JP2002076644A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JP2002076644A JP2002076644A JP2000256637A JP2000256637A JP2002076644A JP 2002076644 A JP2002076644 A JP 2002076644A JP 2000256637 A JP2000256637 A JP 2000256637A JP 2000256637 A JP2000256637 A JP 2000256637A JP 2002076644 A JP2002076644 A JP 2002076644A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体の厚みのばらつきを小さく抑える必要
が無くて製造しやすい多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 信号線パターンの上下に位置する誘電体
の厚みが非対称であるストリップ構造の多層プリント配
線板に関する。上側の誘電体２の厚みと下側の誘電体３
の厚みの比率を２．４：１以下に形成する。誘電体２、
３の厚みが所定値から多少外れてばらつきが生じていて
も、このばらつきによるＺｏの変化率を小さくすること
ができる。
が無くて製造しやすい多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 信号線パターンの上下に位置する誘電体
の厚みが非対称であるストリップ構造の多層プリント配
線板に関する。上側の誘電体２の厚みと下側の誘電体３
の厚みの比率を２．４：１以下に形成する。誘電体２、
３の厚みが所定値から多少外れてばらつきが生じていて
も、このばらつきによるＺｏの変化率を小さくすること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ、携帯電話、ゲーム機器などの電子機器に用いら
れる多層プリント配線板に関するものである。
ュータ、携帯電話、ゲーム機器などの電子機器に用いら
れる多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、携帯電話、ゲーム機器などの
電子機器の動作の高速化が進むにつれて、電子機器に使
用されるプリント配線板にも高速化対応の必要性が増加
している。具体的な高速化対応のひとつがプリント配線
板の信号線パターン（信号伝送経路）の特性インピーダ
ンス（以後、Ｚｏと記することがある）を電子部品の入
出力インピーダンスに整合（インピーダンスマッチン
グ）させることでノイズの低減を図ることがある。一般
的にＺｏは、プリント配線板の断面構造とその構成要素
である誘電体の厚み、誘電体の比誘電率、信号線パター
ンの幅などに依存し、さらにストリップ構造の場合は誘
電体の厚みをＨとするとＺｏはｌｏｇeＨに比例し、マ
イクロストリップ構造の場合はＺｏは誘電体の厚みＨに
比例する。このことはマイクロストリップ構造のほうが
ストリップ構造よりも誘電体の厚みに対するＺｏの変化
率が大きいことを示している。
電子機器の動作の高速化が進むにつれて、電子機器に使
用されるプリント配線板にも高速化対応の必要性が増加
している。具体的な高速化対応のひとつがプリント配線
板の信号線パターン（信号伝送経路）の特性インピーダ
ンス（以後、Ｚｏと記することがある）を電子部品の入
出力インピーダンスに整合（インピーダンスマッチン
グ）させることでノイズの低減を図ることがある。一般
的にＺｏは、プリント配線板の断面構造とその構成要素
である誘電体の厚み、誘電体の比誘電率、信号線パター
ンの幅などに依存し、さらにストリップ構造の場合は誘
電体の厚みをＨとするとＺｏはｌｏｇeＨに比例し、マ
イクロストリップ構造の場合はＺｏは誘電体の厚みＨに
比例する。このことはマイクロストリップ構造のほうが
ストリップ構造よりも誘電体の厚みに対するＺｏの変化
率が大きいことを示している。
【０００３】従来、図１のようなストリップ構造の多層
のプリント配線板では、誘電体の総厚みＨｔはプリント
配線板の板厚設計値からある値に決定されるが、信号線
パターンの上下に位置する誘電体の厚みＨｕ、Ｈｄにつ
いては、インピーダンスマッチングに関する特別な考慮
無しに決定されていた。
のプリント配線板では、誘電体の総厚みＨｔはプリント
配線板の板厚設計値からある値に決定されるが、信号線
パターンの上下に位置する誘電体の厚みＨｕ、Ｈｄにつ
いては、インピーダンスマッチングに関する特別な考慮
無しに決定されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、信号線パタ
ーンの上下に位置する誘電体の厚みＨｕ、Ｈｄの比率が
大きくなると、ストリップ構造よりマイクロストリップ
構造に似た特性が強くなって誘電体の厚みＨｕ、Ｈｄに
対するＺｏの変化率が大きくなり、従って、インピーダ
ンスマッチングした多層プリント配線板を製造しようと
すると、誘電体（特に、小さい方の厚みの誘電体）の厚
みのばらつきを小さく抑える必要があって、製造しにく
いという問題があった。
ーンの上下に位置する誘電体の厚みＨｕ、Ｈｄの比率が
大きくなると、ストリップ構造よりマイクロストリップ
構造に似た特性が強くなって誘電体の厚みＨｕ、Ｈｄに
対するＺｏの変化率が大きくなり、従って、インピーダ
ンスマッチングした多層プリント配線板を製造しようと
すると、誘電体（特に、小さい方の厚みの誘電体）の厚
みのばらつきを小さく抑える必要があって、製造しにく
いという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、誘電体の厚みのばらつきを小さく抑える必要が無
くて製造しやすい多層プリント配線板を提供することを
目的とするものである。
あり、誘電体の厚みのばらつきを小さく抑える必要が無
くて製造しやすい多層プリント配線板を提供することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板は、信号線パターンの上下に位置す
る誘電体の厚みが非対称であるストリップ構造の多層プ
リント配線板において、上側の誘電体２の厚みと下側の
誘電体３の厚みの比率を２．４：１以下に形成して成る
ことを特徴とするものである。
多層プリント配線板は、信号線パターンの上下に位置す
る誘電体の厚みが非対称であるストリップ構造の多層プ
