１４）においては、トリミングされた上記抵抗層
３０に保護層４０を形成する。すなわち、該抵抗層３０
の略表面部分全体と、上記主上面電極層２０の一部分
と、上記絶縁基板原板１０の一部分とを略被覆するよう
に該保護層４０を形成する。

【００３０】次に、Ｅ工程の後に行われるＦ工程（図
４、Ｓ１５）においては、上記絶縁基板原板１０を上記
１次スリット１２に沿って分割する。また、該絶縁基板
原板１０の分割と同時に分割された上記主上面電極層２
０は、分割された該絶縁基板原板１０上の略長手方向の
端部付近に一対の上面電極層２１として形成されること
になる。

【００３１】次に、Ｆ工程の後に行われるＧ工程（図
４、Ｓ１６）においては、上記Ｆ工程において形成され
た分割された上記絶縁基板原板１０に側面電極層２２を
形成する。すなわち、分割された該絶縁基板原板１０の
略長手方向の両端部に上記主上面電極層２０と略同様の
銀などからなる導電性を有するペーストを印刷し、所定
の温度で焼成して、該側面電極層２２を形成する。この
側面電極層２２は、上記上面電極層２１の一部分と、分
割された該絶縁基板原板１０の略長手方向の側面部分及
び下面の一部分とを略被覆するように形成される。

【００３２】次に、Ｇ工程の後に行われるＨ工程（図
４、Ｓ１７）においては、上記絶縁基板原板１０を、さ
らに上記２次スリット１４に沿って分割する。次に、Ｉ
工程（図４、Ｓ１８）においては、絶縁基板１１（図５
参照）上に形成されている上記上面電極層２１と側面電
極層２２の上面に、ニッケルメッキ層２４と、ハンダメ
ッキ層２６とを形成する。以上、Ａ工程からＩ工程の９
つの工程を経て、上記チップ抵抗器Ｒを製造する。

【００３３】なお、上記の製造工程の説明において、目
印となる絶縁層１６の形成位置は、２次スリット１４上
にあるとして説明したが、これには限られず、図６に示
すように、該２次スリット１４よりも手前側の位置とし
てもよい。

【００３４】以上の工程を経ることにより完成状態とな
る上記チップ抵抗器Ｒは、図５に示すように構成され
る。つまり、チップ抵抗器Ｒは、上記絶縁基板１１と、
上面電極層２１と、抵抗層３０と、保護層４０と、側面
電極層２２と、ニッケルメッキ層２４と、ハンダメッキ
層２６とから形成されている。

【００３５】上記絶縁基板１１は、略直方体形状を呈
し、アルミナにより形成されている。また、上記上面電
極層２１は、該絶縁基板１１上の所定位置に一対形成さ
れている。

【００３６】また、上記抵抗層３０は、上記絶縁基板１
１上に一対形成されている上記上面電極層２１間に形成
されている。さらに、この抵抗層３０は、その両端を該
上面電極層２１上の一部分に積層して形成されている。
さらに、この抵抗層３０には、抵抗値を調整するための
トリミングカーフ３２が形成されている。

【００３７】上記保護層４０は、上記抵抗層３０を略被
覆し、上記上面電極層２１の一部分に達するように形成
されている。上記側面電極層２２は、上記上面電極層２
１の一部分と、上記絶縁基板１１の側面と下面の一部分
とを略被覆するように形成されている。上記ニッケルメ
ッキ層２４は、上記全ての電極層群を略被覆するように
形成されている。さらに、上記ハンダメッキ層２６は、
該ニッケルメッキ層２４を略被覆するように形成されて
いる。なお、上記ハンダメッキ層２６については、ハン
ダメッキ層の代わりに錫メッキ層としてもよい。

【００３８】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
原板１０上にトリミング開始位置を示す目印としての絶
縁層１６を形成するので、この絶縁層１６の位置にトリ
ミング開始位置を合わせればよく、トリミング開始位置
の位置合わせが容易となる。

【００３９】特に、絶縁層１６が絶縁基板に対してコン
トラストの高い色彩により形成されているので、抵抗層
３０近辺を映し出すモニタにおいても、該絶縁層１６を
明確に視認することができ、正確に位置合わせを行うこ
とができる。つまり、絶縁層１６の位置にクロスライン
を合わせる場合でも、絶縁層１６を明確に視認すること
ができ、正確に位置合わせを行うことができる。

