JP2002093141A - ポータブル機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オーディオ用等のポータブル機器において、
さらなる薄型化を図る。 【解決手段】 回路基板１９ａ、１９ｂの一部（結合基
板２０）を他の部分よりも薄く構成し、送りモーター１
２等の厚さを決定する部品を、基板の薄く構成した部分
２０と重なるように配置する。結合基板としてフレキシ
ブル基板を用いると、特に薄く構成することができる。
また、多層プリント基板を用い、その一部を単層または
他の部分よりも層数が少ない構成としてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光により情報を記
録再生する光ディスク、または光と磁気により情報を記
録再生する光磁気ディスクを用い、主に音楽情報等を記
録再生するオーディオ用機器として好適に用いられるポ
ータブル機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、音楽情報を記録再生する手段
として、いわゆるオーディオカセットテープ等の磁気テ
ープと、このテープに録音再生を行うカセットステレオ
とが用いられている。さらに、近年では、これに代わ
り、ディスク媒体を用いてオーディオ情報を記録再生す
る機器が普及してきており、例えば、カセットに格納さ
れた光磁気ディスクに記録再生を行うミニディスクシス
テム等が挙げられる。

【０００３】このミニディスクシステムは、ディスク上
に構成された光磁気記録媒体層にデジタル信号を記録す
るものである。ミニディスクは、ディスクの直径が６４
ｍｍと従来のカセットテープに比べて小型であり、か
つ、録音再生時間も７４分とＣＤと同じ再生時間を有
し、また、デジタル記録であるために音質が良いという
利点があるため、急速に普及している。特に、小型であ
ることを活かして、携帯型（ポータブル）のヘッドフォ
ンステレオとして構成されているものが多い。

【０００４】このようなポータブルのオーディオ用機器
においては、常時携帯して持ち運ぶことが多いため、で
きるだけ軽く、かつ形状が薄いことが望まれる。このた
め、可能な限り、薄く、軽い機器の開発が進められてい
る。

【０００５】ここで、形状を薄型化するためには、機器
を構成している各部品を薄くすることが必要であるた
め、記録再生に用いられる光学系（ピックアップ）の小
型化、電子回路の薄型化・高密度化、機構系（キャビネ
ット、取り付けフレーム、カセットホルダー、モータ
ー、駆動ギヤ等）の薄型化、電池の薄型化等が並行して
行われてきている。

【０００６】例えば、ピックアップについては、対物レ
ンズの小型化や受光素子パッケージの小型化、光源であ
る半導体レーザーパッケージの小型化等により薄型化が
図られている。

【０００７】電子回路については、プリント基板そのも
のに薄型のものを用い、ＬＳＩやコンデンサ、抵抗とし
て小型化、薄型化した部品を用い、さらに、高密度の実
装を行うことにより基板面積を減らして対応している。

【０００８】機構系については、外装のキャビネットに
マグネシウム合金や炭素繊維入りの樹脂等、剛性の高い
材料を用いることにより薄肉化を図る方法や、可能な限
り磁気回路が薄いモーターを用いてモーターの厚さを減
らす方法が取られている。

【０００９】さらに、電池については、従来から用いら
れているニッケルカドミウム電池に代えて、ニッケル水
素電池やリチウムイオン電池のように、エネルギー密度
の高い電池を採用することにより電池の体積を減らし、
かつ、厚さの薄い電池容器を開発することにより薄型化
を図っている。

【００１０】図８は従来のＭＤプレーヤーの構造を示す
平面図である。このＭＤプレーヤーは、ピックアップ
１、回路基板２、メカ基板３および電池４がキャビネッ
ト５中に配置されている。

【００１１】図９は各構成部品を示す平面図である。図
９（ａ）は回路基板を示し、図９（ｂ）はメカ基板およ
びその上に配置された部品を示す。図９（ｂ）に示すよ
うに、メカ基板は、メインフレーム１７上にピックアッ
プ１、送りモーター１２、ギヤ１３、ウォーム１４、送
りねじ１５および回転モーター１６が構成されている。

