JP2002079193A - 洗浄液の供給システム - Google Patents
洗浄液の供給システムInfo
- Publication number
- JP2002079193A JP2002079193A JP2000268450A JP2000268450A JP2002079193A JP 2002079193 A JP2002079193 A JP 2002079193A JP 2000268450 A JP2000268450 A JP 2000268450A JP 2000268450 A JP2000268450 A JP 2000268450A JP 2002079193 A JP2002079193 A JP 2002079193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- liquid
- cleaning liquid
- station
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄液を適切に且つ無駄なく使い切るこ
とができる供給システムを提供する。 【解決手段】 第１洗浄ステーションにで使用された洗
浄液は、送り管１２を介して使用済液タンク２に送られ
る。そして、使用済液タンク２内の使用済洗浄液は供給
管２１を介して第２洗浄ステーションに送られ、基板端
縁部洗浄或いはカップ内洗浄に供される。そして、第２
洗浄ステーションで使用された洗浄液は戻り管３０及び
分岐配管３２を介して使用済液タンク３に回収される。
とができる供給システムを提供する。 【解決手段】 第１洗浄ステーションにで使用された洗
浄液は、送り管１２を介して使用済液タンク２に送られ
る。そして、使用済液タンク２内の使用済洗浄液は供給
管２１を介して第２洗浄ステーションに送られ、基板端
縁部洗浄或いはカップ内洗浄に供される。そして、第２
洗浄ステーションで使用された洗浄液は戻り管３０及び
分岐配管３２を介して使用済液タンク３に回収される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体プロセス、Ｌ
ＣＤプロセスなどにおける洗浄液の供給システムに関す
る。
ＣＤプロセスなどにおける洗浄液の供給システムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体プロセスやＬＣＤプロセスなどに
おいては、多くの工程において洗浄液の供給が行われて
いる。例えば半導体ウェーハ表面にホトレジストを塗布
する場合について説明すれば、先ず半導体ウェーハ表面
を洗浄液でプリウェットし濡れ性を高める。ホトレジス
トを塗布するノズル先端を洗浄液で洗浄する。塗布後の
半導体ウェーハの裏面まで廻り込んだ塗布液を洗浄液で
除去する。ノズル先端部の渇きを防止するために、ノズ
ル先端部を洗浄液蒸気雰囲気に置く。更に塗布装置のカ
ップ内面を洗浄液で洗浄する等である。
おいては、多くの工程において洗浄液の供給が行われて
いる。例えば半導体ウェーハ表面にホトレジストを塗布
する場合について説明すれば、先ず半導体ウェーハ表面
を洗浄液でプリウェットし濡れ性を高める。ホトレジス
トを塗布するノズル先端を洗浄液で洗浄する。塗布後の
半導体ウェーハの裏面まで廻り込んだ塗布液を洗浄液で
除去する。ノズル先端部の渇きを防止するために、ノズ
ル先端部を洗浄液蒸気雰囲気に置く。更に塗布装置のカ
ップ内面を洗浄液で洗浄する等である。
【０００３】従来にあっては、各洗浄工程において使用
した洗浄液はそのまま廃棄していた。しかしながら、１
回使用しただけでは洗浄液はそれほど汚れておらず、再
度使用することが可能である。そこで、特開平１０−２
９４２４８号公報にあっては、基板の端縁洗浄に使用し
た洗浄液を再び基板の端縁洗浄に使用することを提案し
ている。
した洗浄液はそのまま廃棄していた。しかしながら、１
回使用しただけでは洗浄液はそれほど汚れておらず、再
度使用することが可能である。そこで、特開平１０−２
９４２４８号公報にあっては、基板の端縁洗浄に使用し
た洗浄液を再び基板の端縁洗浄に使用することを提案し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、半導
体プロセスやＬＣＤプロセスにおいては多くの洗浄工程
があるが、全ての工程で高品質の洗浄液が要求されるわ
けではなく、逆に全く汚れていない新液のみを使用しな
ければならない工程もある。
体プロセスやＬＣＤプロセスにおいては多くの洗浄工程
があるが、全ての工程で高品質の洗浄液が要求されるわ
けではなく、逆に全く汚れていない新液のみを使用しな
ければならない工程もある。
【０００５】前記先行技術にあっては、同じ基板の端縁
洗浄のみに限って何回も洗浄液を繰り返し使用するだけ
で、異なる洗浄工程間で要求される清浄度が異なること
は全く考慮されておらず、洗浄液の有効利用の面では改
良すべき課題が残されている。
洗浄のみに限って何回も洗浄液を繰り返し使用するだけ
で、異なる洗浄工程間で要求される清浄度が異なること
は全く考慮されておらず、洗浄液の有効利用の面では改
良すべき課題が残されている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る洗浄液の供給システムは、新液タンクから未
使用の洗浄液を第１の洗浄ステーションに供給し、この
第１の洗浄ステーションにおいて使用された洗浄液を使
用済液タンクに回収し、この使用済液タンクから使用済
洗浄液を第２の洗浄ステーションに供給するようにし
た。このような構成とすることで、新液を必要とする洗
浄ステーションでは新液を、使用済洗浄液でも済む洗浄
