CN1388944A - Ic卡处理装置 - Google Patents

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Abstract

卡槽用于划定接受IC卡的空间。触点组件在该触点组件的一面上具有多个触点,分别接触到上述卡槽内所接受的IC卡一面上具有的多个接点。支撑机构支撑上述触点组件,使其可沿与上述卡槽中所接受的IC卡的上述一面垂直的方向移动,并且可围绕在上述IC卡的插入方向通过上述触点组件的上述多个触点的中央的第1轴线周围摇动,并且围绕在上述IC卡的宽度方向通过上述触点组件的上述多个触点中央的第2轴线周围摇动。弹性构件在上述触点组件上只有一点接触,赋予使上述触点组件的上述多个触点挤压在上述IC卡一面上的力。通过上述弹性构件赋予挤压力位置的点通过上述第1轴线和上述第2轴的交点,存在于垂直延长轴线上。

Description

IC卡处理装置
技术领域
本发明涉及一种IC卡处理装置,特别是涉及具有一面上设置有多个触点的触点组件,使上述触点组件的各触点与插入到规定位置的IC卡的一面的各接点接触,与IC卡之间进行信号的交换的IC卡处理装置中,采用了防止非法卡状异物插入造成触点损伤的技术的IC卡处理装置。
另外,本发明涉及一种IC卡处理装置,特别涉及使各触点与插入到规定位置的IC卡一面的各接点接触,与IC卡之间进行信号交换的IC卡处理装置中,采用了可以很容易除去在内部有短的卡状异物的技术的IC卡处理装置。
背景技术
在现有的对IC卡进行信息读写的IC卡处理装置中,在插入到规定位置的IC卡一面上所设置的多个接点上接触各触点,通过各接点和触点间的电气连接,与IC卡内的电路进行信息交换。
在这样的IC卡处理装置中,为了被所插入的IC卡顶端按压而触点不变形,并使触点的寿命长,IC卡顶端通过触点的位置之后,使触点向IC卡一面上相对地移动,使触点分别接触到IC卡的各接点上。
在此,例如当使触点一侧向IC卡一侧移动时,如图33A所示,在转动型可动构件213的一端上固定支撑一面上设置有多个触点211的触点组件212,由IC卡201的插入力按压可动构件213的另一端,如图33B所示,使一端的触点组件212移动到IC卡201的一面,使触点211与IC卡201的接点(图中未画出)相接触。
各触点211产生弹性变形,使之对接点有适度的接触压。
但是,在这样使可动构件213的一端上固定支撑的触点组件212的各触点211接触IC卡201的结构中,如图33C所示,当插入翘曲的IC卡201′时,触点211对IC卡201′的各接点的接触压变得不均匀,当翘曲很大时,有时一部分触点211将接触不到接点。
为了解决这一问题,本国际专利申请人在以前的国际专利申请号PCT/JP98/00035(国际公开号WO99/35609)中,提出了如图34A所示的对触点组件212可自由摇动地支持,根据IC卡的翘曲改变触点组件姿态的IC卡处理装置。
这样通过对触点组件212可自由摇动地支撑,即使插入翘曲的IC卡201,触点组件212本身根据其翘曲而倾斜,可以使各触点211以大体均等的接触压接触在IC卡的各接点上。
但是,即使是像上述那样对触点组件212可自由摇动支撑的IC卡处理装置,例如如图34B所示,当将长度比正规长度短的卡状异物202故意插入到深处,在触点组件212下降的状态下插入正规的IC卡201时,以后插入的IC卡201的顶端将接触到触点组件212的触点211上。
这时,触点组件212压在可动构件213的一端上而不能向上方移动,IC卡201的插入力直接加在触点211上,有时会使触点211损伤。
为了解决这一问题,可考虑加大触点211的强度(刚性),但是这样单纯加大触点211的强度将使弹性变形量减小,触点211的弹性变形产生的姿态调整范围变窄,无法适应IC卡的翘曲。
另外,在上述的国际专利申请PCT/JP98/00035(国际公开号WO99/35609)中公开的变形例如图35所示,可动构件213和触点组件212之间通过反V字形的板簧218连结,而且该板簧218的两端可以在触点组件211的上面滑动,对触点组件211可自由摇动地支撑。
即,在该变形例中,可考虑利用板簧218的弹性变形,对于在插入异物202的状态插入的IC卡201,可使触点组件212向上方退避。
但是,这样通过由反V字形板簧218支撑触点组件212,正常时在正规的IC卡201的接点上加适当的接触压,并且为了异物在深处的状态从插入IC卡201避开触点组件212,必须加大板簧218的弹性变形量。
为了加大该板簧218的弹性变形量,需要加长2片板簧218,摇动的支点将从触点组件212远离。
为此,在插入翘曲大的IC卡201时,该IC卡201的接点和触点的错位变大,二者的接触关系变得不稳定,从而不能可靠地进行信息的交换。
另外,由于在接点群的接点上不是加均匀的荷重,所以将产生各端子磨损不均匀的不良情况。
另一方面,这样的IC卡处理装置,大多使用于例如像公用电话机那样不特定的人使用的机器上;很多要受到插入异物等恶作剧的伤害。
为此,在现有的IC卡处理装置中,将接受IC卡部分的下面开口加大,使插入的异物向下方落下排出。
图36至图40表示使插入的异物落下排出而构成的现有IC卡处理装置5的概要结构。
该IC卡处理装置5将从卡槽6前面设置的横向长的狭缝7插入的IC卡,在处理装置本体8的矩形基板9的下面接受。
此处,在基板9的下面两侧,从基板9的前端到后端附近连续形成一对限制部10、11,以便从两侧限制所插入的IC卡宽度方向的移动。
在一个限制部10的下缘上形成有导轨部12,从下方支撑IC卡宽度方向的一个边缘,限制向下方的移动。
另外,在一对限制部10、11后端之间,设置支持部13,以便从下方支撑IC卡的顶端边缘。
另外,在支撑部13的深处设置有挡块14,与IC卡的顶端接触,使IC卡在规定位置停止。
另外,在挡块14的前方支撑有(支撑机构图中未画出)可自由上下动的触点组件16,该触点组件16的下面具有与插入到规定位置的IC卡一面的多个端子相接触的多个触点15。
另外,在挡块14和触点组件16之间,突出有为检测IC卡插入的检测构件17的一端。
该检测构件17在一端接受IC卡的插入力,使另一端移动,使触点组件16下降到IC卡的一面上,这样使触点15接触IC卡的端子上,可以对IC卡进行信息的交换(支撑机构图中未画出)。
