JP2002067080A5 - - Google Patents
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【0026】
圧電振動片12の駆動電極に接合されたインナーリード12aは、パッケージ11の拡径部11cに装着された絶縁材料でなるプラグ11dを介して、外部にアウターリード12b,12bとして引き出されており、パッケージ11の外部に露出する電極端子13,13と接合されている。この電極端子13,13は、樹脂モールド部15の一方の端部から外部に露出している。
圧電振動片12の駆動電極に接合されたインナーリード12aは、パッケージ11の拡径部11cに装着された絶縁材料でなるプラグ11dを介して、外部にアウターリード12b,12bとして引き出されており、パッケージ11の外部に露出する電極端子13,13と接合されている。この電極端子13,13は、樹脂モールド部15の一方の端部から外部に露出している。
【0027】
すなわち、上記圧電振動片12を収容したパッケージ11及び、アウターリード12b,12bを含む全体は、所定の成形材料,例えば、エポキシ系の成形材料等である樹脂材料により、後述するようにモールドされることにより、成形部品とされている。
すなわち、上記圧電振動片12を収容したパッケージ11及び、アウターリード12b,12bを含む全体は、所定の成形材料,例えば、エポキシ系の成形材料等である樹脂材料により、後述するようにモールドされることにより、成形部品とされている。
【0028】
そして、この樹脂モールド部15の一方の端部から上記電極端子13,13が露出するように、この電極端子13,13の一方の端部は、樹脂モールド部15の内部にて、圧電振動片12側の上記アウターリード12b,12bと接合されて電気的に接続されるとともに、図2に示すように、クランク状に曲げられて、図3に示されているように、底面に露出されている。
そして、この樹脂モールド部15の一方の端部から上記電極端子13,13が露出するように、この電極端子13,13の一方の端部は、樹脂モールド部15の内部にて、圧電振動片12側の上記アウターリード12b,12bと接合されて電気的に接続されるとともに、図2に示すように、クランク状に曲げられて、図3に示されているように、底面に露出されている。
【0029】
これに対して、樹脂モールド部15の他方の端部には、圧電振動片12側と接続されていないダミー端子14,14がインサート成形により、この他方の端部から露出するようにして形成されている。
これに対して、樹脂モールド部15の他方の端部には、圧電振動片12側と接続されていないダミー端子14,14がインサート成形により、この他方の端部から露出するようにして形成されている。
【0056】
そして、電極ブロック23の両端縁部に沿って端子形成用フレームの位置決め手段として、位置決め用のピン123が、端子形成用フレーム21の位置決め用の貫通孔122に対応して一定間隔で起立するように設けられており、この位置決め用のピン123を、端子形成用フレーム21の位置決め用の貫通孔122に挿通することによって、電極ブロック23と端子形成用フレーム21とが位置合わせされる。
そして、電極ブロック23の両端縁部に沿って端子形成用フレームの位置決め手段として、位置決め用のピン123が、端子形成用フレーム21の位置決め用の貫通孔122に対応して一定間隔で起立するように設けられており、この位置決め用のピン123を、端子形成用フレーム21の位置決め用の貫通孔122に挿通することによって、電極ブロック23と端子形成用フレーム21とが位置合わせされる。
【0068】
以上により、図16に示すように、後述する成形工程において、パッケージ11を収容した状態で上型34と下型33を閉じる方向に移動させる場合には、上型34と下型33がまだ開いている状態において、リードフレーム13とリードフレーム14のほぼ水平に延びる部分13aと14aは共に、内方に向かって僅かに下がる傾斜を有している。
以上により、図16に示すように、後述する成形工程において、パッケージ11を収容した状態で上型34と下型33を閉じる方向に移動させる場合には、上型34と下型33がまだ開いている状態において、リードフレーム13とリードフレーム14のほぼ水平に延びる部分13aと14aは共に、内方に向かって僅かに下がる傾斜を有している。
【0069】
そして、図17に示すように上型34と下型33を閉じると、部分13aと14aは水平に矯正されることから、この状態において、型内に成形材料を射出しても、図14で説明したように、部分13aと14aが僅かに傾き、それぞれ隙間を生じることがない。このため、このような隙間に成形材料が入り込んでバリを生じてしまい、製品品質を損なうことが有効に防止される。
そして、図17に示すように上型34と下型33を閉じると、部分13aと14aは水平に矯正されることから、この状態において、型内に成形材料を射出しても、図14で説明したように、部分13aと14aが僅かに傾き、それぞれ隙間を生じることがない。このため、このような隙間に成形材料が入り込んでバリを生じてしまい、製品品質を損なうことが有効に防止される。
【0071】
<樹脂モールド部15の成形工程(ST2)>
次に、図19に示すように、パッケージ11を収容した状態で上型34と下型33を閉じて、ゲート35から成形材料を注入して、図20に示すように、樹脂モールド部15を成形する工程を説明する。
<樹脂モールド部15の成形工程(ST2)>
次に、図19に示すように、パッケージ11を収容した状態で上型34と下型33を閉じて、ゲート35から成形材料を注入して、図20に示すように、樹脂モールド部15を成形する工程を説明する。
【0089】
この場合、リードフレーム114は、樹脂モールド部115の底面付近の高さにあって、その樹脂モールド部115の外側に露出する水平な部分114aは平らな1枚板の状態である。このため、図28(A)のf−f線断面図に示すように、ゲート135は、この1枚板状のリードフレーム14の水平部114aと干渉することから、水平部114aの高さtの分だけ上方に位置している。このため、ゲート135の上端から樹脂モールド部115の上端までの距離はaで示す寸法しかない。
この場合、リードフレーム114は、樹脂モールド部115の底面付近の高さにあって、その樹脂モールド部115の外側に露出する水平な部分114aは平らな1枚板の状態である。このため、図28(A)のf−f線断面図に示すように、ゲート135は、この1枚板状のリードフレーム14の水平部114aと干渉することから、水平部114aの高さtの分だけ上方に位置している。このため、ゲート135の上端から樹脂モールド部115の上端までの距離はaで示す寸法しかない。
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JP2000265597A JP3744327B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 成形部品の製造方法 |
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CNB2004100950725A CN100408301C (zh) | 2000-09-01 | 2001-08-31 | 成形部件及其制造方法 |
CN01132502.XA CN1216412C (zh) | 2000-09-01 | 2001-08-31 | 成形部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000265597A JP3744327B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 成形部品の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2002067080A5 true JP2002067080A5 (ja) | 2005-02-10 |
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JP4307825B2 (ja) | 2002-08-28 | 2009-08-05 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
KR101300572B1 (ko) * | 2011-09-09 | 2013-08-27 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 마이크로-전자 기계적 시스템을 갖는 반도체 패키지 |
CN116214855B (zh) * | 2023-03-14 | 2024-01-12 | 苏州瑞德智慧精密科技股份有限公司 | 一种可自动去除料头的侧盖制造设备 |
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2000
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