ステーションでは使用済洗浄液のみを使用することにな
るので、効率よく洗浄液を使用することができる。
発明に係る洗浄液の供給システムは、新液タンクから未
使用の洗浄液を第１の洗浄ステーションに供給し、この
第１の洗浄ステーションにおいて使用された洗浄液を使
用済液タンクに回収し、この使用済液タンクから使用済
洗浄液を第２の洗浄ステーションに供給するようにし
た。このような構成とすることで、新液を必要とする洗
浄ステーションでは新液を、使用済洗浄液でも済む洗浄
ステーションでは使用済洗浄液のみを使用することにな
るので、効率よく洗浄液を使用することができる。
【０００７】また、第２の洗浄ステーションにおいて、
使用済液タンクを少なくとも２つ用意し、一つの使用済
液タンクから第２の洗浄ステーションに洗浄液を供給し
ている間に他の一つの使用済液タンクに第２の洗浄ステ
ーションからの洗浄液を回収し、以後、上記の操作を所
定回数交互に繰り返すようにすれば、更に効率よく洗浄
液を使い切ることが可能になる。
使用済液タンクを少なくとも２つ用意し、一つの使用済
液タンクから第２の洗浄ステーションに洗浄液を供給し
ている間に他の一つの使用済液タンクに第２の洗浄ステ
ーションからの洗浄液を回収し、以後、上記の操作を所
定回数交互に繰り返すようにすれば、更に効率よく洗浄
液を使い切ることが可能になる。
【０００８】前記第１の洗浄ステーションでは被処理基
板のプリウェットまたは塗布ノズルの洗浄を行い、また
前記第２の洗浄ステーションでは被処理基板の端縁洗
浄、塗布装置のカップ内の洗浄、または塗布ノズルの乾
燥防止用貯留槽への溶剤供給が考えられる。
板のプリウェットまたは塗布ノズルの洗浄を行い、また
前記第２の洗浄ステーションでは被処理基板の端縁洗
浄、塗布装置のカップ内の洗浄、または塗布ノズルの乾
燥防止用貯留槽への溶剤供給が考えられる。
【０００９】また、前記洗浄液としては、有機溶剤溶
液、特には沸点が１２０℃以上（9.87×10-6Ｐa下）の
有機溶剤溶液が挙げられる。
液、特には沸点が１２０℃以上（9.87×10-6Ｐa下）の
有機溶剤溶液が挙げられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１乃至図４は各洗浄工程を
説明した図であり、具体的には、図１は新液で第１洗浄
ステーションを洗浄している状態のシステム全体図、図
２は第１洗浄ステーションからの使用済洗浄液を第２洗
浄ステーションの一方の使用済液タンクへ送っている状
態のシステム全体図、図３は一つの使用済液タンクから
第２ステーションを介して他方の使用済液タンクへ洗浄
液を送っている状態のシステム全体図、図４は他の一つ
の使用済液タンクから第２ステーションを介して前記一
つの使用済液タンクへ洗浄液を送っている状態のシステ
ム全体図である。
図面に基づいて説明する。図１乃至図４は各洗浄工程を
説明した図であり、具体的には、図１は新液で第１洗浄
ステーションを洗浄している状態のシステム全体図、図
２は第１洗浄ステーションからの使用済洗浄液を第２洗
浄ステーションの一方の使用済液タンクへ送っている状
態のシステム全体図、図３は一つの使用済液タンクから
第２ステーションを介して他方の使用済液タンクへ洗浄
液を送っている状態のシステム全体図、図４は他の一つ
の使用済液タンクから第２ステーションを介して前記一
つの使用済液タンクへ洗浄液を送っている状態のシステ
ム全体図である。
【００１１】システムの概略を説明すると、このシステ
ムは新液タンク１、使用済液タンク２、３を備え、各タ
ンク１、２、３には配管４を介して空気または窒素ガス
が供給される。即ち、配管４からの分岐管５、６、７に
はバルブＶ１、Ｖ２、Ｖ3が設けられ、また分岐管５、
６、７から分岐した排気管５ａ、６ａ、７ａにもバルブ
Ｖ5ａ、Ｖ6ａ、Ｖ7ａが設けられている。
ムは新液タンク１、使用済液タンク２、３を備え、各タ
ンク１、２、３には配管４を介して空気または窒素ガス
が供給される。即ち、配管４からの分岐管５、６、７に
はバルブＶ１、Ｖ２、Ｖ3が設けられ、また分岐管５、
６、７から分岐した排気管５ａ、６ａ、７ａにもバルブ
Ｖ5ａ、Ｖ6ａ、Ｖ7ａが設けられている。
【００１２】新液タンク１にはフィルターを備えた新液
供給管１０がつながり、また新液タンク１から第１洗浄
ステーションにはバルブＶ１１を備えた新液供給管１１
がつながっている。
供給管１０がつながり、また新液タンク１から第１洗浄
ステーションにはバルブＶ１１を備えた新液供給管１１
がつながっている。
【００１３】第１洗浄ステーションでは、例えば、プリ
ウェット或いはノズル洗浄を行うものとし、この第１洗
浄ステーションと使用済液タンク２とは、ポンプＰ及び
バルブＶ12を備えた送り管１２でつながっている。
ウェット或いはノズル洗浄を行うものとし、この第１洗
浄ステーションと使用済液タンク２とは、ポンプＰ及び
バルブＶ12を備えた送り管１２でつながっている。
【００１４】一方、第２洗浄ステーションでは、例え
ば、基板端縁部洗浄、塗布装置のカップ内洗浄、または
塗布ノズルの乾燥防止用貯留槽への溶剤供給を行うもの
とし、前記使用済液タンク２と第２洗浄ステーションと
は、使用済洗浄液供給管２１で、使用済液タンク３と第
２洗浄ステーションとは、使用済洗浄液供給管２２でそ
れぞれつながり、使用済洗浄液供給管２１にはバルブＶ
21、使用済洗浄液供給管２２にはバルブＶ22が設けられ
ている。
ば、基板端縁部洗浄、塗布装置のカップ内洗浄、または
塗布ノズルの乾燥防止用貯留槽への溶剤供給を行うもの
とし、前記使用済液タンク２と第２洗浄ステーションと
は、使用済洗浄液供給管２１で、使用済液タンク３と第
２洗浄ステーションとは、使用済洗浄液供給管２２でそ
れぞれつながり、使用済洗浄液供給管２１にはバルブＶ