在这样构成的IC卡处理装置中,当正规的IC卡1从卡槽6的狭缝7插入时,由一对限制部10、11的内壁面限制IC卡1宽度方向的移动,并通过导轨部12在对IC卡1宽度方向的一个边缘从下方支撑的同时,引导到深处,如图41A所示,使到达支撑部13上的IC卡1的顶端接触到检测构件17的一端。
当进一步按压IC卡1时,如图41B所示,检测构件17转动,使触点组件16下降,当到达IC卡1的顶端接触挡块14的规定位置时,触点组件16的各触点15与IC卡1一面上所设置的各端子(图中未画出)以适度的接触压相接触。
这样就可以对IC卡1进行信息处理了。
另外,该IC卡处理装置5由于在IC卡宽度方向的一侧,限制其宽度方向的移动和向下方的移动,而在另一侧只限制宽度方向移动的状态下引导到规定的位置,所以可以使通过卡槽6的狭缝7的异物从下面排出。
例如,如图42A所示,当插入宽度与正规的IC卡一样,长度比从狭缝6到支撑部13的前缘的距离短的卡状异物2时,如果该异物2的后端通过基板9的前端,则该异物2的限制部10一侧的前缘由导轨部12从下方支撑,而对另一方的边缘不从下方支撑。
因此,该异物2如图43中所示,另一方的边缘下降倾斜,通过这一倾斜使一方的边缘从导轨部12离开。
因此,该异物2如图42B中所示,可向基板9的下方落下排出。
但是,在上述的IC卡处理装置5中,如图44A所示,当卡状异物2的后端在插入到只稍稍超过狭逢7一点的位置的状态插入正规IC卡1时,异物2使其后端压在IC卡1上进入到深处。
这时,当IC卡1的插入速度慢时,异物2可在其顶端到达支撑部13之前离开了导轨部12,如上所述那样落下排出,从而可以将IC卡1插入到规定的位置。
但是,当IC卡1的插入速度快时,异物2的一个边缘从导轨部12离开之前其顶端就到达了支撑部13,并使检测构件17移动,进入到了与挡块14相接触的位置。
因此,如图44B中所示,检测构件17使触点组件16对该异物2下降,接触到触点15。
而且,这样在触点15接触异物2的状态下强行压入IC卡1时,该IC卡1的顶端从异物2和基板9之间通过,碰撞到触点15上,使触点15破损,这样,以后机器就不能使用了。
另外,如图44C中所示,这样在触点15接触异物2的状态下,强行压入IC卡1时,该IC卡1的顶端与异物2的后端相碰撞时,IC卡1就不能再前进,以后机器将不能使用。
另外,这样进入到与挡块14接触位置的异物2,既不能拔出也不能落下排出,以后IC卡1的机器就不能使用了。
而且,如上所述在不特定人利用的机器中使用的IC卡处理装置,为了防止恶作剧的伤害,包括卡挡块6都固定在机器机壳的内部,所以为了使机器可以利用,需要服务人员打开机器的机壳,从卡处理装置中取出异物这样非常繁杂的操作。
发明的公开
本发明的目的在于,鉴于上述的问题,提供一种IC卡处理装置,不会因卡状异物和IC卡的双重插入造成触点的损伤,即使插入翘曲很大的卡时,也可以以均等的接触压准确接触在IC卡的端子上。
另外,本发明的另一目的在于,鉴于上述的问题,提供一种IC卡处理装置,可以防止卡状异物和IC卡的双重插入造成的触点损伤。
另外,本发明的再一个目的在于,鉴于上述的问题,提供一种IC卡处理装置,可以很容易地除去内部的卡状异物。
为了达到上述目的,根据本发明,
(1)提供一种IC卡处理装置,其特征在于包括:
卡槽(21),用于划定接受IC卡的空间;
触点组件(70),在该触点组件的一面上具有多个接触点,分别接触到上述卡槽内所接受的IC卡一面上具有的多个接点;
    支撑机构(71-78、85-93),支撑上述触块,使其可沿与上述卡槽中所接受的IC卡的上述一面垂直的方向移动,并且可围绕在上述IC卡的插入方向通过上述触点组件的上述多个触点中央的第1轴线周围摇动,并且可围绕在上述IC卡的宽度方向通过上述触点组件的上述多个触点中央的第2轴线周围摇动,并且在上述IC卡的宽度方向通过上述触点组件的上述多个触点中央的第2轴线周围可移动地支撑;及
弹性构件(94),与上述触点组件只在一点上接触,向上述触点组件的上述多个触点赋予向上述IC卡一面挤压的力;
通过上述弹性构件赋予挤压力位置的点,存在于通过上述第1轴线和上述第2轴的交点的垂直延长的轴线上。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(2)提供如(1)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述触点组件以上述弹性构件加挤压力的位置为摇动支点,随着上述IC卡的倾斜而改变姿态,通过从上述IC卡一面受力的上述弹性构件的弹性变形,可向离开上述IC卡一面的方向移动。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(3)提供如(2)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述支撑机构具有可动构件(85),使其在一端接受上述IC卡的插入力,而使另一端接近上述触点组件的上述相反面;
上述弹性构件设置在上述可动构件的另一端与对应于上述触点组件的上述相反面的上述多个触点大体中央位置之间。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(4)提供如(3)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述触点组件的上述多个触点,通过附加上述弹性构件的弹性变形量,吸收上述IC卡的插入力,并且具有足够的弹性变形量,向在上述IC卡的一面上所设置的各接点赋予具有规定的姿态调整范围的适当按压力。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(5)提供如(3)所述弹性构件是在上述可动构件的另一端与对应于上述触点组件的上述相反面的上述多个触点大体中央的位置之间,可自由伸缩设置的螺旋弹簧(94)。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(6)提供如(3)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述弹性构件是其一端固定的上述可动构件(85′)上,而另一端按压在上述触点组件的上述多个触点大体中心位置所立设的凸起上端的板簧(104)。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(7)提供如(3)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述可动构件将插入的上述IC卡从下方向上述触点组件一侧向上推压,使上述触点组件的多个触点接触在上述IC卡的各接点上;