リント配線板において、上側の誘電体２の厚みと下側の
誘電体３の厚みの比率を２．４：１以下に形成して成る
ことを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に係る多層プリン
ト配線板は、請求項１の構成に加えて、信号線パターン
１と同層で信号線パターン１の両側にグランド線パター
ン４、５を設けて成ることを特徴とするものである。
ト配線板は、請求項１の構成に加えて、信号線パターン
１と同層で信号線パターン１の両側にグランド線パター
ン４、５を設けて成ることを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項３に係る多層プリン
ト配線板は、請求項１又は２の構成に加えて、厚みの小
さい方の誘電体２（又は誘電体３）の比誘電率を厚みの
大きい方の誘電体３（又は誘電体２）の比誘電率よりも
小さくして成ることを特徴とするものである。
ト配線板は、請求項１又は２の構成に加えて、厚みの小
さい方の誘電体２（又は誘電体３）の比誘電率を厚みの
大きい方の誘電体３（又は誘電体２）の比誘電率よりも
小さくして成ることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１０】図１に示す多層プリント配線板は、導体の
信号線パターン１の上側に層状の誘電体２を介して導体
のグランド層１０を平行に配置すると共に上記の信号線
パターン１の下側に層状の誘電体３を介して導体のグラ
ンド層１１を平行に配置するようにしたストリップ構造
（ストリップライン）に形成されている。信号線パター
ン１及びグランド層１０、１１の導体としては銅などの
従来からプリント配線板の製造に用いられている任意の
ものを使用することができる。また、誘電体２、３は従
来からプリント配線板の製造に用いられている任意のも
のを使用することができ、例えば、エポキシ樹脂などの
樹脂を含む樹脂材料の硬化物で形成することができる。
さらに、グランド層１０、１１はベタ面に形成されてい
る。
信号線パターン１の上側に層状の誘電体２を介して導体
のグランド層１０を平行に配置すると共に上記の信号線
パターン１の下側に層状の誘電体３を介して導体のグラ
ンド層１１を平行に配置するようにしたストリップ構造
（ストリップライン）に形成されている。信号線パター
ン１及びグランド層１０、１１の導体としては銅などの
従来からプリント配線板の製造に用いられている任意の
ものを使用することができる。また、誘電体２、３は従
来からプリント配線板の製造に用いられている任意のも
のを使用することができ、例えば、エポキシ樹脂などの
樹脂を含む樹脂材料の硬化物で形成することができる。
さらに、グランド層１０、１１はベタ面に形成されてい
る。
【００１１】上記の多層プリント配線板において、誘電
体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄは異ならせて形成
されており、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄ
は信号線パターン１を挟んで非対称に形成されている。
さらに、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄとの
比率は２．４：１以下に形成されている。誘電体２の厚
みＨｕと誘電体３の厚みＨｄはどちらが大きくてもよ
く、厚い方の誘電体３（又は誘電体２）の厚みが薄い方
の誘電体２（又は誘電体３）の厚みの２．４倍以下であ
ればよい。尚、本発明において、誘電体２の厚みＨｕと
誘電体３の厚みＨｄは同一ではないので、Ｈｕ：Ｈｄ＝
１：１は含まない。誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄを異ならせた多層プリント配線板は、誘電体２の
厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄを同一にした多層プリン
ト配線板と比較し、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄとの比率を自在に調整できることで、Ｚｏを所定
値に容易に整合させることができる長所をもつものであ
る。
体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄは異ならせて形成
されており、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄ
は信号線パターン１を挟んで非対称に形成されている。
さらに、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄとの
比率は２．４：１以下に形成されている。誘電体２の厚
みＨｕと誘電体３の厚みＨｄはどちらが大きくてもよ
く、厚い方の誘電体３（又は誘電体２）の厚みが薄い方
の誘電体２（又は誘電体３）の厚みの２．４倍以下であ
ればよい。尚、本発明において、誘電体２の厚みＨｕと
誘電体３の厚みＨｄは同一ではないので、Ｈｕ：Ｈｄ＝
１：１は含まない。誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄを異ならせた多層プリント配線板は、誘電体２の
厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄを同一にした多層プリン
ト配線板と比較し、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄとの比率を自在に調整できることで、Ｚｏを所定
値に容易に整合させることができる長所をもつものであ
る。
【００１２】ストリップ構造における信号線パターン１
のＺｏは、内層の信号線パターン１から外層のグランド
層１０、１１への垂直方向の電界強度に依存する（影響
を受ける）が、本発明では上記のように誘電体２の厚み
Ｈｕと誘電体３の厚みＨｄとの比率を２．４：１以下に
制限して形成することによって、誘電体２、３の厚みの
変化に対する上記の電界強度の変化を小さく抑えること
ができる。すなわち、本発明の多層プリント配線板で
は、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄとの比率
を２．４：１以下に形成するので、誘電体２、３の厚み
の変化が上記の電界強度に与える影響を小さく抑えるこ