21、使用済洗浄液供給管２２にはバルブＶ22が設けられ
ている。
【００１５】また、第２洗浄ステーションと使用済液タ
ンク２、３とはポンプとフィルタを備えた戻り管３０で
つながっている。即ち戻り管３０は配管３１、３２に分
岐し、配管３１はバルブＶ31をそなえるとともに使用済
液タンク２につながり、配管３２はバルブＶ32をそなえ
るとともに使用済液タンク３につながっている。
ンク２、３とはポンプとフィルタを備えた戻り管３０で
つながっている。即ち戻り管３０は配管３１、３２に分
岐し、配管３１はバルブＶ31をそなえるとともに使用済
液タンク２につながり、配管３２はバルブＶ32をそなえ
るとともに使用済液タンク３につながっている。
【００１６】更に戻り管３０の途中からは、排液管３３
が分岐し、この排液管３３にはバルブＶ33が設けられて
いる。この例にあっては、使用済液タンクを２個使用し
た場合であるが、第２洗浄ステーションでの洗浄液の使
用量、使用済液タンクの容量により、使用済液タンクの
数は３個以上とすることは可能であり、その供給システ
ムは上記使用済液タンク２個の場合と同様である。
が分岐し、この排液管３３にはバルブＶ33が設けられて
いる。この例にあっては、使用済液タンクを２個使用し
た場合であるが、第２洗浄ステーションでの洗浄液の使
用量、使用済液タンクの容量により、使用済液タンクの
数は３個以上とすることは可能であり、その供給システ
ムは上記使用済液タンク２個の場合と同様である。
【００１７】以上において、第１洗浄ステーションでの
洗浄を行うには、先ず、バルブＶ5ａを開とし、他のバル
ブを全て閉とした状態で供給管１０を介して新液タンク
１に未使用の洗浄液を供給する。洗浄液としては有機溶
剤溶液が用いられる。
洗浄を行うには、先ず、バルブＶ5ａを開とし、他のバル
ブを全て閉とした状態で供給管１０を介して新液タンク
１に未使用の洗浄液を供給する。洗浄液としては有機溶
剤溶液が用いられる。
【００１８】このようなものとしては、ジプロピレング
リコールモノアルキルエーテル、例えば、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエ
ーテルなどを好ましく挙げることができるが、これらの
中でジプロピレングリコールモノメチルエーテルがレジ
ストの除去性、安全性及び乾燥性などに優れるので好適
である。ジプロピレングリコールモノメチルエーテルは
単独でもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。またはこれらと他の易揮発性有機溶剤との混合物、
或いは特定の有機溶剤などが挙げられる。
リコールモノアルキルエーテル、例えば、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエ
ーテルなどを好ましく挙げることができるが、これらの
中でジプロピレングリコールモノメチルエーテルがレジ
ストの除去性、安全性及び乾燥性などに優れるので好適
である。ジプロピレングリコールモノメチルエーテルは
単独でもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。またはこれらと他の易揮発性有機溶剤との混合物、
或いは特定の有機溶剤などが挙げられる。
【００１９】上記の易揮発性有機溶剤としては、酢酸‐
ｎ‐プロピル［沸点 １０２℃，蒸気圧 ２５ｍｍＨｇ
（２０℃）］、酢酸イソプロピル［沸点 ８９℃，蒸気
圧 ４３ｍｍＨｇ（２０℃）］，酢酸‐ｎ‐ブチル［沸
点 １２６℃，蒸気圧 １０ｍｍＨｇ（２０℃）］，酢酸
イソブチル［沸点１１８℃，蒸気圧 １３ｍｍＨｇ（２
０℃）］といった酢酸低級アルキルエステル系溶剤、メ
チルエチルケトン［沸点８０℃，蒸気圧 ７１ｍｍＨｇ
（２０℃）］、メチルプロピルケトン［沸点 １０２
℃，蒸気圧 １２ｍｍＨｇ（２０℃）］、メチルイソブ
チルケトン［沸点 １１６℃，蒸気圧 １７ｍｍＨｇ（２
２℃）］といった低級ケトン系溶剤及びプロピレングリ
コールモノメチルエーテル［沸点 １２０℃，蒸気圧 ８
ｍｍＨｇ（２０℃）］、エチレングリコールモノメチル
エーテル［沸点 １２５℃，蒸気圧 ６ｍｍＨｇ（２０
℃）］といった低級アルキレングリコールモノ低級アル
キルエステル系溶剤といった沸点７５〜１３０℃、２０
℃における蒸気圧が５〜７５ｍｍＨｇの有機溶剤が挙げ
られる。これらの易揮発性有機溶剤は、単独で用いても
よいし、また２種以上混合して用いてもよい。この場
合、これらの他の易揮発性有機溶剤の混合量は、ジプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテルとの合計量に対
して、３５重量％を超えない範囲で選ぶのがよい。この
量が３５重量％を超えると除去後の表面にレジスト残留
物が残るようになる。乾燥性及びレジスト残留物の抑制
などの点から、これらの他の易揮発性有機溶剤のより好
ましい混合量は、ジプロピレングリコールモノアルキル
エーテルとの合計量に対して、５〜３５重量％の範囲で
あり、特に１０〜３０重量％の範囲が好適である。この
ような易揮発性有機溶剤を併用することにより、除去液
の乾燥性を向上させることができる。
ｎ‐プロピル［沸点 １０２℃，蒸気圧 ２５ｍｍＨｇ
（２０℃）］、酢酸イソプロピル［沸点 ８９℃，蒸気
圧 ４３ｍｍＨｇ（２０℃）］，酢酸‐ｎ‐ブチル［沸
点 １２６℃，蒸気圧 １０ｍｍＨｇ（２０℃）］，酢酸
イソブチル［沸点１１８℃，蒸気圧 １３ｍｍＨｇ（２
０℃）］といった酢酸低級アルキルエステル系溶剤、メ
チルエチルケトン［沸点８０℃，蒸気圧 ７１ｍｍＨｇ
（２０℃）］、メチルプロピルケトン［沸点 １０２
℃，蒸気圧 １２ｍｍＨｇ（２０℃）］、メチルイソブ