【００１２】図１０は回路基板の構成を示す斜視図であ
る。ここでは、回路基板２の上に複数の電子部品１１が
構成されている。

【００１３】図１１はＭＤプレーヤーの断面図である。
このＭＤプレーヤーは、キャビネット５中にディスクが
収納されたカートリッジ６が配置されている。この図か
ら分かるように、回路基板２、メカ基板３およびディス
クカートリッジ６がキャビネット５中に配置される結
果、それ以上の薄型化のためには、個々の部品の薄型化
が不可避である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＭＤ
プレーヤーを構成する個々の部品については、既に小型
化および薄型化が図られ、機器の厚さが１２ｍｍ程度の
ものまで、開発が行われている。しかし、より一層の薄
型化を図るためには、何らかの新しい手段が必要であ
る。

【００１５】本発明は、このような従来技術の課題を解
決するためになされたものであり、より一層の薄型化を
図ることができるポータブル機器を提供することを目的
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明のポータブル機器
は、一部を他の部分よりも薄く構成した回路基板と、該
回路基板とは別に設けた部品とを有し、該部品の一部ま
たは全部が、該回路基板の薄く構成した部分と重なって
配置されており、そのことにより上記目的が達成され
る。

【００１７】上記構成によれば、モーター等の厚さを決
定する部品を回路基板の薄く構成した部分と重なるよう
に配置することにより、一部の部品によって全体の厚さ
が決定されるのを避けることが可能となる。

【００１８】前記回路基板が、複数の基板と、該複数の
基板を結合する結合基板とからなり、該結合基板の厚さ
が該複数の基板よりも薄い構成としてもよい。

【００１９】上記構成によれば、結合基板上には回路部
品を配置しないため、厚さを薄くすることがより容易で
ある。

【００２０】前記結合基板が可撓性基板であるのが好ま
しい。

【００２１】上記構成によれば、結合基板を特に薄く構
成することができ、機器の薄型化に貢献することが可能
である。

【００２２】前記回路基板が多層プリント基板からな
り、その一部が単層であるか、または他の部分よりも層
数が少ない構成としてもよい。

【００２３】上記構成によれば、結合基板として低コス
トのプリント基板を用いることができるため、コストの
削減を図ることが可能である。

【００２４】光ディスクまたは光磁気ディスクを用いて
情報を記録再生するポータブル機器であってもよい。

【００２５】上記構成によれば、薄型化が要求されるオ
ーディオ用のポータブル機器等において、軽量・小型の
機器を提供することが可能となる。

【００２６】前記回路基板の薄く構成した部分と重なっ
て配置される部品が、モーターであるのが好ましい。

【００２７】上記構成によれば、特に厚さを決定する要
因がモーターである場合に、その影響を軽減して薄型化
を図ることが可能である。

【００２８】

【発明の実施の形態】ＭＤプレーヤーを構成する各部品
について、典型的な厚さの一例を下記表１に示す。この
表１において、厚さとは、図１１に示すディスク回転
用モーターが配置されている位置１８（モーター部）に
おける各部品の厚さを示したものであり、厚さとは、
図１１に示すピックアップが配置されている位置１０
（ピックアップ部）における各部品の厚さを示したもの
である。

【００２９】

【表１】 上記表１には、各部品間に要求されるクリアランスは表
示していない。このため、上記表１の「合計」に、各部
品間のクリアランスを加えたものが全体の厚さとなる。

【００３０】上記表１によれば、モーター部での部品の
厚さの合計はピックアップ部での部品の厚さの合計より
も大きい。よって、モーター部での部品配置が密であ
り、全体の厚さを決めているのは、モーター部での厚さ
配分であることが分かる。従って、モーターが配置され
た場所のように、特に厚さを支配する部分において、厚
さ低減を図る必要がある。