【００４０】また、トリミング完了後に、トリミングカ
ーフのトリミング開始位置が許容範囲に入っているか否
かを判定する際に、容易に判定を行うことが可能とな
る。つまり、本実施例では、目印となる絶縁層１６内に
トリミング開始位置があるか否か、つまり、絶縁層１６
内にトリミング開始痕があるか否かで判定すればよく、
特に、上記絶縁層１６が、絶縁基板原板１０とコントラ
ストの高い色彩に形成されているため、該絶縁層１６の
位置にトリミング開始位置があれば、絶縁層１６内にト
リミング開始痕がある、つまり、絶縁層１６がトリミン
グカーフにより欠けた状態となるので、絶縁層１６内に
トリミング開始位置があることが低倍率の拡大装置でも
一目瞭然に確認することができる。

【００４１】

【発明の効果】本発明に基づくチップ抵抗器の製造方法
によれば、トリミング開始位置を示す目印が設けられる
ので、この目印からトリミングを開始すればよく、トリ
ミング開始位置の位置合わせが容易となり、最適な位置
にトリミングカーフを形成することが可能となる。ま
た、該目印を絶縁基板原板に対してコントラストの高い
色彩とすることにより、トリミングの開始位置の確認を
容易に行うことができる。

【００４２】また、本発明に基づくチップ抵抗器によれ
ば、最適な位置にトリミングカーフを形成することが可
能であり、電気的特性の良好なチップ抵抗器を得ること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工
程を示す平面図である。

【図２】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工
程を示す平面図である。

【図３】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工
程を示す平面図である。

【図４】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工
程を示すフローチャートである。

【図５】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器を示す縦
断面図である。

【図６】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工
程を示す平面図である。

【図７】従来におけるチップ抵抗器の製造工程を示す平
面図である。

【図８】従来におけるトリミングの例を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

Ｒ チップ抵抗器 １０ 絶縁基板原板 １６ 絶縁層 ２０ 主上面電極層 ３０ 抵抗層 ３２ トリミングカーフ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ抵抗器の製造方法であって、 絶縁基板上に形成された抵抗層にトリミングを行う際
   に、事前に絶縁基板上にトリミング開始位置を示す目印
   を形成しておき、この目印の位置からトリミングを開始
   することができるようにしたことを特徴とするチップ抵
   抗器の製造方法。
2. 【請求項２】 チップ抵抗器の製造方法であって、 絶縁基板上に、複数の抵抗層を形成する抵抗層形成工程
   と、 上記複数の抵抗層における各抵抗層について、トリミン
   グ開始位置を示す目印を絶縁基板上に形成する目印形成
   工程と、 該目印の位置からトリミングを開始してトリミングを行
   うトリミング工程と、を有することを特徴とするチップ
   抵抗器の製造方法。
3. 【請求項３】 上記目印が、絶縁基板上の領域であっ
   て、抵抗層に隣接する領域に形成されることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
4. 【請求項４】 上記目印が、絶縁基板を分割するための
   スリットであって、抵抗層に隣接するスリット上、又
   は、該スリットの近傍に形成されることを特徴とする請
   求項１又は２又は３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
5. 【請求項５】 上記目印が、絶縁層により形成されてい
   ることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載
   のチップ抵抗器の製造方法。
6. 【請求項６】 上記目印が、絶縁基板の色彩に対してコ
   ントラストの大きい色彩により形成されていることを特
   徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載のチ
   ップ抵抗器の製造方法。
7. 【請求項７】 上記絶縁基板が白色であるのに対して、
   上記目印が、黒色の色彩により形成されていることを特
   徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６に記
   載のチップ抵抗器の製造方法。
8. 【請求項８】 絶縁基板上に、一対の上面電極層と、該
   一対の上面電極層に接続された抵抗層と、を有するチッ
   プ抵抗器であって、絶縁基板上における領域であって、
   抵抗層に隣接する領域に、トリミング開始位置を示す目
   印が形成されており、この目印からトリミングカーフが
   開始されていることを特徴とするチップ抵抗器。
9. 【請求項９】 上記目印が、絶縁層により形成されてい
   ることを特徴とする請求項８に記載のチップ抵抗器。
10. 【請求項１０】 上記目印が、絶縁基板の色彩に対して
    コントラストの大きい色彩により形成されていることを
    特徴とする請求項８又は９に記載のチップ抵抗器。
11. 【請求項１１】 上記絶縁基板が白色であるのに対し
    て、上記目印が、黒色の色彩により形成されていること
    を特徴とする請求項８又は９又は１０に記載のチップ抵
    抗器。