チルケトン［沸点 １１６℃，蒸気圧 １７ｍｍＨｇ（２
２℃）］といった低級ケトン系溶剤及びプロピレングリ
コールモノメチルエーテル［沸点 １２０℃，蒸気圧 ８
ｍｍＨｇ（２０℃）］、エチレングリコールモノメチル
エーテル［沸点 １２５℃，蒸気圧 ６ｍｍＨｇ（２０
℃）］といった低級アルキレングリコールモノ低級アル
キルエステル系溶剤といった沸点７５〜１３０℃、２０
℃における蒸気圧が５〜７５ｍｍＨｇの有機溶剤が挙げ
られる。これらの易揮発性有機溶剤は、単独で用いても
よいし、また２種以上混合して用いてもよい。この場
合、これらの他の易揮発性有機溶剤の混合量は、ジプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテルとの合計量に対
して、３５重量％を超えない範囲で選ぶのがよい。この
量が３５重量％を超えると除去後の表面にレジスト残留
物が残るようになる。乾燥性及びレジスト残留物の抑制
などの点から、これらの他の易揮発性有機溶剤のより好
ましい混合量は、ジプロピレングリコールモノアルキル
エーテルとの合計量に対して、５〜３５重量％の範囲で
あり、特に１０〜３０重量％の範囲が好適である。この
ような易揮発性有機溶剤を併用することにより、除去液
の乾燥性を向上させることができる。
【００２０】また上記の特定の有機溶剤としては、ラク
トン類、含酸素ベンゼン誘導体、スルホキシド類及びア
ミド類などがある。この中で特に好適な有機溶剤（かっ
こ内は２０℃における表面張力）としては、γ‐ブチロ
ラクトン（４３．９ｄｙｎｅ／ｃｍ）、アニソール（３
５．２ｄｙｎｅ／ｃｍ）、ベンジルアルコール（３８．
９４ｄｙｎｅ／ｃｍ）、ジメチルスルホキシド（４２．
８ｄｙｎｅ／ｃｍ）、Ｎ‐メチルピロリドン（４１ｄｙ
ｎｅ／ｃｍ）、ホルムアミド（５８．６ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ）などがある。また、これらに混合して用いうる有機
溶剤としては、例えばフェネトール（３２．８５ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ）がある。上記の中でも特に沸点が１２０℃以
上（9.87×10-6Ｐa下）の有機溶剤溶液が好ましい。
トン類、含酸素ベンゼン誘導体、スルホキシド類及びア
ミド類などがある。この中で特に好適な有機溶剤（かっ
こ内は２０℃における表面張力）としては、γ‐ブチロ
ラクトン（４３．９ｄｙｎｅ／ｃｍ）、アニソール（３
５．２ｄｙｎｅ／ｃｍ）、ベンジルアルコール（３８．
９４ｄｙｎｅ／ｃｍ）、ジメチルスルホキシド（４２．
８ｄｙｎｅ／ｃｍ）、Ｎ‐メチルピロリドン（４１ｄｙ
ｎｅ／ｃｍ）、ホルムアミド（５８．６ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ）などがある。また、これらに混合して用いうる有機
溶剤としては、例えばフェネトール（３２．８５ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ）がある。上記の中でも特に沸点が１２０℃以
上（9.87×10-6Ｐa下）の有機溶剤溶液が好ましい。
【００２１】これらの中でもジプロピレングリコールモ
ノアルキルエーテル、γ−ブチロラクトン、アニソー
ル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエー
テル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートの中から選ばれる少なくとも１種が好ましく用い
られる。中でも、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル及び酢酸ブチルの混合溶剤、γ−ブチロラクトン
及びアニソールの混合溶剤では、回収・再利用によるコ
スト削減の効果が大きく本発明の供給システムを用いる
効果が高い。
ノアルキルエーテル、γ−ブチロラクトン、アニソー
ル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエー
テル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートの中から選ばれる少なくとも１種が好ましく用い
られる。中でも、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル及び酢酸ブチルの混合溶剤、γ−ブチロラクトン
及びアニソールの混合溶剤では、回収・再利用によるコ
スト削減の効果が大きく本発明の供給システムを用いる
効果が高い。
【００２２】これらの有機溶剤は、本発明の供給システ
ムを用いることにより複数回の循環利用が可能となる。
そのため従来までのシステムでは使用のできなかった高
価な溶剤を本発明システムでは使用可能となる。
ムを用いることにより複数回の循環利用が可能となる。
そのため従来までのシステムでは使用のできなかった高
価な溶剤を本発明システムでは使用可能となる。
【００２３】新液タンク１内が未使用の洗浄液で満たさ
れたならば、図１に示すように、バルブＶ5ａを閉じ、
バルブＶ１を開とし新液タンク１内を加圧するととも
に、バルブＶ11を開とする。これにより新液タンク１内
の未使用の洗浄液は第１洗浄ステーションに送られ、プ
リウェット或いはノズル洗浄に供される。
れたならば、図１に示すように、バルブＶ5ａを閉じ、
バルブＶ１を開とし新液タンク１内を加圧するととも
に、バルブＶ11を開とする。これにより新液タンク１内
の未使用の洗浄液は第１洗浄ステーションに送られ、プ
リウェット或いはノズル洗浄に供される。