【００３１】以下に、本発明の実施形態について図面を
参照しながら説明する。なお、以下の図において、従来
と同じ機能を有する部分には同じ番号を付している。

【００３２】（実施形態１）図１は、本発明の一実施形
態であるＭＤプレーヤーの構成を示す平面図である。こ
のＭＤプレーヤーは、ピックアップ１、回路基板１９、
メカ基板３および電池４がキャビネット５中に配置され
ている。

【００３３】回路基板（プリント基板）１９は、１９
ａ、１９ｂの２つに分割され、それらが結合基板２０に
より結合されている。結合基板２０上には、回路基板１
９ａ、１９ｂを結合するための配線パターンが構成さ
れ、この配線パターンにより回路基板１９ａ、１９ｂが
電気的に結合されている。

【００３４】本実施形態では、結合基板２０として、ポ
リイミド樹脂等からなる樹脂フィルム上に回路パターン
を形成した可撓性（フレキシブル）基板を用いており、
その厚さは略１０μｍ〜５００μｍである。回路基板１
９ａ、１９ｂは、例えばガラス繊維またはアラミド繊維
等の繊維とエポキシ樹脂等からなるいわゆるプリント基
板であり、その厚さは通常は０．１ｍｍ〜数ｍｍであ
る。

【００３５】図２は各構成部品を示す平面図である。図
２（ａ）は回路基板を示し、図２（ｂ）はメカ基板およ
びその上に配置された部品を示す。図２（ｂ）に示すよ
うに、メカ基板は、メインフレーム１７上にピックアッ
プ１、送りモーター１２、ギヤ１３、ウォーム１４、送
りねじ１５および回転モーター１６が構成されている。

【００３６】図３は回路基板の構成を示す斜視図であ
る。ここでは、回路基板１９ａ、１９ｂの上に複数の電
子部品１１が構成されている。

【００３７】図４はＭＤプレーヤーの断面図である。こ
のＭＤプレーヤーは、キャビネット５中に、電子部品１
１が形成された回路基板１９、各種部品が形成されたメ
カ基板、およびディスクが収納されたカートリッジ６が
配置されている。

【００３８】本実施形態では、結合基板（フレキシブル
基板）２０の厚さを回路基板１９（１９ａ、１９ｂ）よ
りも薄く設定し、かつ、結合基板２０の位置をメカ基板
のメインフレーム１７上に形成されたモーター１２およ
びギヤ１３の位置に一致させて、モーターが結合基板２
０に接触しないように配置している。

【００３９】よって、厚さを決定する部品（ここではモ
ーター）による機器の厚さへの影響を少なくし、一部の
部品の厚さによって機器全体の厚さが決定されることを
避けることができる。その結果、全体の厚さをより薄く
することができる。

【００４０】一般に、複数の回路基板を結合する技術と
して、例えば特開平８−２３６８９５号公報には、図１
２に示すように、複数のプリント配線板４１、４２を組
み合わせたものが開示されている。また、特開平７−２
６３８２９号公報には、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に
示すように、厚さの異なる配線基板４３、４４を結合す
ることが開示されている。

【００４１】しかしながら、本実施形態では、複数の基
板（回路基板１９ａ、１９ｂ）を結合し、かつ、部分的
に厚さの異なる基板（結合基板２０）を用いて、厚さの
薄い部分の位置を、メカ基板における厚さの厚い部分と
一致させることにより、全体の厚さを抑える効果を有す
る。さらに、結合基板２０上には部品を配置しないこと
により、結合基板の厚さを薄くすることがより容易にな
る。

【００４２】特に、本実施形態においては、送りモータ
ー１２が厚さの決定要因である。また、ＭＤプレーヤー
の構造上、モーター１２の配置場所を任意に決定するこ
とは困難であり、送りモーター１２および回転モーター
１３はキャビネット５の略中央に配置する必要がある。
これは、回転モーター１３はディスクを回転させる必要
があり、送りモーター１２はギヤによる駆動系（ギヤ１
３、ウォーム１４、送りねじ１５）を介してピックアッ
プ１を半径方向に駆動するからである。

【００４３】ここで、送りモーター１２は駆動系のギヤ
１３を駆動させる必要があるが、送りモーター１２の直
径が有限であること、および送りねじ１５の端部がキャ
ビネット５のごく近傍まで接していることから、例えば
図１および図２の位置とは反対位置（送りネジ１５にお
けるキャビネット５の外寄りの端部付近）に送りモータ
ー１２を配置することは困難である。このため、送りモ
ーター１２は回転モーター１６の近く（キャビネット５
の中央部付近）に配置せざるを得ない。よって、厚さの
厚い送りモーター１２が中央部付近に配置されることに
なり、その部分を薄くするために、回路基板１９を２以
上（本実施形態では１９ａ、１９ｂ）に分割する。

【００４４】ここで、分割した基板間を結合するために
は、配線またはスペースの取れる部分に基板を迂回させ
て結合する手法が考えられる。この場合には、そのため
のスペースが別途必要であるが、図１に示すように、Ｍ
Ｄプレーヤーの場合には、周辺スペースが極限まで詰め
られているため、迂回させる余裕がなく困難であり、か
つ、コストがかかる。

【００４５】そこで、本実施形態のように、厚さを決定
する要因であるモーター部分に厚さの薄い結合基板を配
置することにより、厚さ方向の高さを削減することがで
きると共に、面積についても余分なスペースを必要とせ
ず、かつ、コストも低減することができる。さらに、フ
レキシブル基板を用いることにより、結合基板を特に薄
く構成することができ、機器の薄型化により貢献するこ
とができる。

【００４６】（実施形態２）図５は、本発明の他の実施
形態における回路基板の厚さ関係を示す断面図である。

【００４７】上記実施形態１では回路基板１９（プリン
ト基板１９ａ、１９ｂ）を結合基板（フレキシブル基
板）２０により結合したが、これに限定されず、図５に
示すように、結合基板２２として厚さの異なるプリント
基板を用いてもよい。例えば、回路基板２１ａ、２１ｂ
としては４層基板を用い、結合基板２１としては単層ま
たは２層基板を用いてもよい。この場合には、コストの
安いプリント基板を結合基板として用いることができる
ため、コストの削減を図ることが可能である。

【００４８】（実施形態３）図６は、本発明の他の実施
形態における回路基板の厚さ関係を示す断面図である。

【００４９】本発明は、結合基板を用いて回路基板を結
合する方法に限らず、図６に示すように、一体構造とし
て、多層プリント基板２３の一部分２３ａを単層または
他の部分よりも層数を少なくし、部分的に薄型を図って
もよい。ここで、結合部分２３ａの機能は、分割された
プリント基板部分２３ｂ、２３ｃ間に信号を伝達するの
みであるため、複雑な配線パターンは不要であり、単層
または層数の少ない構成とすることができる。そして、
この単層または２層に構成して薄くした部分２３ａの位
置に重なるように、モーターを配置する。この場合に
は、部品点数を削減して、材料費および組立費の削減に
寄与することができる。

【００５０】なお、本発明は小型化および薄型化が特に
要求されるオーディオ用等のポータブル機器に適用する
ことにより、顕著な効果が得られる。また、このポータ
ブル機器は、特に、モーター駆動部分の厚さが厚くなる
ため、モーターを回路基板の薄く構成した部分と重なる
ように配置することにより、顕著な効果が得られる。図
７（ａ）に示すように、回路基板とは別に設けた部品
（斜線部）は、図７（ａ）に示すように回路基板の薄く
構成した部分に一部重なる場合もあり、図７（ｂ）に示
すように全部が重なる場合もある。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
本発明によれば、モーター等の厚さを決定する部品によ
る影響を少なくすることができ、一部の部品によって全
体の厚さが決定されるのを避けて機器の薄型化を図るこ
とができる。

【００５２】請求項２に記載の本発明によれば、結合基
板は複数の基板間に信号を伝達する機能のみでよく、回
路部品を配置する必要がないため、厚さを薄くすること
がより容易になる。

【００５３】請求項３に記載の本発明によれば、結合基
板としてフレキシブル基板を用いることにより、結合基
板を特に薄く構成して、機器の薄型化に貢献することが
できる。

【００５４】請求項４に記載の本発明によれば、回路基
板として多層プリント基板を用い、その一部が単層であ
るか、または他の部分よりも層数が少ない構成とするこ
とにより、結合基板として低コストのプリント基板を用
いることができるため、コストの削減を図ることができ
る。

【００５５】請求項５に記載の本発明によれば、薄型化
が要求されるオーディオ用のポータブル機器等におい
て、軽量・小型の機器を提供することが可能となり、非
常に有効である。

【００５６】請求項６に記載の本発明によれば、特に、
厚さを決定する要因がモーターである場合に、その影響
を軽減して薄型化を図ることができ、非常に顕著な効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１のＭＤプレーヤーの構成を示す平面
図である。

【図２】実施形態１における各構成部品を示す平面図で
あり、（ａ）は回路基板を示し、（ｂ）はメカ基板およ
びその上に配置された部品を示す。

【図３】実施形態１における回路基板の構成を示す斜視
図である。

【図４】実施形態１のＭＤプレーヤーの構成を示す断面
図である。

【図５】実施形態２における回路基板の厚さ関係を示す
断面図である。

【図６】実施形態３における回路基板の厚さ関係を示す
断面図である。

【図７】（ａ）および（ｂ）は、本発明における回路基
板の薄く構成した部分と回路基板とは別に設けた部品と
の配置を説明するための平面図である。

【図８】従来のＭＤプレーヤーの構成を示す平面図であ
る。

【図９】従来例における各構成部品を示す平面図であ
り、（ａ）は回路基板を示し、（ｂ）はメカ基板および
その上に配置された部品を示す。

【図１０】従来例における回路基板の構成を示す斜視図
である。

【図１１】従来のＭＤプレーヤーの構成を示す断面図で
ある。

【図１２】特開平８−２３６８９５号公報に開示されて
いる従来例の構成を示す斜視図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は特開平７−２６３８２９号
公報に開示されている従来例の構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ ピックアップ ２、１９、１９ａ、１９ｂ、２１ａ、２１ｂ 回路基板 ３ メカ基板 ４ 電池 ５ キャビネット ６ カートリッジ １０ ピックアップが配置されている位置（ピックアッ
プ部） １１ 電子部品 １２ 送りモーター １３ ギヤ １４ ウォーム １５ 送りねじ １６ 回転モーター １７ メインフレーム １８ ディスク回転用モーターが配置されている位置
（モーター部） ２０、２２ 結合基板 ２３ 多層プリント基板 ２３ａ 多層プリント基板の結合部分 ２３ｂ、２３ｃ 分割されたプリント基板部分 ４１、４２ プリント配線板 ４３、４４ 配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 善二郎 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 谷口 仁啓 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一部を他の部分よりも薄く構成した回路
   基板と、 該回路基板とは別に設けた部品とを有し、 該部品の一部または全部が、該回路基板の薄く構成した
   部分と重なって配置されているポータブル機器。
2. 【請求項２】 前記回路基板が、複数の基板と、該複数
   の基板を結合する結合基板とからなり、該結合基板の厚
   さが該複数の基板よりも薄い請求項１に記載のポータブ
   ル機器。
3. 【請求項３】 前記結合基板が可撓性基板である請求項
   ２に記載のポータブル機器。
4. 【請求項４】 前記回路基板が多層プリント基板からな
   り、その一部が単層であるか、または他の部分よりも層
   数が少ない請求項１に記載のポータブル機器。
5. 【請求項５】 光ディスクまたは光磁気ディスクを用い
   て情報を記録再生する請求項１乃至請求項４のいずれか
   に記載のポータブル機器。
6. 【請求項６】 前記回路基板の薄く構成した部分と重な
   って配置される部品が、モーターである請求項５に記載
   のポータブル機器。