上述弹性构件是在基板(37)上固定的弹簧支架(105)与上述触点组件上所设置的凸起(72)之间可自由伸缩设置的螺旋弹簧(104)。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(8)提供如(3)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述可动构件将插入的上述IC卡从下方向上述触点组件一侧向上推压,使上述触点组件的多个触点接触在上述IC卡的各接点上;
上述弹性构件是一端固定在基板(37)上所固定的弹簧支架上,而另一端挤压上述触点组件上立设的凸起(72)上端的板簧。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(9)提供如(1)所述的IC卡处理装置,其特征在于还包括:
一个线形导轨部(96),从上述卡槽宽度方向一侧的下方在插入方向延伸,并用于支撑从上述卡槽插入的IC卡宽度方向一侧端。
一对宽度方向限制部(43、55、56),用于限制从上述卡槽插入的IC卡宽度方向的移动;及
挡块(53),与从上述卡槽插入的IC卡顶端相接触,使IC卡在规定位置停止;
在上述一对宽度方向限制部中,位于上述导轨部相反一侧的一个宽度方向限制部(43),包括设置在上述卡槽附近的第1限制部(43)、及设置在上述挡块附近的第2限制部(52);
在上述一对宽度方向限制部中,另一个的宽度方向限制部(55、56)和上述第1限制部及上述第2限制部之间的部分宽度,与上述IC卡的宽度相比足够大,而且上述一对宽度方向限制部之间向下方开放。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(10)提供如(1)所述的IC卡处理装置,其特征在于还包括:
检测构件(85),在上述多个触点和上述挡块之间的位置范围检测上述IC卡的插入,并且在进入到上述规定位置的上述IC卡的一面上移动上述触点组件,使上述多个触点接触到上述IC卡的端子,从而在与该IC卡之间进行信息的接受;
上述检测构件从上述多个触点君的后方位置到上述另一个宽度方向限制部的第2限制部之间检测上述IC卡的插入。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(11)提供如(9)所述的IC卡处理装置,其特征在于还包括:
一个线形导轨部,从上述卡槽宽计方向一侧的下方向插入方向延伸、并用于支撑从上述卡槽插入的IC卡宽度方向一侧端;
在上述导轨部的上面形成,构成从上述导轨部的上面算起的高度比上述IC卡厚度的2倍还要大的退出部的构件;
挡块,与上述卡槽插入的IC卡的顶端相接触,使IC卡在规定位置上停止;
支撑部(97),配置在上述挡块的是本发明的第1实施例的IC卡处理装置平面图.附近,由其上面支撑在上述规定位置停止的IC卡顶端部的下面;及上方向限制部,装在上述触点附近,由其下面限制由上述支撑部支撑下面顶端部的IC卡向上方向移动;
上述支撑是本发明的第1实施例的IC卡处理装置平面图.部的上面和上述止方限制部下面之间的距离设定在超过1张上述IC卡的厚度,且小于2张上述IC卡的厚度。
另外,为了达到上述目的,根据本发明,
(12)提供如(11)所述的IC卡处理装置,其特征在于:
在与上述导轨部上面相对的部分上具有退出部(44),即形成从该导轨部上面算起高度比2张IC卡的厚度大,比上述导轨部上面宽的间隙,可以使2张IC卡厚度的卡体边缘通过上述导轨部的上面。
附图的简单说明
图1是本发明的第1实施例的IC卡处理装置平面图。
图2是本发明的第1实施例的IC卡处理装置正面图。
图3是本发明的第1实施例的IC卡处理装置侧面图。
图4是本发明的第1实施例的IC卡处理装置底面图。
图5是取下本发明第1实施例的IC卡处理装置的卡槽状态的平面图。
图6是取下本发明第1实施例的IC卡处理装置的卡槽状态的正面图。
图7是取下本发明第1实施例的IC卡处理装置的卡槽状态的底面图。
图8是取下本发明第1实施例的IC卡处理装置的卡槽和导轨构件状态的底面图。
图9是本发明第1实施例的IC卡处理装置主要部分的分解透视图。
图10是图1的X-X线放大断面图。
图11是图5的XI-XI线放大断面图。
图12是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中插入正规卡时实施例动作的概略图。
图13是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中插入正规卡时实施例动作的概略图。
图14是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中插入正规卡时实施例动作的概略图。
图15是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中插入翘曲的正规卡时实施例动作的概略图。
图16是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中插入短卡状异物时实施例动作的概略图。
图17是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时实施例动作的概略图。
图18是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时实施例动作的概略图。
图19是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时实施例动作的概略图。
图20是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时实施例动作的概略图。
图21是说明本发明第1实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时实施例动作的概略图。
图22表示本发明第1实施例的IC卡处理装置变形例的概略图。
图23表示本发明第1实施例的IC卡处理装置变形例的概略图。
图24是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图25是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图26是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图27是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图28是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图29是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图30是说明本发明第2实施例的IC卡处理装置中异物和正规卡双重插入时动作的概略图。
图31是为说明本发明第3实施例的IC卡处理装置在内部有异物时,插入正规卡时的动作的概略图。
图32是为说明本发明第3实施例的IC卡处理装置在内部有异物时,插入正规卡时的动作的概略图。
图33A、B、C是现有IC卡处理装置的概略图。
图34A、B是现有IC卡处理装置的概略图。
图35是现有IC卡处理装置的概略图。
图36是现有IC卡处理装置的概略平面图。
图37是现有IC卡处理装置的概略正面图。
图38是现有IC卡处理装置的概略底面图。
图39是图36的XXXIX-XXXIX线断面图。
图40是图36的XXXX-XXXX线断面图。
图41A、B是为了说明在现有IC卡处理装置中插入正规卡时动作的概略图。
图42A、B是为了说明在现有IC卡处理装置中插入短卡状异物时动作的概略图。
图43是为了说明在现有IC卡处理装置中插入短卡状异物时动作的概略图。
图44A、B、C是为了说明在现有的IC卡处理装置内部有异物时插入正规卡时双重插入时动作的概略图。
实施本发明的最佳实施例
下面参照附图说明本发明的各实施例。
第1实施例
图1至图11表示使用本发明的第1实施例的IC卡处理装置20及其主要部分构成。
该IC卡处理装置20如图1至图4中所示,由卡槽21和处理装置本体35构成。
卡槽21安装在利用IC卡的机器(例如公用电话)的机壳150表面上,将IC卡引导到处理装置本体35内。
卡槽21包括:上下相对的凹形上板22、下板23;分别堵住上板22左右的突出部22a、22b的两侧边缘和上板23左右的突出部23a、23b的两侧边缘之间的侧板24、25、26、27;分别堵住上板22的突出部22a、22b的前缘和下板23的突出部23a、23b的前缘之间的28、29;以及分别堵住上板22的中央部22C的前缘和下板23的中央部23C的前缘之间的前板30;内部形成中空状。
在外侧的侧板24、25上设置有凸缘31,以便将该卡处理装置20全体用螺钉固定在机器的机壳150上。
另外,在下板22的后端两侧延伸设置了为支撑固定处理装置本体35的支撑部32、33。
另外,在左右前板28、29、内侧的侧板26、27及中央的前板30上形成横长的狭缝34,以便使IC卡从前方向背面通过。
狭缝34的高度设定为比1张正规IC卡的厚度大,而比2张IC卡的厚度小,狭缝34的宽度设定为只比正规IC卡的宽度大一点。
在卡槽21背面设置的处理装置本体35由基座构件36、导轨构件95及外罩100上下3段重叠一体化构成。
基座构件36如图5中所示,由略呈矩形的基板37;沿着基板37两侧的边相互相对,朝上方立设的侧板38、39;连结侧板38、39的后端,沿着基板37的后部边缘立设的后板40;及连结侧板38、39的前端,沿着37的前部边缘立设的前板41形成。
在基板37下面37a的右端形成第1限制部43,以便对从卡槽21的狭缝34插入的IC卡,限制向其宽度方向的一侧移动。
第1限制部43从基板37下面37a算起的高度是固定的,且前后连续地突出出来。
而且,该第1限制部43内侧的壁面43a,与将卡槽21的狭缝34一端的内壁面向后方延长的面相一致。
这样,使从狭缝34插入的IC卡一方的侧端面在壁面43a上滑动,IC卡可在前后方向移动。
在第1限制部43的内侧如图11中所示,向基板37上面37b一侧陷入规定深度的规定宽度的槽44,从基板37的前端到后端附近连续形成。
槽44外侧的内壁面与第1限制部43的壁面43a连续。
另外,如图7、图8及图10中所示,在基板37的中央的稍后方形成上下贯通的矩形孔45,以便使下述的触点组件70的触点部分通过。
在该孔45的后部形成上下贯通的矩形孔46,以便使下述的可动构件85通过。
在孔45的两侧立设作为支撑构件的支撑轴47、48,对触点组件70可上下动及摇动地支撑。
在支撑轴47、48的后方立设轴承49、50,用以支撑下述的轴92的两端。
另外,在另一轴承50的后方突出设置弹簧挂钩51。
在基板37下面37a一侧的大体中央位置,形成第2限制部52,从前部到后部以规定宽度向下方稍稍突出,限制从卡槽21的狭缝34插入的IC卡,使其顶端不接触在触点组件70上。
另外,在孔46的两侧形成挡块53,以比从基板37的下面37a到第2限制部52还要大的突出长度向下方突出出来,接触到所插入的IC卡的顶端,停止IC卡的进入。
该挡块53具有与第1限制部43同样的高度。
在基板37下面37a前端的左侧向下方突出设置第3限制部55。
第3限制部55形成四角柱形。
而且,该第3限制部55内侧的壁面55a,与使卡槽21的狭缝34的另一端内壁面向后方延长的面相一致,在与第1限制部43的壁面43a之间,限制IC卡宽度方向的移动。
在前板41的前面两端突出设置挡板支撑部57、58。
挡板支撑部57的内壁与第1限制部43内侧的壁面43a连续,挡板支撑部58的内壁与第3限制部55内侧的壁面55a连续,限制IC卡宽度方向的移动。
由挡板支撑部57、58支撑的挡板构件60如图5至图8中所示,其构成包括:形成横向长的基板61;在基板61的两侧突出设置、并与挡板支撑部57、58相配合的轴部62、63;从基部的前部向上方突出的凸起64;从基部61的前缘向下方延伸的挡板65;从一方的轴部63向前方延伸的臂部66;以及安装在臂部66的顶端、并以与轴部63平行的轴为中心旋转的滚轮67。
挡板构件60平常其挡板65的下端位置处于比卡槽21的狭缝34下缘低的位置,滚轮67的旋转中心位于挡板65的前方,而其外围的下端位置比挡板65的下端位置低。
这样,当从卡槽21的狭缝34插入了正规厚度的IC卡时,使该IC卡的顶端边缘接触滚轮67的外围下部,通过臂部66将IC卡的插入力传递给轴部63,使挡板65向上方旋转移动对应于IC卡厚度的距离,所插入的IC卡通过狭缝34可以进入基板37的下面。
另外,当比正规厚度薄的卡状异物,或宽度窄、通过滚轴67内侧的卡状异物被插入时,由于挡板65向上方移动距离短或者完全不移动,所以该异物接触到挡板65上,可阻止向基板37的下面37a中的进入。
另一方面,在立设在基板37上面37b一侧的支撑轴47、48上支撑有触点组件70。
触点组件70如图9中所示,具有略呈矩形的基板71,在基板71上面的大体中央设置有向上方突出的圆柱状凸起72。
另外,该凸起72两侧对称地延伸设置有臂部73、74。
在臂部73、74的顶端一侧设置有孔75、76,使支撑轴47、48在有间隙的状态通过。
另外,在凸起72和臂部73、74之间突出设置卡环状的挂钩77、78。
在基板71下面的大体中央位置,固定有矩形状的触点板79。
在触点板79的下面,突出设置多个(此处为8个)触点80。
这些触点80为了防止异物和卡双重插入造成的破损,与现有的触点相比,形成为向下方突出长度短,而且强度(刚性)大,没有弹性变形量。
基板71的凸起72位于触点板79上所设置的多个触点群中央位置的相反面一侧,多个触点80通过夹在触点板79和基板71间的挠性基板81,连接在图中未画出的电路基板上。
该触点组件70通过臂部73、74的孔75、76中插通的支撑轴47、48支撑,使触点板79通过孔45,上下可以移动,并且在孔45的内部可以在左右方向、前后方向摇动。
在触点组件70的上方延伸出可动构件85的第1板部86。
如图9中所示,可动构件85通过大体为矩形的第1板部86、及从第1板部86的后端向下方延伸的大体为矩形的第2板部87,形成L字形。
在第1板部86的后部设置宽度方向贯通的轴孔88,在第1板部86的顶端的两侧突出设置与触点组件70的挂钩77、78相配合的销89、90。
另外,在第1板部86的一个侧面,突出设置弹簧挂钩91。
可动构件85通过轴孔87,由轴承49、50支撑两端的轴92支撑,在第1板部86的顶端吊挂触点组件70。
另外,该可动构件85在使第2板部87的下端从孔46向基板37a的下面突出的状态下,以轴92为中心可自由转动地被支撑。
另外,在轴92的一端,安装有弹簧93。
该弹簧93的一端挂在弹簧挂钩91上,而另一端挂在基板37的弹簧挂钩51上。
这样,可动构件85通过该弹簧93,总是将第2板部87的下端内面推向与孔46前端一侧壁面相接触的方向。
另外,在可动构件85的第1板部86的顶端下面与触点组件70的凸起72之间,夹着安装有作为弹性构件的螺旋弹簧94。
螺旋弹簧94在弹性变形的状态下夹在可动构件85的第1板部86和凸起72之间,将其弹性复原力集中施加在触点组件70的基板71大体中央部分,即对应于多个触点群的大体中央位置的位置上。
导轨构件95由导轨部96及引导部97形成L字形,该导轨部96从下方支撑前后方向延伸插入的IC卡宽度方向一方的边缘部,叠加在基座构件36的基板37的槽44右侧,该引导部97从导轨部96的后部延伸覆盖基板37的后部,使插入的IC卡顶端接触在挡块53上。
如图11中所示,导轨构件95的导轨部96内侧的壁面96a与槽44内侧的壁面44a间的间隙,形成为比2张正规IC卡的厚度足够大。
另外,引导部97和基板37一侧的第2限制部52下面间的间隙,设定为比1张正规IC卡的厚度大,而比2张正规IC卡的厚度小。
如图10中所示,外罩100形成为覆盖在基座构件36的上面。
在该外罩100的前端下面安装有板簧101,将挡板构件60的凸起64向下方按压,将挡板构件60推向经常关闭的方向。
在以上构成的IC卡处理装置20中,如图12所示,正规的IC卡1从卡槽21的狭缝34插入,当其顶端接触到挡板构件60的滚轮67(在图12中未画出)的下部外围时,挡板构件60向上方转动,可以使IC卡1进入。
通过挡板构件60下方的IC卡,由狭缝34和导轨构件95的导轨部96从下方支撑,并且通过狭缝34、第1限制部43的壁面43a、第3限制部55的壁面55a,以在宽度方向的移动受到限制的状态进入到深处。
而且,如图13所示,IC卡1的顶端搭在导轨件95的引导部97上进入,接触到可动构件85的第2板部87的下端。
进一步将IC卡1向深处按压时,如图14所示,可动构件85反射针转动,使触点组件70下降,向IC卡1的一面移动,当IC卡1的顶端到达接触挡块53的规定位置时,触点组件70的触点80以适度的接触压分别接触在IC卡1上面的端子(图中未画出)上。
上述触点组件70的上述多个触点80加入上述螺旋弹簧94的弹性变形量,吸收上述IC卡1的插入力,并且在上述IC卡1的一面所设置的各接点端子上具有规定的姿态调节范围,具有足够赋予适当挤压力的弹性变形量。
这时,可动构件85的第2板部87的下端变为与IC卡1的上面接触的状态,对可动构件85赋能的弹簧93的复原力不作用在使IC卡1返回卡槽21的方向上,即使手离开IC卡1,IC卡1也可保持在其顶端接触在挡块53上的位置。
这样,通过在插入到规定位置的IC卡1端子上以适度的接触压接触触点组件70的各触点80,可以可靠地进行与该IC卡1间的信息交换。
另外,如图15中所示,即使插入有翘曲的IC卡1′,也由于随着该IC卡1′的倾斜,触点组件70以凸起72部分为中心倾斜,各触点80以大体均等的接触压接触,所以可以在与有翘曲的IC卡1′之间可靠地进行信息的交换。
另外,当插入长度比正规卡短(例如一半以下)的卡状异物时,当该异物的后端通过挡板65时,从下方对该异物的支撑就只有导轨部96了。
从而,如图16中所示,异物2的一个边缘部向下大为倾斜,通过该倾斜,另一个边缘部从导轨部96离开,向下方落下。
在导轨部96的上方,由于设置有向基板37上面陷入的槽44,所以不会限制异物2的另一个边缘部的转动,可以使异物2可靠地落下。
另外,如图17中所示,当有意在将长度短的卡状异物2压入深处的状态下,插入正规的IC卡1时,如图18所示,IC卡1朝向异物2和使使触点80接触该异物2的触点组件70之间进入,其顶端接触到触点80。
但是,如上所述,由于触点80的突出长度短、强度大,所以不会因IC卡1顶端来的力造成异常的变形,而将该力传递到上方。
因此,在触点组件70和可动构件85的第1板部86之间所夹着的螺旋弹簧94压缩,使触点组件70向上方移动。
如图19所示,通过该触点组件70向上方的移动,IC卡1在夹在触点80和异物2的状态下进入深处,并且其顶端在导轨构件96的引导部97的上部嵌入到异物2和基板37的第2限制部52下面之间的间隙的位置停止。
在该状态,由于对留在内部的异物2的信息处理没有正确结束,而且对于IC卡1的端子来说,触点80未接触到正确的位置,所以不能正确进行对该IC卡1的信息处理。
从而,插入该IC卡1的人判断机器中有异常,如图20所示,拔出IC卡1。
这时,IC卡1的顶端和异物2的顶端处于强行嵌入引导部97和第2限制部52之间的状态,通过在二者之间产生的强摩擦力,异物2与IC卡1一起移动到卡槽21一侧,当其顶端通过可动构件85的第2板部87的下端时,如图21中所示向下方落下。
这样,IC卡处理装置20判断该异物2已拔出,可以对下个卡进行处理。
从而,拔出IC卡1的人如果再次插入IC卡1,则该IC卡1可以正确进入到规定位置,触点80正确接触到该端子,可靠地进行信息的交换。
如上所述,该实施例的卡处理装置20,在比正规长度短的卡状异物2堵在深处的状态下,即使插入IC卡1,触点组件70将该IC卡1的插入力传递给螺旋弹簧94,通过使该螺旋弹簧94弹性变形,可使触点组件70向上方移动,使IC卡1从触点80和异物2之间通过。
因此,可以防止由异物2和IC卡1双重插入造成触点80的破损。
另外,作为触点80即使使用强度(刚性)大的触点,由于作为弹性构件的螺旋弹簧94在触点群的中心位置集中加弹性复原力,所以触点组件70的摇动中心总是在触点群的大体中心位置,对于IC卡1的端子可以以均匀的接触压正确接触各触点80,即使对于有翘曲的IC卡也能稳定、可靠地进行信息的交换。
在上述的IC卡处理装置20中,弹性构件采用了螺旋弹簧94,但是如图22中所示,也可以在其一端固定可动构件85′上的板簧104的另一端,按压触点组件70的触点群中心位置上立设的凸起72的上端。
另外,在上述的IC卡处理装置20中,使触点组件70移动到IC卡的一面上,使触点80接触到IC卡的端子,但是,在使IC卡的一面向触点组件一侧移动的IC卡处理装置中也可以使用本发明。
这时如图23中所示,在固定在基板37上的弹簧支架105和触点组件70的凸起72之间设置有螺旋弹簧94(或者上述的板簧104),在触点群的中心位置集中加弹性复原力,通过图中未画出的可动构件,将所插入的IC卡1从下方向触点组件70一侧压上,只要使触点80接触到IC卡1的各端子即可。
如上所述,本发明第1实施例的IC卡处理装置,可自由摇动地支撑在一面上设置有多个触点的触点组件,使上述触点组件相对接近进入到规定位置的IC卡的一面上,使上述触点组件的各触点接触该IC卡一面上设置的各接点,与IC卡间进行信号的交换,其特征在于具有弹性构件,在对应于与上述触点组件上设置上述触点的面相反面的上述触点群大体中央位置,集中施加将该触点组件向IC卡一面挤压的力;上述触点组件以上述弹性构件加挤压力的位置为摇动支点,根据IC卡的倾斜而改变姿态,并且,通过从IC卡一面接受的力的上述弹性构件的弹性变形,向离开IC卡的一面的方向移动。
因此,根据本发明第1实施例的IC卡处理装置,在比正规长度短的卡状异物留在规定位置的状态,即使插入了IC卡,由于接受该IC卡插入力的触点组件使弹性构件发生弹性变形,向离开异物的方向移动,使IC卡从触点和异物之间通过,所以可以防止触点的破损。
另外,根据本发明第1实施例的IC卡处理装置,由于弹性构件将弹性复原力集中加在触点组件的触点群中心位置上,所以触点组件的摇动中心总是在触点群的大体中心位置,作为触点即使使用强度大、弹性变量小的触点,对于IC卡的端子也可以使各触点以均匀的接触压正确地接触,即使对于有翘曲的IC卡,也可以稳定、可靠地进行信息的交换。
从而,根据上述的本发明第1实施例可以提供的IC卡处理装置,可消除卡状异物和IC卡的双重插入造成的触点损伤,即使在插入翘曲很大的卡时也可以以均等的接触压正确地接触在IC卡的端子上。
(第2实施例)
使用本发明的第2实施例的IC卡处理装置20及其主要部分的构成以及其基本动作,与使用上述的图1至图16中所示的本发明的第1实施例的IC卡处理装置20及主要部分构成以及其基本动作相同。
从而,在此只对第2实施的IC卡处理装置20中特有的动作进行说明。
即,如图24中所示,当长度短的卡状异物2在其后端仅处于稍超过狭缝34位置的状态下,插入IC卡1时,异物2其后端被IC卡1挤压进入深处,当其后端通过基板37的前端时,如上所述一个边缘部2b下降。
因此,如图25中所示,异物2其后端的一端受IC卡1的顶端的一端挤压的同时进入深处。
当IC卡1的插入速度慢时,异物2的边缘2a顶端在到达支撑部97之前离开了导轨部96,如上所述可落下排出。
因此,可以将IC卡1插入到规定位置。
另外,当IC卡1的插入速度快时,异物2的边缘2a在离开导轨部96之前就到达了支撑部97。
但是,这时异物2由于边缘2b比相反一侧的边缘2a向下倾斜,所以如图26所示,异物2的后端和IC卡1的前端,在导轨部96一侧交叉接触。
这样,如图26中所示,异物2从下面看受到向左转的旋转力的同时进入深处,当异物2的边缘2b通过第3限制部55,对异物2的宽度方向的限制消失,如图27所示,异物2向左旋转很大。
而且,如图27中所示,异物2的边缘2a顶端的角部,在可动构件85的第2板部87和第1限制部43的后端之间的范围,点接触到挡块53,在IC卡1的前部左侧重叠在异物2的后部左侧上面的状态下停止。
因此,该异物2不接触可动构件85的第2板部87,或者即使接触也不能足以使第2板部87压断,如图28中所示,触点组件70不下降,或者下降量很少。
从而,从该状态即使强行压入IC卡1,如图29所示,IC卡1的顶端在触点80上不会强行加力,从异物2和触点组件70之间通过。
另外,即使触点组件70多少下降一些,接受IC卡1插入力的触点组件也将该力传递给螺旋弹簧94,所以螺旋弹簧94压缩,使触点组件70向上方移动,使IC卡1顺利通过。
从异物2和触点80之间顺利通过的IC卡1,其顶端在导轨构件96的支撑部97的上部,嵌入异物2和基板37的第2限制部52下面的间隙的位置上停止,不会到达接触可动构件85的第2板部37的位置。
从而,不能利用该IC卡1,插入该IC卡1的人将IC卡1拔出。
这时,IC卡1的顶端和异物2的顶端处于强行嵌入引导部97和第2限制部52之间的状态,通过在二者之间产生的强摩擦力,异物2和IC卡1一起移动到卡槽21一侧,如图30中所示,异物2的边缘2b接触到第3限制部55的角,以该接触位置为支点向右旋转,姿态返回,当其顶端支撑部97离开时,由于从下方的支撑只是导轨部96,所以向下方落下。
从而,拔出IC卡1的人如果再度插入IC卡1,则该IC卡1可以正确进入到规定位置,触点80正确接触在该端子上,可靠地进行信息的交换。
如上所述,在该第2实施例的卡处理装置20中,限制卡宽度方向移动的一对宽度方向限制部的一方,由基板37前端部分所设置的第3限制部55和后端部分所设置的第4限制部56形成,在第3限制部55和第4限制部56之间朝侧面开口。
因此,当比正规长度短的卡状异物2被IC卡1压入时,利用第3限制部55和第4限制部56之间的开口部分,使异物2旋转,可以避免对异物2的可动构件85的接触,可以防止异物2引起的触点80的下降,可以防止在异物2之后插入的IC卡1造成的触点80的破损。
在上述IC卡处理装置20中,作为检测IC卡插入的检测构件的可动构件85,在触点群后面的位置受到IC卡的插入力。
但是,这并不限定本发明,检测构件在触点群和挡块53之间的范围,并且在从触点群的后方位置到第4限制部56的范围,检测IC卡即可。
这样,可以用检测构件检测卡状异物,防止触点下降。
另外,在上述实施例中,是通过可动构件85进行了机械地检测IC卡进入到规定位置附近,移动触点组件,但是在IC卡处理装置中,作为检测构件采用开关等电气传感器及光耦合器等光学传感器,检测IC卡进入到规定位置附近,通过该检测信号驱动马达及滑阀等,使触点组件70移动到IC卡的一面上,同样也可以使用本发明。
另外,上述实施例的构成,在第3限制部55和第4限制部56之间朝侧面开口,但是,从第3限制部55和第4限制部56之间的第1限制部43壁面的距离与IC卡的宽度尺寸相比取足够宽,如果卡状异物可以大体在水平面上旋转,则也可以用壁构件使第3限制部55和第4限制部56之间的侧面闭合。
如上所述,本发明第2实施例的IC卡处理装置,包括:略呈矩形的基板;在上述基板的下面两侧相互相对突出设置、并对沿着上述基板的下面从其前端插入的IC卡宽度方向的移动,由相互相对的壁面从两侧限制的一对宽度方向限制部;沿着上述一个宽度方向限制部的下边缘设置,并限制IC卡的宽度方向的一个边缘向下方移动的导轨部;在上述基板下面的后端设置,在通过上述宽度方向限制部限制宽度方向的移动,并通过上述导轨部限制宽度方向的一个边缘向下方移动的状态与进入的IC卡顶端相接触,使IC卡停止在规定位置的挡块;在上述挡块前方的位置,对上述基板可上下移动地支撑,并在下面有多个触点的触点组件;以及在上述多个触点和上述挡块间的位置范围,检测IC卡插入的检测构件;在通过上述检测构件检测,进入到上述规定位置的IC卡的一面上移动上述触点组件,使上述多个触点接触在IC卡的的端子上,与该IC卡之间进行信息的交换,其特征在于:上述一个宽度方向限制部从上述基板的前端到上述挡块附近大体连续地形成,上述另一个宽度方向限制部由设置在上述基板前端附近的第1限制部、及设置在上述挡块附近的第2限制部组成,上述第1限制部和第2限制部之间向侧面开口,或者到上述一个宽度方向限制部的壁面的距离与IC卡的宽度尺寸相比形成为足够宽,并且上述检测构件在从上述多个触点群的后方位置到上述另一个宽度方向限制部的第2限制部之间,检测IC卡的插入。
因此,根据本发明第2实施例的IC卡处理装置,当比正规长度短的卡状异物被IC卡压入时,通过另一个宽度方向限制部的第1限制部和第2限制部之间的部分,使异物旋转,避开检测构件的卡检测,可以防止触点向异物下降,可以防止所插入的IC卡造成触点的破损。
从而,根据以上的本发明第2实施例,可以提供能防止由卡状异物和IC卡的双重插入造成触点的损伤的IC卡处理装置。
(第3实施例)
使用本发明的第3实施例的IC卡处理装置20及其主要部分的构成以及其基本动作,与上述的图1至图16及图24至图30中所示的使用本发明的第1及第2实施例的IC卡处理装置20及其主要部分板成以及其基本动作及其特有的动作相同。
从而,在此只对第3实施例的IC卡处理装置20中特有的动作进行说明。
即,如图31中所示,异物2通过某种方法插入到规定的位置,在触点80接触到异物2的状态,即使插入了IC卡1时,如图32所示,通过强行压入IC卡1,其一个边缘1a重叠在异物2的边缘2的上面,进入到导轨部97和退出槽44之间,其顶端从异物2和触点80之间通过,到达支撑部97上,强行嵌入支撑部97和第2限制部52之间而停止。
而且,当从该状态拔出IC卡1时,与上述一样,通过在IC卡1和异物2之间产生的强摩擦力,异物2和IC卡一起移动到卡槽21一侧,当其顶端从支撑部97上面离开时,从下面的支撑只是导轨96了,该异物2向下方落下。
这样,即使长度短的卡状异物予先进入到深处的状态,通过一度强行压入IC卡1然后拔出,可以使异物2落下排出。
而且,由于对该IC卡1一度强行插入后拔出的操作,对机器使用人来说也是通常进行的操作,所以,对机器使用者可以无意识地进行除去异物2的操作,可以大大减少服务人员对异物挤住的维护作业。
在该IC卡处理装置20中,利用了作为一个宽度方向限制部的第3限制部55和第4限制部56间的间隙使异物2旋转,但是在第3限制部55和第4限制部56连续的卡处理装置中,同样也可以使用本发明。
这样,在该第3实施例的卡处理装置20中,当在内部有比正规长度短的卡状异物2的状态,插入IC卡1时,接受的IC卡1重叠在异物2的上面,IC卡1和异物2的顶端部分在支撑部97和第2限制部分52之间嵌入的状态使进入停止,在拔出IC卡1时通过与IC卡1间的摩擦力使异物2返回基板37的前端,落下排出,以插拔IC卡这样极其简单的作业,可以除去异物2。
如上所述,本发明第3实施例的IC卡处理装置,包括:略呈矩形的基板;在上述基板的下面两侧相互相对设置、并对沿着上述基板的下面从其前端插入的IC卡宽度方向的移动由相互相对的壁面从两侧限制的一对宽度方向的限制部;在上述基板的下面并在上述一对宽度方向限制部之间形成、并由下面限制IC卡向上方移动的上方向限制部;沿着上述一个宽度方向限制部的边缘设置,并由上面支撑IC卡宽度方向的一个边缘,限制向下方移动的导轨部;设置在上述基板下面的后端,由上述宽度方向限制部限制宽度方向的移动,且通过上述上方向限制部和上述导轨部,在上下方向限制移动的状态,接触到所进入的IC卡顶端,使IC卡停止在规定位置的挡块;以及在上述挡块附近由上面支撑IC卡顶端,限制向下方移动的状态引导到上述挡块的支撑部;使多个触点接触到进入上述规定位置的IC卡一面上所设置的接点上,在与该IC卡之间进行信息的交换,其特征在于:上述导轨部及上述支撑部的上面处于比上述上方向限制部的下面低的位置,其间距大于1张IC卡厚度而小于2张卡厚度,在上述基板中在与上述导轨部上面相对的部分上设置退出部,形成从该导轨部上面算起的高度比2张IC卡厚度大,且比上述导轨部上面宽的间隙,使2张IC卡厚度的卡体边缘能够通过上述导轨部。
因此,根据本发明第3实施例的IC卡处理装置,即使处于内部有比正规长度短的卡状异物的状态,通过将IC卡一度强行插入再拔出,可以使异物落下排出,没有烦杂的作业,就可以除去异物。
从而,根据本发明的第3实施例,可以提供能容易除去内部的卡状异物的IC卡处理装置。

Claims (12)

1.一种IC卡处理装置,其特征在于包括:
卡槽,划定接受IC卡的空间;
触点组件,在该触点组件的一面上具有多个触点,分别与上述卡槽内所接受的IC卡的一面上具有的多个接点相接触;
支撑机构,支撑上述触点组件,使其可沿与上述卡槽中所接受的IC卡的上述一面垂直的方向移动,并且可围绕在上述IC卡的插入方向通过上述触点组件的上述多个触点的中央的第1轴线周围摇动,并且围绕在上述IC卡的宽度方向通过上述触点组件的上述多个触点中央的第2轴线周围摇动;及
弹性构件,与上述触点组件只在一点上接触,向上述触点组件的上述多个触点赋予向上述IC卡一面挤压的力;
通过上述弹性构件赋予挤压力位置的点,存在于通过上述第1轴线和上述第2轴的交点的垂直延长的轴线上。
2.如权利要求1所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述触点组件以上述弹性构件施加挤压力的位置为摇动支点,随着上述IC卡的倾斜而改变姿态,并通过接受上述IC卡一面的力的上述弹性构件的弹性变形,可向离开上述IC卡一面的方向移动。
3.如权利要求2所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述支撑机构具有可动构件,使其在一端接受上述IC卡的插入力,而使另一端接近上述触点组件的上述相反面;
上述弹性构件设置在上述可动构件的另一端与对应于上述触点组件的上述相反面的上述多个触点大体中央位置之间。
4.如权利要求3所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述触点组件的上述多个触点通过附加上述弹性构件的弹性变形量,吸收上述IC卡的插入力,并且具有足够的弹性变形量,向在上述IC卡的一面上所设置的各接点赋予具有规定的姿态调整范围的适当按压力。
5.如权利要求3所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述弹性构件是在上述可动构件的另一端与对应于上述触点组件的上述相反面的上述多个触点大体中央的位置之间,可自由伸缩设置的螺旋弹簧。
6.如权利要求3所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述弹性构件是板簧,其一端固定在上述可动构件上,而另一端对在上述触点组件的上述多个触点的大体中心位置所立设的凸起的上端进行按压。
7.如权利要求3所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述可动构件从下方将插入的上述IC卡向上述触点组件一侧向上推压,使上述触点组件的多个触点接触在上述IC卡的各接点上;
上述弹性构件是螺旋弹簧,可自由伸缩地设置在固定于基板上的弹簧支架与设在上述触点组件上的凸起之间。
8.如权利要求3所述的IC卡处理装置,其特征在于:
上述可动构件将插入的上述IC卡从下方向上述触点组件一侧向上推压,使上述触点组件的多个触点接触在上述IC卡的各接点上;
上述弹性构件是板簧,其一端固定在固定于基板上的弹簧支架上,而另一端挤压在上述触点组件上立设的凸起的上端。
9.如权利要求1所述的IC卡处理装置,其特征在于还包括:
一个线形导轨部,从上述卡槽宽度方向一侧的下方向插入方向延伸,用于支撑从上述卡槽插入的IC卡宽度方向一侧端;
一对宽度方向限制部,用于限制从上述卡槽插入的IC卡的宽度方向的移动;及
挡块,与从上述卡槽插入的IC卡顶端相接触,使IC卡在规定位置停止;
在上述一对宽度方向限制部中,位于与上述导轨部相反一侧一方的宽度方向限制部,包括设置在上述卡槽附近的第1限制部、及设置在上述挡块附近的第2限制部;
在上述一对宽度方向限制部中,另一个的宽度方向限制部和上述第1限制部及上述第2限制部之间的部分的宽度,与上述IC卡的宽度相比足够大,而且上述一对宽度方向限制部之间向下方开放。
10.如权利要求9所述的IC卡处理装置,其特征在于还包括:
检测构件,在上述多个触点和上述挡块之间的位置范围检测上述IC卡的插入,并且在进入到上述规定位置的上述IC卡的一面上移动上述触点组件,使上述多个触点接触到上述IC卡的端子,从而容许与该IC卡之间进行信息的交换;
上述检测构件从上述多个触点群的后方位置到上述另一个宽度方向限制部的第2限制部之间检测上述IC卡的插入。
11.如权利要求1所述的IC卡处理装置,其特征在于还包括:
一个线形导轨部,从上述卡槽宽度方向一侧的下方向插入方向延伸,用于支撑从上述卡槽插入的IC卡宽度方向的一侧端;
在上述导轨部的上面形成、构成从上述导轨部的上面算起的高度比上述IC卡厚度的2倍还要大的退出部的构件;
挡块,与从上述卡槽插入的IC卡的顶端相接触,使IC卡在规定位置上停止;
支撑部,配置在上述挡块的附近,通过其上面来支撑在上述规定位置停止的IC卡顶端部的下面;及
上方向限制部,装在上述触点附近,由其下面来限制由上述支撑部支撑下面的顶端部的IC卡向上方移动;
上述支撑部的上面和上述上方限制部下面之间的距离设定为超过1张上述IC卡的厚度,且小于2张上述IC卡的厚度。
12.如权利要求11所述的IC卡处理装置,其特征在于:
在与上述导轨部上面相对的部分上具有退出部,该退出部形成从该导轨部上面算起高度比2张IC卡的厚度大,比上述导轨部上面宽的间隙,可以使2张IC卡厚度的卡体边缘通过上述导轨部的上面。
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