【００２４】第１洗浄ステーションにて使用された洗浄
液は、図２に示すように、送り管１２のポンプＰを駆動
するとともにバルブＶ12を開とすることで、使用済液タ
ンク２に送られる。なお、この場合も、洗浄液が使用済
液タンク２内に溜まるまではバルブＶ6aを開とし、その
後バルブＶ6aを閉じるとともにバルブＶ２を開とし、使
用済液タンク２内を加圧する。
液は、図２に示すように、送り管１２のポンプＰを駆動
するとともにバルブＶ12を開とすることで、使用済液タ
ンク２に送られる。なお、この場合も、洗浄液が使用済
液タンク２内に溜まるまではバルブＶ6aを開とし、その
後バルブＶ6aを閉じるとともにバルブＶ２を開とし、使
用済液タンク２内を加圧する。
【００２５】次いで、図３に示すように、バルブＶ２、
バルブＶ21およびバルブＶ32を開とし、他のバルブを閉
じる。これにより使用済液タンク２内の使用済洗浄液は
供給管２１を介して第２洗浄ステーションに送られ、基
板端縁部洗、カップ内洗浄または塗布ノズルの乾燥防止
用貯留槽への溶剤供給に供される。そして、第２洗浄ス
テーションで使用された洗浄液は戻り管３０及び分岐配
管３２を介して使用済液タンク３に回収される。
バルブＶ21およびバルブＶ32を開とし、他のバルブを閉
じる。これにより使用済液タンク２内の使用済洗浄液は
供給管２１を介して第２洗浄ステーションに送られ、基
板端縁部洗、カップ内洗浄または塗布ノズルの乾燥防止
用貯留槽への溶剤供給に供される。そして、第２洗浄ス
テーションで使用された洗浄液は戻り管３０及び分岐配
管３２を介して使用済液タンク３に回収される。
【００２６】この後、図４に示すように、バルブＶ3を
開として使用済液タンク３内を加圧するとともに、バル
ブＶ22およびバルブＶ31を開とし、他のバルブを閉じ
る。これにより使用済液タンク３内の使用済洗浄液は供
給管２２を介して再び第２洗浄ステーションに送られ、
基板端縁部洗浄、カップ内洗浄または塗布ノズルの乾燥
防止用貯留槽への溶剤供給に供される。そして、第２洗
浄ステーションで使用された洗浄液は戻り管３０及び分
岐配管３１を介して使用済液タンク２に回収される。
開として使用済液タンク３内を加圧するとともに、バル
ブＶ22およびバルブＶ31を開とし、他のバルブを閉じ
る。これにより使用済液タンク３内の使用済洗浄液は供
給管２２を介して再び第２洗浄ステーションに送られ、
基板端縁部洗浄、カップ内洗浄または塗布ノズルの乾燥
防止用貯留槽への溶剤供給に供される。そして、第２洗
浄ステーションで使用された洗浄液は戻り管３０及び分
岐配管３１を介して使用済液タンク２に回収される。
【００２７】以上の使用済液タンク２、３間での使用済
洗浄液の往復を何回か行い、洗浄液が汚れ第２洗浄ステ
ーションでも使用できなくなったら、バルブＶ31および
バルブＶ32を閉じるとともに排液管３３のバルブＶ33を
開とし、他のタンクなどに使用済の洗浄液を回収する。
洗浄液の往復を何回か行い、洗浄液が汚れ第２洗浄ステ
ーションでも使用できなくなったら、バルブＶ31および
バルブＶ32を閉じるとともに排液管３３のバルブＶ33を
開とし、他のタンクなどに使用済の洗浄液を回収する。
【００２８】図に示した配管は一例であり、第１洗浄ス
テーションで使用した洗浄液を第２洗浄ステーションで
繰り返し使用できる構成であれば、上記構成に限定され
るものではない。例えばタンク２等の使用済液タンクを
介さず、フィルター及びポンプを設けた配管により直接
第１ステーションから第２ステーションへ送液を行う、
或いは新液タンクから直接第２ステーションへ送液を行
う配管を設けてもよい。また、第２洗浄ステーションの
下流側に、第２洗浄ステーションで使用した洗浄液を使
用する第３洗浄ステーションを設けてもよい。
テーションで使用した洗浄液を第２洗浄ステーションで
繰り返し使用できる構成であれば、上記構成に限定され
るものではない。例えばタンク２等の使用済液タンクを
介さず、フィルター及びポンプを設けた配管により直接
第１ステーションから第２ステーションへ送液を行う、
或いは新液タンクから直接第２ステーションへ送液を行
う配管を設けてもよい。また、第２洗浄ステーションの
下流側に、第２洗浄ステーションで使用した洗浄液を使
用する第３洗浄ステーションを設けてもよい。
【００２９】さらに使用済洗浄液の連続使用回数は、付
設のマイコンによりカウントされ、予め各溶剤毎に設定
した使用回数に達したら廃液管より廃棄する方法等があ
る。また、それ以外にも例えば図１において配管２１、
２２或いは３０に検出器を取り付けることにより、適宜
溶剤を採取、分析し、ある一定レベル以上の劣化が起こ
ったものに関しては廃液管より廃液する方法が採用され
る。このような検出器としては、紫外線吸収測定、超音
波測定あるいは質量分析測定等が考えられる。
設のマイコンによりカウントされ、予め各溶剤毎に設定
した使用回数に達したら廃液管より廃棄する方法等があ
る。また、それ以外にも例えば図１において配管２１、
２２或いは３０に検出器を取り付けることにより、適宜
溶剤を採取、分析し、ある一定レベル以上の劣化が起こ
ったものに関しては廃液管より廃液する方法が採用され
る。このような検出器としては、紫外線吸収測定、超音
波測定あるいは質量分析測定等が考えられる。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
プリウェットまたは塗布ノズルの洗浄等のように新液を
必要とする第１の洗浄ステーションには、未使用の洗浄
液を供給して万一にも汚れが基板に付着しないように
し、基板の端縁洗浄、塗布装置のカップ内の洗浄または
塗布ノズルの乾燥防止用貯留槽への溶剤供給等のように
使用済の洗浄液でも十分に足りる第２の洗浄ステーショ