とができ、よって、誘電体２、３の厚みの変化がＺｏに
与える影響も小さく抑えることができるものである。従
って、誘電体２、３の厚みが部分的に所定値から多少外
れてばらつきが生じていても、このばらつきによるＺｏ
の変化率を小さくすることができるものであり、これに
より、本発明の多層プリント配線板は誘電体２、３の厚
みのばらつきを小さく抑える必要が無くなって製造しや
すくなるものである。
のＺｏは、内層の信号線パターン１から外層のグランド
層１０、１１への垂直方向の電界強度に依存する（影響
を受ける）が、本発明では上記のように誘電体２の厚み
Ｈｕと誘電体３の厚みＨｄとの比率を２．４：１以下に
制限して形成することによって、誘電体２、３の厚みの
変化に対する上記の電界強度の変化を小さく抑えること
ができる。すなわち、本発明の多層プリント配線板で
は、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄとの比率
を２．４：１以下に形成するので、誘電体２、３の厚み
の変化が上記の電界強度に与える影響を小さく抑えるこ
とができ、よって、誘電体２、３の厚みの変化がＺｏに
与える影響も小さく抑えることができるものである。従
って、誘電体２、３の厚みが部分的に所定値から多少外
れてばらつきが生じていても、このばらつきによるＺｏ
の変化率を小さくすることができるものであり、これに
より、本発明の多層プリント配線板は誘電体２、３の厚
みのばらつきを小さく抑える必要が無くなって製造しや
すくなるものである。
【００１３】図２に他の実施の形態を示す。この多層プ
リント配線板は上記実施の形態において、信号線パター
ン１と同層で信号線パターン１の左右両側にグランド線
パターン４、５を設け、信号線パターン１を挟むように
二本のグランド線パターン４、５を配置して形成される
ものである。その他の構成は上記図１に示す実施の形態
と同様に形成されている。信号線パターン１とグランド
線パターン４、５の間隔は誘電体２、３の厚みよりも小
さくするのが好ましく、これにより、信号線パターン１
と外層のグランド層１０、１１の間隔よりも信号線パタ
ーン１とグランド線パターン４、５の間隔を小さくする
ことができて上記実施の形態よりもグランド電位を信号
線パターン１の近傍に設けることができる。
リント配線板は上記実施の形態において、信号線パター
ン１と同層で信号線パターン１の左右両側にグランド線
パターン４、５を設け、信号線パターン１を挟むように
二本のグランド線パターン４、５を配置して形成される
ものである。その他の構成は上記図１に示す実施の形態
と同様に形成されている。信号線パターン１とグランド
線パターン４、５の間隔は誘電体２、３の厚みよりも小
さくするのが好ましく、これにより、信号線パターン１
と外層のグランド層１０、１１の間隔よりも信号線パタ
ーン１とグランド線パターン４、５の間隔を小さくする
ことができて上記実施の形態よりもグランド電位を信号
線パターン１の近傍に設けることができる。
【００１４】そして、信号線パターン１と同層で信号線
パターン１の左右両側の近傍にグランド線パターン４、
５を設けることによって、内層の信号線パターン１から
外層のグランド層１０、１１へ垂直方向に生じる電界の
一部をグランド線パターン４、５により水平方向に変え
ることができ、誘電体２、３の厚みの変化に対する上記
の電界強度の変化率をさらに小さく抑えることができ
る。よって、誘電体２、３の厚みの変化が上記の電界強
度に与える影響をより小さく抑えることができて誘電体
２、３の厚みの変化がＺｏに与える影響をより小さく抑
えることができるものであり、従って、誘電体２、３の
厚みが部分的に所定値から多少外れてばらつきが生じて
いても、このばらつきによるＺｏの変化率を小さくする
ことができるものであり、これにより、この実施の形態
の多層プリント配線板はさらに誘電体２、３の厚みのば
らつきを小さく抑える必要が無くなって製造しやすくな
るものである。
パターン１の左右両側の近傍にグランド線パターン４、
５を設けることによって、内層の信号線パターン１から
外層のグランド層１０、１１へ垂直方向に生じる電界の
一部をグランド線パターン４、５により水平方向に変え
ることができ、誘電体２、３の厚みの変化に対する上記
の電界強度の変化率をさらに小さく抑えることができ
る。よって、誘電体２、３の厚みの変化が上記の電界強
度に与える影響をより小さく抑えることができて誘電体
２、３の厚みの変化がＺｏに与える影響をより小さく抑
えることができるものであり、従って、誘電体２、３の
厚みが部分的に所定値から多少外れてばらつきが生じて
いても、このばらつきによるＺｏの変化率を小さくする
ことができるものであり、これにより、この実施の形態
の多層プリント配線板はさらに誘電体２、３の厚みのば
らつきを小さく抑える必要が無くなって製造しやすくな
るものである。
【００１５】上記図１、２に示す実施の形態において、
誘電体２の比誘電率と誘電体３の比誘電率とが異なる場
合は、厚みの小さい方の誘電体２（又は誘電体３）の比
誘電率を厚みの大きい方の誘電体３（又は誘電体２）の
比誘電率よりも小さくする。
誘電体２の比誘電率と誘電体３の比誘電率とが異なる場
合は、厚みの小さい方の誘電体２（又は誘電体３）の比
誘電率を厚みの大きい方の誘電体３（又は誘電体２）の
比誘電率よりも小さくする。
【００１６】一般的にＺｏは誘電体２、３の比誘電率の
平方根に逆比例するが、厚みの小さい方の誘電体２（又
は誘電体３）の比誘電率を厚みの大きい方の誘電体３
（又は誘電体２）の比誘電率よりも小さくすることで、
誘電体２（又は誘電体３）の厚みと誘電体３（又は誘電
体２）の厚みとの比率が大きくなっても、厚みの小さい
方の誘電体２（又は誘電体３）の比誘電率を厚みの大き
い方の誘電体３（又は誘電体２）の比誘電率よりも大き
くした場合と比較して、絶えずＺｏが大きくなる。よっ
て、誘電体２、３の厚みの変化がＺｏに与える影響を小
さく抑えることができるものである。
平方根に逆比例するが、厚みの小さい方の誘電体２（又
は誘電体３）の比誘電率を厚みの大きい方の誘電体３
（又は誘電体２）の比誘電率よりも小さくすることで、
誘電体２（又は誘電体３）の厚みと誘電体３（又は誘電
体２）の厚みとの比率が大きくなっても、厚みの小さい
方の誘電体２（又は誘電体３）の比誘電率を厚みの大き
い方の誘電体３（又は誘電体２）の比誘電率よりも大き
くした場合と比較して、絶えずＺｏが大きくなる。よっ
て、誘電体２、３の厚みの変化がＺｏに与える影響を小
さく抑えることができるものである。
【００１７】尚、本発明の多層プリント配線板は従来か
ら行われている任意の方法で製造することができ、例え
ば、ビルドアップ法やサブトラクティブ法やアディティ
ブ法を用いることができる。
ら行われている任意の方法で製造することができ、例え
ば、ビルドアップ法やサブトラクティブ法やアディティ
ブ法を用いることができる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。
る。
【００１９】（実施例１−）図３に示す３層のストリ
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）をそれぞれ配置し、且つ
上側のグランド層１０と信号線パターン１の層間におけ
る上側の誘電体２の厚みＨｕを０．６０ｍｍにし、下側
のグランド層１１と信号線パターン１の層間における下
側の誘電体３の厚みＨｄを０．４０ｍｍとし、誘電体２
の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄの比率を１．５：１と
した。
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）をそれぞれ配置し、且つ
上側のグランド層１０と信号線パターン１の層間におけ
る上側の誘電体２の厚みＨｕを０．６０ｍｍにし、下側
のグランド層１１と信号線パターン１の層間における下
側の誘電体３の厚みＨｄを０．４０ｍｍとし、誘電体２
の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄの比率を１．５：１と
した。
【００２０】（実施例１−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．７ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線
パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．３０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を２．４：１とした以外は実施例１−と
同様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．７ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線
パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．３０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を２．４：１とした以外は実施例１−と
同様の多層プリント配線板を形成した。
【００２１】（比較例１−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．８０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．２０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を４：１とした以外は実施例１−と同
様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．８０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．２０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を４：１とした以外は実施例１−と同
様の多層プリント配線板を形成した。
【００２２】（比較例１−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．９０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．１０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を９：１とした以外は実施例１−と同
様の多層プリント配線板を形成した。この多層プリント
配線板を図６に示す。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．９０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．１０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を９：１とした以外は実施例１−と同
様の多層プリント配線板を形成した。この多層プリント
配線板を図６に示す。
【００２３】（実施例２−）図４に示す４層のストリ
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）をそれぞれ配置し、且つ
上側のグランド層１０と信号線パターン１の層間におけ
る上側の誘電体２の厚みＨｕを０．２０ｍｍにし、下側
のグランド層１１と信号線パターン１の層間における下
側の誘電体３の厚みＨｄを０．３０ｍｍとし、誘電体２
の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄの比率を１：１．５と
した。さらに、下側のグランド層１１の下面に絶縁層１
５を形成すると共に絶縁層１５の下面に上記と同様の２
本の信号線パターン１６を形成した。
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）をそれぞれ配置し、且つ
上側のグランド層１０と信号線パターン１の層間におけ
る上側の誘電体２の厚みＨｕを０．２０ｍｍにし、下側
のグランド層１１と信号線パターン１の層間における下
側の誘電体３の厚みＨｄを０．３０ｍｍとし、誘電体２
の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨｄの比率を１：１．５と
した。さらに、下側のグランド層１１の下面に絶縁層１
５を形成すると共に絶縁層１５の下面に上記と同様の２
本の信号線パターン１６を形成した。
【００２４】（実施例２−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．１５ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．３５ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を１：２．４とした以外は実施例２−
と同様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．１５ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．３５ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を１：２．４とした以外は実施例２−
と同様の多層プリント配線板を形成した。
【００２５】（比較例２）上側のグランド層１０と信号
線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕ
を０．１０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パ
ターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．４０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を１：４とした以外は実施例２−と同様
の多層プリント配線板を形成した。
線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕ
を０．１０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パ
ターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．４０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を１：４とした以外は実施例２−と同様
の多層プリント配線板を形成した。
【００２６】（実施例３−）図２に示す３層のストリ
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）とこれを挟む２本のグラ
ンド線パターン４、５（導体幅Ｗ：０．３０ｍｍ）とを
それぞれ配置し、且つ上側のグランド層１０と信号線パ
ターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕを
０．６０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パタ
ーン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを０．
４０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨ
ｄの比率を１．５：１とした。
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）とこれを挟む２本のグラ
ンド線パターン４、５（導体幅Ｗ：０．３０ｍｍ）とを
それぞれ配置し、且つ上側のグランド層１０と信号線パ
ターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕを
０．６０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パタ
ーン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを０．
４０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨ
ｄの比率を１．５：１とした。
【００２７】（実施例３−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．７ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線
パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．３０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を２．４：１とした以外は実施例３−と
同様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．７ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線
パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．３０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を２．４：１とした以外は実施例３−と
同様の多層プリント配線板を形成した。
【００２８】（比較例３−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．８０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．２０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を４：１とした以外は実施例３−と同
様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．８０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．２０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を４：１とした以外は実施例３−と同
様の多層プリント配線板を形成した。
【００２９】（比較例３−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．９０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．１０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を９：１とした以外は実施例３−と同
様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．９０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．１０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を９：１とした以外は実施例３−と同
様の多層プリント配線板を形成した。
【００３０】（実施例４−）図２に示す３層のストリ
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）とこれを挟む２本のグラ
ンド線パターン４、５（導体幅Ｗ：０．３０ｍｍ）とを
それぞれ配置し、且つ上側のグランド層１０と信号線パ
ターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕを
０．２０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パタ
ーン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを０．
３０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨ
ｄの比率を１：１．５とした。
ップ構造をもつ多層プリント配線板を形成した。誘電体
２、３は比誘電率４．５のＦＲ−４グレードの基材で形
成した。両方の外層には銅ベタパターンで形成されるグ
ランド層１０、１１を、内層には銅製の信号線パターン
１（導体幅Ｗ：０．２０ｍｍ）とこれを挟む２本のグラ
ンド線パターン４、５（導体幅Ｗ：０．３０ｍｍ）とを
それぞれ配置し、且つ上側のグランド層１０と信号線パ
ターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕを
０．２０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パタ
ーン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを０．
３０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚みＨ
ｄの比率を１：１．５とした。
【００３１】（実施例４−）上側のグランド層１０と
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．１５ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．３５ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を１：２．４とした以外は実施例４−
と同様の多層プリント配線板を形成した。
信号線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚み
Ｈｕを０．１５ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号
線パターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄ
を０．３５ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の
厚みＨｄの比率を１：２．４とした以外は実施例４−
と同様の多層プリント配線板を形成した。
【００３２】（比較例４）上側のグランド層１０と信号
線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕ
を０．１０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パ
ターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．４０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を１：４とした以外は実施例４−と同様
の多層プリント配線板を形成した。
線パターン１の層間における上側の誘電体２の厚みＨｕ
を０．１０ｍｍにし、下側のグランド層１１と信号線パ
ターン１の層間における下側の誘電体３の厚みＨｄを
０．４０ｍｍとし、誘電体２の厚みＨｕと誘電体３の厚
みＨｄの比率を１：４とした以外は実施例４−と同様
の多層プリント配線板を形成した。
【００３３】（実施例５−）厚みが薄い方（小さい
方）の誘電体３の比誘電率を３．５とした以外は実施例
１−と同様の多層プリント配線板を形成した。この多
層プリント配線板を図５に示す。
方）の誘電体３の比誘電率を３．５とした以外は実施例
１−と同様の多層プリント配線板を形成した。この多
層プリント配線板を図５に示す。
【００３４】（実施例５−）厚みが薄い方の誘電体３
の比誘電率を３．５とした以外は実施例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は実施例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００３５】（比較例５−）厚みが薄い方の誘電体３
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００３６】（比較例５−）厚みが薄い方の誘電体３
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００３７】（実施例６−）厚みが厚い方の誘電体２
の比誘電率を３．５とした以外は実施例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は実施例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００３８】（実施例６−）厚みが厚い方の誘電体２
の比誘電率を３．５とした以外は実施例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は実施例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００３９】（比較例６−）厚みが厚い方の誘電体２
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００４０】（比較例６−）厚みが厚い方の誘電体２
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
の比誘電率を３．５とした以外は比較例１−と同様の
多層プリント配線板を形成した。
【００４１】そして、上記の実施例及び比較例につい
て、Ｚｏを測定した。測定は一般的なＴＤＲ機能付きの
デジタルオシロスコープを用いて行った。結果を図７、
図８、図９に示す。
て、Ｚｏを測定した。測定は一般的なＴＤＲ機能付きの
デジタルオシロスコープを用いて行った。結果を図７、
図８、図９に示す。
【００４２】図７、図８に示すように、上側の誘電体２
の厚みと下側の誘電体３の厚みとの比率が大きくなるに
従って、Ｚｏの変化率が大きくなることが判る。そし
て、誘電体２（又は誘電体３）の厚みが±０．０５ｍｍ
ばらついた場合のＺｏの変化率を示す図９から明らかな
ように、上側の誘電体２の厚みと下側の誘電体３の厚み
との比率が４：１及び９：１になると、Ｚｏのばらつき
が１０％を超えることが判る。例えば、実施例１−で
はＺｏが６８．８Ωで、薄い方の誘電体３の厚みが±
０．０５ｍｍの範囲ではＺｏが±２．２％の範囲でばら
つくことになるが、比較例１−ではＺｏが５４．０Ω
で、薄い方の誘電体３の厚みが±０．０５ｍｍの範囲で
はＺｏが±１０．７％の範囲でばらつくことになる。こ
のことは、一般的なＺｏのばらつきの規格値（許容値）
が±１０％であることを考慮すると、比較例１−にお
ける厚い方（上側）の誘電体２の厚みと薄い方（下側）
の誘電体３の厚みとの比率（４：１）未満であることが
必要であり、さらに誘電体２、３の厚み以外のＺｏのば
らつきの要因を考慮すると、Ｚｏのばらつきが６％台に
なるように、厚い方（上側）の誘電体２の厚みと薄い方
（下側）の誘電体３の厚みとの比率が２．４：１（実施
例１−）未満であることが好ましい。
の厚みと下側の誘電体３の厚みとの比率が大きくなるに
従って、Ｚｏの変化率が大きくなることが判る。そし
て、誘電体２（又は誘電体３）の厚みが±０．０５ｍｍ
ばらついた場合のＺｏの変化率を示す図９から明らかな
ように、上側の誘電体２の厚みと下側の誘電体３の厚み
との比率が４：１及び９：１になると、Ｚｏのばらつき
が１０％を超えることが判る。例えば、実施例１−で
はＺｏが６８．８Ωで、薄い方の誘電体３の厚みが±
０．０５ｍｍの範囲ではＺｏが±２．２％の範囲でばら
つくことになるが、比較例１−ではＺｏが５４．０Ω
で、薄い方の誘電体３の厚みが±０．０５ｍｍの範囲で
はＺｏが±１０．７％の範囲でばらつくことになる。こ
のことは、一般的なＺｏのばらつきの規格値（許容値）
が±１０％であることを考慮すると、比較例１−にお
ける厚い方（上側）の誘電体２の厚みと薄い方（下側）
の誘電体３の厚みとの比率（４：１）未満であることが
必要であり、さらに誘電体２、３の厚み以外のＺｏのば
らつきの要因を考慮すると、Ｚｏのばらつきが６％台に
なるように、厚い方（上側）の誘電体２の厚みと薄い方
（下側）の誘電体３の厚みとの比率が２．４：１（実施
例１−）未満であることが好ましい。
【００４３】また、図７において、実施例１−と実施
例３−あるいは実施例１−と実施例３−あるいは
実施例２−と実施例４−あるいは実施例２−と実
施例４−を対比すると判るように、信号線パターン１
と同層で信号線パターン１の左右両側にグランド線パタ
ーン４、５を設けた実施例３−及び実施例４−
の方が実施例１−及び実施例２−よりもＺｏの
変化率が減少する。
例３−あるいは実施例１−と実施例３−あるいは
実施例２−と実施例４−あるいは実施例２−と実
施例４−を対比すると判るように、信号線パターン１
と同層で信号線パターン１の左右両側にグランド線パタ
ーン４、５を設けた実施例３−及び実施例４−
の方が実施例１−及び実施例２−よりもＺｏの
変化率が減少する。
【００４４】さらに、図８において、実施例５−と実
施例６−あるいは実施例５−と実施例６−あるい
は比較例５−と比較例６−あるいは比較例５−と
比較例６−を対比すると判るように、厚みの小さい方
の誘電体の比誘電率を厚みの大きい方の誘電体の比誘電
率よりも小さくした実施例５−や比較例５−の
方が、厚みの小さい方の誘電体の比誘電率を厚みの大き
い方の誘電体の比誘電率よりも大きくした実施例６−
や比較例６−よりもＺｏの変化率が減少すること
が判る。
施例６−あるいは実施例５−と実施例６−あるい
は比較例５−と比較例６−あるいは比較例５−と
比較例６−を対比すると判るように、厚みの小さい方
の誘電体の比誘電率を厚みの大きい方の誘電体の比誘電
率よりも小さくした実施例５−や比較例５−の
方が、厚みの小さい方の誘電体の比誘電率を厚みの大き
い方の誘電体の比誘電率よりも大きくした実施例６−
や比較例６−よりもＺｏの変化率が減少すること
が判る。
【００４５】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、信号線パターンの上下に位置する誘電体の厚みが非
対称であるストリップ構造の多層プリント配線板におい
て、上側の誘電体の厚みと下側の誘電体の厚みの比率を
２．４：１以下に形成するので、誘電体の厚みが所定値
から多少外れてばらつきが生じていても、このばらつき
によるＺｏの変化率を小さくすることができるものであ
り、これにより、誘電体の厚みのばらつきを小さく抑え
る必要が無くなって製造しやすくなるものである。
は、信号線パターンの上下に位置する誘電体の厚みが非
対称であるストリップ構造の多層プリント配線板におい
て、上側の誘電体の厚みと下側の誘電体の厚みの比率を
２．４：１以下に形成するので、誘電体の厚みが所定値
から多少外れてばらつきが生じていても、このばらつき
によるＺｏの変化率を小さくすることができるものであ
り、これにより、誘電体の厚みのばらつきを小さく抑え
る必要が無くなって製造しやすくなるものである。
【００４６】また本発明の請求項２の発明は、信号線パ
ターンと同層で信号線パターンの両側にグランド線パタ
ーンを設けるので、グランド線パターンによって誘電体
の厚みがＺｏに与える影響をより小さく抑えることがで
き、このばらつきによるＺｏの変化率をより小さくする
ことができるものであり、これにより、さらに誘電体の
厚みのばらつきを小さく抑える必要が無くなってより製
造しやすくなるものである。
ターンと同層で信号線パターンの両側にグランド線パタ
ーンを設けるので、グランド線パターンによって誘電体
の厚みがＺｏに与える影響をより小さく抑えることがで
き、このばらつきによるＺｏの変化率をより小さくする
ことができるものであり、これにより、さらに誘電体の
厚みのばらつきを小さく抑える必要が無くなってより製
造しやすくなるものである。
【００４７】また本発明の請求項３の発明は、信号線パ
ターンの上下に位置する誘電体の比誘電率が異なる場合
は、厚みの小さい方の誘電体の比誘電率を厚みの大きい
方の誘電体の比誘電率よりも小さくするので、誘電体の
厚みがＺｏに与える影響を小さく抑えることができ、こ
のばらつきによるＺｏの変化率を小さくすることができ
るものであり、これにより、誘電体の厚みのばらつきを
小さく抑える必要が無くなって製造しやすくなるもので
ある。
ターンの上下に位置する誘電体の比誘電率が異なる場合
は、厚みの小さい方の誘電体の比誘電率を厚みの大きい
方の誘電体の比誘電率よりも小さくするので、誘電体の
厚みがＺｏに与える影響を小さく抑えることができ、こ
のばらつきによるＺｏの変化率を小さくすることができ
るものであり、これにより、誘電体の厚みのばらつきを
小さく抑える必要が無くなって製造しやすくなるもので
ある。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】同上の比較例を示す断面図である。
【図７】同上の実施例１−、実施例２−、実施
例３−、実施例４−、比較例１−、比較例
２、比較例３−、比較例４において、誘電体の厚み
の比率と特性インピーダンスＺｏの関係を示すグラフで
ある。
例３−、実施例４−、比較例１−、比較例
２、比較例３−、比較例４において、誘電体の厚み
の比率と特性インピーダンスＺｏの関係を示すグラフで
ある。
【図８】同上の実施例５−、実施例６−、比較
例５−、比較例６−において、誘電体の厚みの
比率と特性インピーダンスＺｏの関係を示すグラフであ
る。
例５−、比較例６−において、誘電体の厚みの
比率と特性インピーダンスＺｏの関係を示すグラフであ
る。
【図９】同上の実施例１−、実施例２−、比較
例１−、比較例２において、誘電体の厚みの比率あ
るいは薄い方の誘電体の厚みと特性インピーダンスＺｏ
のばらつきとの関係を示すグラフである。
例１−、比較例２において、誘電体の厚みの比率あ
るいは薄い方の誘電体の厚みと特性インピーダンスＺｏ
のばらつきとの関係を示すグラフである。
１ 信号線パターン ２ 誘電体 ３ 誘電体 ４ グランド線パターン ５ グランド線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 信号線パターンの上下に位置する誘電体
の厚みが非対称であるストリップ構造の多層プリント配
線板において、上側の誘電体の厚みと下側の誘電体の厚
みの比率を２．４：１以下に形成して成ることを特徴と
する多層プリント配線板。 - 【請求項２】 信号線パターンと同層で信号線パターン
の両側にグランド線パターンを設けて成ることを特徴と
する請求項１に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 厚みの小さい方の誘電体の比誘電率を厚
みの大きい方の誘電体の比誘電率よりも小さくして成る
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256637A JP2002076644A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256637A JP2002076644A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076644A true JP2002076644A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18745218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000256637A Withdrawn JP2002076644A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076644A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051075A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| US7450397B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-11-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Wiring board and circuit apparatus |
| JP2014192497A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2018107212A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
| CN113709993A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-26 | 博敏电子股份有限公司 | 一种动态阻抗产品的制作方法 |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000256637A patent/JP2002076644A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051075A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| US7450397B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-11-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Wiring board and circuit apparatus |
| JP2014192497A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2018107212A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板 |
| CN113709993A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-26 | 博敏电子股份有限公司 | 一种动态阻抗产品的制作方法 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |