JP2002076616A

JP2002076616A - 多層配線基板の製造方法及び製造装置

Info

Publication number: JP2002076616A
Application number: JP2000265381A
Authority: JP
Inventors: Shuji Kondo; 修司近藤; Hideki Higashiya; 秀樹東谷; Daizo Ando; 大蔵安藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-09-01
Filing date: 2000-09-01
Publication date: 2002-03-15

Abstract

(57)【要約】【課題】基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充
填し、表裏の配線層を接続する際の、貫通穴内の導電性
金属微粒子の密度を向上させ、接続抵抗のばらつきを抑
制すると共に、接続抵抗を下げ、接続信頼性を高めるこ
とができる多層配線基板の製造方法及び製造装置を提供
する。【解決手段】両面に離型性フィルム２を備え、貫通穴
３を形成した半硬化状態のプリプレグシート基材１上
に、導電性ペースト４の塗膜層４５を形成し、対向して
配置し押圧力を付与した回転ローラ１６、１９の間を送
出移動する搬送シート６７上に基材１を搭載し、搬送シ
ートの送出移動による、回転ローラ部通過時の回転ロー
ラの押圧力で、導電性ペースト４を貫通孔３内に順次押
圧充填する。これにより、導電性ペーストを貫通孔内に
高密度に充填するすることが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子、チッ
プ部品などを搭載し、かつそれらの部品間を相互配線す
る多層配線基板の製造方法、及び製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高密度化の進展に伴
ない、産業用、民生用の両分野において、より高密度で
多層の配線基板を、高い接続信頼性を持って供給するこ
とが要求されるようになってきた。

【０００３】その要求に応えて、任意の電極を任意の配
線パターン位置で層間接続するインナービア接続法、即
ち全層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）構造多層基板
が開発されている。

【０００４】以下、同配線基板の製造方法を、両面配線
基板を例として説明する。

【０００５】図１０(ａ)〜（ｇ）は、従来の両面配線基
板の製造方法を工程順に示した概略断面図である。

【０００６】まず、図１０（ａ）に示すように、プリプ
レグシートである基材１を用意する。この基材１として
は、例えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に、熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態の複合材からなる
プリプレグシートが用いられる。

【０００７】次いで、図１０（ｂ）に示すように、基材
１の両面に、プラスチックシート２を仮貼着する。この
プラスチックシート２の、基材１との接着面には、Ｓｉ
系の離型材が塗布されている。プラスチックシート２と
しては、例えばポリエチレンフタレートフィルム（以下
ＰＥＴフィルムと呼称する）を使用することが出来る。

【０００８】次いで、図１０（ｃ）に示すように、両面
にＰＥＴフィルム２を貼着した基材１の所定個所に、レ
ーザ加工法などを利用して複数の貫通穴３を形成する。

【０００９】次いで、貫通穴３内に導電性ペースト４を
充填する。導電性ペースト４の充填は、図１０（ｄ）に
示す方法で行う。即ち、平坦な吸引ステージ５上に通気
性を有するシート（例えば紙シート）６を敷き、その上
に貫通穴３を設けた基材１を載置し、吸引ステージ５で
吸引固定する。そして、ＰＥＴフィルム２の表面上に導
電性ペースト４を供給し、スキージ７の移動（図では左
から右方向へ）印刷で、導電性ペースト４を貫通穴３内
に充填する。

【００１０】次に、図１０（ｅ）に示すように、基材１
の両面に貼り付けたＰＥＴフィルム２を剥離する。

【００１１】そして、図１０（ｆ）に示すように、基材
１の両面に銅箔などの金属箔８を重ね、この状態で熱プ
レス装置により加熱加圧し、基材１と金属箔８を接着す
る。このとき、貫通穴３内に充填した導電性ペースト４
により、基材１の両面に形成した金属箔８は、所謂ビア
ホール接続により電気的に接続される。

【００１２】その後、図１０（ｇ）に示すように、両面
の金属箔８を選択的にエッチングし、回路パターン９を
形成して、両面配線基板１０が得られる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、ＰＥＴフィルム２上に供給した導電性ペース
ト４を貫通穴３内に充填するために、スキージ７をＰＥ
Ｔフィルム２の表面上を摺動させるので、スキージが通
過する際に、充填した貫通穴３内の表面近傍の導電ペー
ストが若干掻き取られることがある。この結果、図１０
（ｄ）、(ｅ)に示すように、充填印刷後の貫通穴３内の
導電ペースト４の表面部に窪み４４が生じ、貫通穴３内
への充填が不十分であるなど、充填量にばらつきが生じ
る場合があった。従って、この方法により製造した加熱
加圧後の両面基板１０は、貫通穴３内の導電性ペースト
４の密度にばらつきがあり、導電性ペースト４を介して
接続した表裏の金属箔４の接続抵抗にばらつきを生じる
遠因となっていた。

【００１４】また、導電性ペースト４は、導電性を付与
する金属微粒子と、接着材となる有機材料と、溶剤など
の添加物で構成されており、ペースト状態においては金
属微粒子と、接着材等の樹脂成分との容積比は概略５
０：５０である。接続抵抗を下げ、かつそのばらつきを
低減するには、貫通穴３に充填する導電性ペースト４の
金属微粒子の密度を上げることが要諦となる。従来のス
キージ印刷充填法では、基材１の下に通気性を持つシー
ト６を介在させ、吸引ステージ５による減圧吸引で、貫
通穴３内に充填した導電性ペースト４中の樹脂成分の一
部を、シート６に吸着させていた。この方式では、導電
性ペースト４のうちシート６に接触している部位近傍の
樹脂成分しか吸着できず、貫通穴３内の導電性ペースト
４の金属微粒子密度を効率よく高めることが出来なかっ
た。

【００１５】本発明は、上記従来の問題を解決し、ビア
ホール内の導電性金属微粒子の密度を向上させ、接続抵
抗のばらつきを抑制すると共に、接続抵抗を下げ、接続
信頼性を高めた高品質、高性能な配線基板を実現するた
めの多層配線基板の製造方法及び製造装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明は、以下の構成を有する。

【００１７】本発明の多層配線基板の製造方法は、両面
に離型性フィルムを備えた基材に貫通穴を設ける工程
と、貫通穴を形成した基材の表面上に導電性ペーストを
所定厚さに塗布する塗膜工程と、間隙を設けて対向配置
された円筒状周壁面を持つ上下一対の回転ローラと、回
転ローラの前後に配置された平坦な表面のステージと、
ステージの表面を移動し回転ローラの間隙を通過する搬
送シートとを備えた充填装置を用い、搬送シート上に搭
載した基材を搬送シートの送出移動により回転ローラ間
を通過させることにより、基材を回転ローラに付与した
押圧力で押圧し、基材表面上に配した導電性ペーストを
貫通穴内へ押圧充填する充填工程とを含む。かかる構成
によれば、押圧充填により貫通穴内の充填密度が向上
し、接続抵抗とそのばらつきを共に小さくすることがで
き、接続安定性に優れた信頼性の高い多層配線基板を提
供することができる。

【００１８】上記製造方法において、搬送シートが通気
性、及び液状成分の吸収吸着性を有し、充填工程におい
て、貫通穴内の導電性ペーストの余剰樹脂成分を搬送シ
ートに吸収吸着させることが好ましい。かかる構成によ
れば、導電性ペーストが押圧充填されることとの相乗効
果により、貫通穴内の導電性ペーストの金属微粒子量は
相対的に増大し、金属微粒子密度のより高いペースト充
填となすことができる。

【００１９】また、上記製造方法において、塗膜工程で
は、塗膜形成厚さと同等厚さの板厚を持ち、前記基材に
設けた貫通穴が存在する領域部を開口露出させ、貫通穴
以外の領域を覆う形状に形成した塗膜形成用マスクを基
材表面上に載置し、同マスクの開口部のみに選択的に導
電性ペースト塗膜を形成することが好ましい。かかる構
成によれば、導電性ペーストの塗膜厚さが塗膜形成マス
ク厚さで設定され、基材表面上の所要部位のみに選択的
に導電性ペースト塗膜が所望厚さで容易に形成すること
ができる。

【００２０】また、上記製造方法において、回転ローラ
式押圧部の下部回転ローラに代えて、全面が平板なステ
ージ上の所定部位に、上部の回転ローラ及び同ローラに
対する押圧力付与機構を配置し、ステージ表面上を摺動
移送する搬送シート上に搭載した基材を、搬送シートを
介したステージ表面と上部回転ローラ間の押圧力で押圧
充填する構成とすることも出来る。

【００２１】さらには、上記製造方法において、ステー
ジの表面に、回転ローラと平行方向に配した微細幅の吸
引溝を設け、その吸引溝からの真空吸引力で基材表面上
の導電性ペーストを、搬送シートを介して貫通穴内へ吸
引充填する局部減圧吸引充填法を用いることもできる。
あるいは局部減圧吸引充填法と、回転ローラ押圧充填の
併用による、吸引押圧充填とすることも出来る。かかる
構成によれば、導電性ペースト充填工程の設備の簡素化
ができ、また併用構成の場合は、吸引充填による導電性
ペースト中の余剰樹脂成分の搬送シートへの排出性向上
と、押圧充填の相乗効果により、高密度充填がより安定
して得ることが出来る。

【００２２】また、上記製造方法において、導電性ペー
ストの基材表面上に対する塗膜層形成工程を、以下のよ
うに行うことができる。すなわち、加圧ローラの前方部
位に導電性ペースト塗膜形成機構、或いは、ペースト供
給機構を配置し、加圧ローラの押圧充填直前において、
基材表面上に導電性ペーストを直接供給する構成の製造
工程とする。かかる構成によれば、導電性ペーストの供
給と、押圧充填を連続工程で行なうことが出来、製造工
程の合理化、簡略化を図ることが容易となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１（ａ）〜
（ｄ）は、本発明の実施の形態１における多層配線基板
の製造方法の前半工程を、工程順に示した概略断面図で
ある。なお、同図面を含む以下の図面では、図示の都合
上、図中の縦横の寸法比は任意な値で記載されている。

【００２４】本実施の形態では全層ＩＶＨ構造の樹脂多
層基板の形成過程の一部である、両面配線基板の製造工
程を例として説明する。

【００２５】まず、図１（ａ）に示すように、芳香族ポ
リアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸さ
せた半硬化状態の基材１の両面に、離型性フィルム、例
えばＰＥＴフィルム２を仮貼着した後、レーザ光等によ
りＰＥＴフィルム２を含めた基材１の所要部位に複数個
の貫通穴３を形成する。ＰＥＴフィルム２の基材１の接
触面側にはＳｉ系の離型剤が塗布されている。

【００２６】次に貫通穴３を形成した基材１を図１
（ｂ）のように、表面が平坦な面を有するステージ５５
上に敷紙６６を介して載置固定する。なお、基材１のス
テージ５５に対する固定は、基材１の表面上からの機械
的な方法による固定、或いは敷紙６６を介したステージ
５５からの吸引による固定、若しくは塗膜形成用マスク
１１を用いた押圧固定などの方式を用いることができ
る。

【００２７】次に図１（ｃ）、及び図２（ａ）に示すよ
うに、外周部を残し基材１の貫通穴３形成領域部１２に
該当する部位に開口部１３を設けた、塗膜形成用マスク
１１を基材１上に載置固定する。塗膜形成用マスク１１
の上面側一端上に導電性ペースト４を供給し、塗膜層付
与スキージ１４を、膜形成用マスク１１上を矢印方向に
移動させる。それにより、図１（ｄ）に示すように、塗
膜形成用マスク１１の開口部１３に位置する、基材１の
上面側ＰＥＴフィルム２上に、塗膜形成用マスク１１の
マスク厚に対応した厚さの、均一な導電性ペースト塗膜
４５を形成する。

【００２８】このときの、塗膜形成用マスク１１の板厚
は、両面に仮貼着したＰＥＴフィルム２厚さを含む基材
１の厚さの１.５倍以上の厚さとすることが好ましい。
また、塗膜形成用マスク１１の開口部１３は、図２
（ａ）のごとく外周部１５を残し基材の貫通穴形成領域
１２全面に開口部１３を設けた構成とは異なる構成とす
ることもできる。例えば、基材１に設けられた貫通穴３
の配置によっては、図２（ｂ）のように、塗膜形成用マ
スクの開口部１３を適宜分割した構成、更には、図２
（ｃ）のように、基材１に形成されたそれぞれの貫通穴
３に対応した部位に、貫通穴よりもサイズの大きい開口
部１３を個別に形成した構成の塗膜形成用マスク１１を
用いることもできる。図２の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）の
順で導電性ペースト塗膜４５の塗膜厚が均質化されやす
い。

【００２９】次に、導電性ペーストの塗膜層４５を形成
した基材１を、図３（ａ）に示す装置に装填する。この
装置は、矢印方向に回転する円筒形状の外周面を持つ上
部回転ローラ１６と、上部回転ローラ１６に押圧力を付
与する押圧力付与機構１７を有する。また上部回転ロー
ラ１６に対向して間隙（Ｇ）１８を設けて配置された下
部回転ローラ１９を有し、上下一対の回転ローラ押圧充
填機構が構成されている。この回転ローラ押圧充填機構
の前後には、平坦な表面を持った基材搬送支持用支持ス
テージ２０を有する。さらに、支持ステージ２０の表面
上、及び上部回転ローラ１６と下部回転ローラ１９の間
隙部１８を通過移動する、例えば樹脂ベルト、或いは布
ベルト等からなる搬送シート６７が設けられている。基
材１は、搬送シート６７上に搭載設置される。

【００３０】搬送シート６７上に搭載した基材１は、図
３（ｂ）に示すように、搬送シート６７の矢印方向への
送出移動にともなって、上部回転ローラ１６と下部回転
ローラ１９の間隙部１８に移送され、同回転ローラ部の
回転送出により、上部回転ローラ１６と下部回転ローラ
１９間を通過する。このとき上部回転ローラ１６に結合
した押圧力付与機構１７による押圧力と、回転ローラ１
６の外周面とＰＥＴフィルム２の表面が形成する圧入角
により、ＰＥＴフィルム２上に予め塗布した導電性ペー
スト塗膜４５は、基材１及びＰＥＴフィルム２に設けた
貫通穴３内に順次押圧充填され、充填密度の高いペース
ト充填がなされる。

【００３１】なお、上部回転ローラ１６に結合した押圧
力付与機構１７は、下部回転ローラ１９に結合した構成
であっても支障は無い。

【００３２】また、押圧充填後のＰＥＴフィルム２に残
存する余剰導電性ペーストは、上記工程終了後掻取り回
収を行い、再使用することが望ましい。

【００３３】また、１つの基材１に対して上下の回転ロ
ーラ１６、１８部で押圧充填が施されているとき、その
後方の搬送シート６７上に、次の基材１０１を搭載すれ
ば、搬送シートの送出移動にともなって、押圧充填を順
次連続的に施すことが出来る。

【００３４】また搬送シート６７は、図３では図示が省
略されているが、搬送シート６７の両端を接続したエン
ドレスベルト構造とし、同搬送シートの送出移動は、上
部回転ローラ１６と下部回転ローラ１９に挟持された摩
擦力、若しくは同回転ローラ１６、或いは１９に連動し
た搬送シート６７の駆動系よる移送、或いは搬送シート
移送専用の駆動系（図示せず）により定速移送する構成
とすることができる。または、図３の左側部には搬送シ
ート送出部、右側部には搬送シート巻取部（何れも図示
せず）を備え、送出、巻取りにより、搬送シート６７を
定速移送する構成等、何れの構成により移送を行なって
もよい。

【００３５】次に、図４（ａ）に示すように、貫通穴３
内に導電性ペースト４を充填した基材１の、表裏両面に
仮貼着していたＰＥＴフィルム２を、図４（ｂ）に示す
ように除去すると、同図に示すように、導電性ペースト
４が貫通穴部３で基材１の表裏面に若干突出した形状
の、導電性ペースト４充填済み基材１が得られる。

【００３６】次に、図４（ｃ）に示すように、基材１の
両面に銅箔等の金属箔８を積層し、加熱加圧による硬化
処理を施し、基材１と金属箔８とを接着する。その後、
図４（ｄ）に示すように、金属箔８に対して通常のプリ
ント配線工法により配線パターン９を形成する。それに
より、基材１の両面に配置された配線パターン９が、導
電性ペースト４が形成するインナービアホール４６によ
り層間接続された、両面配線基板１０が得られる。

【００３７】以上の如くして形成した両面配線基板１０
を複数枚積層することにより、樹脂多層配線基板を得る
ことができる。

【００３８】（実施の形態２）実施の形態２は、以下の
点で実施の形態１と相違する。すなわち、図３に示した
導電性ペースト塗膜層４５を表面上に形成した基材１を
搬送する搬送シート６７を、導電性ペースト中の樹脂成
分の吸収吸着性に優れた素材、例えば、ろ紙状の紙シー
ト、吸収性加工を施した織布シート、若しくは不織布シ
ートなどからなる搬送シート、或いは上記吸収吸着性の
優れた素材を、樹脂ベルト等の搬送シートの表層上に貼
り合せた構成の、積層構造の搬送シートにより搬送す
る。

【００３９】この結果、実施の形態１と同様に、上面側
ＰＥＴフィルム２上に導電性ペースト塗膜４５を形成し
た基材１を、搬送シート６７上に搭載し、搬送シート６
７と共に上部回転ローラ１６と下部回転ローラ１９間を
通過させて押圧充填を行なうと、貫通穴３内に圧入され
た導電性ペースト４は、金属微粒子に比べて流動性が高
い樹脂成分４７が、押圧力により貫通穴３内を通って基
材１の下面に配した搬送シート６７側に押し出され、搬
送シート６７内に吸収吸着されることになる（図３
（ｂ）参照）。この結果、本実施の形態では、貫通穴３
内に充填した導電性ペースト４の金属微粒子密度を相対
的にさらに高くすることが出来る。

【００４０】なお、本実施の形態では、上記以外は実施
の形態１と同様であり、重複する説明は省略する。

【００４１】（実施の形態３）実施の形態３は、以下の
点で実施の形態１と相違する。すなわち、実施の形態１
では、貫通穴３を設けた基材１のＰＥＴフィルム２上
に、導電性ペースト塗膜層４５を形成した後、回転ロー
ラの押圧力で導電性ペースト塗膜４５を貫通穴３内に押
圧充填するのに対し、実施の形態３では、基材１のＰＥ
Ｔフィルム２上に導電性ペースト塗膜層４５を予め形成
せず、回転ローラによる押圧充填の直前において、基材
１のＰＥＴフィルム２上に直接導電性ペースト塗膜層４
５を形成する。

【００４２】まず、図１（ａ）に示すような、両面に離
型性ＰＥＴフィルム２を仮貼着し、所定の位置に貫通穴
３を形成した基材１を作成する。

【００４３】次に、基材１を図５（ａ）に示す装置に装
填する。この装置は、基本的には実施の形態１で用いた
装置と同様であり、矢印方向に回転する円筒形状の上部
回転ローラ１６と、上部回転ローラ１６に押圧力を付与
する押圧力付与機構１７を有する。また上部回転ローラ
１６に対向して間隙（Ｇ）１８を設けて配置された下部
回転ローラ１９を有し、ローラ押圧充填機構を形成して
いる。また同ローラ押圧充填機構の前後には、平坦な表
面をもつ基材搬送支持用の支持ステージ２０と、支持ス
テージ２０の表面上、及び上部回転ローラ１６と下部回
転ローラ１９の間隙部１８を通過移動する搬送シート６
７を備える。さらに、上部回転ローラ１６及び押圧力付
与機構１７に近接した前方部位、即ち搬送シート６７の
送出移動方向手前（図５においては左側）に、塗膜形成
用スキージ２１、及びスキージ２１の基材１表面からの
高さ（間隙）を調整する高さ調整機構２２を備える。

【００４４】上記構成の搬送シート６７上に基材１を搭
載し、基材１の上面側ＰＥＴフィルム２上に導電性ペー
スト４を供給する。

【００４５】次に、搬送シート６７を矢印方向に送出移
動させると、図５（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルム
２上の導電性ペースト４は、高さ調整機構２２で予め調
整設定したスキージ２１の先端部とＰＥＴフィルム２表
面が構成する高さ（間隙）の導電性ペースト塗膜層４４
を形成する。さらに導電性ペースト塗膜４４は、上部回
転ローラ１６及び下部回転ローラ１９間を通過すること
で、基材１に形成した貫通穴３に押圧充填され、充填密
度の高いペースト充填が得られる。本実施の形態によれ
ば、ペースト充填工程が簡略化され、製造工程の自動化
も容易となる。

【００４６】本実施形態は、上記以降の工程は実施の形
態１と同様であるため、説明は省略する。

【００４７】（実施の形態４）実施の形態４は、以下の
点で、実施の形態１と相違する。すなわち、実施の形態
１では、基材１のＰＥＴフィルム２上に導電性ペースト
塗膜層４５を形成した後、回転ローラの押圧により、同
導電性ペースト塗膜４５を貫通穴３内に押圧充填するの
に対し、実施の形態４では、基材１のＰＥＴフィルム２
上に導電性ペースト塗膜層４５を形成せず、回転ローラ
による押圧充填の直前において、基材１のＰＥＴフィル
ム２上に直接導電性ペースト４を供給する。

【００４８】まず、実施の形態１と同様にして、図１
（ａ）に示すような、両面に離型性ＰＥＴフィルム２を
仮貼着し、所定の位置に貫通穴３を形成した基材１を得
る。

【００４９】次に、基材１を図６（ａ）に示す装置に装
填する。この装置は、基本的には実施の形態１で用いた
装置と同様であり、矢印方向に回転する円筒形状の上部
回転ローラ１６と、上部回転ローラ１６に押圧力を付与
する押圧力付与機構１７を有する。また上部回転ローラ
１６に対向して間隙（Ｇ）１８を設けて配置された下部
回転ローラ１９を有し、ローラ押圧充填機構を形成して
いる。また同ローラ押圧充填機構の前後には、平坦な表
面をもつ基材搬送支持用の支持ステージ２０と、支持ス
テージ２０の表面上、及び上部回転ローラ１６と下部回
転ローラ１９の間隙部１８を通過移動する搬送シート６
７を備える。さらに、上部回転ローラ１６及び押圧力付
与機構１７に近接した前方部位、即ち搬送シート６７の
移動送出方向手前（図６においては左側）に、導電性ペ
ースト４の収納容器２５を備える。収納容器２５は、そ
の一面の先端部が上部回転ローラ１６の外周面に接した
弾性体材料、例えばシールゴム２３からなり、他の三面
の先端部は、搬送シート６７上に配置され、基材１の上
面側ＰＥＴフィルム２表面に接する弾性体材料、例えば
シールゴム２４からなる。収納容器２５はさらに、圧力
導入孔２６及び蓋体２７を備えた気密容器である。

【００５０】上記構成の搬送シート６７上に基材１を搭
載し、図６（ａ）に示すように、基材１を収納容器２５
の直下部位まで搬送シート６７により送出移動させる。
収納容器内２５に導電性ペースト４を供給したのち、圧
力導入孔２６より圧縮空気或いは窒素ガスなどの圧力気
体を導入し、収納容器２５内空間２８の圧力を大気圧よ
り高め、導電ペースト４に押圧力を付与する。

【００５１】次に、搬送シート６７を矢印方向に送出移
動させると、図６（ｂ）に示すように、導電性ペースト
４に付与された押圧力により、導電ペースト４は基材１
の貫通穴３内に一部充填されると共に、上部回転ローラ
１６の外周面と基材１のＰＥＴフィルム２表面が構成す
るくさび形状部２９に送り込まれる。搬送シート６７の
送出移動にともなう基材１の移動により、上部回転ロー
ラ１６の回転によるくさび形状２９部における圧入角の
相対変動による圧入力と、上部回転ローラ１６に付与し
た押圧力で、導電ペースト４は、基材１に形成した貫通
穴３に押圧充填され、充填密度の高いペースト充填が得
られる。

【００５２】また、本実施の形態によれば、ペースト塗
膜層形成工程が省略され、充填工程の簡略化が出来る。

【００５３】なお、本実施の形態では、ペースト充填工
程の構成上、図６（ｂ）に示すように、ペースト充填中
の基材１の直後に次の基材１０１を搭載するなどして、
搬送シート６７上に連続して基材を搭載することが好ま
しい。

【００５４】本実施形態は、上記以降の工程は実施の形
態１と同様であるため、説明は省略する。

【００５５】（実施の形態５）実施の形態１、２、３、
４では、搬送シート６７上に搭載した、表裏面にＰＥＴ
フィルム２を仮貼着し貫通穴３を設けた基材１を、押圧
力付与機構１７を備えた上部回転ローラ１６と下部回転
ローラ１９の間隙部を通過させ、両回転ローラの押圧力
により、基材１の上面側ＰＥＴフィルム２上に供給した
導電性ペースト４を貫通穴３内に圧入充填を行なう構成
であった。

【００５６】実施の形態５では、導電性ペーストを充填
する工程に用いる装置は、図７に示すような構成を有す
る。表面が平坦な平面を持つ加圧ステージ３０上に搬送
シート６７が配され、加圧ステージ３０の上には、矢印
方向に回転する円筒形状の回転ローラ１６と、回転ロー
ラ１６に押圧力を付与する押圧力付与機構１７が配され
る。

【００５７】まず、図１（ｄ）に示されるような、上面
側ＰＥＴフィルム２上に導電性ペースト塗膜４５を形成
した基材１を、図７（ａ）に示すように加圧ステージ３
０の上の搬送シート６７に搭載する。次に図７（ｂ）に
示すように、搬送シート６７を矢印方向に送出移動す
る。それにより、回転ローラ１６と加圧ステージ３０の
表面が構成する間隙部１８において、搬送シート６７を
介した加圧ステージ３０と、回転ローラ１６に付与した
押圧力付与機構１７の押圧力により、基材１の上面側Ｐ
ＥＴフィルム２上の導電性ペースト４５を、貫通穴３内
に順次押圧充填する。

【００５８】本実施の形態は、上記以外は実施の形態１
と同様であり、重複する説明は省略する。

【００５９】また、実施の形態１においては、押圧力付
与機構１７に接合した上部回転ローラ１６と、下部回転
ローラ１９間の押圧力により導電性ペーストの圧入充填
を得ているのに対し、本実施の形態では、下部回転ロー
ラ１９に変えて、平板な加圧ステージ２９と、押圧力付
与機構１７に接合した上部回転ローラ１６の間での押圧
力を得る構成である。実施の形態３、４においても、本
実施の形態と同様に、下部回転ローラ１９に代えて、平
板な加圧ステージ３０を用いることが出来る。

【００６０】（実施の形態６）実施の形態１と同様にし
て、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、両面にＰＥＴフ
ィルム２を仮貼着し、所定位置に貫通穴３を形成し、上
面側ＰＥＴフィルム２上に導電性ペースト塗膜層４５を
形成した基材１を得る。

【００６１】この基材１を、図８（ａ）に示す装置に装
填する。この装置は、吸引ステージ３４上に搬送シート
６７を配した構成である。吸引ステージ３４は、平坦な
表面を持ち、その表面の一部位に、基材１の移送方向と
直行する方向に微細幅の吸引溝３１が形成されている。
吸引溝３１の底部は、内部に形成した減圧室３２及び吸
引排気孔３３を介して、真空ポンプ等の真空吸引系（図
示せず）に接続される。真空吸引系により、表面を横断
する線状の吸引溝３１の部分で、局部減圧吸引する。基
材１は、搬送シート６７上に搭載する。

【００６２】次に、図８（ｂ）に示すように、吸引溝３
１を減圧室３２及び吸引排気孔３３を介して減圧吸引状
態とし、吸引ステージ３４上の搬送シート６７を矢印方
向に定速移送させる。それにより、搬送シート６７上に
搭載した基材１は、減圧吸引ステージ３４の吸引溝３１
当接部において、搬送シート６７を介する局部吸引を受
け、吸引溝３１を通過する、基材１の貫通穴３上の導電
性ペースト塗膜４５は、貫通穴３内に吸引充填される。
さらには、貫通穴３内に吸引された導電性ペースト中の
樹脂成分４７は、吸引力により貫通穴３から、搬送シー
ト６７部に吸引吸着され、貫通穴３内には金属微粒子密
度の高い導電性ペースト４の充填が得られる。

【００６３】以上のようにして、導電性ペースト４の貫
通穴３内への吸引充填を終えた後、基材１を、図８
（ｃ）に示すようにステージ５５上に、下敷きシート６
を介して載置する。そして、基材１の上面側ＰＥＴフィ
ルム２上の余剰残存ペースト４８を、スキージ７により
掻取り回収する。

【００６４】なお、搬送シート６７は通気性を持ち、更
には導電性ペースト４の樹脂成分に対して吸収、吸着性
を有する素材、例えばロ紙状の紙シート、若しくは織
布、不織布などの布製シートを使用する。搬送シート６
７は、基材１の貫通穴３に当接する部位が上記機能を備
えた素材であれば、両側面等他の部位を上記以外の部材
で補強したものであっても支障はない。

【００６５】また、本実施の形態では、基材１及び基材
１を搭載した搬送シート６７が、減圧吸引ステージ３４
表面に密着した状態で、同ステージ上を摺動移送される
ことが好ましい。そのため図８（ａ）に示すように、搬
送シート６７の進行方向に設けた、吸引溝３１とは別系
統の、弱い搬送シート保持吸引系３５による吸引保持を
行う。或いは基材１及び搬送シート６７の側端部位を機
械的な押圧機構で押圧する等の、密着移送方式が用いら
れる。

【００６６】本実施の形態は、上記以外は実施の形態１
と同様であり、重複する説明は省略する。（実施の形態７）実施の形態１と同様にして、図１
（ａ）〜（ｄ）に示すように、両面にＰＥＴフィルム２
を仮貼着し、所定位置に貫通穴３を形成し、上面側ＰＥ
Ｔフィルム２上に導電性ペースト塗膜層４５を形成した
基材１を得る。

【００６７】この基材１を、図９（ａ）に示す装置に装
填する。この装置は、吸引ステージ３４上に搬送シート
６７を配した構成である。吸引ステージ３４は、平坦な
表面を持ち、その表面の一部位に、基材１の移送方向と
直行する方向に微細幅の吸引溝３１が形成されている。
吸引溝３１の底部は、内部に形成した減圧室３２及び吸
引排気孔３３を介して、真空ポンプ等の真空吸引系（図
示せず）に接続される。真空吸引系により、表面を横断
する線状の吸引溝３１の部分で、局部減圧吸引する。さ
らに、吸引ステージ３４の吸引溝３１部の上方位置に
は、実施の形態５と同様の、矢印方向に回転する円筒形
状の回転ローラ１６と、回転ローラ１６に押圧力を付与
する押圧力付与機構１７が配置されている。基材１は、
搬送シート６７上に搭載される。

【００６８】次に、図９（ｂ）に示すように、吸引溝３
１を減圧室３２及び吸引排気孔３３を介して減圧吸引状
態とし、搬送シート６７を矢印方向に定速移送さる。搬
送シート６７上に搭載した基材１は、減圧吸引ステージ
３４の吸引溝３１部において、搬送シート６７を介した
減圧吸引と、回転ローラ１６と押圧力付与機構１７によ
る押圧充填力を受ける。充填部を通過する基材１の貫通
穴３上の導電性ペースト塗膜４５は、貫通穴３内に、金
属微粒子密度の高い導電性ペースト４として充填され
る。

【００６９】以上のようにして、導電性ペースト４の貫
通穴３内への吸引充填を終えた後、基材１を、図８
（ｃ）に示すようにステージ５５上に、下敷きシート６
を介して載置する。そして、基材１の上面側ＰＥＴフィ
ルム２上の余剰残存ペースト４８を、スキージ７により
掻取り回収する。

【００７０】本実施の形態は、上記以外は実施の形態６
と同様であるため、重複する説明は省略する。

【００７１】以上の本発明の各実施の形態は、全層ＩＶ
Ｈ構造の樹脂多層基板を形成する工程における、両面配
線基板の製造工程を例として説明したが、基材１とし
て、ガラスエポキシ樹脂基板をはじめ、樹脂フイルム基
板、各種液晶ポリマーなどの樹脂基板、或いはセラミッ
クに代表される無機材料基板を用いた場合でも、本発明
の技術は適用することができ、上記の実施の形態と同様
の効果を得ることが出来る。

【００７２】

【発明の効果】本発明によれば、押圧充填或いは吸引充
填により、貫通穴に対して、均一で充填密度の高い導電
性ペストの充填ができ、接続信頼性の高いビアホール導
体を持った配線基板を形成することが出来る。

【００７３】さらに本発明では、上記の加圧充填或い
は、吸引充填を搬送シート上に被充填基材を搭載して行
なう構成のため、導電性ペーストの充填処理を連続して
行なうことが出来、製造工程における連続処理、或いは
自動化が容易に出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における樹脂多層配線基
板の製造方法の前部工程を示す断面図

【図２】本発明の実施の形態１、２、５、６、または７
における樹脂多層配線基板の製造方法の前部工程を示す
平面図

【図３】本発明の実施の形態１における樹脂多層配線基
板の製造方法に用いる製造装置、及び中部の製造工程を
示す側面断面図

【図４】本発明の各実施の形態における樹脂多層配線基
板の製造方法の後部工程を示す断面図

【図５】本発明の実施の形態３における樹脂多層配線基
板の製造方法及び製造装置を示す側面断面図

【図６】本発明の実施の形態４における樹脂多層配線基
板の製造方法及び製造装置を示す側面断面図

【図７】本発明の実施の形態５における樹脂多層配線基
板の製造方法及び製造装置を示す側面断面図

【図８】本発明の実施の形態６における樹脂多層配線基
板の製造方法及び製造装置を示す側面断面図

【図９】本発明の実施の形態７における樹脂多層配線基
板の製造方法及び製造装置を示す側面断面図

【図１０】従来のスキージ印刷充填法による樹脂多層配
線基板の製造工程を示す工程断面図

【符号の説明】

１基材２離型性フィルム（ＰＥＴフィルム）３貫通穴４導電性ペースト５吸引ステージ６通気性シート７スキージ８金属箔９配線パターン１０両面配線基板１１塗膜形成用マスク１２基材の貫通穴形成領域１３塗膜形成マスク開口部１４塗膜層付与スキージ１５塗膜形成マスク外周部１６上部回転ローラ１７押圧力付与機構１８間隙１９下部回転ローラ２０支持ステージ２１塗膜形成スキージ２２スキージ高さ調整機構２３、２４シールゴム２５導電性ペースト収納容器２６圧力気体導入孔２７蓋体２８収納容器空間２９くさび形状部３０加圧ステージ３１吸引溝３２吸引溝減圧室３３吸引排気孔３４吸引ステージ３５搬送シート保持吸引系４５導電性ペースト塗膜層４７導電性ペーストの樹脂成分４８残余導電性ペースト６６敷紙６７搬送シート

フロントページの続き (72)発明者安藤大蔵大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB11 CC17 CC25 CD27 CD32 GG17 5E346 AA43 CC05 CC09 EE09 FF18 GG15 HH32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に離型性フィルムを備えた基材に貫
通穴を設ける工程と、前記貫通穴を形成した基材の表面
上に導電性ペーストを所定厚さに塗布する塗膜工程と、
間隙を設けて対向配置された円筒状周壁面を持つ上下一
対の回転ローラと、前記回転ローラの前後に配置された
平坦な表面のステージと、前記ステージの表面を移動し
前記回転ローラの間隙を通過する搬送シートとを備えた
充填装置を用い、前記搬送シート上に搭載した前記基材
を前記搬送シートの送出移動により前記回転ローラ間を
通過させることにより、前記基材を前記回転ローラに付
与した押圧力で押圧し、前記基材表面上に配した前記導
電性ペーストを前記貫通穴内へ押圧充填する充填工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】前記搬送シートが通気性、及び液状成分
の吸収吸着性を有し、前記充填工程において、前記貫通
穴内の導電性ペーストの余剰樹脂成分を前記搬送シート
に吸収吸着させることを特徴とする請求項１に記載の多
層配線基板の製造方法。
【請求項３】前記搬送シートの、前記基材の裏面側に
当接する面が、液状成分の吸収吸着性に優れた素材を用
いた複数層の積層シートで構成されていることを特徴と
する請求項２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】前記搬送シートの、前記基材の貫通穴形
成領域に当接する部位のみが、液状成分の吸収吸着性に
優れた素材で形成されていることを特徴とする請求項２
に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】前記搬送シートの上方に配置された上部
の前記回転ローラの、前記搬送シート送出移動方向手前
側に、前記回転ローラに隣接して導電性ペースト塗膜形
成機構を設け、前記塗膜工程を、前記導電性ペースト塗
膜形成機構により、前記搬送シート上に搭載した前記基
材の表面上に導電性ペースト塗膜を形成することにより
行い、前記塗膜工程とその直後の前記充填工程を、前記
搬送シートの送出移動による一連の連続工程として行な
うことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製
造方法。
【請求項６】前記搬送シートの上方に配置された上部
の前記回転ローラの、前記搬送シート送出移動方向手前
側に、前記回転ローラに附接して導電性ペーストの加圧
供給部を配置し、前記塗膜工程に代えて、前記加圧供給
部により、前記搬送シート上に搭載した前記基材の表面
及び前記貫通穴へ導電性ペーストを加圧供給する加圧供
給工程を含み、前記加圧供給工程と前記充填工程とを、
前記搬送シートの送出移動による一連の連続工程として
行なうことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板
の製造方法。
【請求項７】両面に離型性フィルムを備えた基材に貫
通穴を設ける工程と、前記貫通穴を形成した基材の表面
上に導電性ペーストを所定厚さに塗布する工程と、平坦
な表面を持つステージの表面に近接して配置された円筒
状の周壁面を持つ回転ローラと、前記ステージ表面を移
動し前記ステージ表面と前記回転ローラの間隙部を通過
する搬送シートとを備えた充填装置を用い、前記搬送シ
ート上に搭載した前記基材を、前記搬送シートの送出移
動により前記ステージ表面と前記回転ローラの間隙部を
通過させることにより、前記回転ローラに付与した押圧
力で前記基材の表面上に配した導電性ペーストを前記貫
通穴内に押圧充填する充填工程とを含むことを特徴とす
る多層配線基板の製造方法。
【請求項８】両面に離型性フィルムを備えた基材に貫
通穴を設ける工程と、前記貫通穴を形成した基材の表面
上に導電性ペーストを所定厚さに塗布する塗布工程と、
減圧吸引溝が表面に形成された平坦な表面を持つステー
ジと、前記吸引溝を減圧吸引する吸引排気系と、前記ス
テージ上を前記吸引溝と直行する方向に摺動移動する通
気性及び吸引吸着性を持つ素材からなる搬送シートとを
備えた減圧吸引ステージを用いて、前記塗布工程を経た
前記基材を前記搬送シート上に搭載して送出移動させ、
前記搬送シートの送出移動と共に前記減圧吸引溝部で搬
送シートを通した吸引力を前記基材に付与し、その吸引
力により、前記基材表面上の前記導電性ペーストを前記
貫通穴内に順次吸引充填する工程とを含むこと特徴とず
る多層配線基板の製造方法。
【請求項９】両面に離型性フィルムを備えた基材に貫
通穴を設ける工程と、前記貫通穴を形成した基材の表面
上に導電性ペーストを所定厚さに塗布する塗布工程と、
減圧吸引溝が表面に形成された平坦な表面を持つステー
ジと、前記吸引溝を減圧吸引する吸引排気系と、前記ス
テージ上を前記吸引溝と直行する方向に摺動移動する通
気性及び吸引吸着性を持つ素材からなる搬送シートと、
前記搬送シートを介して前記吸引溝上に配置された円筒
状の周壁面を持つ押圧充填用回転ローラとを備えた押
圧、吸引充填ステージを用いて、前記塗布工程を経た前
記基材を前記搬送シート上に搭載して送出移動させ、前
記減圧吸引溝と回転ローラの部分において、前記搬送シ
ートを介した吸引と、前記回転ローラの押圧により、前
記導電性ペーストを前記貫通穴内に順次、吸引押圧充填
する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造
方法。
【請求項１０】間隙を設けて対向配置された円筒状周
壁面を持つ上下一対の回転ローラと、前記回転ローラへ
の押圧力付与機構と、前記回転ローラの前後に配置され
た平坦な表面のステージと、前記ステージ表面を移動し
前記回転ローラの間隙を通過する搬送シートとを備え、
貫通穴を形成し導電性ペーストを表面上に塗布した基材
を前記搬送シート上に搭載し、前記搬送シートにより送
出移動させて前記回転ローラの間隙を通過させることに
より、前記回転ローラに付与した押圧力で、前記導電性
ペーストを前記貫通穴内に順次押圧充填する機能を有す
ることを特徴とする多層配線基板の製造装置。
【請求項１１】間隙を設けて対向配置された円筒状周
壁面を持つ上下一対の回転ローラと、前記回転ローラに
押圧力を付与する機構と、上部の前記回転ローラに隣接
した導電性ペースト塗膜形成機構と、前記回転ローラの
前後に配置された平坦な表面のステージと、前記ステー
ジ表面を移動し前記回転ローラの間隙部を通過する搬送
シートを備え、貫通穴を設けた基材を前記搬送シートに
より送出移動させるのに伴い、前記塗膜形成機構による
前記基材表面上への導電性ペーストの塗膜形成と、前記
塗膜の前記貫通穴内への押圧充填とを一連の連続工程で
行なう機能を有することを特徴とする多層配線基板の製
造装置。
【請求項１２】上部の前記回転ローラに隣接して設け
られた前記導電性ペースト塗膜形成機構に代えて、導電
性ペーストの加圧供給機構を同一部分に附設した請求項
１１に記載の多層配線基板の製造装置。
【請求項１３】減圧吸引溝が表面に形成された平坦な
表面を持つステージと、前記吸引溝に結合した吸引排気
系と、前記ステージ上の吸引溝と直行する方向に摺動移
動する、通気性及び吸引吸着性を持つ素材からなる搬送
シートとを備え、貫通穴を形成しその表面に導電性ペー
ストの塗膜層を形成した基材を前記搬送シート上に搭載
し、前記搬送シートの送出移動で前記基材を前記減圧吸
引ステージの吸引溝部上に移送することにより、前記溝
部の吸引力により前記溝部上を通過中の前記基材の貫通
穴内に、前記塗膜層の導電性ペーストを順次吸引充填す
る機能を有することを特徴とする多層配線基板の製造装
置。
【請求項１４】減圧吸引溝を表面に形成した平坦な表
面を持つステージと、前記吸引溝に結合した吸引排気系
と、前記ステージ上の吸引溝と直行する方向に摺動移動
する、通気性及び吸引吸着性を持つ素材からなる搬送シ
ートと、前記搬送シートを介して前記吸引溝上に近接配
置された円筒状周壁面を持つ回転ローラを含む回転ロー
ラ機構と、前記回転ローラへの押圧力付与機構とを備
え、貫通穴を形成しその表面に導電性ペーストの塗膜層
を形成した基材を前記搬送シート上に搭載し、前記搬送
シートの送出移動で前記基材を移送することにより、前
記吸引溝と前記回転ローラ機構を配設した部位におい
て、前記吸引溝の吸引力と、前記回転ローラに付与した
押圧力により、通過中の前記基材の貫通穴内に、前記塗
膜層の導電性ペーストを順次吸引及び押圧充填する機能
を有することを特徴とする多層配線基板の製造装置。