JP2002074272A - Icカード処理装置 - Google Patents

Icカード処理装置

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JP2002074272A
JP2002074272A JP2000263081A JP2000263081A JP2002074272A JP 2002074272 A JP2002074272 A JP 2002074272A JP 2000263081 A JP2000263081 A JP 2000263081A JP 2000263081 A JP2000263081 A JP 2000263081A JP 2002074272 A JP2002074272 A JP 2002074272A
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Katsushi Nakamura
克士 中村
Nobuhiro Iguchi
伸広 井口
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Anritsu Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カード状の異物とICカードとの2重挿入に
よる接触子の損傷がなく、反りの大きいカードが挿入さ
れた場合でも均等な接触圧でICカードの端子に正しく
接触させることができるようにする。 【解決手段】 正規長より短いカード状の異物2が奥に
詰まった状態で、ICカード1が挿入された場合でも、
接触子ブロック70が、そのICカード1の挿入力をコ
イルバネ94に伝達して弾性変形させて上方へ移動し、
ICカード1を接触子80と異物2との間に通過させて
しまう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一面側に複数の接
触子が設けられた接触子ブロックを有し、所定位置まで
受け入れたICカードの一面側の各接点に前記接触子ブ
ロックの各接触子を接触させてICカードとの間で信号
の授受を行うICカード処理装置において、不正なカー
ド状異物の挿入による接触子の損傷を防ぐための技術に
関する。
【0002】
【従来の技術】ICカードに対する情報の読み書きを行
うICカード処理装置では、所定位置まで受け入れたI
Cカードの一面側に設けられた複数の接点にそれぞれ接
触子を接触させて、各接点と接触子との電気的な接続に
よってICカード内の回路と交信を行うように構成され
ている。
【0003】このようなICカード処理装置では、挿入
されるICカードの先端に押されて接触子が変形しない
ように、ICカードの先端が接触子の位置を通過してか
ら、接触子をICカードの一面側に相対的に移動させ
て、ICカードの各接点に接触子をそれぞれ接触させて
いる。
【0004】ここで、例えば接触子側をICカード側へ
移動させる場合には、図24の(a)に示すように、一
面側に複数の接触子11が設けられた接触子ブロック1
2を回動型の可動部材13の一端側に固定支持し、IC
カード1の挿入力で可動部材13の他端側を押して、図
24の(b)のように、一端側の接触子ブロック12を
ICカード1の一面側に移動させ、接触子11をICカ
ード1の接点(図示せず)に接触させる。なお、各接触
子11は、接点に対して適度な接触圧となるように弾性
変形する。
【0005】ところが、このように可動部材13の一端
側に固定支持された接触子ブロック12の各接触子11
をICカード1に接触させる構造のものでは、図24の
(c)に示すように、反りのあるICカード1′が挿入
されたとき、ICカード1′の各接点に対する接触子1
1の接触圧が不均等になり、反りが大きい場合には、接
触子11の一部が接点に接触しない場合もある。
【0006】これを解決するために、本願出願人は、特
開平11−204203号において、図25の(a)に
示すように、接触子ブロック12を揺動自在に支持し
て、ICカードの反りに応じて接触子ブロックの姿勢が
変わるICカード処理装置を提案している。
【0007】このように接触子ブロック12を揺動自在
に支持することで、反りのあるICカード1が挿入され
た場合でも、接触子ブロック12自体がその反りに対応
して傾いて、各接触子11をほぼ均等な接触圧でICカ
ードの各接点に接触させることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に接触子ブロック12を揺動自在に支持したICカード
処理装置であっても、例えば図25の(b)に示すよう
に、長さが正規長より短いカード状異物2が故意に奥ま
で挿入されて接触子ブロック12が下降した状態のまま
で、正規のICカード1が挿入されると、後から挿入さ
れたICカード1の先端が接触子ブロック12の接触子
11に当接する。
【0009】このとき、接触子ブロック12は、可動部
材13の一端側に押されて上方へ移動することができ
ず、ICカード1の挿入力が接触子11に直接加わり、
接触子11を損傷させてしまう。
【0010】これを解決するために、接触子11の強度
(剛性)を大きくすることが考えられるが、このように
単純に接触子11の強度を大きくすると弾性変形量が小
さくなり、接触子11の弾性変形による姿勢調整範囲が
狭くなって、ICカードの反りに対応できなくなってし
まう。
【0011】また、特開平11−204203号には、
図26のように、可動部材13と接触子ブロック12と
の間をハの字状の板バネ18を介して連結し、且つ板バ
ネ18の両端が接触子ブロック11の上面で摺動できる
ようにして、接触子ブロック11を揺動自在に支持する
ものが開示されており、この板バネ18の弾性変形を利
用して、異物2が挿入されている状態で挿入されたIC
カードに対して接触子ブロック12を上方へ逃がすこと
も考えられる。
【0012】しかしながら、このようにハの字状の板バ
ネ18で接触子ブロック12を支持するもので、通常時
に正規のICカードの接点に適切な接触圧を与え、且
つ、異物が奥にある状態で挿入されたICカードから接
触子ブロック12を逃がすためには、板バネ18の弾性
変形量を大きくしなければならず、板バネ18の弾性変
形量を大きくするためには、板バネ18の2片を長くす
る必要があり、揺動の支点が接触子ブロック12から遠
くなってしまい、反りが大きいICカード1が挿入され
た場合に、そのICカード1の接点と接触子の位置ずれ
が大きくなって、情報の授受を確実に行うことができな
い。
【0013】本発明は、これらの問題を解決して、カー
ド状の異物とICカードとの2重挿入による接触子の損
傷がなく、反りの大きいカードが挿入された場合でも均
等な接触圧でICカードの端子に正しく接触させること
ができるICカード処理装置を提供することを目的とし
ている。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項1のICカード処理装置は、一面側
に複数の接触子が設けられた接触子ブロックを揺動自在
に支持し、所定位置まで受け入れたICカードの一面側
に前記接触子ブロックを相対的に近づけて該ICカード
の一面側に設けられているの各接点に前記接触子ブロッ
クの各接触子を接触させてICカードとの間で信号の授
受を行うICカード処理装置において、前記接触子ブロ
ックの前記接触子が設けられている面と反対側の面の前
記接触子群のほぼ中央に対応する位置に該接触子ブロッ
クをICカードの一面側へ押圧する力を集中的に加える
弾性部材を備え、前記接触子ブロックは、前記弾性部材
の押圧力が加わる位置を揺動の支点としてICカードの
傾きに応じて姿勢を変え、且つ、ICカードの一面側か
らの力をを受けた前記弾性部材の弾性変形によってIC
カードの一面側から離間する方向へ移動することを特徴
としている。
【0015】また、本発明の請求項2のICカード処理
装置は、請求項1のICカード処理装置において、IC
カードの挿入力を一端側で受けて他端側を前記接触子ブ
ロックの前記反対面側に近づける可動部材を有し、前記
弾性部材が、前記可動部材の他端側と、前記接触子ブロ
ックの前記反対面の前記接触子群のほぼ中央に対応する
位置との間に設けられていることを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図1〜図11は、本発明を適用した
ICカード処理装置20およびその要部の構成を示して
いる。
【0017】このICカード処理装置20は、図1〜図
4に示しているように、カードスロット21と処理装置
本体35とによって構成されている。
【0018】カードスロット21は、図1のようにIC
カードを利用する機器(例えば公衆電話機)の筐体1の
表面に取り付けられて、ICカードを処理装置本体35
内へ案内する。
【0019】カードスロット21は、上下に対向する凹
状の上板22、下板23と、上板22の左右の突出部2
2a、22bの両側縁と下板23の左右の突出部23
a、23bの両側縁の間をそれぞれ塞ぐ側板24〜27
と、上板22の突出部22a、22bの前縁と下板23
の突出部23a、23bの前縁の間をそれぞれ塞ぐ前板
28、29と、上板22の中央部22cの前縁と下板2
3の中央部23cの前縁の間をそれぞれ塞ぐ前板30と
を有し、内部が中空状に形成されている。
【0020】外側の側板24、25には、このカード処
理装置20全体を機器の筐体1にネジ止め固定するため
のフランジ31が設けられ、下板22の後端両側には、
処理装置本体35を支持固定するための支持部32、3
3が延設されている。
【0021】また、左右の前板28、29、内側の側板
26、27および中央の前板30には、ICカードを前
方から背面側へ通過させるための横長のスリット34が
形成されている。
【0022】スリット34の高さは、正規のICカード
1枚の厚さより大で、正規のICカード2枚分の厚さよ
り小となるように設定され、スリット34の幅は、正規
のICカードの幅より僅かに大となるように設定されて
いる。
【0023】カードスロット21の背面側に設けられた
処理装置本体35は、ベース部材36、レール部材95
およびカバー100が上下3段に重ね合わされるように
一体化されて構成されている。
【0024】ベース部材36は、図5に示しているよう
に、略矩形状の基板37と、基板37の両側の縁に沿っ
て互いに対向するように上方に立設された側板38、3
9、側板38、39の後端を連結するように基板37の
後部の縁に沿って立設された後板40、側板38、39
の前端を連結するように基板37の前部の縁に沿って立
設された前板41とによって形成されている。
【0025】基板37の下面37aの右端には、カード
スロット21のスリット34から挿入されるICカード
の幅方向の一方側への移動を規制するための第1の規制
部43が形成されている。
【0026】第1の規制部43は基板37の下面37a
からの高さが一定で前後に連続するように突出し、その
内側の壁面43aは、カードスロット21のスリット3
4の一端側の内壁面を後方へ延長した面と一致してお
り、スリット34から挿入されたICカードの一方の側
端面を壁面43aに摺接させるようにしてICカードを
前後方向に移動させる。
【0027】第1の規制部43の内側には、図11に示
しているように、基板37の上面37b側へ所定深さで
陥没する所定幅の溝44が、基板37の前端から後端近
傍まで連続形成されている。溝44の外側の内壁面は第
1の規制部43の壁面43aと連続している。
【0028】また、基板37の中央やや後方には、図
7、図8および図10に示しているように、後述する接
触子ブロック70の接触子部分を通過させるための矩形
の穴45が上下に貫通形成され、その穴45の後部に
は、後述する可動部材85を通過させるための矩形の穴
46が上下に貫通形成されている。
【0029】穴45の両側には、接触子ブロック70を
上下動および揺動自在に支持するための支持部材として
支持軸47、48が立設され、支持軸47、48の後方
には、後述する軸92の両端を支持する軸受49、50
が立設されている。また、一方の軸受50の後方には、
バネフック51が突設されている。
【0030】基板37の下面37a側のほぼ中央には、
前部から後部まで所定幅で下方に僅かに突出し、カード
スロット21のスリット34から挿入されたICカード
を、その先端が接触子ブロック70に当接しないように
規制する第2の規制部52が形成されている。
【0031】また、穴46の両側には、基板37の下面
37aから第2の規制部52よりもさらに大きい突出長
で下方に突出し、挿入されたICカードの先端に当接し
て、ICカードの進入を停止させるストッパ53が形成
されている。このストッパ53は、第1の規制部44と
同一の高さを有している。
【0032】基板37の下面37aの前端の左端には、
第3の規制部55が下方へ突設されている。第3の規制
部55は四角柱状に形成され、その内側の壁面55a
は、カードスロット21のスリット34の他端側内壁面
を後方へ延長した面と一致しており、第1の規制部43
の壁面43aとの間でICカードの幅方向の移動を規制
している。
【0033】前板41の前面側両端にはシャッタ支持部
57、58が突設されている。シャッタ支持部57の内
壁は、第1の規制部43の内側の壁面43aと連続し、
シャッタ支持部58の内壁は、第3の規制部55の内側
の壁面55aと連続していて、ICカードの幅方向の移
動を規制する。
【0034】シャッタ支持部57、58に支持されたシ
ャッタ部材60は、図5〜図8に示しているように、横
長に形成された基部61と、基部61の両側に突設され
シャッタ支持部57、58に係合する軸部62、63
と、基部61の前部から上方へ突出する突起64と、基
部61の前縁から下方に延びたシャッタ板65と、一方
の軸部63から前方に延びた腕部66と、腕部66の先
端に取り付けられ軸部63と平行な軸を中心に回転する
ローラ67とによって構成されている。
【0035】シャッタ部材60は、常時は、そのシャッ
タ板65の下端位置がカードスロット21のスリット3
4の下縁より低い位置となり、ローラ67の回転中心が
シャッタ板65よりも前方に位置し、且つその外周の下
端位置がシャッタ板65の下端位置より低くなるように
支持されており、カードスロット21のスリット34か
ら正規厚のICカードが挿入されたとき、そのICカー
ドの先端縁を外周下部に当接させ、ICカードの挿入力
を腕部66を介して軸部63に伝達して、シャッタ板6
5をICカードの厚さに対応した距離だけ上方側へ回動
移動させ、挿入されたICカードがスリット34を通過
して基板37の下面側へ進入できるようにする。
【0036】また、正規厚より薄いカード状の異物や、
幅が狭くローラ67の内側を通過するようなカード状の
異物が挿入された場合には、シャッタ板65の上方への
移動距離が短いかあるいは全く移動しないので、その異
物はシャッタ板65に当接して、基板37の下面37a
への進入は阻止される。
【0037】一方、基板37の上面37b側に立設され
た支持軸47、48には、接触子ブロック70が支持さ
れている。
【0038】接触子ブロック70は、図9に示すよう
に、略矩形の基板71を有し、基板71の上面のほぼ中
央には、上方に突出する円柱状の突起72が設けられ、
その両側には腕部73、74が対称に延設されている。
【0039】腕部73、74の先端側には、支持軸4
7、48を隙間のある状態で通過させる穴75、76が
設けられている。また、突起72と腕部73、74の間
には、鉤状のフック77、78が突設されている。
【0040】基板71の下面のほぼ中央には、矩形状の
接触子板79が固定されている。接触子板79の下面に
は、複数(ここでは8個)の接触子80が突設されてい
る。
【0041】これら接触子80は、異物とカードとの2
重挿入による破損を防ぐために、従来の接触子に比べて
下方への突出長が短く、しかも、強度(剛性)が大きく
弾性変形が少なくなるように形成されている。
【0042】なお、基板71の突起72は、接触子板7
9に設けられた複数の接触子群の中央位置の反対面側に
位置しており、複数の接触子80は、接触子板79と基
板71との間に挟まれたフレキシブル基板81を介して
図示しない回路基板に接続される。
【0043】この接触子ブロック70は、腕部73、7
4の穴75、76に挿通された支持軸47、48によっ
て、接触子板79が穴45を通過するように上下動が可
能で、且つ穴45の内部で左右方向、前後方向に揺動が
できるように支持されている。
【0044】接触子ブロック70の上方には、可動部材
85の第1の板部86が延びている。可動部材85は、
図13に示しているように、略矩形の第1の板部86
と、第1の板部86の後端から下方に延びた略矩形の第
2の板部87とによってL字状に形成されている。
【0045】第1の板部86の後部には、幅方向に貫通
する軸穴88が設けられ、第1の板部86の先端側の両
側部には、接触子ブロック70のフック77、78に係
合するピン89、90が突設されている。また、第1の
板部86の後端の一方の側部には、バネフック91が突
設されている。
【0046】可動部材85は、軸穴87を通過し軸受4
9、50に両端を支持された軸92によって、第1の板
部86の先端側で接触子ブロック70を吊るすように支
持し、且つ第2の板部87の下端を穴46から基板37
aの下面側へ突出させた状態で、軸92を中心に回動で
きるように支持されている。
【0047】また、軸92の一端側にはバネ93が取り
付けられ、このバネ93の一端側がバネフック91にか
けられ、他端側が基板37のバネフック51にかけられ
ており、可動部材85は、このバネ93によって常に第
2の板部87の下端内面側が穴46の前端側の壁面に当
接する方向に付勢されている。
【0048】また、可動部材85の第1の板部86の先
端側の下面と接触子ブロック70の突起72との間に
は、弾性部材としてのコイルバネ94が挟まれるように
取り付けられている。
【0049】コイルバネ94は、弾性変形した状態で可
動部材85の第1の板部86と突起72の間に挟まれて
おり、その弾性復帰力を接触子ブロック70の基板71
のほぼ中央部分、即ち、複数の接触子群のほぼ中央位置
に対応する位置に集中的に加えている。
【0050】レール部材95は、ベース部材36の基板
37の溝43の右側にオーバラップするように前後方向
に延びて挿入されるICカードの幅方向の一方の縁部を
下方から支持するレール部96と、レール部96の後部
から基板37の後部側を覆うように延びて、挿入される
ICカードの先端縁をストッパ52に当接するように案
内する案内部97とによってL字状に形成されている。
【0051】図11に示しているように、レール部材9
5のレール部96の内側の壁面96aと、溝44の内側
の壁面44aとの隙間は、正規のICカード2枚分の厚
さより十分大きくなるように形成されている。また、案
内部97と基板37側の第2の規制部52の下面との隙
間は、正規のICカード1枚分の厚さより大きく、正規
のICカード2枚分の厚さより小さくなるように設定さ
れている。
【0052】カバー100は、ベース部材36の上面側
を覆うように形成されており、その前端下面側には、シ
ャッタ部材60の突起64を下方へ押圧して、シャッタ
部材60を常に閉じる方向に付勢する板バネ101が取
り付けられている。
【0053】以上のように構成されたICカード処理装
置20では、正規のICカード1が図12に示すよう
に、カードスロット21のスリット34に挿入されて、
その先端がシャッタ部材60のローラ67(図12では
図示せず)の下部外周に当接すると、シャッタ部材60
が上方へ回動してICカード1の進入を可能にする。
【0054】シャッタ部材60の下方を通過したICカ
ード1は、スリット34とレール部材95のレール部9
6によって下方から支持され、且つスリット34、第1
の規制部43の壁面43a、第3の規制部55の壁面5
5aによって幅方向の移動が規制された状態で奥へ進
む。
【0055】そして、図13に示すように、ICカード
1の先端がレール部材95の案内部97に乗り上げるよ
うに進入し、可動部材85の第2の板部87の下端に当
接する。
【0056】さらにICカード1を奥側へ押すと、図1
4のように、可動部材85が反時計回りに回動して接触
子ブロック70を下降させてICカード1の一面側へ移
動させ、ICカード1の先端がストッパ53に当接する
所定位置に達したときには、接触子ブロック70の接触
子80がICカード1の上面の端子(図示せず)に適度
な接触圧でそれぞれ接触する。
【0057】なお、このとき、可動部材85の第2の板
部87の下端は、ICカード1の上面に当接した状態と
なり、可動部材85を付勢しているバネ93の復帰力は
ICカード1をカードスロット21側に戻す方向には作
用せず、ICカード1から手を離してもICカード1は
その先端がストッパ53に当接した位置に保持される。
【0058】このようにして所定位置まで挿入されたI
Cカード1の端子に接触子ブロック70の各接触子80
が適度な接触圧で接触することにより、このICカード
1との間の情報の授受を確実に行うことができる。
【0059】また、図15のように反りのあるICカー
ド1′が挿入された場合でも、そのICカード1′の傾
きに合わせ、接触子ブロック70が突起72の部分を中
心として傾いて各接触子80がほぼ均等な接触圧で接触
するので、この反りのあるICカード1′との間の情報
の授受を確実に行うことができる。
【0060】また、長さが正規のものより短い(例えば
半分以下)のカード状の異物が挿入された場合、その異
物の後端がシャッタ板65を通過すると、その異物に対
する下方からの支持はレール部96だけとなる。
【0061】このため、図16に示すように、異物2の
一方の縁部側が下方へ大きく傾き、この傾きにより他方
の縁部がレール部96からはずれて下方へ落下する。
【0062】なお、レール部96の上方には、基板37
の上面側へ陥没する溝44が設けられているので、異物
2の他方の縁部側の回動が規制されず、異物2を確実に
落下させることができる。
【0063】また、図17に示すように、故意に長さの
短いカード状の異物2が奥まで押し込まれた状態で正規
のICカード1が挿入されると、ICカード1は、図1
8のように異物2とその異物2に接触子80を接触させ
ている接触子ブロック70との間に向かって進入し、そ
の先端が接触子80に当接するが、前記したように、接
触子80は突出長が短く強度が大きいので、ICカード
1の先端からの力で異常な変形を受けることなく、この
力を上方へ伝達する。
【0064】このため、接触子ブロック70と可動部材
85の第1の板部86との間に挟まれているコイルバネ
94が縮んで、接触子ブロック70を上方へ移動させ
る。
【0065】この接触子ブロック70の上方への移動に
より、ICカード1は、図19に示すように接触子80
と異物2とに挟まれた状態で奥へ進入し、その先端がレ
ール部材96の案内部97の上部で異物2と基板37の
第2の規制部52の下面との隙間に嵌入した位置で停止
する。
【0066】なお、この状態では、内部に残っている異
物2に対する情報処理が正しく完了しておらず、しか
も、ICカード1の端子に対して接触子80が正しい位
置に接触していないために、このICカード1に対する
情報の処理は正しく行われない。
【0067】したがって、このICカード1を挿入した
者は機器に異常があると判断して、図20に示すよう
に、ICカード1を引き抜こうとする。
【0068】このとき、ICカード1の先端と異物2の
先端は、案内部97と第2の規制部52との間に強く嵌
入した状態にあり、両者の間に生じた強い摩擦力によ
り、異物2がICカード1とともにカードスロット21
側に移動し、その先端が可動部材85の第2の板部87
の下端を通過すると図21のように下方へ落下する。
【0069】これによって、ICカード処理装置20は
この異物2が引き抜かれたと判定して、次のカードに対
する処理を可能にする。
【0070】したがって、ICカード1を引き抜いた者
がICカード1を再度挿入すれば、そのICカード1は
正しく所定位置まで進入し、その端子に接触子80が正
しく接触し、情報の授受を確実に行うことができる。
【0071】以上のように、実施形態のカード処理装置
20では、正規長より短いカード状の異物2が奥に詰ま
った状態で、ICカード1が挿入された場合でも、接触
子ブロック70が、そのICカード1の挿入力をコイル
バネ94に伝達して弾性変形させて上方へ移動し、IC
カード1を接触子80と異物2との間に通過させてしま
う。
【0072】このため、異物2とICカード1の2重挿
入による接触子80の破損を防止することができる。
【0073】また、接触子80として、強度(剛性)が
大きいものを使用しても、弾性部材としてのコイルバネ
94が、接触子群の中心位置に弾性復帰力を集中的に加
えているので、接触子ブロック70の揺動の中心が常に
接触子群のほぼ中心位置となり、ICカード1の端子に
対して各接触子80を均一な接触圧で正しく接触させる
ことができ、反りのあるICカードに対しても情報の授
受を安定且つ確実に行うことができる。
【0074】なお、前記したICカード処理装置20で
は、弾性部材としてコイルバネ94を用いていたが、図
22に示すように、可動部材85′に一端側が固定され
た板バネ104の他端側で接触子ブロック70の接触子
群の中心位置に立設された突起72の上端を押圧しても
よい。
【0075】また、前記したICカード処理装置20で
は、接触子ブロック70をICカードの一面側に移動さ
せて接触子80をICカードの端子に接触させるように
しているが、ICカードの一面を接触子ブロック側へ移
動させるICカード処理装置においても本発明を適用で
きる。
【0076】この場合には、図23に示すように、基板
37に固定されたバネ受け105と接触子ブロック70
の突起72との間にコイルバネ94(あるいは前記した
板バネ104)を設けて、接触子群の中心位置に弾性復
帰力を集中的に加えるようにしておき、図示しない可動
部材によって、挿入されたICカード1を下方から接触
子ブロック70側へ押し上げて、ICカード1の各端子
に接触子80を接触させるようにすればよい。
【0077】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のICカー
ド処理装置は、一面側に複数の接触子が設けられた接触
子ブロックを揺動自在に支持し、所定位置まで受け入れ
たICカードの一面側に前記接触子ブロックを相対的に
近づけて該ICカードの一面側に設けられているの各接
点に前記接触子ブロックの各接触子を接触させてICカ
ードとの間で信号の授受を行うICカード処理装置にお
いて、前記接触子ブロックの前記接触子が設けられてい
る面と反対側の面の前記接触子群のほぼ中央に対応する
位置に該接触子ブロックをICカードの一面側へ押圧す
る力を集中的に加える弾性部材を備え、前記接触子ブロ
ックは、前記弾性部材の押圧力が加わる位置を揺動の支
点としてICカードの傾きに応じて姿勢を変え、且つ、
ICカードの一面側からの力をを受けた前記弾性部材の
弾性変形によってICカードの一面側から離間する方向
へ移動することを特徴としている。
【0078】このため、正規長より短いカード状の異物
が所定位置に残された状態で、ICカードが挿入された
場合でも、そのICカードの挿入力を受けた接触子ブロ
ックが弾性部材を弾性変形させて異物から離間する方向
に移動して、ICカードを接触子と異物との間に通過さ
せるので、接触子の破損を防止することができる。
【0079】また、弾性部材が、接触子ブロックの接触
子群の中心位置に弾性復帰力を集中的に加えているの
で、接触子ブロックの揺動の中心が常に接触子群のほぼ
中心位置となり、接触子として強度が大きく弾性変形量
が小さいものを使用したとしても、ICカードの端子に
対して各接触子を均一な接触圧で正しく接触させること
ができ、反りのあるICカードに対しても情報の授受を
安定且つ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の平面図
【図2】本発明の実施形態の正面図
【図3】本発明の実施形態の側面図
【図4】本発明の実施形態の底面図
【図5】本発明の実施形態のカードスロットを外した状
態の平面図
【図6】本発明の実施形態のカードスロットを外した状
態の正面図
【図7】本発明の実施形態のカードスロットを外した状
態の底面図
【図8】本発明の実施形態のカードスロットとレール部
材を外した状態の底面図
【図9】図1のA−A線拡大断面図
【図10】図5のB−B線拡大断面図
【図11】本発明の実施形態の要部の分解斜視図
【図12】正規カード挿入時の実施形態の動作を説明す
るための概略図
【図13】正規カード挿入時の実施形態の動作を説明す
るための概略図
【図14】正規カード挿入時の実施形態の動作を説明す
るための概略図
【図15】反りのある正規カード挿入時の実施形態の動
作を説明するための概略図
【図16】短いカード状の異物挿入時の実施形態の動作
を説明するための概略図
【図17】異物と正規カードの2重挿入時の実施形態の
動作を説明するための概略図
【図18】異物と正規カードの2重挿入時の実施形態の
動作を説明するための概略図
【図19】異物と正規カードの2重挿入時の実施形態の
動作を説明するための概略図
【図20】異物と正規カードの2重挿入時の実施形態の
動作を説明するための概略図
【図21】異物と正規カードの2重挿入時の実施形態の
動作を説明するための概略図
【図22】本発明の変形例を示す概略図
【図23】本発明の変形例を示す概略図
【図24】従来装置の概略図
【図25】従来装置の概略図
【図26】従来装置の概略図
【符号の説明】
1、1′ ICカード 2 異物 20 ICカード処理装置 21 カードスロット 34 スリット 35 処理装置本体 36 ベース部材 37 基板 38、39 側板 40 後板 41 前板 43 第1の規制部 44 溝 45、46 穴 47、48 支持軸 49、50 軸受け 51 バネフック 52 第2の規制部 53 ストッパ 55 第3の規制部 57、58 シャッタ支持部 60 シャッタ部材 61 基部 62、63 軸部 64 突起 65 シャッタ板 66 腕部 67 ローラ 70 接触子ブロック 71 基板 72 突起 73、74 腕部 75、76 穴 77、78 フック 79 接触子板 80 接触子 81 フレキシブル基板 85 可動部材 86 第1の板部 87 第2の板部 88 穴 89、90 ピン 91 バネフック 92 軸 93 バネ 95 レール部材 96 レール部 97 案内部 100 カバー 101 板バネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MA07 MA31 NA25 TA17 TA21 5B058 CA02 CA14 5E023 AA04 AA16 AA21 AA24 BB01 BB19 BB22 CC23 DD01 DD25 EE17 EE19 GG02 GG15 HH05 HH08 HH09 HH17

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一面側に複数の接触子が設けられた接触子
    ブロックを揺動自在に支持し、所定位置まで受け入れた
    ICカードの一面側に前記接触子ブロックを相対的に近
    づけて該ICカードの一面側に設けられているの各接点
    に前記接触子ブロックの各接触子を接触させてICカー
    ドとの間で信号の授受を行うICカード処理装置におい
    て、 前記接触子ブロックの前記接触子が設けられている面と
    反対側の面の前記接触子群のほぼ中央に対応する位置に
    該接触子ブロックをICカードの一面側へ押圧する力を
    集中的に加える弾性部材を備え、 前記接触子ブロックは、前記弾性部材の押圧力が加わる
    位置を揺動の支点としてICカードの傾きに応じて姿勢
    を変え、且つ、ICカードの一面側からの力をを受けた
    前記弾性部材の弾性変形によってICカードの一面側か
    ら離間する方向へ移動することを特徴とするICカード
    処理装置。
  2. 【請求項2】ICカードの挿入力を一端側で受けて他端
    側を前記接触子ブロックの前記反対面側に近づける可動
    部材を有し、 前記弾性部材が、前記可動部材の他端側と、前記接触子
    ブロックの前記反対面の前記接触子群のほぼ中央に対応
    する位置との間に設けられていることを特徴とする請求
    項1記載のICカード処理装置。
JP2000263081A 2000-08-31 2000-08-31 Icカード処理装置 Pending JP2002074272A (ja)

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EP01951951A EP1315117A4 (en) 2000-08-31 2001-07-19 CHIP CARD HANDLING PROCEDURES
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PCT/JP2001/006303 WO2002019253A1 (fr) 2000-08-31 2001-07-19 Dispositif de manipulation de carte a circuit integre
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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