ンには上記第１の洗浄ステーションからの洗浄液を供給
するようにしたので、半導体プロセスやＬＣＤプロセス
において、最後まで無駄なく洗浄液を使い切ることがで
きる。
プリウェットまたは塗布ノズルの洗浄等のように新液を
必要とする第１の洗浄ステーションには、未使用の洗浄
液を供給して万一にも汚れが基板に付着しないように
し、基板の端縁洗浄、塗布装置のカップ内の洗浄または
塗布ノズルの乾燥防止用貯留槽への溶剤供給等のように
使用済の洗浄液でも十分に足りる第２の洗浄ステーショ
ンには上記第１の洗浄ステーションからの洗浄液を供給
するようにしたので、半導体プロセスやＬＣＤプロセス
において、最後まで無駄なく洗浄液を使い切ることがで
きる。
【図１】新液で第１洗浄ステーションを洗浄している状
態のシステム全体図
態のシステム全体図
【図２】第１洗浄ステーションからの使用済洗浄液を第
２洗浄ステーションの一方の使用済液タンクへ送ってい
る状態のシステム全体図
２洗浄ステーションの一方の使用済液タンクへ送ってい
る状態のシステム全体図
【図３】一つの使用済液タンクから第２ステーションを
介して他の一つの使用済液タンクへ洗浄液を送っている
状態のシステム全体図
介して他の一つの使用済液タンクへ洗浄液を送っている
状態のシステム全体図
【図４】他の一つの使用済液タンクから第２ステーショ
ンを介して一つの使用済液タンクへ洗浄液を送っている
状態のシステム全体図
ンを介して一つの使用済液タンクへ洗浄液を送っている
状態のシステム全体図
１…新液タンク、２、３…使用済液タンク、４…空気ま
たは窒素ガスの供給配管、５、６、７…分岐管、Ｖ１,
Ｖ２,Ｖ3, Ｖ5ａ,Ｖ6ａ,Ｖ7ａ,Ｖ11,Ｖ12,Ｖ22,Ｖ31,Ｖ
32,Ｖ33…バルブ、５ａ,６ａ,７ａ…排気管、１０,１１
…新液供給管、１２…送り管、２１,２２…使用済洗浄
液供給管、３０…戻り管、３１、３２…分岐管、３３…
排液管。
たは窒素ガスの供給配管、５、６、７…分岐管、Ｖ１,
Ｖ２,Ｖ3, Ｖ5ａ,Ｖ6ａ,Ｖ7ａ,Ｖ11,Ｖ12,Ｖ22,Ｖ31,Ｖ
32,Ｖ33…バルブ、５ａ,６ａ,７ａ…排気管、１０,１１
…新液供給管、１２…送り管、２１,２２…使用済洗浄
液供給管、３０…戻り管、３１、３２…分岐管、３３…
排液管。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平 康充 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA01 AB01 BB21 BB94 BB95 CB15 CD22 CD41
Claims (6)
- 【請求項１】 新液タンクから未使用の洗浄液を第１の
洗浄ステーションに供給し、この第１の洗浄ステーショ
ンにおいて使用された洗浄液を使用済液タンクに回収
し、この使用済液タンクから使用済洗浄液を第２の洗浄
ステーションに供給することを特徴とする洗浄液の供給
システム。 - 【請求項２】 請求項１に記載の洗浄液の供給システム
において、前記使用済液タンクは少なくとも２つ用意さ
れ、一つの使用済液タンクから第２の洗浄ステーション
に洗浄液を供給している間に他の一つの使用済液タンク
に第２の洗浄ステーションからの洗浄液を回収し、以
後、上記の操作を所定回数交互に繰り返すことを特徴と
する洗浄液の供給システム。 - 【請求項３】 請求項１に記載の洗浄液の供給システム
において、前記第１の洗浄ステーションでは被処理基板
のプリウェットまたは塗布ノズルの洗浄を行うことを特
徴とする洗浄液の供給システム。 - 【請求項４】 請求項１に記載の洗浄液の供給システム
において、前記第２の洗浄ステーションでは被処理基板
の端縁洗浄、塗布装置のカップ内の洗浄または塗布ノズ
ルの乾燥防止用貯留槽への溶剤供給を行うことを特徴と
する洗浄液の供給システム。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
洗浄液の供給システムにおいて、前記洗浄液は有機溶剤
溶液であることを特徴とする洗浄液の供給システム。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
洗浄液の供給システムにおいて、前記洗浄液は沸点が１
２０℃以上（9.87×10-6Ｐa下）の有機溶剤溶液である
ことを特徴とする洗浄液の供給システム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268450A JP3683485B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 洗浄液の供給システム |
| KR1020010054068A KR100767392B1 (ko) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | 세정액 공급 시스템 |
| TW090121912A TWI242240B (en) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Supply system for clean liquid |
| CNB011372311A CN100446189C (zh) | 2000-09-05 | 2001-09-05 | 洗涤液的供给系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268450A JP3683485B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 洗浄液の供給システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002079193A true JP2002079193A (ja) | 2002-03-19 |
| JP3683485B2 JP3683485B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=18755231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268450A Expired - Fee Related JP3683485B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 洗浄液の供給システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3683485B2 (ja) |
| KR (1) | KR100767392B1 (ja) |
| CN (1) | CN100446189C (ja) |
| TW (1) | TWI242240B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102632051A (zh) * | 2012-04-16 | 2012-08-15 | 江苏永能光伏科技有限公司 | 去磷硅玻璃清洗机中纯水二次利用装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780718B1 (ko) | 2004-12-28 | 2007-12-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 도포액 공급장치를 구비한 슬릿코터 |
| KR100675643B1 (ko) | 2004-12-31 | 2007-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 슬릿코터 |
| KR100700181B1 (ko) | 2004-12-31 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐대기부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법 |
| KR100700180B1 (ko) | 2004-12-31 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 예비토출부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법 |
| JP2007142181A (ja) | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Toshiba Corp | 基板処理方法及びリンス装置 |
| KR101009047B1 (ko) * | 2009-02-09 | 2011-01-18 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 |
| CN101947523B (zh) * | 2010-10-21 | 2012-05-30 | 高佳太阳能股份有限公司 | 硅片清洗废水回用装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5252475A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-27 | Nec Home Electronics Ltd | Cleaning system |
| US5503681A (en) * | 1990-03-16 | 1996-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of cleaning an object |
| JPH04297590A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 洗浄方法 |
| JP3408895B2 (ja) * | 1995-06-16 | 2003-05-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| KR0179783B1 (ko) * | 1995-12-19 | 1999-04-15 | 문정환 | 반도체 웨이퍼 세정장치 |
| US5673713A (en) * | 1995-12-19 | 1997-10-07 | Lg Semicon Co., Ltd. | Apparatus for cleansing semiconductor wafer |
| KR0179784B1 (ko) * | 1995-12-19 | 1999-04-15 | 문정환 | 반도체 웨이퍼 세정장치 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268450A patent/JP3683485B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-04 TW TW090121912A patent/TWI242240B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-04 KR KR1020010054068A patent/KR100767392B1/ko active IP Right Grant
- 2001-09-05 CN CNB011372311A patent/CN100446189C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102632051A (zh) * | 2012-04-16 | 2012-08-15 | 江苏永能光伏科技有限公司 | 去磷硅玻璃清洗机中纯水二次利用装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100446189C (zh) | 2008-12-24 |
| CN1343002A (zh) | 2002-04-03 |
| JP3683485B2 (ja) | 2005-08-17 |
| KR20020019406A (ko) | 2002-03-12 |
| KR100767392B1 (ko) | 2007-10-17 |
| TWI242240B (en) | 2005-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3441715B2 (ja) | 水性リンス組成物及びそれを用いた方法 | |
| CN100499018C (zh) | 用于从物体的微结构中清除残余物的方法和组合物 | |
| US20040216772A1 (en) | Compositions and methods for drying patterned wafers during manufacture of integrated circuitry products | |
| US20080148934A1 (en) | RECOVERY OF n-PROPYL BROMIDE EMISSIONS | |
| WO2006009703A2 (en) | Water-based flushing solution for paints and other coatings | |
| JP2002079193A (ja) | 洗浄液の供給システム | |
| US10133180B2 (en) | Microelectronic substrate cleaning compositions having copper/azole polymer inhibition | |
| EP2106303B1 (en) | Method for cleaning a surface | |
| US5817585A (en) | Paint and stain remover in an abrasive applicator for hard surfaces | |
| JP3781890B2 (ja) | 半導体素子用インサイチュ洗浄装置及びこれを利用した半導体素子の洗浄方法 | |
| JP2004231835A (ja) | 塗装用マスク治具に付着した未硬化塗料又は未乾燥塗料を洗浄するための洗浄液、これを用いた洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JP4577964B2 (ja) | 塗布装置の洗浄方法 | |
| JPH06108097A (ja) | 洗浄剤 | |
| US20120118334A1 (en) | Exhaust gas treatment device and method and semiconductor manufacturing system | |
| CN100459057C (zh) | 晶圆表面的清洗方法 | |
| US20080011326A1 (en) | Method for removing stains from textiles | |
| KR20160030835A (ko) | 레지스트 박리액 조성물 | |
| JP2003503830A (ja) | 化学的膜洗浄及び乾燥 | |
| CN101728228B (zh) | 去除晶圆正面胶粘残渣的方法 | |
| US6582137B1 (en) | Polyimide coating process with dilute TMAH and DI-water backrinse | |
| KR100327331B1 (ko) | 스핀 코팅 장치 및 이를 이용한 감광막 도포방법 | |
| JP2007224218A (ja) | 洗浄液組成物及び繊維布材の洗浄方法 | |
| JPH0116309B2 (ja) | ||
| KR20150075521A (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 | |
| JP4104387B2 (ja) | 剥離剤組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040909 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050404 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050414 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050524 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050525 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3683485 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080603 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130603 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |